CN117956771A - 一种高排数探测器模块散热结构及控制方法 - Google Patents
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Abstract
一种高排数探测器模块散热结构及控制方法，该散热结构包括位于两侧的探测器液体流道板、固定连接于两侧所述探测器液体流道板之间的若干探测器模组，两侧所述探测器液体流道板均与液冷控制组件相连通；每侧所述探测器液体流道板均包括流道板本体、开设于所述流道板本体上的流道组件，所述流道组件包括位于两侧且对称设置的蛇形对称流道、衔接于两侧所述蛇形对称流道之间的微小流道，所述微小流道由若干并联设置的流道单元构成，以解决现有散热技术不均匀、局部温度梯度大、整体导热不畅的问题。
Description
技术领域
本申请涉及医疗领域，具体而言，涉及一种高排数探测器模块散热结构及控制方法。
背景技术
在医疗领域，CT机的探测器可根据人体不同组织对X线的吸收与透过率的不同，应用灵敏度极高的模块对人体进行测量。CT的探测装置包括将入射的不可见X光转化为可见光的闪烁体的荧光物质材料、光电二极管、模数转换电路等。模数转换电路单个单元发热量不大，但是高排数探测器的模数转换电路数量多，在高度集成的有限空间排列会产生大量的热量。而闪烁体的荧光物质材料需要稳定的温度环境，因此这些探测模块需要高效的散热设计及控制方法。
现有技术中探测器主要有强制风冷方式、半导体冷却方式。中小功率的CT设备常用强制风冷来进行散热；而高排数探测器模块模数转换电路数量多，在高度集成的有限空间内排列，强制风冷方式、半导体冷却方式会因为散热功率不够，达不到闪烁体需求的稳定工作温度区间，而且会存在散热不均匀，局部温度梯度偏差大，散热不畅等问题。
鉴于此，所以作为本领域的技术人员，需要对现有的高排数探测器模块在高度集成情况下的高效散热结构及控制方法进行改进，以解决现有散热技术不均匀、局部温度梯度大、整体导热不畅的问题。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种高排数探测器模块散热结构及控制方法，以解决现有散热技术不均匀、局部温度梯度大、整体导热不畅的问题。
为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种高排数探测器模块散热结构，包括位于两侧的探测器液体流道板、固定连接于两侧所述探测器液体流道板之间的若干探测器模组，两侧所述探测器液体流道板均与液冷控制组件相连通；
每侧所述探测器液体流道板均包括流道板本体、开设于所述流道板本体上的流道组件，所述流道组件包括位于两侧且对称设置的蛇形对称流道、衔接于两侧所述蛇形对称流道之间的微小流道，所述微小流道由若干并联设置的流道单元构成。
进一步改进的是，每个所述探测器模组均包括模组本体、固定设置于所述模组本体两侧分别与两侧所述探测器液体流道板相固定连接的晶体安装支架、固定设置于所述模组本体两侧的楔形导热支架、固定设置于所述模组本体上的若干模数转换芯片、固定设置于所述模组本体上端部的若干闪烁体，固定设置于所述模组本体上的导热板，若干所述模数转化芯片与所述导热板之间通过第一导热介质相连接，所述导热板与所述楔形导热支架通过第二导热介质相连接；
每侧所述楔形导热支架的外侧均设置有锥形凸起，相应侧的所述探测器液体流道板上开设有与所述锥形凸起相配合的锥形凹槽。
进一步改进的是，所述闪烁体下方设有温度传感器。
进一步改进的是，所述晶体安装支架与所述楔形导热支架之间设置有隔热垫。
进一步改进的是，所述楔形导热支架与所述隔热垫的接触面设置有若干凹槽结构。
进一步改进的是，所述液冷控制组件包括液冷机，其中一侧的所述蛇形对称流道端部具有进液口，另一侧所述蛇形对称流道端部具有出液口，所述进液口以及所述出液口分别通过管道与所述液冷机相连通。
进一步改进的是，所述晶体安装支架与所述探测器液体流道板之间通过若干紧固件相固定连接。
进一步改进的是，所述第一导热介质以及所述第二导热介质均为导热硅胶、石墨垫片、液态金属中的一种。
为了实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种高排数探测器模块的控制方法，包括液冷循环控制方法，其包括：
液冷循环控制算法模型，其被配置为当探测器模组的实际平均温度大于第一预设温度时，液体流速随着两者的差值的增大而增大，当探测器模组的实际平均温度小于第一预设温度时，液体流速随着两者的差值的增大而减小；
每个所述模数转换芯片的导入功率控制算法模型，其被配置为对应模数转换芯片的局部温度大于第二预设温度时，其降低芯片本身功耗；对应模数转换芯片的局部温度小于第二预设温度时，其升高芯片本身功耗，对应调整的功耗比率等于实际温度偏离所述第二预设温度的比率。
