CN117824496A - 双金属片的变形量及导板孔的开孔位置的确定方法、装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种双金属片的变形量及导板孔的开孔位置的确定方法、装置。该双金属片的变形量的确定方法包括:控制杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点,该双金属片被预先安装至目标装置中;获取第一激光测微传感器当前测量的该杠杆指针的第二端部的第一位置数据;接通该目标装置的通电电路,以使该双金属片变形至最大变形量;获取该第一激光测微传感器当前测量的该杠杆指针的第二端部的第二位置数据;根据该第一位置数据和该第二位置数据及该杠杆指针的杠杆比例,确定该双金属片的最大变形量。本申请实施例能够在复杂测量环境下精准测量双金属片的变形量,提高产品良品率。
Description
技术领域
本发明涉及电机保护及断路器领域,尤其涉及一种双金属片的变形量及导板孔的开孔位置的确定方法、装置。
背景技术
电机保护断路器,是鼠笼型异步电动机在起动、运行和运行过程分断时不可缺或的保护电器之一。双金属片和拨叉是电机保护断路器中脱扣机构的重要组成部分。例如当电机发生过载时,通过电机保护断路器中的双金属片发热变形来带动拨叉拨动脱扣机构脱扣,从而实现断路保护作用,因此双金属片的变形量的测量精度与断路器的脱扣可靠程度息息相关。由于双金属片零件体积小且测量环境复杂,采用直接测量法的测量精度较低,会造成良品率低。
发明内容
鉴于此,本发明提供了一种双金属片的变形量及导板孔的开孔位置的确定方法、装置,用于至少部分地解决上述技术问题。
本公开的第一方面提供了一种双金属片的变形量的确定方法,所述方法包括:
控制杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点,所述双金属片被预先安装至目标装置中,所述目标装置为测试装置或目标产品;
获取第一激光测微传感器当前测量的所述杠杆指针的第二端部的第一位置数据;
接通所述目标装置的通电电路,以使所述双金属片变形至最大变形量;
获取所述第一激光测微传感器当前测量的所述杠杆指针的第二端部的第二位置数据;
根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针的杠杆比例,确定所述双金属片的最大变形量。
在一种可能的实现方式中,所述控制杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点,进一步包括:
发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得所述杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点,并控制第二动力装置拉动或推动弹簧组件以使所述弹簧组件具有第一弹力以使得所述杠杆指针的第一端部在双金属片变形过程中保持贴靠在待测双金属片的测量点,所述第一弹力具有与所述双金属片的变形方向相反的方向的力分量;
其中,所述动力装置组件包括所述第一动力装置、所述第一可移动机构、所述第二动力装置、所述弹簧组件和所述第一激光测微传感器,所述杠杆指针和所述第一激光测微传感器分别固定在所述第一可移动机构上且所述第一激光测微传感器布置在所述杠杆指针的第二端部侧,所述弹簧组件的第一端固定到所述第二动力装置的运动端且第二端固定在所述杠杆指针的针体上。
在一种可能的实现方式中,所述接通所述目标装置的通电电路,以使所述双金属片变形至最大变形量,进一步包括:
发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述通电电路,使得所述双金属片变形至最大变形量。
本公开的第二方面提供了一种拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置的确定方法,所述方法包括:
根据前述的双金属片的变形量的确定方法确定所述双金属片的最大变形量,并且根据所述最大变形量、所述杠杆比例和所述第一位置数据确定所述双金属片变形后其测量点的位置数据,其中所述目标装置为目标产品;
确定温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,所述温度补偿片被预先安装至所述目标产品中;
根据所述双金属片变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接双金属片的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
在一种可能的实现方式中,所述确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,进一步包括:
预先将推杆的第一端部沿双金属片的变形方向抵靠至所述温度补偿片的测量点;
获取第二激光测微传感器当前测量的所述推杆的第二端部的第一位置数据;
发送第二接通信号至所述目标产品通电电路控制单元以接通所述目标产品的通电电路;
控制所述推杆沿双金属片的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述推杆停止操作;
获取所述第二激光测微传感器当前测量的所述推杆的第二端部的第二位置数据,所述第二激光侧微传感器与所述第一激光测微传感器的测量基准位置相同;
