CN117927890A - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117927890A CN117927890A CN202410142781.1A CN202410142781A CN117927890A CN 117927890 A CN117927890 A CN 117927890A CN 202410142781 A CN202410142781 A CN 202410142781A CN 117927890 A CN117927890 A CN 117927890A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light emitting
- resin layer
- optical pattern
- layer
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 111
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 212
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 7
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 208000032544 Cicatrix Diseases 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000004798 oriented polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
- 230000037387 scars Effects 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S43/26—Refractors, transparent cover plates, light guides or filters not provided in groups F21S43/235 - F21S43/255
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
- F21W2107/10—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0083—Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
实施例可以包括一种照明装置,该照明装置包括:发光器件,布置在基板上;树脂层,设置在发光器件上并且覆盖发光器件;漫射层,布置在树脂层上;光学图案,布置在漫射层的下表面与树脂层之间;以及覆盖层,包围光学图案,其中,覆盖层包括脱模剂。
Description
本案是分案申请,其母案是申请日为2020年7月3日、申请号为202080050866.7、发明名称为“照明装置”的申请。
技术领域
本实施例涉及一种能够提高光效率的照明装置。
背景技术
典型的照明应用包括车灯以及用于显示器和标牌的背光。
与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比,发光二极管(LED)具有诸如低功耗、半永久性寿命、快速响应速度、安全和环境友好的优点。这种发光二极管被应用于诸如各种显示装置、室内灯或室外灯的各种照明装置。
近年来,作为车辆照明,已经提出了采用发光二极管的灯。与白炽灯相比,发光二极管的优点在于它们消耗的电力更少,但是从用于车辆照明装置的发光二极管发出的光的发射角小。需要提高效率。
发明内容
技术问题
实施例可以提供一种能够在树脂层与覆盖层之间形成气隙的照明装置。
实施例可以提供一种照明装置,其中提高了发光器件的光提取效率。
技术方案
在一个实施例中,照明装置包括:基板;发光器件,所述发光器件设置在基板上;树脂层,所述树脂层设置在发光器件上并且覆盖发光器件;漫射层,所述漫射层设置在树脂层上;光学图案,所述光学图案设置在漫射层的下表面与树脂层之间;以及覆盖层,所述覆盖层包围光学图案,其中,覆盖层可以包括脱模剂。
在一个实施例中,照明装置包括:基板;发光器件,所述发光器件设置在基板上;树脂层,所述树脂层设置在发光器件上并且覆盖发光器件;漫射层,所述漫射层设置在树脂层上;光学图案,所述光学图案设置在漫射层的下表面与树脂层之间;以及覆盖层,所述覆盖层包围光学图案,其中,漫射层的部分区域可以设置为与树脂层间隔开。
根据实施例的照明装置的光学图案包括:设置在漫射层的下方的第一光学图案;设置在第一光学图案的下方的第二光学图案;以及设置在第二光学图案的下方的第三光学图案,并且第二光学图案的面积可以大于第一光学图案的面积并且小于第三光学图案的面积。
根据实施例的照明装置的光学图案可以与发光器件垂直地重叠。
在根据实施例的照明装置中,可以在覆盖层与树脂层之间形成气隙。
根据实施例的照明装置的气隙可以形成在覆盖层的侧表面上。
根据实施例的照明装置的覆盖层可以由包含有机硅树脂的有机硅脱模剂或包含丙烯酸树脂的丙烯酸脱模剂形成。
根据实施例的照明装置的覆盖层的厚度可以是3至10微米。
在根据实施例的照明装置中,第一光学图案、第二光学图案和第三光学图案由多个点图案形成,并且多个点图案中的每一者的面积可以随着与发光器件的距离增大而变小。
在根据实施例的照明装置中,第二光学图案的多个点图案的数量可以小于第一光学图案的多个点图案的数量,并且大于第三光学图案的多个点图案的数量。
有益效果
