CN117675012A - 一种光模块及增益补偿表的获取系统 - Google Patents

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CN117675012A
CN117675012A CN202211006218.9A CN202211006218A CN117675012A CN 117675012 A CN117675012 A CN 117675012A CN 202211006218 A CN202211006218 A CN 202211006218A CN 117675012 A CN117675012 A CN 117675012A
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刘旗
李秋仪
朱奇奇
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Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
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Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种光模块及增益补偿表的获取系统,光模块包括射频放大器、温度采样电路、MCU和衰减电路。射频放大器用于放大电信号。温度采样电路用于采集射频放大器的实时温度值。MCU的寄存器用于存储射频放大器的实时温度值和增益补偿表。MCU用于获取光模块启动过程中射频放大器的实时温度值,还用于根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出补偿电压。衰减电路用于根据补偿电压得到与补偿电压对应的衰减值。本申请中,MCU根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到射频放大器的不同实时温度值对应的不同补偿电压,衰减电路根据不同补偿电压得到不同补偿电压对应的不同衰减值,使得光模块在不同温度下的输出电平稳定。

Description

一种光模块及增益补偿表的获取系统
技术领域
本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种光模块及增益补偿表的获取系统。
背景技术
视频接收光模块的主要功能是将光信号转化为电信号,并对微小电信号进行放大处理。射频放大器是对微小电信号进行放大处理的核心器件。在视频接收光模块启动过程中,射频放大器会在短时间内出现较大温度变化。该启动过程的温度变化会导致视频接收光模块输出电平出现约3dB波动,可能对后端接收设备造成不良影响。
目前针对视频接收光模块输出电平出现波动的问题,行业内通用的解决办法是增加恒定的补偿电压。该方案可以一定程度上补偿启动过程中输出电平的波动幅度,但启动过程中的输出电平与实际稳定的输出电平仍存在一定波动,容易导致后级接收显示设备出现条纹,影响客户体验。
发明内容
本申请提供了一种光模块及增益补偿表的获取系统,使得光模块在不同温度下的输出电平稳定。
一种光模块,包括:
光接收次模块,用于将接收到的光信号转换为电信号;
射频放大器,设置于光接收次模块的输出端,用于放大电信号,形成放大电信号;
温度采样电路,用于采集射频放大器的实时温度值;
MCU,第一端与温度采样电路连接,包括第一寄存器和第二寄存器;
第一寄存器,用于存储射频放大器的实时温度值;
第二寄存器,用于存储增益补偿表,其中,增益补偿表根据预设输出电平、实时输出电平和射频放大器的实时温度值得到,预设输出电平和实时输出电平均为光模块的输出电平,预设输出电平为光模块的启动时间到达预设时间时光模块的实时输出电平;
MCU,用于获取光模块启动过程中射频放大器的实时温度值,还用于根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出与射频放大器的实时温度值对应的补偿电压;
衰减电路,位于射频放大器的输出端,第一端与MCU的第二端连接,用于根据补偿电压得到与补偿电压对应的衰减值。
一种增益补偿表的获取系统,包括:
光模块;
测试主机,第一端与MCU连接,用于读取射频放大器的实时温度值和将增益补偿表写入所述MCU;
