CN117665032A - 扫描方法、装置、系统、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扫描方法、装置、系统、存储介质和电子设备，扫描方法包括：获取待扫描样品的表面高度信息；根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；基于待扫描区域对应的扫描方式，对待扫描样品中与待扫描区域对应的部分进行扫描。本申请的扫描方法对待扫描样品进行分区扫描，不同区域对应的扫描方法不同，提高了扫描效率。

Description

扫描方法、装置、系统、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及电镜扫描技术领域，尤其涉及一种扫描方法、装置、系统、存储介质和电子设备。

背景技术

半导体晶圆样品由于自然生长的原因，晶圆中心区域会出现凸起或凹陷的表面特征。在扫描电镜的常规扫描方法中，需要通过测距调整样品台Z轴参数来适应晶圆样品表面的高度变化。该方法存在的不足在于：1、样品台Z轴参数依序调节的数据量较大，需要占用较大存储空间且数据整体生成速度较慢。2、扫描过程中Z轴参数频繁调整，扫描速度较慢。

发明内容

本申请实施方式旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请实施方式的目的在于提出一种扫描方法、装置、系统、存储介质、电子设备和计算机程序产品。

本申请实施方式提供一种扫描方法，所述方法包括：获取待扫描样品的表面高度信息；根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；基于所述待扫描区域对应的扫描方式，对所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分进行扫描。

示例性地，所述根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，包括：根据所述表面高度信息，确定表面高度变化率；根据所述表面高度变化率，从所述待扫描样品的表面区域中确定所述待扫描区域。

示例性地，在所述待扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值的情况下，与所述待扫描区域对应的扫描方式包括直接扫描方式。

示例性地，在所述待扫描区域的表面高度变化率大于第一预设变化率阈值且小于第二预设变化率阈值的情况下，与所述待扫描区域对应的扫描方式包括调平扫描方式，其中，所述调平扫描方式包括调整所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分的表面倾斜角度。

示例性地，在所述待扫描区域的表面高度变化率大于等于第二预设变化率阈值的情况下，与所述待扫描区域对应的扫描方式包括动态调平扫描方式，其中，所述动态调平扫描方式包括调整所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分与扫描电镜之间的相对距离。

示例性地，所述根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，包括：根据所述表面高度信息，确定表面高度变化率；根据所述表面高度变化率，将所述待扫描样品的表面区域划分成第一扫描区域、第二扫描区域和第三扫描区域中的至少两个；其中，所述第一扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值，所述第二扫描区域的变化率大于所述第一预设变化率阈值且小于等于第二预设变化率阈值，所述第三扫描区域的变化率大于所述第二预设变化率阈值，其中，所述第一预设变化率阈值和所述第二预设变化率阈值均与扫描电镜的景深信息相关联。

示例性地，所述方法还包括：获取所述第一扫描区域的样品表面高度落差值；根据所述样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将所述第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，其中，所述景深差值包括景深远点高度和景深近点高度之间的差值，每个所述第一扫描子区域的样品表面高度落差值小于等于所述景深差值。

示例性地，所述根据所述样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将所述第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，包括：根据所述样品表面高度落差值和所述景深差值，确定所述第一扫描子区域的第一数量；将所述第一扫描区域划分为第一数量个第一扫描子区域。

示例性地，通过以下公式得到所述第一数量：

其中，当N’为整数时将N’作为所述第一数量N，否则将所述第一数量N设置为大于N’的整数并且N与N’之间的差值小于1，h为所述样品表面高度落差值，F为所述景深差值；其中，第n个第一扫描子区域的表面高度大于且小于等于/>，/>为所述第一扫描区域的样品表面的最低高度值，n为小于等于N的正整数。

示例性地，所述方法还包括：根据预设值将所述第二扫描区域划分为多个第二扫描子区域，其中，所述预设值包括4、8或16。

示例性地，所述方法还包括：基于所述第一扫描区域和所述第二扫描区域之间的第一区域边界，确定第一区域边界的第一外接圆边界；基于所述第一外接圆边界，更新所述第一扫描区域和所述第二扫描区域的边界。

示例性地，所述方法还包括：根据所述第一外接圆边界的半径、所述第二扫描区域的表面高度变化率、扫描电镜的景深远点高度和景深近点高度之间的差值，确定所述第二扫描子区域的第二数量；将所述第二扫描区域划分为第二数量个所述第二扫描子区域。

示例性地，通过下式得到所述第二数量：

其中，当M’为整数时将M’作为所述第二数量M，否则将所述第二数量M设置为大于M’的整数并且M与M’之间的差值小于1，F为所述景深远点高度和景深近点高度之间的差值，为所述第一外接圆边界的半径，/>为所述第二扫描区域的表面高度变化率。