根据实施例的照明装置可以在覆盖层与树脂层之间形成气隙而无需单独的制造工序,从而降低了制造成本。
根据实施例的照明装置可以通过在覆盖层与树脂层之间形成的气隙来提高发光器件的光提取效率。
附图说明
图1是根据实施例的照明装置的平面图。
图2是根据实施例的照明装置的沿线A-A’剖开的剖视图。
图3是根据实施例的反射构件的剖视图。
图4和图5是示出根据实施例的反射图案的变型例的平面图。
图6是示出根据实施例的照明装置的区域B的剖视图。
图7是示出根据实施例的照明装置的光学图案的平面图。
图8是示出根据另一示例性实施例的照明装置的区域B的剖视图。
图9和图10是示出根据实施例的照明装置的制造工序的剖视图。
图11是应用了包括根据实施例的照明装置的灯的车辆的平面图。
图12是示出根据实施例的具有照明装置的灯的视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本发明的优选实施例。
本发明的技术精神不限于将要描述的一些实施例,并且可以以各种其他形式来实现,并且在本发明的技术精神的范围内,可以选择性地结合和替代使用一个或多个部件。另外,在本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语),除非具体定义和明确描述,否则可以按照本发明所属领域的普通技术人员通常可以理解的含义解释,并且诸如字典中定义的术语等常用术语应能够考虑现有技术的上下文含义来解释其含义。此外,在本发明的实施例中使用的术语用于解释实施例,而不旨在限制本发明。
在本说明书中,单数形式也可以包括复数形式,除非在措辞中另有明确说明,并且在陈述了A和(与)B、C中至少一个(或一个以上)的情况下,其可以包括可以与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。在描述本发明的实施例的部件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将该部件与其他部件区分开,而相应的构成元件不能在性质、顺序或过程等上由该术语来确定。并且,当描述为一个部件“连接”、“耦接”或“接合”到另一部件时,该描述不仅可以包括直接连接、耦接或接合到另一部件,还可以通过在该部件与该另一部件之间的又一个部件“连接”、“耦接”或“接合”。
另外,在描述为形成或设置在每个部件的“上方(上)”或“下方(下)”的情况下,该描述不仅包括两个部件彼此直接接触的情况,还包括在两个部件之间形成或设置一个或多个其他部件的情况。另外,当表述为“上方(上)”或“下方(下)”时,其可以指相对于一个元件的向下方向和向上方向。
根据本发明的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置,例如,车灯、家用照明装置或工业照明装置。例如,当照明装置应用于车灯时,其可应用于前照灯、侧灯、后视镜灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、车内照明、车门踏板(door scars)、后组合灯、倒车灯等。本发明的照明装置可以应用于室内和室外广告装置、显示装置以及各种电动车辆领域。另外,它可以应用于目前开发和商业化或者根据未来技术发展可能实现的所有的照明相关领域或广告相关领域。
图1是根据实施例的照明装置1000的平面图。图2是根据实施例的照明装置1000的沿线A-A’剖开的剖视图。图3是根据实施例的反射构件的剖视图。参考图1至图3,根据实施例的照明装置1000可以包括:电路基板100;设置在电路基板100上的发光器件200;设置在电路基板100上的反射构件300;设置在反射构件300上的反射图案310;设置在反射构件300和反射图案310上并且覆盖发光器件200的树脂层400;设置在树脂层400上的漫射层700;设置在漫射层700与树脂层400之间的光学图案600;以及覆盖光学图案600的覆盖层500。
照明装置1000可以发射从发光器件200发射的光作为面光源。照明装置1000可以应用于照明所需的各种灯装置,例如,车灯、家用照明装置和工业照明装置。例如,照明模块可应用于车灯、前照灯、侧灯、后视镜灯、雾灯、尾灯、转向信号灯、刹车灯(停车灯)、日间行车灯、车内照明、车门踏板、后组合灯、倒车灯等。
参考图1和图2,电路基板100位于漫射层700、树脂层400、反射构件300以及多个发光器件200的下方并且可以用作基底构件或支撑构件。电路基板100可以包括印刷电路板(PCB)。例如,电路基板100可以包括基于树脂的印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB或FR-4板中的至少一种。当电路基板100设置为在其底部上设置有金属层的金属芯PCB时,可以提高发光器件200的散热效率。
电路基板100可以在其上包括布线层(未示出),并且布线层可以电连接到发光器件200。电路基板100可以包括设置在布线层上的反射层或保护层,反射构件或保护层可以保护布线层。多个发光器件200可以通过电路基板100的布线层串联连接、并联连接或串并联连接。在多个发光器件200中,具有两个以上发光器件200的组可以串联连接或并联连接,或者组之间可以串联连接或并联连接。
电路基板100的上表面可以具有X轴和Y轴平面,并且电路基板100的厚度z2可以是在与X方向和Y方向正交的Z方向上的高度。这里,X方向可以是第一方向,Y方向可以是与X方向正交的第二方向,Z方向可以是与X方向和Y方向正交的第三方向。
