CN117850340A - 加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质 - Google Patents

加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质 Download PDF

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CN117850340A
CN117850340A CN202311665482.8A CN202311665482A CN117850340A CN 117850340 A CN117850340 A CN 117850340A CN 202311665482 A CN202311665482 A CN 202311665482A CN 117850340 A CN117850340 A CN 117850340A
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李保新
陈文钦
张真
黄宝贤
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Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd
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    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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Abstract

本申请公开一种加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质,用于对椭形产品的外侧进行倒角加工,其中的加工方法包括:对所述产品的外侧进行预加工,所述预加工为按照预设倒角量对所述产品的外侧进行倒角加工;在所述产品的外侧设定多个探测点位;在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标;基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹;基于所述补偿加工轨迹对所述产品的外侧进行倒角加工。本申请通过分段探测并分段对标准加工轨迹进行补偿,使得在加工产品的外侧时趋近于产品外侧的真实轮廓形状进行倒角加工,有效提高加工后产品的倒角的均匀度,使得加工后的产品的倒角整体均匀,衔接圆滑。

Description

加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质
技术领域
本申请涉及倒角加工技术领域,具体涉及一种加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质。
背景技术
在实际生产中,通常需要在产品例如椭圆形、腰形、跑道形等椭形产品的外侧进行倒角加工。目前,通常由夹具夹住产品,加工设备基于标准外形轮廓对产品的外侧进行倒角加工。然而,由于产品外形本身存在公差,或者夹具在夹住产品时使产品扭曲变形,使得产品外形轮廓偏离加工位置,导致加工设备基于标准外形轮廓对产品的外侧进行倒角加工时出现局部倒角偏大及过切现象,无法满足生产要求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提出一种加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质,用于对椭形产品的外侧进行倒角加工,提升倒角的均匀度,满足生产要求。
本申请实施例提供一种加工方法,用于对椭形产品的外侧进行倒角加工,包括:
对所述产品的外侧进行预加工,所述预加工为按照预设倒角量对所述产品的外侧进行倒角加工;
在所述产品的外侧设定多个探测点位;
在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标;
基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹;
基于所述补偿加工轨迹对所述产品的外侧进行倒角加工。
在一些实施例中,所述基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹的步骤,包括:
基于所述探测点位的坐标,得到坐标增量;
