CN117767992A - 一种芯片、电路板组件及通信装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片、电路板组件及通信装置，用以减少集成卫星定位和卫星通信功能的芯片的面积，降低系统成本。芯片卫星通信系统射频RF通路、第一卫星定位系统RF通路和第一锁相环；其中，所述卫星通信系统RF通路和所述第一卫星定位系统RF通路共用所述第一锁相环。通过锁相环的共用，可以减少芯片中锁相环的设置数量，从而减少芯片面积，降低系统成本。

Description

一种芯片、电路板组件及通信装置

技术领域

本申请涉及卫星通信技术领域，尤其涉及一种芯片、电路板组件及通信装置。

背景技术

在卫星通信场景中，卫星定位系统，以无线电导航系统(radio navigationsatellite system，RNSS)为例说明，RNSS可以播发卫星无线导航信号，用户在捕获到足够的卫星数后能够自主完成测距、定位。卫星通信系统，以卫星无线电测定系统(radiodetermination satellite system，RDSS)为例说明，RDSS是北斗卫星导航系统独有的服务功能，可以提供双向短报文信息服务(即卫星通信功能)。例如，用户可以基于RNSS发送的卫星信号完成定位。进一步地，用户需要通信时，可以基于RDSS发射机(transmitter，TX)链路向卫星发送消息，卫星将接收到的消息转发至地面站，以及用户可以基于RDSS RX链路解析地面站通过卫星转发的消息。

随着卫星通信的发展，逐步出现了双模卫星导航系统级芯片(system on chip，SoC)，整合了卫星定位系统和卫星通信系统信号处理技术，实现了多模导航和位置报告的有机结合，将卫星定位系统定位获取的精确定位结果通过卫星转发给指定的用户、而不受地域和自然条件的限制。然而，目前整合了卫星定位系统和卫星通信系统信号处理技术的芯片面积和成本较大。

发明内容

本申请提供一种芯片、电路板组件及通信装置，用以减少集成卫星定位和卫星通信功能的芯片的面积，降低系统成本。

第一方面，本申请提供了一种芯片，该芯片可以包括卫星通信系统射频(radiofrequency，RF)通路、第一卫星定位系统RF通路和第一锁相环；其中，所述卫星通信系统RF通路和所述第一卫星定位系统RF通路可以共用所述第一锁相环。这样通过卫星通信系统RF通路和第一卫星定位系统RF通路共用第一锁相环，可以减少芯片中锁相环的设置数量，从而减少芯片面积，降低系统成本。

在一种可能的设计中，该芯片还可以包括第一开关，所述第一开关包括第一端、第二端和第三端；其中，所述第一端可以与所述第一锁相环连接，所述第二端可以与所述卫星通信系统RF通路连接，所述第三端可以与所述第一卫星定位系统RF通路连接；进而，当所述第一端和所述第二端连接时，所述第一锁相环可以与所述卫星通信系统RF通路连接；当所述第一端和所述第三端连接时，所述第一锁相环可以与所述第一卫星定位系统RF通路连接。这样，所述卫星通信系统RF通路和所述第一卫星定位系统RF通路可以通过所述第一开关实现共用所述第一锁相环。

在一种可能的设计中，所述第二端可以与所述卫星通信系统RF通路中的混合器连接，所述第三端可以与所述第一卫星定位系统RF通路中的混合器连接。这样可以在所述第一开关的第一端分别与所述第二端或所述第三端连接时，实现与对应的通路的连接。

在一种可能的设计中，所述第一锁相环与所述卫星通信系统RF通路连接，且与所述第一卫星定位系统RF通路连接。这样所述卫星通信系统RF通路和所述第一卫星定位系统RF通路可以同时使用所述第一锁相环，以实现所述第一锁相环的共用。

在一种可能的设计中，所述第一锁相环可以与所述卫星通信系统RF通路中的混合器连接，且与所述第一卫星定位系统RF通路中的混合器连接。这样可以保证所述第一锁相环与所述卫星通信系统RF通路和所述第一卫星定位系统RF通路的同时连接。