示例性地，所述方法还包括：基于所述第二扫描区域和所述第三扫描区域之间的第二区域边界，确定第二区域边界的第二外接圆边界；基于所述第二外接圆边界更新所述第二扫描区域和所述第三扫描区域的边界。

示例性地，所述方法应用于扫描装置，所述扫描装置包括样品台和扫描电镜，所述待扫描样品放置在所述样品台上，扫描参数包括针对所述样品台的倾斜参数和垂直参数，在扫描每个所述第二扫描子区域时，所述方法还包括：确定每个所述第二扫描子区域对应的倾斜参数和垂直参数；基于所述倾斜参数调整所述样品台的倾斜角度，使得所述待扫描样品中与所述第二扫描子区域对应的部分的样本表面与所述扫描电镜之间的相对倾斜角度小于预设倾斜角度；基于所述垂直参数调整所述样品台的垂直位移，以此调整所述待扫描样品中与所述第二扫描子区域对应的部分的样品表面与所述扫描电镜之间的相对距离。

示例性地，所述第二扫描区域包括第一扫描子区域、第二扫描子区域、第三扫描子区域、第四扫描子区域，所述倾斜参数包括第一调节位点参数、第二调节位点参数、第三调节位点参数，所述基于所述倾斜参数调整所述样品台的倾斜角度，包括：在针对所述第一扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为第一预设值、所述第二调节位点参数为第二预设值、所述第三调节位点参数为所述第二预设值；在针对所述第二扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为所述第一预设值和所述第二预设值的均值、所述第二调节位点参数为所述第一预设值、所述第三调节位点参数为所述第二预设值；在针对所述第三扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为所述第二预设值、所述第二调节位点参数为所述第一预设值、所述第三调节位点参数为所述第一预设值；在针对所述第四扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为所述第一预设值和所述第二预设值的均值、所述第二调节位点参数为所述第二预设值、所述第三调节位点参数为所述第一预设值；其中，所述第一扫描子区域与所述第二扫描子区域相对设置，所述第三扫描子区域和所述第四扫描子区域相对设置，所述第一调节位点、所述第二调节位点、所述第三调节位点之间呈等边三角形或等腰三角形设置。

本申请另一实施方式提供一种扫描装置，所述扫描装置包括：获取模块，用于获取待扫描样品的表面高度信息；确定模块，用于根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；扫描模块，用于基于所述待扫描区域对应的扫描方式，对所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分进行扫描。

本申请另一实施方式提供一种扫描系统，包括：样品台，用于放置待扫描样品；扫描电镜，用于对所述待扫描样品进行扫描；控制器，用于获取待扫描样品的表面高度信息，根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，并控制所述扫描电镜基于所述待扫描区域对应的扫描方式，对所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分进行扫描。

本申请另一实施方式提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项实施方式所述的方法的步骤。

本申请另一实施方式提供计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施方式所述的方法的步骤。

本申请另一实施方式提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品中包括指令，所述指令被计算机设备的处理器执行时，使得所述计算机设备能够执行上述任一项实施方式所述的方法的步骤。

上述实施方式中，获取待扫描样品的表面高度信息；根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；基于待扫描区域对应的扫描方式，对待扫描样品中与待扫描区域对应的部分进行扫描。本申请的扫描方法对待扫描样品进行分区扫描，不同区域对应的扫描方法不同，提高扫描效率。

附图说明

图1为本申请实施方式提供的扫描方法的流程图；

图2为本申请实施方式提供的确定待扫描区域的流程图；

图3为本申请实施方式提供的划分待扫描区域的流程图；

图4为本申请实施方式提供的划分第一扫描区域的流程图；

图5为本申请另一实施方式提供的划分第一扫描区域的流程图；

图6为本申请实施方式提供的晶圆样品区域划分的示意图；

图7为本申请实施方式提供的更新第一扫描区域和第二扫描区域的边界的流程图；

图8为本申请实施方式提供的更新第二扫描区域和第三扫描区域的边界的流程图；

图9为本申请实施方式提供的扫描区域边界的示意图；

图10为本申请实施方式提供的扫描第二扫描子区域的流程图；

图11为本申请实施方式提供的样品台的示意图；

图12为本申请实施方式提供的扫描装置的示意框图；

图13为本申请实施方式提供的扫描系统的示意框图；

图14为本申请实施方式提供的电子设备的框图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

半导体晶圆样品由于自然生长的原因，晶圆中心区域会出现凸起或凹陷的表面特征。在扫描电镜的常规扫描方法中，需要通过测距调整样品台Z轴参数来适应晶圆样品表面的高度变化，具体地，需要先确定晶圆样品表面各位置处的高度，然后将晶圆样品表面各位置处的高度转换为样品台Z轴参数，确定扫描路径并依据扫描路径确定样品台Z轴参数调节顺序，最终依确定的路径进行扫描，并依序调节样品台Z轴参数。以上方法存在的不足在于：