基于获取的其中一所述探测点位的坐标增量及相邻的另一所述探测点位的坐标增量,得到坐标变化量;
基于所述坐标变化量,对所述标准加工轨迹进行补偿;
基于补偿后的所述标准加工轨迹生成所述补偿加工轨迹。
在一些实施例中,所述基于所述坐标变化量,对所述标准加工轨迹进行补偿的步骤,包括:
基于其中一所述探测点位及相邻另一所述探测点位之间的路径,在其中一所述探测点位及相邻另一所述探测点位之间的路径上增设多个增量点位;
基于所述坐标变化量及增设的多个所述增量点位,对所述标准加工轨迹进行多段补偿。
在一些实施例中,所述加工方法满足以下条件式:
Δ(x,y)m=m/n[(x1,y1)-(x2,y2)];
其中,n为其中一所述探测点位及相邻的另一所述探测点位之间的路径上所述探测点位及所述增量点位的数量之和,m为其中一所述探测点位及相邻的另一所述探测点位之间的路径被所述探测点位及所述增量点位划分的路段的数量,Δ(x,y)m为第m段路径的变化量。
在一些实施例中,所述在所述产品的外侧设定多个探测点位的步骤,包括:
基于预设要求在所述产品的外侧设定多个探测点位,所述预设要求为基于所述产品的外侧的不同的曲率及路径长度设定预设数量的所述探测点位。
在一些实施例中,所述在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标的步骤,包括:
基于所述预设倒角量更新所述初始坐标系;
基于更新后的所述初始坐标系顺时针或逆时针方向依次获取多个所述探测点位的坐标。
在一些实施例中,所述对所述产品的外侧进行预加工的步骤,包括:
获取所述产品的外侧的四个参考点;
基于四个所述参考点确定所述产品的中心点;
基于所述产品的中心点确定初始坐标系;
基于所述初始坐标系和所述标准加工轨迹对所述产品的外侧进行预加工。
本申请实施例还提供一种加工系统,用于对椭形产品的外侧进行倒角加工,包括:
预加工模块,用于对所述产品的外侧进行预加工,所述预加工为按照预设倒角量对所述产品的外侧进行倒角加工;
设定模块,用于在所述产品的外侧设定多个探测点位;
获取模块,用于在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标;
生成模块,用于基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹;
加工模块,用于基于所述补偿加工轨迹对所述产品的外侧进行倒角加工。
本申请实施例还提供一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的加工方法的步骤。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的加工方法的步骤。
本申请的加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质,通过对产品的外侧进行预加工以使加工后的产品具有参考性,在加工后的产品的外侧设定多个探测点位,对产品的外侧进行分段化处理,在初始坐标系下依次获取多个探测点位的坐标,从而获得每个探测点位的坐标以及相邻两个探测点位之间的坐标变化趋势,基于获取的多个探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹,实现对标准加工轨迹的补偿,基于补偿加工轨迹对产品的外侧进行倒角加工,通过分段探测并分段对标准加工轨迹进行补偿,分段式带入增量进行倒角加工,使得在加工产品的外侧时趋近于产品外侧的真实轮廓形状进行倒角加工,有效提高加工后产品的倒角的均匀度,使得加工后的产品的倒角整体均匀,衔接圆滑。实际的使用结果表明,通过本申请的加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质加工后的产品的倒角的外观良率达98%以上。
附图说明
图1是本申请实施例提供的加工方法的流程图。
图2是本申请实施例提供的加工方法所适用的一种产品的示意图。
图3是本申请实施例提供的加工系统的功能模块示意图。
主要元件符号说明
加工系统 100
预加工模块 101
设定模块 102
获取模块 103
生成模块 104
加工模块 105
补偿模块 106
更新模块 107
确定模块 108
产品 1
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,需要说明的是,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯,可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
