CN117850402A - 自动驾驶域控制器热测试方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了自动驾驶域控制器热测试方法、装置、设备及介质。根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；确定选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；基于板级进行测试，确定目标芯片功耗选型是否满足设计要求；对域控制器的生产样机进行摸底测试，在摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定域控制器是否满足散热要求。本发明在研发设计初期未贴片情况下，通过热源测试能够对芯片选型、布局、结构设计、散热设计评估提供依据和指导，通过热测试方法能够对集中发热元器件、整机系统的温度进行测量，检测实际散热表现能否达到预期指标。

Description

自动驾驶域控制器热测试方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明涉及热测试技术领域，尤其涉及自动驾驶域控制器热测试方法、装置、设备及介质。

背景技术

由于自动驾驶域控制器集成了NOA高速领航、HPA记忆泊车等高阶辅助驾驶功能，其系统级芯片、电源芯片、MOS管等电子器件使用量增多，功耗变大，即元器件的发热量越来越大，需要知道的是元器件的失效率会随着温度的升高而呈指数型增加。且随着整机电子类产品的体积、重量逐步趋于小型化、轻量化，致使产品的散热问题成为可靠性环节中考察的重要一环。

综上所述，一个完整可靠的热测试方法，是自动驾驶域控制器能够长期实现辅助驾驶功能的关键环节。

发明内容

本发明提供了自动驾驶域控制器热测试方法、装置、设备及介质，以实现对自动驾驶域控制器的热测试方案。

根据本发明的一方面，提供了一种自动驾驶域控制器热测试方法，包括：

根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；

确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；

基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，在所述摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定所述域控制器是否满足散热要求。

可选的，在所述板级上对所述陶瓷加热片进行分配摆放，且摆放距离与目标芯片的间距小于对应目标芯片的厚度要求。

可选的，所述基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求，包括：

对所述陶瓷加热片位置的摆放进行热仿真，得到对应的目标芯片的结温和温度区间；

对所述陶瓷加热片进行加热，在设定时间段通过采集仪读取所述陶瓷加热片的温度；

对比热电偶在采集仪上的温度读数，待采集仪温度曲线平稳后，将结温和温度区间与热仿真得到的结温和温度区间进行比较，得到功耗校核系数；

修正仿真参数直至直到仿真结果与测试值的差值小于阈值，得到温度分布云图，根据所述温度分部云图对所述陶瓷加热片的位置进行调整；

对装有所述陶瓷加热片的所述热测试板进行外壳组装；

搭建热源测试环境并进行预设时间的测试，直到采集仪温度曲线平稳，读取所述目标芯片的温度及功耗数据，根据所述温度及功耗数据以及所述理论最大功耗确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求。

可选的，该方法还包括：

若不满足设计要求，则对所述陶瓷加热片进行位置排布并再次确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

