CN117990215A - 温度监测及温度控制方法、设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种温度监测及温度控制方法、设备，所述温度监测方法包括：设置对物料进行焊接温度控制的多组预设参数；在对物料进行加热的过程中，依据每组预设参数，采集物料的表面温度与相应的参考温度；基于每个表面温度与相应的参考温度，利用预设函数计算焊接温度；分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系，确定对物料进行焊接温度控制的目标参数，将目标参数发送至服务器。本申请能够对物料的焊接过程进行有效的温度管控，提高焊接效率。

Description

温度监测及温度控制方法、设备

技术领域

本申请涉及温度监测技术领域，尤其涉及一种温度监测及温度控制方法、设备。

背景技术

在焊接的过程中，通常需要检测焊接温度，防止焊接时温度过高对焊接的物料造成损害，通常采用的方法是利用外部装置测温板对物料进行焊接温度检测，对焊接温度检测的精度要求较高，目前，这类方法需要大量的人工进行检测，特别是在物料较多的情况下，耗费大量的检测成本，检测效率较低。

发明内容

本申请实施例公开了一种温度监测及温度控制方法、设备，能够解决监测焊接温度效率低以及成本高的问题。

本申请提供一种温度监测方法，所述方法包括：

设置对物料进行焊接温度控制的多组预设参数；

在对所述物料进行加热的过程中，依据每组预设参数，采集所述物料的表面温度与相应的参考温度；

基于每个表面温度与相应的参考温度，利用预设函数计算焊接温度；

分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系，确定对所述物料进行焊接温度控制的目标参数，将所述目标参数发送至服务器。

在一些可选的实施方式中，每组预设参数包括多个温度区间，每个温度区间对应一个加热时段，所述方法还包括：

根据每组预设参数对应的每个加热时段内的多个焊接温度，构建每组预设参数对应的第一曲线；

根据每组预设参数对应的每个加热时段内的参考温度，构建每组预设参数对应的第二曲线；

计算所述每组预设参数下的所述第一曲线与所述第二曲线的匹配率。

在一些可选的实施方式中，在所述分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系之前，所述方法还包括：

滤除匹配率小于或等于预设阈值的一组或多组预设参数对应的焊接温度。

在一些可选的实施方式中，所述分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系，包括：

计算匹配率大于所述预设阈值的一组或多组预设参数对应的焊接温度的拟合度，将最大拟合度对应的一组预设参数确定为所述目标参数。

在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：

确定所述物料上的多个物料检测点；

在对所述物料进行加热时，采集所述多个物料检测点的表面温度。

本申请还提供一种温度控制方法，基于所述温度监测方法得到对物料进行焊接温度控制的目标参数，所述温度控制方法包括：

获取与待焊接物料对应的目标参数；

依据获取的目标参数，控制对所述待焊接物料的加热，直至所述待焊接物料的表面温度达到温度阈值，停止对所述待焊接物料进行加热。

在一些可选的实施方式中，所述获取的目标参数包括多组目标温度区间与相应的加热时段，所述依据获取的目标参数，控制对所述待焊接物料的加热，包括：

在任一加热时段内，实时采集所述待焊接物料的反馈温度；

控制所述反馈温度维持在与所述任一加热时段对应的目标温度区间内。

在一些可选的实施方式中，所述控制所述反馈温度维持在与所述任一加热时段对应的目标温度区间内，包括：

若检测到在所述任一加热时段内的反馈温度小于所述任一加热时段对应的目标温度区间的下限值，增加红外加热装置的加热功率；

若检测到在所述任一加热时段内的反馈温度大于所述任一加热时段对应的目标温度区间的上限值，降低红外加热装置的加热功率。

本申请还提供一种焊接设备，所述焊接设备包括处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现所述的温度监测及温度控制方法。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的温度监测及温度控制方法。