在一种可能的设计中，该芯片还可以包括第二卫星定位系统RF通路；其中，所述第一锁相环可以与所述第二卫星定位系统RF通路连接。这样所述卫星通信系统RF通路、所述第一卫星定位系统RF通路和所述第二卫星定位系统RF通路可以共用一个锁相环，进而可以节省芯片中锁相环设置的数量，降低芯片面积。

在一种可能的设计中，所述第一锁相环可以与所述第二卫星定位系统RF通路中的混合器连接。这样可以保证所述第一锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路连接。

在一种可能的设计中，所述卫星通信系统RF通路、所述第一卫星定位系统RF通路和所述第二卫星定位系统RF通路对应不同的分频系数。这样在所述卫星通信系统RF通路、所述第一卫星定位系统RF通路和所述第二卫星定位系统RF通路共用所述第一锁相环时，通过所述第一锁相环产生对应的频率。

在一种可能的设计中，该芯片还可以包括第二锁相环和第二卫星定位系统RF通路，所述第二锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路连接。这样可以通过所述第二卫星定位系统RF通路保证终端设备的定位，保证终端设备定位的连续性。

在一种可能的设计中，所述第二锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路中的混合器连接。这样可以保证所述第二锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路连接。

在一种可能的设计中，所述第一卫星定位系统RF通路可以为卫星定位系统L1 RF通路等，所述第二卫星定位系统RF通路可以为卫星定位系统L5 RF通路或者卫星定位系统L2RF通路等。

在一种可能的设计中，所述第二卫星定位系统RF通路可以包括以下至少一项：模数转换器、可变增益放大器、低通滤波器、混合器或低噪音放大器。

在一种可能的设计中，所述卫星通信系统RF通路可以包括以下至少一项：数模转换器、低通滤波器、混合器或功率放大器；所述第一卫星定位系统RF通路可以包括以下至少一项：模数转换器、可变增益放大器、低通滤波器、混合器或低噪音放大器。

在一种可能的设计中，该芯片还可以包括卫星通信系统基带单元，所述卫星通信系统基带单元与所述卫星通信系统RF通路连接，所述卫星通信系统基带单元用于向所述卫星通信系统RF通路输入信号。这样可以通过卫星通信系统基带单元实现通信信息的组装、消噪等功能，供卫星通信系统RF通路使用。

在一种可能的设计中，该芯片还可以包括第一卫星定位系统基带单元和第二卫星定位系统基带单元；其中，所述第一卫星定位系统基带单元与所述第一卫星定位系统RF通路连接，所述第一卫星定位系统基带单元用于接收所述第一卫星定位系统RF通路输出的信号；所述第二卫星定位系统基带单元与所述第二卫星定位系统RF通路连接，所述第二卫星定位系统基带单元用于接收所述第二卫星定位系统RF通路输出的信号。这样通过卫星定位系统基带单元可以实现对卫星定位系统信号载波频率和码相位的搜索、跟踪、电文解析等，进而实现终端设备的位置、速度和时间等信息的解算。

第二方面，本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件可以包括电路板和上述第一方面及各个可能的设计中所述的芯片，所述芯片设置于所述电路板上。