若满足设计要求，则根据当前布局得到布局建议。

可选的，所述对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，包括：

测试所述生产样机的硬件功能、使能软件、功耗和散热材料中的一种或多种是否正常。

可选的，所述对域控制器进行热测试之前，还包括：

对所述生产样机执行如下操作：

选择某一单芯片，校核热电偶型号，若精度偏差大于预设值，对热电偶选型进行型号切换；

通过热电偶和风速仪校核温箱内的车身热测试环境是否满足要求；

通过芯片内的热敏电阻和热成像仪校核板端热电偶的布置点位和整机热采集点的位置；

通过直流电源、万用表或钳流表测量验证整机与部分芯片的功耗；

通过示波器和转速仪校核检查风扇的占空比、实际转速是否正常；

通过扭矩扳手拆机检验螺钉拧紧力矩是否满足要求；

拆机检查导热界面材料、结构接口是否符合设计要求。

可选的，该方法还包括：

在所述热测试达标时，根据所述域控制器应用车辆的至少一种评价维度得到最佳安装方案，对所述最佳安装方案进行热测试验证，确定所述最佳安装方案是否满足热设计要求；

在所述热测试不达标时，将超过芯片规格的器件作散热处理或使用结温规格更高的芯片进行替代，重新进行热测试。

根据本发明的另一方面，提供了一种自动驾驶域控制器热测试装置，包括：

功耗值确定单元，用于根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；

板级摆放确定单元，用于确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；

设计要求确定单元，用于基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

散热要求确定单元，用于对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，在所述摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定所述域控制器是否满足散热要求。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的自动驾驶域控制器热测试方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的自动驾驶域控制器热测试方法。

本发明实施例的技术方案，根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，在所述摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定所述域控制器是否满足散热要求。本发明在研发设计初期未贴片情况下，通过热源测试能够对芯片选型、布局、结构设计、散热设计评估提供依据和指导，通过热测试方法能够对集中发热元器件、整机系统的温度进行测量，检测实际散热表现能否达到预期指标。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种自动驾驶域控制器热测试方法的流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种自动驾驶域控制器热测试装置的结构示意图；

图3是实现本发明实施例的自动驾驶域控制器热测试方法的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

电子类产品在研发初期，尤其是自动驾驶域控制器，为实现不同场景的应用，集成了许多大功耗的芯片，由于功耗是一种自发行为，会自发地通过Die产生热能，即所谓的“温度”，所以通过热测试的手段，我们不但能够有效的检测出目标在某个环境下的温度变化情况，而且利用该方法，还能够真实的评价热量转移的路径和范围，敲定元器件初始的摆放方位，为电子器件选型、Layout器件布置、结构设计、热设计提供设计依据，以及后续从产品优化角度出发，还具有对标校核研发版本，降本增效，缩减研发周期，提高研发效率的重大意义。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的一种自动驾驶域控制器热测试方法的流程图，本实施例可适用于对制动驾驶域控制器进行热测试的情况，该方法可以由自动驾驶域控制器热测试装置来执行，该自动驾驶域控制器热测试装置可以采用硬件和/或软件的形式实现，该自动驾驶域控制器热测试装置可配置于电子设备中。如图1所示，该方法包括：

S110、根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值。

根据初步选型的芯片和器件，结合系统框图进行热功耗的理论计算，如SOC、MCU、以太网芯片、电源芯片、电感、MOS管等等，将所选型的芯片进行累加得出板级总的功耗，验证热设计的散热方式是否合理。优选的，理论功耗值可以为理论最大功耗值。

S120、确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片。

优选的，计算小于0.2W的芯片或器件进行过滤，其他芯片根据功耗和芯片的面积，配合结构外壳，选则满足发热瓦数的陶瓷加热片以供使用，热测试板可以选用PCB板。

在本发明实施例中，在所述板级上对所述陶瓷加热片进行分配摆放，且摆放距离与目标芯片的间距小于对应目标芯片的厚度要求。

在一种可行的实施例中，在不影响模块化芯片摆放的前提下，可以通过二分原则在板级对不同类型的陶瓷加热片进行分配摆放，其中，器件(芯片)与器件(芯片)之间则取线段中点，择优选择满足SPEC结温规格的器件或芯片进行摆放，且摆放距离要遵循主要发热芯片(元器件)的间距小于对应芯片(元器件)的厚度要求。将上述陶瓷加热片位置的摆放进行热仿真，得出对应的芯片的结温和温度区间。

S130、基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求。

在本发明实施例中，所述基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求，包括：

对所述陶瓷加热片位置的摆放进行热仿真，得到对应的目标芯片的结温和温度区间；

对所述陶瓷加热片进行加热，在设定时间段通过采集仪读取所述陶瓷加热片的温度；

对比热电偶在采集仪上的温度读数，待采集仪温度曲线平稳后，将结温和温度区间与热仿真得到的结温和温度区间进行比较，得到功耗校核系数；

修正仿真参数直至直到仿真结果与测试值的差值小于阈值，得到温度分布云图，根据所述温度分部云图对所述陶瓷加热片的位置进行调整；

对装有所述陶瓷加热片的所述热测试板进行外壳组装；

搭建热源测试环境并进行预设时间的测试，直到采集仪温度曲线平稳，读取所述目标芯片的温度及功耗数据，根据所述温度及功耗数据以及所述理论最大功耗确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求。