频谱分析仪,第一端与压控衰减器连接,用于读取实时输出电平和预设输出电平,第二端与测试主机的第二端连接,用于将实时输出电平和预设输出电平发送至测试主机;
测试主机还用于根据射频放大器的实时温度值、预设输出电平、实时输出电平和压控衰减器原理得到增益补偿表。
有益效果:本申请提供了一种光模块,包括光接收次模块、射频放大器、温度采样电路、MCU和衰减电路。光接收次模块用于将接收到的光信号转换为电信号。射频放大器,设置于光接收次模块的输出端,用于放大电信号,形成放大电信号。温度采样电路,用于采集射频放大器的实时温度值。MCU,第一端与温度采样电路连接,包括第一寄存器和第二寄存器。第一寄存器用于存储射频放大器的实时温度值。第二寄存器用于存储增益补偿表。其中,增益补偿表根据预设输出电平、实时输出电平和射频放大器的实时温度值得到,预设输出电平和实时输出电平均为光模块的输出电平,预设输出电平为光模块的启动时间达到预设时间时光模块的实时输出电平。MCU用于读取光模块启动过程中射频放大器的实时温度值,还用于根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出与射频放大器的实时温度值对应的补偿电压。MCU根据光模块启动过程中射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到射频放大器的不同温度对应的补偿电压,并将补偿电压输出。衰减电路,位于射频放大器的输出端,第一端与MCU的第二端连接,用于根据补偿电压得到与补偿电压对应的衰减值。衰减电路根据射频放大器的不同温度对应的补偿电压得到射频放大器的不同温度下的不同衰减值。由于衰减电路位于射频放大器的输出端,则光模块的输出电平为射频放大器的输出电平减去衰减电路的衰减值。又由于射频放大器的不同温度下有不同衰减值,则光模块在不同温度下的输出电平稳定。本申请中,MCU内设置有第一寄存器和第二寄存器,第一寄存器内存储有射频放大器的实时温度值,第二寄存器内存储有增益补偿表,MCU根据在光模块启动过程中射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到射频放大器的不同实时温度值对应的不同补偿电压,衰减电路根据不同补偿电压得到不同补偿电压对应的不同衰减值,使得光模块在不同温度下的输出电平稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据一些实施例的光网络单元示意图;
图2为根据一些实施例的壳体的结构示意图;
图3为根据一些实施例的一种光网络单元局部示意图;
图4为根据一些实施例的一种光收发组件的结构示意图;
图5为根据一些实施例的一种光模块的增益补偿电路的示意图;
图6为根据一些实施例的温度采样电路的示意图;
图7为根据一些实施例的衰减电路的示意图;
图8为根据一些实施例的实时输出电平与光模块启动时间的关系图;
图9为根据一些实施例的射频放大器的实时温度值与光模块启动时间的关系图;
图10为根据一些实施例的实时输出电平与射频放大器的实时温度值的关系图;
图11为根据一些实施例的一种增益补偿表的获取系统的结构示意图;
图12为根据一些实施例的一种增益补偿方法的流程图;
图13为根据一些实施例的一种增益补偿表的获取方法的流程图。
具体实施方式
为便于对申请的技术方案进行解释,以下首先在对本申请所涉及到的一些概念进行说明。
在本说明书中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,有语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输,利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号,这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。
光收发组件在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能,光信号与电信号的相互转换是光收发组件的核心功能。光收发组件通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等,金手指实现的电连接方式已经成为光收发组件行业的标准方式,以此为基础,电路板是大部分光收发组件中必备的技术特征。
