CN117855917A - 一种外导体组件及插头连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电连接器领域，具体涉及一种外导体组件及插头连接器，以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件拉脱力较小的技术问题。外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体。压接外导体和接触外导体中的一个环套在另一个外侧。压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。采用上述结构，可以有效增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，进而有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力。

Description

一种外导体组件及插头连接器

技术领域

本发明属于电连接器领域，具体涉及一种外导体组件及插头连接器。

背景技术

连接器是一种将线缆中的信号传递给相应电气设备的部件，一般包括插头和插座两个部件。现有的一种插头结构，如发明公布号为CN115621770A的发明所公开的，包括插头壳体及装配在插头壳体内的外导体组件。外导体组件具体包括压接相连的压接外导体与接触外导体，绝缘子固定插装在压接外导体与接触外导体中。采用上述结构外导体组件通常在压接外导体或接触外导体的外表面开设有孔槽，以便与插头壳体的卡扣结构卡装配合实现外导体组件在插头壳体的轴向固定。由于上述结构只在压接外导体或接触外导体的外表面开设孔槽，所以插头壳体的卡扣结构与外导体组件的卡装接触面积与压接外导体或接触外导体的厚度相关。而压接外导体或接触外导体厚度通常较薄，因此插头壳体的卡扣结构与外导体组件的卡装接触面积较小，因而将外导体组件从插头壳体中拉脱的所需拉脱力也较小，插头上外导体组件受拉时易于脱离插头壳体；进而导致插头连接器插拔时容易拉脱外导体组件，不便插拔操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种外导体组件，以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件所能承受的拉脱力较小的技术问题；本发明的目的在于提供一种插头连接器，以解决采用具有压接外导体与接触外导体的外导体组件的插头容易拉脱外导体组件的技术问题。

本发明采用如下技术方案：

一种外导体组件，包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体；所述压接外导体和所述接触外导体中的一个环套在另一个外侧，所述压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。

进一步地，所述卡装空间为卡装通孔，所述压接外导体与接触外导体上均设有卡装通孔；接触外导体与压接外导体上的卡装通孔均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

进一步地，接触外导体与压接外导体上的卡装通孔尺寸及外形均相同且对正布置。

进一步地，所述卡装沉槽为槽型与卡装通孔同形的沉槽。

进一步地，所述卡装沉槽的槽型与卡装通孔尺寸一致且对正布置。

有益效果：本发明在现有的具有压接外导体和接触外导体的外导体组件的基础上进行改进。具体地，外导体组件的压接外导体和接触外导体一个环套在另一个上，且二者固定连接。压接外导体和接触外导体中固定插装有绝缘基体。压接外导体和/或接触外导体上设置有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设置有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。具体的，可以在压接外导体上除与接触外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体上除与压接外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体与压接外导体重合的部分上同时设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。这样的设置首先可以增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力，进而保证插头插拔时外导体组件不易从插头壳体内拉脱。同时，上述结构也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在压接外导体和绝缘基体上，或同时作用在接触外导体与绝缘基体上，或同时作用在压接外导体、接触外导体及绝缘基体上。因而受力效果更好。相较于现有技术中仅有单个部件受拉脱力作用的技术方案，前述技术方案可以避免外导体组件上单个部件受力过大，导致该部件与其他部件的连接关系被破坏的情形。

一种插头连接器，包括插头壳体与外导体组件，所述插头壳体上设置有卡扣结构，以防止外导体组件从插头壳体中脱出，所述外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体；所述压接外导体和所述接触外导体中的一个环套在另一个外侧，所述压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。

进一步地，所述卡装空间为卡装通孔，所述压接外导体与接触外导体上均设有卡装通孔；接触外导体与压接外导体上的卡装通孔均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

进一步地，接触外导体与压接外导体上的卡装通孔尺寸及外形均相同且对正布置。

进一步地，所述卡装沉槽为槽型与卡装通孔同形的沉槽。

进一步地，所述卡装沉槽的槽型与卡装通孔尺寸一致且对正布置。

有益效果：本发明在现有的插头连接器的基础上进行改进。具体地，插头连接器包括插头壳体与固定在插头壳体中的外导体组件。其中外导体组件包括压接外导体、接触外导体及绝缘基体。压接外导体和接触外导体一个环套在另一个上，且二者固定连接。绝缘基体固定插装在压接外导体和接触外导体中。压接外导体和/或接触外导体上设置有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设置有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。具体的，可以在压接外导体上除与接触外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体上除与压接外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体与压接外导体重合的部分上同时设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。这样的设置首先可以增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力，进而保证插头插拔时外导体组件不易从插头壳体内拉脱。同时，上述结构也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在压接外导体和绝缘基体上，或同时作用在接触外导体与绝缘基体上，或同时作用在压接外导体、接触外导体及绝缘基体上。因而受力效果更好。相较于现有技术中仅有单个部件受拉脱力作用的技术方案，前述技术方案可以避免外导体组件上单个部件受力过大，导致该部件与其他部件的连接关系被破坏的情形。因此，采用上述结构，可避免插头插拔时外导体组件从插头壳体内拉脱，以及外导体组件受拉脱力影响解体，极大程度上方便了插头插拔时的操作。