以下将结合附图对本申请的一些实施例进行详细说明。
请参见图1,本申请实施例提供了一种加工方法。请结合参见图2,加工方法用于对椭形产品1的外侧进行倒角加工,其中的椭形可以理解为椭圆形、腰形等。加工方法用于提高加工后产品1的倒角的均匀度,使得加工后的产品1的倒角整体均匀,衔接圆滑。加工方法包括以下步骤S11至步骤S15。
步骤S11,对产品1的外侧进行预加工,预加工为按照预设倒角量对产品1的外侧进行倒角加工。
步骤S12,在产品1的外侧设定多个探测点位。
步骤S13,在初始坐标系下依次获取多个探测点位的坐标。
步骤S14,基于获取的多个探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹。
步骤S15,基于补偿加工轨迹对产品1的外侧进行倒角加工。
具体来说,在步骤S11中,在对产品1进行正式的倒角加工之前,先对产品1的外侧进行预加工,按照预设倒角量对产品1的外侧进行倒角加工,使得产品1的外侧形成倒角轮廓,在对产品1的外侧进行预加工后,使得产品1的外侧的倒角轮廓具有参考性。其中的预设倒角量大致可以为0.1mm,也可以理解成在正式的倒角加工之前将产品1的外侧缩小大致0.1mm。可以理解,在其他实施例中,预设倒角量还可以根据实际的生产需要进行适应性设置,本申请实施例在此不做具体限制。
具体的,步骤S11包括以下步骤S111至步骤S114。
步骤S111,获取产品1的外侧的四个参考点。
步骤S112,基于四个参考点确定产品1的中心点。
步骤S113,基于产品1的中心点确定初始坐标系。
步骤S114,基于初始坐标系和标准加工轨迹对产品1的外侧进行预加工。
具体来说,在步骤S111中,四个参考点可以为产品1四个侧面的最远点,在具体实施时,可以使用探头依次探测出产品1侧面的四个最远点作为参考点(例如图2中的(X#1,Y#1)、(X#5,Y#5)、(X#9,Y#9)、(X#13,Y#13))。在步骤S112中,在获取产品1的四个参考点后,四个参考点中每相对的两个参考点为一对并进行连线,两个连线的交点即可认为是产品1的中心点。在步骤S113中,在确定产品1的中心点后,将产品1的中心点确定为坐标系的原点,从而确定初始坐标系。在步骤S114中,在初始坐标系下,沿标准加工轨迹对产品1的外侧进行预加工。可以理解地,由于沿标准加工轨迹对产品1的外侧进行预加工,当产品1的外侧自身没有公差且产品1被夹具夹住时没有发生扭曲变形等情况时,此时沿标准加工轨迹对产品1的外侧进行加工所形成的倒角也应当认为是符合要求的。当产品1的外侧自身存在公差或产品1被夹具夹住时发生扭曲变形等情况时,此时沿标准加工轨迹对产品1的外侧进行加工所形成的倒角会存在局部倒角偏大或过切现象,而此时所存在的局部倒角偏大或过切现象则为后续正式倒角加工形成参考,使得预加工后产品1的外侧具有参考性,即在初始坐标系下,产品1的外侧的坐标在初始坐标系下发生了变化。
在步骤S12中,根据产品1的轮廓,在产品1的外侧设定多个探测点位,通过多个探测点位对产品1的外侧进行分段。本申请实施例中,产品1的轮廓为腰形,在产品1的外侧设定十六个探测点位,通过十六个探测点位将产品1分为十六段。可以理解地,产品1的外侧还可以设置更多或更少的探测点位,具体可根据实际情况进行设定。
具体的,步骤S12包括以下步骤S121。
步骤S121,基于预设要求在产品1的外侧设定多个探测点位,预设要求为基于产品1的外侧的不同曲率及路径长度设定预设数量的探测点位。
具体来说,在步骤S121中,例如在腰形产品1的直线侧,直线侧的曲率为零,可以根据直线侧的路径长度设置三个探测点位。可以理解地,当直线侧的路径更长或更短时,还可以设置更多或更少的探测点位。例如在腰形产品1的曲形侧,曲线侧的曲率较大,曲形侧相较于直线侧更容易发生扭曲变形等情况,则可以根据曲线侧的路径长度设置五个探测点位。可以理解地,当曲线侧的路径更长或更短时,以及曲线侧的曲率更大或更小时,还可以设置更多或更少的探测点位,具体可根据实际情况进行设定。
在步骤S13中,在对产品1的外侧设定多个探测点位后,利用探头在初始坐标系下依次获取多个探测点位的坐标。本申请实施例中,每个探测点位的坐标均包括X轴坐标和Y轴坐标。
具体的,步骤S13包括以下步骤S131至步骤S132。
步骤S131,基于预设倒角量更新初始坐标系。
步骤S132,基于更新后的初始坐标系顺时针或逆时针方向依次获取多个探测点位的坐标。