测试中，将PCB板上摆放好的陶瓷加热片进行加热，在开始后的某一时间段，使用热成像仪读取板端陶瓷加热片的温度，先对比热电偶在采集仪上的温度读数，如此热电偶的读数不但能被有效验证，而且热电偶能够反向校核芯片在成像区域内的温度梯度；待采集仪温度曲线平稳后，通过刚校核过的结温、温度区域数据与热仿真结果进行比较，得到一个功耗校核系数P，修正仿真参数，直到仿真结果接近真实测试值，则可得到接近实际的温度分布云图，观察自身芯片的温度波动范围，对陶瓷加热片的实际方位进行微调。将装有陶瓷加热片的PCB进行外壳组装，搭建好热源测试环境，根据要求，对温箱选择合适的环境温度，如环境温度为85℃，一般箱内的温度受风道的影响，存在一定的误差，所以，在实际操作过程时，可以参考热电偶在温箱内的实际测温数据对温箱预设温度进行调整，测试2h左右，直到采集仪温度曲线平稳，读取对应芯片的温度、功耗数据。

在本发明实施例中，若不满足设计要求，则对所述陶瓷加热片进行位置排布并再次确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

若满足设计要求，则根据当前布局得到布局建议。

在一种可行的实施例中，由于热源测试中选用陶瓷加热片，直连电源，所以能够直观的测量每个芯片的功耗。根据整机测试的结果，一对比前期各芯片的理论计算的功耗，二对比各芯片实测温度是否在spec规格书标定最大阈值的10％以内，则可判断出芯片功耗选型是否满足设计要求：

1、若不满足，将陶瓷加热片位置采用DOE的方式进行位置排布，比如将最大发热元器件集中或分散摆放，得出总功耗的最值区间，供电子选型参考，重复上述的操作步骤，直至满足要求。

2、若满足，按该布局对Layout摆件进行建议。

S140、对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，在所述摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定所述域控制器是否满足散热要求。

其中，摸底测试可以包括：测试软硬件功能、使能软件、功耗、散热材料等是否正常。

在本发明实施例中，所述对域控制器进行热测试之前，该方法还可以包括：

对所述生产样机执行如下操作：

选择某一单芯片，校核热电偶型号，若精度偏差大于预设值，对热电偶选型进行型号切换；

通过热电偶和风速仪校核温箱内的车身热测试环境是否满足要求；

通过芯片内的热敏电阻和热成像仪校核板端热电偶的布置点位和整机热采集点的位置；

通过直流电源、万用表或钳流表测量验证整机与部分芯片的功耗；

通过示波器和转速仪校核检查风扇的占空比、实际转速是否正常；

通过扭矩扳手拆机检验螺钉拧紧力矩是否满足要求；

拆机检查导热界面材料、结构接口是否符合设计要求。

在一种可行的实施例中，在摸底测试不通过时，退回样机，将问题排查干净，拿到正常的样机再进行下一步工作。在摸底测试通过时，需要完成以下系列的操作再进行热测试：

1、选择某一单芯片，使用T3ster校核热电偶型号，若是精度偏差≥1℃，需要对热电偶选型进行型号切换。可实现的操作为：选取PCB板内一个主芯片，使用热瞬态测试仪T3ster测量该主芯片的瞬态结温变化过程，对比采集仪内的曲线，用Tj-TC＝P*R矫正结温与壳温的差值，比较曲线在同一时间维度上热电偶的采集温度，若两曲线温差在1℃以内，则认为该热电偶型号可用于域控PCB芯片温度的测量，否则选取其他满足要求的热电偶型号。

