CN117727358A - 芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片测试设备及方法、通讯设备、计算机存储介质和芯片模组，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。通过在芯片测试设备上根据测试项目构建多个测试模块，并设置多个测试位，从而使得多个芯片能够逐位进行每一测试模块的测试，使得芯片在进行后续测试时，前面已测试完的测试模块可以对后续芯片进行连续测试，从而提升了测试模块的测试效率，提高了测试设备单位时长的芯片产出，解决了现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

Description

芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质。

背景技术

随着半导体芯片的集成度越来越高，以及半导体芯片的产量不断提升，对芯片的测试要求越来越高，即不仅要求能够对芯片实现高精度的准确测试，还要求有较高的测试效率。

现有的芯片测试系统通常包括测试板和测试机，测试机烧录有相应的测试程序，芯片与测试板相连后，测试机中的测试程序开始运行，以对芯片进行测试。然而，现有的测试系统在对芯片进行测试时，通常是在当前芯片测试完全部测试项目后再更换下一待测试芯片进行测试，这种方式下，单颗芯片的测试时长过久，无法满足产量较大的芯片的及时测试。另外，若芯片的出货时间有严格要求，则需要芯片厂商购置大量的测试板和测试机来对芯片进行测试，以提高单位时间的芯片测试数量，无疑增加了芯片的制造成本。

此外，由于芯片测试数据都保留在测试机中，若工程人员需要利用芯片测试数据进行进一步分析，则需要工程人员从每一台测试机上拷贝测试数据；以及，为了保证测试机的存储资源足够当前测试使用，通常会由最新的测试数据冲抵最旧的测试数据，若旧的测试数据没有及时拷贝，则会造成数据丢失，不利于芯片的数据追溯。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质，以至少解决现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片测试设备，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。

可选的，在所述的芯片测试设备中，所述芯片测试设备用于通过一总控中心与一云平台通信连接，以通过所述总控中心从所述云平台处获取测试程序，并实时将每一芯片的测试数据通过所述总控中心上传至所述云平台。

可选的，在所述的芯片测试设备中，所述芯片测试设备还包括控制器，所述控制器与所述总控中心通信连接，所述控制器用于在所述总控中心的控制下控制每一所述测试位与每一所述测试模块的通断，以控制与所述测试位相连的芯片的测试进程。

可选的，在所述的芯片测试设备中，每一所述测试位均配置有指示灯，所述指示灯具有不同的颜色，所述指示灯的颜色用于反映芯片的测试结果和/或测试状态。

可选的，在所述的芯片测试设备中，所述芯片测试设备还包括芯片放置台和机械手，所述机械手用于将测试完的芯片从所述测试位取出并根据测试结果将芯片放入所述芯片放置台的相应位置，以及将待测试的芯片从所述芯片放置台取出并放入空置的测试位中。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种芯片测试方法，应用于如上任一项所述的芯片测试设备中，所述芯片测试方法包括：

接收与待测试芯片相对应的测试程序；

根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试；

根据芯片的测试结果将芯片分类放置；

保存芯片的测试数据。

可选的，在所述的芯片测试方法中，所述测试程序设定有每一所述测试位的测试位序和每一所述测试模块的测试顺序；所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法包括：

根据所述测试程序设定的测试位的测试位序，调用第一位序的测试位进行测试，测试时多个所述测试模块按照所述测试程序设定的测试顺序依次进行测试；

当第一位序的测试位的第一测试模块测试完成后，自动进行第二测试模块的测试，同时第二位序的测试位进行第一测试模块的测试；

当第i位序的测试位的第j测试模块测试完成后，自动进行第j+1测试模块的测试，同时第i+1位序的测试位进行第j测试模块的测试，其中，i＝1,2,…,n，j＝1,2,…,m，n表示所述测试位的个数，j表示测试模块的个数；