第三方面，本申请提供了一种通信装置，该通信装置可以包括上述第一方面及各个可能的设计中所述的芯片。

在一种可能的设计中，所述通信装置可以为终端设备等。

上述第二方面和第三方面中的各个方面以及各个方面可能达到的技术效果请参照上述针对第一方面或第一方面中的各种可能方案可以达到的技术效果说明，这里不再重复赘述。

附图说明

图1为本申请提供的一种应用场景的示意图；

图2为本申请提供的一种RNSS和RDSS的工作过程的示意图；

图3为本申请提供的一种芯片的结构示意图；

图4为本申请提供的一种RDSS RF通路与第一RNSS RF通路通过第一开关共用第一锁相环的示意图；

图5为本申请提供的一种RDSS RF通路与第一RNSS RF通路同时使用第一PLL的示意图；

图6为本申请提供的一种第二PLL与第二RNSS RF通路连接的示意图；

图7为本申请提供的一种RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路共用第一PLL的示意图；

图8为本申请提供的另一种RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路共用第一PLL的示意图；

图9为本申请提供的一种包括RDSS基带单元、第一RNSS基带单元和第二RNSS基带单元的芯片的示意图；

图10为本申请提供的一种电路板组件的示意图；

图11为本申请提供的另一种电路板组件的示意图；

图12为本申请提供的又一种电路板组件的示意图；

图13为本申请提供的一种RNSS和RDSS发射并行的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

本申请实施例提供一种芯片、电路板组件及通信装置，用以减少集成卫星定位和卫星通信功能的芯片的面积，降低系统成本。

在本申请的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

在本申请中的描述中，“至少一项(个，种)”是指一项(个，种)或者多项(个，种)，多项(个，种)是指两项(个，种)或者两项(个，种)以上。“以下至少一项”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项，可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c，或，a和b和c，其中，a,b,c可以是单个，也可以是多个。

本申请的描述中“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。“/”表示“或”，例如a/b表示a或b。

为了更加清晰地描述本申请实施例的技术方案，下面结合附图，对本申请实施例提供的芯片、电路板组件及通信装置进行详细说明。

图1示出了本申请提供的芯片、电路板组件及通信装置适用的一种可能的应用场景，该应用场景中包括至少一个卫星、至少一个地面站和至少一个终端设备。在该应用场景中终端设备可以发送消息至卫星，卫星转发该消息到地面站，地面站处理该消息后选择性地回复信息到卫星，卫星再将该信息转发至终端设备。例如，在该应用场景中，卫星定位系统和卫星通信系统可以同时存在，卫星定位系统播发卫星无线导航信号，终端设备基于卫星定位系统完成捕捉、跟踪、定位等；之后终端设备基于卫星通信系统完成卫星通信。可选的，在该应用场景中可以保证终端设备的定位连续性。又例如，在该应用场景中，卫星通信系统可以直接进行卫星通信。该应用场景可以为终端设备在特殊场景或者无网络场景下使用短报文通信服务的场景，或者还可以为其他场景，本申请不作限定。

可选的，卫星定位系统可以但不限于为卫星无线电导航系统(radio navigationsatellite system，RNSS)等。其中RNSS可以播发卫星无线电导航信号，终端设备在捕捉到足够的卫星数后可以自主完成测距、定位。卫星通信系统可以但不限于为卫星无线电测定系统(radio determination satellite system，RDSS)、全球星、铱星等。其中，RDSS是北斗卫星导航系统的服务功能，可以提供双向短报文信息服务(即卫星通信功能)。

例如，如图2所示，RNSS和RDSS的工作过程可以如下：终端设备基于RNSS播发的卫星信号完成定位。终端设备在需要通信时，可以基于RDSS发射机(transmitter，TX)链路向卫星播发消息，卫星将该消息转发至地面站，地面站通过卫星向终端设备发送消息后，终端设备基于RDSS接收机(receiver，RX)链路解析地面站播发的通信信息。

终端设备，又可以称之为用户设备(user equipment，UE)、移动台(mobilestation，MS)、移动终端(mobile terminal，MT)等，是一种向用户提供语音和/或数据连通性的设备。例如，终端设备可以包括具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。目前，终端设备可以是：手机(mobile phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internet device，MID)、可穿戴设备、消费终端(如手表、手环等)、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、增强现实(augmented reality，AR)设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self-driving)中的无线终端、远程手术(remote medical surgery)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端，或智慧家庭(smart home)中的无线终端等。