附图说明

图1为本发明所述插头连接器一种实施例的轴外示意图；

图2为图1的爆炸示意图；

图3为图1沿插头连接器竖直中心面的剖切示意图；

图4为图1沿插头连接器水平中心面的剖切示意图；

图5为图1中外导体组件的轴外示意图；

图6为图1中外导体组件的爆炸示意图；

图7为外导体组件沿中心面的剖切示意图；

图中相应附图标记所对应的组成部分的名称为：1、插头壳体；2、外导体组件；3、插装腔；4、封线体；5、尾盖；6、CPA锁止片；7、压接外导体；8、接触外导体；9、卡扣结构；10、卡装通孔；11、卡装沉槽；12、端盖；13、密封胶圈；14、挡止凸台；15、凸台挡止面；16、绝缘基体。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

本发明中插头连接器的方案原理如下：

参考图1-4所示，一种插头连接器，包括插头壳体1与外导体组件2。插头壳体1具体包括多个用于插装外导体组件2的插装腔3。外导体组件2从插头壳体1的尾端插装进插装腔3中，并通过设置在插头壳体1上的卡扣结构9与插头壳体1固定连接成一体。插装完成后，插头壳体1尾端会加装一个封线体4。封线体4通过扣接在插头壳体1尾端的尾盖5压紧保持在插头壳体1中。插头壳体1的外侧还设置有CPA锁止片6，以便插头连接器的使用。插头壳体1的首端插装有端盖12，端盖12与壳体之间夹紧有密封胶圈13。上述设置属于现有技术，因此不过多赘述。

外导体组件2可参考图5-7所示，包括固定相连的压接外导体7与接触外导体8。压接外导体7与接触外导体8内部插装有绝缘基体16。压接外导体7和接触外导体8中的一个环套在另一个的外侧，二者压接在一起，然后通过激光焊接进一步地固定二者之间的固定连接。压接外导体7上除与接触外导体8重合的部分外的位置设置有卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。或者在接触外导体8上除与压接外导体7重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。或者在接触外导体8与压接外导体7重合的部分上同时设置卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。插头壳体1上的卡扣结构9同时卡入卡装空间与卡装沉槽11内，以防止外导体组件2从插头壳体1的尾端脱出。在本实施例中，外导体组件2上还设有挡止凸台14，插头壳体1上设有与之挡止配合的凸台挡止面15，以防止外导体组件2沿插头壳体1的首端脱出。通过这样的手段，首先可以增大卡扣结构9与接触外导体8的接触面积，有效提高了外导体组件2从插头壳体1内拉脱所需的拉脱力，进而保证插头插拔时外导体组件2不易从插头壳体1内拉脱。同时，上述结构也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在压接外导体7和绝缘基体16上，或同时作用在接触外导体8与绝缘基体16上，或同时作用在压接外导体7、接触外导体8及绝缘基体16上，因而受力效果更好。相较于现有技术中仅有单个部件受拉脱力作用的技术方案，前述技术方案可以避免外导体组件2上单个部件受力过大，导致该部件与其他部件的连接关系被破坏的情形。因此，采用上述结构，可避免插头插拔时外导体组件2从插头壳体1内拉脱，以及外导体组件2受拉脱力影响解体，极大程度上方便了插头插拔时的操作。

基于上述方案原理，本发明所述插头连接器的实施例1为：

一种插头连接器，其结构可参考图1-4所示的插头连接器，包括插头壳体1与外导体组件2。外导体组件2插装在插头壳体1中，并通过插头壳体1上的卡扣结构9与插头壳体1固定连接成一体。外导体组件2的结构可参考图5-7所示，包括固定相连的压接外导体7与接触外导体8。压接外导体7与接触外导体8内部插装有绝缘基体16。压接外导体7和接触外导体8中的一个环套在另一个的外侧，二者压接在一起，然后通过激光焊接进一步地固定二者之间的固定连接。压接外导体7上除与接触外导体8重合的部分外的位置设置有卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。或者在接触外导体8上除与压接外导体7重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。或者在接触外导体8与压接外导体7重合的部分上同时设置卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。上述手段可以增大卡扣结构9与接触外导体8的接触面积，进而有效地提高了外导体组件2从插头壳体1内拉脱所需的拉脱力。