当每一测试位的芯片完成测试后，得到该芯片的测试结果和测试数据。

可选的，在所述的芯片测试方法中，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

若第j测试模块的测试时长小于第j+1测试模块的测试时长时，当第i+1位序的测试位上的芯片完成第j测试模块的测试后，将第i+1位序的测试位设为等待位，以使第i+2位序的测试位上的芯片进行第j测试模块的测试；

待第i位序的测试位上的芯片完成第j+1测试模块的测试后，使第i+1位序的测试位上的芯片进行第j+1测试模块的测试。

可选的，在所述的芯片测试方法中，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格，则该芯片不再进行后续测试模块的测试。

可选的，在所述的芯片测试方法中，若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的初次测试结果为不合格，则再次进行第j测试模块的测试，若再次测试结果仍为不合格，则判定第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格。

可选的，在所述的芯片测试方法中，所述保存芯片的测试数据的方法包括：

将芯片的测试数据通过一总控中心上传至以云平台，以将芯片的测试数据存储于所述云平台。为解决上述技术问题，本发明还提供一种通讯设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序；所述处理器运行所述可执行程序时执行如上任一项所述的芯片测试方法。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有可执行程序；所述可执行程序被执行时，实现如上任一项所述的芯片测试方法。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种芯片或芯片模组，所述芯片或所述芯片模组与存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行如上任一项所述的芯片测试方法。

本发明提供的芯片测试设备及方法、通讯设备、计算机存储介质和芯片模组，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。通过在芯片测试设备上根据测试项目构建多个测试模块，并设置多个测试位，从而使得多个芯片能够逐位进行每一测试模块的测试，使得芯片在进行后续测试时，前面已测试完的测试模块可以对后续芯片进行连续测试，从而提升了测试模块的测试效率，提高了测试设备单位时长的芯片产出，解决了现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

附图说明

图1为本实施例提供的芯片测试设备的连接示意图；

图2为本实施例提供的芯片测试设备的结构示意图；

图3为本实施例提供的芯片测试方法的流程图；

其中，各附图标记说明如下：

110-测试模块；120-测试位；130-控制器；140-指示灯；150芯片放置台；160-机械手。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的芯片测试设备及方法、通讯设备、计算机存储介质和芯片模组作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本发明的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实施例提供一种芯片测试设备，如图1所示，所述芯片测试设备具有多个测试模块110和多个测试位120，每一所述测试位120均与所有所述测试模块110相连，每一测试位120用于与一芯片相连，每一测试模块110在测试时依次与每一测试位120连通，以依次对每一测试位120上的芯片进行测试

本实施例提供的芯片测试设备，通过在芯片测试设备上根据测试项目构建多个测试模块110，并设置多个测试位120，从而使得多个芯片能够逐位进行每一测试模块的测试，使得芯片在进行后续测试时，前面已测试完的测试模块可以对后续芯片进行连续测试，从而提升了测试模块的测试效率，提高了测试设备单位时长的芯片产出，解决了现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

较佳的，为了提高芯片测试设备中测试程序的更换，以及对芯片测试设备的测试进程进行控制，在本实施例中，所述芯片测试设备用于通过一总控中心与一云平台通信连接，以通过所述总控中心从所述云平台处获取测试程序，并实时将每一芯片的测试数据通过所述总控中心上传至所述云平台。如此，不仅使得所有芯片的测试数据都能够得到有效存储，还便于工程人员随时从云平台调取相应的数据以进行进一步的分析处理。同时，由于所有芯片的测试程序都放置在云平台，因此工程人员可以对测试程序进行有效管理(如修改、备份等)，以及在对测试设备下发测试程序时，也无需到达现场进行测试程序的拷贝，只需通过中控中心便可将所需的测试程序下发至对应的测试设备中，提高了测试设备切换测试产品的效率。

进一步的，如图2所示，本实施例提供的芯片测试设备还包括控制器130，所述控制器130与所述总控中心通信连接，所述控制器130用于在所述总控中心的控制下控制每一所述测试位120与每一所述测试模块110的通断，以控制与所述测试位120相连的芯片的测试进程。