具体来说,在步骤S131中,由于在正式加工前对产品1外侧进行了预加工,导致产品1外侧缩小,在初始坐标系下对探测点的坐标进行探测时需要将预设倒角量考虑进去。通过基于预设倒角量更新初始坐标系,使得更新后的初始坐标系无需在考虑预设倒角量,节省算力,简化探测点的坐标的获取方式。在步骤S132中,基于更新后的初始坐标系,可以沿顺时针方向或逆时针方向依次获取多个探测点位的坐标,并依次记录坐标值。本申请实施例中,基于更新后的坐标系,沿顺时针方向依次获取十六个探测点位的坐标。本申请实施例中定义,十六个探测点位的坐标中X轴方向坐标依次为X#1-X#16,坐标中Y轴方向坐标依次为Y#1-Y#16。
在步骤S14中,在获取多个探测点位的坐标后,基于获取的多个探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹,所形成的补偿加工轨迹更趋近于产品1外侧的真实轮廓。在步骤S15中,基于补偿加工轨迹对产品1的外侧进行倒角加工,使得在加工产品1的外侧时趋近于产品1外侧的真实轮廓形状进行倒角加工,提高加工后产品1的倒角的均匀度,倒角的衔接更加圆滑。
具体的,步骤S14包括以下步骤S141至步骤S144。
步骤S141,基于探测点位的坐标,得到坐标增量。
步骤S142,基于获取的其中一探测点位的坐标增量及相邻的另一探测点位的坐标增量,得到坐标变化量。
步骤S143,基于坐标变化量,对标准加工轨迹进行补偿。
步骤S144,基于补偿后的标准加工轨迹生成补偿加工轨迹。
具体来说,在步骤S141中,探测点位的坐标定义为(X#q,Y#q),q为1、2、3、...、16。坐标增量表示探测点位的真实坐标与产品1理论坐标之间的差值,本申请实施例中定义探测点位中X轴方向坐标增量依次为X#601-X#616,Y轴方向坐标增量依次为Y#621-Y#636。在步骤S142中,例如,其中一探测点的坐标增量为(X#601,Y#621),相邻的另一探测点的坐标增量为(X#602,Y#622),则该段路径的坐标变化量为(X#601-X#602,Y#621-Y#622),为了便于说明,定义路径的坐标变化量中X轴方向的变化量为X#641-X#656,Y轴方向的变化量为Y#661-Y#676,具体可参照下表所示,其中,X轴方向表示路径的坐标变化量中X轴方向的变化量,Y轴方向表示路径的坐标变化量中Y轴方向的变化量。
在步骤S143中,基于每段路径的坐标变化量,对标准加工轨迹进行分段补偿,提高补偿精度。在步骤S144中,基于补偿后的标准加工轨迹生成补偿加工轨迹。通过对标准加工轨迹进行分段补偿,使得补偿后的标准加工轨迹更加趋近于产品1外侧的真实轮廓形状,提升加工后产品1的倒角的均匀度,使得倒角的衔接更为圆滑。
具体的,步骤S142包括以下步骤S1421至步骤S1422。
步骤S1421,基于其中一探测点位及相邻另一探测点位之间的路径,在其中一探测点位及相邻另一探测点位之间的路径上增设多个增量点位。
步骤S1422,基于坐标变化量及增设的多个增量点位,对标准加工轨迹进行多段补偿。
具体来说,在步骤S1421中,在相邻的两个探测点之间增设多个增量点位,以便于在补偿标准加工轨迹时进行更为精细化的补偿。可以理解地,在具体实施时,并不需要使用探头对增量点位的坐标进行探测,如此能够减少算力。在步骤S1422中,基于相邻的两个探测点之间的坐标变化量及增设的多个增量点位,对标准加工轨迹进行多段补偿,提升补偿加工轨迹的加工精度。可以理解地,通过增设多个增量点位,把相邻的两个探测点位之间的路径进行更多段的划分,逐段渐进式地对标准加工轨迹进行补偿,有利于使得加工后的倒角轮廓更加圆滑。
在一些实施例中,加工方法满足以下条件式:Δ(x,y)m=m/n[(x1,y1)-(x2,y2)];其中,n为其中一探测点位及相邻的另一探测点位之间的路径上探测点位及增量点位的数量之和,m为其中一探测点位及相邻的另一探测点位之间的路径被探测点位及增量点位划分的路段的数量,Δ(x,y)m为第m段路径的变化量,(x1,y1)为其中一探测点位的坐标增量,(x2,y2)为相邻的另一探测点位的坐标增量。
示例性地,定义第一探测点位的坐标增量为(X#601,Y#621),第二探测点位的坐标增量为(X#602,Y#622),在第一探测点和第二探测点之间的路径上设置三个增量点位,三个增量点位定义从第一探测点至第二探测点依次为第一增量点、第二增量点和第三增量点,即n的数量为5,三个增量点位将第一探测点和第二探测点之间的路径划分为四个路段,四个路段分别定义为第一路段、第二路段、第三路段及第四路段。相应的,第一增量点与第一探测点之间的第一路径的变化量Δ(x,y)1=1/5[(X#601,Y#621)-(X#602,Y#622)]=1/5(X#641,Y#661),第一增量点的坐标增量(X#增1,Y#增1)大致为[(X#601,Y#621)-1/5(X#641,Y#661)],以此类推,第二增量点的坐标增量(X#增2,Y#增2)大致为[(X#增1,Y#增1)-2/5(X#641,Y#661)],第三增量点的坐标增量(X#增3,Y#增3)大致为[(X#增2,Y#增2)-3/5(X#641,Y#661)]。如此,通过在相邻的两个探测点之间增设多个增量点位,以对相邻的两个探测点位之间的路径划分出更多的路径,逐段渐进式地对标准加工轨迹进行补偿,补偿的段落越多补偿精度越高,有利于提升补偿的精度,使得补偿加工轨迹更加趋近于产品1外侧的真实轮廓形状。