本实施例的关键之处在于，前述卡装空间为卡装通孔10。压接外导体7与接触外导体8上均设有卡装通孔10。接触外导体8与压接外导体7上的卡装通孔10均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。这样可以便于卡扣结构9同时卡入接触外导体8与压接外导体7上的卡装通孔10以及绝缘基体16上对应的卡装沉槽11中。这样增大了外导体组件2从插头壳体1内拉脱所需的拉脱力。同时当外导体组件2受拉脱力作用时，拉脱力可以同时作用在接触外导体8、压接外导体7及绝缘基体16上，避免了接触外导体8与压接外导体7的固定连接关系的失效。

当然，前述也曾提及，也可以在接触外导体8上除与压接外导体7重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。通过这样的手段，可以增大卡扣结构9与接触外导体8的接触面积，有效提高了外导体组件2从插头壳体1内拉脱所需的拉脱力，进而保证插头插拔时外导体组件2不易从插头壳体1内拉脱。同时上述结构也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在接触外导体8与绝缘基体16上，因而受力效果更好。也可以在压接外导体7上除与接触外导体8重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体16上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽11。通过这样的手段，可以增大卡扣结构9与压接外导体7的接触面积，也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在压接外导体7与绝缘基体16上。

这里需要指出的是，卡装空间除了采用卡装通孔10的结构外，也可以包括接触外导体8与压接外导体7二者中位于外侧的一个的端部边缘位置的空间。位于内侧的一个对应该空间设置有卡装通孔10。绝缘基体16上对应卡装通孔10位置设置有卡装沉槽11。插头壳体1的卡扣结构9同时与前述边缘、卡装通孔10的孔壁及卡装沉槽11的槽壁挡止配合。如接触外导体8位于压接外导体7外侧时，以接触外导体8背向外导体组件2插入方向的边缘及边缘后的空间作为卡装空间。压接外导体7上对应该边缘设置有卡装通孔10，绝缘基体16上设置有与卡装通孔10对应的卡装沉槽11。卡装通孔10朝向该边缘的孔壁、卡装沉槽11朝向该边缘的槽壁与接触外导体8的边缘共面，以便卡扣结构9同时与该面挡止配合，以防止外导体组件2沿背离插入方向的一向移动。外导体组件2插入插头壳体1的对应位置以后，外导体组件2上的某一挡止面与插头壳体1上的另一挡止面挡止配合，以防止外导体组件2沿插入方向移动。上述结构无需在接触外导体8上开孔或开槽，因此可以有效保证接触外导体8的结构强度。压接外导体7位于接触外导体8外侧时，卡装空间及卡装沉槽11的设置与前述内容同理，这里不再赘述。

在前述结构基础上，优选地可以令接触外导体8与压接外导体7上的卡装通孔10尺寸及外形保持相同且对正布置。这样可以保证接触外导体8与压接外导体7装配以后，二者上卡装通孔10相对布置所形成的孔内空间是一体连通的，且空间内没有任何额外的结构阻碍适配插头壳体1上的卡扣结构9进一步卡装进入卡装沉槽11中，进而保证卡装通孔10、卡装沉槽11与卡扣结构9装配到位，保证外导体组件2的拉脱力处于预期的范围内。当然接触外导体8与压接外导体7上的卡装通孔10尺寸也可以不同，如令接触外导体8上具有第一卡装通孔，令压接外导体7上具有第二卡装通孔。第一卡装通孔大于第二卡装通孔。这样可以在保证第一卡装通孔与第二卡装通孔相对布置的前提下使第一卡装通孔与第二卡装通孔的位置可调，进而方便接触外导体8与压接外导体7的装配。令第二卡装通孔大于第一卡装通孔的效果与前述相同，这里不再赘述。

在某些特殊场景下，也可以令接触外导体8与压接外导体7上的卡装通孔10不对正布置。如令前述第一卡装通孔、第二卡装通孔均为矩形孔，且两个矩形孔的长度方向相互垂直。两个矩形孔中的一个的长度方向与外导体组件2的轴向方向一致。采用这种结构，可以保证压接外导体7与接触外导体8之间进行周向或者轴向的位置微调，且这种微调不会影响到卡扣结构9可以卡装进入的空间的大小。当然，也可以令两个矩形孔的长度方向与外导体组件2的轴向均保持一致，且矩形孔之间在长度方向上只有部分重合。这样可以使压接外导体7与接触外导体8之间可以进行轴向的位置微调，进而使卡扣结构9可以卡装进入的空间能够沿外导体组件2的轴向放大或者减小，以便更好地适配卡扣结构9。