1、样品台Z轴参数依序调节的数据量较大，需要占用较大存储空间且数据整体生成速度较慢。

2、扫描过程中Z轴参数频繁调整，扫描速度较慢。

本申请提供一种扫描电镜晶圆样品调平扫描方法，将晶圆表面划分为三类区域：直接扫描区域、调平扫描区域、Z轴调节扫描区域。直接扫描区域无需调节Z轴参数，每个调平扫描区域面调平之后只需调节一次Z轴参数，仅有Z轴调节扫描区域需要按照常规扫描方式实时调整Z轴参数，因此整体上扫描效率高。

图1是本申请一个实施例的扫描方法的流程图。

如图1所示，扫描方法包括：

S1，获取待扫描样品的表面高度信息。

S2，根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域。

S3，基于待扫描区域对应的扫描方式，对待扫描样品中与待扫描区域对应的部分进行扫描。

示例性地，待扫描样品可为半导体晶圆样品，但不限于半导体晶圆样品，本申请的扫描方法均适用于表面不平整的待扫描样品，尤其适用于表面高度差变化存在一定规律性的待扫描样品。待扫描样品放置在样品台上，首先获取待扫描样品的表面高度信息，待扫描样品的表面高度不是统一的，可能有些地方平整，有些地方陡峭。本申请根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，即将待扫描样品的表面区域划分为多个区域，不同区域对应的扫描方式不同，基于待扫描区域对应的扫描方式，对待扫描样品中与待扫描区域对应的部分进行扫描，提高了扫描效率。

作为一个示例，如图2所示，根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，包括：

S201，根据表面高度信息，确定表面高度变化率。

S202，根据表面高度变化率，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域。

示例性地，待扫描样品的表面较陡的区域的表面高度变化率较大，待扫描样品的表面较平缓的区域的表面高度变化率较小。本申请可根据表面高度变化率可以将从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域。例如，根据表面高度变化率将待扫描样品表面区域划分成两种或三种类型的扫面区域。

作为一个示例，在待扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值的情况下，与待扫描区域对应的扫描方式包括直接扫描方式。

作为一个示例，在待扫描区域的表面高度变化率大于第一预设变化率阈值且小于第二预设变化率阈值的情况下，与待扫描区域对应的扫描方式包括调平扫描方式，其中，调平扫描方式包括调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分的表面倾斜角度。

作为一个示例，在待扫描区域的表面高度变化率大于等于第二预设变化率阈值的情况下，与待扫描区域对应的扫描方式包括动态调平扫描方式，其中，动态调平扫描方式包括调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分与扫描电镜之间的相对距离。

示例性地，可根据表面高度变化率将待扫描样品表面区域划分成三种类型的扫面区域。例如，当待扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值时，待扫描区域的表面高度变化较小，对应的扫描方式包括直接扫描方式，即无需进行调平，直接对待扫描区域进行扫描。当待扫描区域的表面高度变化率大于第一预设变化率阈值且小于第二预设变化率阈值时，对应的扫描方式包括调平扫描方式，可将调平扫描方式对应的待扫描区域称为调平扫描区域，对调平扫描区域进行扫描时，需要调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分的表面倾斜角度。当待扫描区域的表面高度变化率大于等于第二预设变化率阈值时，对应的扫描方式包括动态调平扫描方式，对该区域进行扫描时，需要调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分与扫描电镜之间的相对距离，即动态调整Z轴参数。

作为一个示例，如图3所示，根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，包括S301-S302。

S301，根据表面高度信息，确定表面高度变化率。

S302，根据表面高度变化率，将待扫描样品的表面区域划分成第一扫描区域、第二扫描区域和第三扫描区域中的至少两个。

其中，第一扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值，第二扫描区域的变化率大于第一预设变化率阈值且小于等于第二预设变化率阈值，第三扫描区域的变化率大于第二预设变化率阈值，其中，第一预设变化率阈值和第二预设变化率阈值均与扫描电镜的景深信息相关联。