电路基板100在第一方向上的长度x1可以大于在第二方向上的宽度y1。电路基板100在第一方向上的长度x1可以是在第二方向上的宽度y1的两倍以上,例如4倍以上。电路基板100的厚度z2可以是1.0mm以下,例如在0.5mm至1.0mm的范围内。在根据实施例的照明装置1000中,电路基板100的厚度z2可以设置得薄,使得可以不会增大照明装置1000的厚度。例如,由于电路基板100的厚度z2设置为1.0mm以下,所以可以提供柔性照明装置1000。电路基板100可以包括透明材料,光经由该透明材料透射通过上表面和下表面。透明材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)和聚酰亚胺(PI)中的至少一种。
照明装置1000的厚度z1可以是电路基板100在第一方向X和第二方向Y上的长度x1和y1中的较短长度的1/3以下,但不限于此。照明装置1000的厚度z1可以距电路基板100的底部5.5mm以下,或者可以在4.5mm±0.5mm的范围内。照明装置1000的厚度z1可以是电路基板100的下表面与漫射层700的上表面之间的直线距离。照明装置1000的厚度z1可以是树脂层400的厚度z4的220%以下,例如,180%至220%。由于照明装置1000具有5.5mm以下的厚度z1,所以它可以设置为柔性且纤薄的面光源模块。
发光器件200设置在电路基板100上并且可以在第一方向X上发射光。发光器件200在第一方向X上发射具有最高强度的光。发光器件200可以具有从其发射光的发射表面210。例如,发射表面210可以设置在第三方向Z上或者相对于电路基板100的水平上表面的垂直方向上。发射表面210可以是垂直平面,或者可以包括凹面或凸面。发光器件200可以设置在电路基板100上并且电连接到电路基板100。
发光器件200是包括发光二极管(LED)的器件,并且可以包括封装有发光芯片的封装。发光器件200可以发射白色、蓝色、红色、绿色、红外线和紫外线中的至少一种。发光器件200可以是底部电连接到电路基板100的侧视型,但不限于此。作为另一示例,发光器件200可以是LED芯片,但不限于此。
发光器件200的发射表面210可以设置在发光器件200的至少一侧上而不是设置在上表面。发射表面210可以是发光器件200的侧表面中的与电路基板100相邻的表面。例如,发射表面210可以是与电路基板100的上表面相邻的一侧。发射表面210设置在发光器件200的底表面与上表面之间的侧表面上,并且在第一方向X上发射最高强度的光。发光器件200的发射表面210可以是与反射构件300相邻的表面或者与电路基板100的上表面和反射构件300的上表面垂直的表面。
通过发光器件200的发射表面210发射的光在与电路基板100的上表面平行的方向上行进,被反射构件300反射,或者在树脂层400的上表面的方向上行进。发光器件200的厚度z6可以是3mm以下,例如在0.8mm到2mm的范围内。发光器件200在第二方向Y上的长度可以是发光器件200的厚度z6的1.5倍以上,但不限于此。发光器件200在±Y方向上的光束角可以比在±Z方向上的光束角更宽。发光器件200在第二方向Y上的光束角可以为110度以上,例如120度至160度或140度以上。发光器件200在第三方向Z上的光束角可以是110度以上,例如在120度至140度的范围内。
反射构件300可以设置在电路基板100上。反射构件300可以设置在电路基板100与树脂层400之间。反射构件300可以附着到电路基板100的上表面。反射构件300的面积可以小于电路基板100的上表面的面积。反射构件300可以与电路基板100的侧表面间隔开,并且树脂层400可以附接到电路基板100上的间隔区域。在这种情况下,可以通过树脂层400防止反射构件300的边缘部分剥落。
反射构件300可以包括开口320,发光器件200的下部设置在开口320中。在反射构件300的开口320中,电路基板100的上表面暴露,并且可以设置与发光器件200的下部接合的部分。开口320的尺寸可以等于或大于发光器件200的尺寸,但不限于此。反射构件300可以与电路基板100的上表面接触或者可以设置在树脂层400与电路基板100之间,但不限于此。这里,当高反射材料涂覆在电路基板100的上表面上时,可以移除反射构件300。
反射构件300可以形成为具有小于发光器件200的厚度z6的厚度z3。反射构件300的厚度z3可以具有0.2mm±0.02mm的范围。发光器件200的发射表面210可以设置在与反射构件300的上表面垂直的方向上。
反射构件300可以包括金属材料或非金属材料。金属材料可以包括诸如铝、银或金的金属。非金属材料可以包括塑料材料或树脂材料。塑料材料可以是选自由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚二联苯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚缩醛、聚苯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、液晶聚合物、氟树脂、前述物质的共聚物、以及前述各项的混合物组成的组中的任意一种。作为树脂材料,可以在硅或环氧树脂中添加反射材料,例如TiO2、Al2O3、SiO2等金属氧化物。反射构件300可以实现为单层或多层,并且通过这种层结构可以提高光反射效率。根据本发明实施例的反射构件300反射入射光,从而增加光量,使得光以均匀的分布发射。
参考图3,反射构件300可以包括粘合层301、反射层302和反射图案310。粘合层301可以将反射构件300附接到电路基板100的上表面。粘合层301是透明材料,并且可以是诸如UV粘合剂、硅树脂或环氧树脂的粘合剂。