2、使用热电偶和风速仪校核温箱内的车身热测试环境是否满足要求，可实现的操作为：将模拟车身空间的框架放入温箱正中间，整机产品按实车内的摆放位置放入车身框架内，在靠近产品5～10cm左右距离的正上方布置一根热电偶线。将温箱开启，使用风速仪测试车身内部空间的风速，风速值一般不超过实车布置空间的2％，满足风速要求后，将温箱进行正常热测试，观察布置在正上方的热电偶线，若温度低于要求的环境温度值，则将温箱的设定值按照T测进行增补。

3、通过芯片内的热敏电阻和热成像仪校核板端热电偶的布置点位和整机热采集点的位置。可实现的操作为：拆卸外壳和对应热电偶，在同一时间段，使用热成像仪拍摄芯片正常工作时的温度区间，利用软件读取芯片内部热敏电阻核温打印的数据，即通过核温打印的数据与热成像仪拍摄的温度区域，来确定热电偶实际的较为准确的测量点位。

4、使用直流电源、万用表或钳流表测量验证整机与部分芯片的功耗。可实现的操作为：将想要测量的单个芯片电路进行短接，PCB板通过电源线接上直流电源，将电压调节到设计值，PCB上电稳定运行至40min后，使用万用表或钳流表测量被短接芯片流过的电流值，读取该芯片的最大功耗和整板的最大功耗，修正热仿真参数。

5、使用示波器和转速仪校核检查风扇的占空比、实际转速是否正常。可实现的操作为：将示波器测量探头搭接风扇电路的PWM信号端和接地，读取并计算PWM波形，看软件刷写的占空比是否正确；将示波器测量探头搭接风扇的信号反馈端和接地，读取FG的波形，根据频率结果计算换算成转速，再用转速仪实测对比，验证风扇转速是否满足热设计中风扇转速要求。

6、使用扭矩扳手拆机检验螺钉拧紧力矩是否满足要求。可实现的操作为：调节扭矩扳手的拧紧力矩到设计值，校验用螺钉锁固芯片、导热界面材料、结构件接触部分的扭矩。若扭矩扳手能够拧动螺钉，则生产过程中拧紧力矩偏小，配合热测试温度结果，若温度偏大，则需要生产流程进行整改，操作过程中要满足扭矩设计要求；若扭矩扳手不能拧动，但热测试温度结果依旧偏大，则需要结构优先调整公差设计值，优化热测试结果；若结构更改或改良无法优化热测试结果，则需要热设计变更导热界面材料，降低热阻，提高芯片散热效率。

7、拆机检查导热界面材料、结构接口是否符合设计要求。

在本发明实施例中，该方法还可以包括：在所述热测试达标时，根据所述域控制器应用车辆的至少一种评价维度得到最佳安装方案，对所述最佳安装方案进行热测试验证，确定所述最佳安装方案是否满足热设计要求；

在所述热测试不达标时，将超过芯片规格的器件作散热处理或使用结温规格更高的芯片进行替代，重新进行热测试。

满足上述的7个条件后，进行热测试，评价整机域控制器散热表现是否达到预期指标。

若不达标，将超过芯片规格的器件作特殊结构散热处理，或选取结温规格更高的芯片进行替代，重复热测试直至满足要求。

若是达标，考虑整车车身环境，优化结构件，去除风扇、热管、台阶等散热零件，减重降本；从功能可靠性、安装便捷性、外观等角度，择优选出一个最佳方案。

在一种可行的实施例中，对最佳方案进行DVP功能性热测试验证，如高低温耐久、老化、振动、极限测试等等。评价软硬件功能在设定的高温环境下能否满足热设计的要求。若不符合要求：回归性测试，问题追踪定位，重复以上操作，直至测试合格。若是符合要求：整车厂进行整车热管理测试。