可以理解地,在其他实施例中,还可以在相邻的两个探测点位之间增设更多的增量点位,例如,当相邻的两个探测点位之间的路径的曲率较大时,还可以在相邻的两个探测点位之间增设4、42、43、61、63、69、75、90、92、93、94等数量的增量点位,以提升补偿的精度。
本申请实施例的加工方法,通过对产品1的外侧进行预加工以使加工后的产品1具有参考性,在加工后的产品1的外侧设定多个探测点位,对产品1的外侧进行分段化处理,在初始坐标系下依次获取多个探测点位的坐标,从而获得每个探测点位的坐标以及相邻两个探测点位之间的坐标变化趋势,基于获取的多个探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹,实现对标准加工轨迹的补偿,基于补偿加工轨迹对产品1的外侧进行倒角加工,通过分段探测并分段对标准加工轨迹进行补偿,分段式带入增量进行倒角加工,使得在加工产品1的外侧时趋近于产品1外侧的真实轮廓形状进行倒角加工,有效提高加工后产品1的倒角的均匀度,使得加工后的产品1的倒角整体均匀,衔接圆滑。
实际的使用结果表明,在原产品1公差及夹具的影响下,产品1外侧倒角加工的良率在70%以下,导致产品1良率不高,产品1报废,进一步造成资源浪费。使用本申请实施例提供的加工方法,分段探测及加入变量倒角加工,使得在加工产品1的外侧时趋近于产品1外侧的真实轮廓形状进行倒角加工,倒角的均匀度得到有效地提升,产品1外侧倒角加工的良率达98%以上。另外,由于产品1外侧倒角加工的良率达98%以上,还可以减少产品1全检的频次和人力,节省成本。
请参见图3,本申请实施例还提供了一种加工系统100。加工系统100用于对椭形产品1的外侧进行倒角加工。加工系统100包括预加工模块101、设定模块102、获取模块103、生成模块104和加工模块105。
预加工模块101用于对产品1的外侧进行预加工,预加工为按照预设倒角量对产品1的外侧进行倒角加工。
设定模块102用于在产品1的外侧设定多个探测点位。
获取模块103用于在初始坐标系下依次获取多个探测点位的坐标。
生成模块104用于基于获取的多个探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹。
加工模块105用于基于补偿加工轨迹对产品1的外侧进行倒角加工。
在一些实施例中,加工系统100还包括补偿模块106。
获取模块103还用于基于探测点位的坐标,得到坐标增量。
获取模块103还用于基于获取的其中一探测点位的坐标增量及相邻的另一探测点位的坐标增量,得到坐标变化量。
补偿模块106用于基于坐标变化量,对标准加工轨迹进行补偿。
生成模块104用于基于补偿后的标准加工轨迹生成补偿加工轨迹。
在一些实施例中,设定模块102还用于基于其中一探测点位及相邻另一探测点位之间的路径,在其他一探测点位及相邻另一探测点位之间的路径上增设多个增量点位。
补偿模块106还用于基于坐标变化量及增设的多个增量点位,对标准加工轨迹进行多段补偿。
在一些实施例中,设定模块102还用于基于预设要求在产品1的外侧设定多个探测点位,预设要求为基于产品1的外侧的不同曲率及路径长度设定预设数量的探测点位。
在一些实施例中,加工系统100还包括更新模块107。
更新模块107用于基于预设倒角量更新初始坐标系。
获取模块103还用于基于更新后的初始坐标系顺时针或逆时针方向依次获取多个探测点位的坐标。
在一些实施例中,加工系统100还包括确定模块108。
获取模块103还用于获取产品1的外侧的四个参考点。
确定模块108用于基于四个参考点确定产品1的中心点。
确定模块108还用于基于产品1的中心点确定初始坐标系。
预加工模块101还用于基于初始坐标系和标准加工轨迹对产品1的外侧进行预加工。
本申请实施例的加工系统100,通过对产品1的外侧进行预加工以使加工后的产品1具有参考性,在加工后的产品1的外侧设定多个探测点位,对产品1的外侧进行分段化处理,在初始坐标系下依次获取多个探测点位的坐标,从而获得每个探测点位的坐标以及相邻两个探测点位之间的坐标变化趋势,基于获取的多个探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹,实现对标准加工轨迹的补偿,基于补偿加工轨迹对产品1的外侧进行倒角加工,通过分段探测并分段对标准加工轨迹进行补偿,分段式带入增量进行倒角加工,使得在加工产品1的外侧时趋近于产品1外侧的真实轮廓形状进行倒角加工,有效提高加工后产品1的倒角的均匀度,使得加工后的产品1的倒角整体均匀,衔接圆滑。