本申请中，终端设备可以支持卫星定位系统和卫星通信系统的功能。

目前支持卫星定位系统和卫星通信系统功能的芯片面积和成本较大，基于此，本申请实施例提出一种芯片、电路板组件及通信装置，以减少集成卫星定位系统和卫星通信系统功能的芯片面积，降低系统成本。

图3示出了本申请实施例提供的一种芯片，该芯片可以包括卫星通信系统射频(radio frequency，RF)通路、第一卫星定位系统RF通路和第一锁相环(phase lockingloop，PLL)，其中，卫星通信系统RF通路和第一卫星定位系统RF通路共用第一锁相环。这样，通过卫星通信系统RF通路和第一卫星定位系统RF通路共用第一锁相环，可以减少芯片中锁相环的设置数量，从而减少芯片面积，降低系统成本。

可选的，卫星通信系统RF通路可以为RDSS RF通路，卫星定位系统RF通路为RNSSRF通路，也即第一卫星定位系统RF通路为第一RNSS RF通路。在以下的描述中，为方便描述，仅以卫星通信系统RF通路可以为RDSS RF通路，卫星定位系统RF通路为RNSS RF通路为例进行说明。以及在本申请的描述中，仅以卫星通信系统为RDSS，卫星定位系统为RNSS为例说明，应理解，卫星通信系统还可以为RDSS以外的卫星通信系统，卫星定位系统还可以为RNSS以外的卫星定位系统，本申请的举例不作为对卫星通信系统和卫星定位系统的限定，其他卫星通信系统和卫星定位系统均可以替换描述。

示例性的，RDSS RF通路可以是RDSS TX RF通路，也可以是RDSS RX RF通路，本申请以下的描述中，仅以RDSS TX RF通路为例说明，并不作为对本申请实施例的限定。RNSSRF通路可以是RNSS RX RF通路。

RDSS RF通路可以包括以下至少一项：数模转换器、低通滤波器、混合器或功率放大器。RDSS RF通路可以实现对RDSS信号的以下至少一项处理：数模转换、滤波、上变频、射频发射等处理。

第一RNSS RF通路可以包括以下至少一项：模数转换器、可变增益放大器、低通滤波器、混合器和低噪音放大器。第一RNSS RF通路可以实现对RNSS信号的以下至少一项处理：模数转换、滤波、下变频等处理。

其中，数模转换器可以通过数字模拟转换器(digital-to-analog converter，DAC)实现，该DAC完成数模转换。

低通滤波器可以通过低通滤波器(low pass filter，LPF)实现，LPF用于完成信号的滤波，以抑制非必要信号(如干扰信号)对链路的影响，提升通路性能。

混合器可以通过MIXER实现，该MIXER用于完成RDSS RF通路的上变频，或者用于完成RNSS RF通路的下变频。

功率放大器可以通过功率放大器(power amplifier，PA或PPA)实现，该PPA可以用于放大RDSS TX发射功率，保证卫星成功接收对应的信号。

模数转换器可以通过模拟数字转换器(analog to digital converter，ADC)实现，ADC可以用于完成模数转换。

可变增益放大器可以通过可变增益放大器(variable-gain amplifier，VGA)实现，VGC可以用于对输入信号的自动增益控制。

低噪音放大器可以通过低噪音放大器(low noise amplifier，LNA)实现，LNA可以用于放大RNSS接收信号，降低噪声干扰。其中，在芯片上设置的LNA可以称为内部LNA(internal LNA，iLNA)。

应理解，上述器件的实现方式仅为示例，还可以通过其他具体器件实现，本申请不再一一列举。

在一种可选的实施方式a1中，该芯片还可以包括第一开关，该第一开关可以包括第一端、第二端和第三端，也即第一开关可以为单刀双掷开关。其中，第一端与第一锁相环连接，第二端与RDSS RF通路连接，第三端与第一RNSS RF通路连接；当第一端和第二端连接时，第一锁相环与RDSS RF通路连接；当第一端和第三端连接时，第一锁相环与第一RNSS RF通路连接。也就是说，RDSS RF通路和第一RNSS RF通路可以通过第一开关共用第一锁相环。