示例性地，当待扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值时，待扫描区域的表面高度变化较小，将该区域称为第一扫描区域，对第一扫描区域进行扫描时，无需进行调平，直接进行扫描。当待扫描区域的表面高度变化率大于第一预设变化率阈值且小于第二预设变化率阈值时，将该区域称为第二扫描区域，对第二扫描区域进行扫描时，需要调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分的表面倾斜角度。当待扫描区域的表面高度变化率大于等于第二预设变化率阈值时，将该区域称为第三扫描区域，对第三扫描区域进行扫描时，需要调整待扫描样品中与第三扫描区域对应的部分与扫描电镜之间的相对距离，即动态调整Z轴参数。

作为一个示例，第一预设变化率阈值可为20μm/300μm，第二预设变化率阈值可为40μm/300μm。20μm/300μm表示在300um的扫描路径上，待扫描样品的表面最高点和最低点的高度差最大值为20um。同理，40μm/300μm表示在300um的扫描路径上，待扫描样品的表面最高点和最低点的高度差最大值为40um。第一预设变化率阈值和第二预设变化率阈值可根据具体情况进行设定，第一预设变化率阈值和第二预设变化率阈值具体值的大小与景深等多个参数有关，需要说明的是，第一预设变化率阈值需小于第二预设变化率阈值。

作为一个示例，直接扫描区域（即第一扫描区域）、调平扫描区域（即第二扫描区域）、Z轴调节扫描区域（第三扫描区域）的划分方法为：首先使样品台倾角为0，以固定间隔取样获取晶圆样品表面各取样点处的高度数据，对获取的取样点高度信息进行高斯曲面拟合。对拟合的曲面按照高度变化率进行划分，高度变化率小于等于第一预设值（例如20μm/300μm）的区域为直接扫描区域，高度变化率大于等于第二预设值（例如40μm/300μm）的区域为Z轴调节扫描区域，其余区域为调平扫描区域。

将待扫描样品的表面区域按照表面高度变化率进行划分之后，利用对应区域的扫描方式对待扫描区域进行扫描，提高了扫描效率。为进一步提高扫描效率，还可以对第一扫描区域、第二扫描区域、第三扫描区域再细划分。

作为一个示例，如图4所示，扫描方法还包括：

S401，获取第一扫描区域的样品表面高度落差值。

S402，根据样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，其中，景深差值包括景深远点高度和景深近点高度之间的差值，每个第一扫描子区域的样品表面高度落差值小于等于景深差值。

示例性地，对第一扫描区域进行扫描时，虽然不需要调平，但需保证扫描时，每一块扫描的区域小于扫描电镜的景深远点高度和景深近点高度之间的差值，即景深差值。本申请根据样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域。

作为一个示例，如图5所示，根据样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，包括：

S501，根据样品表面高度落差值和景深差值，确定第一扫描子区域的第一数量。

S502，将第一扫描区域划分为第一数量个第一扫描子区域。

作为一个示例，通过以下公式得到第一数量：

其中，当N’为整数时将N’作为第一数量N，否则将第一数量N设置为大于N’的整数并且N与N’之间的差值小于1，h为样品表面高度落差值，F为景深差值；

其中，第n个第一扫描子区域的表面高度大于且小于等于/>，/>为第一扫描区域的样品表面的最低高度值，n为小于等于N的正整数。

作为一个示例，获取第一扫描区域内的高度落差值h，扫描电镜的景深远点和近点高度差记为F，用h/F确定区块个数n，需要说明的是，当h/F结果为小数是，需要进一位作为第一扫描子区域的第一数量，例如h/F为3.2，则N=4。

作为一个示例，确定直接扫描区域内高度最低点的高度，高度小于等于/>的区域为第一块第一扫描子区域，高度大于/>，且高度小于等于/>的区域为第二块第一扫描子区域，以此类推，高度大于/>，且高度小于等于/>+h的区域为第n块第一扫描子区域。

如图6所示的晶圆样品区域划分的示意图。a区域高度变化较为平滑，为直接扫描区域（第一扫描区域），可以根据扫描电镜的景深差值将a区域分为一个或多个第一扫描子区域（例如，将a区划分成a1和a2），每个第一扫描子区域内最高点和最低点之间的高度差应该小于景深差值，从而保证在Z轴参数不变的情况下，确保每个直接扫描区域内样品表面的高度变化始终处于扫描电镜的景深范围内。b区域高度变化比a区域略微陡峭，为调平扫描区域（第二扫描区域），可以通过调整样品台的倾角，使每一块第二扫描区域的高度都处于扫描电镜的景深范围内，从而在面调平和调整好Z轴参数的情况下，一次性扫描完成一块调平扫描区域。而c区域（第三扫描区域），由于高度变化较为陡峭，样品台的倾角调节范围有限，因此不适用于采用调平扫描区域的扫描方法进行扫描，只能采用传统的确定高度差后，一边扫描一边调节Z轴参数。

