CN117956833A - Oled显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN117956833A CN202410158678.6A CN202410158678A CN117956833A CN 117956833 A CN117956833 A CN 117956833A CN 202410158678 A CN202410158678 A CN 202410158678A CN 117956833 A CN117956833 A CN 117956833A
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王俊媛
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Abstract

本发明提供一种OLED显示面板及显示装置,OLED显示面板包括显示区以及过渡区,显示面板还包括:衬底基板;缓冲层,设置在衬底基板上;至少一第一阻隔部和至少一第二阻隔部,第一阻隔部和第二阻隔部位于过渡区,且第一阻隔部和第二阻隔部沿第一方向间隔设置在缓冲层上,第二阻隔部位于第一阻隔部的远离显示区的一侧;发光层,设置在缓冲层上以及第一阻隔部、第二阻隔部的上表面,发光层在第一阻隔部和第二阻隔部处断开;封装层,设置在发光层以及第一阻隔部、第二阻隔部上,封装层在第一阻隔部处连续设置,封装层在第二阻隔部处断开。应用本发明的技术方案,可以改善相关技术中的裂纹容易延伸的技术问题。

Description

OLED显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及OLED显示面板技术领域,具体涉及一种OLED显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)具有自发光性、响应速度快、广视角等特点,应用前景广阔。目前,OLED显示屏正在向高屏占比发展,流海屏、水滴屏以及O-cut(O型切割)屏应运而生。对于O-cut屏,由于没有相应的mask,且OLED发光层极易受到外界水氧的影响,在OLED器件做完封装后再进行O-cut的流程会使O-cut的侧面失去封装层的保护,如此容易造成水汽入侵,从而降低了OLED的显示效果。
在相关技术中,解决上述问题的方法主要采用在OLED屏的摄像头置入区,设置若干个止裂槽,使得蒸镀的有机材料和阴极在O-cut区不连续,但是封装层的阻挡层连续。但是这种设计很容易造成封装的阻挡层出现断裂,当面板处于高温高湿环境中时,裂纹会进行延伸,造成封装失效,导致出现“葫芦屏”,因此无法满足装置的使用需求。
发明内容
本发明的实施例提供了一种OLED显示面板及显示装置,可以改善相关技术中的裂纹容易延伸的技术问题。
第一方面,本发明的实施例提供了一种OLED显示面板,OLED显示面板包括显示区、过渡区以及切割区,显示面板还包括:衬底基板;缓冲层,设置在衬底基板上;至少一第一阻隔部和至少一第二阻隔部,第一阻隔部和第二阻隔部位于过渡区,且第一阻隔部和第二阻隔部沿第一方向间隔设置在缓冲层上,第二阻隔部位于第一阻隔部的远离显示区的一侧;发光层,设置在缓冲层上以及第一阻隔部、第二阻隔部的上表面,发光层在第一阻隔部和第二阻隔部处断开;封装层,设置在发光层以及第一阻隔部、第二阻隔部上,封装层在第一阻隔部处连续设置,封装层在第二阻隔部处断开。
在一实施例中,发光层包括层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,第一无机封装层位于发光层的远离缓冲层的一侧,第二无机封装层在第一阻隔部处连续设置,第二无机封装层在第二阻隔部处断开。
在一实施例中,发光层包括层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,第一无机封装层位于发光层的远离缓冲层的一侧,第二无机封装层在第一阻隔部处连续设置,第二无机封装层在第二阻隔部处断开。
在一实施例中,挡墙的高度小于第一阻隔部的高度。
在一实施例中,第一阻隔部的侧壁与缓冲层之间形成的钝角为α1,第二阻隔部的侧壁与缓冲层之间形成的钝角为α2,α2>α1。
在一实施例中,第一阻隔部的下底角的角度α1的取值范围,90°<α1<150°。
在一实施例中,第二阻隔部的下底角的角度α2的取值范围,150°<α2。
在一实施例中,第二阻隔部的高度为H,H>2μm。
