CN117804550B - 一种光源集成式封装器的检测方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光源集成式封装器的检测方法和装置，其方法包括：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准。本发明通过根据光源集成式封装器的性能指标检测项，并利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据，以此判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可实现对光源集成式封装器的系统性检测，提高光源集成式封装器的检测效率，有助于保证光源集成式封装器的质量。
Description
技术领域
本发明涉及光源封装器技术领域，尤其涉及一种光源集成式封装器的检测方法和装置。
背景技术
封装是光源制备的关键环节。目前，在对光源进行封装操作时，需要用到对应的集成式封装器，市场上的集成式封装器的种类较多；封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止光源的芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于光源封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让光源具备更好的发光效率和散热环境，进而提升光源的寿命。
随着固态照明技术发展的需求，对光源封装器的光学、热学、电学和结构等提出了更高的要求，需要进行全面系统地检测，以保证光源封装器的质量；目前对应光源封装器的检测不够全面，检测方法针对性不够强，使得检测结果的准确性不够高。
检测装置可以通过光谱分析、亮度测试、光衰测试和结构测量等多种方式获取光源集成式封装器的各项性能指标，可以判断光源集成式封装器的光电性能是否符合预设的标准，从而确定其性能和品质。
因此，有必要提供一种光源集成式封装器的检测方法和装置。
发明内容
本发明提供了一种光源集成式封装器的检测方法和装置，通过根据光源集成式封装器的性能指标检测项，并利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据，以此判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可实现对光源集成式封装器的系统性检测，提高光源集成式封装器的检测效率，有助于保证光源集成式封装器的质量。
本发明提供了一种光源集成式封装器的检测方法，包括：
S1：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；
S2：基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；
S3：基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；S2包括：
S201：获取待测试用光源；
S202：基于性能指标检测项，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；检测设备包括分布光度计、灯具配光测试仪、老化测试仪、中为积分球、三次元影像测试仪和推拉力测试仪。
进一步地，S1包括：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项。
进一步地，S202包括：
S2021：利用分布光度计和灯具配光测试仪，对光源集成式封装器进行第一运行检测，获取第一运行检测数据；第一运行检测为：根据性能指标检测项中的第一组性能指标检测项进行检测；第一组性能指标检测项为：辐射强度、辐射通量、光强分布、配光曲线、光束角和等效光通量；
S2022：利用老化测试仪，对光源集成式封装器进行第二运行检测，获取第二运行检测数据；第二运行检测为：根据性能指标检测项中的第二组性能指标检测项进行检测；第二组性能指标检测项为：灯珠辐射通量、波长和漏电流；
S2023：利用中为积分球，对光源集成式封装器进行第三运行检测，获取第三运行检测数据；第三运行检测为：根据性能指标检测项中的第三组性能指标检测项进行检测；第三组性能指标检测项为：相对光谱功率分布、峰值波长和半波宽；
S2024：利用三次元影像测试仪和推拉力测试仪，对光源集成式封装器进行第四运行检测，获取第四运行检测数据；第四运行检测为：根据性能指标检测项中的第四组性能指标检测项进行测量；第四组性能指标检测项为：晶元尺寸、焊线形状位置、固晶推力、焊线金球推力、金线拉力和球头推力；
S2025：汇总第一运行检测数据、第二运行检测数据、第三运行检测数据和第四运行检测数据，得到运行检测数据。
进一步地，S3包括：
S301：根据第一运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光强特性的第一检测结果；根据第二检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光衰特性的第二检测结果；根据第三运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光谱特性的第三检测结果；根据第四运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的结构特性的第四检测结果；
S302：根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准。
进一步地，S301中预设处理方式为:
将性能指标检测项分别进行赋值，并将性能指标检测项的赋值累加获得累加赋值，将累加赋值作为特性检测综合值；
计算若干个性能指标检测项的赋值在特性检测综合值中的占比分布，若占比分布大于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行加权处理，若占比分布小于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行减权处理，并根据加权或减权后的性能指标检测项的赋值，累加获得第一特性检测综合值；