反射层302可以设置在粘合层301上。反射层302由树脂材料制成,并且可以在其中包括多个反射剂303。反射剂303可以是诸如空气的气泡或者折射率与空气的折射率相同的介质。反射层302的树脂材料是诸如硅树脂或环氧树脂的材料,反射剂303可以通过将气泡注入树脂材料中形成。反射层302可以通过多个反射剂303反射入射的光,或者向不同的方向折射光。反射层302的厚度z7可以是反射构件300的厚度的80%以上。
布置有多个点的多个反射图案310可以被包括在反射层302上。多个反射图案310可以通过印刷形成在反射层302上。反射图案310可以包括反射油墨。可以用包含TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅和PS中的任一种的材料来印刷反射图案310。反射图案310的每个点可以具有半球形侧截面或多边形形状。反射图案310的材料可以是白色。由于反射图案310在发光器件200的发射方向上设置在反射构件300的上表面上,所以可以提高光反射率、减少光损失并且提高面光源的亮度。
图4和图5是示出根据实施例的照明装置1000的反射图案310的变型例的平面图。参考图4,反射图案310的密度可以随着与发光器件200的发射表面210的距离增大而增大。例如,多个反射图案310的面积可以相同,并且相邻的反射图案310之间的距离可以随着与发光器件200的发射表面210的距离增大而变小。因此,随着与发光器件200的发射表面210的距离增大,设置在反射层302上的反射图案310的密度可能会增大。因此,随着与发光器件200的发射表面210的距离增大,被反射图案310反射的光量增加,从而可以提高从发光器件200发射到外部的光均匀性。
参考图5,多个反射图案310的面积可以随着与发光器件200的发射表面210的距离增大而增大。例如,多个反射图案310的面积可以随着与发光器件200的发射表面210的距离增大而增大。因此,在多个反射图案310中,被最靠近发光器件200的反射图案310反射的光量最小,被距发光器件200最远的反射图案310反射的光量可以最大,因此,根据距发光器件200的发射表面210的距离来调节被反射图案310反射的光量,并且可以提高从发光器件200发射到外部的光的均匀性。
如上所述,在根据实施例的照明装置1000中,可以通过如图7和图8所示调节反射图案310的密度和面积来提高光的均匀性。
再次参考图2,树脂层400可以设置在电路基板100上。树脂层400可以面向电路基板100。树脂层400可以设置在电路基板100的上表面的整个区域或部分区域上。树脂层400的下表面的面积可以等于或小于电路基板100的上表面的面积。树脂层400可以由透明材料形成。树脂层400可以包括诸如硅树脂或环氧树脂的树脂材料。树脂层400可以包括热固性树脂材料。例如,它可以可选地包括PC、OPS、PMMA、PVC等。树脂层400可以由玻璃形成,但不限于此。例如,树脂层400的主要材料可以是具有聚氨酯丙烯酸酯低聚物作为主要材料的树脂材料。例如,可以使用作为合成低聚物的聚氨酯丙烯酸酯低聚物和作为聚丙烯酸的聚合物类型的混合物。当然,低沸点稀释型反应单体IBOA(丙烯酸异冰片酯)、HPA(丙烯酸羟丙酯)、2-HEA(丙烯酸2-羟乙酯)等可以进一步包括混合单体等,作为添加剂,可以混合光引发剂(例如,1-羟基环己基苯基酮等)或抗氧化剂。
由于树脂层400以树脂设置为用于引导光的层,所以它可以设置为具有比在玻璃的情况下更薄的厚度并且可以设置为柔性板。树脂层400可以以线光源或面光源的形式发射从发光器件200发射的点光源。
树脂层400中可以包括珠状物(未示出),并且珠状物可以漫射和反射入射光以增加光量。基于树脂层400的重量,珠状物可以以0.01%至0.3%的量布置。珠状物可以由选自硅、二氧化硅、玻璃泡、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、氨基甲酸酯、Zn、Zr、Al2O3和丙烯酰基中的任何一种组成,并且珠状物的粒径可以在约1μm至约20μm的范围内,但不限于此。
由于树脂层400设置在发光器件200上,所以可以保护发光器件200并减少从发光器件200发射的光的损失。发光器件200可以埋设在树脂层400的下方。树脂层400可以与发光器件200的表面接触并且可以与发光器件200的发射表面210接触。
树脂层400的厚度z4可以为1.8mm以上,例如1.8mm至2.5mm。当树脂层400的厚度z4比上述范围厚时,发光强度会降低,并且由于模块厚度的增加而难以提供柔性模块。当树脂层400的厚度z4小于上述范围时,可能难以提供具有均匀发光强度的面光源。从发光器件200发射的光可以通过树脂层400和设置在树脂层400上的漫射层700漫射以发射到外部。
漫射层700可以设置在树脂层400上。漫射层700可以通过施加预定的压力或压力/热而被附接在树脂层400上。漫射层700通过树脂层400的自粘力附着到树脂层400而无需单独的粘合剂,从而可以减少在根据实施例的照明装置1000的制造工序中单独地附接粘合剂,并且可以避免使用对人体有害的粘合剂,从而减少工序和材料的浪费。
漫射层700可以附接到树脂层400的上表面。因为当光的发光强度高时特定颜色可以不混合,所以漫射层700可以漫射并且混合光。漫射层700的材料可以是光透射材料。例如,漫射层700可以包括聚酯(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料或聚碳酸酯(PC)材料中的至少一种。漫射层700可以被设置为由诸如硅树脂或环氧树脂的树脂材料制成的膜。漫射层700可以包括单层或多层。
漫射层700的厚度z5为25微米以上,并且例如可以在25至250微米的范围内或在100至250微米的范围内。漫射层700具有上述范围内的厚度z5并且可以提供入射光作为均匀的面光源。