在一实施例中,第二阻隔部的顶部沿第一方向的延伸长度为L,L>5μm。
第二方面,本发明的实施例提供了一种显示装置,显示装置包括上述的OLED显示面板。
应用本发明的技术方案,在过渡区设置至少一第一阻隔部和至少一第二阻隔部,利用第一阻隔部和第二阻隔部能够使发光层在侧壁断开,而封装层只在第二阻隔部的侧壁断开,这样能够避免切割产生的裂纹延伸至显示区,同时也能够保证装置的封装性能,如此能够提高装置的封装良率,以满足装置的使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的实施例提供的OLED显示面板的剖面示意图;
图2是本发明的实施例提供的OLED显示面板制备方法中其中一步骤制得的OLED显示面板的膜层结构示意图;
图3是本发明的实施例提供的OLED显示面板制备方法中其中一步骤制得的OLED显示面板的膜层结构示意图;
图4是本发明的实施例提供的OLED显示面板制备方法流程图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、衬底基板;11、显示区;12、过渡区;13、切割区;
20、缓冲层;
30、第一阻隔部;
40、第二阻隔部;
50、发光层;
60、封装层;61、第一无机封装层;62、有机封装层;63、第二无机封装层;
70、驱动电路层;
80、挡墙;
X、第一方向。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,第一方面,本发明的实施例提供了一种OLED显示面板,OLED显示面板包括显示区11以及过渡区12,显示面板还包括:衬底基板10;缓冲层20,设置在衬底基板10上;至少一第一阻隔部30和至少一第二阻隔部40,第一阻隔部30和第二阻隔部40位于过渡区12,且第一阻隔部30和第二阻隔部40沿第一方向间隔设置在缓冲层20上,第二阻隔部40位于第一阻隔部30的远离显示区11的一侧;发光层50,设置在缓冲层20上以及第一阻隔部30、第二阻隔部40的上表面,发光层50在第一阻隔部30和第二阻隔部40处断开;封装层60,设置在发光层50以及第一阻隔部30、第二阻隔部40上,封装层60在第一阻隔部30处连续设置,封装层60在第二阻隔部40处断开。
应用本发明的技术方案,在过渡区12设置至少一第一阻隔部30和至少一第二阻隔部40,利用第一阻隔部30和第二阻隔部40能够使发光层50在侧壁断开,而封装层60只在第二阻隔部40的侧壁断开,这样能够避免切割产生的裂纹延伸至显示区11,同时也能够保证装置的封装性能,如此能够提高装置的封装良率,以满足装置的使用需求。
在本申请中,第一阻隔部30和第二阻隔部40可由SiNx、SiOx、Al2O3、SiCNx、SiONx等材料组成。
其中,衬底基板10可以为刚性基板或柔性基板;衬底基板10为刚性基板时,可包括玻璃基板等硬性基板;衬底基板10为柔性基板时,可包括聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜、超薄玻璃薄膜等柔性基板,采用柔性基板作衬底基板10可以制作柔性的显示面板,以实现显示面板的弯折、卷曲等特殊性能。
可选地,所述衬底和所述驱动电路层70之间还可设置缓冲层20(图中并未示出),所述缓冲层20的材料可包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)等无机材料,所述缓冲层20可以进一步防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述衬底扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件中,同时还可以提供平坦的顶表面,有利于后续的材料沉积质量。
在本申请中,显示面板还包括驱动电路层70,驱动电路层70也可称为薄膜晶体管(TFT)层,包括在缓冲层20上采用构图工艺形成的有源层(Active)、在有源层上通过沉积等方式形成的栅极绝缘层(GI)、在栅绝缘层上采用构图工艺形成的薄膜晶体管的栅极(Gate)、在栅极上通过沉积等方式形成的介电层(ILD)、在介电层上形成的源漏金属层及覆盖源漏金属层和露出的介电层的平坦层(PLN),源漏金属层形成薄膜晶体管的源极(Source)和漏极(Drain),例如源极通过介电层过孔与有源层电连接。其中,有源层可以采用多晶硅和金属氧化物等材料,栅极绝缘层可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料,介电层可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料。栅极材料包括铝、钛、钴等金属或者合金材料。平坦层例如为有机材料。