具体的，在本实施例中，控制器130可以为单片机或MCU，其具体型号及与测试位120和测试模块110的连接关系为本领域技术人员可以根据实际需要进行设定的，本申请对此不做赘述。控制器130具体用于接收总控中心下发的测试程序，并根据测试程序的设定接通相应的测试位120与测试模块110，以使该测试位120上的芯片进行测试模块110的测试项目；以及，控制器130还用于收集各个测试模块110的测试数据，测试数据包括芯片的识别码和相应的测试数据，其中芯片的识别码是用于识别不同的芯片，以便于对芯片进行追溯，识别码的具体构成及编码方式可以根据实际需要进行设定，本申请不做限制。

进一步的，在本实施例中，如图2所示，每一所述测试位120均配置有指示灯140，所述指示灯140具有不同的颜色，所述指示灯140的颜色用于反映芯片的测试结果和/或测试状态。

具体的，在本实施例中，指示灯140具有黄色、红色和绿色三种颜色，其中黄色表示当前测试位120的芯片在测试中，红色表示当前测试位120的芯片测试结束且测试结果为不合格，绿色表示当前测试位120的芯片测试结束且测试结果为合格。

当然，在其他实施例中，可以设置多个指示灯，分别代表不同的含义，例如每个测试位120对应配置有两个指示灯，其中一个表示测试状态，另一个表示测试结果；表示测试状态的灯亮(如黄灯)表示正在测试，灯灭表示测试结束；表示测试结果的灯有两种颜色，分别代表测试合格和测试不合格。指示灯140的具体设置方式是本领域技术人员可以根据实际需要进行设定的，本申请对此不做限制。需要说明的是，在不违背本申请主旨前提下的其他指示灯的设置也应当属于本申请的保护范围。

此外，考虑到在实际测试时，芯片都是批次送入测试设备中的，因此，为了提高测试效率，并保证测试后的芯片能够根据测试结果准确分类放置，在本实施例中，如图2所示，所述芯片测试设备还包括芯片放置台150和机械手160，所述机械手160用于将测试完的芯片从所述测试位120取出并根据测试结果将芯片放入所述芯片放置台150的相应位置，以及将待测试的芯片从所述芯片放置台150取出并放入空置的测试位120中。

具体的，在本实施例中，芯片放置台150可以放置多个用于转运芯片的吸塑盘，从而使得不同测试结果的芯片能够分类放入不同的吸塑盘中。较佳的，在实际应用中，芯片放置台150可以被划分为多个区，例如待测试区、测试合格区和测试不合格区，待测试区放置待测试芯片的吸塑盘，测试合格区放置盛放测试合格的芯片的吸塑盘，测试不合格区放置盛放测试不合格的芯片的吸塑盘。如此，通过对机械手160的控制，便可以实现测试设备自动根据测试结果将芯片放入指定区域位置，以及对空置的测试位120补给待测试的芯片。

以及，考虑到多个测试位120水平放置，为了使机械手160能够覆盖各个测试位120，在本实施例中，机械手160选择XY平台机械手，即机械手160包括沿第一方向(本实施例中为X方向)设置的横梁和设置在横梁上且可沿第一方向滑动的纵梁，纵梁的长度方向为第二方向(本实施例中为Y方向)，纵梁的末端设置有可沿第二方向滑动，且能够沿第三方向滑动的抓头，如此，便可以通过抓头的上下、左右、前后移动，实现测试位120上芯片的取放。机械手160抓取芯片以及定位、移动等实现方式均为本领域技术人员可以根据其功能所设定的，本申请对此不再赘述。当然，在其他实施例中，机械手160也可以选择可360°旋转抓取的机械臂，本申请对此不做限制。