除了对第一扫描区域进行划分之外，还可以对第二扫描区域进行细划分，划分成M个第二扫描子区域。

作为一个示例，扫描方法还包括：根据预设值将第二扫描区域划分为多个第二扫描子区域，其中，预设值包括4、8或16。

示例性地，可预先设置4、8、16等常用分区数量，预估第二扫描区域的弧度，选用4或8或16等分区数量，对第二扫描区域进行调平扫描，上述优选的分区数量具有对称型，因此在调节样品台倾角时，参数易于确定。

除了根据预先设置的常用分区数量对第二扫描区域进行划分，还可以利用公式计算第二扫描子区域的数量，例如，如图6所示，第二扫描区域b区被划分成了7个第二扫描子区域（b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7）。

作为一个示例，如图7所示，扫描方法还包括：

S701，基于第一扫描区域和第二扫描区域之间的第一区域边界，确定第一区域边界的第一外接圆边界。

S702，基于第一外接圆边界，更新第一扫描区域和第二扫描区域的边界。

作为一个示例，如图8所示，扫描方法还包括：

S801，基于第二扫描区域和第三扫描区域之间的第二区域边界，确定第二区域边界的第二外接圆边界。

S802，基于第二外接圆边界更新第二扫描区域和第三扫描区域的边界。

示例性地，如图9所示，第一扫描区域和第二扫描区域之间的分界线为第一临界圈（即第一区域边界），第二扫描区域和第三扫描区域之间的分界线为第二临界圈（即第二区域边界），以第一区域边界的第一外接圆边界为第一外接圆，以第二区域边界的第二外接圆边界为第二外接圆，基于第一外接圆边界和第二外接圆边界，更新第一扫描区域、第二扫描区域、第三扫描区域的边界。第二外接圆以内的区域为第三扫描区域，第一外接圆以外的区域为第一扫描区域。

作为一个示例，扫描方法还包括：根据第一外接圆边界的半径、第二扫描区域的表面高度变化率、扫描电镜的景深远点高度和景深近点高度之间的差值，确定第二扫描子区域的第二数量；将第二扫描区域划分为第二数量个第二扫描子区域。

作为一个示例，通过下式得到第二数量：

其中，当M’为整数时将M’作为第二数量M，否则将第二数量M设置为大于M’的整数并且M与M’之间的差值小于1，F为景深远点高度和景深近点高度之间的差值，为第一外接圆边界的半径，/>为第二扫描区域的表面高度变化率。

示例性地，除了根据预先设置的常用分区数量对第二扫描区域进行划分，还可以利用公式计算第二扫描子区域的第二数量。利用上式公式可以计算获得准确的第二数量，不难理解，M如果计算结果为5.01，则应该取值6。如果为了便于各分区的样品台倾角参数易于确定，则可以选择8个分区。

作为一个示例，扫描方法应用于扫描装置，扫描装置包括样品台和扫描电镜，待扫描样品放置在样品台上，扫描参数包括针对样品台的倾斜参数和垂直参数，如图10所示，在扫描每个第二扫描子区域时，扫描方法还包括：

S1001，确定每个第二扫描子区域对应的倾斜参数和垂直参数。

S1002，基于倾斜参数调整样品台的倾斜角度，使得待扫描样品中与第二扫描子区域对应的部分的样本表面与扫描电镜之间的相对倾斜角度小于预设倾斜角度。

S1003，基于垂直参数调整样品台的垂直位移，以此调整待扫描样品中与第二扫描子区域对应的部分的样品表面与扫描电镜之间的相对距离。

示例性地，对第二扫描区域进行细化之后，依次对每一个第二扫描子区域进行扫描，在扫描每个第二扫描子区域需要对样品台进行调平，例如，如图11所示，假设样品台一开始是无倾斜角度的，对第二扫描子区域b1进行扫描时，需要调节样品台的倾斜参数以使调节后的第二扫描子区域b1对应的部分的样本表面与扫描电镜之间的相对倾斜角度小于预设倾斜角度，可以理解，第二扫描子区域b1调平之后，第二扫描子区域b1的高度变化范围小于等于景深差值。调节参数还包括垂直参数，即上述Z轴参数，在扫描每一个第二扫描子区域之前调节一次Z轴参数（垂直参数），然后保持该Z轴参数不变扫描该第二扫描子区域，在对下一个第二扫描子区域进行扫描之前重新调节倾斜参数和垂直参数，以此类推，直至全部第二扫描区域扫描完成。这样，对第二扫描子区域进行调平扫描时，只需要调节一次倾斜参数和垂直参数即可，减少了调节参数的次数，提高了扫描效率。

