CN117931755A - 批量导入封装库的方法、装置、设备和介质 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子设计自动化领域，提供一种批量导入封装库的方法及对应装置、设备和存储介质。该方法通过初始化导入源目录，灵活选择递归或非递归模式导入封装库：在非递归模式下，直接加载当前文件夹内的封装文件；而在递归模式时，则遍历并获取子文件夹及其中所有封装文件。针对不同加载需求，仅加载库文件时递归地展示封装文件并隐藏子文件夹，若需加载全部文件则显示所有封装文件及子文件夹内容。最后，在获取选定目录和封装文件后进行解析操作，并将导入结果存入目标目录中，以解决冗余数据加载与效率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）领域，尤其涉及一种批量导入封装库的方法、装置、设备和介质。
背景技术
在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计过程中，有时需要导入大量的第三方封装库，若导入整个库文件会导致不必要的冗余数据加载和处理，增加了系统资源消耗，降低了工作效率，并可能导致软件运行缓慢。
现有技术中，常见的方案为选择单个封装文件导入，或选择导入单个文件夹下的库。然而，随着印刷电路板的功能日趋复杂，所需的封装文件数量显著增多，且这些封装文件的分布可能不规则地分散在多个层级的子文件夹中，逐个手动导入封装文件至PCB设计工具不仅费时费力，还容易出错，无法满足现代高效、自动化的设计需求。因此，亟需一种新型的批量导入封装库的方法、装置、设备和介质以改善上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种批量导入封装库的方法、装置、设备和介质，该方法用于避免冗余数据加载和效率低下的问题。
第一方面，本发明提供一种批量导入封装库的方法，用于将元件封装库导入PCB设计工具，包括：S1，初始化导入库文件夹作为导入源目录，确认是否进入递归模式；S2，在非递归模式下，检索当前导入库文件夹中直接包含的封装文件，以供加载非递归模式界面；在递归模式下获取导入库文件夹下的全部子文件夹和封装文件，以供加载递归模式；S3，加载递归模式时，加载导入库文件夹下的子文件夹，确认导入库文件夹内的封装文件仅加载库文件或加载全部文件；S4，确认仅加载库文件时，递归地展示导入库文件夹下所有封装文件，隐藏所有子文件夹；确认加载全部文件时，展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹；S5，根据所述递归模式或所述非递归模式确认选定目录和选定的封装文件；S6，确认库存储文件夹作为目标目录，根据选定目录和选定的封装文件进行解析操作并将导入结果存储至目标目录。
本发明的有益效果为：本发明通过提供递归和非递归两种导入模式，优化了PCB元件封装库的批量导入过程。在非递归模式下，用户可快速选择性导入所需的具体封装；递归模式则自动查找并获取所有子文件夹下的封装，方便处理大规模库结构。针对不同需求，用户能够灵活选中个别封装文件或整个子文件夹包含其下所有封装，有效避免冗余导入，显著提升工作效率，减少资源浪费。此外，通过仅加载库文件的方式，一次性展示整个目录树下的所有封装文件，简化了大量库的导入操作。
可选的，还包括：获取检索信息，根据所述检索信息展示导入库文件夹中满足检索条件的目标封装文件。
可选的，所述检索信息设置为包含封装文件或子文件夹的至少部分名称。
可选的，所述检索信息满足正则表达式，采用通配符表示包含所述部分名称的封装文件或子文件夹。
可选的，还包括：与当前封装文件对应的关联信息包括路径信息、修改时间和存储大小；当选取当前封装文件时，调取关联信息。
可选的，所述导入库文件夹内包含若干子文件夹和若干封装文件；部分所述子文件夹内包含次级文件夹和次级封装文件。
第二方面，本发明提供一种用于批量导入封装库的装置，用于第一方面中任一项所述的方法，包括：处理单元，用于初始化导入库文件夹作为导入源目录，确认是否进入递归模式；在非递归模式下，检索当前导入库文件夹中直接包含的封装文件，以供加载非递归模式；在递归模式下获取导入库文件夹下的全部子文件夹和封装文件，以供加载递归模式；加载递归模式时，加载导入库文件夹下的子文件夹，确认导入库文件夹内的封装文件仅加载库文件或加载全部文件；确认仅加载库文件时，递归地展示导入库文件夹下所有封装文件，隐藏所有子文件夹；确认加载全部文件时，展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹；根据所述递归模式或所述非递归模式确认选定目录和选定的封装文件；确认库存储文件夹作为目标目录，根据选定目录和选定的封装文件进行解析操作并将导入结果存储至目标目录；存储单元，用于提供所述目标目录对应的地址。
可选的，所述处理单元还用于获取检索信息，根据所述检索信息展示导入库文件夹中满足检索条件的目标封装文件。
第三方面，本发明提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的程序，当所述程序被所述处理器执行时，使得所述电子设备实现第一方面中任一项所述的方法。