本实施例还提供一种芯片测试方法，如图3所示，所述芯片测试方法包括：

S1，接收与待测试芯片相对应的测试程序；

S2，根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试；

S3，根据芯片的测试结果将芯片分类放置；

S4，保存芯片的测试数据。

本实施例提供的芯片测试方法，通过芯片测试设备对芯片进行逐测试模块的测试，能够有效提高测试模块的利用率，从而提高了测试效率，使得单位时间内测试完成的芯片数量得到有效提升；此外，芯片测试设备能够根据测试结果自动对芯片进行分类放置，能够避免因人工作业疏漏导致的芯片归类错误的问题；以及，通过对芯片的测试数据的保存，能够避免芯片的测试数据丢失，保证芯片能够被追溯。

进一步的，在本实施中，步骤S1，接收与待测试芯片相对应的测试程序的方法包括：

S11，云平台存储有各类芯片的测试程序。

具体的，在本实施例中，云平台可以根据芯片型号将其测试程序进行存储，同时，考虑到程式进版的问题，可以将每一版本的测试程序进行备份存储，以便于工程人员查看、修改、备份等。通过云平台存储测试程序，能够对测试程序进行有效管理，避免测试程序被误删除、误修改等问题，且通过云平台的日志，还可以确认测试程序的访问、下发、下载、修改、新增、删除等信息，从而能够实现责任到人的管理。

S12，总控中心根据待测试芯片从云平台中下载对应的测试程序。

具体的，在本实施例中，总控中心根据待测试芯片的型号从云平台中下载测试程序，通常，下载的测试程序为最新版。当然，在总控中心下载测试程序时，也可以根据芯片信号连同测试程序名称、版本号等信息共同确认对应的测试程序，本申请对此不做限制。

S13，总控中心将下载下来的测试程序下发至芯片测试设备，以使芯片测试设备接收与待测试芯片相对应的测试程序。

具体的，在本实施例中，每一芯片测试设备都具有其各自的控制器，以及控制器具有唯一设备编码；控制器与总控中心通信连接，例如通过服务器或局域网相连通。总控中心可以根据设备编码下发对应的测试程序，以确保每一测试设备获得的测试程序与其待测试的芯片型号相对应。

如此，可以有效避免因人工对测试设备拷贝测试程序而造成的测试程序错误等问题。

进一步的，在本实施例中，所述测试程序设定有每一所述测试位的测试位序和每一所述测试模块的测试顺序。例如，按照测试位的排列次序设置测试位的测试位序，在进行测试时，按照测试位序对测试位上的芯片进行测试；以及，每一测试模块对应一个或多个测试项目，各个测试模块具有测试顺序，从而使得芯片在进行多个测试项目的测试时能够按测试顺序进行。

通常，将不合格率较高的测试项目所对应的测试模块放置在顺序的前面，即可以按照测试项目的不合格率由高到低的顺序设置测试模块的测试顺序，从而能够在芯片测试不合格后不再进行后续的测试以提高测试效率。

又或者，可以将测试时间长的测试项目所对应的测试模块放置在顺序的前面，即可以按照测试项目的时长由长到短的顺序设置测试模块的测试顺序，从而能够保证每一芯片在测试过程中不存在等待时间，提高了测试的连贯性。

当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置测试模块的测试顺序，本申请对此不做限制。

在本实施例中，步骤S2，根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法包括：首先，根据所述测试程序设定的测试位的测试位序，调用第一位序的测试位进行测试，测试时多个所述测试模块按照所述测试程序设定的测试顺序依次进行测试；然后，当第一位序的测试位的第一测试模块测试完成后，自动进行第二测试模块的测试，同时第二位序的测试位进行第一测试模块的测试；同样的，当第i位序的测试位的第j测试模块测试完成后，自动进行第j+1测试模块的测试，同时第i+1位序的测试位进行第j测试模块的测试，其中，i＝1,2,…,n，j＝1,2,…,m，n表示所述测试位的个数，j表示测试模块的个数；最后，当每一测试位的芯片完成测试后，得到该芯片的测试结果和测试数据。

