CN117813487A - 使用弯曲不敏感多模光纤的模态发射条件 - Google Patents

使用弯曲不敏感多模光纤的模态发射条件 Download PDF

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Abstract

本公开提供了一种光纤测试装置，其包括用非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)的第一端部绞编引接的光源。该非BIMMF的第二端部熔接至基准级弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)的第一端部。基准级光纤连接器附接至该BIMMF的第二端部，该第二端部耦合至基准级隔板适配器的第一端部。使该非BIMMF变形，使得在该BIMMF的该第一端部处实现特定发射条件，诸如环形通量。基准测试塞绳附接至该隔板适配器的第二端部，该基准测试塞绳包括基准级BIMMF，该基准级BIMMF具有与熔接至该非BIMMF的该BIMMF类似的几何特性。在该基准测试塞绳的输出处实现模态透明度并且维持该发射条件。

Description

使用弯曲不敏感多模光纤的模态发射条件
背景技术
技术领域
本公开涉及光学布线的测试，并且更具体地涉及通过控制弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)中的发射模式组的数量在光学布线的测试期间实现期望模态发射条件。
相关技术描述
在测试所安装的多模光学布线期间，控制来自光源的发射条件显著地改善了测量可重复性。在国际电工委员会(IEC)标准诸如IEC 61300-4-1中描述的发射条件称为环形通量(EF)。EF发射条件定义为表示来自高速收发器的预期最坏情况垂直腔面发射激光器(VCSEL)发射。
发明内容
本公开提出了可使用增强型宏弯损耗多模光纤(例如，BIMMF)来实现期望发射条件的光纤测试方法、装置和系统。此外，本公开提出了光纤测试方法、装置和系统，使得能够在不更换安装到基准测试塞绳的线性可变芯轴的情况下更换该基准测试塞绳。
根据本公开的实现期望发射条件的方法可表征为包括：将光源模块光学耦合至模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)；选择性地弯曲该非BIMMF以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)将光纤适配器光学耦合至该模式控制器组件；以及从该光纤适配器输出该期望的光的模式数量。
该光源模块和该光源模块可安装在壳体内部。该光源模块和该模式控制器组件可安装到设置在该壳体内部的印刷电路板。
选择性地弯曲该非BIMMF可包括移动柱塞以选择性地使该非BIMMF变形，以从该模式控制器组件输出该期望的光的模式数量。
将该光纤适配器光学耦合至该模式控制器可包括将光纤适配器光学耦合至光纤连接器，该光纤连接器光学耦合至该模式控制器，并且该方法可进一步包括将环形通量测量仪器光学耦合至该光纤适配器，并且通过该环形通量测量仪器来监视从该光纤适配器输出的发射条件，并且选择性地弯曲该非BIMMF可基于该发射条件。
该方法可进一步包括：将基准测试塞绳耦合至该光纤适配器，该基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；和各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器；以及从该基准测试塞绳输出该期望的光的模式数量。该非BIMMF可具有50±1μm的直径，该第一BIMMF可具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，该非BIMMF和该第一BIMMF可熔接在一起，并且该光纤适配器可具有<0.1dB的损耗。
该方法可进一步包括将基准测试塞绳光学耦合至该光纤适配器；将待测线缆光学耦合至该基准测试塞绳；将光功率计光学耦合至该待测线缆；以及使用该光功率计来测量从该待测线缆输出的光的衰减。
根据本公开的光纤测试装置可表征为包括光源模块；光学耦合至该光源模块的模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，该线性可变芯轴用于选择性地弯曲该非BIMMF，以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；以及光纤适配器，该光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至该模式控制器组件的该非BIMMF，该光纤适配器输出该期望的光的模式数量。
该光纤测试装置可包括壳体，该光源模块安装在该壳体中。该模式控制器组件还可安装在该壳体内部。印刷电路板可设置在该壳体内部，并且该光源模块和该模式控制器组件可安装到该印刷电路板。
该线性可变芯轴可包括柱塞，该柱塞被构造成可调节地使该非BIMMF变形，以从该模式控制器组件输出该期望的光的模式数量。
该光纤测试装置可包括耦合至该光纤适配器的基准测试塞绳，该基准测试塞绳可包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；和各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器。该非BIMMF可具有50±1μm的直径，该第一BIMMF可具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，并且该非BIMMF和该第一BIMMF可熔接在一起。