本申请提供的温度监测及温度控制方法，能够在焊接的过程中，根据监测到的物料的表面温度以及参考温度，能够确定对物料进行焊接温度控制的目标参数，提高了焊接时监测焊接温度的效率，不需要使用其他的外接设备就能利用目标参数控制焊接温度，降低了监测成本。

附图说明

图1是本申请实施例提供的温度监测方法的应用场景示意图。

图2是本申请实施例提供的焊接设备的工作示意图。

图3是本申请实施例提供的温度监测方法的流程图。

图4是本申请实施例提供的第一曲线的示意图。

图5是本申请实施例提供的表面温度拟合而成的曲线示意图。

图6是本申请实施例提供的第二曲线的示意图。

图7是本申请实施例提供的温度控制方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解，示例性的给出了部分与本申请实施例相关概念的说明以供参考。

需要说明的是，本申请中“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或多于两个。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不是用于描述特定的顺序或先后次序。

为了更好地理解本申请实施例提供的温度监测及温度控制方法、设备，下面首先对本申请温度监测方法的应用场景进行描述。

图1是本申请实施例提供的温度监测方法的应用场景示意图。本申请实施例提供的温度监测方法应用于焊接设备1中，焊接设备1可以是用于对物料(焊板)进行维修时的红外焊接设备，所述焊接设备1包括，但不限于，互相之间通过通信总线10连接的存储器11、至少一个处理器12、红外装置13以及热成像仪14，所述红外装置13包括红外高温计131以及红外加热装置132。焊接设备1可以与服务器2连接，服务器2用于接收、存储并发送不同设备的参数数据，例如，多个焊接设备1对不同物料进行焊接时需参考或优化的相关参数。为了便于描述焊接设备1中各元器件的相关功能，下文结合图2进行说明。

图2是焊接设备1的工作示意图，如图2所示，在实际应用中，利用红外加热装置132对物料进行加热，在加热的过程中，利用热成像仪14实时监测物料的表面温度，利用红外高温计131对物料的表面进行温度监测，得到反馈温度，若检测到的反馈温度不符合预设要求，处理器12发出对红外加热装置132的控制指令，控制红外加热装置132对物料的加热程度，例如：提升功率或降低功率，以使物料的反馈温度符合预设要求。

所述示意图1仅仅是焊接设备1的示例，并不构成对焊接设备1的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述焊接设备1还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。

为了解决对物料进行焊接时耗费检测成本高以及检测效率低的技术问题，本申请实施例提供一种温度监测方法，能够提高监测焊接温度的效率以及降低焊接操作的检测成本。

如图3所示，是本申请实施例提供的温度监测方法的流程图。本申请所述的温度监测方法应用在焊接设备(例如图1的焊接设备1)中。根据不同的需求，该流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。

31，设置对物料进行焊接温度控制的多组预设参数。

在实际的应用中，可以采用焊接设备对物料进行焊接，焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备。焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具，焊机可以是红外装置，红外装置包括红外高温计以及红外加热装置，焊接辅助器具可以是热成像仪。物料可以是待焊接的物理组件，物理组件可以是手机内部的零件，例如手机内部的芯片。

在本申请实施例中，在采用焊接设备对物料进行焊接开始之前，可以预先设置多组预设参数，每组预设参数包括多个温度区间，每个温度区间对应一个加热时段。具体地，设置多个温度区间，例如可包括0摄氏度～100摄氏度，100摄氏度～200摄氏度，200摄氏度～300摄氏度等；预先确定一个对物料的加热时长，可以是预先设定的时长，也可以根据实际情况进行确定，为更好控制加热时长内不同阶段(例如，不同的温度区间)的温度，将加热时长切分为多个加热时段以对应每个温度区间，例如，假设加热时长是15分钟，可以将加热时段分为第一加热时段0分钟～5分钟以对应第一温度区间0摄氏度～100摄氏度，设置第二加热时段5分钟～10分钟以对应第二温度区间100摄氏度～200摄氏度，设置第三加热时段10分钟～15分钟以对应第三温度区间200摄氏度～300摄氏度，以此类推，通过设置的多组预设参数对物料进行焊接温度控制。