根据所述推杆的第二端部的所述第一位置数据和所述第二位置数据确定所述推杆的第二端部的位置变化量,并且根据所述推杆的第二端部的位置变化量和所述推杆的第二端部的第一位置数据确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据。
在一种可能的实现方式中,所述控制所述推杆沿双金属片的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述推杆停止操作,进一步包括:
发送第三控制信号至第二测量装置以控制所述第三动力装置驱动所述推杆沿双金属片的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述第三动力装置停止操作;其中,所述第二测量装置包括所述推杆、所述第三动力装置和所述第二激光测微传感器,并且所述第二激光测微传感器的设置在所述推杆的第二端部侧。
本公开的第三方面提供了一种双金属片的变形量的确定装置,所述确定装置包括:
第一发送模块,用于发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点,所述双金属片被预先安装至目标装置中,所述目标装置为测试装置或目标产品;
第一获取模块,用于获取第一激光测微传感器测量的所述杠杆指针的第二端部在所述双金属片变形前的第一位置数据;
第二发送模块,用于发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述目标装置的通电电路,使得所述双金属片变形至最大变形量;
第二获取模块,用于获取所述第一激光测微传感器测量的所述杠杆指针的第二端部在所述双金属片变形至最大变形量后的第二位置数据;
第一确定模块,用于根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针的杠杆比例,确定所述双金属片的最大变形量。
本公开的第四方面提供了一种拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置确定装置,所述确定装置包括:
第一确定单元,其包括:
第一发送模块,用于发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点,所述双金属片被预先安装至目标产品中;
第一获取模块,用于获取第一激光测微传感器测量的所述杠杆指针的第二端部在所述双金属片变形前的第一位置数据;
第二发送模块,用于发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述通电电路,使得所述双金属片变形至最大变形量;
第二获取模块,用于获取所述第一激光测微传感器测量的所述杠杆指针的第二端部在所述双金属片变形至最大变形量后的第二位置数据;
第一确定模块,用于根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针的杠杆比例,确定所述双金属片的最大变形量;
第二确定单元,用于确定温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,所述温度补偿片被预先安装至所述目标产品中;
第三确定单元,用于根据所述双金属片变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接双金属片的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
本公开的第五方面提出了一种电子设备,所述电子设备包括:处理器、通信接口、存储器和总线,所述处理器、所述通信接口和所述存储器通过所述总线完成相互间的通信;
所述存储器用于存储至少一可执行指令,所述可执行指令使所述处理器执行前述方法对应的操作。
本公开的第六方面提出了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机指令,所述计算机指令在被处理器执行时,使所述处理器执行前述方法。
在本申请的实施例中,在安装双金属片和拔叉机构时,使用包括杠杆指针和传感器的第一测量装置采用间接测量方法确定双金属片加热后的变形量,测量过程不受零件尺寸小和装配空间狭小的影响,能够极大的提高双金属片的变形量的测量精度,提高产品良品率。进一步地,根据所述双金属片的最大变形量确定所述双金属片变形后其测量点的位置数据,同时使用包括推杆和传感器的第二测量装置采用间接测量方法确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,并且根据所述双金属片变形后其测量点的位置数据和所述拨叉的移动空间量确定拔叉中用于插接双金属片的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。基于该目标开孔位置加工的导板组装到拨叉中后与双金属片进行插接得到的产品,产品的拨叉行程与该双金属片的变形量和温度补偿片与拨叉之间的脱扣行程相互匹配,良品率高。此外,本公开的实施例可使用软件实现,封装成标准程序后可重复使用,可极大减少设备调试工作量。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的双金属片的变形量的确定方法流程示意图。
图2是根据本公开的示例第一测量装置的结构示意图。