根据本公开的光纤测试系统可表征为包括光纤测试装置和基准测试塞绳。该光纤测试装置包括光源模块；模式控制器组件，该模式控制器组件光学耦合至该光源模块，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，该线性可变芯轴用于选择性地弯曲该非BIMMF，以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；以及光纤适配器，该光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至该模式控制器组件的该非BIMMF，该光纤适配器输出该期望的光的模式数量。该基准测试塞绳耦合至该光纤适配器，并且包括第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)。
该光纤测试装置可包括壳体，并且该光源模块和该模式控制器组件可安装在该壳体内部。印刷电路板可设置在该壳体内部，并且该光源模块和该模式控制器组件可安装到该印刷电路板。
该线性可变芯轴可包括柱塞，该柱塞被构造成可调节地使该非BIMMF变形，以从该模式输出该期望的光的模式数量。
该基准测试塞绳可包括耦合至该第二BIMMF的两个光纤连接器，该非BIMMF可具有50±1μm的直径，该第一BIMMF和该第二BIMMF中的每一者可具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，该光纤适配器和该光纤连接器中的每一者可具有<0.1dB的损耗，并且该非BIMMF和该第一BIMMF可熔接在一起。
该光纤测试系统可包括光功率计，该光功率计包括光纤适配器，该光纤适配器被构造成光学耦合至待测线缆，该待测线缆光学耦合至该基准测试塞绳。
附图说明
图1是根据本公开的一个或多个实施方案的光纤测试系统的图。
图2是根据本公开的一个或多个实施方案的光纤测试系统的图。
图3是示出具有不同数值孔径的两根标准级多模光纤的模式数量与纤芯直径关系的曲线图。
图4A、图4B和图4C是示出根据本公开的一个或多个实施方案的基准级弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)的特性的图表。
图5是根据本公开的一个或多个实施方案的方法的流程图，使用图1所示的光纤测试系统来执行该方法以监视发射条件。
图6是根据本公开的一个或多个实施方案的方法的流程图，使用图2所示的光纤测试系统来执行该方法。
具体实施方式
实现环形通量发射条件的一种方式是：通过弯曲多模光纤，同时用能够测量模态功率密度的实验室设备来测量响应。常规情况下，在测试所安装的多模光学布线期间，包括在基准测试塞绳中的传统多模光纤(即，非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF))围绕线性可变芯轴弯曲以实现模式滤波器，该模式滤波器减少从基准测试塞绳到待测布线的输出的光的模式数量，以便实现在国际电工委员会(IEC)标准中所描述的期望发射条件。在此类测试期间，在连接至大量光缆之后，基准测试塞绳的连接器中的一个或多个连接器可能磨损，这就需要更换整条基准测试塞绳，包括线性可变芯轴。根据本公开的实施方案的基准测试塞绳有利地不包括线性可变芯轴，这样可降低该基准测试塞绳的成本。
此外，根据本公开的实施方案的基准测试塞绳有利地不包括传统多模光纤(即，非BIMMF)，传统多模光纤正在逐渐过时并且越来越少见。如果不能获得如在IEC光接口标准中以及现在在测试标准中定义的传统紧密度容限多模光纤(即，非BIMMF)，则在将来可能无法制造常规基准测试塞绳。根据本公开的基准测试塞绳有利地使用增强型宏弯损耗多模光纤(例如，弯曲不敏感多模光纤(BIMMF))，相比于传统多模光纤(即，非BIMMF)，其已经成为了优选。
增强型宏弯损耗多模光纤(例如，BIMMF)具有与非BIMMF不同的结构。在传统紧密度容限多模光纤(例如，非BIMMF)中，玻璃由纤芯和包层组成，各自具有不同折射率。相比之下，增强型宏弯损耗多模光纤(例如，BIMMF)具有添加在纤芯与包层之间的特殊工程化光学“沟槽”。该沟槽包括纤芯内的传播模式，即使在极端弯曲的情况下也是如此。由于增强型宏弯损耗多模光纤(例如，BIMMF)比传统多模光纤(即，非BIMMF)更不受弯曲损耗影响，因此它不太适合围绕线性可变芯轴弯曲以例如在基准测试塞绳中实现模式滤波器。换句话讲，模式滤波器(芯轴)不能实际应用于BIMMF。当在基准测试塞绳中使用增强型宏弯损耗多模光纤(例如，BIMMF)时，根据本公开的光纤测试方法、装置和系统有利地实现期望发射条件。
纤芯直径和数值孔径的微小变化可改变通过多模光纤段传输的模式组数量，该多模光纤段光学耦合在一起。此外，光纤连接器中的多模光纤的纤芯不对准可改变通过光纤传输的模式组数量。环形通量(EF)是一致地控制从光纤发射出的模式组数量的方式。当在基准测试塞绳中使用弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)时，根据本公开的光源模块可实现EF发射条件。为此，使用严格受控纤芯直径(例如，50±0.5μm)和数值孔径(例如，0.200±0.002)的多模光纤，其为基准级。此外，使用具有低光纤纤芯中心横向失配并因此具有低损耗的基准级光纤连接器。通过从芯轴包裹物的输出到基准测试塞绳的端部保持基准级条件，可保持模态透明度，同时满足例如来自IEC的测试标准的要求。
图1是根据本公开的一个或多个实施方案的光纤测试系统100的图。光纤测试系统100包括具有壳体104的光纤测试装置102，印刷电路板106设置在该壳体中。壳体104可由硬塑性材料制得，并且可完整地包封印刷电路板106及安装在其上的部件。
光源模块108安装(例如，使用焊料)在印刷电路板106上，该印刷电路板包括电耦合至电源(未示出)诸如一个或多个电池的导体，该电源向光源模块108提供电力。在一个或多个实施方案中，光源模块108包括双波长发光二极管(LED)器件，该器件包括输出具有850nm的波长的光的一个LED；和输出具有1320nm的波长的光的一个LED。
虽然图1中未示出，但是附加电子部件可安装在印刷电路板106上。例如，控制器可安装在印刷电路板106上，其中该控制器包括处理器和存储指令的存储器，该指令使得该处理器响应于例如设置在壳体104上的一个或多个用户输入件(未示出)的操作来控制光源模块108。