漫射层700可以包括诸如珠状物的扩散剂、荧光体和油墨颗粒中的至少一种或两种以上。例如,荧光体可以包括红色荧光体、琥珀色荧光体、黄色荧光体、绿色荧光体和白色荧光体中的至少一种。油墨颗粒可以包括金属油墨、UV油墨和固化油墨中的至少一种。油墨颗粒的尺寸可以小于荧光体的尺寸。油墨颗粒的表面颜色可以是绿色、红色、黄色和蓝色中的任一种。油墨种类可以在PVC(聚氯乙烯)油墨、PC(聚碳酸酯)油墨、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物)油墨、UV树脂油墨、环氧树脂油墨、硅树脂油墨、PP(聚丙烯)油墨、水性油墨、塑料油墨、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)油墨和PS(聚苯乙烯)油墨中选择性地应用。油墨颗粒可以包括金属油墨、UV油墨和固化油墨中的至少一种。
光学图案600可以设置在漫射层700与树脂层400之间。光学图案600可以设置在覆盖层500与漫射层700之间。光学图案600可以附接到漫射层700的下表面。光学图案600可以设置为与树脂层400的侧表面间隔开。光学图案600可以面向电路基板100的上表面。光学图案600可以与发光器件200垂直地重叠。多个光学图案600可以布置在第一方向X上。多个光学图案600中的每一个可以与多个发光器件200中的每一个在第三方向Z或垂直方向上重叠。多个光学图案600之间的间隔可以小于发光器件200之间的间隔x2,但不限于此。多个光学图案600中的每一个可以包括相同的形状,但不限于此。光学图案600可以由折射率等于空气的折射率或折射率低于树脂层420的折射率的材料制成。
参考图6和图7,光学图案600可以布置为漫射层700的下表面上的第一光学图案610、第一光学图案610的下方的第二光学图案620以及第二光学图案620的下方的第三光学图案630。第一光学图案610至第三光学图案630的面积可以彼此不同。例如,第一光学图案610的面积可以大于第二光学图案620和第三光学图案630的面积。第二光学图案620的面积可以大于第三光学图案630的面积。第一光学图案610至第三光学图案630的厚度可以为8至12微米。例如,第一光学图案610至第三光学图案630的厚度可以为10微米。
如图7所示,第一光学图案610至第三光学图案630中的每一个可以由多个点图案形成。构成第一光学图案610至第三光学图案630的点图案的面积可以随着与发光器件200的距离增大而减小。因此,可以通过调节被点图案反射的光量和被点图案阻挡的光量来提高发光器件的光均匀性。
光学图案600可以在每个发光器件200上以足以防止由在发光器件200的发射方向上发射的光引起的热点的尺寸或面积来设置。另外,在光学图案600中,由于发光器件200向侧方向(即,第一方向X)发射光,所以其覆盖了由于发光器件200的光束角的分布和光的反射特性能够增大光阻挡效率的区域。因此,在根据实施例的照明装置1000中,光学图案600可以防止由从发光器件200发射的光引起的热点并提高发光器件200的光提取效率。
覆盖层500可以设置在光学图案600与树脂层400之间。覆盖层500可以设置在漫射层700与树脂层400之间。覆盖层500可以设置在漫射层700的下表面的下方。覆盖层500可以形成为包围光学图案600。
覆盖层500可以包括:第一覆盖层510,所述第一覆盖层510包围第一光学图案610的侧表面和下表面的一部分;第二覆盖层520,所述第二覆盖层520包围第二光学图案620的侧表面和下表面的一部分;以及第三覆盖层530,所述第三覆盖层530包围第三光学图案630的侧表面和下表面。第一覆盖层510可以设置在漫射层700的下表面的下方。第二覆盖层520可以设置在第一覆盖层510的下方。第三覆盖层530可以设置在第二覆盖层520的下方。
第一覆盖层510至第三覆盖层530的面积可以彼此不同。例如,第一覆盖层510的面积可以大于第二覆盖层520和第三覆盖层530的面积。第二覆盖层520的面积可以大于第三覆盖层530的面积。第一覆盖层510至第三覆盖层530中的每一个的面积可以大于与第一覆盖层510至第三覆盖层530中的每一个对应的第一光学图案610至第三光学图案630中的每一个的面积。
覆盖层500的厚度可以为3微米至10微米。例如,第一覆盖层510至第三覆盖层530中的每一个的厚度可以为1微米至3.3微米,但不限于此。
覆盖层500可以包括脱模剂。例如,覆盖层500可以由无机粉末,例如包含滑石、高岭土、云母和粘土的脱模剂形成。例如,覆盖层500可以用以下物质形成:由包含有机硅、硅化合物、硅橡胶、硅油、硅油、甲基硅油、硅树脂、硅树脂乳液的硅树脂形成的有机硅脱模剂;或者包含丙烯酸树脂的丙烯酸脱模剂。例如,覆盖层500可以由包括植物、动物和具有合成石蜡的蜡的脱模剂形成。覆盖层500可以由用氟树脂粉末或氟树脂涂料形成的脱模剂形成。
覆盖层500可以由脱模剂形成并且可以不具有粘合特性。因此,形成为包围光学图案600的覆盖层500可以不附着到树脂层400。因此,由于树脂层400和覆盖层500的材料特性,可以在覆盖层500与树脂层400之间形成气隙540,而无需经过单独的制造工序。在根据实施例的照明装置1000中,气隙540根据树脂层400和覆盖层500的材料特性而形成,使得在覆盖层500与树脂层400之间形成气隙540而无需单独的制造工序,并且可以提高取决于树脂层400、覆盖层500和气隙540之间的折射率差异的发光器件200的光提取效率。