进一步地,第一阻隔部30和第二阻隔部40为倒梯形结构。当然,在本申请的其它实施例中,第一阻隔部30和第二阻隔部40还可设置为上宽下窄的形状,只要能够满足装置的使用需求即可,具体不做限制,如此能够提高装置的适用性和适用范围。
具体地,第一阻隔部30的下底角的角度为α1,第二阻隔部40的下底角的角度为α2,α2>α1。通过设置上述结构,能够使封装层60在第二阻隔部40的侧壁断开,从而能够防止裂纹延伸至显示区11,如此能够保证显示区11内的显示效果,以提高装置显示时的功能稳定性。
进一步地,第一阻隔部30的下底角的角度α1的取值范围,90°<α1<150°。可选地,α1可取值100°、120°或者140°等其他数值,具体地设置情况应根据装置的使用环境进行选择,如此能够尽可能地保证发光层50在第一阻隔部30的侧壁处断开,从而又不会使封装层60在此处断开。
具体地,第二阻隔部40的下底角的角度α2的取值范围,150°<α2。可选地,α2可取值160°、165°或者170°等其他数值,具体地设置情况应根据装置的使用环境进行选择,如此能够尽可能地保证封装层60在第二阻隔部40的侧壁处断开,以尽量减小裂纹向显示区11内延伸的可能性。
在本申请中,第一阻隔部30和第二阻隔部40的数量均设置为两个,可选地,第一阻隔部30和第二阻隔部40的数量还可设置为其他值,只要能够满足装置的使用需求即可。
进一步地,第二阻隔部40的高度为H,H>2μm。其中,H可设置为3μm、4μm或者5μm等数值,这样设置,能够保证发光层50和封装层60均在第二阻隔部40的侧壁处断开,从而能够保证装置使用时的稳定性。
具体地,第二阻隔部40的顶部沿第一方向的延伸长度为L,L>5μm。其中,L可设置为6μm、7μm或者8μm等数值,样设置,能够保证发光层50和封装层60均在第二阻隔部40的侧壁处断开,从而能够保证装置使用时的稳定性。
在本申请中,OLED显示面板还包括有助于发光层50发光的辅助发光层50,辅助发光层50例如包括空穴注入层(HIL,Hole Injection Layer)、空穴传输层(HTL,HoleTransport Layer)、电子阻挡层(EIL,Electron Injection Layer)、空穴阻挡层(HBL,HoleBlock Layer)、电子传输层(ETL,Electron Transport Layer)和电子注入层(EIL,Electron Injection Layer)中的一个或多个膜层。发光层50和辅助发光层50为有机材料层。
在空穴注入层的一侧设置有阳极,在电子注入层的一侧设置有阴极,阳极(Anode)为ITO、IZO等金属氧化物或者Ag、Al、Mo等金属或其合金材料,阳极通过平坦层开设的过孔与漏极电连接,阴极例如在OLED显示基板上整面形成,覆盖发光器件层和像素界定层,阴极的材料可以包括Mg、Ca、Li或Al等金属或其合金,或者IZO、ZTO等金属氧化物,又或者PEDOT/PSS(聚3,4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐)等具有导电性能有机材料。
封装层60(TFE)位于阴极上,例如,封装层60包括第一无机封装层61、有机封装层62和第二无机封装层63,第一无机封装层61位于发光层50的远离缓冲层20的一侧,第二无机封装层63在第一阻隔部30处连续设置,第二无机封装层63在第二阻隔部40处断开。例如,第一无机封装层61和第二无机封装层63采用沉积等方式形成。有机封装层62采用喷墨打印的方式形成。例如,第一无机封装层61和第二无机封装层63可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机材料形成,有机封装层62可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成。由此,第一无机封装层61,有机封装层62以及第二无机封装层63形成为复合封装层,该复合封装层可以对显示面板的功能结构形成多重保护,具有更好的封装效果。
在本申请中,过渡区12内还设置有挡墙80,挡墙80设置在缓冲层20上,挡墙80与第一阻隔部30间隔设置且位于第一阻隔部30的靠近显示区11的一侧,挡墙80能够防止外界水汽进入封装层60而导致封装失效,如此能够进一步提高装置的封装效果。
