CN117919581A - 微针装置 - Google Patents

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CN117919581A CN202410109713.5A CN202410109713A CN117919581A CN 117919581 A CN117919581 A CN 117919581A CN 202410109713 A CN202410109713 A CN 202410109713A CN 117919581 A CN117919581 A CN 117919581A
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microneedle
microneedle device
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陈文铨
陈政雄
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Darwin Precisions Corp
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Abstract

本发明提供一种微针装置,该微针装置包括基底和多个微针结构。基底具有第一表面,其中第一表面具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度。多个微针结构配置于第一表面。此微针装置因表面具有0.05~2.0μm的表面粗糙度,因此可让成膜完整。

Description

微针装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2023年10月10日提交的中国台湾专利申请No.112140050的优先权,为了所有目的通过引用将该专利申请并入本文,如同在此完全阐述一样。
技术领域
本发明是有关一种微针装置。
背景技术
常见的药物传递方式包括口服、皮下注射和经皮传输,其中经皮传输使药物经由皮肤吸收后进入血液循环系统中,因此相较于口服和皮下注射,经皮传输可以让血液中药物浓度较为稳定,且可避免注射时的疼痛感和伤口感染的风险。在经皮传输的方式之中,微针贴片因具有以下优点而广为流行:微针贴片上的细针很短,使用时不会引起疼痛感,且细针可携带大分子药物穿过角质层进入人体,提升药物传递效率。
常见微针贴片的制作方式为:先制作具有微针结构的模仁,接着将模仁用聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)翻模制成PDMS母模,然后再将含有高分子材料的液体(以下简称液体)灌入PDMS母模,完成风干即形成微针贴片。然而,习知的微针贴片常发生成膜不完整的问题。
发明内容
本发明提供一种微针装置可以让微针贴片成膜完整。
本发明所提供的微针装置包括基底和多个微针结构。基底具有第一表面,其中第一表面具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度。多个微针结构配置于第一表面。
在本发明的一实施例中,上述的第一表面具有第一纹路,第一纹路包括多个第一图案,每一个第一图案围绕每一个微针结构。
在本发明的一实施例中,上述的每一个第一图案具有多个圆形,每一个圆形具有一圆心,多个圆心沿着围绕每一个微针结构的圆形轨迹排列,且相邻的多个圆形彼此重叠。
在本发明的一实施例中,上述的相邻的多个圆形的多个圆心之间具有介于0.01~0.2mm的间距。
在本发明的一实施例中,上述的每一个微针结构具有呈针状的第二表面,第二表面具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度。
在本发明的一实施例中,上述的第二表面具有第二纹路,第二纹路包括多个曲线,多个曲线从邻近第一表面的一侧朝远离第一表面的方向排列。
在本发明的一实施例中,上述的相邻的多个曲线之间具有介于0.01~0.2mm的间距。
在本发明的一实施例中,上述的第二表面具有第二纹路,第二纹路具有一个曲线,曲线从靠近第一表面的一侧朝远离第一表面的方向沿着第二表面环绕形成螺纹状。
在本发明的一实施例中,上述的基底与多个微针结构的材料包括金属。
在本发明的一实施例中,上述的基底与多个微针结构的材料包括高分子材料。
本发明微针装置因第一表面具有0.05~2.0μm的表面粗糙度,因此可让微针贴片成膜完整。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的微针装置的侧视示意图;
图2为本发明一实施例的微针装置的俯视示意图;
图3为本发明另一实施例的微针装置的侧视示意图;
图4为本发明另一实施例的微针装置的侧视示意图。
其中,附图标记:
100、100a:微针装置
110:基底
111:第一表面
112:第一纹路
113:第一图案
114:圆形
120、120a:微针结构
121、121a:第二表面
122、122a:第二纹路
123、123a:曲线
200:微针装置
210:基底
211:第一表面
220:微针结构
221:第二表面
222:第二纹路
C:圆心
D1、D2:间距。
具体实施方式
微针贴片的制作方式中,模仁和微针贴片大致具有相同结构,例如模仁和微针贴片皆具有基底与配置于基底的表面的微针结构,且模仁具有微针结构的表面的形状也会形成于微针贴片具有微针结构的表面上。换句话说,模仁表面的特征会复制到微针贴片的表面。本发明的微针装置可以是模仁或微针贴片,以下将先以模仁为例进行说明。
图1为本发明一实施例的微针装置的侧视示意图。图2为本发明一实施例的微针装置的俯视示意图。请参考图1和图2,本实施例的微针装置100包括基底110和多个微针结构120。基底110具有第一表面111,其中第一表面111具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度。微针结构120配置于第一表面111。上述的表面粗糙度更佳为0.05~1.0μm,再更佳为0.05~0.5μm,例如为0.1、0.2、0.3、0.4或1.5μm。但本发明不以此为限。
