CN117981476A - 用于产生电连接和/或通信连接的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种为了传输电能或传输数据而在布置在开关柜(20)中的至少两个构件(24，25，27，28，29，30，31)之间产生电和/或通信连接(V1，V2，V3，V4，V5，V6)的方法，其中，通过将材料(2)施加至开关柜(20)的后壁(10)上来生成电和/或通信连接(24，25，27，28，29，30，31)。
Description
技术领域
在工业设备和机器中，电装置和构件通常在开关柜中组装。这种装置和构件借助于线路进行电或通信连接。
背景技术
从US2021/0176885A1中已知了用于电构件的电连接的后壁电路板和用于制造后壁电路板的方法。后壁包括安装板、在安装板上布置的设在支架板上的导体轨道和至少一个传感器单元。该方法包括通过增材制造方法(“3D打印”)将至少一个传感器单元集成到安装板中并且打印由导电膏构成的导体轨道。
从US2017/0228060A1中已知了用于装置的用户界面，其包括操作区和在操作区上紧固的控制构件。用户界面显示板包括多个用于产生用于控制构件的电连接的导体轨道。多个导体轨道与用户界面显示板一体设计，使得多个导体轨道和用户界面显示板形成单一的统一组件。导体轨道和用户界面显示板能够在增材制造方法中一体成型。
然而，这种连接仅能够手动地构建。
这是非常高成本的。
发明内容
本发明的基本目的在于改善这种连接。
该目的通过权利要求1实现，即提出用于一种为了传输电能或传输数据而在布置在开关柜中的至少两个构件之间产生电和/或通信连接的方法，其中，通过将材料施加至开关柜的后壁来生成电和/或通信连接，其中，该材料是导电材料并且能以线缆的形式获得，并且该材料在施加期间被加热或升温，以使该材料在施加期间是液态的。
有利地，该材料在施加期间是液态或半液态的或粘的，但不是固态的。
有利地，材料被加热以实现期望的粘度。优选地，材料的粘性为使得其在安装时不顺利流走，而是能够形成轨道。
因此，连接能被灵活并且便宜地制造。
优选地，连接和后壁材料配合地连接。
一个实施方案有利地提出，借助于熔化分层，优选借助于熔融沉积成型或熔丝制造，施加该材料。
3D打印方法的熔融沉积成型(FDM)或熔丝制造(FFF)是制造方法，其中工件例如逐层由能熔融的塑料或由熔化的金属构成。
在本发明的意义中借助于该方法实现开关柜的后壁上的电和/或通信连接。
该方法是增材制造方法，其由于低成本是合适的。
一个实施方案有利地提出，施加材料以便形成轨道。
该轨道在本发明的范畴中称为打印的导体轨道。
这能够实现能量和/或数据的优化的传输。
一个实施方案有利地提出，材料具有至少一个导电材料部分。
优选地，导电材料部分成为至少90％。
一个实施方案有利地提出，材料具有金属。
优选地，材料能以线缆的形式获得并且在施加期间被加热或升温，使得其是液态的并且良好地实现施加至后壁。
也能考虑薄液体或粘稠的形式。
一个实施方案有利地提出，材料具有焊锡和/或铝和/或铜。
这种材料良好地适用于传输电能以及数据。
一个实施方案有利地提出，材料具有玻璃。
在此材料被加热，使得玻璃纤维直接施加至后壁。这在数据传输方面非常有利。
一个实施方案有利地提出，材料被施加至一个层中。
这是特别省时的。
可替换地，材料也能被施加至多个层中。
有利地，使材料借助于层施加或一次性施加，从而实现期望的横截面。然而也能够实现多个层的施加。
一个实施方案有利地提出，将用于与构件建立接触的接触元件实施在电和/或通信连接的至少一个端部处。
接触元件也能被在旁边打印。可替换地，能够采用预制元件。
有利地，将材料熔化并且作为液态熔化物施加至后壁。
通过直接施加至后壁能够实现良好的散热。随后能够安装接触保护。
另一个实施方案有利地提出，材料是导电的材料。
其优点在于不需要烧结。因此，材料能够承担导体轨道的功能。
此外，该目的通过开关柜的后壁实现，该后壁具有用于连接至少两个构件的至少一个电和/或通信连接，该连接由已描述的方法制造。
此外，该目的通过开关柜实现，其具有至少两个构件和后壁。
附图说明
接下来根据附图所示的实施例详细描述和阐述本发明。附图示出：
图1示出施加材料期间的3D打印机，
图2示出开关柜，
图3示出方法步骤。
具体实施方式
图1示出了安装材料2期间的3D打印机1。
优选地，材料是良好导电的并且例如是焊锡和/或铝和/或铜。
材料2借助于加热元件5被加热并且通过喷头3被施加至后壁10。后壁10在图中位于工作台12上。