图3是根据本公开的实施例的双金属片的变形量的确定装置结构示意图。
图4是根据本公开的实施例的拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置的确定方法流程示意图。
图5是根据本公开的实施例的拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置确定装置结构示意图。
图6是根据本公开的示例导板孔的开孔位置的测量示意图。
图7是根据本公开的实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记列表:
201、杠杆指针;2011、支座;
202、第一激光测微传感器;203、双金属片;
300、双金属片的变形量的确定装置;302、第一发送模块;
304、第一获取模块;306、第二发送模块;
308、第二获取模块;310、第一确定模块;
500、导板孔的开孔位置的确定装置;502、第一确定单元;
504、第二确定单元;506、第三确定单元;
601、推杆;602、测量基准位置;
700、电子设备;702、处理器;
704、通信接口;706、存储器;
708、总线;710、程序。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案、及优点更加清楚明白,以下参照附图和实施例,对本申请进一步详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他技术方案,都属于本申请保护的范围。此外,本公开所述的“双金属片”是是由二种或多种具有合适性能的金属或其它材料所组成的一种复合材料,也称热双金属片,由于各组元层的热膨胀系数不同,当温度变化时,主动层的形变要大于被动层的形变,从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲,则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变。
为了至少解决直接测量法受例如双金属片零件尺寸小和双金属片测量环境的影响而测量精度低的问题,本公开的实施例采用间接测量法确定双金属片加热后的变形量或变形后的位置,以及同样采用间接测量方法测量确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据(即为拨叉触点在脱扣时的位置数据),所述的间接测量法不受通电工位上夹持机构的遮挡,测量精度高,并且利用高精度的双金属片变形后的位置和拨叉触点在脱扣时的位置数据来最终确定的拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置,最终组装得到的产品良品率高。下面具体结合附图具体描述本公开的实施例。
双金属片的变形量的确定方法及装置
图1示出了本发明的一个实施例的双金属片的变形量的确定方法。如图1所示,该方法包括:
在步骤S102中,控制杠杆指针的第一端部以平行于双金属片的方式贴靠至该双金属片的测量点。
其中,该双金属片的测量点为产品总装后双金属片与拨叉中导板之间的接触点或包含该接触点的点域,例如可以预先标识。该双金属片被预先安装至目标装置(例如,测试装置或目标产品)中。
可选地,步骤S102例如可以通过人工手动移动杠杆指针以将其第一端部以平行于双金属片的方式侧贴靠至待测双金属片的测量点。此外,可选地,步骤S102例如还可以通过发送第一控制信号至第一测量装置以自动控制动力装置组件驱动所述杠杆指针201的第一端部的以平行于双金属片的方式贴靠至待测双金属片的测量点。其中,。
转至图2,其示出了一个示例第一测量装置。如图2所示,该示例第一测量装置至少包括杠杆指针201和第一激光测微传感器202,第一激光测微传感器202的发射端和接收端分别被布置在杠杆指针201的第二端部的两侧,以用于采集杠杆指针的第二端部的位置数据。
其中,示例性地,该示例第一测量装置还可以包括前述动力装置组件,该动力装置组件包括第一动力装置、第一可移动机构、第二动力装置和弹簧组件,杠杆指针201(通过支座2011)和第一激光测微传感器202可以分别固定在第一可移动机构上,弹簧组件的第一端固定连接至第二动力装置且第二端固定在杠杆指针201的指针臂上。基于此,步骤S102还可以进一步实现为:当接收到第一控制信号时,第一测量装置先控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得杠杆指针201的第一端部伸出并贴靠至双金属片203的测量点,再通过控制第二动力装置拉动或推动弹簧组件以使所述弹簧组件具有第一弹力以使得所述杠杆指针201的第一端部在双金属片203变形过程中保持贴靠在待测双金属片203的测量点,所述第一弹力具有与所述双金属片203的变形方向相反的方向的力分量,其中弹簧组件的第一端固定在第二动力装置的运动端且第二端固定在杠杆指针201的指针臂上。
之后,进入步骤S104,获取第一激光测微传感器当前(即双金属片203变形前)测量的杠杆指针201的第二端部的第一位置数据。
之后,进入步骤S106,接通目标装置的通电电路以使双金属片203变形至最大变形量。
进一步地,步骤S106例如可以通过手动操作开关来接通电电路,又例如还可以通过发送第一接通信号至通电电路控制单元以接通该通电电路,使得双金属片203变形至最大变形量。本公开中所述的“双金属片203的最大变形量”是指例如为待组装产品的工作电流下的双金属片203的最大变形量。