请继续参考图1和图2,本实施例微针装置100的第一表面111例如具有第一纹路112,通过第一纹路112使第一表面111的表面粗糙度介于0.05~2.0μm。具体来说,本实施例的第一纹路112例如凸起于第一表面111,但本发明不以此为限。在另一实施例中,第一纹路112可以是凹入第一表面111。本实施例的第一纹路112例如包括多个第一图案113,每一个第一图案113例如围绕每一个微针结构120,但本发明不对此做具体限制。在另一实施例中,第一纹路112可以包括一个第一图案113,上述第一图案113例如围绕多个微针结构120。
接续上述,本实施例的每一个第一图案113例如具有多个圆形114,每一个圆形114具有一圆心C,多个圆心C例如沿着围绕每一个微针结构120的圆形轨迹排列,且相邻的圆形114例如彼此重叠。相邻的圆形114的圆心C之间例如具有介于0.01~0.2mm的间距D1。上述的间距D1例如介于0.01~0.1mm为更佳,例如为0.02、0.04、0.06或0.08mm。此外,本实施例的第一图案113的每个圆形114直径例如相同,但本发明不对此做具体限制。
在微针装置100为模仁的实施例中,基底110与微针结构120的材料例如包括金属,但本发明不对此做具体限制。此外,本实施例的多个微针结构120例如呈阵列状,但本发明不对微针结构120的排列方式做具体限制,亦不限制微针结构120的数量。在一实施例中第一纹路112的第一图案113例如是以旋转切削制成,但本发明不对此做具体限制。在另一实施例中,第一纹路112可以用其他加工方式制作。举例来说,使用放电加工、高能量的电子束、电解抛光、喷砂或蚀刻等,上述不同的制作方式形成的第一纹路112例如不同,例如放电加工和电解抛光形成的第一纹路112例如呈粉末状,使用高能量的电子束形成的第一纹路112例如呈烧熔状。本发明不具体限制第一纹路112的形状。
本实施例的每一个微针结构120例如具有呈针状的第二表面121,第二表面121例如具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度,更佳为0.05~1.0μm,再更佳为0.05~0.5μm,例如为0.1、0.2、0.3、0.4或1.5μm,但本发明不对此做具体限制。本实施例的微针装置100的第二表面121因为更具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度,可让微针贴片除了基底的整体形状完整,且微针结构的形状也完整,亦即呈针状。
本实施例的第二表面121例如具有第二纹路122,通过第二纹路122使第二表面121的表面粗糙度介于0.05~2.0μm。第二纹路122例如包括多个曲线123,多个曲线123例如从邻近第一表面111的一侧朝远离第一表面111的方向排列。具体来说,本实施例的第二纹路122例如为凸起于第二表面121,但本发明不以此为限。在另一实施例中,第二纹路122例如凹入第二表面121。本实施例的每个曲线123的形状例如为波浪状,其中一个曲线123在第一表面111上的投影例如为圆形,但本发明不对此做具体限制。在另一实施例中,曲线123的形状可以是其他形状,且多个曲线123例如不同。本实施例中曲线123的长度越远离第一表面111例如越短,但本发明不对此做具体限制。此外,本实施例的多个曲线123例如不相连。
接续上述,本实施例的相邻的多个曲线123之间例如具有介于0.01~0.2mm的间距D2,更佳为介于0.01~0.1mm,例如为0.02、0.04、0.06或0.08mm,但本发明不对此做具体限制。在一实施例中,可以用机械加工制成第二纹路122,但本发明不以此为限。在另一实施例中,第二纹路122可以用其他加工方式制成。举例来说,使用放电加工、高能量的电子束、电解抛光、喷砂或蚀刻等。
图3为本发明另一实施例的微针装置的侧视示意图。请参考图3,本实施例的微针装置100a和微针装置100类似,主要差异之处在于微针装置100a的第二纹路122a和微针装置100的第二纹路122不同。具体来说,本实施例的第二纹路122a例如具有一个曲线123a,上述曲线123a例如从靠近第一表面111的一侧朝远离第一表面111的方向沿着第二表面121a环绕形成螺纹状。但本发明不对此做具体限制。
以上述的微针装置100或100a制作微针贴片的方法例如包括:将微针装置100或100a用聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)翻模制成PDMS母模,再将含有高分子材料的液体(以下简称液体)灌入PDMS母模,完成风干即形成微针贴片。由于微针装置100及100a的第一表面111具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度,有助于前述液体风干形成的微针贴片从PDMS母模剥离后,微针贴片的成膜完整,亦即微针贴片的基底的整体形状为完整,没有扭曲变形。
图4为本发明另一实施例的微针装置的侧视示意图。请参考图4,本实施例的微针装置200例如是以微针装置100为模仁制作出的微针贴片,微针装置200包括基底210与多个微针结构220,基底210与微针结构220的材料例如包括高分子材料。上述的高分子材料例如是可溶性高分子材料。微针装置200的结构和微针装置100的结构大致相同。具体而言,基底210具有第一表面211,其中第一表面211具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度。微针结构220配置于第一表面211。上述的表面粗糙度更佳为0.05~1.0μm,再更佳为0.05~0.5μm,例如为0.1、0.2、0.3、0.4或1.5μm,但本发明不以此为限。基于前述制作方式,微针装置200的第二表面221的第二纹路222例如是与微针装置100的第二表面121的第二纹路122具有相同的特征,于此不再赘述。此外,在以微针装置100a为模仁制成微针贴片中,微针贴片的第二纹路例如为螺旋状的曲线(图未绘示)。
综上所述,本发明微针装置因第一表面具有0.05~2.0μm的表面粗糙度,因此可让微针贴片成膜完整。此外,在一实施例中,每一微针结构的第二表面例如具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度,因此有助于让微针贴片的微针结构具有良好的成型。
虽然本发明已以实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,本发明所属技术领域中普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当以所附的申请专利范围限定的为准。