第四方面，本发明提供一种可读存储介质，所述可读存储介质内存储有程序，所述程序被执行时，实现第一方面中任一项所述的方法。
附图说明
图1为本发明提供的一种批量导入封装库的方法的流程示意图；
图2为本发明提供的一种批量导入封装库在递归模式下加载全部文件的交互界面示意图；
图3为本发明提供的一种批量导入封装库在递归模式下仅加载库文件的交互界面示意图；
图4为本发明提供的一种批量导入封装库的在非递归模式下的交互界面示意图；
图5为本发明提供的一种批量导入封装库的装置的结构示意图；
图6为本发明提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
针对现有技术存在的问题，如图1所示，本发明提供了一种批量导入封装库的方法，用于将元件封装库导入PCB设计工具，包括：S1，初始化导入库文件夹作为导入源目录，确认是否进入递归模式；S2，在非递归模式下，检索当前导入库文件夹中直接包含的封装文件，以供加载非递归模式界面；在递归模式下获取导入库文件夹下的全部子文件夹和封装文件，以供加载递归模式；S3，加载递归模式时，加载导入库文件夹下的子文件夹，确认导入库文件夹内的封装文件仅加载库文件或加载全部文件；S4，确认仅加载库文件时，递归地展示导入库文件夹下所有封装文件，隐藏所有子文件夹；确认加载全部文件时，展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹；S5，根据所述递归模式或所述非递归模式确认选定目录和选定的封装文件；S6，确认库存储文件夹作为目标目录，根据选定目录和选定的封装文件进行解析操作并将导入结果存储至目标目录。
具体的，S1还包括：获取导入库文件夹的存储地址，根据所述存储地址进行访问，读取导入库文件夹内的封装文件。
另一些具体的实施例中，S1还包括：进入递归选择界面，选取确认时，进入递归模式界面；选取非递归模式时，进入非递归模式界面。
值得说明的是，本发明通过提供递归和非递归两种导入模式，优化了PCB元件封装库的批量导入过程。在非递归模式下，用户可快速选择性导入所需的具体封装；递归模式则自动查找并获取所有子文件夹下的封装，方便处理大规模库结构。针对不同需求，用户能够灵活选中个别封装文件或整个子文件夹包含其下所有封装，有效避免冗余导入，显著提升工作效率，减少资源浪费。此外，通过仅加载库文件的方式，一次性展示整个目录树下的所有封装文件，简化了大量库的导入操作。在获取选定目录和封装文件后进行解析操作，并将导入结果存入目标目录中，能够解决冗余数据加载与效率低的问题。
具体的，通过提供递归模式和非递归模式，用户可以根据实际需求选择性地导入封装库。在非递归模式下，仅加载并显示当前导入文件夹中的直接包含的封装文件，方便快速导入单个或有限数量的特定封装；而在递归模式下，系统能够自动遍历并获取所有子文件夹及其内的封装文件，简化了大型库结构或多层级封装库的批量导入过程。
另一些实施例中，针对用户可能只需要部分库的情况，允许用户精准选中所需的封装文件或子文件夹进行导入，有效避免了无用数据的读取与处理，显著提升了封装库的导入效率，节约了设计人员的时间成本，并减少了对系统资源的占用。
又一些实施例中，对于库文件较少、而子文件夹较多的情况，本发明设有“仅加载库文件”选项，使得用户无需逐个选择或多次导入不同子文件夹下的库，用户选择文件更加方便，进一步提升了大批量封装库的整体导入速度。
再一些实施例中，根据仅加载库文件或加载全部文件，系统智能调整显示方式，当仅加载库文件时展示导入库文件夹下的封装文件以供用户选择，而隐藏不必要的子文件夹，反之则在加载全部文件时展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹，提高了用户操作界面的友好性，有利于提升工作效率。
在一些实施例中，还包括：获取检索信息，根据所述检索信息展示导入库文件夹中满足检索条件的目标封装文件。
具体的，所述检索信息设置为包含封装文件或子文件夹的至少部分名称。
另一些具体的实施例中，所述检索信息满足正则表达式，采用通配符表示包含所述部分名称的封装文件或子文件夹。
示例性的，按预设顺序排序满足所述正则表达式的所有封装文件。
值得说明的是，所述预设顺序可以设置为文件名的字母排列顺序、存储大小顺序和修改时间顺序中的任意一种。
在一些实施例中，还包括：与当前封装文件对应的关联信息包括路径信息、修改时间和存储大小；当选取当前封装文件时，调取关联信息。
示例性的，所述关联信息设置为路径信息，当选中当前文件时，调取当前文件对应的路径信息。本实施例便于根据路径信息区分同名的封装文件。
另一些示例中，所述关联信息设置为修改时间，当选中当前文件时，调取当前文件对应的修改时间。本实施例便于根据修改时间区分同名的封装文件。
又一些示例中，所述关联信息设置为存储大小，当选中当前文件时，调取当前文件对应的存储大小。本实施例便于根据存储大小区分同名的封装文件。
在一些示例中，所述导入库文件夹内包含若干子文件夹和若干封装文件；部分所述子文件夹内包含次级文件夹和次级封装文件。
具体的，所述导入库文件夹内直接包含N个子文件夹和M个封装文件；N和M为任意正整数。
另一些具体的实施例中，所述次级文件夹内可以包含再次级文件夹，文件夹嵌套总层数为X，X设置为任意正整数。