之后,进入步骤S108,获取第一激光测微传感器当前(即变形至最大变形量后)测量的杠杆指针的第二端部的第二位置数据。
并且,在步骤S108之后还可选地通过发送第一关断信号至通电电路控制单元以自动关断通电电路。
之后,进入步骤S110,根据第一位置数据和第二位置数据及杠杆指针的杠杆比例,确定双金属片203的最大变形量。其中,杠杆指针的杠杆比例例如可以是预先存储的。
在实际应用中,对于同一产品具有平行的N个(N为大于1的整数,图2中示出了3个的示例)双金属片203,本公开的实施例可以利用例如图2示出的第一测量装置分别对每个双金属片203的测量进行前述各步骤的操作以获得每个双金属片203的最大变形量。此外,本公开的实施例还可以同时对平行的N(N为大于1的整数)个双金属片203进行测量;具体的,第一测量装置可以包括N组“杠杆指针201和第一激光测微传感器202”,并且N组“杠杆指针201和第一激光测微传感器202”可以平行地固定在第一可移动机构上,第一测量装置通过控制每组中的第一动力装置和第二动力装置驱动第一可移动机构移动来驱动N组杠杆指针201的第一端部的周侧贴靠至待测双金属片203的测量点。
如前所述,本实施例可适用任意场景下的双金属片203的变形量的确定,并且特别适用通过拨叉、双金属片203和温度补偿片之间的联动关系配合脱扣的产品(例如但不限于断路器、继电器、接触器、控制器等),能够精准测量确定复杂测试或安装环境下的双金属片203的变形量,提高良品率。
此外,为了实现上述实施例的双金属片的变形量的确定方法,本公开的另一实施例提供了一种双金属片203的变形量的确定装置300。如图3所示,装置300包括第一发送模块302、第一获取模块304、第二发送模块306、第二获取模块308和第一确定模块310。需要说明的是,由于装置300实施例是为了实现前述的方法实施例,故装置300中的各模块都是为了实现前述方法的各步骤而设,因此本公开不限于本实施例,任何可以实现上述方法的装置或模块都应包含在本公开的保护范围内。并且,由于本实施例是与前述双金属片203的变形量的确定方法实施例相对应的装置,因此前述双金属片203的变形量的确定方法实施例的技术细节均可用于本实施例,并且为了简洁,与前述方法相同的内容在此省略。
如图3所示,第一发送模块302用于发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得所述杠杆指针201的第一端部以平行于双金属片203的方式贴靠至该双金属片203的测量点。
其中,所述双金属片203被预先安装至目标装置中,所述目标装置为测试装置或目标产品。并且,可选地,第一发送模块302还用于在杠杆指针201的第一端部贴靠至该双金属片203的测量点之后,控制第二动力装置拉动弹簧组件以使所述弹簧组件具有第一弹力以使得所述杠杆指针(201)的第一端部在双金属片203变形过程中保持贴靠在待测双金属片203的测量点,所述第一弹力具有与所述双金属片203的变形方向相反的方向的力分量。
可选地,所述动力装置组件例如包括第一动力装置、第一可移动机构、第二动力装置、弹簧组件和第一激光测微传感器202,杠杆指针201和第一激光测微传感器202分别固定在所述第一可移动机构上且所述第一激光测微传感器(202)布置在杠杆指针201的第二端部侧,所述弹簧组件的第一端固定到所述第二动力装置的运动端且第二端固定在所述杠杆指针201的针体上。
进一步地,第一获取模块304用于获取第一激光测微传感器202测量的杠杆指针201的第二端部在双金属片203变形前的第一位置数据。第二发送模块306用于发送第一接通信号至通电机构以接通目标装置的通电电路使得双金属片203变形至最大变形量。第二获取模块308用于获取第一激光测微传感器202测量的杠杆指针201的第二端部在双金属片203变形至最大变形量后的第二位置数据。第一确定模块310用于根据第一位置数据和第二位置数据及杠杆指针201的杠杆比例确定双金属片203的最大变形量。
导板孔的开孔位置的确定方法及装置
图4示出了一个实施例的拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置的确定方法。如图4所示,该方法包括:
在步骤S402中,确定双金属片203的最大变形量,并且根据所述最大变形量、所述杠杆比例和所述第一位置数据确定所述双金属片203变形后其测量点的位置数据。其中步骤S402中“确定所述双金属片203的最大变形量”具体是根据前述实施例的双金属片203的变形量的确定方法确定的,所述目标装置为目标产品,因此前述实施例的双金属片203的变形量的确定方法的技术细节均可用于本实施例,为了简洁,在此省略。
之后,进入步骤S404,确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,所述温度补偿片被预先安装至所述目标产品中。
可选地,该步骤S404可以进一步包括:
S404a,预先将推杆601的第一端部沿双金属片203的变形方向抵靠至所述温度补偿片的测量点;S404b,获取第二激光测微传感器当前测量的所述推杆601的第二端部的第一位置数据;S404c,发送第二接通信号至所述目标产品的通电电路控制单元以接通所述目标产品的通电电路;S404d,控制所述推杆601沿双金属片203的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述推杆601停止操作;S404e,获取所述第二激光测微传感器当前测量的所述推杆601的第二端部的第二位置数据,所述第二激光侧微传感器与所述第一激光测微传感器的测量基准位置602相同;S404f,根据所述推杆601的第二端部的所述第一位置数据和所述第二位置数据确定所述推杆601的第二端部的位置变化量,并且根据所述推杆601的第二端部的位置变化量和所述推杆601的第二端部的第一位置数据确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据。
其中,该温度补偿片的测量点为在产品总装后温度补偿片与拨叉触点之间的接触点或包含该接触点的点域,例如可以预先标识。
并且,可选地,步骤S404d可以进一步实现为:发送第三控制信号至第二测量装置以控制所述第三动力装置驱动所述推杆601沿双金属片203的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述第三动力装置停止操作;其中,所述第二测量装置包括所述推杆601、所述第三动力装置和所述第二激光测微传感器,并且所述第二激光测微传感器的设置在所述推杆601的第二端部侧。
示例性地,第二测量装置例如可以包括推杆、第二激光测微传感器、第三动力装置和第二可移动机构,第二激光测微传感器设置在推杆的第二端部的两侧,推杆(通过支座2011)和第二激光测微传感器固定在第二可移动机构上,第三动力装置通过驱动第二可移动机构移动来将控制推杆的第二端部沿与双金属片203变形方向相反的方向运动。
此外,可选地,在前述步骤S404f之后还可以通过发送第二关断信号至目标产品的通电电路控制单元以关断该通电电路。
之后,进入步骤S406,根据所述双金属片203变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接双金属片203的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
如前所述,对于同一产品具有平行设置的N个(N为大于1的整数,图2中示出了3个的示例)双金属片203可以分别对每个双金属片203的测量进行前述各步骤的操作以获得每个双金属片203的最大变形量,也可以同时对平行的N(N为大于1的整数)个双金属片203进行测量来同时获得N个双金属片203的最大变形量。基于此,在本实施例的步骤S402中,对于N个平行设置的N个双金属片203,可以根据所述最大变形量、所述杠杆比例和所述第一位置数据确定每个双金属片203变形后其测量点的位置数据。进一步地,在本实施例的步骤S406中,根据每个双金属片203变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接每个双金属片203的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
在实际中,产品脱扣时,温度补偿片与拨叉触点接触并停止于某一位置,这个位置就是所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,即等于拨叉触点在脱扣时位置数据。因此,步骤S406实际还可以理解为根据所述双金属片203变形后其测量点的位置数据和拨叉触点在脱扣时位置数据来确定拔叉中用于插接双金属片203的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
此外,为了实现上述实施例的导板孔的开孔位置的确定方法,本公开的另一实施例提供了一种导板孔的开孔位置的确定装置500。如图5所示,装置500包括第一确定单元502、第二确定单元504和第三确定单元506。需要说明的是,由于装置500实施例是为了实现前述的方法实施例,故装置500中的各模块都是为了实现前述方法的各步骤而设,因此本公开不限于本实施例,任何可以实现上述方法的装置或模块都应包含在本公开的保护范围内。并且,由于本实施例是与前述实施例的导板孔的开孔位置的确定方法相对应的装置,因此前述实施例的导板孔的开孔位置的确定方法的技术细节均可用于本实施例,为了节约篇幅,在此省略部分内容。
具体的,如图5所示,第一确定单元502用于确定所述双金属片203的最大变形量;第二确定单元504用于确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据;以及第三确定单元506用于根据所述双金属片203变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接双金属片203的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