进一步地,挡墙80的高度小于第一阻隔部30的高度。
如图2至图4所示,第二方面,本发明的实施例提供了一种OLED显示面板的制备方法,OLED显示面板的制备方法包括:
S100、提供衬底基板10,并将衬底基板10划分为显示区11以及过渡区12;
S200、在衬底基板10上形成缓冲层20;
S300、在缓冲层20上沿第一方向间隔形成至少一第一阻隔部30和至少一第二阻隔部40,第一阻隔部30和第二阻隔部40位于过渡区12内,第二阻隔部40位于第一阻隔部30的远离显示区11的一侧;
S400、在缓冲层20上以及第一阻隔部30、第二阻隔部40的上表面形成发光层50,发光层50在第一阻隔部30和第二阻隔部40的侧壁处断开。
在一实施例中,在缓冲层20上以及第一阻隔部30、第二阻隔部40的上表面形成发光层50步骤之后,还包括:
S500、在发光层50以及第一阻隔部30、第二阻隔部40上形成封装层60,封装层60在第二阻隔部40的侧壁处断开。
第三方面,本发明的实施例提供了一种显示装置,显示装置包括上述的OLED显示面板。
应用本发明的技术方案,在过渡区12设置至少一第一阻隔部30和至少一第二阻隔部40,利用第一阻隔部30和第二阻隔部40能够使发光层50在侧壁断开,而封装层只在第二阻隔部40的侧壁断开,这样能够避免切割产生的裂纹延伸至显示区11,同时也能够保证装置的封装性能,如此能够提高装置的封装良率,以满足装置的使用需求。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板包括显示区、过渡区以及切割区,所述OLED显示面板还包括:
衬底基板;
缓冲层,设置在所述衬底基板上;
至少一第一阻隔部和至少一第二阻隔部,所述第一阻隔部和所述第二阻隔部位于所述过渡区,且所述第一阻隔部和所述第二阻隔部沿第一方向间隔设置在所述缓冲层上,所述第二阻隔部位于所述第一阻隔部的远离所述显示区的一侧;
发光层,设置在所述缓冲层上以及所述第一阻隔部、所述第二阻隔部的上表面,所述发光层在所述第一阻隔部和所述第二阻隔部处断开;
封装层,设置在所述发光层以及所述第一阻隔部、所述第二阻隔部上,所述封装层在所述第一阻隔部处连续设置,所述封装层在所述第二阻隔部处断开。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述发光层包括层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层位于所述发光层的远离所述缓冲层的一侧,所述第二无机封装层在所述第一阻隔部处连续设置,所述第二无机封装层在所述第二阻隔部处断开。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板还包括挡墙,所述挡墙设置在所述缓冲层上且位于所述过渡区,所述挡墙与所述第一阻隔部间隔设置且位于所述第一阻隔部的靠近所述显示区的一侧。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述挡墙的高度小于所述第一阻隔部的高度。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一阻隔部的侧壁与缓冲层之间形成的钝角为α1,所述第二阻隔部的侧壁与缓冲层之间形成的钝角为α2,α2>α1。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一阻隔部的下底角的角度α1的取值范围,90°<α1<150°。
7.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二阻隔部的下底角的角度α2的取值范围,150°<α2。
8.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二阻隔部的高度为H,H>2μm。
9.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二阻隔部的顶部沿所述第一方向的延伸长度为L,L>5μm。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-9中任一项所述的OLED显示面板。
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