32，在对物料进行加热的过程中，依据每组预设参数，采集物料的表面温度与相应的参考温度。

在本申请实施例中，在设置完成多组预设参数之后，逐一从多组预设参数中选取每组预设参数对物料进行加热，在对物料进行加热的过程中，依据选取的预设参数对物料进行加热，例如，一组预设参数包括在第一加热时段设置0摄氏度～100摄氏度，在第二加热时段设置100摄氏度～200摄氏度，在第三加热时段设置200摄氏度～300摄氏度，其中，第一时段可以是0分钟～5分钟，第二时段5分钟～10分钟，第三时段可以是10分钟～15分钟，依据在每个加热时段内设置的相温度区间对物料进行加热，利用热成像仪采集物料的表面温度，在采集物料的表面温度时，可以同时采集多个预先确定的物料检测点的表面温度。同时，在采集表面温度时，利用测温板采集每个物料检测点对应的温度作为参考温度，每个表面温度对应一个参考温度，其中，参考温度可作为物料在被焊接时的标准焊接温度。

33，基于每个表面温度与相应的参考温度，利用预设函数计算焊接温度。

在本申请实施例中，在采集得到物料的表面温度与相应的参考温度以后，根据物料的表面温度与相应的参考温度，利用预设函数计算物料的焊接温度，例如：在任意一个加热时段内采集到的物料的参考温度为200摄氏度，对应的表面温度为180摄氏度，基于预设函数，能够通过预设的相关系数调节表面温度，令表面温度尽可能趋近于参考温度，即，基于预设函数以及相关系数对表面温度为180摄氏度进行调整，以趋近于参考温度200摄氏度，计算调整后的表面温度作为焊接温度。

34，分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系，确定对物料进行焊接温度控制的目标参数，将目标参数发送至服务器。

在本申请实施例中，通过计算得到焊接温度以后，根据任一组预设参数对应的每个加热时段内的多个焊接温度，依据每个加热时段内每个时刻对应的焊接温度，拟合成任一组预设参数对应的第一曲线。

针对每组预设参数对应的加热时段，依据每个加热时段内每个时刻对应的参考温度，拟合成任一组预设参数对应的第二曲线，其中，第一曲线和第二曲线是在相同的预设参数下生成的曲线，依据多组预设参数可以构建对应的第一曲线和第二曲线。

参阅图4、图5和图6所示，其中，图4是第一曲线的示意图，图5是对表面温度拟合而成的曲线图，图6是第二曲线的示意图，其中，图4、图5和图6的横坐标均是多个温度区间构建的加热时长(T)，纵坐标为多个温度区间(℃)，以第二曲线为例，可以从第二曲线中看出检测参考温度时设置的预设参数，例如，设置0～13分钟对应的温度区间为0～100摄氏度。

为了从多组预设参数中高效确定目标参数，可以对基于多组预设参数分别生成的第一曲线进行过滤，将与预期曲线偏离较大的曲线对应的一组或多组预设参数进行滤除，保留有效的预设参数拟合而成的第一曲线，以便从有效的预设参数拟合而成的第一曲线中确定目标参数。具体地，基于拟合成的第一曲线和第二曲线，计算第一曲线和第二曲线的匹配率，利用匹配率评估第一曲线是否为预期的曲线，可以参见上述图4和图6。

在本申请实施例中，为了确定第一曲线和第二曲线的匹配度，可以设置一预设阈值，用于对第一曲线进行判断，评估第一曲线与第二曲线的偏离程度。

若第一曲线和第二曲线的匹配率小于或等于预设阈值，表明计算得到的焊接温度对应的第一曲线与预期的曲线偏离较大，且表明偏离较大的第一曲线对应的预设参数未达到预期，无法有效控制焊接过程的温度。对于被确认为偏离较大的第一曲线对应的预设参数进行滤除，以及滤除所述偏离较大的第一曲线对应的预设参数对应的焊接温度。