并且,第一确定单元502还包括第一发送模块302、第一获取模块304、第二发送模块306、第二获取模块308和第一确定模块310。其中,第一发送模块302用于发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得所述杠杆指针201的第一端部以平行于双金属片203的方式贴靠至该双金属片203的测量点,所述双金属片203被预先安装至目标产品中;第一获取模块304用于获取第一激光测微传感器202测量的所述杠杆指针201的第二端部在所述双金属片203变形前的第一位置数据;第二发送模块306用于发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述通电电路,使得所述双金属片203变形至最大变形量;第二获取模块308用于获取所述第一激光测微传感器202测量的所述杠杆指针(201)的第二端部在所述双金属片203变形至最大变形量后的第二位置数据;第一确定模块310用于根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针201的杠杆比例,确定所述双金属片203的最大变形量。
为了更好的理解本实施例,下面描述基于本实施例的导板孔的开孔位置确定方法的一个示例计算过程。如图6所示,两处虚线分别表示双金属片203变形后的杠杆指针201和产品脱扣时的推杆601,即:
X=b′-a′=(b-△b)-(a-△a) (1)
△a=△A=A-A′ (2)
△b=M△B=(B′--B)M (3)
可以得到:
X=(b-a)+(A-A′)+(B-B′)*M (4)
上述各公式中,a、b为标准测量体尺寸,为固定值;A、A′分别是由第二激光测微传感器测量的推杆的第二端部的第一位置数据、第二位置数据,B、B′分别是由第一激光测微传感器测量的杠杆指针的第二端部的第一位置数据、第二位置数据,M为测量指针杠杆比,X为用于插接双金属片203的导板孔的开孔位置相对于拨叉触点的位置。
基于所确定的目标开孔位置对导板进行高精度激光切割,切割出成品后再安装到拨叉中,最终得到的产品的拨叉与温度补偿片之间的脱扣行程与该双金属片203的变形量相互匹配,能够极大的提高测量和确定精度,提高产品良品率。
电子设备
图7示出了本公开的一个实施例的电子设备700的示意图,需要指出,本实施例并不对电子设备700的具体实现做限定。如图7所示,电子设备700包括:处理器(processor)702、通信接口(Communications Interface)704、存储器(memory)706、以及总线708。其中:
处理器702、通信接口704、以及存储器706通过总线708完成相互间的通信。
通信接口704,用于与其它电子设备或服务器进行通信。
处理器702,用于执行程序710,具体可以执行前述各方法实施例中的相关步骤。
具体地,程序710可以包括程序代码,该程序代码包括计算机操作指令。
处理器702可能是中央处理器CPU,或者是特定集成电路ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit),或者是被配置成实施本公开实施例的一个或多个集成电路。智能设备包括的一个或多个处理器,可以是同一类型的处理器,如一个或多个CPU;也可以是不同类型的处理器,如一个或多个CPU以及一个或多个ASIC。
存储器706,用于存储程序710。存储器706可能包含高速RAM存储器706,也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。
程序710具体可以用于使得处理器702执行前述任一实施例中的方法。
程序710中各步骤的具体实现可以参见前述实施例的方法中的相应步骤和单元中对应的描述,在此不赘述。所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的设备和模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程描述,在此不再赘述。
计算机可读存储介质
本公开还提供了一种计算机可读存储介质,存储用于使一机器执行如本文所述的方法实施例的指令。具体地,可以提供配有存储介质的系统或者装置,在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码,且使该系统或者装置的计算机(或CPU或MPU)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。
在这种情况下,从存储介质读取的程序代码本身可实现上述实施例中任何一项实施例的功能,因此程序代码和存储程序代码的存储介质构成了本公开的一部分。
用于提供程序代码的存储介质实施例包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)、磁带、非易失性存储卡和ROM。可选择地,可以由通信网络从服务器计算机上下载程序代码。
需要指出,根据实施的需要,可将本申请实施例中描述的各个部件/步骤拆分为更多部件/步骤,也可将两个或多个部件/步骤或者部件/步骤的部分操作组合成新的部件/步骤,以实现本申请实施例的目的。
上述根据本申请实施例的方法可在硬件、固件中实现,或者被实现为可存储在记录介质(诸如CD ROM、RAM、软盘、硬盘或磁光盘)中的软件或计算机代码,或者被实现通过网络下载的原始存储在远程记录介质或非暂时机器可读介质中并将被存储在本地记录介质中的计算机代码,从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件(诸如ASIC或FPGA)的记录介质上的这样的软件处理。可以理解,计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件(例如,RAM、ROM、闪存等),当所述软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时,实现在此描述的方法。此外,当通用计算机访问用于实现在此示出的方法的代码时,代码的执行将通用计算机转换为用于执行在此示出的方法的专用计算机。