根据第一特性检测综合值，在预设的第一特性检测综合值与检测结果的内容项的匹配对应关系库中进行匹配。
进一步地，S302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征项输入预设的随机森林模型进行预测，获得光源集成式封装器的检测结果综合评定值；其中，随机森林模型的目标变量被定义为光源集成式封装器的检测结果综合评定值，利用交叉验证的方法优化随机森林模型的参数；
若检测结果综合评定值超过预设的综合评定阈值，则光源集成式封装器的性能指标符合预设检测标准。
进一步地，还包括S4，基于运行检测数据，对光源集成式封装器的性能进行评定；具体步骤为：
S401：基于第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，获取不符合预设检测标准的第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果；
S402：基于第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果，分别获取对应于光强特性、光衰特性、光谱特性和结构特性的典型特征数据；
S403：根据典型特征数据，建立联合概率分布函数，并结合预设的典型特征的权重参数，对光源集成式封装器的运行检测结果进行异常程度的预测，获得异常程度预测值数据集；
S404：根据异常程度预测值数据集，利用聚类算法进行聚类分析，获得对光源集成式封装器的性能的影响程度的分类结果，若分类结果中的类别的影响程度值大于预设影响程度阈值，则将类别所对应的异常程度预测值数据集作为第一异常程度预测值数据集；
S405：基于第一异常程度预测值数据集，利用光源集成式封装器的性能评定规则进行性能评定，获得光源集成式封装器的性能评定结果。
一种光源集成式封装器的检测装置，检测装置包括若干个检测设备、存储设备和处理器，检测设备、存储设备和处理器用于执行检测方法。
进一步地，存储设备包括存储介质，存储介质包括存储的程序指令；处理器被配置为执行存储介质中存储的程序指令，控制存储设备和检测设备。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：通过根据光源集成式封装器的性能指标检测项，并利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据，以此判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可实现对光源集成式封装器的系统性检测，提高光源集成式封装器的检测效率，有助于保证光源集成式封装器的质量。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为一种光源集成式封装器的检测方法步骤示意图；
图2为得到运行检测数据的方法步骤示意图；
图3为判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准的方法步骤示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种光源集成式封装器的检测方法，如图1所示，包括：
S1：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；
S2：基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；
S3：基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；
S2包括：
S201：获取待测试用光源；
S202：基于性能指标检测项，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；检测设备包括分布光度计、灯具配光测试仪、老化测试仪、中为积分球、三次元影像测试仪和推拉力测试仪。
上述技术方案的工作原理为：S1：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；
S2：基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；
S3：基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；
S2包括：
获取待测试用光源；基于性能指标检测项，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；检测设备包括分布光度计、灯具配光测试仪、老化测试仪、中为积分球、三次元影像测试仪和推拉力测试仪。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过根据光源集成式封装器的性能指标检测项，并利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据，以此判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可实现对光源集成式封装器的系统性检测，提高光源集成式封装器的检测效率，有助于保证光源集成式封装器的质量。
在一个实施例中，S1包括：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项。
上述技术方案的工作原理为：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过根据性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项，可保证性能指标检测项获取的准确性。
在一个实施例中，如图2所示，S202包括：