在以往的照明装置中,通过在光学图案上形成单独的PET膜并且在树脂层与光学图案之间形成PSA,可以在光学图案与树脂层之间形成气隙。然而,需要单独的PET膜和PSA来形成气隙,从而增加了制造工序并且提高了制造成本。在根据实施例的照明装置1000中,光学图案600被不具有粘合性的覆盖层500包围,并且可以根据覆盖层500和树脂层400的材料特性在树脂层400与覆盖层500之间形成气隙540。因此,在根据实施例的照明装置1000中,不需要像现有技术中那样通过单独的制造工序来形成气隙540,并且由于可以根据覆盖层500和树脂层400的材料特性来形成气隙540,因此可以降低制造成本。另外,通过树脂层400、覆盖层500以及形成在覆盖层500与树脂层400之间的气隙540之间的折射率的差异,可以提高照明装置1000的光提取效率。另外,由于不需要像现有技术那样通过单独的PSA和PET膜来形成气隙,所以可以提高照明装置1000的照明效率和灵活性。
图8是示出根据实施例的照明装置100的修改例的视图。在图8中,可以采用在根据图1至图7所示的实施例的照明模块中前面描述的内容。
气隙550可以设置在树脂层400与覆盖层600之间。气隙550可以使树脂层400与覆盖层600分隔预定距离。覆盖层500和树脂层400的侧表面和下表面可以通过气隙550彼此间隔开预定距离。除了与气隙550接触的漫射层700的下表面之外,漫射层700的下表面与树脂层400的上表面可以被粘合。
在根据实施例的照明装置100中,根据树脂层400和覆盖层500的材料特性而在树脂层400与覆盖层500之间形成气隙550,使得气隙550可以与树脂层400和覆盖层500间隔开预定距离。另外,漫射层700的下表面可以通过粘合特性被粘合到树脂层400。因此,在树脂层400与覆盖层500之间形成气隙550而无需单独的制造工序,并且树脂层400、覆盖层500和气隙550的折射率的差异可以提高发光器件200的光提取效率。
图9和图10是示出根据实施例的照明装置1000的制造工序的视图。参考图9,包括开口320的反射构件300附接到电路基板100。发光器件200通过电路基板100的开口320用导电粘合构件粘合。这里,反射构件300可以包括粘合层301、具有气泡的反射层302和反射图案310,如图3所示。
树脂层400被分配在电路基板100和发光器件200上。树脂层400可以包括透明材料,例如硅树脂或环氧树脂。
参考图10,可以在漫射层700的下方形成光学图案600,并且可以在光学图案600的一部分或全体上喷涂或印刷脱模剂以形成覆盖层500。此后,将漫射层700按压到树脂层400的上表面上并使用压缩装置(例如,辊(未示出))将漫射层700附接到其上。在这种情况下,由于树脂层400的上表面的粘合特性,漫射层700可以被紧密地粘合到树脂层400的上表面。另外,覆盖层500由不具有粘合特性的脱模剂形成,因此树脂层400与覆盖层500不粘合,而是通过按压设备将漫射层700与树脂层400的上表面彼此附接,以在覆盖层500与树脂层400之间形成气隙540和550。当漫射层700被附接到树脂层400时,可以提供照明装置。这种照明装置可以以单元模块的尺寸提供。此外,通过切割发光器件的后侧,可以使在每个发光器件200上各自具有树脂层/漫射层的多个发光单元分离。
因此,在根据实施例的照明装置1000中,由于根据材料的特性形成气隙540和550,所以不需要用于形成气隙540和550的单独的制造工序,从而减少了制造成本。另外,由于不需要像现有技术中那样通过单独的PET膜和PSA来形成气隙540和550,因此不需要单独的PSA和PET膜,从而提高了照明装置的光效率和灵活性。另外,由于气隙540和550、树脂层400以及光学图案600之间的折射率的差异,因此可以提高照明装置1000的光提取效率。
图11是应用根据实施例应用照明模块的车灯的车辆的平面图,图12是示出具有实施例中公开的照明模块或照明装置的车灯的视图。
参考图11和图12,车辆900中的尾灯800可以包括第一灯单元812、第二灯单元814、第三灯单元816和外壳810。这里,第一灯单元812可以是用作转向指示灯的光源,第二灯单元814可以是用作侧灯的光源,第三灯单元816可以是用作刹车灯的光源,但不限于此。第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816中的至少一个或全部可以包括实施例中公开的照明模块。外壳810容纳第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816,并且外壳810可以由光透射材料制成。在这种情况下,根据车身的设计,外壳810可以具有曲线,并且第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816可以实现为根据外壳810的形状具有曲面的面光源。当灯单元应用于车辆的尾灯、刹车灯或转向信号灯时,这种车灯可以应用于车辆的转向信号灯。
在上述实施例中描述的特征、结构、效果等包括在本发明的至少一个实施例中,并且不一定仅限于一个实施例。此外,每个实施例中示出的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域的普通技术人员针对其他实施例进行组合或修改。相应地,与这些组合和修改相关的内容应被解释为包含在本发明的范围内。
另外,上述实施例只是一个例子,不限制本发明,本发明所属领域的普通技术人员在不脱离本发明的本质特定的范围内对本发明进行举例。可以看出,尚未进行的各种修改和应用是可能的。例如,本实施例中具体示出的各个部件可以通过修改来实现。与这些修改和应用相关的差异应当被理解为包括在所附权利要求所限定的本发明的范围内。
Claims (14)
1.一种照明装置,包括:
基板;
发光器件,所述发光器件设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述发光器件上并且覆盖所述发光器件;