需要说明的是,上述各流程和各系统结构图中不是所有的步骤和模块都是必须的,可以根据实际的需要忽略某些步骤或模块。各步骤的执行顺序不是固定的,可以根据需要进行调整。上述各实施例中描述的系统结构可以是物理结构,也可以是逻辑结构,即,有些模块可能由同一物理实体实现,或者,有些模块可能分由多个物理实体实现,或者,可以由多个独立设备中的某些部件共同实现。
以上各实施例中,硬件模块可以通过机械方式或电气方式实现。例如,一个硬件模块可以包括永久性专用的电路或逻辑(如专门的处理器,FPGA或ASIC)来完成相应操作。硬件模块还可以包括可编程逻辑或电路(如通用处理器或其它可编程处理器),可以由软件进行临时的设置以完成相应操作。具体的实现方式(机械方式、或专用的永久性电路、或者临时设置的电路)可以基于成本和时间上的考虑来确定。
需要说明的是,在本专利的权利要求和说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
虽然通过参照本公开的某些优选实施方式,已经对本公开进行了图示和描述,但本领域的普通技术人员应该明白,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本公开的精神和范围。
上文通过附图和优选实施例对本公开进行了详细展示和说明,然而本公开不限于这些已揭示的实施例,基与上述多个实施例本领域技术人员可以知晓,可以组合上述不同实施例中的代码审核手段得到本公开更多的实施例,这些实施例也在本公开的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双金属片的变形量的确定方法,其特征在于,所述方法包括:
控制杠杆指针(201)的第一端部以平行于双金属片(203)的方式贴靠至该双金属片(203)的测量点,所述双金属片(203)被预先安装至目标装置中,所述目标装置为测试装置或目标产品;
获取第一激光测微传感器(202)当前测量的所述杠杆指针(201)的第二端部的第一位置数据;
接通所述目标装置的通电电路,以使所述双金属片(203)变形至最大变形量;
获取所述第一激光测微传感器(202)当前测量的所述杠杆指针(201)的第二端部的第二位置数据;
根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针(201)的杠杆比例,确定所述双金属片(203)的最大变形量。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制杠杆指针(201)的第一端部以平行于双金属片(203)的方式贴靠至该双金属片(203)的测量点,进一步包括:
发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得所述杠杆指针(201)的第一端部以平行于双金属片(203)的方式贴靠至该双金属片(203)的测量点,并控制第二动力装置拉动或推动弹簧组件以使所述弹簧组件具有第一弹力以使得所述杠杆指针(201)的第一端部在双金属片(203)变形过程中保持贴靠在待测双金属片(203)的测量点,所述第一弹力具有与所述双金属片(203)的变形方向相反的方向的力分量;
其中,所述动力装置组件包括所述第一动力装置、所述第一可移动机构、所述第二动力装置、所述弹簧组件和所述第一激光测微传感器(202),所述杠杆指针(201)和所述第一激光测微传感器(202)分别固定在所述第一可移动机构上且所述第一激光测微传感器(202)布置在所述杠杆指针(201)的第二端部侧,所述弹簧组件的第一端固定到所述第二动力装置的运动端且第二端固定在所述杠杆指针(201)的针体上。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述接通所述目标装置的通电电路,以使所述双金属片(203)变形至最大变形量,进一步包括:
发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述通电电路,使得所述双金属片(203)变形至最大变形量。
4.一种拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置的确定方法,其特征在于,所述方法包括:
根据权利要求1-3中任一项所述的双金属片的变形量的确定方法确定所述双金属片(203)的最大变形量,并且根据所述最大变形量、所述杠杆比例和所述第一位置数据确定所述双金属片(203)变形后其测量点的位置数据,其中所述目标装置为目标产品;
确定温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,所述温度补偿片被预先安装至所述目标产品中;
根据所述双金属片(203)变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接双金属片(203)的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,进一步包括:
预先将推杆(601)的第一端部沿双金属片(203)的变形方向抵靠至所述温度补偿片的测量点;
获取第二激光测微传感器当前测量的所述推杆(601)的第二端部的第一位置数据;
