CN117781586A - 冰箱及其制冷方法、装置、存储介质以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种冰箱及其制冷方法、装置、存储介质以及电子设备。该方法包括：在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取冷冻间室的温度；根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行辐射降温。本申请解决了过冷冷冻技术在对食品进行冷冻时，因制冷风直接与食品接触，导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差的技术问题。

Description

冰箱及其制冷方法、装置、存储介质以及电子设备

技术领域

本申请涉及冰箱技术领域，尤其涉及一种冰箱及其制冷方法、装置、存储介质以及电子设备。

背景技术

过冷冷冻是一种肉类冰温保鲜的新技术，通过特定的温度控制程序使食品进入过冷却，并长期保持在过冷却的状态，从而实现肉类不冻结，对细胞的破坏小、解冻血水少、营养流失低，且无需解冻、鲜嫩易切。一般地，冷冻间室有一个或多个进风口、一个或多个回风口，通过制冷风机的强制循环，经过蒸发器形成分冷风经过风道从进风口进入到冷冻间室内部，从而对整个间室和内部存放的食品降温，再经过回风口回流到蒸发器，由此完成冷冻间室的制冷循环。由于该种情况下，制冷冷风直接与存放的食品接触，若食品没有带包装，则会导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差。

发明内容

本申请提供了一种冰箱及其制冷方法、装置、存储介质以及电子设备，以解决过冷冷冻技术在对食品进行冷冻时，因制冷风直接与食品接触，导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种冰箱的制冷方法，包括：在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取上述冷冻间室的温度；根据上述温度控制上述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在上述制冷片开启的情况下，上述制冷片对上述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，上述导冷盘对上述冷冻间室进行辐射降温，上述冷冻间室对上述目标对象进行辐射降温。

第二方面，本申请提供了一种冰箱的制冷装置，包括：获取模块，用于在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取上述冷冻间室的温度；控制模块，用于根据上述温度控制上述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在上述制冷片开启的情况下，上述制冷片对上述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，上述导冷盘对上述冷冻间室进行辐射降温，上述冷冻间室对上述目标对象进行辐射降温。

作为一种可选的示例，上述控制模块包括：第一控制单元，用于控制所有上述制冷片开启；第二控制单元，用于在上述温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除上述任意第一数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭。

作为一种可选的示例，上述控制模块包括：第三控制单元，用于在上述温度下降至上述第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除上述任意第二数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，其中，上述第二数量大于上述第一数量；第四控制单元，用于在上述温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除上述任意第三数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，其中，上述第二预设温度区间的最大温度小于上述第一预设温度区间的最小温度，上述第三数量大于上述第一数量且小于上述第二数量。

作为一种可选的示例，上述控制模块包括：第五控制单元，用于在上述温度下降至上述第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除上述任意第四数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，其中，上述第四数量大于上述第三数量且小于上述第二数量。

作为一种可选的示例，上述控制模块包括：第六控制单元，用于在上述温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有上述制冷片开启，其中，上述第三预设温度区间的最大温度小于上述第二预设温度区间的最小温度。

作为一种可选的示例，上述控制模块包括：第七控制单元，用于在上述温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除上述任意第五数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，以使上述温度回升至第五预设温度区间，其中，上述第四预设温度区间的最大温度小于上述第三预设温度区间的最小温度，上述第五数量大于上述第四数量，上述第五预设温度区间的最大温度小于上述第三预设温度区间的最小温度，且上述第五预设温度区间的最小温度大于上述第四预设温度区间的最大温度。

第三方面，本申请提供了一种冰箱，包括：温度传感器，设置在冰箱的冷冻间室内部，上述温度传感器用于检测上述冷冻间室的温度；制冷片和导冷盘，上述制冷片设置于上述导冷盘上方，上述导冷盘设置于上述冷冻间室的上方，上述制冷片用于在上述制冷片开启的情况下，对上述导冷盘进行辐射降温，上述导冷盘用于在上述制冷片开启的情况下，对上述冷冻间室进行辐射降温；控制模块，用于在检测到上述冷冻间室中存在目标对象的情况下，根据上述温度控制每一个上述制冷片的开关，以在上述制冷片开启的情况下，上述制冷片对上述导冷盘进行辐射降温，上述导冷盘对上述冷冻间室进行辐射降温，上述冷冻间室对上述目标对象进行辐射降温。

作为一种可选的示例，上述控制模块还用于控制所有上述制冷片开启；在上述温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除上述任意第一数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭。

作为一种可选的示例，上述控制模块还用于在上述温度下降至上述第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除上述任意第二数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，其中，上述第二数量大于上述第一数量；在上述温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除上述任意第三数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，其中，上述第二预设温度区间的最大温度小于上述第一预设温度区间的最小温度，上述第三数量大于上述第一数量且小于上述第二数量。

作为一种可选的示例，上述控制模块还用于在上述温度下降至上述第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除上述任意第四数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，其中，上述第四数量大于上述第三数量且小于上述第二数量。

作为一种可选的示例，上述控制模块还用于在上述温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有上述制冷片开启，其中，上述第三预设温度区间的最大温度小于上述第二预设温度区间的最小温度。

作为一种可选的示例，上述控制模块还用于在上述温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有上述制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除上述任意第五数量的制冷片以外的所有上述制冷片关闭，以使上述温度回升至第五预设温度区间，其中，上述第四预设温度区间的最大温度小于上述第三预设温度区间的最小温度，上述第五数量大于上述第四数量，上述第五预设温度区间的最大温度小于上述第三预设温度区间的最小温度，且上述第五预设温度区间的最小温度大于上述第四预设温度区间的最大温度。

第四方面，本申请提供了一种存储介质，该存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被处理器运行时执行上述冰箱的制冷方法。

第五方面，本申请还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，上述存储器中存储有计算机程序，上述处理器被设置为通过所述计算机程序执行上述的冰箱的制冷方法。

在本申请实施例中，采用了在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取上述冷冻间室的温度；根据上述温度控制上述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在上述制冷片开启的情况下，上述制冷片对上述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，上述导冷盘对上述冷冻间室进行辐射降温，上述冷冻间室对上述目标对象进行辐射降温的方法，由于在上述方法中，通过冷冻间室顶部制冷片给导冷盘进行辐射制冷，再通过导冷盘对冷冻间室进行辐射制冷，使冷冻间室空间均匀制冷，从而实现了冷冻间室内的食品温度均匀，且不会受到风吹导致失水，提高食物的保鲜效果的目的，进而解决了过冷冷冻技术在对食品进行冷冻时，因制冷风直接与食品接触，导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差的技术问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的制冷方法的流程图；

图2是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的制冷方法的制冷流程图；

图3是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的制冷装置的结构示意图；

图4是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的结构示意图；

图5是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的冰箱结构图；

图6是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的冷冻间室结构图；

图7是根据本申请实施例的一种可选的冰箱的制冷片分布图；

图8是根据本申请实施例的一种可选的电子设备的示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种冰箱的制冷方法，可选地，如图1所示，上述方法包括：

S102，在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取冷冻间室的温度；

S104，根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行辐射降温。

可选地，过冷冷冻技术是通过特定的温度控制程序使食品进入过冷却，并长期保持在过冷却的状态，一般地，冷冻间室有一个或多个进风口、一个或多个回风口，通过制冷风机的强制循环，经过蒸发器形成分冷风经过风道从进风口进入到冷冻间室内部，从而对整个间室和内部存放的食品降温，再经过回风口回流到蒸发器，由此完成冷冻间室的制冷循环。但在此情况下，制冷冷风会直接与冷冻间室存放的食品接触，若食品没有带包装，则会导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差。因此，在本实施例中，冷冻间室由腔体和抽屉构成，腔体前端开口用于抽屉的开启和关闭，并在连接处设置密封条，从而在抽屉关闭时，可在内部形成一个密闭空间。另外，在腔体的上表面设置导冷盘，导冷盘上设置多个制冷片，制冷片为半导体材料，导冷盘的上部与制冷片的制冷面接触，制冷片的制冷面向下与导冷盘接触，制热面向上与散热片接触，散热片的上部是散热风扇。当抽屉有制冷需求时，控制制冷片开启，利用制冷片与导冷盘换热，使导冷盘的温度降低，低温的导冷盘与抽屉进行热交换，即导冷盘通过辐射制冷的方式对抽屉内进行降温，从而通过间接冷却的方式实现冷冻间室腔体的内部降温。实现了冷冻间室内的食品温度均匀，且不会受到风吹导致失水，提高食物的保鲜效果的目的，进而解决了过冷冷冻技术在对食品进行冷冻时，因制冷风直接与食品接触，导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差的技术问题。

作为一种可选的示例，根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行降温包括：

控制所有制冷片开启；

在温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除任意第一数量的制冷片以外的所有制冷片关闭。

可选地，制冷片可以设置为多个，并均匀铺设在导冷盘上，以设置16个制冷片为例，设计成四行四列的形式，第一行从左到右分别是制冷片A、制冷片B、制冷片C以及制冷片D，第二行从左到右分别是制冷片E、制冷片F、制冷片G以及制冷片H，第三行从左到右分别是制冷片I、制冷片J、制冷片K以及制冷片L，第四行从左到右分别是制冷片M、制冷片N、制冷片O以及制冷片P。对抽屉内的食物进行冷冻可以分为五个降温阶段，分别为快速降温阶段、过冷阶段、过冷临界阶段、冷冻阶段以及贮藏阶段。

可选地，在本实施例中，在快速降温阶段，用户刚将食物放入冷冻间室的抽屉内，需要快速把食物的温度降低，因此开启所有的制冷片，使间室内部温度尽快降低，直到间室内部温度降至第一预设温度区间(可以为2℃～-1℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第一预设温度区间内，因此开启任意第一数量的制冷片，可以为两个，具体根据具体情况而定，比如开启制冷片F和制冷片K，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第一时长，可以为两个小时。

作为一种可选的示例，根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行降温包括：

在温度下降至第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除任意第二数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第二数量大于第一数量；

在温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除任意第三数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第二预设温度区间的最大温度小于第一预设温度区间的最小温度，第三数量大于第一数量且小于第二数量。

可选地，在本实施例中，在过冷阶段，此时抽屉内的食物开始进入过冷状态，此时抽屉内的温度需要均匀，并减小降温速度，防止过冷状态被破坏，因此，开启任意第二数量的制冷片，可以为开启八个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度降至第二预设温度区间(可以为-2℃～-5℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第二预设温度区间内，因此开启任意第三数量的制冷片，可以四个，具体根据具体情况而定，比如开启制冷片F、制冷片G、制冷片J以及制冷片K，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第二时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行降温包括：

在温度下降至第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除任意第四数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第四数量大于第三数量且小于第二数量。

可选地，在本实施例中，在过冷临界阶段，此时食品开始进入过冷临界状态，轻微刺激或温度波动就会造成食品结冰，为实现抽屉均匀缓慢制冷，因此，开启任意第四数量的制冷片，可以为开启六个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度降至第三预设温度区间(可以为-6℃～-9℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第三预设温度区间内，因此可以继续保持着六个制冷片开启，具体可根据间室内部温度确定开启制冷片的数量，温度低则关一个制冷片，温度高则加一个制冷片，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第三时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行降温包括：

在温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有制冷片开启，其中，第三预设温度区间的最大温度小于第二预设温度区间的最小温度。

可选地，在本实施例中，在冷冻阶段阶段，此时食物整体过冷，需要快速进入冻结状态，因此，开启所有的制冷片，使食物快速冻结，减小冰晶的大小,直到间室内部温度降至第四预设温度区间(可以为-18℃～-30℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第四预设温度区间内，因此可以继续保持着所有的制冷片开启，并保持第四时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行降温包括：

在温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除任意第五数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，以使温度回升至第五预设温度区间，其中，第四预设温度区间的最大温度小于第三预设温度区间的最小温度，第五数量大于第四数量，第五预设温度区间的最大温度小于第三预设温度区间的最小温度，且第五预设温度区间的最小温度大于第四预设温度区间的最大温度。

可选地，在本实施例中，在贮藏阶段，需要保持食物在恒温状态，且温度在第五预设温度区间(可以为-6℃～-7℃)内，因此，开启任意第五数量的制冷片，可以为开启八个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度回升至第五预设温度区间，并保持间室内部温度在第五预设温度区间内，因此可以继续保持着八个制冷片开启，具体可根据间室内部温度确定开启制冷片的数量，温度低则关一个制冷片，温度高则加一个制冷片。

结合一种示例进行说明，本申请涉及一种冰箱的制冷方法，冰箱的冷冻间室由腔体和抽屉构成，腔体前端开口用于抽屉的开启和关闭，并在连接处设置密封条，从而在抽屉关闭时，可在内部形成一个密闭空间。另外，在腔体的上表面设置导冷盘，导冷盘上设置多个制冷片，制冷片为半导体材料，导冷盘的上部与制冷片的制冷面接触，制冷片的制冷面向下与导冷盘接触，制热面向上与散热片接触，散热片的上部是散热风扇。制冷片可以设置为多个，并均匀铺设在导冷盘上，以设置16个制冷片为例，设计成四行四列的形式，第一行从左到右分别是制冷片A、制冷片B、制冷片C以及制冷片D，第二行从左到右分别是制冷片E、制冷片F、制冷片G以及制冷片H，第三行从左到右分别是制冷片I、制冷片J、制冷片K以及制冷片L，第四行从左到右分别是制冷片M、制冷片N、制冷片O以及制冷片P。当抽屉有制冷需求时，控制制冷片开启，利用制冷片与导冷盘换热，使导冷盘的温度降低，低温的导冷盘与抽屉进行热交换，即导冷盘通过辐射制冷的方式对抽屉内进行降温，从而通过间接冷却的方式实现冷冻间室腔体的内部降温，冷冻间室内的食品温度均匀，且不会受到风吹导致失水，提高食物的保鲜效果，具体的制冷流程如图2所示：

步骤一：用户刚将食物放入冷冻间室的抽屉内并关闭抽屉，开始采集间室内部温度；

步骤二：快速降温阶段，开启所有的制冷片，直到间室内部温度下降到2℃～-1℃之间，仅保持制冷片F和制冷片K开启，并保持两个小时；

步骤三：过冷阶段，仅开启开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P，直到间室内部温度下降到-2℃～-5℃之间，仅保持制冷片F、制冷片G、制冷片J以及制冷片K开启，并保持三个小时；

步骤四：过冷临界阶段，仅开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片K、制冷片M以及制冷片P，直到间室内部温度下降到-6℃～-9℃之间，保持三个小时；

步骤五：冷冻阶段阶段，开启所有的制冷片，直到间室内部温度降至-18℃～-30℃之间，保持三个小时；

步骤六：贮藏阶段，仅开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P，以使间室内部温度回升至-6℃～-7℃之间。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

第二方面，本申请提供了一种冰箱的制冷装置，如图3所示，包括：

获取模块302，用于在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取冷冻间室的温度；

控制模块304，用于根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行辐射降温。

可选地，过冷冷冻技术是通过特定的温度控制程序使食品进入过冷却，并长期保持在过冷却的状态，一般地，冷冻间室有一个或多个进风口、一个或多个回风口，通过制冷风机的强制循环，经过蒸发器形成分冷风经过风道从进风口进入到冷冻间室内部，从而对整个间室和内部存放的食品降温，再经过回风口回流到蒸发器，由此完成冷冻间室的制冷循环。但在此情况下，制冷冷风会直接与冷冻间室存放的食品接触，若食品没有带包装，则会导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差。因此，在本实施例中，冷冻间室由腔体和抽屉构成，腔体前端开口用于抽屉的开启和关闭，并在连接处设置密封条，从而在抽屉关闭时，可在内部形成一个密闭空间。另外，在腔体的上表面设置导冷盘，导冷盘上设置多个制冷片，制冷片为半导体材料，导冷盘的上部与制冷片的制冷面接触，制冷片的制冷面向下与导冷盘接触，制热面向上与散热片接触，散热片的上部是散热风扇。当抽屉有制冷需求时，控制制冷片开启，利用制冷片与导冷盘换热，使导冷盘的温度降低，低温的导冷盘与抽屉进行热交换，即导冷盘通过辐射制冷的方式对抽屉内进行降温，从而通过间接冷却的方式实现冷冻间室腔体的内部降温。实现了冷冻间室内的食品温度均匀，且不会受到风吹导致失水，提高食物的保鲜效果的目的，进而解决了过冷冷冻技术在对食品进行冷冻时，因制冷风直接与食品接触，导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差的技术问题。

作为一种可选的示例，控制模块包括：

第一控制单元，用于控制所有制冷片开启；

第二控制单元，用于在温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除任意第一数量的制冷片以外的所有制冷片关闭。

可选地，制冷片可以设置为多个，并均匀铺设在导冷盘上，以设置16个制冷片为例，设计成四行四列的形式，第一行从左到右分别是制冷片A、制冷片B、制冷片C以及制冷片D，第二行从左到右分别是制冷片E、制冷片F、制冷片G以及制冷片H，第三行从左到右分别是制冷片I、制冷片J、制冷片K以及制冷片L，第四行从左到右分别是制冷片M、制冷片N、制冷片O以及制冷片P。对抽屉内的食物进行冷冻可以分为五个降温阶段，分别为快速降温阶段、过冷阶段、过冷临界阶段、冷冻阶段以及贮藏阶段。

可选地，在本实施例中，在快速降温阶段，用户刚将食物放入冷冻间室的抽屉内，需要快速把食物的温度降低，因此开启所有的制冷片，使间室内部温度尽快降低，直到间室内部温度降至第一预设温度区间(可以为2℃～-1℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第一预设温度区间内，因此开启任意第一数量的制冷片，可以为两个，具体根据具体情况而定，比如开启制冷片F和制冷片K，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第一时长，可以为两个小时。

作为一种可选的示例，控制模块包括：

第三控制单元，用于在温度下降至第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除任意第二数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第二数量大于第一数量；

第四控制单元，用于在温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除任意第三数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第二预设温度区间的最大温度小于第一预设温度区间的最小温度，第三数量大于第一数量且小于第二数量。

可选地，在本实施例中，在过冷阶段，此时抽屉内的食物开始进入过冷状态，此时抽屉内的温度需要均匀，并减小降温速度，防止过冷状态被破坏，因此，开启任意第二数量的制冷片，可以为开启八个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度降至第二预设温度区间(可以为-2℃～-5℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第二预设温度区间内，因此开启任意第三数量的制冷片，可以四两个，具体根据具体情况而定，比如开启制冷片F、制冷片G、制冷片J以及制冷片K，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第二时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，控制模块包括：

第五控制单元，用于在温度下降至第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除任意第四数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第四数量大于第三数量且小于第二数量。

可选地，在本实施例中，在过冷临界阶段，此时食品开始进入过冷临界状态，轻微刺激或温度波动就会造成食品结冰，为实现抽屉均匀缓慢制冷，因此，开启任意第四数量的制冷片，可以为开启六个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度降至第三预设温度区间(可以为-6℃～-9℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第三预设温度区间内，因此可以继续保持着六个制冷片开启，具体可根据间室内部温度确定开启制冷片的数量，温度低则关一个制冷片，温度高则加一个制冷片，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第三时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，控制模块包括：

第六控制单元，用于在温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有制冷片开启，其中，第三预设温度区间的最大温度小于第二预设温度区间的最小温度。

可选地，在本实施例中，在冷冻阶段阶段，此时食物整体过冷，需要快速进入冻结状态，因此，开启所有的制冷片，使食物快速冻结，减小冰晶的大小,直到间室内部温度降至第四预设温度区间(可以为-18℃～-30℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第四预设温度区间内，因此可以继续保持着所有的制冷片开启，并保持第四时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，控制模块包括：

第七控制单元，用于在温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除任意第五数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，以使温度回升至第五预设温度区间，其中，第四预设温度区间的最大温度小于第三预设温度区间的最小温度，第五数量大于第四数量，第五预设温度区间的最大温度小于第三预设温度区间的最小温度，且第五预设温度区间的最小温度大于第四预设温度区间的最大温度。

可选地，在本实施例中，在贮藏阶段，需要保持食物在恒温状态，且温度在第五预设温度区间(可以为-6℃～-7℃)内，因此，开启任意第五数量的制冷片，可以为开启八个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度回升至第五预设温度区间，并保持间室内部温度在第五预设温度区间内，因此可以继续保持着八个制冷片开启，具体可根据间室内部温度确定开启制冷片的数量，温度低则关一个制冷片，温度高则加一个制冷片。

第二方面，本申请提供了一种冰箱，如图4所示，包括：

温度传感器402，设置在冰箱的冷冻间室内部，温度传感器用于检测冷冻间室的温度；

制冷片404和导冷盘406，制冷片设置于导冷盘上方，导冷盘设置于冷冻间室的上方，制冷片用于在制冷片开启的情况下，对导冷盘进行辐射降温，导冷盘用于在制冷片开启的情况下，对冷冻间室进行辐射降温；

控制模块408，用于在检测到冷冻间室中存在目标对象的情况下，根据温度控制每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行辐射降温。

可选地，过冷冷冻技术是通过特定的温度控制程序使食品进入过冷却，并长期保持在过冷却的状态，一般地，冷冻间室有一个或多个进风口、一个或多个回风口，通过制冷风机的强制循环，经过蒸发器形成分冷风经过风道从进风口进入到冷冻间室内部，从而对整个间室和内部存放的食品降温，再经过回风口回流到蒸发器，由此完成冷冻间室的制冷循环。但在此情况下，制冷冷风会直接与冷冻间室存放的食品接触，若食品没有带包装，则会导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差。因此，在本实施例中，如图5所示的冰箱结构图和图6所示的冷冻间室结构图，冰箱1的冷冻间室由腔体3和抽屉2构成，腔体前端开口用于抽屉的开启和关闭，并在连接处设置密封条，从而在抽屉关闭时，可在内部形成一个密闭空间。另外，在腔体的上表面设置半导体制冷模块4，半导体制冷模块4包括制冷片7和导冷盘8，在腔体的上表面设置导冷盘8，导冷盘8上设置多个制冷片7，制冷片7为半导体材料，导冷盘8的上部与制冷片7的制冷面接触，制冷片7的制冷面向下与导冷盘8接触，制热面向上与散热片6接触，散热片6的上部是散热风扇5。如图7所示的制冷片分布图，制冷片7可以设置为多个，并均匀铺设在导冷盘8上，以设置16个制冷片为例，设计成四行四列的形式，第一行从左到右分别是制冷片A、制冷片B、制冷片C以及制冷片D，第二行从左到右分别是制冷片E、制冷片F、制冷片G以及制冷片H，第三行从左到右分别是制冷片I、制冷片J、制冷片K以及制冷片L，第四行从左到右分别是制冷片M、制冷片N、制冷片O以及制冷片P。

可选地，在本实施例中，当抽屉2有制冷需求时，控制制冷片7开启，利用制冷片7与导冷盘8换热，使导冷盘8的温度降低，低温的导冷盘8与抽屉2进行热交换，即导冷盘8通过辐射制冷的方式对抽屉2内进行降温，从而通过间接冷却的方式实现冷冻间室腔体的内部降温。实现了冷冻间室内的食品温度均匀，且不会受到风吹导致失水，提高食物的保鲜效果的目的，进而解决了过冷冷冻技术在对食品进行冷冻时，因制冷风直接与食品接触，导致食品表面水分流失，食品的保鲜效果太差的技术问题。

作为一种可选的示例，控制模块还用于控制所有制冷片开启；在温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除任意第一数量的制冷片以外的所有制冷片关闭。

可选地，在本实施例中，在快速降温阶段，用户刚将食物放入冷冻间室的抽屉2内，需要快速把食物的温度降低，因此开启所有的制冷片7，使间室内部温度尽快降低，直到间室内部温度降至第一预设温度区间(可以为2℃～-1℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第一预设温度区间内，因此开启任意第一数量的制冷片7，可以为两个，具体根据具体情况而定，比如开启制冷片F和制冷片K，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第一时长，可以为两个小时。

作为一种可选的示例，控制模块还用于在温度下降至第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除任意第二数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第二数量大于第一数量；在温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除任意第三数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第二预设温度区间的最大温度小于第一预设温度区间的最小温度，第三数量大于第一数量且小于第二数量。

可选地，在本实施例中，在过冷阶段，此时抽屉2内的食物开始进入过冷状态，此时抽屉2内的温度需要均匀，并减小降温速度，防止过冷状态被破坏，因此，开启任意第二数量的制冷片7，可以为开启八个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度降至第二预设温度区间(可以为-2℃～-5℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第二预设温度区间内，因此开启任意第三数量的制冷片，可以四两个，具体根据具体情况而定，比如开启制冷片F、制冷片G、制冷片J以及制冷片K，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第二时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，控制模块还用于在温度下降至第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除任意第四数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，其中，第四数量大于第三数量且小于第二数量。

可选地，在本实施例中，在过冷临界阶段，此时食品开始进入过冷临界状态，轻微刺激或温度波动就会造成食品结冰，为实现抽屉均匀缓慢制冷，因此，开启任意第四数量的制冷片，可以为开启六个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度降至第三预设温度区间(可以为-6℃～-9℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第三预设温度区间内，因此可以继续保持着六个制冷片开启，具体可根据间室内部温度确定开启制冷片的数量，温度低则关一个制冷片，温度高则加一个制冷片，可以进一步使得间室内部温度均匀。并保持第三时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，控制模块还用于在温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有制冷片开启，其中，第三预设温度区间的最大温度小于第二预设温度区间的最小温度。

可选地，在本实施例中，在冷冻阶段阶段，此时食物整体过冷，需要快速进入冻结状态，因此，开启所有的制冷片，使食物快速冻结，减小冰晶的大小,直到间室内部温度降至第四预设温度区间(可以为-18℃～-30℃)，停止对间室内部温度继续降温，并保持间室内部温度在第四预设温度区间内，因此可以继续保持着所有的制冷片开启，并保持第四时长，可以为三个小时。

作为一种可选的示例，控制模块还用于在温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除任意第五数量的制冷片以外的所有制冷片关闭，以使温度回升至第五预设温度区间，其中，第四预设温度区间的最大温度小于第三预设温度区间的最小温度，第五数量大于第四数量，第五预设温度区间的最大温度小于第三预设温度区间的最小温度，且第五预设温度区间的最小温度大于第四预设温度区间的最大温度。

可选地，在本实施例中，在贮藏阶段，需要保持食物在恒温状态，且温度在第五预设温度区间(可以为-6℃～-7℃)内，因此，开启任意第五数量的制冷片，可以为开启八个制冷片，比如开启制冷片A、制冷片D、制冷片F、制冷片G、制冷片J、制冷片K、制冷片M以及制冷片P,直到间室内部温度回升至第五预设温度区间，并保持间室内部温度在第五预设温度区间内，因此可以继续保持着八个制冷片开启，具体可根据间室内部温度确定开启制冷片的数量，温度低则关一个制冷片，温度高则加一个制冷片。

本实施例的其他示例请参见上述示例，在此不在赘述。

图8是根据本申请实施例的一种可选的电子设备的示意图，如图8所示，包括处理器802、通信接口804、存储器806和通信总线808，其中，处理器802、通信接口804和存储器806通过通信总线808完成相互间的通信，其中，

存储器806，用于存储计算机程序；

处理器802，用于执行存储器806上所存放的计算机程序时，实现如下步骤：

在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取冷冻间室的温度；

根据温度控制冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在制冷片开启的情况下，制冷片对冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，导冷盘对冷冻间室进行辐射降温，冷冻间室对目标对象进行辐射降温。

可选地，在本实施例中，上述的通信总线可以是PCI(Peripheral ComponentInterconnect，外设部件互连标准)总线、或EISA(Extended Industry StandardArchitecture，扩展工业标准结构)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图8中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。

存储器可以包括RAM，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如，至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

作为一种示例，上述存储器806中可以但不限于包括上述冰箱的制冷装置中的获取模块302以及控制模块304。此外，还可以包括但不限于上述冰箱的制冷装置中的其他模块单元，本示例中不再赘述。

上述处理器可以是通用处理器，可以包含但不限于：CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)、NP(Network Processor，网络处理器)等；还可以是DSP(DigitalSignal Processing，数字信号处理器)、ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，专用集成电路)、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解，图8所示的结构仅为示意，实施上述冰箱的制冷方法的设备可以是终端设备，该终端设备可以是智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(Mobile Internet Devices，MID)、PAD等终端设备。图8并不对上述电子设备的结构造成限定。例如，电子设备还可包括比图8中所示更多或者更少的组件(如网络接口、显示装置等)，或者具有与图8所示的不同的配置。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、ROM、RAM、磁盘或光盘等。

根据本申请的实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被处理器运行时执行上述冰箱的制冷方法中的步骤。

可选地，在本实施例中，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取器(Random Access Memory，RAM)、磁盘或光盘等。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上述实施例中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在上述计算机可读取的存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在存储介质中，包括若干指令用以使得一台或多台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的客户端，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (15)

1.一种冰箱的制冷方法，其特征在于，包括：

在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取所述冷冻间室的温度；

根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行辐射降温。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行降温包括：

控制所有所述制冷片开启；

在所述温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除所述任意第一数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行降温包括：

在所述温度下降至所述第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除所述任意第二数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，其中，所述第二数量大于所述第一数量；

在所述温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除所述任意第三数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，其中，所述第二预设温度区间的最大温度小于所述第一预设温度区间的最小温度，所述第三数量大于所述第一数量且小于所述第二数量。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行降温包括：

在所述温度下降至所述第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除所述任意第四数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，其中，所述第四数量大于所述第三数量且小于所述第二数量。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行降温包括：

在所述温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有所述制冷片开启，其中，所述第三预设温度区间的最大温度小于所述第二预设温度区间的最小温度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行降温包括：

在所述温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除所述任意第五数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，以使所述温度回升至第五预设温度区间，其中，所述第四预设温度区间的最大温度小于所述第三预设温度区间的最小温度，所述第五数量大于所述第四数量，所述第五预设温度区间的最大温度小于所述第三预设温度区间的最小温度，且所述第五预设温度区间的最小温度大于所述第四预设温度区间的最大温度。

7.一种冰箱的制冷装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于在检测到冰箱的冷冻间室中存在目标对象的情况下，获取所述冷冻间室的温度；

控制模块，用于根据所述温度控制所述冷冻间室的每一个制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述冷冻间室上的导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行辐射降温。

8.一种冰箱，其特征在于，包括：

温度传感器，设置在冰箱的冷冻间室内部，所述温度传感器用于检测所述冷冻间室的温度；

制冷片和导冷盘，所述制冷片设置于所述导冷盘上方，所述导冷盘设置于所述冷冻间室的上方，所述制冷片用于在所述制冷片开启的情况下，对所述导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘用于在所述制冷片开启的情况下，对所述冷冻间室进行辐射降温；

控制模块，用于在检测到所述冷冻间室中存在目标对象的情况下，根据所述温度控制每一个所述制冷片的开关，以在所述制冷片开启的情况下，所述制冷片对所述导冷盘进行辐射降温，所述导冷盘对所述冷冻间室进行辐射降温，所述冷冻间室对所述目标对象进行辐射降温。

9.根据权利要求8所述的冰箱，其特征在于，所述控制模块还用于控制所有所述制冷片开启；在所述温度下降至第一预设温度区间的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第一数量的制冷片开启，控制除所述任意第一数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭。

10.根据权利要求9所述的冰箱，其特征在于，所述控制模块还用于在所述温度下降至所述第一预设温度区间，且运行时长等于第一时长的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第二数量的制冷片开启，控制除所述任意第二数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，其中，所述第二数量大于所述第一数量；在所述温度下降至第二预设温度区间的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第三数量的制冷片开启，控制除所述任意第三数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，其中，所述第二预设温度区间的最大温度小于所述第一预设温度区间的最小温度，所述第三数量大于所述第一数量且小于所述第二数量。

11.根据权利要求10所述的冰箱，其特征在于，所述控制模块还用于在所述温度下降至所述第二预设温度区间，且运行时长等于第二时长的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第四数量的制冷片开启，控制除所述任意第四数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，其中，所述第四数量大于所述第三数量且小于所述第二数量。

12.根据权利要求11所述的冰箱，其特征在于，所述控制模块还用于在所述温度下降至第三预设温度区间，且运行时长等于第三时长的情况下，控制所有所述制冷片开启，其中，所述第三预设温度区间的最大温度小于所述第二预设温度区间的最小温度。

13.根据权利要求12所述的冰箱，其特征在于，所述控制模块还用于在所述温度下降至第四预设温度区间，且运行时长等于第四时长的情况下，控制所有所述制冷片中的任意第五数量的制冷片开启，控制除所述任意第五数量的制冷片以外的所有所述制冷片关闭，以使所述温度回升至第五预设温度区间，其中，所述第四预设温度区间的最大温度小于所述第三预设温度区间的最小温度，所述第五数量大于所述第四数量，所述第五预设温度区间的最大温度小于所述第三预设温度区间的最小温度，且所述第五预设温度区间的最小温度大于所述第四预设温度区间的最大温度。

14.一种计算机可读的存储介质，所述计算机可读的存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器运行时执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。

15.一种电子设备，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。