如图2-4所示，为同一批量导入封装库在导入系统中不同勾选模式下的交互界面，所述导入系统可以集成在PCB设计工具中，或独立于所述PCB设计工具。导入源的地址显示在“Library Directory：”的右侧；目标目录的地址显示在“Output Directory：”的右侧；检索信息显示在“Search Library：”的右侧。值得说明的是，可以在导入源的地址右侧选择更换导入源，也可以在目标目录的地址右侧选择更换目标目录。
具体的，在库列表Library List中可以勾选递归模式Recurse Mode和仅加载所有库文件Only Show Files。通过点击应用Apply确认当前系统的模式。满足要求的库文件被勾选完毕后点击OK进行解析操作并将待导入的封装文件存储至目标目录。封装库导入完毕后可点击Close以关闭当前界面。在加载全部文件时，用户可以直接勾选源目录，这样它包含的所有子文件夹和文件都会被勾选，所以也可以实现一次性导入整个目录树下的所有封装文件。参考图2-4，在Library Directory左侧，均设有勾选框。被选中的导入库文件夹Library Directory、子文件夹Directory、库文件LIBRARY均可作为选定目标。
示例性的，请参考图2，勾选递归模式而不勾选仅加载所有库文件，导入库文件夹Library Directory下显示有第一库文件LIBRARY_1、子文件夹Directory_1和子文件夹Directory_2。子文件夹Directory_1下显示有第二库文件LIBRARY_2；子文件夹Directory_2下显示有第三库文件LIBRARY_3。值得说明的是，本实施例中的子文件夹Directory_1和子文件夹Directory_2也可以显示有同名的库文件。本实施例实现了递归显示目录树。
另一示例如图3所示，同时勾选递归模式和仅加载库文件，导入库文件夹LibraryDirectory下显示有第一库文件LIBRARY_1、第二库文件LIBRARY_2和第三库文件LIBRARY_3。本实施例实现了递归显示源文件夹下的所有文件，并隐藏子文件夹。
又一示例如图4所示，同时不勾选递归模式和仅加载库文件，导入库文件夹Library Directory下显示有第一库文件LIBRARY_1。
再一实施例中，可以不勾选递归模式而勾选仅加载库文件，本实施例用于非递归模式下刷新显示界面。
如图5所示，第二实施例提供一种用于批量导入封装库的装置10，用于上述实施例中任一项所述的方法，包括：处理单元11，用于初始化导入库文件夹作为导入源目录，确认是否进入递归模式；在非递归模式下，检索当前导入库文件夹中直接包含的封装文件，以供加载非递归模式；在递归模式下获取导入库文件夹下的全部子文件夹和封装文件，以供加载递归模式；加载递归模式时，加载导入库文件夹下的子文件夹，确认导入库文件夹内的封装文件仅加载库文件或加载全部文件；确认仅加载库文件时，递归地展示导入库文件夹下所有封装文件，隐藏所有子文件夹；确认加载全部文件时，展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹；根据所述递归模式或所述非递归模式确认选定目录和选定的封装文件；确认库存储文件夹作为目标目录，根据选定目录和选定的封装文件进行解析操作并将导入结果存储至目标目录；存储单元12，用于提供所述目标目录对应的地址。
在一些实施例中，所述处理单元11还用于获取检索信息，根据所述检索信息展示导入库文件夹中满足检索条件的目标封装文件。
具体的，所述处理单元11设置为处理器。上述存储单元12设置为存储器。
如图6所示，第三实施例提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的程序，当所述程序被所述处理器执行时，使得所述电子设备实现上述实施例中任一项所述的方法。
本实施例中的处理器41可以是一种图像处理芯片或一种集成电路芯片，具有对图像信号的处理能力。在实现过程中，上述方法实施例的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）、专用集成电路（Application Specific IntegratedCircuit，ASIC）、现成可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）或者其他可编程逻辑器件。可以实现或者执行本实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块器组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解，本实施例中的存储器42可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、可编程只读存储器（Programmable ROM，PROM）、可擦除可编程只读存储器（Erasable PROM，EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（Electrically EPROM，EEPROM）或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器（Random