在RDSS RF通路和第一RNSS RF通路可以通过第一开关共用第一锁相环的情况下，当RDSS RF通路工作时，第一锁相环工作在RDSS模式，当第一RNSS RF通路工作时，第一锁相环工作在第一RNSS模式。也即，通过第一开关控制RDSS RF通路或者第一RNSS RF通路与第一锁相环连接，或者也可以说通过第一开关控制第一锁相环工作在RDSS模式或第一RNSS模式。

示例性的，第二端可以与RDSS RF通路中的混合器连接，第三端可以与所述第一RNSS RF通路中的混合器连接。

例如，以RDSS RF通路包括DAC、LPF、MIXER、PPA为例，以第一RNSS RF通路包括ADC、VGA、LPF、MIXER、iLNA为例说明，RDSS RF通路与第一RNSS RF通路通过第一开关共用第一锁相环(第一PLL)的一种示意图可以如图4所示。其中，图4中，第一开关中与第一PLL连接的端可以理解为第一端，与RDSS RF通路中的MIXER连接的端可以理解为第二端，与第一RNSS RF通路中的MIXER连接的端可以理解为第三端。

在另一种可选的实施方式a2中，RDSS RF通路和第一RNSS RF通路可以同时与第一PLL连接，即RDSS RF通路和第一RNSS RF通路可以同时使用第一PLL。也就是说，第一PLL与RDSS RF通路连接，且与第一RNSS RF通路连接。

示例性的，第一PLL与RDSS RF通路中的混合器连接，且与第一RNSS RF通路中的混合器连接。

在RDSS RF通路和第一RNSS RF通路同时与第一PLL连接的情况下，RDSS RF通路和第一RNSS RF通路可以对应不同的分频系数。

仍以RDSS RF通路包括DAC、LPF、MIXER、PPA为例，以第一RNSS RF通路包括ADC、VGA、LPF、MIXER、iLNA为例说明，RDSS RF通路与第一RNSS RF通路同时使用第一PLL的一种示意图可以如图5所示。其中，图5中示出了RDSS RF通路与第一RNSS RF通路分别对应了不同的分频系数M和L。

可选的，该芯片还可以包括第二RNSS RF通路，进而可以通过第二RNSS RF通路保证用户定位的连续性。

其中，第二RNSS RF通路可以包括以下至少一项：模数转换器、可变增益放大器、低通滤波器、混合器或低噪音放大器。其中，上述器件的实现形式仍可以参见前述涉及的相应描述，此处不再重复描述。

在一种示例b1中，该芯片还可以包括第二锁相环(第二PLL)，第二PLL与第二RNSSRF通路连接。

示例性的，第二PLL与第二RNSS RF通路中的混合器连接。

例如，以第二RNSS RF通路包括ADC、VGA、LPF、MIXER、iLNA为例说明，在上述实施方式a1的基础上，第二PLL与第二RNSS RF通路连接的示意图可以如图6所示。

在一种示例b2中，第二RNSS RF通路可以与第一PLL连接。在该示例中，RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路共用同一个锁相环，这样相对于上述示例b1的芯片节省了第二PLL，从而可以使芯片的面积更小，系统成本更低。

示例性的，第一PLL可以与第二RNSS RF通路中的混合器连接。

在RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路共用一个锁相环的情况下，RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路可以分别对应不同的分频系数。

例如，仍以第二RNSS RF通路包括ADC、VGA、LPF、MIXER、iLNA为例说明，在上述描述的RDSS RF通路和第一RNSS RF通路共用第一PLL的不同方式下，RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路共用第一PLL的示意图可以分别为图7和图8所示。其中，图7是RDSSRF通路和第一RNSS RF通路通过第一开关共用第一PLL，第二RNSS RF通路直接与第一PLL连接，图8是RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路均直接与第一PLL连接，即RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路可以同时使用第一PLL。在图7和图8中，均示例性示出了RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路分别对应了不同的分频系数M、L和N，M、L和N的取值不作限定。