发送第二接通信号至所述目标产品通电电路控制单元以接通所述目标产品的通电电路;
控制所述推杆(601)沿双金属片(203)的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述推杆(601)停止操作;
获取所述第二激光测微传感器当前测量的所述推杆(601)的第二端部的第二位置数据,所述第二激光侧微传感器与所述第一激光测微传感器的测量基准位置(602)相同;
根据所述推杆(601)的第二端部的所述第一位置数据和所述第二位置数据确定所述推杆(601)的第二端部的位置变化量,并且根据所述推杆(601)的第二端部的位置变化量和所述推杆(601)的第二端部的第一位置数据确定所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述控制所述推杆(601)沿双金属片(203)的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述推杆(601)停止操作,进一步包括:
发送第三控制信号至第二测量装置以控制所述第三动力装置驱动所述推杆(601)沿双金属片(203)的变形方向运动,直至当接收到指示所述目标产品失电的信号时控制所述第三动力装置停止操作;其中,所述第二测量装置包括所述推杆(601)、所述第三动力装置和所述第二激光测微传感器,并且所述第二激光测微传感器的设置在所述推杆(601)的第二端部侧。
7.一种双金属片的变形量的确定装置,其特征在于,所述确定装置(300)包括:
第一发送模块(302),用于发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得杠杆指针(201)的第一端部以平行于双金属片(203)的方式贴靠至该双金属片(203)的测量点,所述双金属片(203)被预先安装至目标装置中,所述目标装置为测试装置或目标产品;
第一获取模块(304),用于获取第一激光测微传感器(202)测量的所述杠杆指针(201)的第二端部在所述双金属片(203)变形前的第一位置数据;
第二发送模块(306),用于发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述目标装置的通电电路,使得所述双金属片(203)变形至最大变形量;
第二获取模块(308),用于获取所述第一激光测微传感器(202)测量的所述杠杆指针(201)的第二端部在所述双金属片(203)变形至最大变形量后的第二位置数据;
第一确定模块(310),用于根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针(201)的杠杆比例,确定所述双金属片(203)的最大变形量。
8.一种拨叉中用于插接双金属片的导板孔的开孔位置确定装置,其特征在于,所述确定装置(500)包括:
第一确定单元(502),其包括:
第一发送模块(302),用于发送第一控制信号至第一测量装置以控制第一动力装置驱动第一可移动机构移动以使得杠杆指针(201)的第一端部以平行于双金属片(203)的方式贴靠至该双金属片(203)的测量点,所述双金属片(203)被预先安装至目标产品中;
第一获取模块(304),用于获取第一激光测微传感器(202)测量的所述杠杆指针(201)的第二端部在所述双金属片(203)变形前的第一位置数据;
第二发送模块(306),用于发送第一接通信号至所述目标装置的通电电路控制单元以接通所述通电电路,使得所述双金属片(203)变形至最大变形量;
第二获取模块(308),用于获取所述第一激光测微传感器(202)测量的所述杠杆指针(201)的第二端部在所述双金属片(203)变形至最大变形量后的第二位置数据;
第一确定模块(310),用于根据所述第一位置数据和所述第二位置数据及所述杠杆指针(201)的杠杆比例,确定所述双金属片(203)的最大变形量;
第二确定单元(504),用于确定温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,所述温度补偿片被预先安装至所述目标产品中;
第三确定单元(506),用于根据所述双金属片(203)变形后其测量点的位置数据和所述温度补偿片在脱扣时其测量点的位置数据,确定拔叉中用于插接双金属片(203)的导板孔相对于拨叉触点的目标开孔位置。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备(700)包括:处理器(702)、通信接口(704)、存储器(706)和总线(708),所述处理器(702)、所述通信接口(704)和所述存储器(706)通过所述总线(708)完成相互间的通信;
所述存储器(706)用于存储至少一可执行指令,所述可执行指令使所述处理器(702)执行如权利要求1-3中任一项所述的方法对应的操作,或者所述可执行指令使所述处理器(702)执行如权利要求4-6中任一项所述的方法对应的操作。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机指令,所述计算机指令在被处理器执行时,使所述处理器执行权利要求1-3中任一项所述的方法,或者使所述处理器执行权利要求4-6中任一项所述的方法。
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