Access Memory，RAM），其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器（Static RAM，SRAM）、动态随机存取存储器（Dynamic RAM，DRAM）、同步动态随机存取存储器（Synchronous DRAM，SDRAM）、双倍数据速率同步动态随机存取存储器（Double Data RateSDRAM，DDR SDRAM）、增强型同步动态随机存取存储器（Enhanced SDRAM，ESDRAM）、同步连接动态随机存取存储器（Synchlink DRAM，SLDRAM）和直接内存总线随机存取存储器（DirectRambus RAM，DR RAM）。应注意，本文描述的系统和方法的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
值得说明的是，导入源目录与目标目录可以设置为两个不同的存储器。
第四实施例提供一种可读存储介质，所述可读存储介质内存储有程序，所述程序被执行时，实现上述实施例中任一项所述的方法。
值得说明的是，所述方法如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得电子设备执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。
Claims (10)
1.一种批量导入封装库的方法，用于将元件封装库导入PCB设计工具，其特征在于，包括：
S1，初始化导入库文件夹作为导入源目录，确认是否进入递归模式；
S2，在非递归模式下，检索当前导入库文件夹中直接包含的封装文件，以供加载非递归模式界面；在递归模式下获取导入库文件夹下的全部子文件夹和封装文件，以供加载递归模式；
S3，加载递归模式时，加载导入库文件夹下的子文件夹，确认导入库文件夹内的封装文件仅加载库文件或加载全部文件；
S4，确认仅加载库文件时，递归地展示导入库文件夹下所有封装文件，隐藏所有子文件夹；确认加载全部文件时，展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹；
S5，根据所述递归模式或所述非递归模式确认选定目录和选定的封装文件；
S6，确认库存储文件夹作为目标目录，根据选定目录和选定的封装文件进行解析操作并将导入结果存储至目标目录。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
获取检索信息，根据所述检索信息展示导入库文件夹中满足检索条件的目标封装文件。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述检索信息设置为包含封装文件或子文件夹的至少部分名称。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述检索信息满足正则表达式，采用通配符表示包含所述部分名称的封装文件或子文件夹。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
与当前封装文件对应的关联信息包括路径信息、修改时间和存储大小；当选取当前封装文件时，调取关联信息。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导入库文件夹内包含若干子文件夹和若干封装文件；部分所述子文件夹内包含次级文件夹和次级封装文件。
7.一种用于批量导入封装库的装置，用于所述权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，包括：
处理单元，用于初始化导入库文件夹作为导入源目录，确认是否进入递归模式；在非递归模式下，检索当前导入库文件夹中直接包含的封装文件，以供加载非递归模式；在递归模式下获取导入库文件夹下的全部子文件夹和封装文件，以供加载递归模式；加载递归模式时，加载导入库文件夹下的子文件夹，确认导入库文件夹内的封装文件仅加载库文件或加载全部文件；确认仅加载库文件时，递归地展示导入库文件夹下所有封装文件，隐藏所有子文件夹；确认加载全部文件时，展示导入库文件夹下所有封装文件和子文件夹；根据所述递归模式或所述非递归模式确认选定目录和选定的封装文件；确认库存储文件夹作为目标目录，根据选定目录和选定的封装文件进行解析操作并将导入结果存储至目标目录；
存储单元，用于提供所述目标目录对应的地址。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述处理单元还用于获取检索信息，根据所述检索信息展示导入库文件夹中满足检索条件的目标封装文件。
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有用于所述处理器上运行的程序，当所述程序被所述处理器执行时，使得所述电子设备实现权利要求1至6中任一项所述的方法。
10.一种可读存储介质，所述可读存储介质内存储有程序，其特征在于，所述程序被执行时，实现权利要求1至6中任一项所述的方法。
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