漫射层,所述漫射层设置在所述树脂层上;
光学图案,所述光学图案设置在所述漫射层与所述树脂层之间;以及
气隙,所述气隙设置在所述光学图案与所述树脂层之间,
其中,所述光学图案包括:设置在所述漫射层的下方的第一光学图案;设置在所述第一光学图案的下方的第二光学图案;以及设置在所述第二光学图案的下方的第三光学图案,
其中,所述第一光学图案、所述第二光学图案和所述第三光学图案在从所述基板的下表面朝向所述漫射层的上表面的垂直方向上与所述发光器件重叠,
其中,所述第一光学图案、所述第二光学图案和所述第三光学图案具有不同的面积并且在所述垂直方向上堆叠,并且
其中,所述第二光学图案的面积大于所述第三光学图案的面积。
2.根据权利要求1所述的照明装置,包括:
反射构件,所述反射构件设置在所述树脂层与所述基板之间。
3.根据权利要求1所述的照明装置,
其中,所述光学图案在第一方向上布置为多个,
其中,所述发光器件在所述第一方向上布置为多个,
其中,布置在所述第一方向上的所述光学图案中的每一个与布置在所述第一方向上的所述发光器件中的每一个垂直地重叠。
4.根据权利要求3所述的照明装置,其中,
在所述第一方向上,所述光学图案之间的间隔小于所述发光器件之间的间隔。
5.根据权利要求1所述的照明装置,
其中,所述第二光学图案的面积小于所述第一光学图案的面积。
6.根据权利要求1所述的照明装置,其中,
所述第一光学图案、所述第二光学图案和所述第三光学图案中的至少一个具有多个点图案,并且所述点图案的面积随着与所述发光器件的距离增大而变小。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置,
其中,所述第一光学图案、所述第二光学图案和所述第三光学图案阻挡从所述发光器件发射的光,
其中,所述第一光学图案、所述第二光学图案和所述第三光学图案的厚度为8微米至12微米。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置,
其中,所述气隙设置在所述树脂层与所述第三光学图案之间。
9.根据权利要求7所述的照明装置,包括:
覆盖层,所述覆盖层设置在所述光学图案与所述树脂层之间。
10.根据权利要求9所述的照明装置,
其中,所述气隙设置在所述树脂层与所述覆盖层之间。
11.根据权利要求10所述的照明装置,
其中,所述覆盖层包含有机硅脱模剂或丙烯酸脱模剂。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置,
其中,设置在所述气隙上的所述光学图案与所述树脂层间隔开。
13.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置,
其中,所述发光器件为侧视型并且向第一方向发射红光。
14.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置,
其中,所述树脂层的下表面的面积与所述基板的上表面的面积相同。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0084540 | 2019-07-12 | ||
KR1020190084540A KR20210007685A (ko) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 조명 장치 |
CN202080050866.7A CN114127469B (zh) | 2019-07-12 | 2020-07-03 | 照明装置 |
PCT/KR2020/008728 WO2021010630A1 (ko) | 2019-07-12 | 2020-07-03 | 조명 장치 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080050866.7A Division CN114127469B (zh) | 2019-07-12 | 2020-07-03 | 照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117927890A true CN117927890A (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=74211075
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410142781.1A Pending CN117927890A (zh) | 2019-07-12 | 2020-07-03 | 照明装置 |
CN202080050866.7A Active CN114127469B (zh) | 2019-07-12 | 2020-07-03 | 照明装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080050866.7A Active CN114127469B (zh) | 2019-07-12 | 2020-07-03 | 照明装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220246807A1 (zh) |
KR (1) | KR20210007685A (zh) |
CN (2) | CN117927890A (zh) |
WO (1) | WO2021010630A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008304535A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