S2021：利用分布光度计和灯具配光测试仪，对光源集成式封装器进行第一运行检测，获取第一运行检测数据；第一运行检测为：根据性能指标检测项中的第一组性能指标检测项进行检测；第一组性能指标检测项为：辐射强度、辐射通量、光强分布、配光曲线、光束角和等效光通量；
S2022：利用老化测试仪，对光源集成式封装器进行第二运行检测，获取第二运行检测数据；第二运行检测为：根据性能指标检测项中的第二组性能指标检测项进行检测；第二组性能指标检测项为：灯珠辐射通量、波长和漏电流；
S2023：利用中为积分球，对光源集成式封装器进行第三运行检测，获取第三运行检测数据；第三运行检测为：根据性能指标检测项中的第三组性能指标检测项进行检测；第三组性能指标检测项为：相对光谱功率分布、峰值波长和半波宽；
S2024：利用三次元影像测试仪和推拉力测试仪，对光源集成式封装器进行第四运行检测，获取第四运行检测数据；第四运行检测为：根据性能指标检测项中的第四组性能指标检测项进行测量；第四组性能指标检测项为：晶元尺寸、焊线形状位置、固晶推力、焊线金球推力、金线拉力和球头推力；
S2025：汇总第一运行检测数据、第二运行检测数据、第三运行检测数据和第四运行检测数据，得到运行检测数据。
上述技术方案的工作原理为：S202包括：
S2021：利用分布光度计和灯具配光测试仪，对光源集成式封装器进行第一运行检测，获取第一运行检测数据；第一运行检测为：根据性能指标检测项中的第一组性能指标检测项进行检测；第一组性能指标检测项为：辐射强度、辐射通量、光强分布、配光曲线、光束角和等效光通量；
S2022：利用老化测试仪，对光源集成式封装器进行第二运行检测，获取第二运行检测数据；第二运行检测为：根据性能指标检测项中的第二组性能指标检测项进行检测；第二组性能指标检测项为：灯珠辐射通量、波长和漏电流；
S2023：利用中为积分球，对光源集成式封装器进行第三运行检测，获取第三运行检测数据；第三运行检测为：根据性能指标检测项中的第三组性能指标检测项进行检测；第三组性能指标检测项为：相对光谱功率分布、峰值波长和半波宽；
S2024：利用三次元影像测试仪和推拉力测试仪，对光源集成式封装器进行第四运行检测，获取第四运行检测数据；第四运行检测为：根据性能指标检测项中的第四组性能指标检测项进行测量；第四组性能指标检测项为：晶元尺寸、焊线形状位置、固晶推力、焊线金球推力、金线拉力和球头推力；
S2025：汇总第一运行检测数据、第二运行检测数据、第三运行检测数据和第四运行检测数据，得到运行检测数据。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过利用若干个检测设备，对光源集成式封装器进行多个运行检测，可保证获得针对性地运行检测数据。
在一个实施例中，如图3所示，S3包括：
S301：根据第一运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光强特性的第一检测结果；根据第二检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光衰特性的第二检测结果；根据第三运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光谱特性的第三检测结果；根据第四运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的结构特性的第四检测结果；
S302：根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准。
上述技术方案的工作原理为：S3包括：
S301：根据第一运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光强特性的第一检测结果；根据第二检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光衰特性的第二检测结果；根据第三运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光谱特性的第三检测结果；根据第四运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的结构特性的第四检测结果；
S302：根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，根据多个检测结果，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可保证对光源集成式封装器的性能指标的检测的正确性。
在一个实施例中，S301中预设处理方式为:
将性能指标检测项分别进行赋值，并将性能指标检测项的赋值累加获得累加赋值，将累加赋值作为特性检测综合值；
计算若干个性能指标检测项的赋值在特性检测综合值中的占比分布，若占比分布大于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行加权处理，若占比分布小于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行减权处理，并根据加权或减权后的性能指标检测项的赋值，累加获得第一特性检测综合值；
根据第一特性检测综合值，在预设的第一特性检测综合值与检测结果的内容项的匹配对应关系库中进行匹配。
上述技术方案的工作原理为：S301中预设处理方式为:
将性能指标检测项分别进行赋值，并将性能指标检测项的赋值累加获得累加赋值，将累加赋值作为特性检测综合值；
计算若干个性能指标检测项的赋值在特性检测综合值中的占比分布，若占比分布大于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行加权处理，若占比分布小于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行减权处理，并根据加权或减权后的性能指标检测项的赋值，累加获得第一特性检测综合值；