图1示出的是一种常见的光网络单元示意图。如图1所示,光网络单元100包括:壳体110、印制电路板300、光收发组件400和柔性电路板200。所述印制电路板300、所述光收发组件400和所述柔性电路板200设置于所述壳体110内。所述光收发组件400和所述柔性电路板200设置于所述印制电路板300的上表面。下面对所述壳体110、印制电路板300、光收发组件400,柔性电路板200之间的结构关系作以详细的说明。
其中,本申请示出的壳体110可以包括:上壳体111和下壳体112。上壳体111及下壳体112一般采用金属材料,有利于实现电磁屏蔽以及散热。采用上壳体111、下壳体112结合的装配方式,便于将印制电路板300等器件安装到壳体111中,一般不会将光网络单元的壳体110做成一体结构,这样在装配印制电路板等器件时,定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装,也不利于生产自动化。进一步的,请继续参阅图2,其中,所述上壳体111的表面设置有多个翅片111a,下壳体112的侧壁设置有多个通风口112a。在作业过程中,壳体110中各器件产生的热量,可以通过所述上壳体的翅片111a及下壳体的通风口112a进行扩散。通常在光网络单元100设置有多个工作指示灯,所述上壳体在工作指示灯(图2中未示出)相应的位置设置有多个指示灯窗口111b。其中,所述上壳体111与所述下壳体112形成一个收纳腔。所述收纳腔用于封装印制电路板300、光收发组件400等器件。
图3为本申请实施例提供的一种光网络单元局部示意图,图4为本申请实施例提供的一种光收发组件的结构示意图。结合图3、图4所示,本申请实施例中光收发组件400的是一种三向BOSA结构,包括:管体401、光纤适配器402、光发射器件403、第一光接收器件404、第二光接收器件405。其中,光纤适配器402设置于管体401的第一侧,光发射器件403设置于管体第一侧的对侧。第一光接收器件404设置于第一侧的临侧,第二光接收器件405设置于第一光接收器件404的对侧。
光纤适配器402连接外部光纤,用于接收或发送光收发组件400的光信号。光发射器件403、第一光接收器件404、第二光接收器件405均为TO管体结构,通过管脚与印制电路板电连接。为了方便管脚与印制电路板电连接,提高光收发组件400与印制电路板300的连接的稳定性,需要将管脚与印制电路板相应焊盘位置尽量贴近,减少管脚与印制电路板相应焊盘的距离,提高管脚与印制电路板相应焊盘的定位精度和连接牢固性。
图5为根据一些实施例的一种光模块的增益补偿电路的示意图。图6为根据一些实施例的温度采样电路的示意图。图7为根据一些实施例的衰减电路的示意图。如图5-7可知,在一些实施例中,光模块包括光接收次模块、射频放大器、温度采样电路、MCU和衰减电路。具体的,
光接收次模块,用于将接收到的光信号转换为电信号。
射频放大器,设置于光接收次模块的输出端,用于放大电信号,形成放大电信号。
温度采样电路,位于射频放大器的附近,用于采集射频放大器的实时温度值。具体的,温度采样电路包括第一分压电阻、热敏电阻和第二分压电阻,第一分压电阻的第一端接入电源电压,第一分压电阻的第二端与热敏电阻的第一端连接,热敏电阻的第二端与第二分压电阻的第一端连接,第二分压电阻的第二端接地。射频放大器的温度变化,使得射频放大器所处的环境的温度发生变化,则位于射频放大器附近的热敏电阻的阻值也对应发生变化。热敏电阻的阻值变化,使得第一分压电阻和热敏电阻分担的电压发生变化。
MCU,第一端与温度采样电路连接,用于获取射频放大器的实时温度值。具体的,由于MCU第一端与热敏电阻的第二端连接,MCU根据读取到的第一分压电阻和热敏电阻分担的电压变化来确定射频放大器的实时温度值。
射频放大器的实时温度值,MCU可以在光模块未出厂前的测试过程中通过温度采样电路得到,也可以在光模块启动过程中通过温度采样电路得到。
MCU包括第一寄存器和第二寄存器。
第一寄存器,用于存储射频放大器的实时温度值。
MCU获取射频放大器的实时温度值,并将射频放大器的实时温度值存储于第一寄存器内。其中,射频放大器的实时温度值由MCU根据获取到的第一分压电阻和热敏电阻分压的电压变化来确定。
MCU和测试主机均可以读取第一寄存器内存储的射频放大器的实时温度值。具体的,由于射频放大器的实时温度值,可以在光模块未出厂前的测试过程中MCU通过温度采样电路得到,也可以在光模块启动过程中MCU通过温度采样电路得到。在光模块未出厂前的测试过程中得到的射频放大器的实时温度值由测试主机读取。在光模块启动过程中得到的射频放大器的实时温度值由MCU读取。