本发明具有以下优点及有益效果：

1、本发明在研发设计初期、PCB未贴片情况下，通过热源测试能够对芯片选型、Layout布局、结构设计、散热设计评估提供依据和指导。

2、本发明通过热测试方法能够对集中发热元器件、整机系统的温度进行测量，检测实际散热表现能否达到预期指标。此外，通过该方法还能验证产品版本一致性等问题。

3、本发明通过热测试方法能够检验产品从研发到生产有无改进、降本之处，找出改进途径和优化方向，降低研发周期，提高研发效率。

4、由于常规热测试中，各芯片的功耗很难一一测量出来，本发明通过热测试方法可以反向评估出各芯片的功耗，能够与设计前期理论/仿真预估进行回归性总结，提高后续散热设计水平。

实施例二

图2是本发明实施例二提供的一种自动驾驶域控制器热测试装置的结构示意图。如图2所示，该装置包括：

功耗值确定单元210，用于根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；

板级摆放确定单元220，用于确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；

设计要求确定单元230，用于基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

散热要求确定单元240，用于在所述板级上对所述陶瓷加热片进行分配摆放，且摆放距离与目标芯片的间距小于对应目标芯片的厚度要求。

可选的，所述板级根据二分法在对所述陶瓷加热片进行分配摆放且摆放距离与目标芯片的间距小于对应目标芯片的厚度要求。

可选的，设计要求确定单元230，用于执行：

对所述陶瓷加热片位置的摆放进行热仿真，得到对应的目标芯片的结温和温度区间；

对所述陶瓷加热片进行加热，在设定时间段通过采集仪读取所述陶瓷加热片的温度；

对比热电偶在采集仪上的温度读数，待采集仪温度曲线平稳后，将结温和温度区间与热仿真得到的结温和温度区间进行比较，得到功耗校核系数；

修正仿真参数直至直到仿真结果与测试值的差值小于阈值，得到温度分布云图，根据所述温度分部云图对所述陶瓷加热片的位置进行调整；

对装有所述陶瓷加热片的所述热测试板进行外壳组装；

搭建热源测试环境并进行预设时间的测试，直到采集仪温度曲线平稳，读取所述目标芯片的温度及功耗数据，根据所述温度及功耗数据以及所述理论最大功耗确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求。

可选的，设计要求确定单元230，还用于执行：

若不满足设计要求，则对所述陶瓷加热片进行位置排布并再次确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

若满足设计要求，则根据当前布局得到布局建议。

可选的，散热要求确定单元240，在执行所述对所述域控制器的生产样机进行摸底测试时，具体执行：

测试所述生产样机的硬件功能、使能软件、功耗和散热材料中的一种或多种是否正常。

可选的，散热要求确定单元240，在执行所述对域控制器进行热测试之前，还用于执行：

对所述生产样机执行如下操作：

选择某一单芯片，校核热电偶型号，若精度偏差大于预设值，对热电偶选型进行型号切换；

通过热电偶和风速仪校核温箱内的车身热测试环境是否满足要求；

通过芯片内的热敏电阻和热成像仪校核板端热电偶的布置点位和整机热采集点的位置；

通过直流电源、万用表或钳流表测量验证整机与部分芯片的功耗；

通过示波器和转速仪校核检查风扇的占空比、实际转速是否正常；

通过扭矩扳手拆机检验螺钉拧紧力矩是否满足要求；

拆机检查导热界面材料、结构接口是否符合设计要求。

可选的，散热要求确定单元240，还用于执行：

在所述热测试达标时，根据所述域控制器应用车辆的至少一种评价维度得到最佳安装方案，对所述最佳安装方案进行热测试验证，确定所述最佳安装方案是否满足热设计要求；

在所述热测试不达标时，将超过芯片规格的器件作散热处理或使用结温规格更高的芯片进行替代，重新进行热测试。

本发明实施例所提供的自动驾驶域控制器热测试装置可执行本发明任意实施例所提供的自动驾驶域控制器热测试方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例三