Claims (10)

1.一种微针装置,其特征在于,包括:
一基底,具有一第一表面,其中该第一表面具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度;以及
多个微针结构,配置于该第一表面。
2.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,该第一表面具有一第一纹路,该第一纹路包括多个第一图案,每一第一图案围绕每一微针结构。
3.如权利要求2所述的微针装置,其特征在于,每一第一图案具有多个圆形,每一圆形具有一圆心,该多个圆心沿着围绕每一微针结构的一圆形轨迹排列,且相邻的该多个圆形彼此重叠。
4.如权利要求3所述的微针装置,其特征在于,相邻的该多个圆形的该多个圆心之间具有介于0.01~0.2mm的间距。
5.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,每一微针结构具有呈针状的一第二表面,该第二表面具有介于0.05~2.0μm的表面粗糙度。
6.如权利要求5所述的微针装置,其特征在于,该第二表面具有一第二纹路,该第二纹路包括多个曲线,该多个曲线从邻近该第一表面的一侧朝远离该第一表面的方向排列。
7.如权利要求5所述的微针装置,其特征在于,相邻的该多个曲线之间具有介于0.01~0.2mm的间距。
8.如权利要求5所述的微针装置,其特征在于,该第二表面具有一第二纹路,该第二纹路具有一曲线,该曲线从靠近该第一表面的一侧朝远离该第一表面的方向沿着该第二表面环绕形成螺纹状。
9.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,该基底与该多个微针结构的材料包括金属。
10.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,该基底与该多个微针结构的材料包括可溶性高分子材料。
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