有利地，喷头3具有成型的开口。有利地，材料从喷头中喷出。因此能够形成轨道11，13。
轨道11，13是图2所示的连接V1...V7或者其一部分。连接V1...V7例如还能够配备有接触保护或绝缘层。有利地，其也能够、但不是必须地在单独的层中借助于喷头3被施加。
能够施加多层材料，以便实现连接的期望的厚度。
附图示出了三个轴X，Y和Z。示例性地示出了行进路径7。
图2示出了开关柜20。开关柜20具有后壁10。
开关柜20包含支架21，22和23，在其上布置有多个构件24，25，27，28，29，30。
在附图中示出多个连接V1...V7，其借助于描述的方法(见图3)建立。连接将构件以电和/或通信方式连接。因此传输电能和/或数据。连接能够被称为导体轨道。
例如：构件25是电源，其与作为保险的构件28电连接。构件28和构件31电连接，其中，构件31是控制单元。构件30在该实例中是触摸屏。构件30和构件31进行电和通信连接，类似于总线，其能够实现数据和能量的交换。
有利地，在电和/或通信连接的相应的端部设有合适的接触元件8(见图1)以用于接触相应的构件。
接触例如借助于弹簧触点实现。有利地，弹簧触点布置在构件上。随后有利地，弹簧触点和构件是一体的。
可替换地，弹簧触点能够是单独的部件，其例如实施为能插到构件上。
图3示出了方法步骤。
在方法步骤S1中提供后壁。
在方法步骤S2中加热材料。
材料S3在方法步骤S3中被施加至后壁。有利地，材料借助于熔化分层、优选熔融沉积成型或熔丝制造被施加。
在可选的方法步骤S4中施加材料的另一层或者材料的多个另外的层。
在方法步骤S5中进行完工，其例如包含冷却生成的连接。
有利地，通过冷却使材料变坚固或硬化。
Claims (12)
1.一种为了传输电能或传输数据而在布置在开关柜(20)中的至少两个构件(24，25，27，28，29，30，31)之间产生电和/或通信连接(V1，V2，V3，V4，V5，V6，V7)的方法，其中，通过将材料(2)施加至所述开关柜(20)的后壁(10)来生成所述电和/或通信连接(24，25，27，28，29，30，31)，其中，所述材料是导电材料并且能以线缆的形式获得，并且所述材料在施加期间被加热或升温，以使所述材料在施加期间是液态的。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，借助于熔化分层，优选借助于熔融沉积成型或熔丝制造，施加所述材料(2)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，施加所述材料(2)以形成轨道(11，13)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述材料(2)具有至少一个导电材料部分。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述材料(2)具有金属。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述材料(2)具有焊锡和/或铝和/或铜。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述材料(2)具有玻璃。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述材料(2)施加至层中。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将用于与构件(24，25，27，28，29，30，31)建立接触的接触元件(8)实施在所述电和/或通信连接的至少一个端部处。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述材料(2)熔化并且作为液态熔化物施加至所述后壁(10)。
11.一种开关柜(20)的后壁(10)，所述后壁具有用于连接至少两个构件(24，25，27，28，29，30，31)的至少一个电和/或通信连接(V1，V2，V3，V4，V5，V6，V7)，通过根据权利要求1至10中任一项所述的方法产生所述电和/或通信连接。
12.一种开关柜(12)，具有至少两个构件(24，25，27，28，29，30，31)和根据权利要求11所述的后壁(10)。
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