可选的，该芯片中还可以包括卫星通信系统基带单元，下面以卫星通信系统基带单元为RDSS基带单元为例说明，RDSS基带单元与RDSS RF通路连接，RDSS基带单元可以用于向所述RDSS RF通路输入信号，或者用于接收RDSS RF通路输出的信号。

示例性的，RDSS基带单元可以包括以下至少一项：组包、调制、滤波等模块。RDSS基带单元可以实现通信信息的组装、消噪等功能，供后级链路使用。

该芯片还可以包括第一卫星定位系统基带单元和第二卫星定位系统基带单元，下面以第一卫星定位系统基带单元和第二卫星定位系统基带单元分别为第一RNSS基带单元和第二RNSS基带单元为例说明；其中，第一RNSS基带单元与第一RNSS RF通路连接，第一RNSS基带单元用于接收第一RNSS RF通路输出的信号；第二RNSS基带单元与所述第二RNSSRF通路连接，所述第二RNSS基带单元用于接收所述第二RNSS RF通路输出的信号。

示例性的，第一RNSS基带单元和第二RNSS基带单元均可以包括以下至少一项：捕获、跟踪、定位等模块。第一RNSS基带单元和第二RNSS基带单元可以实现对RNSS信号载波频率和码相位的搜索、跟踪、电文解析等功能，从而最终实现终端设备的位置、速度、时间等信息解算。

例如，图9示出了一种包括RDSS基带单元、第一RNSS基带单元和第二RNSS基带单元的芯片的示意图。应理解，图9中RDSS RF通路、第一RNSS RF通路和第二RNSS RF通路与锁相环的共用形式仅为一种示例，也可以替换为上述描述中的任一种形式，此处不再一一示出。

在一种可选的实施方式中，第一RNSS RF通路可以为RNSS L1 RF通路等，第二RNSSRF通路可以为RNSS L5 RF通路或者RNSS L2 RF通路等。当然，第一RNSS RF通路和第二RNSSRF通路还可以为其他类型通路，本申请对此不作限定。

其中，RNSS L1和RNSS L5可以包括北斗系统B1I、B1C、B2a、B2b等各频点，也可以包含全球定位系统(global position system，GPS)、全球导航卫星系统(GLONASS)、伽利略系统(Galileo)等各模全球定位系统的各频点信号，也可以包括卫星系统(quasi zenithsatellite system，QZSS)、印度区域导航卫星系统(Indian regional navigationalsatellite system，IRNSS)等区域定位系统的各频点信号。

基于以上实施例，本申请实施例还提供了一种电路板组件，该电路板组件可以包括电路板和上述描述的芯片，上述描述的芯片可以设置于该电路板上。其中，芯片的详细介绍可以参见上述描述，此处不再赘述。

在一种可选的实施方式中，电路板上可以包括与该新芯片连接的器件。

例如，电路板上与RDSS RF通路连接的器件可以包括以下至少一项：LPF、PA或天线(antenna)，其中，天线用于接收或发送RDSS信号。电路板上与第一RNSS RF通路连接的器件可以包括以下至少一项：LPF、LNA或天线，其中天线可以用于接收第一RNSS信号。

示例性的，在芯片中的RDSS RF通路和第一RNSS RF通路通过第一开关共用第一PLL的情况下，电路板上与RDSS RF通路连接的天线和与第一RNSS RF通路连接的天线可以为同一天线，记为天线1，即两个通路共用天线1。具体的，两个通路可以通过第二开关共用天线1，当RDSS RF通路工作时，RDSS RF通路使用天线1，当第一RNSS RF通路工作时，第一RNSS RF通路使用天线1。

在芯片中的RDSS RF通路和第一RNSS RF通路可以同时使用第一PLL的情况下，电路板上与RDSS RF通路连接的天线和与第一RNSS RF通路连接的天线可以为不同天线。