在一个或多个实施方案中，模式控制器组件110安装(例如，使用粘合材料)在印刷电路板106上。模式控制器组件110包括定位在线性可变芯轴114上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)112，该线性可变芯轴改变非BIMMF 112的弯曲半径以实现调谐非BIMMF 112内的模式分布。即，线性可变芯轴114用于选择性地弯曲非BIMMF 112，以从模式控制器组件110输出期望的光的模式数量。
在一个或多个实施方式中，非BIMMF 112容纳在900μm塑性缓冲器内，并且恰好足够长(例如，150mm至175mm)，以允许光纤紧密围绕线性可变芯轴114的柱塞116弯曲半圈。在一个或多个实施方式中，非BIMMF 112是具有50±1μm的直径的光纤。在一个或多个或更多个实施方式中，非BIMMF 112是具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的基准级光纤。
柱塞116作为作用于非BIMMF 112上的半圈芯轴操作。由于柱塞116是可调节的，因此柱塞116形成线性可变芯轴(即，线性可变芯轴114)，其中术语“线性”暗示柱塞116沿着线性路径移动以在非BIMMF 112上形成较少或较多弯曲。线性可变芯轴114的柱塞116具有抵接非BIMMF 112的下凹曲面。柱塞116耦合(例如，使用粘合材料)至致动器118，该致动器可使柱塞116朝向和远离非BIMMF 112移动。柱塞116朝向非BIMMF 112移动，使得柱塞116逐渐使非BIMMF 112变形，并且由此减少离开非BIMMF 112的光的模式数量。相似地，柱塞116远离非BIMMF 112移动，使得柱塞116减少或停止使非BIMMF 112变形，并且由此增加离开非BIMMF 112的光的模式数量。因此，可以移动柱塞116，以便使得从模式控制器组件110输出期望的光的模式数量。图1所示致动器118仅仅是示例，并且可使用其他类型的手动或自动致动器。
在一个或多个实施方案中，模式控制器组件110以类似于美国专利9,036,137号的图7中所示模式滤波器的方式构造，该美国专利全文以引用方式并入本文。例如，模式控制器组件110可以是美国专利9,036,137号的图7中所示模式滤波器的微型化型式。
光源模块108光学耦合(例如，绞编引接)至非BIMMF 112的第一端部，使得非BIMMF112接收从光源模块108输出的光。非BIMMF 112的第二端部在结合部122处熔接至弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)120的第一端部。熔接接头通常具有超低损耗(例如，0.02dB)。在一个或多个实施方式中，BIMMF 120具有长度为0.5m的900μm缓冲护套，并且安装(例如，使用线材鞍形-Richo塑料)在印刷电路板106上。BIMMF 120的第二端部包括具有<0.1dB的损耗的基准级光纤连接器124。在一个或多个实施方案中，光纤连接器124是基准级FC/PC光纤连接器。
基准级光纤连接器124耦合至基准级光纤适配器126的一个端部(例如，使用氧化锆分体式套管)。在一个或多个实施方案中，基准级光纤连接器124是FC隔板连接器，该FC隔板连接器已经由电信工业协会(TIA)在光纤连接器互配性标准EIA/TIA-604-4中进行了标准化，并且已经被示出以产生匹配纤芯的最佳对准。基准级光纤适配器126具有<0.1dB的损耗。在一个或多个实施方式中，光纤适配器126的第一端部设置在壳体104内部，并且光纤适配器126的第二端部设置在壳体104外部，使得该第二端部可耦合至基准测试塞绳128。
基准测试塞绳128包括具有与BIMMF 120类似或相同的光学特性的弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)130。基准测试塞绳128也包括耦合至BIMMF 130的对应端部的基准级光纤连接器132、134，该BIMMF可由3mm加固型外护套保护。在一个或多个实施方式中，基准测试塞绳128具有2m的长度。基准级光纤连接器132被构造成耦合至光纤适配器126的第二端部。基准级光纤连接器134被构造成耦合至待测线缆(图1中未示出)的第一端部。待测布线的第二端部耦合至光功率计(图1中未示出)，诸如来自福禄克网络(FlukeNetworks)的Pro Optical Loss TestSet中包括的光功率计。
由于线性可变芯轴114没有安装在基准测试塞绳128上，因此如果基准测试塞绳128损坏，则可在不更换线性可变芯轴114的情况下对其进行更换，这样可降低在多模光纤上执行测试的成本。此外，由于线性可变芯轴114没有安装在基准测试塞绳128上，因此与具有安装在其上的线性可变芯轴的常规基准测试塞绳相比，基准测试塞绳128重量更轻并且没有那么笨重。
图2是根据本公开的一个或多个实施方案的光纤测试系统200的图。光纤测试系统200包括第一光纤测试装置202a，该第一光纤测试装置包括被构造成与图1所示光纤测试装置102相同的光纤测试装置102a。第一光纤测试装置202a也包括光功率计204a，其可以与例如来自福禄克网络(Fluke Networks)的Pro Optical Loss Test Set中包括的光功率计相同。此外，光纤测试系统200包括第二光纤测试装置202b，该第二光纤测试装置包括被构造成与图1所示光纤测试装置102相同的光纤测试装置102b；和与第一光纤测试装置202a中所包括的光功率计204a类似的光功率计204b。
