CN117769807A - 用于收发器接口的多模式多端口驱动器 - Google Patents

Abstract

一种收发器接口电路，包括：驱动器放大器(DA)；耦合到该DA的负载线阻抗调制电路；和耦合到该负载线阻抗调制电路的多个可选择输出端口，由该负载线阻抗调制电路呈现的阻抗能够至少根据耦合到该负载线阻抗调制电路的输出端口的数量进行调整。

Description

用于收发器接口的多模式多端口驱动器

相关申请

本申请要求于2021年8月16日提交的名称为“Multi-MODE MULTI-PORT DRIVERFOR mmWAVE TRANSCEIVER INTERFACE”的美国临时专利申请63/233,585号的优先权和权益，该美国临时专利申请的全部内容据此全文以引用方式如同在下文全面阐述那样并出于所有适用目的被并入本文。

技术领域

本公开整体涉及电子器件，并且更具体地涉及射频(RF)发射器和接收器。

背景技术

无线通信设备和技术正变得越来越普遍，因为通信系统以毫米波(mmW)频率进行操作。设计以高频率(诸如mmW频率或近似mmW频率的一半的频率)进行通信的系统和/或芯片是具有挑战性的并且需要创新的解决方案。例如，当在不同配置中操作时，可能难以设计具有适当大小的形状因数、具有减小的组件或路径之间的差异和/或具有适当负载的系统和/或芯片。

发明内容

所附权利要求书的范围内的系统、方法和设备的各种具体实施各自具有若干方面，这些若干方面中没有任何单个一个方面完全负责本文中描述的期望属性。在不限制所附权利要求书的范围的情况下，在本文中描述了某些支配性的特征。

WO 2023/022846A1

本说明书中所描述的主题的一个或多个具体实施的细节在附图及以下描述中阐述。根据说明书、附图和权利要求书，其他特征、方面和优点将变得显而易见。注意，以下附图中的相对尺寸可能不是按比例描绘的。

本公开的一个方面提供了一种收发器接口电路，该收发器接口电路包括：驱动器放大器(DA)；耦合到该DA的负载线阻抗调制电路；和耦合到该负载线阻抗调制电路的多个可选择输出端口，由该负载线阻抗调制电路呈现的阻抗能够至少根据耦合到该负载线阻抗调制电路的输出端口的数量进行调整。

本公开的另一方面提供了一种用于通信的方法，该方法包括：将通信设备选择性地配置在第一模式中；以及基于选定模式来选择性地调整该通信设备的负载线阻抗。

本公开的另一方面提供了一种设备，该设备包括用于将通信设备选择性地配置在第一模式中的构件；和用于基于选定模式来选择性地调整该通信设备的负载线阻抗的构件。

本公开的另一方面提供了一种负载线阻抗调制电路，该负载线阻抗调制电路包括：磁路；耦合到该磁路的输出端的可调整电容；耦合到该磁路的输出端的多个可调整电阻；和耦合到该多个可调整电阻的多个可选择输出端口，由该负载线阻抗调制电路呈现的阻抗能够至少根据耦合到该多个可调整电阻的输出端口的数量进行调整。

附图说明

在附图中，除非另外指示，否则相似的附图标记贯穿各个视图指代相似的部件。对于带有字母字符标号的附图标记，诸如“102a”或“102b”，字母字符标号可区分同一图中的两个相似的部件或元件。当旨在使附图标记涵盖所有图中的具有相同附图标记的所有部件时，可省略附图标记的字母字符标号。

图1是示出无线设备与无线通信系统进行通信的图。

图2A是示出可在其中实现本公开的示例性技术的无线设备的框图。

图2B是示出可在其中实现本公开的示例性技术的无线设备的框图。

图3示出了多模式、多端口驱动器接口的两个示例性实施方案。

图4示出了在多频带通信系统的一部分中实现的多模式、多端口驱动器接口的示例性实施方案。

图5示出了图3的负载线阻抗调制电路的示例性实施方案。

图6示出了图3的负载线阻抗调制电路的示例性实施方案。

图7是示出针对UE模式和针对CPE模式的驱动器放大器负载线阻抗调制的效果的图。

图8示出了多模式、多端口驱动器接口的两个替代示例性实施方案。

图9示出了例示12.1GHz频带中的示例性高频带(HB)CPE通信设备中的四(4)个端口上的RSB变化的表。

图10是描述用于信号处理的方法的操作的示例的流程图。

图11是用于信号处理的装置的功能框图。

具体实施方式

措辞“示例性”在本文中用于意指“用作示例、实例、或例示”。本文中被描述为“示例性”的任何方面未必被解释为比其它方面优选或具有优势。

mmW中频集成电路(IFIC)通常在用户设备(UE)模式中支持单个mmW射频集成电路(RFIC)，但是通常在客户驻地设备(CPE)和小型小区(小区站点调制解调器(CSM)和毫微微小区(FSM))模式中支持多于一个mmW RFIC。在先前的解决方案中，mmW IFIC可以具有总共八(8)个驱动放大器(DA)以支持八(8)个通信端口。然而，较新一代的mmW IFIC可以实现用于支持多个通信频带(诸如例如，低频带(LB)和高频带(HB)操作模式)的16个DA。遗憾的是，DA占据相当大的硅面积，因此使得在管芯上集成如此大量的DA具有挑战性。此外，多个DA导致DA依赖性行为。在先前的IFIC中，由于DA失配和多个DA上的不同空间电磁(EM)/封装耦合，残余边带(RSB)和LO泄漏性能在不同的通信端口之间表现出显著差异。因为RSB和本地振荡器(LO)泄漏是基于单个基带滤波器来校准的，所以该校准不能解决多个通信端口上的由DA依赖性行为引起的RSB差异。

在使用相控阵列天线系统的通信系统中，通信设备可被重新配置为以多于一个模式进行操作。例如，通信设备可被配置为以用户设备(UE)模式进行操作，并且也可以以客户驻地设备(CPE)模式进行操作。以不同模式进行操作常常在通信设备上采用不同的电路。例如，在UE模式中，中频(IF)电路可以支持一种类型或一定量的RF电路，并且在CPE模式中，IF电路可以支持另一种类型或一定量的RF电路。此外，可以存在各自支持不同数量的天线的多个UE和/或CPE模式。IF电路中在电路上消耗大量功率和面积的一个元件被称为驱动器放大器。驱动器放大器可以是收发器接口的一部分，借此驱动器放大器可以以第一频率(例如，中频(IF))操作，并且将IF信号提供到另一电路(例如，射频(RF)电路)。因此，将期望减少或最小化IF电路上支持通信设备的多种配置的驱动器放大器的数量。由于一个DA可以支持用于支持不同通信模式中的不同电路，因此确保DA在不同模式中的每一种模式中的适当操作(例如，通过确保将适当或基本上恒定的负载线阻抗呈现给DA)是有益的。

在示例性实施方案中，如本文所描述的收发器接口可以在位于基带信号处理元件与射频(RF)信号处理元件之间的中间电路中的毫米波(mmW)通信系统中使用。例如，中间电路可被包括在IC或芯片中，该IC或芯片在IF信号与基带信号之间转换，并且该IC或芯片与处理模拟基带信号的IC或芯片分离，并且也与在IF与mmW频率之间转换的IC或芯片分离。在另一示例中，处理模拟基带信号的中间电路和电路被包括在同一芯片或IC上。在又一示例中，从收发器接口输出(或由收发器接口接收)的信号具有与从通信设备无线传输的信号相同的频率。在此类示例中，收发器接口可以不耦合到mmW子系统，或者收发器接口的某个端口可以耦合到mmW子系统，而一个或多个其他端口耦合到一个或多个天线，使得在一个或多个其他端口与一个或多个天线之间传送的信号的频率不被转换。例如，一个或多个天线可被配置为在FR3频率中操作。

图1是示出无线设备110与无线通信系统120进行通信的图。无线通信系统120可以是长期演进(LTE)系统、码分多址(CDMA)系统、全球移动通信系统(GSM)系统、无线局域网(WLAN)系统、5G NR(新空口)系统或一些其他无线系统。CDMA系统可以实现宽带CDMA(WCDMA)、CDMA 1X、演进数据优化(EVDO)、时分同步CDMA(TD-SCDMA)或某个其他版本的CDMA。为了简单起见，图1示出了包括两个基站130和132以及一个系统控制器140的无线通信系统120。一般而言，无线通信系统可包括任何数量的基站和任何网络实体集。

无线设备110还可被称为用户设备(UE)、移动站、终端、接入终端、订户单元、站等。无线设备110可以是蜂窝电话、智能电话、平板计算机、无线调制解调器、个人数字助理(PDA)、手持式设备、膝上型计算机、智能本、上网本、平板计算机、无绳电话、医疗设备、被配置为(例如，通过物联网)连接到一个或多个其他设备的设备、无线本地环路(WLL)站、蓝牙设备等。无线设备110可与无线通信系统120进行通信。无线设备110还可接收来自广播站(例如，广播站134)的信号和/或来自卫星(例如，一个或多个全球导航卫星系统(GNSS)中的卫星150等)的信号。无线设备110可支持用于无线通信的一种或多种无线电技术，诸如LTE、WCDMA、CDMA 1X、EVDO、TD-SCDMA、GSM、802.11、5G等。

无线通信系统120还可包括无线设备160。在示例性实施方案中，无线设备160可以是无线接入点，或者是包括无线局域网(WLAN)或包括其一部分的另一无线通信设备。在示例性实施方案中，无线设备160可被称为客户驻地设备(CPE)，其可与基站130和无线设备110或无线通信系统120中的其他设备进行通信。在一些实施方案中，CPE可被配置为使用WAN信令与无线设备110进行通信，并且基于这种通信与基站130交接，而不是无线设备110直接与基站130进行通信。在无线设备160被配置为使用WLAN信令进行通信的示例性实施方案中，WLAN信号可包括WiFi或其他通信信号。在一些实施方案中，单个无线设备(诸如无线设备110或无线设备160)可被配置为以多种模式进行操作。例如，单个无线设备可被配置为作为UE以第一模式进行操作并且作为CPE以第二模式进行操作。

无线设备110可支持载波聚合，例如，如在一个或多个LTE或5G标准中所描述的。在一些实施方案中，使用载波聚合在多个载波上传输单个数据流，例如与用于相应数据流的单独的载波相反。无线设备110可以能够在各种通信频带中操作，这些通信频带包括例如由LTE、WiFi、5G使用的那些通信频带或宽频率范围内的其他通信频带。无线设备110还可以能够在不通过网络进行通信的情况下直接与其他无线设备进行通信。

一般而言，载波聚合(CA)可被分类为两种类型：带内CA和带间CA。带内CA是指在同一频带内的多个载波上的操作。带间CA是指在不同频带内的多个载波上的操作。

图2A是示出可在其中实现本公开的示例性技术的无线设备200的框图。无线设备200可以例如是图1中所示的无线设备110和/或无线设备160的实施方案。

图2A示出了具有发射器230和接收器250的收发器220的示例。一般而言，对发射器230和接收器250中的信号的调节可由放大器、滤波器、上变频器、下变频器等的一个或多个级来执行。这些电路块可与图2A中所示的配置不同地进行布置。此外，图2A中未示出的其他电路块也可用于调节发射器230和接收器250中的信号。除非另外指出，否则图2A或附图中的任何其他图中的任何信号都可以是单端的或差分的。图2A中的一些电路块也可被省略。

在图2A所示的示例中，无线设备200通常包括收发器220和数据处理器210。数据处理器210可包括操作地耦合到存储器298的处理器296。存储器298可被配置为存储通常使用附图标记299示出的数据和程序代码，并且通常可包括模拟和/或数字处理组件。收发器220包括支持双向通信的发射器230和接收器250。一般而言，无线设备200可包括用于任何数量的通信系统和频带的任何数量的发射器和/或接收器。收发器220的全部或一部分可被实现在一个或多个模拟集成电路(IC)、RF IC(RFIC)、混合信号IC等上。

发射器或接收器可利用超外差式架构或直接变频式架构来实现。在超外差式架构中，信号在射频(RF)和基带之间进行多级频率转换，例如对于接收器而言，在一级中从RF到中频(IF)，然后在另一级中从IF到基带。在直接变频式架构中，信号在一级中在RF和基带之间变频。超外差式以及直接变频式架构可以使用不同的电路块和/或具有不同的要求。在图2A所示的示例中，发射器230和接收器250用直接变频式架构来实现。

在传输路径中，数据处理器210处理要被传输的数据并且向发射器230提供同相(I)和正交(Q)模拟输出信号。在示例性实施方案中，数据处理器210包括数模转换器(DAC)214a和214b，以用于将由数据处理器210生成的数字信号转换为I和Q模拟输出信号(例如，I和Q输出电流)以供进一步处理。在其他实施方案中，DAC 214a和214b被包括在收发器220中，并且数据处理器210以数字方式向收发器220提供数据(例如，用于I和Q)。

在发射器230内，基带(例如，低通)滤波器232a和232b分别对I和Q模拟传输信号进行滤波以移除由在前的数模转换引起的不期望镜频。放大器(Amp)234a和234b分别放大来自基带滤波器232a和232b的信号，并提供I和Q基带信号。具有上变频混频器241a和241b的上变频器240利用来自传输(TX)本地振荡器(LO)信号发生器290的I和Q TX LO信号对I和Q基带信号进行上变频，并提供经上变频信号。滤波器242对经上变频信号进行滤波以移除由上变频引起的不期望镜频以及接收频带中的噪声。功率放大器(PA)244放大来自滤波器242的信号，以获得期望输出功率电平并且提供传输RF信号。该传输RF信号通过双工器或开关246进行路由并经由天线248进行传输。虽然本文所讨论的示例利用I和Q信号，但本领域技术人员将理解，收发器的组件可被配置为利用极化调制。

在接收路径中，天线248接收通信信号并提供接收到的RF信号，该接收到的RF信号通过双工器或开关246进行路由并提供给低噪声放大器(LNA)252。双工器246被设计成用特定的RX与TX双工器频率分隔来操作，使得RX信号与TX信号隔离。接收到的RF信号由LNA 252放大并且由滤波器254滤波，以获得期望RF输入信号。下变频器260中的下变频混频器261a和261b将滤波器254的输出与来自RX LO信号发生器280的I和Q接收(RX)LO信号(即，LO_I和LO_Q)进行混频以生成I和Q基带信号。I和Q基带信号由放大器262a和262b放大，并且由基带(例如，低通)滤波器264a和264b进一步滤波，以获得I和Q模拟输入信号，向数据处理器210提供这些信号。在所示的示例性实施方案中，数据处理器210包括模数转换器(ADC)216a和216b，以用于将模拟输入信号转换为要由数据处理器210进一步处理的数字信号。在一些实施方案中，ADC 216a和216b被包括在收发器220中并且以数字方式向数据处理器210提供数据。

在图2A中，TX LO信号发生器290生成用于上变频的I和Q TX LO信号，而RX LO信号发生器280生成用于下变频的I和Q RX LO信号。每个LO信号是具有特定基频的周期性信号。锁相环(PLL)292从数据处理器210接收时序信息，并生成用于调整来自LO信号发生器290的TX LO信号的频率和/或相位的控制信号。类似地，PLL 282从数据处理器210接收时序信息，并且生成用于调整来自LO信号发生器280的RX LO信号的频率和/或相位的控制信号。

在示例性实施方案中，RX PLL 282、TX PLL 292、RX LO信号发生器280和TX LO信号发生器290可另选地组合为单个LO发生器电路295，其可包括公共或共享LO信号发生器电路以提供TX LO信号和RX LO信号。另选地，可使用单独的LO发生器电路来生成TX LO信号和RX LO信号。

无线设备200可支持CA，并且可(i)接收由一个或多个小区在多个下行链路载波上以不同频率传输的多个下行链路信号，以及/或者(ii)在多个上行链路载波上向一个或多个小区传输多个上行链路信号。然而，本领域技术人员将理解，本文所述的方面可在不支持载波聚合的系统、设备和/或架构中实现。

图2A中功能性地示出了收发器220的某些组件，并且其中示出的配置可表示或可不表示某些具体实施中的物理设备配置。例如，如上文所述，收发器220可以在各种集成电路(IC)、RF IC(RFIC)、混合信号IC等中实现。在一些实施方案中，收发器220在具有各种模块、芯片和/或组件的基板或板(诸如印刷电路板(PCB))上实现。例如，功率放大器244、滤波器242和双工器246可以在单独的模块中实现或实现为离散的组件，而收发器220中所示的剩余组件可以在单个收发器芯片中实现。

功率放大器244可包括一个或多个级，这些级包括例如驱动器级、功率放大器级或可被配置为在一个或多个频率上、在一个或多个频带中以及在一个或多个功率电平下放大通信信号的其他组件。取决于各种因素，功率放大器244可被配置为使用一个或多个驱动器级、一个或多个功率放大器级、一个或多个阻抗匹配网络进行操作，并且可被配置为提供良好线性、效率或良好线性与效率的组合。

在超外差式架构中的示例性实施方案中，滤波器242、PA 244、LNA 252和滤波器254可与发射器230和接收器250中的其他组件分开实现，并且可在毫米波集成电路上实现。在图2B中示出了示例超外差式架构。

图2B是示出可在其中实现本公开的示例性技术的无线设备的框图。图2B中的无线设备200a的(例如，可由相同附图标记指示的)某些组件可类似于图2A中所示的无线设备200中的那些组件进行配置，并且将不重复对图2B中的相同编号项目的描述。

无线设备200a是外差式(或超外差式)架构的示例，其中上变频器240和下变频器260被配置为处理基带与中频(IF)之间的通信信号。例如，上变频器240可被配置为向上变频器275提供IF信号。在示例性实施方案中，上变频器275可包括求和功能278和上变频混频器276。求和功能278将上变频器240的I和Q输出进行组合，并且向混频器276提供非正交信号。非正交信号可以是单端的或差分的。混频器276被配置为接收来自上变频器240的IF信号和来自TX RF LO信号发生器277的TX RF LO信号，并向相移电路281提供上变频的RF信号。虽然PLL 292在图2B中被示为由信号发生器290、277共享，但可实现针对每个信号发生器的相应PLL。

在示例性实施方案中，相移电路281中的组件可包括一个或多个可调整或可变相控阵列元件，并且可以通过连接294从数据处理器210接收一个或多个控制信号，并且基于所接收的控制信号来操作可调整或可变相控阵列元件。

在示例性实施方案中，相移电路281包括相移器283和相控阵列元件287。虽然为了便于例示而示出了三个相移器283和三个相控阵列元件287，但是相移电路281可包括更多或更少的相移器283和相控阵列元件287。

每个相移器283可被配置为从上变频器275接收RF传输信号，将相位改变一定量，并且向相应的相控阵列元件287提供RF信号。每个相控阵列元件287可包括传输和接收电路，该传输和接收电路包括一个或多个滤波器、放大器、驱动器放大器和功率放大器。在一些实施方案中，相移器283可以结合在相应的相控阵列元件287内。

向天线阵列248提供相移电路281的输出。在示例性实施方案中，天线阵列248包括通常对应于相移器283和相控阵列元件287的数量的多个天线，例如使得每个天线元件耦合到相应的相控阵列元件287。在示例性实施方案中，相移电路281和天线阵列248可被称为相控阵列。尽管在图2B中被示为具有特定架构，但相移电路281可取决于应用而包括其他架构。

在接收方向上，向下变频器285提供相移电路281的输出。在示例性实施方案中，下变频器285可包括I/Q生成功能291和下变频混频器286。在示例性实施方案中，混频器286根据由RX RF LO信号发生器279提供的RX RF LO信号将由相移电路281提供的接收RF信号下变频为IF信号。I/Q生成功能291从混频器286接收IF信号并生成用于下变频器260的I和Q信号，该下变频器将IF信号下变频为基带，如上所述。虽然PLL 282在图2B中被示为由信号发生器280、279共享，但可实现针对每个信号发生器的相应PLL。

在一些实施方案中，上变频器275、下变频器285和相移电路281在公共IC上实现。在一些实施方案中，求和功能278和I/Q生成功能291与混频器276和286分开实现，使得混频器276、286和相移电路281在公共IC上实现，但求和功能278和I/Q生成功能291不在公共IC上实现(例如，求和功能278和I/Q生成功能291在耦合到具有混频器276、286的IC的另一IC中实现)。在一些实施方案中，LO信号发生器277、279被包括在公共IC中。在相移电路在具有276、286、277、278、279和/或291的公共IC上实现的一些实施方案中，公共IC和天线阵列248被包括在模块中，该模块可经由连接器耦合到收发器220的其他组件。在一些实施方案中，相移电路281(例如，在其上实现相移电路281的芯片)通过互连件耦合到天线阵列248。例如，天线阵列248的组件可在基板上实现，并且经由柔性印刷电路耦合到实现相移电路281的集成电路。

在一些实施方案中，图2A中示出的架构和图2B中示出的架构都在同一设备中实现。例如，无线设备110或200可被配置为使用图2A中所示的架构与具有低于约10GHz的频率的信号进行通信，并且使用图2B中所示的架构与具有高于约10GHz的频率的信号进行通信。在实现这两种架构的设备中，图2A和图2B的被相同编号的一个或多个组件可以在这两种架构之间共享。例如，已从RF直接下变频为基带的信号和已经由IF级从RF下变频为基带的信号两者可由同一基带滤波器264进行滤波。在其他实施方案中，滤波器264的第一版本被包括在设备的实现图2A的架构的部分中，并且滤波器264的第二版本被包括在设备的实现图2B的架构的部分中。

图3示出了多模式、多端口驱动器接口的两个示例性实施方案。多模式、多端口驱动器接口300的第一示例性实施方案示出了驱动器放大器(DA)310、负载线阻抗调制电路320和通信端口330。通信端口330可包括通信端口1 341、通信端口2 343、通信端口3 345和通信端口4 347。在示例性实施方案中，通信端口330也可被称为输出端口。负载线阻抗调制电路320包括可调整电阻322、可调整电容324、磁路326、可调整电容313、可调整电阻328和双工器329。可调整电阻328可以以多种方式实现，并且在图3中被示为包括电阻器和两个开关。例如，可调整电阻333可包括电阻器334以及开关335和337。可调整电阻331、336和338类似于可调整电阻333。DA 310可被配置为接收中频(IF)信号并向通信端口330提供放大的IF信号。然而，尽管在该示例中使用IF信号，但是由DA 310和负载线阻抗调制电路320处理的频率可以是实际传输频率。此外，通信端口330可包括或耦合到相应的IC或芯片输入端/输出端。可将接收信号从IC或芯片外部的组件提供到通信端口330中的一个或多个通信端口，并且双工器329可将接收信号路由到接收链(未示出)。可调整电阻322、可调整电容324、可调整电容313和可调整电阻328可由来自数据处理器210或另一控制电路的控制信号进行控制。

多模式、多端口驱动器接口301的第二示例性实施方案示出了驱动器放大器(DA)350、负载线阻抗调制电路370和通信端口380。通信端口380可包括通信端口1 391、通信端口2 393、通信端口3 395和通信端口4397。在示例性实施方案中，通信端口380也可被称为输出端口。负载线阻抗调制电路370包括可调整电阻372、可调整电容374、磁路376、可调整电容373、可调整电阻378和双工器379。可调整电阻378可以以多种方式实现，并且在图3中被示为包括电阻器和两个开关。例如，可调整电阻381可包括电阻器382以及开关361和362；可调整电阻383可包括电阻器384以及开关363和364；可调整电阻385可包括电阻器386以及开关365和366；并且可调整电阻387可包括电阻器388以及开关367和368。DA 350可被配置为接收IF信号并向通信端口380提供放大的IF信号。然而，尽管在该示例中使用IF信号，但是由DA 350和负载线阻抗调制电路370处理的频率可以是实际传输频率。此外，通信端口380可包括或耦合到相应的IC或芯片输入端/输出端。可将接收信号从IC或芯片外部的组件提供到通信端口380中的一个或多个通信端口(在该示例中为所有通信端口380)，并且双工器379可将接收信号路由到接收链(未示出)。可调整电阻372、可调整电容374、可调整电容373和可调整电阻378可由来自数据处理器210或另一控制电路的控制信号进行控制。

在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口300可被配置为支持单个通信端口(在该示例中为通信端口2 343)，借此开关337导通并且开关335不导通，从而将通信端口2 343耦合到磁路326。此外，可调整电阻331、336和338中的开关都不导通，使得通信端口1341、通信端口3345和通信端口4 347不连接到磁路326或DA 310。在开关337导通从而将通信端口2 343耦合到磁路326的示例性实施方案中，开关335不导通，使得电阻器334不促成过度损耗。在该示例性实施方案中，损耗被最小化，并且DA 310提供更高的增益和/或改善的功率效率。尽管在该示例中使用UE模式来支持单个通信端口，但在UE模式的其他实施方案中，可以向两个或更多个通信端口发送两个或更多个输出。在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口300可被配置为支持处于低功率模式(例如，相对于高功率模式而言功率较低)的用户设备(UE)。

在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口301可被配置为支持多个通信端口(诸如例如两个或四个通信端口)，诸如支持处于CPE模式或CSM/FSM模式的CPE。在该示例中，所有通信端口380由DA 350支持，由此可调整电阻378都提供相对低的电阻，从而通过相应的可调整电阻381、383、385和387将所有通信端口380耦合到磁路376。在该示例中，开关361、363、365和367都是非导通的，并且开关362、364、366和368都是导通的，使得相应的电阻382、384、386和388在磁路376与通信端口380之间提供相对低的电阻，其中所有通信端口380被启用。在示例性实施方案中，相应的电阻382、384、386和388可被配置为提供相对低的电阻，大约30欧姆至40欧姆。在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口301可被配置为支持处于高功率模式(例如，相对于低功率模式而言功率较高)的客户驻地设备(CPE)。在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口301可被配置为在相同频率下支持一(1)个到四(4)个通信端口。在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口300或301可被配置为支持更多或更少的通信端口，其中仅作为示例而示出四(4)个通信端口。在一些实施方案中，单个DA和单个磁路可以支持多达八(8)个或更多个通信端口。

在示例性实施方案中，使用单个DA(诸如DA 310或DA 350)来支持多个通信端口减小了电路面积，减少了本地振荡器(LO)信号泄漏，并且有助于最小化或消除上述输出端口之间的DA依赖性RSB差异，因为使用公共DA来驱动通信端口1至4，而不是针对每个通信端口使用相应的单独DA。

虽然在该示例中使用CPE模式来支持所有四个通信端口，但是在其他实施方案中，少于所有可用通信端口的通信端口可用于CPE模式。

负载线阻抗调制电路320可选择性地被配置为在UE(低功率)模式中提供较高负载线阻抗，而负载线阻抗调制电路370可选择性地被配置为在CPE(高功率)模式中提供较低负载线阻抗。如本文所使用，术语“负载线”阻抗是指呈现给驱动器放大器(诸如DA 310和DA350)的输出的阻抗，并且术语“负载线阻抗调制”是指基于多个因素(包括耦合到单个驱动器放大器(DA)的通信端口的数量)调整负载线阻抗。例如，选择性地调整负载线阻抗对于达成DA 310和DA 350的功耗与线性之间的平衡是期望的。

在示例中，多端口驱动器接口300或301可以耦合在上变频器240与上变频器275之间。在另一示例中，多端口驱动器接口300或301可以耦合在求和功能278与上变频混频器276之间。

在示例中，每个通信端口可耦合到且可驱动单独的mmwIC。例如，在UE具体实施中，通信端口2 343可通过互连件344耦合到单个mmwIC 352。然而，在CPE具体实施中，通信端口1 391和通信端口2 393可通过互连件392和394耦合到mmwIC 354；并且通信端口3 395和通信端口4 397可通过互连件396和398耦合到mmwIC 356。在另一示例中，通信端口391、393、395、397中的每一者通过相应互连件耦合到相应mmwIC。mmwIC 352、354、356可包括相移电路281、上变频器275和/或下变频器285的元件，并且可以耦合到天线阵列248。mmwIC中的一者或多者可以与天线阵列248一起封装在模块中，或者mmwIC可以与天线阵列248分开实现并耦合到该天线阵列。在示例中，mmwIC 354和mmwIC 356(和/或耦合到多端口驱动器接口301的任何其他mmwIC)可共同实现相控阵列系统中的一些或全部。在另一示例中，耦合到通信端口391、393、395、397的一个或多个mmwIC实现与其他mmwIC分离的相控阵列。其他数量的mmwIC可以耦合到一个或多个通信端口而非所例示，其中图3中所示的配置仅作为示例。在示例性实施方案中，mmwIC 352、mmwIC 354和mmwIC 356可被配置为将IF信号转换为mmw信号。在示例性实施方案中，负载线阻抗调制电路320和370可位于一个IC上，并且mmwIC352、mmwIC 354和mmwIC 356可以是通过相应互连件耦合到其的单独IC。在示例性实施方案中，互连件344、392、394、396和398可包括电路迹线、同轴电缆或其他连接。在一些UE配置中，可以存在支持相控阵列/模块的单个IC。在CPE中，IC可以被平铺或分层，以支持具有大量元件的相控阵列。在示例性实施方案中，单个DA和磁路(诸如DA 350和磁路376)可以耦合到多个通信端口以便以单一频率处理信号。

在一些示例中，通信端口341、343、345、347、391、393、395、397中的一者或多者耦合到天线而不穿过mmwIC。例如，通信端口中的一个通信端口可直接耦合到天线或通过不包括变频组件的功率放大器模块耦合到天线。当多端口驱动器接口300或301的输出频率与天线被配置为进行通信的频率相同时，此类配置可能是有利的。

图4示出了在多频带通信系统400的一部分中实现的多模式、多端口驱动器接口的示例性实施方案。在示例性实施方案中，通信系统400包括高频带(HB)混频器402和低频带(LB)混频器404。高频带混频器402包括高频带同相(I)混频器403a和高频带正交(Q)混频器405a。低频带混频器404包括低频带同相(I)混频器403b和低频带正交(Q)混频器405b。混频器402和404中的每一者可以是图2B的上变频混频器241a和241b的示例。混频器402和404中的每一者可以从例如图2B的TX LO信号发生器290接收同相(I)和正交(Q)本地振荡器(LO)信号，并且可以从图2B的放大器234a和234b接收同相(I)和正交(Q)基带信号，并且可以以中频(IF)提供同相(I)和正交(Q)通信信号。可向可调整电阻411a和411b、可调整电容415a和415b以及磁路417a和417b提供IF信号。可调整电阻411a和411b以及可调整电容415a和415b可由来自数据处理器210或另一控制电路的控制信号进行控制。低压降电压调节器(LDO)416可耦合到磁路417a和417b。

通信系统400包括：HB DA 406，该HB DA被配置为经由电容407和409接收磁路417a的I和Q输出；以及LB DA 408，该LB DA被配置为经由电容423和425接收磁路417b的输出。HBDA 406和LB DA 408耦合到负载线阻抗调制电路420。在示例性实施方案中，负载线阻抗调制电路420可类似于图3的负载线阻抗调制电路320和370。

负载线阻抗调制电路420可包括可调整电阻422a和422b、可调整电容424a和424b、磁路426a和426b、经由磁路426a耦合到DA 406的输出端的开关电路411以及经由磁路426b耦合到DA 408的输出端的开关电路471。在示例性实施方案中，开关电路411可包括开关427和可调整电容413。开关427可以是输出选择开关，并且可调整电容413可类似于图3的可调整电容313。在示例性实施方案中，开关电路471可包括开关477和可调整电容473。开关477可以是输出选择开关，并且可调整电容473可类似于图3的可调整电容373。可调整电容413和可调整电容473有助于由负载线阻抗调制电路420提供的可选择负载线阻抗调制。

负载线阻抗调制电路420还可包括可调整电阻428。双工器429和通信端口430可耦合到可调整电阻428。可调整电阻428可类似于图3的可调整电阻328和378，双工器429可类似于图3的双工器329和379，并且通信端口430可类似于图3的通信端口330和380。通信端口430可包括通信端口1 441、端口2 443、端口3 445和端口4 447。可调整电阻428可包括可调整电阻451、453、455和457。可调整电阻451、453、455和457可由来自数据处理器210或另一控制电路的控制信号进行调整。由每个可调整电阻451、453、455和457提供的电阻可被选择性地控制以提供介于零(0)欧姆(短路)与取决于应用的电阻值之间的电阻。在示例性实施方案中，每个可调整电阻451、453、455和457可被选择性地控制以提供范围在20欧姆与70欧姆之间的电阻。然而，每个可调整电阻451、453、455和457可被选择性地控制以提供低于20欧姆和大于70欧姆的电阻。

可调整电阻422a和422b、可调整电容424a和424b、可调整电容413、可调整电容473、开关427、开关477以及可调整电阻428可由来自数据处理器210或另一控制电路的控制信号进行控制。

在示例性实施方案中，负载线阻抗调制电路420提供可选择负载线阻抗，并且可调整电阻428创建用于输出阻抗匹配的电阻分离器。

如前所述，通信端口中的每个通信端口可被单独地和/或独立地选择/启用以用作输出端。开关可用于实现这种可选择性。例如，开关可以集成在可调整电阻451、453、455、457中，如相对于图3所描述的。在其他示例中，可调整电阻451、453、455、457可被配置为使用除开关以外的构件提供高阻抗(例如，以充当“断开”电路)。在又其他示例中，可包括与可调整电阻451、453、455、457中的每一者串联的开关(例如，在开关427、477与可调整电阻中的相应一个可调整电阻之间)。

图5示出了图3的负载线阻抗调制电路320的示例性实施方案500。负载线阻抗调制电路320接收DA 310的输出，并且包括位于平衡-不平衡转换器模型电路510中的磁路326、可调整电阻328、电感511、双工器329和通信端口330。可调整电阻328还可包括电阻333、电容503和电阻504。负载线阻抗调制电路320的示例性实施方案可在DA 310处于低功率模式(例如，处于UE模式)时实现，诸如使用图3的多模式、多端口驱动器接口300所示。在示例性实施方案中，相对较高的DA负载线阻抗(约80欧姆)可在UE模式中由负载线阻抗调制电路320提供。平衡-不平衡转换器模型电路510包括可调整电容513和电感元件507，其可用于提供如本文所描述的负载线阻抗调制。可调整电容513可以是图4的可调整电容413的示例。电阻333示出了当单个通信端口330耦合到DA 310时可调整电阻333的导通电阻。例如，电阻333将表现出相对低的导通电阻(大约1欧姆-3欧姆)，以在一个通信端口(诸如图3的通信端口2 343)耦合到DA 310的模式中使损耗最小化。可调整电阻328提供输出匹配和功率分离功能性。可调整电阻328中的每个电阻的大小可取决于多个因素，包括例如电阻器大小(电阻值)与插入损耗之间的折衷。例如，可调整电阻328中的每个电阻的大小可被选择以通过具有提供可选择电阻(诸如例如第一模式中的高电阻和第二模式中的低电阻)的能力来满足输出阻抗匹配要求。当选择电阻器的大小和由可调整电阻328提供的电阻时，在损耗与输出匹配之间存在设计折衷。

图6示出了图3的负载线阻抗调制电路370的示例性实施方案600。负载线阻抗调制电路370接收DA 350的输出，并且包括位于平衡-不平衡转换器模型电路610中的磁路376、可调整电阻378、电感611、双工器379和通信端口380。负载线阻抗调制电路370的示例性实施方案可在DA 350处于高功率模式(例如，处于CPE模式)时实现，其中多于一个通信端口可耦合到DA。在示例性实施方案中，相对较低的DA负载线阻抗(约40欧姆)可在CPE模式中由负载线阻抗调制电路370提供。磁路376包括可调整电容673和电感元件607，其可用于提供本文所描述的负载线阻抗调制。可调整电容373可以是图4的可调整电容473的示例。可调整电阻378示出了当多个通信端口380耦合到DA 350时可调整电阻378的导通电阻。例如，电阻381、383、385和387将表现出相对高的导通电阻(大约70欧姆)，以在多于一个通信端口(诸如图3的通信端口1 391、通信端口2 393、通信端口3 395和通信端口4 397)耦合到DA 350的模式中使功率最大化。在示例性实施方案中，可调整电阻378可包括电阻器382、384、386和388。

图7是示出针对UE模式和针对CPE模式的驱动器放大器负载线阻抗调制的效果的图700。垂直轴线表示阻抗(以欧姆为单位)，并且水平轴线表示频率(以GHz为单位)。迹线702、704和706示出了UE模式中的频率上的负载线阻抗。迹线752、754和756示出了CPE模式中的频率上的负载线阻抗。在示例性实施方案中，可以调整负载线阻抗调制电路320、负载线阻抗调制电路370或负载线阻抗调制电路420中的可调整组件以在期望频率下获得期望阻抗。在示例性实施方案中，期望负载线阻抗可取决于耦合到DA的通信端口的数量。在示例性实施方案中，期望负载线阻抗可取决于通信设备的操作模式。

在示例性实施方案中，较低DA负载线阻抗对于多个通信端口耦合到单个DA以改进DA线性且满足相对较高的功率输出(Pout)的实施方案是期望的。

在示例性实施方案中，较高DA负载线阻抗对于单个通信端口耦合到单个DA以改进较低输出功率下的效率的实施方案是期望的。

在示例性实施方案中，负载线阻抗调制电路允许针对线性和效率优化单个DA。

在示例性实施方案中，负载线阻抗调制电路减少了对于增加针对较高功率(CPE)模式的DA供电电压的需要。

图8示出了多模式、多端口驱动器接口的两个替代示例性实施方案。多模式、多端口驱动器接口800的第一示例性实施方案类似于图3的多模式、多端口驱动器接口300，并且相同元件根据惯例8XX编号，其中图8中标记为8XX的元件类似于图3中标记为3XX的元件并将不再进行描述。多模式、多端口驱动器接口801的第二示例性实施方案类似于图3的多模式、多端口驱动器接口301，并且相同元件被相同地编号并将不再进行描述。

在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口800包括位于磁路326与可调整电阻378之间的传输线805。在示例性实施方案中，磁路326的输出端处的近似50欧姆阻抗对应于到可调整电阻328(在该示例中为可调整电阻333)的输入端处的近似50欧姆阻抗。

在示例性实施方案中，多模式、多端口驱动器接口801包括位于磁路376与开关377之间的传输线855。在示例性实施方案中，磁路376的输出端处的近似50欧姆阻抗对应于到可调整电阻378(在该示例中为所有可调整电阻378)的输入端处的近似(R+50)/4欧姆阻抗。

图9示出了例示12.1GHz频带中的示例性高频带(HB)CPE通信设备中的四(4)个端口上的RSB变化的表900。由附图标记910示出的针对端口V1、V2、V3和V4的RSB变化落入彼此的3.1dBc内，而由附图标记920示出的针对端口H1、H2、H3和H4的RSB变化落入彼此的1.4dBc内。这示出了不依赖于端口的行为。

图10是描述用于信号处理的方法的操作的示例的流程图1000。方法1000中的框可按所示顺序或不按所示顺序执行，并且在一些实施方案中，可至少部分并行地执行。

在框1002中，通过负载线阻抗调制电路将输出端口选择性地耦合到放大器。例如，可通过负载线阻抗调制电路320或370将一个或多个通信端口330或380选择性地耦合到驱动器放大器310或350。例如，多个(例如，上述示例中的一个至四个)输出端口可选择性地耦合到放大器。

在框1004中，基于选择性耦合的端口来选择性地调整接口电路的负载线阻抗。例如，可根据选择性耦合的通信端口330或380的数量来选择性地调整图3的多模式、多端口驱动器接口300的负载线阻抗。

在框1006中，放大通信信号。例如，驱动器放大器310或350可放大通信信号。

在框1008中，可通过选择性耦合的输出端口经由负载线阻抗调制电路输出所放大的通信信号。例如，可通过选择性耦合的输出端口330或380经由负载线阻抗调制电路320或370输出所放大的通信信号。

图11是用于信号处理的装置的功能框图。装置1100包括用于通过负载线阻抗调制电路将(多个)输出端口选择性地耦合到放大器的构件1102。在某些实施方案中，用于通过负载线阻抗调制电路将输出端口选择性地耦合到放大器的构件1102可被配置为执行方法1000(图10)的操作框1002中描述的功能中的一个或多个功能。在示例性实施方案中，用于通过负载线阻抗调制电路将输出端口选择性地耦合到放大器的构件1102可包括被配置为通过负载线阻抗调制电路320或370将通信端口330或380选择性地耦合到驱动器放大器310或350的一个或多个开关和/或可调整电阻。

装置1100还可包括用于基于选择性耦合的端口(的数量)来选择性地调整接口电路的负载线阻抗的构件1104。在某些实施方案中，用于基于选择性耦合的端口来选择性地调整接口电路的负载线阻抗的构件1104可被配置为执行方法1000(图10)的操作框1004中描述的功能中的一个或多个功能。在示例性实施方案中，用于基于选择性耦合的端口来选择性地调整接口电路的负载线阻抗的构件1104可包括负载线阻抗调制电路320或370的元件(例如，电阻器、电容器、开关、平衡-不平衡转换器或变压器等)，或耦合到这些元件且被配置为根据选择性耦合的输出端口的数量来选择性地调整图3的多模式、多端口驱动器接口300的负载线阻抗的控制器或过程。

装置1100还可包括用于放大通信信号的构件1106。在某些实施方案中，用于放大通信信号的构件1106可被配置为执行方法1000(图10)的操作框1006中描述的功能中的一个或多个功能。在示例性实施方案中，用于放大通信信号的构件1106可包括驱动器放大器310或350。

装置1100还可包括用于通过选择性耦合的输出端口经由负载线阻抗调制电路输出放大的通信信号的构件1108。在某些实施方案中，用于通过选择性耦合的输出端口经由负载线阻抗调制电路输出放大的通信信号的构件1108可被配置为执行方法1000(图10)的操作框1008中描述的功能中的一个或多个功能。在示例性实施方案中，用于通过选择性耦合的输出端口经由负载线阻抗调制电路输出所放大的通信信号的构件1108可包括多端口驱动器接口300或301的被配置为通过负载线阻抗调制电路320或370将所放大的通信信号传送到选择性耦合的输出端口330或380的任何元件。

在以下经编号条款中描述了各具体实施示例：

1.一种收发器接口电路，包括：驱动器放大器(DA)；耦合到所述DA的负载线阻抗调制电路；和耦合到所述负载线阻抗调制电路的多个可选择输出端口，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗能够至少根据耦合到所述负载线阻抗调制电路的输出端口的数量进行调整。

2.根据条款1所述的收发器接口电路，其中当所述收发器接口电路被配置用于处于低功率模式的用户设备(UE)中的一个输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于高阻抗。

3.根据条款1或2中任一项所述的收发器接口电路，其中当所述收发器接口电路被配置用于处于高功率模式的客户驻地设备(CPE)中的至少两个输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于低阻抗。

4.根据条款1至3中任一项所述的收发器接口电路，其中所述负载线阻抗调制电路在多频带毫米波(mmW)通信系统中以中频(IF)

实现。

5.根据条款1至4中任一项所述的收发器接口电路，其中所述负载线阻抗调制电路包括被配置为在所述输出端口之间提供功率分离的电阻分离器。

6.根据条款1至5中任一项所述的收发器接口电路，其中所述DA包括被配置用于第一频带的第一DA，并且其中所述接口电路还包括被配置用于第二频带的第二DA，所述第二DA通过所述负载线阻抗调制电路的至少一部分耦合到多个选择性输出端口。

7.根据条款1至6中任一项所述的收发器接口电路，其中所述DA被配置为向所述多个选择性输出端口提供传输信号，并且其中所述多个选择性输出端口被配置为从收发器外部的组件接收接收信号，所述收发器接口电路设置在所述收发器中。

8.根据条款1至7中任一项所述的收发器接口电路，其中所述收发器接口电路耦合到形成相控阵列系统的多个毫米波集成电路。

9.根据条款1至7中任一项所述的收发器接口电路，其中所述收发器接口电路位于第一集成电路(IC)上并且通过互连件耦合到第二集成电路(IC)，所述第二IC被配置为将中频(IF)信号转换为毫米波信号。

10.一种用于通信的方法，包括：通过负载线阻抗调制电路将多个输出端口选择性地耦合到放大器；基于选择性耦合的选定模式输出端口的数量来选择性地调整通信设备的负载线阻抗；放大通信信号；以及通过选择性耦合的输出端口经由所述负载线阻抗调制电路输出所放大的通信信号。

11.根据条款10所述的方法，还包括：在用户设备(UE)模式中将一个输出端口选择性地耦合到所述放大器。

12.根据条款10所述的方法，还包括：在客户驻地设备(CPE)模式中将两个或四个输出端口选择性地耦合到所述放大器。

13.根据条款11所述的方法，当在处于低功率模式的所述UE模式中选择一个输出端口时，将所述负载线阻抗选择性地调整为相对高的阻抗。

14.根据条款12所述的方法，还包括：当在处于高功率模式的所述

CPE模式中选择多于一个输出端口时，将所述负载线阻抗选择性地调整为相对低的阻抗。

15.根据条款10至14中任一项所述的方法，还包括：将所述放大器配置作为用于第一频带的第一驱动器放大器(DA)；将第二放大器配置作为用于第二频带的第二DA；以及通过所述负载线阻抗调制电路的至少一部分将所述第二DA选择性地耦合到一个或多个输出端口。

16.根据条款10至15中任一项所述的方法，还包括：将所述放大器配置为向一个或多个选择性耦合的输出端口提供传输信号，并且其中所述一个或多个选择性耦合的输出端口被配置为从所述通信设备的收发器外部的组件接收接收信号。

17.一种设备，包括：用于通过负载线阻抗调制电路将多个输出端口选择性地耦合到放大器的构件；用于基于选择性耦合的输出端口的数量来选择性地调整负载线阻抗的构件；用于放大通信信号的构件；和用于通过所述选择性耦合的输出端口经由所述负载线阻抗调制电路输出所放大的通信信号的构件。

18.根据条款17所述的设备，还包括：用于在用户设备(UE)模式中将一个输出端口选择性地耦合到所述放大器的构件。

19.根据条款17所述的设备，还包括：用于在客户驻地设备(CPE)

模式中将两个或四个输出端口选择性地耦合到所述放大器的构件。

20.根据条款18所述的设备，还包括：用于当在处于低功率模式的所述UE模式中选择一个输出端口时将所述负载线阻抗选择性地调整为相对高的阻抗的构件。

21.根据条款19所述的设备，还包括：用于当在处于高功率模式的所述CPE模式中选择多于一个输出端口时将所述负载线阻抗选择性地调整为相对低的阻抗的构件。

22.根据条款17至21中任一项所述的设备，其中所述放大器被配置作为用于第一频带的放大器；其中所述设备还包括：用于放大针对第二频带的信号的构件；和用于通过所述负载线阻抗调制电路的至少一部分将用于放大的所述构件选择性地耦合到一个或多个输出端口的构件。

23.根据条款17至22中任一项所述的设备，还包括：用于将所述放大器配置为向一个或多个选择性耦合的输出端口提供传输信号的构件，并且其中所述一个或多个选择性耦合的输出端口被配置为从包括用于放大的所述构件的集成电路外部的组件接收接收信号。

24.一种负载线阻抗调制电路，包括：磁路；耦合到所述磁路的输出端的可调整电容；和耦合到所述磁路的输出端的多个可调整电阻，

其中所述多个可调整电阻被配置为从可用输出端口中进行选择，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗能够至少根据选定输出端口的数量进行调整。

25.根据条款24所述的负载线阻抗调制电路，其中当被配置用于处于低功率模式的用户设备(UE)中的一个选定输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于高阻抗。

26.根据条款24所述的负载线阻抗调制电路，其中当被配置用于处于高功率模式的客户驻地设备(CPE)中的多于一个选定输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于低阻抗。

27.根据条款24至26中任一项所述的负载线阻抗调制电路，其中所述负载线阻抗调制电路在多频带毫米波(mmW)通信系统中以中频(IF)实现。

28.根据条款24至26中任一项所述的负载线阻抗调制电路，其中所述多个可调整电阻包括被配置为在所述输出端口之间提供功率分离的电阻分离器。

29.根据条款24至28中任一项所述的负载线阻抗调制电路，其中所述多个可调整电阻被配置为选择两个输出端口或四个输出端口。

30.根据条款24至29中任一项所述的负载线阻抗调制电路，其中所述多个可调整电阻中的每个可调整电阻包括第二开关和与电阻器并联的第一开关。

本文所述的电路架构可在一个或多个IC、模拟IC、RFIC、混合信号IC、ASIC、印刷电路板(PCB)、电子设备等上实现。本文所述的电路架构也可利用各种IC工艺技术来制造，诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)、N沟道MOS(NMOS)、P沟道MOS(PMOS)、双极结型晶体管(BJT)、双极CMOS(BiCMOS)、硅锗(SiGe)、砷化镓(GaAs)、异质结双极型晶体管(HBT)、高电子迁移率晶体管(HEMT)、绝缘体上硅(SOI)等。

本文所述的实现电路的装置可为独立的设备，或者可为更大设备的一部分。设备可为(i)独立的IC、(ii)可包括用于存储数据和/或指令的存储器IC的一个或多个IC的集合、(iii)RFIC诸如RF接收器(RFR)或RF发射器/接收器(RTR)、(iv)ASIC诸如移动站调制解调器(MSM)、(v)可被嵌入在其他设备内的模块、(vi)接收器、蜂窝电话、无线设备、手持机或移动单元，(vii)等等。

虽然详细示出和描述了选定的方面，但应当理解，在不脱离如所附权利要求书所限定的、本发明的实质和范围的情况下，可在其中进行各种替换和更改。

Claims (30)

1.一种收发器接口电路，包括：

驱动器放大器(DA)；

耦合到所述DA的负载线阻抗调制电路；和

耦合到所述负载线阻抗调制电路的多个可选择输出端口，由所述负载线阻抗调制电路呈现给所述DA的阻抗能够至少根据耦合到所述负载线阻抗调制电路的输出端口的数量进行调整。

2.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中当所述收发器接口电路被配置用于处于低功率模式的用户设备(UE)中的一个输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于高阻抗。

3.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中当所述收发器接口电路被配置用于处于高功率模式的客户驻地设备(CPE)中的至少两个输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于低阻抗。

4.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中所述负载线阻抗调制电路在多频带毫米波(mmW)通信系统中以中频(IF)实现。

5.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中所述负载线阻抗调制电路包括被配置为在所述可选择输出端口之间提供功率分离的电阻分离器。

6.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中所述DA包括被配置用于第一频带的第一DA，并且其中所述收发器接口电路还包括被配置用于第二频带的第二DA，所述第二DA通过所述负载线阻抗调制电路的至少一部分耦合到所述多个可选择输出端口。

7.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中所述DA被配置为向所述多个可选择输出端口提供传输信号，并且其中所述多个可选择输出端口被配置为从收发器芯片外部的组件接收接收信号，所述收发器接口电路设置在所述收发器芯片中。

8.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中所述收发器接口电路耦合到形成相控阵列系统的多个毫米波集成电路。

9.根据权利要求1所述的收发器接口电路，其中所述收发器接口电路位于第一集成电路(IC)上并且通过互连件耦合到第二集成电路(IC)，所述第二IC被配置为将中频(IF)信号转换为毫米波信号。

10.一种用于通信的方法，包括：

通过负载线阻抗调制电路将多个输出端口选择性地耦合到放大器；

基于选择性耦合的输出端口的数量来选择性地调整负载线阻抗；

放大通信信号；以及

通过所述选择性耦合的输出端口经由所述负载线阻抗调制电路输出所放大的通信信号。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在用户设备(UE)模式中将一个输出端口选择性地耦合到所述放大器。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

当在处于低功率模式的所述UE模式中选择一个输出端口时，将所述负载线阻抗选择性地调整为相对高的阻抗。

13.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在客户驻地设备(CPE)模式中将两个或四个输出端口选择性地耦合到所述放大器。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

当在处于高功率模式的所述CPE模式中选择多于一个输出端口时，将所述负载线阻抗选择性地调整为相对低的阻抗。

15.根据权利要求10所述的方法，还包括：

将所述放大器配置作为用于第一频带的第一驱动器放大器(DA)；

将第二放大器配置作为用于第二频带的第二DA；以及

通过所述负载线阻抗调制电路的至少一部分将所述第二DA选择性地耦合到一个或多个输出端口。

16.根据权利要求10所述的方法，还包括：将所述放大器配置为向选择性耦合的输出端口提供传输信号，并且其中所述选择性耦合的输出端口被配置为从集成电路外部的组件接收接收信号，所述放大器在所述集成电路上实现。

17.一种设备，包括：

用于通过负载线阻抗调制电路将多个输出端口选择性地耦合到放大器的构件；

用于基于选择性耦合的输出端口的数量来选择性地调整负载线阻抗的构件；

用于放大通信信号的构件；和

用于通过所述选择性耦合的输出端口经由所述负载线阻抗调制电路输出所放大的通信信号的构件。

18.根据权利要求17所述的设备，还包括：

用于在用户设备(UE)模式中将一个输出端口选择性地耦合到所述放大器的构件。

19.根据权利要求18所述的设备，还包括：

用于当在处于低功率模式的所述UE模式中选择一个输出端口时将所述负载线阻抗选择性地调整为相对高的阻抗的构件。

20.根据权利要求17所述的设备，还包括：

用于在客户驻地设备(CPE)模式中将两个或四个输出端口选择性地耦合到所述放大器的构件。

21.根据权利要求20所述的设备，还包括：

用于当在处于高功率模式的所述CPE模式中选择多于一个输出端口时将所述负载线阻抗选择性地调整为相对低的阻抗的构件。

22.根据权利要求17所述的设备，其中所述放大器被配置作为用于第一频带的放大器；其中所述设备还包括：

用于放大针对第二频带的信号的构件；和

用于通过所述负载线阻抗调制电路的至少一部分将用于放大的所述构件选择性地耦合到一个或多个输出端口的构件。

23.根据权利要求17所述的设备，还包括：

用于将所述放大器配置为向所述选择性耦合的输出端口提供传输信号的构件，并且其中所述选择性耦合的输出端口被配置为从包括用于放大的所述构件的集成电路外部的组件接收接收信号。

24.一种负载线阻抗调制电路，包括：

磁路；

耦合到所述磁路的输出端的可调整电容；和

耦合到所述磁路的所述输出端的多个可调整电阻，

其中所述多个可调整电阻被配置为从可用输出端口中进行选择，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗能够至少根据选定输出端口的数量进行调整。

25.根据权利要求24所述的负载线阻抗调制电路，其中当被配置用于处于低功率模式的用户设备(UE)中的一个选定输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于高阻抗。

26.根据权利要求24所述的负载线阻抗调制电路，其中当被配置用于处于高功率模式的客户驻地设备(CPE)中的多于一个选定输出端口时，由所述负载线阻抗调制电路呈现的阻抗对应于低阻抗。

27.根据权利要求24所述的负载线阻抗调制电路，其中所述负载线阻抗调制电路在多频带毫米波(mmW)通信系统中以中频(IF)实现。

28.根据权利要求24所述的负载线阻抗调制电路，其中所述多个可调整电阻包括被配置为在所述输出端口之间提供功率分离的电阻分离器。

29.根据权利要求24所述的负载线阻抗调制电路，其中所述多个可调整电阻被配置为选择两个输出端口或四个输出端口。

30.根据权利要求24所述的负载线阻抗调制电路，其中所述多个可调整电阻中的每个可调整电阻包括第二开关和与电阻器并联的第一开关。