进一步改进的是，还包括闪烁体目标区域温度控制方法，通过温度传感器实时监测对应的闪烁体目标区域的温度，通过温度平均加权算法，计算出每组闪烁体的目标区域温度的偏离值，调整闪烁体的目标区域下方对应的每组所述模数转换芯片的发热功率，用于补充每组闪烁体的目标区域的温度偏差。
本发明提供的一种高排数探测器模块散热结构及控制方法，与现有技术相比，其有益效果为，1、通过对探测器液体流道板的改进设计，蛇形流道的对称设计，液体在循环时，同一时间有不同方向的流体方向，用以抵消探测器高速旋转时离心加速度对液冷流动的反作用力，减少设备在启动停止时流速受离心力影响，降低温度传导效率的波动，同时流道中上层部分为密集的并联微小流道设计，用以增强此区域的流量分配的均匀性，提高此处目标温控位置区域的温度稳定性，由此达到了散热均匀的目的；2、通过对液冷循环控制、每个模数转换芯片的导入功率控制以及闪烁体目标区域温度控制，达到高度集成排列的有限空间内实时温度补偿控制，减小局部温度梯度，实现所有闪烁体工作温度均匀稳定，实现了减小局部温度梯度，高效散热的需求。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是高排数探测器散热结构整体示意图；
图2是探测器液体流道板示意图；
图3是高排数探测器散热结构剖视图；
图4是高排数探测器散热结构的示意图；
图5为控制方法流程图。
其中：1、探测器液体流道板；2、蛇形对称流道；3、微小流道；4、模组本体；5、导热板；6、晶体安装支架；7、隔热垫；8、模数转换芯片；9、闪烁体；10、楔形导热支架；11、锥形凸起。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1-图3所示，一种高排数探测器模块散热结构，包括位于两侧的探测器液体流道板1、固定连接于两侧所述探测器液体流道板1之间的若干探测器模组，两侧所述探测器液体流道板1均与液冷控制组件相连通；
如图2所示，每侧所述探测器液体流道板1均包括流道板本体、开设于所述流道板本体上的流道组件，所述流道组件包括位于两侧且对称设置的蛇形对称流道2、衔接于两侧所述蛇形对称流道2之间的微小流道3，所述微小流道3由若干并联设置的流道单元构成。
通过蛇形流道的对称设计，液体在循环时，同一时间有不同方向的流体方向，用以抵消探测器高速旋转时离心加速度对液冷流动的反作用力，减少设备在启动停止时流速受离心力影响，降低温度传导效率的波动，此外同时流道中上层部分为密集的并联微小流道3设计，用以增强此区域的流量分配的均匀性，提高此处目标温控位置区域的温度稳定性。
如图3、图4所示，每个所述探测器模组均包括模组本体4、固定设置于所述模组本体4两侧分别与两侧所述探测器液体流道板1相固定连接的晶体安装支架6、固定设置于所述模组本体4两侧的楔形导热支架10、固定设置于所述模组本体4上的若干模数转换芯片8、固定设置于所述模组本体4上端部的若干闪烁体9，固定设置于所述模组本体4上的导热板5，若干所述模数转化芯片与所述导热板5之间通过第一导热介质相连接，所述导热板5与所述楔形导热支架10通过第二导热介质相连接；每侧所述楔形导热支架10的外侧均设置有锥形凸起11，相应侧的所述探测器液体流道板1上开设有与所述锥形凸起11相配合的锥形凹槽。其中所述第一导热介质以及所述第二导热介质均为导热硅胶、石墨垫片、液态金属中的一种；由此模数转换芯片8产生的热量同通过第一导热介质传递给导热板5，而导热板5通过第二导热介质传递给楔形导热支架10，楔形导热支架10与探测器液体流道板1之间通过锥形凸起11与锥形凹槽的配合，加以通过导热介质将热量传递给探测器液体流道板1，最后通过液冷机进行冷却散热，锥形凹槽的结构在有限空间成倍增加导热面积，探测器液体流道板1内的流道将热量高效传导至液冷机，液冷机通过风扇将热量散出到空气中。
优选地，所述闪烁体9下方设有温度传感器，用于实时监测闪烁体9目标区域温度稳定。
为了减少模数转换芯片8的高热对晶体安装支架6的影响，所述晶体安装支架6与所述楔形导热支架10之间设置有隔热垫7。
优选地，所述楔形导热支架10与所述隔热垫7的接触面设置有若干凹槽结构，通过楔形导热支架10上有多个凹槽结构，减少与隔热垫7的接触面积，同时提供稳固的连接。
本实施例中优选地，所述液冷控制组件包括液冷机，其中一侧的所述蛇形对称流道2端部具有进液口，另一侧所述蛇形对称流道2端部具有出液口，所述进液口以及所述出液口分别通过管道与所述液冷机相连通，液冷机通过风扇进行散热以及加热器给循环液体加热来保持温度的恒定，达到给液体加温和降温的作用，以控制目标温度实现稳定。
本实施例中优选地，所述晶体安装支架6与所述探测器液体流道板1之间通过若干紧固件相固定连接，紧固件可以采用螺钉、螺栓等。