第一光纤测试装置202a和第二光纤测试装置202b用于测试第一待测线缆208a，该第一待测线缆包括多模光纤210a，具有耦合至多模光纤210a的对应端部的光纤连接器212a、214a。第一光纤测试装置202a使用第一测试基准线缆128a光学耦合至第一待测线缆208a，该第一测试基准线缆包括多模光纤130a，具有耦合至多模光纤130a的对应端部的光纤连接器132a、134a。更特别地，第一光纤测试装置202a的光纤适配器126a光学耦合至第一基准测试塞绳128a的光纤连接器132a。第一基准测试塞绳128a的光纤连接器134a耦合至第一待测线缆208a的光纤连接器212a。第一待测线缆208a使用第一接收测试塞绳216a光学耦合至第二光纤测试装置202b，该第一接收测试塞绳包括多模光纤218a，具有耦合至多模光纤218a的对应端部的光纤连接器220a、222a。更特别地，第一待测线缆208a的光纤连接器214a耦合至第一接收测试塞绳216a的光纤连接器220a。第一接收测试塞绳216a的光纤连接器222a耦合至光纤适配器206b，该光纤适配器光学耦合至包括在第二光纤测试装置202b中的光功率计204b。
相似地，第一光纤测试装置202a和第二光纤测试装置202b用于测试第二待测线缆208b，该第二待测线缆包括多模光纤210b，具有耦合至多模光纤210b的对应端部的光纤连接器212b、214b。第二光纤测试装置202b使用第二测试基准线缆128b光学耦合至第二待测线缆208b，该第二测试基准线缆包括多模光纤130b，具有耦合至多模光纤130b的对应端部的光纤连接器132b、134b。更特别地，第二光纤测试装置202b的光纤适配器126b光学耦合至第二基准测试塞绳128b的光纤连接器132b。第二基准测试塞绳128b的光纤连接器134b耦合至第二待测线缆208b的光纤连接器214b。第二待测线缆208b使用第二接收测试塞绳216b光学耦合至第一光纤测试装置202a，该第二接收测试塞绳包括多模光纤218b，具有耦合至多模光纤218b的对应端部的光纤连接器220b、222b。更特别地，第二待测线缆208b的光纤连接器212b耦合至第二接收测试塞绳216b的光纤连接器220b。第二接收测试塞绳216b的光纤连接器222b耦合至光纤适配器206a，该光纤适配器光学耦合至包括在第一光纤测试装置202a中的光功率计204a。
在一个或多个实施方案中，第一基准测试塞绳128a、第一接收测试塞绳216a、第二基准测试塞绳128b和第二接收测试塞绳216b使用相同类型的多模光纤。例如，包括在第一基准测试塞绳128a、第一接收测试塞绳216a、第二基准测试塞绳128b和第二接收测试塞绳216b中的多模光纤是具有50±0.5μm的纤芯直径的BIMMF。在一个或多个实施方案中，第一基准测试塞绳128a、第一接收测试塞绳216a、第二基准测试塞绳128b和第二接收测试塞绳216b由多个供应商提供，这使得与需要由单个供应商提供的测试塞绳的光纤测试系统相比，光纤测试系统200更易于使用。
图3是示出具有不同数值孔径的两根标准级多模光纤的模式数量与纤芯直径关系的曲线图。更特别地，图3是示出当用具有850nm的波长的光照射时，具有50±2.5μm的纤芯直径和0.200±0.015的数值孔径的两根标准级多模光纤的模式数量与纤芯直径关系的曲线图。图3包括线302，该线通过具有0.215(即，0.200+0.015)的数值孔径的第一标准级多模光纤的多个数据点。图3也包括线304，该线通过具有0.185(即，0.200-0.015)的数值孔径的第二标准级多模光纤的多个数据点。
如图3所示，当纤芯直径和数值孔径改变时，所支持模式组(即，模式)的数量发生变化。例如，在50μm的纤芯直径处，第一标准级多模光纤所支持的模式数量几乎为400，并且第二标准级多模光纤所支持的模式数量几乎为300，其中模式数量的差值几乎为100。100的模式差值可能导致测量中的大误差，或许是1dB。相似地，当纤芯直径和数值孔径改变时，环形通量(EF)和插入损耗发生变化。根据本公开，通过控制这些光纤的光纤特性(例如，纤芯直径和数值孔径)，可在从模式控制器组件110的输出到待测布线的第一连接器的整个级联光纤中包含特定数量的模式组。
图4A、图4B和图4C是示出根据本公开的一个或多个实施方案的基准级弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)的特性的图表。更特别地，图4A是示出具有50±0.5μm的纤芯直径和0.200±0.002μm的数值孔径的基准级弯曲不敏感多模光纤(BIMMF)的特性的图表。图4B是示出当用具有850nm的波长的光照射时，具有25.25μm的纤芯半径(即，50.5μm的纤芯直径)和0.198(即，0.200-0.002)的数值孔径的第一BIMMF的特性的图表。图4C是示出当用具有850nm的波长的光照射时，具有24.75μm的纤芯半径(即，49.5μm的纤芯直径)和0.202(即，0.200+0.002)的数值孔径的第二BIMMF的特性的图表。如图4B和图4C所示，第一BIMMF和第二BIMMF支持相同数量的模式(即，341)。因此，如果纤芯直径和数值孔径是关于“基准级光纤”值限制的，则第一BIMMF和第二BIMMF中的模式数量是匹配的。因此，如果第一BIMMF和第二BIMMF使用各自在该处具有超低(例如，<0.1dB)损耗的连接器光学耦合在一起，则存在完美的模态透明度。
在进行待测布线的测试之前，技术人员(例如，在制造设施中)可将光功率计或能够监视发射条件的其他测试装置耦合至光纤测试装置102的光纤适配器126。如果发射条件指示正从光纤适配器126输出的光的模式太多，那么技术人员可使得致动器118使柱塞116朝向非BIMMF 112移动，这使得柱塞116逐渐使非BIMMF 112变形，并且由此减少通过光纤适配器126离开模式控制器组件110的光的模式数量。相似地，如果发射条件指示正从光纤适配器126输出的光的模式太少，那么技术人员可使得致动器118使柱塞116远离非BIMMF 112移动，这使得柱塞116减少或停止使非BIMMF 112变形，并且由此增加通过光纤适配器126离开模式控制器组件110的光的模式数量。在调节线性可变芯轴114的柱塞116使得通过光纤适配器126从模式控制器组件110输出期望的光的模式数量之后，光纤测试装置102可用于测试待测线缆。