若第一曲线和第二曲线的匹配率大于预设阈值，表明计算得到的焊接温度对应的第一曲线与预期的曲线偏离较小，且表明偏离较小的第一曲线对应的预设参数达到预期，对达到预期的预设参数对应的焊接温度进行分析，可以在焊接设备上进行分析，也可以发送至服务器进行分析。

在本申请实施例中，具体的分析包括计算一组或多组预设参数对应的焊接温度的拟合度，可以是计算焊接温度与对应的参考温度的拟合度，利用拟合度评估计算得到的焊接温度的精度，将最大拟合度对应的一组预设参数确定为目标参数，即精度最高的一组预设参数作为目标参数。

将确定的目标参数作为对物料进行焊接温度控制的目标参数，将目标参数发送至服务器，其中，在将目标参数发送至服务器之前，还可以将目标参数发送至客户端，以使用户可以在客户端看到焊接温度变化的曲线，实时了解焊接设备的动态，可以通过客户端将目标参数发送至服务器。

本申请通过采集物料的表面温度与相应的参考温度，计算得到物料的焊接温度，再进一步对焊接温度进行分析，确保了焊接时的温度控制的目标参数，提高了对物料的焊接效率。

本申请实施例还提供了一种温度控制方法，基于步骤31～步骤34的温度监测方法得到对物料进行焊接温度控制的目标参数，如图7所示，是本申请实施例提供的温度控制方法的流程图。

71，获取与待焊接物料对应的目标参数。

在确定了待焊接物料以后，可以根据待焊接物料的编码、名称、规格、型号等信息从服务器获取对应的目标参数。如上文所述，目标参数包括多个温度区间，每个温度区间对应一个加热时段。

根据对待焊接物料在多个加热时段对应的温度区间控制反馈温度，以便控制待焊接物料的表面温度，以使热成像仪实时监测待焊接物料的表面温度。

72，依据获取的目标参数，控制对待焊接物料的加热，直至待焊接物料的表面温度达到温度阈值，停止对待焊接物料进行加热。

在本申请实施例中，依据获取的目标参数，采用焊接设备中的红外加热装置对待焊接物料进行加热，在对待焊接物料加热的过程中，采用焊设备的红外高温计实时检测待焊接物料的反馈温度，根据检测到的反馈温度控制红外加热装置的加热功率。

在任一加热时段内，利用红外高温计实时采集待焊接物料的反馈温度，红外高温计根据检测到的反馈温度，控制红外加热装置对待焊接物料的加热，以使红外加热装置控制反馈温度维持在任一加热时段对应的目标温度区间内。

若红外高温计检测到在任一加热时段内的反馈温度小于任一加热时段对应的目标温度区间的下限值，处理器发出加热指令至红外加热装置，以增加红外加热装置的加热功率。

若红外高温计检测到任一加热时段内的反馈温度大于任一加热时段对应的目标温度区间的下限值，处理器发出降温指令至红外加热装置，以降低红外加热装置的加热功率。

若红外高温计检测到任一加热时段内的反馈温度在任一加热时段对应的目标温度区间内，维持红外加热装置当前的加热功率。

在对待焊接物料进行加热之前，可以预先设置一个温度阈值，如果在加热的过程中，红外高温计检测到的待焊接物料的反馈温度达到预先设置的温度阈值，控制红外加热装置停止对待焊接物料进行加热，以防止温度过高对待焊接物料的损害。

本申请通过对焊接设备设置多组预设参数，对多组预设参数对应的焊接温度进行分析，确定对物料最佳的焊接温度对应的预设参数作为目标参数，在确定目标参数以后，将目标参数发送至服务器，当需要对同等规格的物料(即待焊接物料)进行焊接时，基于目标参数对待焊接物料进行温度控制，达到对待焊接物料进行智能焊接的效果，进而达到对待焊接物料进行智能维修的目的，提升了对待焊接物料的焊接效率。本申请不需要其他的外接装置，降低了对待焊接物料的焊接成本。