由于第一寄存器仅存储射频放大器的一个实时温度值,当第一寄存器内存储的射频放大器的这个时刻的实时温度值,且MCU获取了射频放大器的下个时刻的实时温度值时,MCU用射频放大器的下个时刻的实时温度值替换射频放大器的这个时刻的实时温度值,以使射频放大器的下个时刻的实时温度值存储于第一寄存器内。
第二寄存器,用于存储增益补偿表。
增益补偿表由测试主机写入,增益补偿表由测试主机根据预设输出电平、实时输出电平和射频放大器的实时温度值得到,预设输出电平和实时输出电平均为测试主机读取光模块的输出电平,预设输出电平为光模块的启动时间达到预设时间时光模块的实时输出电平。
在光模块未出厂前,光模块的第一端与测试主机的第一端连接,光模块的第二端与频谱分析仪的第一端连接,频谱分析仪的第二端与测试主机的第二端连接。频谱分析仪可以读取实时输出电平和预设输出电平。测试主机不仅可以读取MCU的第一寄存器内存储的射频放大器的实时温度值,也可以通过频谱分析仪读取实时输出电平和预设输出电平。测试主机根据预设输出电平、实时输出电平和射频放大器的实时温度值组合得到增益补偿表。测试主机将增益补偿表写入MCU的第二寄存器内。
测试主机用于根据射频放大器的实时温度值、实时输出电平和预设输出电平组合得到增益补偿表。具体的,测试主机用于根据射频放大器的实时温度值、实时输出电平和预设输出电平和压控衰减器原理得到增益补偿表。
测试主机根据射频放大器的实时温度值和实时输出电平得到第一查找表。
第一查找表为射频放大器的实时温度值与实时输出电平的关系表。射频放大器的一个实时温度值对应光模块的一个实时输出电平。
测试主机根据第一查找表和预设输出电平得到第二查找表。
第二查找表为射频放大器的实时温度值与输出电平差的关系表,其中,输出电平差为预设输出电平与实时输出电平的差值。
测试主机根据第二查找表和压控衰减器原理得到增益补偿表。具体的,压控衰减器原理:MCU输出的1个最小单位DAC值可以认为是01dB衰减量,且电压越大衰减值越大,电压越小衰减值越小。测试主机根据第二查找表和压控衰减器原理得到增益补偿表。
图8为根据一些实施例的实时输出电平与光模块启动时间的关系图。图9为根据一些实施例的射频放大器的实时温度值与光模块启动时间的关系图。图10为根据一些实施例的实时输出电平与射频放大器的实时温度值的关系图。如图8和9所示,光模块启动过程中,随着时间的推移,实时输出电平和射频放大器的实时温度值都是单调上升的,直到光模块的启动时间达到120s后,光模块进入稳定状态。由于预设输出电平为光模块的启动时间达到预设时间时实时输出电平,那么预设输出电平为光模块的启动时间到达120s时光模块的实时输出电平。其中,预设时间为120s。
根据图8和9所示,光模块启动过程中实时输出电平与射频放大器的实时温度值的关系如图10所示。如图10所示,射频放大器的实时温度值为50℃之后,实时输出电平恒定,且射频放大器的实时温度值为50℃时实时输出电平为预设输出电平,射频放大器的实时温度值位于18℃-50℃之间时,射频放大器的不同实时温度值对应光模块的不同实时输出电平。
MCU,不仅用于读取光模块启动过程中射频放大器的实时温度值,还用于根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出与射频放大器的实时温度值对应的补偿电压。具体的,在光模块启动过程中,MCU读取第一寄存器内的射频放大器的实时温度值和第二寄存器内的增益补偿表,并根据射频放大器的实时温度值从增益补偿表中获取与该温度值对应的补偿电压。其中,射频放大器的一个实时温度值对应一个补偿电压。
MCU还用于判读射频放大器的实时温度值是否位于第一温度值与第二温度值之间。具体的,由于光模块在低温环境和高温环境具备自动增益补偿功能,一般低温环境指的是T≤15℃,高温环境指的是T≥55℃,为了避免光模块启动过程中由增益补偿表造成的增益补偿与光模块原有的高低温环境具备的自动增益补偿功能相冲突,可以增加进入增益补偿的限制条件。具体限制条件为15℃<T<55℃。因此,MCU获取了射频放大器的实时温度值后,需要先判断射频放大器的实时温度值是否位于第一温度值与第二温度值之间,且第一温度值为15℃,第二温度值为55℃。