图3示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备10的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备(如头盔、眼镜、手表等)和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图3所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器(ROM)12、随机访问存储器(RAM)13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器(ROM)12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器(RAM)13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM 12以及RAM 13通过总线14彼此相连。输入/输出(I/O)接口15也连接至总线14。

电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如自动驾驶域控制器热测试方法。

在一些实施例中，自动驾驶域控制器热测试方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM 13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的自动驾驶域控制器热测试方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行自动驾驶域控制器热测试方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.自动驾驶域控制器热测试方法，其特征在于，包括：

根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；

确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；

基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，在所述摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定所述域控制器是否满足散热要求。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述板级上对所述陶瓷加热片进行分配摆放，且摆放距离与目标芯片的间距小于对应目标芯片的厚度要求。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求，包括：

对所述陶瓷加热片位置的摆放进行热仿真，得到对应的目标芯片的结温和温度区间；

对所述陶瓷加热片进行加热，在设定时间段通过采集仪读取所述陶瓷加热片的温度；

对比热电偶在采集仪上的温度读数，待采集仪温度曲线平稳后，将结温和温度区间与热仿真得到的结温和温度区间进行比较，得到功耗校核系数；

修正仿真参数直至直到仿真结果与测试值的差值小于阈值，得到温度分布云图，根据所述温度分部云图对所述陶瓷加热片的位置进行调整；

对装有所述陶瓷加热片的所述热测试板进行外壳组装；

搭建热源测试环境并进行预设时间的测试，直到采集仪温度曲线平稳，读取所述目标芯片的温度及功耗数据，根据所述温度及功耗数据以及所述理论最大功耗确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

若不满足设计要求，则对所述陶瓷加热片进行位置排布并再次确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

若满足设计要求，则根据当前布局得到布局建议。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，包括：

测试所述生产样机的硬件功能、使能软件、功耗和散热材料中的一种或多种是否正常。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对域控制器进行热测试之前，进一步包括：

对所述生产样机执行如下操作：

选择某一单芯片，校核热电偶型号，若精度偏差大于预设值，对热电偶选型进行型号切换；

通过热电偶和风速仪校核温箱内的车身热测试环境是否满足要求；

通过芯片内的热敏电阻和热成像仪校核板端热电偶的布置点位和整机热采集点的位置；

通过直流电源、万用表或钳流表测量验证整机与部分芯片的功耗；

通过示波器和转速仪校核检查风扇的占空比、实际转速是否正常；

通过扭矩扳手拆机检验螺钉拧紧力矩是否满足要求；

拆机检查导热界面材料、结构接口是否符合设计要求。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述热测试达标时，根据所述域控制器应用车辆的至少一种评价维度得到最佳安装方案，对所述最佳安装方案进行热测试验证，确定所述最佳安装方案是否满足热设计要求；

在所述热测试不达标时，将超过芯片规格的器件作散热处理或使用结温规格更高的芯片进行替代，重新进行热测试。

8.自动驾驶域控制器热测试装置，其特征在于，包括：

功耗值确定单元，用于根据待测试的域控制器的系统框图及选用芯片确定理论功耗值；

板级摆放确定单元，用于确定所述选用芯片中功耗大于预设值的目标芯片，在热测试板的板极上摆放每个所述目标芯片的功耗对应的陶瓷加热片；

设计要求确定单元，用于基于所述板级进行测试，确定所述目标芯片功耗选型是否满足设计要求；

散热要求确定单元，用于对所述域控制器的生产样机进行摸底测试，在所述摸底测试通过时，对域控制器进行热测试，确定所述域控制器是否满足散热要求。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的自动驾驶域控制器热测试方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的自动驾驶域控制器热测试方法。