作为一个示例，第二扫描区域包括第一扫描子区域、第二扫描子区域、第三扫描子区域、第四扫描子区域，倾斜参数包括第一调节位点参数、第二调节位点参数、第三调节位点参数，基于倾斜参数调整样品台的倾斜角度，包括：

在针对第一扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值、第二调节位点参数为第二预设值、第三调节位点参数为第二预设值；

在针对第二扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值和第二预设值的均值、第二调节位点参数为第一预设值、第三调节位点参数为第二预设值；

在针对第三扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第二预设值、第二调节位点参数为第一预设值、第三调节位点参数为第一预设值；

在针对第四扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值和第二预设值的均值、第二调节位点参数为第二预设值、第三调节位点参数为第一预设值；其中，第一扫描子区域与第二扫描子区域相对设置，第三扫描子区域和第四扫描子区域相对设置，第一调节位点、第二调节位点、第三调节位点之间呈等边三角形或等腰三角形设置。

示例性地，以图9所示的四分区的第二扫描区域进行说明，第二扫描子区域划分成四块（b1、b2、b3、b4）。如图11所示，平台倾角调节位点可为3个（3个调节位点排布成等腰或等边三角形均可，如果是等腰三角形则第二和第三调节位点位于底边的两端）。

需要说明的是，调节位点的数量不限于三个，也可为多个，但若调节位点呈等边三角形时，调节参数更方便确定，以下以三个调节位点和四个第二扫描子区域举例说明。

调节位点参数表征该调节位点的伸缩量，即使调节位点上下伸缩了多少，可利用三个调节位点的参数使得样品台平面形成所需的倾斜角度。如图9所示，如果调节第一扫描子区域b1时，第一调节位点参数为第一预设值x，第二调节位点参数和第三调节位点参数均为第二预设值y时，则调节第二扫描子区域b2调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值和第二预设值的均值（x+y）/2、第二调节位点参数为第一预设值x、第三调节位点参数为第二预设值y；调节第三扫描子区域b3调整样品台的倾斜角度时，第三扫描子区域b3与第一扫描子区域b1相对设置，则第一调节位点参数为第二预设值y、第二调节位点参数为第一预设值x、第三调节位点参数为第一预设值x；在针对第四扫描子区域b4调整样品台的倾斜角度时，第四扫描子区域b4与第二扫描子区域b2相对设置，确定第一调节位点参数为第一预设值和第二预设值的均值（x+y）/2、第二调节位点参数为第二预设值y、第三调节位点参数为第一预设值x。调节位点之间呈等边三角形或等腰三角形，第二扫描区域的数量为对称的数值4、8或16时，确认一块子区域的调节位点参数之后，可根据对称的特性，更容易方便地确定其他子区域的调节位点参数。

作为一个示例，本申请的扫描电镜晶圆样品调平扫描方法，包括以下步骤：

1）取样获得晶圆表面的高度信息。2）获取扫描电镜的景深差值信息，并依据景深差值、以及晶圆表面高度信息，将晶圆表面划分为三类区域：直接扫描区域、调平扫描区域、Z轴调节扫描区域（第一扫描区域、第二扫描区域和第三扫描区域）其中：直接扫描区域（第一扫描区域）的高度变化率小于等于第一预设值（例如20μm/300μm），可根据实际情况划分多个直接扫描区域，每个直接扫描子区域内的高度变化范围小于等于景深差值；调平扫描区域（第二扫描区域）的高度变化范围大于景深差值，且面调平之后，每一个小的调平扫描子区域的高度变化范围小于等于景深差值；Z轴调节扫描区域（第三扫描区域）的表面高度变化率大于等于第二预设值（例如40μm/300μm）；确定并记录调平扫描区域的样品台倾角和Z轴参数（调平扫描区域可能有多个，每个调平扫描区域都需要确定样品台倾角和Z轴参数），确定并记录Z轴调节扫描区域各位置处的晶圆表面高度信息。3）扫描电镜先在直接扫描区域扫描，此时Z轴参数保持不变。4）按照记录的样品台倾角，使第一个调平扫描区域的面调平，调节Z轴参数，然后保持Z轴参数不变扫描第一个调平扫描子区域；然后按照记录的样品台倾角，使第二个调平扫描子区域的面调平，调节Z轴参数，然后保持Z轴参数不变扫描第二个调平扫描区域；以此类推直至全部调平扫描区域扫描完成。5）对Z轴调节扫描区域进行扫描，扫描时按照记录实时调整Z轴参数。以上扫描过程中扫描电镜的聚焦参数均保持不变。