根据第一特性检测综合值，在预设的第一特性检测综合值与检测结果的内容项的匹配对应关系库中进行匹配。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过加权并进行匹配的方式，可获得准确的检测结果。
在一个实施例中，S302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征项输入预设的随机森林模型进行预测，获得光源集成式封装器的检测结果综合评定值；其中，随机森林模型的目标变量被定义为光源集成式封装器的检测结果综合评定值，利用交叉验证的方法优化随机森林模型的参数；
若检测结果综合评定值超过预设的综合评定阈值，则光源集成式封装器的性能指标符合预设检测标准。
上述技术方案的工作原理为：S302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征项输入预设的随机森林模型进行预测，获得光源集成式封装器的检测结果综合评定值；其中，随机森林模型的目标变量被定义为光源集成式封装器的检测结果综合评定值，利用交叉验证的方法优化随机森林模型的参数；随机森林模型会在原始数据集中随机抽样，构成n个不同的样本数据集，然后根据这些数据集搭建n个不同的决策树模型，最后根据这些决策树模型的平均值（针对回归模型）或者投票（针对分类模型）情况来获取最终结果；交叉验证是把在某种意义下将原始数据进行分组,一部分做为训练集，另一部分做为验证集，首先用训练集对分类器进行训练，再利用验证集来测试训练得到的模型，以此来做为评价分类器的性能指标；
若检测结果综合评定值超过预设的综合评定阈值，则光源集成式封装器的性能指标符合预设检测标准。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过基于随机森林模型进行预测，并将获得的检测结果综合评定值的大小，作为判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准的条件，可提高光源集成式封装器的性能指标的检测准确度。
在一个实施例中，还包括S4，基于运行检测数据，对光源集成式封装器的性能进行评定；具体步骤为：
S401：基于第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，获取不符合预设检测标准的第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果；
S402：基于第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果，分别获取对应于光强特性、光衰特性、光谱特性和结构特性的典型特征数据；
S403：根据典型特征数据，建立联合概率分布函数，并结合预设的典型特征的权重参数，对光源集成式封装器的运行检测结果进行异常程度的预测，获得异常程度预测值数据集；
S404：根据异常程度预测值数据集，利用聚类算法进行聚类分析，获得对光源集成式封装器的性能的影响程度的分类结果，若分类结果中的类别的影响程度值大于预设影响程度阈值，则将类别所对应的异常程度预测值数据集作为第一异常程度预测值数据集；
S405：基于第一异常程度预测值数据集，利用光源集成式封装器的性能评定规则进行性能评定，获得光源集成式封装器的性能评定结果。
上述技术方案的工作原理为：还包括S4，基于运行检测数据，对光源集成式封装器的性能进行评定；具体步骤为：
S401：基于第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，获取不符合预设检测标准的第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果；
S402：基于第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果，分别获取对应于光强特性、光衰特性、光谱特性和结构特性的典型特征数据；
S403：根据典型特征数据，建立联合概率分布函数，并结合预设的典型特征的权重参数，对光源集成式封装器的运行检测结果进行异常程度的预测，获得异常程度预测值数据集；联合概率分布，是两个及以上随机变量组成的随机向量的概率分布，对于连续型随机变量，联合概率分布通过一非负函数的积分表示；
S404：根据异常程度预测值数据集，利用聚类算法进行聚类分析，获得对光源集成式封装器的性能的影响程度的分类结果，若分类结果中的类别的影响程度值大于预设影响程度阈值，则将类别所对应的异常程度预测值数据集作为第一异常程度预测值数据集；
S405：基于第一异常程度预测值数据集，利用光源集成式封装器的性能评定规则进行性能评定，获得光源集成式封装器的性能评定结果。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过基于运行检测数据，对光源集成式封装器的性能进行评定，可提高对光源集成式封装器的性能评定准确性和效率。
一种光源集成式封装器的检测装置，检测装置包括若干个检测设备、存储设备和处理器，检测设备、存储设备和处理器用于执行检测方法。
上述技术方案的工作原理为：检测装置包括若干个检测设备、存储设备和处理器，检测设备、存储设备和处理器用于执行检测方法。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过检测设备、存储设备和微处理器的处理，可实现对检测方法的有效执行。
在一个实施例中，存储设备包括存储介质，存储介质包括存储的程序指令；处理器被配置为执行存储介质中存储的程序指令，控制存储设备和检测设备。
上述技术方案的工作原理为：存储设备包括存储介质，存储介质包括存储的程序指令；处理器被配置为执行存储介质中存储的程序指令，控制存储设备和检测设备。
上述技术方案的有益效果为：采用本实施例提供的方案，通过利用程序指令进行程序处理，可保证检测方法执行的效率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (4)
1.一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，包括：