除此以外，如图5所示，本实施例还提供了一种高排数探测器模块的控制方法，包括液冷循环控制方法，其包括：
液冷循环控制算法模型(M)中，液体流速与目标温度、实际平均温度相关。当实际平均温度大于目标温度时正相关，当实际平均温度小于目标温度时负相关，即液冷循环控制算法模型被配置为当探测器模组的实际平均温度大于第一预设温度时，液体流速随着两者的差值的增大而增大，当探测器模组的实际平均温度小于第一预设温度时，液体流速随着两者的差值的增大而减小；
为了解决降低局部温度梯度，系统中为每个模数转换芯片8导入功率控制算法模型(C)，即每个所述模数转换芯片8的导入功率控制算法模型，其被配置为对应模数转换芯片8的局部温度大于第二预设温度时，其降低芯片本身功耗；对应模数转换芯片8的局部温度小于第二预设温度时，其升高芯片本身功耗，对应调整的功耗比率等于实际温度偏离所述第二预设温度的比率。
除此以外为了达到高度集成排列的有限空间内实时温度补偿控制，减小局部温度梯度，实现所有闪烁体9工作温度均匀稳定，还包括闪烁体9目标区域温度控制方法，通过温度传感器实时监测对应的闪烁体9目标区域的温度，通过温度平均加权算法，计算出每组闪烁体9的目标区域温度的偏离值，调整闪烁体9的目标区域下方对应的每组所述模数转换芯片8的发热功率，用于补充每组闪烁体9的目标区域的温度偏差。
温度均值公式如下：
温度离散程度公式如下：
功耗控制公式如下（模数转换芯片功耗）：
循环控制公式如下（液冷液体流速）：
其中：t1.......tn分别表示芯片1至芯片n采集的温度传感器的实时温度，为模数转换芯片的功耗，/>表示芯片的基准功率，其为固定值，/>表示芯片1-芯片n总共的温度离散值，/>表示液冷液体流速的实际速度，/>表示液冷液体流速的基准速度，其为固定值，/>表示芯片需要调整的目标温度，/>是模数转换芯片的温度平均值。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于，包括位于两侧的探测器液体流道板、固定连接于两侧所述探测器液体流道板之间的若干探测器模组，两侧所述探测器液体流道板均与液冷控制组件相连通；
每侧所述探测器液体流道板均包括流道板本体、开设于所述流道板本体上的流道组件，所述流道组件包括位于两侧且对称设置的蛇形对称流道、衔接于两侧所述蛇形对称流道之间的微小流道，所述微小流道由若干并联设置的流道单元构成。
2.如权利要求1所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：每个所述探测器模组均包括模组本体、固定设置于所述模组本体两侧分别与两侧所述探测器液体流道板相固定连接的晶体安装支架、固定设置于所述模组本体两侧的楔形导热支架、固定设置于所述模组本体上的若干模数转换芯片、固定设置于所述模组本体上端部的若干闪烁体，固定设置于所述模组本体上的导热板，若干所述模数转化芯片与所述导热板之间通过第一导热介质相连接，所述导热板与所述楔形导热支架通过第二导热介质相连接；
每侧所述楔形导热支架的外侧均设置有锥形凸起，相应侧的所述探测器液体流道板上开设有与所述锥形凸起相配合的锥形凹槽。
3.如权利要求2所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：所述闪烁体下方设有温度传感器。
4.如权利要求2所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：所述晶体安装支架与所述楔形导热支架之间设置有隔热垫。
5.如权利要求4所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：所述楔形导热支架与所述隔热垫的接触面设置有若干凹槽结构。
6.如权利要求1所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：所述液冷控制组件包括液冷机，其中一侧的所述蛇形对称流道端部具有进液口，另一侧所述蛇形对称流道端部具有出液口，所述进液口以及所述出液口分别通过管道与所述液冷机相连通。
7.如权利要求2所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：所述晶体安装支架与所述探测器液体流道板之间通过若干紧固件相固定连接。
8.如权利要求2所述的一种高排数探测器模块散热结构，其特征在于：所述第一导热介质以及所述第二导热介质均为导热硅胶、石墨垫片、液态金属中的一种。
9.一种高排数探测器模块的控制方法，其特征在于：包括液冷循环控制方法，其包括：
液冷循环控制算法模型，其被配置为当探测器模组的实际平均温度大于第一预设温度时，液体流速随着两者的差值的增大而增大，当探测器模组的实际平均温度小于第一预设温度时，液体流速随着两者的差值的增大而减小；