请继续参阅图1，本实施例中，所述存储器11可以是焊接设备1的内部存储器，即内置于所述焊接设备1的存储器。在其他实施例中，所述存储器11也可以是焊接设备1的外部存储器，即外接于所述焊接设备1的存储器。

在一些实施例中，所述存储器11用于存储程序代码和各种数据，并在焊接设备1的运行过程中实现高速、自动地完成程序或数据的存取。

所述存储器11可以包括随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘、智能存储卡(Smart Media Card，SMC)、安全数字(Secure Digital，SD)卡、闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

在一实施例中，所述处理器12可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件物料等。通用处理器可以是微处理器或者所述处理器也可以是其它任何常规的处理器等。

所述存储器11中的程序代码和各种数据如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，例如温度监测及温度控制方法，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于计算机可读存储介质中，所述计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)等。

可以理解的是，以上所描述的模块划分，为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在相同处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在相同单元中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种温度监测方法，其特征在于，所述方法包括：

设置对物料进行焊接温度控制的多组预设参数；

在对所述物料进行加热的过程中，依据每组预设参数，采集所述物料的表面温度与相应的参考温度；

基于每个表面温度与相应的参考温度，利用预设函数计算焊接温度；

分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系，确定对所述物料进行焊接温度控制的目标参数，将所述目标参数发送至服务器。

2.根据权利要求1所述的温度监测方法，其特征在于，每组预设参数包括多个温度区间，每个温度区间对应一个加热时段，所述方法还包括：

根据每组预设参数对应的每个加热时段内的多个焊接温度，构建每组预设参数对应的第一曲线；

根据每组预设参数对应的每个加热时段内的参考温度，构建每组预设参数对应的第二曲线；

计算所述每组预设参数下的所述第一曲线与所述第二曲线的匹配率。

3.根据权利要求2所述的温度监测方法，其特征在于，在所述分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系之前，所述方法还包括：

滤除匹配率小于或等于预设阈值的一组或多组预设参数对应的焊接温度。

4.根据权利要求2或3所述的温度监测方法，其特征在于，所述分析每组预设参数对应的焊接温度与相应的参考温度的匹配关系，包括：

计算匹配率大于所述预设阈值的一组或多组预设参数对应的焊接温度的拟合度，将最大拟合度对应的一组预设参数确定为所述目标参数。

5.根据权利要求1所述的温度监测方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定所述物料上的多个物料检测点；

在对所述物料进行加热时，采集所述多个物料检测点的表面温度。

6.一种温度控制方法，其特征在于，基于权利要求1至5中任一项所述的温度监测方法得到对物料进行焊接温度控制的目标参数，所述温度控制方法包括：

获取与待焊接物料对应的目标参数；

依据获取的目标参数，控制对所述待焊接物料的加热，直至所述待焊接物料的表面温度达到温度阈值，停止对所述待焊接物料进行加热。

7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取的目标参数包括多组目标温度区间与相应的加热时段，所述依据获取的目标参数，控制对所述待焊接物料的加热，包括：

在任一加热时段内，实时采集所述待焊接物料的反馈温度；

控制所述反馈温度维持在与所述任一加热时段对应的目标温度区间内。

8.根据权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于，所述控制所述反馈温度维持在与所述任一加热时段对应的目标温度区间内，包括：

若检测到在所述任一加热时段内的反馈温度小于所述任一加热时段对应的目标温度区间的下限值，增加红外加热装置的加热功率；

若检测到在所述任一加热时段内的反馈温度大于所述任一加热时段对应的目标温度区间的上限值，降低红外加热装置的加热功率。

9.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序以实现如权利要求1至5中任意一项所述的温度监测方法，或者如权利要求6至8中任意一项所述的温度控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有至少一个指令，所述至少一个指令被处理器执行时实现如权利要求1至5中任意一项所述的温度监测方法，或者如权利要求6至8中任意一项所述的温度控制方法。