在测试期间，用户将基准测试塞绳128的光纤连接器132连接到光纤测试装置102的光纤适配器126，例如，如图1所示。另外，用户将基准测试塞绳128的光纤连接器134连接到待测线缆的第一端部。此外，用户将待测线缆的第二端部连接到光功率计。然后，例如通过按压光纤测试装置102的一个或多个按钮或其他输入件(未示出)，用户使得光源模块108输出具有850nm的波长的光并且输出具有1320nm的波长的光。然后，用户可观察由光功率计显示的测量值或消息，例如，以确定待测线缆是通过了测试还是未能通过测试。例如，如果测量值指示小于预定链路预算的损耗，则用户确定待测线缆通过了测试。如果测量值指示超过预定链路预算的损耗，则用户确定待测线缆未能通过测试。
图5是根据本公开的一个或多个实施方案的方法500的流程图，使用图1所示的光纤测试系统100来执行该方法以监视发射条件。例如，在光纤测试装置102的工厂调谐期间执行方法500，其中已经将环形通量(EF)发射条件调节至在特定模板内。方法500在502处开始。
在502处，将光纤测试装置202的光源模块108光学耦合至第一光纤测试装置202的模式控制器组件110。例如，技术人员用非BIMMF 112的一个端部来绞编引接光源模块108。方法500然后前进至504。
在504处，将光纤测试装置202的光纤连接器124光学耦合至模式控制器组件110。例如，技术人员将BIMMF 120的第一端部光学耦合至光纤连接器124，并且将BIMMF 120的第二端部熔接至非BIMMF 112的未绞编引接到光源模块108的端部。方法500然后前进至506。
在506处，将环形通量测量仪器光学耦合至光纤测试装置202的光纤连接器124。在一个或多个实施方案中，环形通量测量仪器是来自Arden Photonics的MPX-1ModalExplorer，其测量如FOTP-203(TIA-455-203)中所定义的环形通量。例如，技术人员将光纤连接器124从光纤适配器126断开，并且将光纤连接器(未示出)光学耦合至光纤测试装置202的光纤连接器124，该光纤连接器光学耦合至环形通量测量仪器(未示出)。方法500然后前进至508。
在508处，使用环形通量测量仪器(未示出)来监视从光纤测试装置202的光纤连接器124输出的发射条件。例如，技术人员使得光从光纤测试装置202a的光源模块108发射，并且使得环形通量测量仪器(未示出)测量或监视从光纤测试装置202的光纤连接器124输出的发射条件。方法500然后前进至510。
在510处，选择性地弯曲光纤测试装置202的模式控制器组件110中所包括的非BIMMF 112。例如，技术员使得线性可变芯轴114的柱塞116朝向非BIMMF 112移动，这使得柱塞116逐渐使非BIMMF 112变形，并且由此将离开非BIMMF 112的光的模式数量减小到期望的光的模式数量。方法500然后前进至512。
在512处，光纤测试装置202的光纤连接器124输出期望的光的模式数量。例如，在技术人员使用柱塞116选择性地弯曲非BIMMF 112直到由光源环形通量测量仪器测量到期望的光的模式数量为止之后，技术人员控制致动器118以保持柱塞116静止，从而维持选择性地弯曲非BIMMF 112的程度。方法500然后前进至514。
在514处，将光纤连接器124光学耦合至光纤适配器126。例如，技术人员将光纤适配器126物理地连接到光纤连接器124，该光纤连接器经由BIMMF 120光学耦合至模式控制器组件110。方法500然后前进至516。
在516处，从光纤适配器126输出期望的光的模式数量。例如，技术人员使得光源模块108向模式控制器组件110提供输出光，这使得模式控制器组件110向BIMMF 120输出期望的光的模式数量，这使得BIMMF 120向光纤连接器124输出期望的光的模式数量，这使得光纤连接器124向光纤适配器126输出期望的光的模式数量，这使得光纤适配器126输出期望的光的模式数量。方法500然后结束。图6是根据本公开的一个或多个实施方案的方法600的流程图，使用图2所示的光纤测试系统200来执行该方法。例如，在现场测试待测线缆期间执行方法600。方法600在602处开始。
在602处，将第一基准测试塞绳128a光学耦合至第一光纤测试装置202a的光纤适配器126a。例如，用户将第一基准测试塞绳128a的光纤连接器132a光学耦合至第一光纤测试装置202a的光纤适配器126a。方法600然后前进至604。
在604处，将第一待测线缆208a光学耦合至第一基准测试塞绳128a。例如，用户将第一待测线缆208a的光纤连接器212a光学耦合至第一基准测试塞绳128a的光纤连接器134a。方法600然后前进至606。
在606处，将第二光纤测试装置202b的光功率计204b光学耦合至第一待测线缆208a。例如，用户将光纤适配器206b光学耦合至第一接收测试塞绳216a的光纤连接器222a，光纤适配器206b光学耦合至第二光纤测试装置202b中所包括的光功率计204b，并且将第一接收测试塞绳216a的光纤连接器220a光学耦合至第一待测线缆208a的光纤连接器214a。方法600然后前进至608。
在608处，测量从第一待测线缆208a输出的光的衰减。例如，用户使得第二光纤测试装置202b的光功率计204b测量从第一待测线缆208a输出的光的衰减。基于由第二光纤测试装置202b的光功率计204b测量的从第一待测线缆208a输出的光的衰减，用户确定第一待测线缆208a是否通过了测试。
在一个或多个实施方案中，方法600然后结束。在一个或多个实施方案中，方法600然后回到602，并且针对第二待测线缆208b重复执行602-608。
可以组合上述各种实施方案来提供另外的实施方案。如果需要，可以修改实施方案的各个方面以采用各专利、申请和出版物的概念来提供进一步的实施方案。