可选的，当芯片上还包括第二RNSS RF通路时，电路板上还可以包括与第二RNSSRF通路连接的器件，例如可以包括以下一项或多项：LPF、LNA或天线，其中天线可以用于接收第二RNSS信号。

下面以芯片中的RDSS RF通路为RDSS TX RF通路、第一RNSS RF通路为RNSS L1 RF通路、第二RNSS RF通路为RNSS L5 RF通路为例对电路板组件进行示例性介绍。

一种示例中，图10示出了一种可能的电路板组件的示意图。基于图10所示的电路板组件，RDSS TX RF通路和RNSS L1 RF通路共用第一PLL。当只有RNSS L1 RF通路工作时，第一PLL工作在RNSS L1模式，RNSS L1 RF通路和RNSS L5 RF通路可以共同支撑用户定位。当RDSS TX RF通路需要工作时，第一PLL工作在RDSS TX模式，此时RNSS L5 RF通路可以支撑用户定位，RDSS TX RF可以外发通信信息。基于此，无论RDSS TX RF通路是否工作，都可以保证用户定位的连续性，同时又支持RDSS TX通信功能。

具体的，基于图10所示的电路板组件，RNSS L1具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及定位解算能力。RNSS L5具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及定位解算能力。RDSS TX具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及信息组包编码能力。RNSS L1和RDSS TX共享一个锁相环路，RNSS L1工作时，PLL频点工作在RNSS L1模式，RDSSTX工作时，PLL频点工作在RDSS TX模式。RNSS L1和RNSS L5可以同时捕获、跟踪、定位。RDSSTX工作时，RNSS L5依旧可以完成捕获、跟踪、定位。

又一种示例中，图11示出了另一种可能的电路板组件的示意图。基于图11所示的电路板组件，当RNSS L1 RF通路工作时，第一PLL工作在RNSS L1+RNSS L5模式，RNSS L1RF通路和RNSS L5 RF通路可以共同支撑用户定位。当RDSS TX RF通路需要工作时，第一PLL工作在RDSS TX+RNSS L5模式，此时RNSS L5 RF通路可以支撑用户定位，RDSS TX RF通路可以外发通信信息。基于此，无论RDSS TX RF通路是否工作，都可以保证用户定位连续性，同时又支持RDSS TX通信功能。

具体的，基于图11所示的电路板组件，RNSS L1具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及定位解算能力。RNSS L5具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及定位解算能力。RDSS TX具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及信息组包编码能力。RNSS L1、RNSS L5和RDSS TX共享一个锁相环路，RNSS L1工作时，PLL频点工作在RNSS L1+RNSS L5模式，RDSS TX工作时，PLL频点工作在RDSS TX+RNSS L5模式。RNSS L1和RNSS L5可以同时捕获、跟踪、定位。RDSS TX工作时，RNSS L5依旧可以完成捕获、跟踪、定位。

又一种示例中，图12示出了又一种可能的电路板组件的示意图。基于图12所示的电路板组件，RDSS TX RF通路、RNSS L1 RF通路和RNSS L5 RF通路可以共用第一PLL。第一PLL可以保证RNSS L1 RF通路、RNSS L5 RF通路和RDSS TX RF通路同时工作，也就是说，既能用RNSS L1 RF通路和RNSS L5 RF通路卫星支撑用户定位，RDSS TX RF通路又能同时外发通信信息。

具体的，基于图12所示的电路板组件，RNSS L1具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及定位解算能力。RNSS L5具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及定位解算能力。RDSS TX具备完整、独立的射频信号处理、基带信号处理及信息组包编码能力。RNSS L1、RNSS L5和RDSS TX共享一个锁相环路，第一PLL能同时保证RNSS L1、RNSS L5和RDSS TX同时工作。RNSS L1和RNSS L5可以同时捕获、跟踪、定位。RDSS TX工作时，RNSS L1和RNSS L5依旧可以完成捕获、跟踪、定位。