例如，测试模块按照测试顺序依次为camera测试、下载测试、boot测试、AuxADC测试和CurrentSleep测试共5个测试模块，每一测试模块的测试时间为40s。则控制器先使第一位序的测试位与camera测试模块相连，以使第一位序的测试位上的芯片(简称第一颗芯片)进行camera测试，在第一颗芯片完成camera测试后，控制器将第一位序的测试位与下载测试模块相连，以使第一颗芯片继续进行下载测试，同时，控制器将第二位序的测试位与camera测试模块相连，以使第二位序的测试位上的芯片(简称第二颗芯片)进行camera测试；由于每个测试模块的测试时间相同，因此当第一颗芯片测试完下载测试后，第二颗芯片也测试完了camera测试，此时控制器再控制第一位序的测试位与boot测试模块相连，以及第二位序的测试位与下载测试模块相连，从而使第一颗芯片进行boot测试、第二颗芯片进行下载测试，同时第三颗芯片也开始进行camera测试……如此反复循环。与传统测试方式，即单颗芯片全部测试完5个测试模块后才能进行下一颗芯片的测试方式相比，本实施例提供的芯片测试方法使得单颗芯片的测试时长由200s缩短为40s，测试效率提升了5倍。

考虑到在实际应用中，各个测试模块的测试时长并不完全一致，因此，在本实施例中，若第j测试模块的测试时长小于第j+1测试模块的测试时长时，当第i+1位序的测试位上的芯片完成第j测试模块的测试后，将第i+1位序的测试位设为等待位，以使第i+2位序的测试位上的芯片进行第j测试模块的测试；待第i位序的测试位上的芯片完成第j+1测试模块的测试后，使第i+1位序的测试位上的芯片进行第j+1测试模块的测试。

例如，当第一个测试模块需要40s，而第二个测试模块需要60s。当第一颗芯片进行第二个测试模块测试时，在测试到第40s时，第二颗芯片已经完成了第一个测试模块的测试，而第二个测试模块还需20s才能空闲下来允许第二颗芯片进行测试，那么若第二颗芯片占用第一个测试模块，则会导致第一个测试模块的效率较低(有20s没有进行测试)。为了提高第一个测试模块的效率，本实施例将第二颗芯片测试完第一个测试模块后将其与第一个测试模块断开，并使第三颗芯片进行第一个测试模块的测试，如此，便能够保证第一个测试模块一直处于满负荷状态。

以及，考虑到芯片在测试时可能会在某一测试模块中出现测试不合格，则为了提高测试设备的测试效率，在本实施例中，若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格，则该芯片不再进行后续测试模块的测试。

较佳的，为了防止测试误判，在本实施例中，若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的初次测试结果为不合格，则再次进行第j测试模块的测试，若再次测试结果仍为不合格，则判定第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格。如此，通过两次测试结果进行判断，提高了不合格判断结果的可信度。若再次测试结果为合格，则将该芯片标记为待定，以集中进行确认处理。

进一步的，在本实施例中，步骤S3，根据芯片的测试结果将芯片分类放置的方法包括：根据测试结果合格或不合格，利用机械手将芯片放置于对应的区域中。当然，在具体应用过程中，还可以对不合格进行进一步分类，从而将同一测试模块不合格的产品放置在一起，便于后续分析处理。

再进一步的，在本实施例中，步骤S4，保存芯片的测试数据的方法包括：将芯片的测试数据通过一总控中心上传至以云平台，以将芯片的测试数据存储于所述云平台。

在一具体实施例中，步骤S4，保存芯片的测试数据的方法可以包括：

S41，将总控中心与一云平台通信连接；

S42，总控中心从测试设备处获取芯片的测试数据，并将获取的测试数据上传至云平台；

S43，云平台对总控中心上传的测试数据进行保存。

如此，通过云平台对测试数据进行保存，能够实现每一颗芯片全部测试数据的汇总，以及每一工序测试数据的汇总，便于后续对数据的整理和分析。此外，由于云平台能够对数据进行有效管理，防止数据被篡改、删除等，因此提高了数据安全，保证芯片的数据可追溯。

以及，本实施例还提供一种通讯设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序；所述处理器运行所述可执行程序时执行如上所述的芯片测试方法。