本文所公开的实施方案可包括以下特征中的任何一个特征或组合：一种实现期望发射条件的方法，该方法包括：将光源模块光学耦合至模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)；选择性地弯曲该非BIMMF以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)将光纤适配器光学耦合至该模式控制器组件；以及从该光纤适配器输出该期望的光的模式数量；其中该光源模块和该模式控制器组件安装在壳体内部；其中该光源模块和该模式控制器组件安装到设置在该壳体内部的印刷电路板；其中选择性地弯曲该非BIMMF包括移动柱塞以选择性地使该非BIMMF变形，以从该模式控制器组件输出该期望的光的模式数量；其中将该光纤适配器光学耦合至模式控制器包括将该光纤适配器光学耦合至光纤连接器，该光纤连接器光学耦合至该模式控制器，并且其中该方法进一步包括：将环形通量测量仪器光学耦合至该光纤连接器；以及使用该环形通量测量仪器来监视从该光纤连接器输出的发射条件，其中选择性地弯曲该非BIMMF基于该发射条件；进一步包括：将基准测试塞绳光学耦合至该光纤适配器，其中该基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；以及各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器；以及从该基准测试塞绳输出该期望的光的模式数量，其中该非BIMMF具有50±1μm的直径，该第一BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，该非BIMMF和该第一BIMMF熔接在一起，并且该光纤适配器具有<0.1dB的损耗；并且/或者进一步包括：将基准测试塞绳光学耦合至该光纤适配器；将待测线缆光学耦合至该基准测试塞绳；将光功率计光学耦合至该待测线缆；以及通过该光功率计来测量从该待测线缆输出的光的衰减。
另外，本文所公开的实施方案可包括以下特征中的任何一个特征或组合：一种光纤测试装置，该光纤测试装置包括：光源模块；光学耦合至该光源模块的模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，该线性可变芯轴用于选择性地弯曲该非BIMMF，以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；以及光纤适配器，该光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至该模式控制器组件的该非BIMMF，该光纤适配器在操作中输出该期望的光的模式数量；进一步包括壳体，该光源模块安装在该壳体中；其中该模式控制器组件安装在该壳体内部；进一步包括设置在该壳体内部的印刷电路板，该光源模块和该模式控制器组件安装到该印刷电路板；其中该线性可变芯轴包括柱塞，该柱塞被构造成可调节地使该非BIMMF变形，以从该模式控制器组件输出该期望的光的模式数量；进一步包括耦合至该光纤适配器的基准测试塞绳，该基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；和各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器；并且/或者其中该非BIMMF具有50±1μm的直径，该第一BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，并且该非BIMMF和该第一BIMMF熔接在一起。
此外，本文中所公开的实施方案可包括以下特征中的任何一个特征或组合：一种光纤测试系统，该光纤测试系统包括：光纤测试装置，该光纤测试装置包括：光源模块；光学耦合至该光源模块的模式控制器组件，该模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，该线性可变芯轴用于选择性地弯曲该非BIMMF，以从该模式控制器组件输出期望的光的模式数量；以及光纤适配器，该光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至该模式控制器组件的该非BIMMF，该光纤适配器在操作中输出该期望的光的模式数量；以及耦合至该光纤适配器的基准测试塞绳，该基准测试塞绳包括第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；其中该光纤测试装置包括壳体，并且该光源模块和该模式控制器组件安装在该壳体内部；进一步包括设置在该壳体内部的印刷电路板，该光源模块和该模式控制器组件安装到该印刷电路板；其中该线性可变芯轴包括柱塞，该柱塞被构造成使该非BIMMF可调节地变形，以从模式输出该期望的光的模式数量；其中该基准测试塞绳包括耦合至该第二BIMMF的两个光纤连接器，并且其中该非BIMMF具有50±1μm的直径，该第一BIMMF和该第二BIMMF中的每一者具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，该光纤适配器和该光纤连接器中的每一者具有<0.1dB的损耗，并且该非BIMMF和该第一BIMMF熔接在一起；并且/或者进一步包括光功率计，该光功率计包括光纤适配器，该光纤适配器被构造成光学耦合至待测线缆，该待测线缆光学耦合至该基准测试塞绳。
鉴于上文的详细说明，可对这些实施方案作出这些和其他改变。一般来说，在随后的权利要求中，使用的术语不应解释成将权利要求书限制在本说明书和权利要求书中披露的具体实施方案中，而应解释成包括所有可能的实施方案以及这类权利要求书赋予的等效物的全部范围。因此，权利要求并不受本公开内容所限定。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种实现期望发射条件的方法，所述方法包括：
将光源模块(108)光学耦合至模式控制器组件(110)，所述模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴(114)上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)(112)；
将所述光源模块和所述模式控制器组件安装在壳体(104)内部；
选择性地弯曲所述非BIMMF以实现期望的光的模式数量；
使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)(120)将光纤连接器(124)光学耦合至所述模式控制器组件；以及