基于以上实施例，基于本申请实施例提供的芯片，可以支持RNSS和RDSS发射并行的低成本架构，在保证RNSS定位不影响用户体验的前提下，实现RNSS和RDSS发射锁相环的复用，从而保证终端设备的定位能力和通信能力，同时可以降低芯片的面积和系统成本。例如，图13所示的RNSS和RDSS发射并行的示意图中，变频处涉及RNSS和RDSS锁相环的复用。

其中，RNSS L1和RDSS TX可以共享一个锁相环路，利用RNSS L5保证定位连续性。或者，RNSS L1、RNSS L5和RDSS TX可以共享一个锁相环路，RNSS L1和RDSS TX依旧时分复用，利用RNSS L5保持定位连续性。或者，RNSS L1、RNSS L5和RDSS TX可以共享一个锁相环路，RNSS L1和RNSS L5均可以用来保持定位连续性。具体的RDSS和RNSS复用锁相环的实现方式可以参见上述实施例涉及的描述，此处不再详细描述。

基于以上实施例，本申请实施例还提供了一种通信装置，该通信装置中可以包括上述实施例中描述的芯片，芯片的详细介绍可以参见上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。示例性的，该通信装置可以为终端设备等。

可选的，该通信装置可以包含上述实施例描述的电路板组件，具体参见上述描述，此处不再赘述。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种芯片，其特征在于，包括：卫星通信系统射频RF通路、第一卫星定位系统RF通路和第一锁相环；

其中，所述卫星通信系统RF通路和所述第一卫星定位系统RF通路共用所述第一锁相环。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，还包括第一开关，所述第一开关包括第一端、第二端和第三端；

其中，所述第一端与所述第一锁相环连接，所述第二端与所述卫星通信系统RF通路连接，所述第三端与所述第一卫星定位系统RF通路连接；

当所述第一端和所述第二端连接时，所述第一锁相环与所述卫星通信系统RF通路连接；

当所述第一端和所述第三端连接时，所述第一锁相环与所述第一卫星定位系统RF通路连接。

3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第二端与所述卫星通信系统RF通路中的混合器连接，所述第三端与所述第一卫星定位系统RF通路中的混合器连接。

4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一锁相环与所述卫星通信系统RF通路连接，且与所述第一卫星定位系统RF通路连接。

5.如权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第一锁相环与所述卫星通信系统RF通路中的混合器连接，且与所述第一卫星定位系统RF通路中的混合器连接。

6.如权利要求1-5任一项所述的芯片，其特征在于，还包括第二卫星定位系统RF通路；其中，所述第一锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路连接。

7.如权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述第一锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路中的混合器连接。

8.如权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述卫星通信系统RF通路、所述第一卫星定位系统RF通路和所述第二卫星定位系统RF通路对应不同的分频系数。

9.如权利要求1-5任一项所述的芯片，其特征在于，还包括第二锁相环和第二卫星定位系统RF通路，所述第二锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路连接。

10.如权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第二锁相环与所述第二卫星定位系统RF通路中的混合器连接。

11.如权利要求6-10任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一卫星定位系统RF通路为卫星定位系统L1 RF通路，所述第二卫星定位系统RF通路为卫星定位系统L5 RF通路或者为卫星定位系统L2 RF通路。

12.如权利要求6-11任一项所述的芯片，其特征在于，所述第二卫星定位系统RF通路包括以下至少一项：模数转换器、可变增益放大器、低通滤波器、混合器或低噪音放大器。

13.如权利要求1-12任一项所述的芯片，其特征在于，所述卫星通信系统RF通路包括以下至少一项：数模转换器、低通滤波器、混合器或功率放大器；

所述第一卫星定位系统RF通路包括以下至少一项：模数转换器、可变增益放大器、低通滤波器、混合器或低噪音放大器。

14.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板和如权利要求1-13任一项所述的芯片，所述芯片设置于所述电路板上。

15.一种通信装置，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的芯片。