以及，本实施例还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有可执行程序；所述可执行程序被执行时，实现如上所述的芯片测试方法。

以及，本实施例还提供一种芯片或芯片模组，所述芯片或所述芯片模组与存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行如上所述的芯片测试方法。

需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可，此外，各个实施例之间不同的部分也可互相组合使用，本发明对此不作限定。

本实施例提供的芯片测试设备及方法、通讯设备、计算机存储介质和芯片模组，所述芯片测试设备用于通过一总控中心与一云平台通信连接，以通过所述总控中心从所述云平台处获取测试程序，并实时将每一芯片的测试数据通过所述总控中心上传至所述云平台。通过在芯片测试设备上根据测试项目构建多个测试模块，并设置多个测试位，从而使得多个芯片能够逐位进行每一测试模块的测试，使得芯片在进行后续测试时，前面已测试完的测试模块可以对后续芯片进行连续测试，从而提升了测试模块的测试效率，提高了测试设备单位时长的芯片产出，解决了现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (14)

1.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备用于通过一总控中心与一云平台通信连接，以通过所述总控中心从所述云平台处获取测试程序，并实时将每一芯片的测试数据通过所述总控中心上传至所述云平台。

3.根据权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括控制器，所述控制器与所述总控中心通信连接，所述控制器用于在所述总控中心的控制下控制每一所述测试位与每一所述测试模块的通断，以控制与所述测试位相连的芯片的测试进程。

4.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，每一所述测试位均配置有指示灯，所述指示灯具有不同的颜色，所述指示灯的颜色用于反映芯片的测试结果和/或测试状态。

5.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括芯片放置台和机械手，所述机械手用于将测试完的芯片从所述测试位取出并根据测试结果将芯片放入所述芯片放置台的相应位置，以及将待测试的芯片从所述芯片放置台取出并放入空置的测试位中。

6.一种芯片测试方法，应用于如权利要求1～5任一项所述的芯片测试设备中，其特征在于，所述芯片测试方法包括：

接收与待测试芯片相对应的测试程序；

根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试；

根据芯片的测试结果将芯片分类放置；

保存芯片的测试数据。

7.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述测试程序设定有每一所述测试位的测试位序和每一所述测试模块的测试顺序；所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法包括：

根据所述测试程序设定的测试位的测试位序，调用第一位序的测试位进行测试，测试时多个所述测试模块按照所述测试程序设定的测试顺序依次进行测试；

当第一位序的测试位的第一测试模块测试完成后，自动进行第二测试模块的测试，同时第二位序的测试位进行第一测试模块的测试；

当第i位序的测试位的第j测试模块测试完成后，自动进行第j+1测试模块的测试，同时第i+1位序的测试位进行第j测试模块的测试，其中，i＝1,2,…,n，j＝1,2,…,m，n表示所述测试位的个数，j表示测试模块的个数；

当每一测试位的芯片完成测试后，得到该芯片的测试结果和测试数据。

8.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

若第j测试模块的测试时长小于第j+1测试模块的测试时长时，当第i+1位序的测试位上的芯片完成第j测试模块的测试后，将第i+1位序的测试位设为等待位，以使第i+2位序的测试位上的芯片进行第j测试模块的测试；

待第i位序的测试位上的芯片完成第j+1测试模块的测试后，使第i+1位序的测试位上的芯片进行第j+1测试模块的测试。

9.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格，则该芯片不再进行后续测试模块的测试。

10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的初次测试结果为不合格，则再次进行第j测试模块的测试，若再次测试结果仍为不合格，则判定第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格。

11.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述保存芯片的测试数据的方法包括：

将芯片的测试数据通过一总控中心上传至以云平台，以将芯片的测试数据存储于所述云平台。

12.一种通讯设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序；所述处理器运行所述可执行程序时执行如权利要求6～11任一项所述的芯片测试方法。

13.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有可执行程序；所述可执行程序被执行时，实现如权利要求6～11任一项所述的芯片测试方法。

14.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组与存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行如权利要求6～11任一项所述的芯片测试方法。