本申请只需取样获得晶圆表面的高度信息，并获取高度变化较为陡峭的区域的各位置处的高度信息，无需获得晶圆样品表面各位置处的高度信息，因此在晶圆表面高度信息的采集步骤中耗时较少。将晶圆表面划分为三类区域：直接扫描区域、调平扫描区域、Z轴调节扫描区域，直接扫描区域无需调节Z轴参数，每个调平扫描区域面调平之后只需调节一次Z轴参数，仅有Z轴调节扫描区域需要按照常规扫描方式实时调整Z轴参数，因此整体上扫描效率高。

本申请还提出了一种扫描装置。

如图12所示，扫描装置100包括：获取模块10，用于获取待扫描样品的表面高度信息；确定模块20，用于根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；扫描模块30，用于基于待扫描区域对应的扫描方式，对待扫描样品中与待扫描区域对应的部分进行扫描。

示例性地，确定模块20还用于根据表面高度信息，确定表面高度变化率；根据表面高度变化率，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域。

示例性地，在待扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值的情况下，与待扫描区域对应的扫描方式包括直接扫描方式。

示例性地，在待扫描区域的表面高度变化率大于第一预设变化率阈值且小于第二预设变化率阈值的情况下，与待扫描区域对应的扫描方式包括调平扫描方式，其中，调平扫描方式包括调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分的表面倾斜角度。

示例性地，在待扫描区域的表面高度变化率大于等于第二预设变化率阈值的情况下，与待扫描区域对应的扫描方式包括动态调平扫描方式，其中，动态调平扫描方式包括调整待扫描样品中与待扫描区域对应的部分与扫描电镜之间的相对距离。

示例性地，确定模块20还用于根据表面高度信息，确定表面高度变化率；根据表面高度变化率，将待扫描样品的表面区域划分成第一扫描区域、第二扫描区域和第三扫描区域中的至少两个；其中，第一扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值，第二扫描区域的变化率大于第一预设变化率阈值且小于等于第二预设变化率阈值，第三扫描区域的变化率大于第二预设变化率阈值，其中，第一预设变化率阈值和第二预设变化率阈值均与扫描电镜的景深信息相关联。

示例性地，扫描装置100还用于获取第一扫描区域的样品表面高度落差值；根据样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，其中，景深差值包括景深远点高度和景深近点高度之间的差值，每个第一扫描子区域的样品表面高度落差值小于等于景深差值。

示例性地，确定模块20还用于根据样品表面高度落差值和景深差值，确定第一扫描子区域的第一数量；将第一扫描区域划分为第一数量个第一扫描子区域。

示例性地，通过以下公式得到第一数量：

其中，当N’为整数时将N’作为第一数量N，否则将第一数量N设置为大于N’的整数并且N与N’之间的差值小于1，h为样品表面高度落差值，F为景深差值；其中，第n个第一扫描子区域的表面高度大于且小于等于/>，/>为第一扫描区域的样品表面的最低高度值，n为小于等于N的正整数。

示例性地，扫描装置100还用于根据预设值将第二扫描区域划分为多个第二扫描子区域，其中，预设值包括4、8或16。

示例性地，扫描装置100还用于基于第一扫描区域和第二扫描区域之间的第一区域边界，确定第一区域边界的第一外接圆边界；基于第一外接圆边界，更新第一扫描区域和第二扫描区域的边界。

示例性地，扫描装置100还用于根据第一外接圆边界的半径、第二扫描区域的表面高度变化率、扫描电镜的景深远点高度和景深近点高度之间的差值，确定第二扫描子区域的第二数量；将第二扫描区域划分为第二数量个第二扫描子区域。

示例性地，通过下式得到第二数量：

其中，当M’为整数时将M’作为第二数量M，否则将第二数量M设置为大于M’的整数并且M与M’之间的差值小于1，F为景深远点高度和景深近点高度之间的差值，为第一外接圆边界的半径，/>为第二扫描区域的表面高度变化率。

示例性地，扫描装置100还用于基于第二扫描区域和第三扫描区域之间的第二区域边界，确定第二区域边界的第二外接圆边界；基于第二外接圆边界更新第二扫描区域和第三扫描区域的边界。

示例性地，扫描装置包括样品台和扫描电镜，待扫描样品放置在样品台上，扫描参数包括针对样品台的倾斜参数和垂直参数，在扫描每个第二扫描子区域时，方法还包括：确定每个第二扫描子区域对应的倾斜参数和垂直参数；基于倾斜参数调整样品台的倾斜角度，使得待扫描样品中与第二扫描子区域对应的部分的样本表面与扫描电镜之间的相对倾斜角度小于预设倾斜角度；基于垂直参数调整样品台的垂直位移，以此调整待扫描样品中与第二扫描子区域对应的部分的样品表面与扫描电镜之间的相对距离。