卡装沉槽11的槽型优选地采用卡装通孔10同形的沉槽。卡装沉槽11的槽型与卡装通孔10同形，可以便于卡装沉槽11与卡装通孔10的对正。同时在设计与加工时，卡装沉槽11的槽型与卡装通孔10同形也便于计算与定位。当然，这里并不意味着卡装沉槽11的槽型必须与卡装通孔10同形。在某些情况下，如装配精度等级不高时，可以将卡装沉槽11的槽型具体设置为长条形槽，卡装通孔10具体设置为圆形通孔。这样有利于卡装沉槽11与卡装通孔10在对正时克服装配误差。当然，卡装沉槽11的槽型也可以具体设置为圆形槽，卡装通孔10也可以具体设置为长条形通孔。

进一步地，可以使卡装沉槽11的槽型与卡装通孔10尺寸一致且对正布置。这样可以保证卡装沉槽11与卡装通孔10装配以后，孔内及槽内空间是一体连通的，且空间内没有任何额外的结构阻碍适配插头壳体1上的卡扣结构9卡装进入，进而保证卡装通孔10、卡装沉槽11与卡扣结构9装配到位，保证外导体组件2的拉脱力处于预期的范围内。当然，卡装沉槽11的槽型尺寸也可以大于或小于卡装通孔10，这样有利于卡装沉槽11与卡装通孔10在对正时克服装配误差。在某些特殊场景下，也可以令卡装沉槽11的槽型与卡装通孔10不对正布置。如令卡装沉槽11为矩形槽，令卡装通孔10为矩形孔，令矩形槽的长度方向与矩形孔的长度方向相互垂直，且矩形槽与矩形孔中的一个的长度方向与外导体组件2的轴向方向一致。采用这种结构，可以保证压接外导体7与接触外导体8中位于外侧的一个可以相对于位于内侧的一个进行周向或者轴向的微调，且这种微调不会影响到卡扣结构9可以卡装进入的空间的大小。当然，也可以令矩形槽与矩形孔的长度方向与外导体组件2的轴向均保持一致，且矩形槽与矩形孔在长度方向上只有部分重合。这样可以使压接外导体7与接触外导体8中位于外侧的一个能够相对于位于内侧的一个进行轴向的微调，进而使卡扣结构9可以卡装进入的空间能够沿外导体组件2的轴向放大或者减小，以便更好地适配卡扣结构9。

本发明中外导体组件的实施例：

本发明中外导体组件的实施例同本发明中插头连接器的实施例1中所述外导体组件2一致，因此这里不再赘述。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种外导体组件，包括固定相连的压接外导体（7）与接触外导体（8），以及固定插装在压接外导体（7）及接触外导体（8）中的绝缘基体（16）；所述压接外导体（7）和所述接触外导体（8）中的一个环套在另一个外侧，其特征在于，所述压接外导体（7）和/或所述接触外导体（8）上设有供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）卡入的卡装空间，绝缘基体（16）上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）同时卡入的卡装沉槽（11）。

2.根据权利要求1所述的外导体组件，其特征在于，所述卡装空间为卡装通孔（10），所述压接外导体（7）与接触外导体（8）上均设有卡装通孔（10）；接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

3.根据权利要求2所述的外导体组件，其特征在于，接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）尺寸及外形均相同且对正布置。

4.根据权利要求3所述的外导体组件，其特征在于，所述卡装沉槽（11）为槽型与卡装通孔（10）同形的沉槽。

5.根据权利要求4所述的外导体组件，其特征在于，所述卡装沉槽（11）的槽型与卡装通孔（10）尺寸一致且对正布置。

6.一种插头连接器，包括插头壳体（1）与外导体组件（2），所述插头壳体（1）上设置有卡扣结构（9），以防止外导体组件（2）从插头壳体（1）中脱出，其特征在于，所述外导体组件（2）包括固定相连的压接外导体（7）与接触外导体（8），以及固定插装在压接外导体（7）及接触外导体（8）中的绝缘基体（16）；所述压接外导体（7）和所述接触外导体（8）中的一个环套在另一个外侧，所述压接外导体（7）和/或所述接触外导体（8）上设有供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）卡入的卡装空间，绝缘基体（16）上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）同时卡入的卡装沉槽（11）。

7.根据权利要求6所述的插头连接器，其特征在于，所述卡装空间为卡装通孔（10），所述压接外导体（7）与接触外导体（8）上均设有卡装通孔（10）；接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

8.根据权利要求7所述的插头连接器，其特征在于，接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）尺寸及外形均相同且对正布置。

9.根据权利要求8所述的插头连接器，其特征在于，所述卡装沉槽（11）为槽型与卡装通孔（10）同形的沉槽。

10.根据权利要求9所述的插头连接器，其特征在于，所述卡装沉槽（11）的槽型与卡装通孔（10）尺寸一致且对正布置。