KR101125348B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-03-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 라이트 유닛 |
US8568012B2 (en) * | 2010-01-18 | 2013-10-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting unit and display device having the same |
KR102034226B1 (ko) * | 2012-06-12 | 2019-10-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
WO2014205438A1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Venntis Technologies LLC | Light emitting device for illuminating plants |
KR101829306B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2018-02-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
US10529696B2 (en) * | 2016-04-12 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
KR102084914B1 (ko) * | 2017-08-28 | 2020-03-06 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 램프 모듈 |
KR102377175B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2022-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함한 액정표시장치 |
-
2019
- 2019-07-12 KR KR1020190084540A patent/KR20210007685A/ko unknown
-
2020
- 2020-07-03 US US17/626,151 patent/US20220246807A1/en active Pending
- 2020-07-03 CN CN202410142781.1A patent/CN117927890A/zh active Pending
- 2020-07-03 WO PCT/KR2020/008728 patent/WO2021010630A1/ko active Application Filing
- 2020-07-03 CN CN202080050866.7A patent/CN114127469B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220246807A1 (en) | 2022-08-04 |
CN114127469A (zh) | 2022-03-01 |
CN114127469B (zh) | 2024-02-20 |
KR20210007685A (ko) | 2021-01-20 |
WO2021010630A1 (ko) | 2021-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2458268B1 (en) | Phosphor plate and lighting device | |
US11415740B2 (en) | Lighting module, lighting device, and manufacturing method thereof | |
CN114599914B (zh) | 照明装置 | |
US11353193B2 (en) | Lighting module and lighting device comprising same | |
CN114127469B (zh) | 照明装置 | |
EP4198382A1 (en) | Lighting device and lamp comprising same | |
KR20210155453A (ko) | 조명 장치 및 이를 포함하는 램프 | |
KR20210112806A (ko) | 조명모듈 및 이를 구비한 조명 장치 | |
US20230135095A1 (en) | Lighting module and lighting device | |
US20240038942A1 (en) | Lighting device and lamp including same | |
KR20220137406A (ko) | 조명 장치 | |
JP2024075692A (ja) | 照明モジュール、照明装置およびその製造方法 | |
CN116724191A (zh) | 照明装置及包括该照明装置的灯 | |
KR20210133051A (ko) | 조명 장치 및 이를 포함하는 램프 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |