CN117769323A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法，包括基板、覆盖基板的平坦层、间隔设置在平坦层上的第一电极、覆盖第一电极和平坦层的绝缘层、像素定义层和发光功能层。其中，绝缘层包括暴露各第一电极的开口，像素定义层位于绝缘层上且包括对应第一电极的多个像素开口区。发光功能层包括不同颜色的子发光功能层，子发光功能层位于像素开口区中，且通过绝缘层的开口与第一电极连接。因此可以在依次打印子发光功能层之前先去除对应像素开口区的绝缘层形成对应像素开口区的开口，而打印一个像素开口区的子发光功能层时，其他像素开口区的第一电极还被绝缘层保护，进而先打印的子发光功能层不会对后打印的不同颜色子发光功能层造成混色风险。

Description

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

显示技术不断更迭，大尺寸、高解析度、高色饱、节能、高亮、柔性、透明等逐渐成为技术发展的主流趋势，有机发光二极管显示器(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)(包括QLED)能够最终实现以上极致性能。

目前关于OLED的有机发光层可使用蒸镀、打印或者Eleap技术方案完成。其中喷墨方式具有材料利用率高，成本低等优势。

然而利用打印完成有机发光层不可避免会受到打印精度以及产品像素密度影响，常见的打印问题有R/G/B混色，导致发光异常等。

申请内容

本申请的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，旨在减少不同颜色的子发光功能层的打印混色风险。

一方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括：

基板；

平坦层，覆盖所述基板；

第一电极，间隔设置在所述平坦层上；

绝缘层，覆盖所述第一电极和所述平坦层，且包括暴露各所述第一电极的开口；

像素定义层，位于所述绝缘层上，且包括对应所述第一电极的多个像素开口区；

发光功能层，包括不同颜色的子发光功能层，所述子发光功能层位于所述像素开口区中，且通过所述开口与各所述第一电极连接。

在一些实施例中，所述绝缘层在所述基板上的正投影，与所述像素定义层在所述基板上的正投影重合，或者；

所述像素定义层在所述基板上的正投影，位于所述绝缘层在所述基板上的正投影的范围内。

在一些实施例中，所述绝缘层的厚度小于1微米。

在一些实施例中，所述绝缘层的材料与所述像素定义层的材料不同。

在一些实施例中，所述显示面板还包括：

第二电极，覆盖所述像素定义层和所述发光功能层。

另一方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括：

提供基板；

形成覆盖所述基板的平坦层；

形成间隔设置在所述平坦层上的第一电极；

在所述第一电极和所述平坦层上覆盖初始绝缘层；

在所述初始绝缘层上形成像素定义层，所述像素定义层包括对应所述第一电极的多个像素开口区；

去除位于所述像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口；

在所述像素开口区中形成发光功能层，所述发光功能层包括不同颜色的子发光功能层，且通过所述开口与各所述第一电极连接。

在一些实施例中，所述像素开口区包括依次相邻设置的第一像素开口区、第二像素开口区和第三像素开口区；所述去除位于所述像素开口区的初始绝缘层的步骤和所述在所述像素开口区中形成发光功能层的步骤，包括：

去除位于所述第一像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口，并在所述第一像素开口区形成连接所述第一电极的第一子发光功能层；

去除位于所述第二像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口，并在所述第二像素开口区形成连接所述第一电极的第二子发光功能层；

去除位于所述第三像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口，并在所述第三像素开口区形成连接所述第一电极的第三子发光功能层；

其中，所述第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层的颜色不同。

在一些实施例中，去除位于所述第一像素开口区的初始绝缘层的步骤包括：

在所述第一像素开口区中滴入溶液溶解未被所述像素定义层覆盖的初始绝缘层。

在一些实施例中，在所述第一电极和所述平坦层上覆盖初始绝缘层的步骤，包括：

采用涂布的方式在所述第一电极和所述平坦层上形成初始绝缘层。

在一些实施例中，所述溶液包括酒精，所述绝缘层包括有机绝缘层，且所述绝缘层的材料和所述像素定义层的材料不同。

本申请提供一种显示面板及其制备方法，包括基板、覆盖基板的平坦层、间隔设置在平坦层上的第一电极、覆盖第一电极和平坦层的绝缘层、像素定义层和发光功能层。其中，绝缘层包括暴露各第一电极的开口，像素定义层位于绝缘层上且包括对应所述第一电极的多个像素开口区。发光功能层包括不同颜色的子发光功能层，子发光功能层位于像素开口区中，且通过绝缘层的开口与第一电极连接。因此可以在依次打印子发光功能层之前先去除对应像素开口区的绝缘层形成对应像素开口区的开口，而打印一个像素开口区的子发光功能层时，其他像素开口区的第一电极还被绝缘层保护，进而先打印的子发光功能层不会对后打印的不同颜色子发光功能层造成混色风险，从而降低不同颜色子发光功能层的混色风险。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是本申请一些实施例提供的显示面板的结构示意图；

图2是本申请一些实施例提供的显示面板的结构示意图；

图3是本申请一些实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；

图4a-4f是本申请一些实施例提供的半导体器件在制备过程中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，图1是本申请一些实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板100以应用于有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。

显示面板100包括基板10、覆盖基板10的平坦层11、间隔设置在平坦层11上的第一电极12、覆盖第一电极12和平坦层11的绝缘层13、位于绝缘层13上的像素定义层14、以及发光功能层15。其中，绝缘层13包括暴露各第一电极12的开口121，像素定义层14包括对应所述第一电极的多个像素开口区。发光功能层15包括不同颜色的子发光功能层150，子发光功能层150位于像素开口区P中，且通过绝缘层13的开口121与第一电极12连接。

基板10可以包括驱动基板，驱动基板可以包括基底、缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅极、第二栅绝缘层、第二栅极、层间介质层、源极和漏极。其中，缓冲层位于基底上，有源层位于缓冲层上，第一栅绝缘层位于所述缓冲层上且覆盖所述有源层。第一栅极位于所述第一栅绝缘层上，第二栅绝缘层位于所述第一栅绝缘层上且覆盖所述第一栅极。第二栅极位于所述第二栅绝缘层上，层间介质层位于所述第二栅绝缘层上且覆盖所述第二栅极。源极和漏极位于所述层间介质层上，且分别通过过孔与所述有源层的两侧连接。

平坦层11可以覆盖整个驱动基板，平坦层11可以包括有机材料。

第一电极12可以为阳极，阳极可以通过物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)工艺制作而成，其结构包括但不限于ITO/Ag/ITO的叠层结构或者单层的ITO结构。多个第一电极12可以阵列间隔设置，即相邻两个第一电极12之间具有间隔，所述间隔用于形成像素定义层14，第一电极12的上方即相邻像素定义层14之间用于形成发光功能层15。

绝缘层13覆盖第一电极12，以及位于相邻第一电极12之间(间隔区域)的平坦层11。也就是说，绝缘层13覆盖第一电极12和未被第一电极12覆盖的平坦层11。其中，绝缘层13包括暴露第一电极12背离基板10一侧表面的开口121，即绝缘层13在对应第一电极12的上方具有开口121，开口121用于形成连接第一电极12的发光功能层15。

在一些实施例中，绝缘层13的材料可以为无机材料也可以为有机材料。例如，绝缘层13可以是能够被酒精等溶剂溶解的有机绝缘层。

在一些实施例中，绝缘层13可以为黑色遮光材料，用来替代显示面板100中的黑色矩阵层。

像素定义层14形成在绝缘层13上，且包括对应所述第一电极12的多个像素开口区P，即像素定义层14的像素开口区P暴露第一电极12。

在一些实施例中，像素定义层14可以为有机材料。

发光功能层15可以包括第一子发光功能层151、第二子发光功能层152和第三子发光功能层153，不同颜色的子发光功能层150位于不同的像素开口区P中，且通过绝缘层13的开口121与第一电极12连接。第一子发光功能层151可以为红色子发光功能层，第二子发光功能层152可以为绿色子发光功能层，第三子发光功能层153可以为蓝色子发光功能层。

需要说明的是，子发光功能层150可以指第一子发光功能层151，也可以指第二子发光功能层152，还可以指第三子发光功能层153。

在一些实施例中，发光功能层15在垂直基板10的方向可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。不同像素开口区P中发光层的材料可以决定该像素开口区P中的发光功能层15形成不同颜色的子发光功能层150。不同颜色的子发光功能层150对应不同颜色的像素开口区P，例如第一子发光功能层151形成在红色像素开口区，第二子发光功能层152形成在绿色像素开口区，第三子发光功能层153形成在蓝色像素开口区。

通过先在第一电极12层上覆盖绝缘层13，在形成第一子发光功能层151时就去除对应的红色像素开口区的绝缘层13形成开口121，再打印第一子发光功能层151。然后去除绿色像素开口区的绝缘层13形成开口121，再打印第二子发光功能层152。最后去除蓝色像素开口区的绝缘层13层形成开口121，再打印第三子发光功能层153。这样绝缘层13可以保护其他还未形成子发光功能层150的第一电极12，先打印的子发光功能层150不会对后打印的子发光功能层150或像素开口区P的造成混色。

在一些实施例中，绝缘层13的材料与所述像素定义层14的材料不同，这样在通过溶剂溶解的方式去除不同像素开口区P的绝缘层13形成开口121时不会对像素定义层14造成影响，保证像素定义层14的图案结构。

在一些实施例中，如图1所示，所述像素定义层14在所述基板10上的正投影，位于所述绝缘层13在所述基板10上的正投影的范围内，即像素定义层14没有完全覆盖绝缘层13。

具体的，所述绝缘层13伸出于所述像素定义层14的底部，且包括位于所述像素开口区P的突出部131。绝缘层13开口121的顶部尺寸小于像素定义层14开口的底部尺寸。

在一些实施例中，所述绝缘层13的厚度小于1微米，不会影响显示面板的整体厚度，并且在绝缘层中形成开口121暴露第一电极12的工艺比较容易。本文所指的“厚度”指的沿垂直于基板10方向的厚度。

在一些实施例中，第一子发光功能层151的厚度大于第二子发光功能层152的厚度，第二子发光功能层152的厚度大于第三子发光功能层153的厚度，以提高不同像素开口区P发光均匀性。例如，第一子发光功能层151的厚度可以为200nm～300nm，第二子发光功能层152的厚度可以为120nm～200nm，第三子发光功能层153的厚度可以为100nm～120nm。在一具体实施例中，第一子发光功能层151的厚度可以为250nm，第二子发光功能层152的厚度可以为160nm，第三子发光功能层153的厚度可以为110nm。

在一些实施例中，所述子发光功能层150覆盖所述突出部131和填充所述开口121。

在一些实施例中，该显示面板100还包括第二电极(未图示)，第二电极覆盖所述像素定义层14和发光功能层15，第二电极可以直接与像素定义层14和发光功能层15接触。第二电极可以为阴极，因此不同子发光功能层150共用阴极。第二电极的材料可以和第一电极12的材料相同。

请参阅图2，图2是本申请一些实施例提供的显示面板的结构示意图。为了便于理解和简要说明，本实施例与上述实施例相同的结构继续使用相同的标号，且相同的结构不再详细描述，本实施例仅对不同的结构进行详细说明。

该显示面板200与图1中显示面板100的区别在于绝缘层13a，像素开口区P的绝缘层13a被完全溶剂，即像素定义层14完全覆盖绝缘层13a，绝缘层13a没有图1中的突出部131。所述绝缘层13a在所述基板10上的正投影，与所述像素定义层14在所述基板10上的正投影重合。具体的，绝缘层13a开口121的顶部尺寸与像素定义层14开口的底部尺寸相同，发光功能层15的底表面可以与像素定义层14接触。

本申请实施例提供的显示面板包括基板10、覆盖基板10的平坦层11、间隔设置在平坦层11上的第一电极12、覆盖第一电极12和平坦层11的绝缘层13/13a、位于绝缘层13/13a上的像素定义层14、以及发光功能层15。其中，绝缘层13/13a包括暴露各第一电极12的开口121，像素定义层14包括对应所述第一电极12的多个像素开口区P。发光功能层15包括不同颜色的子发光功能层150，子发光功能层150位于像素开口区P中，且通过绝缘层13/13a的开口121与第一电极12连接。因此可以依次打印子发光功能层150，且在打印各子发光功能层150之前先去除对应像素开口区P的绝缘层13形成开口121。由于在打印一个像素开口区P的子发光功能层150时，其他像素开口区P的第一电极12还被绝缘层13/13a保护，进而先打印的子发光功能层150不会对后打印的不同颜色子发光功能层150造成混色风险，从而降低不同颜色子发光功能层150的混色风险。

请参阅图3，图3是本申请一些实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。请同时参阅图4a-4f，图4a-4f是本申请一些实施例提供的半导体器件在制备过程中的结构示意图。本实施例以制备上述显示面板100为例，对该显示面板的制备方法进行说明，因此请结合图1，该显示面板的制备方法包括以下步骤S1-S8。

步骤S1：提供基板10。

步骤S2：形成覆盖所述基板10的平坦层11。

步骤S3：形成间隔设置在所述平坦层11上的第一电极12。

如图4a和4b所示，先在平坦层11上形成第一电极层12a，然后在第一电极层12a上形成光阻12b，然后通过光阻12b上方的掩模板M对光阻12b进行光刻工艺形成图案化光阻，再利用图案化光阻对第一电极层12a进行刻蚀工艺形成多个第一电极12。

步骤S4：在所述第一电极12和所述平坦层11上覆盖初始绝缘层13a。

如图4c所示，可以在平坦层11上涂布初始绝缘层13a，不需要增加mask的成本。

步骤S5：在所述初始绝缘层13a上形成像素定义层14，所述像素定义层14包括对应所述第一电极12的多个像素开口区P。

如图4d所示，先形成初始像素定义层，再进行图案化工艺形成像素定义层14和对应第一电极12的像素开口区P。所述像素开口区P包括依次相邻设置的第一像素开口区P1、第二像素开口区P2和第三像素开口区P3。第一像素开口区P1可以为红色像素开口区，第二像素开口区P2可以为绿色像素开口区，第三像素开口区P3可以为蓝色像素开口区。

若不形成初始绝缘层13a，则初始像素定义层在进行图案化工艺时，材料会落到第一电极12上，造成显示暗点。本申请实施例中形成的初始绝缘层13a可以保护第一电极12，后续在去除对应像素开口区P的初始绝缘层13a层时可以带走残留的像素定义层材料，避免像素定义层14的材料残留对像素开口区P的显示造成影响。

步骤S6：去除位于所述第一像素开口区P1的初始绝缘层13a，形成暴露下方第一电极12的开口121，并在所述第一像素开口区P1形成连接所述第一电极12的第一子发光功能层151。

如图4e和4f所示，可以在所述第一像素开口区P1中滴入溶液溶解未被所述像素定义层14覆盖的初始绝缘层13a，随后通过蒸发的手段将第一像素开口区P1内溶液带走，以暴露该第一像素开口区P1第一电极12的上表面。若未被像素定义层14覆盖的初始绝缘层13a没有被完全溶解，则会形成突出部131。

在一些实施例中，若未被像素定义层14覆盖的初始绝缘层13a被完全溶解了，则形成的绝缘层13结构如图2所示。第一子发光功能层151可以采用喷墨打印的方式形成。

步骤S7：去除位于所述第二像素开口区P2的初始绝缘层13a，形成暴露下方第一电极12的开口121，并在所述第二像素开口区P2形成连接所述第一电极12的第二子发光功能层152。

第二子发光功能层152的形成工艺可以参照图4e-4f中第一子发光功能层151的形成步骤，也是先去除对应像素开口区P的初始绝缘层13a再打印第二子发光功能层152。即使第一子发光功能层151在打印时发光材料落到第二像素开口区P2，第二像素开口区P2的初始绝缘层13a被去除时也可以带走混色发光材料，以降低混色风险。

步骤S8：去除位于所述第三像素开口区P3的初始绝缘层13a，形成暴露下方第一电极12的开口121，并在所述第三像素开口区P3形成连接所述第一电极12的第三子发光功能层153。

第三子发光功能层153的形成工艺可以参照图4e-4f中第一子发光功能层151的形成步骤。即使第一子发光功能层151和第二子发光功能层152在打印时发光材料落到第三像素开口区P3，第三像素开口区P3的初始绝缘层13a被去除时也可以带走混色发光材料，以降低混色风险。

如图2所示，初始绝缘层13a在对应像素开口区P形成开口121之后形成绝缘层13，该绝缘层13是利用像素定义层14进行图案化的，无需增加掩模板的成本。

其中，所述第一子发光功能层151、第二子发光功能层152和第三子发光功能层153的颜色不同。由于第一子发光功能层151打印时第二像素开口区P2和第三像素开口区P3的第一电极12被初始绝缘层13a保护，因此第一子发光功能层151的打印不会造成与其他颜色子发光功能层150的混色风险。由于第二子发光功能层152打印时第三像素开口区P3的第一电极12被初始绝缘层13a保护，因此第二子发光功能层152的打印不会对第三像素开口区P3造成混色影响。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

基板；

平坦层，覆盖所述基板；

第一电极，间隔设置在所述平坦层上；

绝缘层，覆盖所述第一电极和所述平坦层，且包括暴露各所述第一电极的开口；

像素定义层，位于所述绝缘层上，且包括对应所述第一电极的多个像素开口区；

发光功能层，包括不同颜色的子发光功能层，所述子发光功能层位于所述像素开口区中，且通过所述开口与各所述第一电极连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层在所述基板上的正投影，与所述像素定义层在所述基板上的正投影重合，或者；

所述像素定义层在所述基板上的正投影，位于所述绝缘层在所述基板上的正投影的范围内。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层的厚度小于1微米。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层的材料与所述像素定义层的材料不同。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

第二电极，覆盖所述像素定义层和所述发光功能层。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板的制备方法包括：

提供基板；

形成覆盖所述基板的平坦层；

形成间隔设置在所述平坦层上的第一电极；

在所述第一电极和所述平坦层上覆盖初始绝缘层；

在所述初始绝缘层上形成像素定义层，所述像素定义层包括对应所述第一电极的多个像素开口区；

去除位于所述像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口；

在所述像素开口区中形成发光功能层，所述发光功能层包括不同颜色的子发光功能层，且通过所述开口与各所述第一电极连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述像素开口区包括依次相邻设置的第一像素开口区、第二像素开口区和第三像素开口区；所述去除位于所述像素开口区的初始绝缘层的步骤和所述在所述像素开口区中形成发光功能层的步骤，包括：

去除位于所述第一像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口，并在所述第一像素开口区形成连接所述第一电极的第一子发光功能层；

去除位于所述第二像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口，并在所述第二像素开口区形成连接所述第一电极的第二子发光功能层；

去除位于所述第三像素开口区的初始绝缘层，形成暴露下方第一电极的开口，并在所述第三像素开口区形成连接所述第一电极的第三子发光功能层；

其中，所述第一子发光功能层、第二子发光功能层和第三子发光功能层的颜色不同。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，去除位于所述第一像素开口区的初始绝缘层的步骤包括：

在所述第一像素开口区中滴入溶液溶解未被所述像素定义层覆盖的初始绝缘层。

9.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一电极和所述平坦层上覆盖初始绝缘层的步骤，包括：

采用涂布的方式在所述第一电极和所述平坦层上形成初始绝缘层。

10.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述溶液包括酒精，所述绝缘层包括有机绝缘层，且所述绝缘层的材料和所述像素定义层的材料不同。