S1：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；
S2：基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；
S3：基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；
S2包括：
S201：获取待测试用光源；
S202：基于性能指标检测项，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；检测设备包括分布光度计、灯具配光测试仪、老化测试仪、中为积分球、三次元影像测试仪和推拉力测试仪；
S1包括：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项；
S202包括：
S2021：利用分布光度计和灯具配光测试仪，对光源集成式封装器进行第一运行检测，获取第一运行检测数据；第一运行检测为：根据性能指标检测项中的第一组性能指标检测项进行检测；第一组性能指标检测项为：辐射强度、辐射通量、光强分布、配光曲线、光束角和等效光通量；
S2022：利用老化测试仪，对光源集成式封装器进行第二运行检测，获取第二运行检测数据；第二运行检测为：根据性能指标检测项中的第二组性能指标检测项进行检测；第二组性能指标检测项为：灯珠辐射通量、波长和漏电流；
S2023：利用中为积分球，对光源集成式封装器进行第三运行检测，获取第三运行检测数据；第三运行检测为：根据性能指标检测项中的第三组性能指标检测项进行检测；第三组性能指标检测项为：相对光谱功率分布、峰值波长和半波宽；
S2024：利用三次元影像测试仪和推拉力测试仪，对光源集成式封装器进行第四运行检测，获取第四运行检测数据；第四运行检测为：根据性能指标检测项中的第四组性能指标检测项进行测量；第四组性能指标检测项为：晶元尺寸、焊线形状位置、固晶推力、焊线金球推力、金线拉力和球头推力；
S2025：汇总第一运行检测数据、第二运行检测数据、第三运行检测数据和第四运行检测数据，得到运行检测数据；
S3包括：
S301：根据第一运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光强特性的第一检测结果；根据第二检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光衰特性的第二检测结果；根据第三运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光谱特性的第三检测结果；根据第四运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的结构特性的第四检测结果；
S302：根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；
S301中预设处理方式为:
将性能指标检测项分别进行赋值，并将性能指标检测项的赋值累加获得累加赋值，将累加赋值作为特性检测综合值；
计算若干个性能指标检测项的赋值在特性检测综合值中的占比分布，若占比分布大于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行加权处理，若占比分布小于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行减权处理，并根据加权或减权后的性能指标检测项的赋值，累加获得第一特性检测综合值；
根据第一特性检测综合值，在预设的第一特性检测综合值与检测结果的内容项的匹配对应关系库中进行匹配；
还包括S4，基于运行检测数据，对光源集成式封装器的性能进行评定；具体步骤为：
S401：基于第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，获取不符合预设检测标准的第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果；
S402：基于第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果，分别获取对应于光强特性、光衰特性、光谱特性和结构特性的典型特征数据；
S403：根据典型特征数据，建立联合概率分布函数，并结合预设的典型特征的权重参数，对光源集成式封装器的运行检测结果进行异常程度的预测，获得异常程度预测值数据集；
S404：根据异常程度预测值数据集，利用聚类算法进行聚类分析，获得对光源集成式封装器的性能的影响程度的分类结果，若分类结果中的类别的影响程度值大于预设影响程度阈值，则将类别所对应的异常程度预测值数据集作为第一异常程度预测值数据集；
S405：基于第一异常程度预测值数据集，利用光源集成式封装器的性能评定规则进行性能评定，获得光源集成式封装器的性能评定结果。
2.根据权利要求1所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，S302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征项输入预设的随机森林模型进行预测，获得光源集成式封装器的检测结果综合评定值；其中，随机森林模型的目标变量被定义为光源集成式封装器的检测结果综合评定值，利用交叉验证的方法优化随机森林模型的参数；
若检测结果综合评定值超过预设的综合评定阈值，则光源集成式封装器的性能指标符合预设检测标准。
3.一种光源集成式封装器的检测装置，其特征在于，检测装置包括若干个检测设备、存储设备和处理器，检测设备、存储设备和处理器用于执行如权利要求1至2任一项所述的检测方法。
4.根据权利要求3所述的一种光源集成式封装器的检测装置，其特征在于，存储设备包括存储介质，存储介质包括存储的程序指令；处理器被配置为执行存储介质中存储的程序指令，控制存储设备和检测设备。
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