每个模数转换芯片的导入功率控制算法模型，其被配置为对应模数转换芯片的局部温度大于第二预设温度时，其降低芯片本身功耗；对应模数转换芯片的局部温度小于第二预设温度时，其升高芯片本身功耗，对应调整的功耗比率等于实际温度偏离所述第二预设温度的比率。
10.如权利要求9所述的一种高排数探测器模块的控制方法，其特征在于：还包括闪烁体目标区域温度控制方法，通过温度传感器实时监测对应的闪烁体目标区域的温度，通过温度平均加权算法，计算出每组闪烁体的目标区域温度的偏离值，调整闪烁体的目标区域下方对应的每组所述模数转换芯片的发热功率，用于补充每组闪烁体的目标区域的温度偏差。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080061395A1 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | General Electric Company | Tileable multi-layer detector |
| CN109121369A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-01 | 西安微电子技术研究所 | 一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构 |
| CN111594815A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-08-28 | 苏州氢洁电源科技有限公司 | 一种醇类电加热蒸发器 |
| CN113712582A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-11-30 | 江苏康众数字医疗科技股份有限公司 | 一种具有温控功能的平板探测器及其温度控制方法 |
| CN115886855A (zh) * | 2017-06-30 | 2023-04-04 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | 一种成像装置及多模态成像系统 |
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- 2024-03-26 CN CN202410347875.2A patent/CN117956771B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080061395A1 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | General Electric Company | Tileable multi-layer detector |
| CN115886855A (zh) * | 2017-06-30 | 2023-04-04 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | 一种成像装置及多模态成像系统 |
| CN109121369A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-01 | 西安微电子技术研究所 | 一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构 |
| CN111594815A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-08-28 | 苏州氢洁电源科技有限公司 | 一种醇类电加热蒸发器 |
| CN113712582A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-11-30 | 江苏康众数字医疗科技股份有限公司 | 一种具有温控功能的平板探测器及其温度控制方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张根烜;张先锋;洪大良: "微小通道液冷冷板散热性能分析", 《雷达科学与技术》, vol. 13, no. 2, 15 April 2015 (2015-04-15), pages 0 - 2 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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