结合上述描述可知,在光模块出厂前的测试过程中,测试主机根据输出电平、实时输出电平和射频放大器的实时温度值得到增益补偿表,并将增益补偿表写入MCU的第二寄存器内。光模块实际使用过程(即光模块启动过程)中,MCU读取第一寄存器内的射频放大器的实时温度值和第二寄存器内的增益补偿表,并根据射频放大器的实时温度值从增益补偿表中获取与该温度值对应的补偿电压。
如图10所示,射频放大器的不同实时温度值对应光模块的不同实时输出电平,如果对于射频放大器的不同实时温度值增加恒定的补偿电压,此时刻的实时输出电平与预设输出电平相等,下一时刻实时输出电平与预设输出电平不再相等,即光模块的启动过程中的光模块的输出电平与实际稳定的输出电平仍存在一定波动,容易导致后续接收显示设备出现条纹,影响客户体验。为了解决这个问题,MCU根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到与射频放大器的实时温度值对应的补偿电压。又如图10所示,射频放大器的不同实时温度值对应光模块的不同实时输出电平,如果对于射频放大器的不同实时温度值对应不同补偿电压,光模块的启动过程中实时输出电平与预设输出电平始终相等,避免后级接收显示设备出现条纹的问题,提升客户体验。
衰减电路,位于射频放大器的输出端,第一端与MCU的第二端连接,用于根据补偿电压得到与补偿电压对应的衰减值。
衰减电路包括运算放大器和压控衰减器。运算放大器的第一端与MCU的第二端连接,运算放大器的第二端与压控衰减器的第一端连接,压控衰减器的第二端与频谱分析仪的第一端连接。运算放大器,用于将补偿电压进行放大得到放大后的补偿电压。压控衰减器,用于根据放大器后的补偿电压得到与放大后的补偿电压对应的衰减值。
压控衰减器在基准电压的作用下得到第一衰减值。当压控衰减器的电压由基准电压与第一补偿电压之和时,压控衰减器在电压作用下得到第二衰减值。当压控衰减器的电压由基准电压与第二补偿电压之和时,压控衰减器在电压作用下得到第三衰减值。其中,本申请中,MCU在射频放大器的不同实时温度值输出的补偿电压为第一补偿电压,MCU根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到的补偿电压为第二补偿电压。
在不考虑射频放大器的实时温度值与实时输出电平的关系时,光模块的第一实时输出电平为射频放大器的输出电平与第一衰减值的差值。在考虑射频放大器的实时温度值与实时输出电平的关系,且在射频放大器的不同实时温度值下MCU均输出恒定的补偿电压时,光模块的第二实时输出电平为射频放大器的输出电平与第二衰减值的差值。在考虑射频放大器的实时温度值与实时输出电平的关系,且在射频放大器的不同实时温度值下MCU输出不同补偿电压时,光模块的第三实时输出电平为射频放大器的输出电平与第三衰减值的差值。
光模块的第一实时输出电平如图10所示。又如图10所示射频放大器的不同实时温度值对应光模块的不同实时输出电平,那么光模块的第三实时输出电平相对于光模块的第二实时输出电平更接近于预设输出电平。
其中,光模块的第一端指的是MCU的第三端,光模块的第二端指的是压控衰减器的第二端。
本申请提供了一种光模块,包括光接收次模块、射频放大器、温度采样电路、MCU和衰减电路。光接收次模块用于将接收到的光信号转换为电信号。射频放大器,设置于光接收次模块的输出端,用于放大电信号,形成放大电信号。温度采样电路,用于采集射频放大器的实时温度值。MCU,第一端与温度采样电路连接,包括第一寄存器和第二寄存器。第一寄存器用于存储射频放大器的实时温度值。第二寄存器用于存储增益补偿表。其中,增益补偿表根据预设输出电平、实时输出电平和射频放大器的实时温度值得到,预设输出电平和实时输出电平均为光模块的输出电平,预设输出电平为光模块的启动时间达到预设时间时光模块的实时输出电平。MCU用于读取光模块启动过程中射频放大器的实时温度值,还用于根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出与射频放大器的实时温度值对应的补偿电压。MCU根据光模块启动过程中射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到射频放大器的不同温度对应的补偿电压,并将补偿电压输出。衰减电路,位于射频放大器的输出端,第一端与MCU的第二端连接,用于根据补偿电压得到与补偿电压对应的衰减值。衰减电路根据射频放大器的不同温度对应的补偿电压得到射频放大器的不同温度下的不同衰减值。