将所述光纤连接器光学耦合至由所述壳体支撑的光纤适配器(126)的第一端部，所述光纤适配器的所述第一端部设置在所述壳体内部并且所述光纤适配器的所述第二端部设置在所述壳体外部以输出期望的光的模式数量。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光源模块和所述模式控制器组件安装到设置在所述壳体内部的印刷电路板(106)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述选择性地弯曲所述非BIMMF包括移动柱塞(116)以选择性地使所述非BIMMF变形，以从所述模式控制器组件输出所述期望的光的模式数量。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，所述方法进一步包括：
将环形通量测量仪器光学耦合至所述光纤连接器；以及
通过所述环形通量测量仪器来监视从所述光纤连接器输出的发射条件，
其中所述选择性地弯曲所述非BIMMF是基于所述发射条件的。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，所述方法进一步包括：
将基准测试塞绳(128)光学耦合至所述光纤适配器的设置在所述壳体外部的所述第二端部，所述基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)(130)；和各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器；以及
从所述基准测试塞绳输出所述期望的光的模式数量，
其中所述非BIMMF具有50±1μm的直径，所述第一BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，所述非BIMMF和所述第一BIMMF熔接在一起，并且所述光纤适配器具有<0.1dB的损耗。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，所述方法进一步包括：
将基准测试塞绳(128a)光学耦合至所述光纤适配器的设置在所述壳体外部的所述第二端部；
将待测线缆(208a)光学耦合至所述基准测试塞绳；
将光功率计(204b)光学耦合至所述待测线缆；以及
使用所述光功率计来测量从所述待测线缆输出的光的衰减。
7.一种光纤测试装置，所述光纤测试装置包括：
光源模块；
模式控制器组件，所述模式控制器组件光学耦合至所述光源模块，所述模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，所述线性可变芯轴用于选择性地弯曲所述非BIMMF，以从所述模式控制器组件输出期望的光的模式数量；
壳体，所述壳体包封所述光源模块和所述模式控制器组件；
光纤连接器，所述光纤连接器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至所述模式控制器组件的所述非BIMMF；和
光纤适配器，所述光纤适配器由所述壳体支撑，所述光纤适配器具有设置在所述壳体内部的第一端部和设置在所述壳体外部的第二端部，所述光纤适配器的所述第一端部光学耦合至所述光纤连接器，并且所述光纤适配器的所述第二端部在操作中输出期望的光的模式数量。
8.根据权利要求7所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述壳体内部，所述光源模块和所述模式控制器组件安装到所述印刷电路板。
9.根据权利要求7或权利要求8所述的光纤测试装置，
其中所述线性可变芯轴包括柱塞，所述柱塞被构造成可调节地使所述非BIMMF变形，以从所述模式控制器组件输出所述期望的光的模式数量。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
基准测试塞绳，所述基准测试塞绳耦合至所述光纤适配器的所述第二端部，所述基准测试塞绳包括第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)。
11.根据权利要求10所述的光纤测试装置，其中所述第二BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径。
12.根据权利要求10或权利要求11所述的光纤测试装置，其中所述基准测试塞绳具有两个光纤连接器，每个光纤连接器具有<0.1dB的损耗。
13.根据权利要求7至9中任一项所述的光纤测试装置，
其中所述非BIMMF具有50±1μm的直径。
14.根据权利要求7至12中任一项所述的光纤测试装置，其中所述第一BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径。
15.根据权利要求7至12中任一项所述的光纤测试装置，其中所述非BIMMF和所述第一BIMMF熔接在一起。

Claims (20)

1.一种实现期望发射条件的方法，所述方法包括：
将光源模块光学耦合至模式控制器组件，所述模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)；
选择性地弯曲所述非BIMMF，以从所述模式控制器组件输出期望的光的模式数量；
使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)将光纤适配器光学耦合至所述模式控制器组件；以及
从所述光纤适配器输出所述期望的光的模式数量。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光源模块和所述模式控制器组件安装在壳体内部。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述光源模块和所述模式控制器组件安装到设置在所述壳体内部的印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的方法，