本申请实施例还提供一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现上述的加工方法的步骤。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述的加工方法的步骤。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种加工方法,用于对椭形产品的外侧进行倒角加工,其特征在于,包括:
对所述产品的外侧进行预加工,所述预加工为按照预设倒角量对所述产品的外侧进行倒角加工;
在所述产品的外侧设定多个探测点位;
在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标;
基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹;
基于所述补偿加工轨迹对所述产品的外侧进行倒角加工。
2.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹的步骤,包括:
基于所述探测点位的坐标,得到坐标增量;
基于获取的其中一所述探测点位的坐标增量及相邻的另一所述探测点位的坐标增量,得到坐标变化量;
基于所述坐标变化量,对所述标准加工轨迹进行补偿;
基于补偿后的所述标准加工轨迹生成所述补偿加工轨迹。
3.如权利要求2所述的加工方法,其特征在于,所述基于所述坐标变化量,对所述标准加工轨迹进行补偿的步骤,包括:
基于其中一所述探测点位及相邻另一所述探测点位之间的路径,在其中一所述探测点位及相邻另一所述探测点位之间的路径上增设多个增量点位;
基于所述坐标变化量及增设的多个所述增量点位,对所述标准加工轨迹进行多段补偿。
4.如权利要求3所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法满足以下条件式:
Δ(x,y)m=m/n[(x1,y1)-(x2,y2)];
其中,n为其中一所述探测点位及相邻的另一所述探测点位之间的路径上所述探测点位及所述增量点位的数量之和,m为其中一所述探测点位及相邻的另一所述探测点位之间的路径被所述探测点位及所述增量点位划分的路段的数量,Δ(x,y)m为第m段路径的变化量。
5.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述在所述产品的外侧设定多个探测点位的步骤,包括:
基于预设要求在所述产品的外侧设定多个探测点位,所述预设要求为基于所述产品的外侧的不同的曲率及路径长度设定预设数量的所述探测点位。
6.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标的步骤,包括:
基于所述预设倒角量更新所述初始坐标系;
基于更新后的所述初始坐标系顺时针或逆时针方向依次获取多个所述探测点位的坐标。
7.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述对所述产品的外侧进行预加工的步骤,包括:
获取所述产品的外侧的四个参考点;
基于四个所述参考点确定所述产品的中心点;
基于所述产品的中心点确定初始坐标系;
基于所述初始坐标系和所述标准加工轨迹对所述产品的外侧进行预加工。
8.一种加工系统,用于对椭形产品的外侧进行倒角加工,其特征在于,包括:
预加工模块,用于对所述产品的外侧进行预加工,所述预加工为按照预设倒角量对所述产品的外侧进行倒角加工;
设定模块,用于在所述产品的外侧设定多个探测点位;
获取模块,用于在初始坐标系下依次获取多个所述探测点位的坐标;
生成模块,用于基于获取的多个所述探测点位的坐标及标准加工轨迹生成补偿加工轨迹;
加工模块,用于基于所述补偿加工轨迹对所述产品的外侧进行倒角加工。
9.一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述的加工方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的加工方法的步骤。
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