由于衰减电路位于射频放大器的输出端,则光模块的输出电平为射频放大器的输出电平减去衰减电路的衰减值。又由于射频放大器的不同温度下有不同衰减值,则光模块在不同温度下的输出电平稳定。本申请中,MCU内设置有第一寄存器和第二寄存器,第一寄存器内存储有射频放大器的实时温度值,第二寄存器内存储有增益补偿表,MCU根据在光模块启动过程中射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到射频放大器的不同实时温度值对应的不同补偿电压,衰减电路根据不同补偿电压得到不同补偿电压对应的不同衰减值,使得光模块在不同温度下的输出电平稳定。
图11为根据一些实施例的一种增益补偿表的获取系统的结构示意图。如图11所示,在一些实施例中,增益补偿表的获取系统包括光模块、测试主机和频谱分析仪。具体的,
光模块,第一端与测试主机的第一端连接,第二端与频谱分析仪的第一端连接。具体的,光模块包括光接收次模块、射频放大器、温度采样电路、MCU和衰减电路,射频放大器位于光接收次模块的输出端,温度采样电路位于射频放大器的附近,MCU的第一端与温度采样电路连接,MCU的第二端与衰减电路的第一端连接。
测试主机,第一端与MCU的第三端连接,第二端与频谱分析仪的第二端连接。
在光模块出厂前的测试过程中,测试主机用于读取MCU的第一寄存器内的射频放大器的实时温度值,还用于接收频谱分析仪上传的实时输出电平和预设输出电平,还用于根据射频放大器的实时温度值、实时输出电平和预设输出电平组合得到增益补偿表,还用于将增益补偿表写入MCU的第二寄存器内。
频谱分析仪,第一端与衰减电路的第一端连接,第二端与测试主机的第二端连接。
频谱分析仪可以读取实时输出电平和预设输出电平。
在一些实施例中,不仅提供了光模块的增益补偿电路的示意图和增益补偿表的获取系统的结构示意图外,还提供了一种增益补偿方法。图12为根据一些实施例的一种增益补偿方法的流程图。如图12可知,该增益补偿方法包括:
S100:MCU读取射频放大器的实时温度值。
在光模块启动过程中,MCU从温度采样电路中读取射频放大器的实时温度值,并将射频放大器的实时温度值存储于第一寄存器内。
S200:MCU判断射频放大器的实时温度值是否位于第一温度值与第二温度值之间。
MCU读取第一寄存器内的射频放大器的实时温度值,并判断射频放大器的实时温度值是否位于第一温度值与第二温度值之间。其中,第一温度值为15℃,第二温度值为55℃。
S300:若射频放大器的实时温度值位于第一温度值与第二温度值之间,MCU读取增益补偿表,并根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出补偿电压。
MCU读取第二寄存器内的增益补偿表,并根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表输出补偿电压。
若射频放大器的实时温度值不位于第一温度值与第二温度值之间,那么MCU不再读取第二寄存器内的增益补偿表,而是开启光模块原有的高低温环境具备的自动增益补偿功能。
MCU根据射频放大器的实时温度值和增益补偿表得到射频放大器的不同实时温度值对应的不同补偿电压,衰减电路根据不同补偿电压得到不同补偿电压对应的不同衰减值,使得光模块在不同温度下的输出电平稳定。
在一些实施例中,不仅提供了光模块的增益补偿电路的示意图、增益补偿表的获取系统的结构示意图和增益补偿方法外,还提供了一种增益补偿表的获取方法。图13为根据一些实施例的一种增益补偿表的获取方法的流程图。如图13可知,该增益补偿表的获取方法包括:
T100:测试主机读取射频放大器的实时温度值、预设输出电平和实时输出电平。
由于增益补偿表的获取方法是在光模块未出厂前获得的,光模块未出厂前光模块所处的温度完全可以满足15℃<T<55℃,MCU无需在判断射频放大器的实时温度值,测试主机获取的射频放大器的实时温度值处于15℃<T<55℃。
测试主机读取的射频放大器的实时温度值是光模块未出厂前的测试过程中MCU通过温度采样电路得到,并存储于第一存储器内的射频放大器的实时温度值。
T200:测试主机根据射频放大器的实时温度值和实时输出电平得到第一查找表。
T300:测试主机根据第一查找表和预设输出电平得到第二查找表。
T400:测试主机根据第二查找表和压控衰减器原理得到增益补偿表。