其中所述选择性地弯曲所述非BIMMF包括移动柱塞以选择性地使所述非BIMMF变形，以从所述模式控制器组件输出所述期望的光的模式数量。
5.根据权利要求1所述的方法，
其中将所述光纤适配器光学耦合至所述模式控制器包括将所述光纤适配器光学耦合至光纤连接器，所述光纤连接器光学耦合至所述模式控制器，并且
其中所述方法进一步包括：
将环形通量测量仪器光学耦合至所述光纤连接器；以及
通过所述环形通量测量仪器来监视从所述光纤连接器输出的发射条件，
其中所述选择性地弯曲所述非BIMMF是基于所述发射条件的。
6.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
将基准测试塞绳光学耦合至所述光纤适配器，所述基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；和各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器；以及
从所述基准测试塞绳输出所述期望的光的模式数量，
其中所述非BIMMF具有50±1μm的直径，所述第一BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，所述非BIMMF和所述第一BIMMF熔接在一起，并且所述光纤适配器具有<0.1dB的损耗。
7.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
将基准测试塞绳光学耦合至所述光纤适配器；
将待测线缆光学耦合至所述基准测试塞绳；
将光功率计光学耦合至所述待测线缆；以及
使用所述光功率计来测量从所述待测线缆输出的光的衰减。
8.一种光纤测试装置，所述光纤测试装置包括：
光源模块；
模式控制器组件，所述模式控制器组件光学耦合至所述光源模块，所述模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，所述线性可变芯轴用于选择性地弯曲所述非BIMMF，以从所述模式控制器组件输出期望的光的模式数量；和
光纤适配器，所述光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至所述模式控制器组件的所述非BIMMF，所述光纤适配器在操作中输出所述期望的光的模式数量。
9.根据权利要求8所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
壳体，所述光源模块安装在所述壳体中。
10.根据权利要求9所述的光纤测试装置，其中所述模式控制器组件安装在所述壳体内部。
11.根据权利要求10所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述壳体内部，所述光源模块和所述模式控制器组件安装到所述印刷电路板。
12.根据权利要求9所述的光纤测试装置，
其中所述线性可变芯轴包括柱塞，所述柱塞被构造成可调节地使所述非BIMMF变形，以从所述模式控制器组件输出所述期望的光的模式数量。
13.根据权利要求8所述的光纤测试装置，所述光纤测试装置进一步包括：
基准测试塞绳，所述基准测试塞绳耦合至所述光纤适配器，所述基准测试塞绳包括具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径的第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)；和各自具有<0.1dB的损耗的两个光纤连接器。
14.根据权利要求13所述的光纤测试装置，
其中所述非BIMMF具有50±1μm的直径，所述第一BIMMF具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，并且所述非BIMMF和所述第一BIMMF熔接在一起。
15.一种光纤测试系统，所述光纤测试系统包括：
光纤测试装置，所述光纤测试装置包括：
光源模块；
模式控制器组件，所述模式控制器组件光学耦合至所述光源模块，所述模式控制器组件包括定位在线性可变芯轴上的非弯曲不敏感多模光纤(非BIMMF)，所述线性可变芯轴用于选择性地弯曲所述非BIMMF，以从所述模式控制器组件输出期望的光的模式数量；和
光纤适配器，所述光纤适配器使用第一弯曲不敏感多模光纤(第一BIMMF)光学耦合至所述模式控制器组件的所述非BIMMF，所述光纤适配器在操作中输出所述期望的光的模式数量；和
基准测试塞绳，所述基准测试塞绳耦合至所述光纤适配器，所述基准测试塞绳包括第二弯曲不敏感多模光纤(第二BIMMF)。
16.根据权利要求15所述的光纤测试系统，
其中所述光纤测试装置包括壳体，并且所述光源模块和所述模式控制器组件安装在所述壳体内部。
17.根据权利要求16所述的光纤测试系统，所述光纤测试系统进一步包括：
印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述壳体内部，所述光源模块和所述模式控制器组件安装到所述印刷电路板。
18.根据权利要求15所述的光纤测试系统，
其中所述线性可变芯轴包括柱塞，所述柱塞被构造成可调节地使所述非BIMMF变形，以从所述模式输出所述期望的光的模式数量。
19.根据权利要求15所述的光纤测试系统，
其中所述基准测试塞绳包括耦合至所述第二BIMMF的两个光纤连接器，并且
其中所述非BIMMF具有50±1μm的直径，所述第一BIMMF和所述第二BIMMF中的每一者具有50±0.5μm的直径和0.200±0.002的数值孔径，所述光纤适配器和所述光纤连接器中的每一者具有<0.1dB的损耗，并且所述非BIMMF和所述第一BIMMF熔接在一起。
20.根据权利要求15所述的光纤测试系统，所述光纤测试系统进一步包括：
光功率计，所述光功率计包括光纤适配器，所述光纤适配器被构造成光学耦合至待测线缆，所述待测线缆光学耦合至所述基准测试塞绳。
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