由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明,不同实施例之间均具有相同的部分,本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
需要说明的是,在本说明书中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,有语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后,将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块,其特征在于,包括:
光接收次模块,用于将接收到的光信号转换为电信号;
射频放大器,设置于所述光接收次模块的输出端,用于放大所述电信号,形成放大电信号;
温度采样电路,用于采集所述射频放大器的实时温度值;
MCU,第一端与所述温度采样电路连接,包括第一寄存器和第二寄存器;
所述第一寄存器,用于存储所述射频放大器的实时温度值;
所述第二寄存器,用于存储增益补偿表,其中,所述增益补偿表根据预设输出电平、实时输出电平和所述射频放大器的实时温度值得到,所述预设输出电平和所述实时输出电平均为光模块的输出电平,所述预设输出电平为光模块的启动时间到达预设时间时光模块的实时输出电平;
所述MCU,用于读取光模块启动过程中所述射频放大器的实时温度值,还用于根据所述射频放大器的实时温度值和所述增益补偿表输出与所述射频放大器的实时温度值对应的补偿电压;
衰减电路,位于所述射频放大器的输出端,第一端与所述MCU的第二端连接,用于根据所述补偿电压得到与所述补偿电压对应的衰减值。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述MCU还用于判断所述射频放大器的实时温度值是否位于所述第一温度值与所述第二温度值之间。
3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一寄存器仅存储射频放大器的一个实时温度值。
4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,射频放大器的一个实时温度值对应一个补偿电压。
5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述温度采样电路包括第一分压电阻、热敏电阻和第二分压电阻;
所述第一分压电阻,第一端接入电源电压,第二端与所述热敏电阻的第一端连接;
所述热敏电阻,第二端与所述MCU的第一端及所述第二分压电阻的第一端连接,与所述射频放大器之间有预设距离;
所述第二分压电阻,第二端接地。
6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述衰减电路包括运算放大器和压控衰减器;
所述运算放大器,第一端与所述MCU的第二端连接,第二端与所述压控衰减器的第一端连接,用于将所述补偿电压进行放大得到放大后的补偿电压;
所述压控衰减器,用于根据放大后的补偿电压得到与放大后的补偿电压对应的衰减值。
7.一种增益补偿表的获取系统,其特征在于,包括:
光模块,如权利要求1-6中任意一项所述的光模块;
测试主机,第一端与MCU连接,用于读取射频放大器的实时温度值和将增益补偿表写入MCU;
频谱分析仪,第一端与压控衰减器连接,用于读取实时输出电平和预设输出电平,第二端与测试主机的第二端连接,用于将实时输出电平和预设输出电平发送至所测试主机;
所述测试主机还用于根据射频放大器的实时温度值、预设输出电平、实时输出电平和压控衰减器原理得到增益补偿表。
8.根据权利要求7所述的获取系统,其特征在于,所述测试主机还用于根据所述射频放大器的实时温度值、所述预设输出电平、实时输出电平和压控衰减器原理得到增益补偿表,包括:
所述测试主机根据所述射频放大器的实时温度值和实时输出电平得到第一查找表;
所述测试主机根据所述第一查找表和所述预设输出电平得到第二查找表;
所述测试主机根据所述第二查找表和压控衰减器原理得到增益补偿表。
9.根据权利要求8所述的获取系统,其特征在于,所述第一查找表为射频放大器的实时温度值与实时输出电平的关系表,所述第二查找表为射频放大器的实时温度值与输出电平差的关系表,其中,输出电平差为预设输出电平与实时输出电平的差值。
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