示例性地，第二扫描区域包括第一扫描子区域、第二扫描子区域、第三扫描子区域、第四扫描子区域，倾斜参数包括第一调节位点参数、第二调节位点参数、第三调节位点参数，基于倾斜参数调整样品台的倾斜角度，包括：在针对第一扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值、第二调节位点参数为第二预设值、第三调节位点参数为第二预设值；在针对第二扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值和第二预设值的均值、第二调节位点参数为第一预设值、第三调节位点参数为第二预设值；在针对第三扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第二预设值、第二调节位点参数为第一预设值、第三调节位点参数为第一预设值；在针对第四扫描子区域调整样品台的倾斜角度时，确定第一调节位点参数为第一预设值和第二预设值的均值、第二调节位点参数为第二预设值、第三调节位点参数为第一预设值；其中，第一扫描子区域与第二扫描子区域相对设置，第三扫描子区域和第四扫描子区域相对设置，第一调节位点、第二调节位点、第三调节位点之间呈等边三角形或等腰三角形设置。

本申请还提出一种扫描系统。

如图13所示，扫描系统200包括：样品台40，用于放置待扫描样品；扫描电镜50，用于对所述待扫描样品进行扫描；控制器60，用于获取待扫描样品的表面高度信息，根据表面高度信息，从待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，并控制扫描电镜基于待扫描区域对应的扫描方式，对待扫描样品中与待扫描区域对应的部分进行扫描。

本申请还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。

图14为本申请实施方式提供的电子设备的框图。

本申请实施方式提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述扫描方法。

如图14所示，为了便于理解，本申请的实施例示出了一种具体的电子设备1400。

电子设备1400旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。

如图14所示，设备1400包括计算单元1401，其可以根据存储在只读存储器（ROM）1402中的计算机程序或者从存储单元1408加载到随机访问存储器（RAM）1403中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 1403中，还可存储电子设备1400操作所需的各种程序和数据。计算单元1401、ROM 1402以及RAM 1403通过总线1404彼此相连。输入/输出（I/O）接口1405也连接至总线1404。

电子设备1400中的多个部件连接至I/O接口1405，多个部件包括：输入单元1406，例如键盘、鼠标等；输出单元1407，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元1408，例如磁盘、光盘等；以及通信单元1409，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元1409允许电子设备1400通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

计算单元1401可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元1401的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元1401执行上文所描述的各个方法，如扫描方法。例如，在一些实施例中，扫描方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元1408。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 1402和/或通信单元1409而被载入和/或安装到电子设备1400上。当计算机程序加载到RAM 1403并由计算单元1401执行时，可以执行上文描述的扫描方法。备选地，在其他实施例中，计算单元1401可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行扫描方法。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本申请而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（RAM），只读存储器（ROM），可擦除可编辑只读存储器（EPROM或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（CDROM）。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

在本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本申请中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，本申请实施例中所使用的“第一”、“第二”等术语，仅用于描述目的，而不可以理解为指示或者暗示相对重要性，或者隐含指明本实施例中所指示的技术特征数量。由此，本申请实施例中限定有“第一”、“第二”等术语的特征，可以明确或者隐含地表示该实施例中包括至少一个该特征。在本申请的描述中，词语“多个”的含义是至少两个或者两个及以上，例如两个、三个、四个等，除非实施例中另有明确具体的限定。

在本申请中，除非实施例中另有明确的相关规定或者限定，否则实施例中出现的术语“安装”、“相连”、“连接”和“固定”等应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以理解的，也可以是机械连接、电连接等；当然，还可以是直接相连，或者通过中间媒介进行间接连接，或者可以是两个元件内部的连通，或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体的实施情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (20)

1.一种扫描方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待扫描样品的表面高度信息；

根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；

基于所述待扫描区域对应的扫描方式，对所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分进行扫描。

2.根据权利要求1所述的扫描方法，其特征在于，所述根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，包括：

根据所述表面高度信息，确定表面高度变化率；

根据所述表面高度变化率，从所述待扫描样品的表面区域中确定所述待扫描区域。

3.根据权利要求2所述的扫描方法，其特征在于，在所述待扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值的情况下，与所述待扫描区域对应的扫描方式包括直接扫描方式。

4.根据权利要求2所述的扫描方法，其特征在于，在所述待扫描区域的表面高度变化率大于第一预设变化率阈值且小于第二预设变化率阈值的情况下，与所述待扫描区域对应的扫描方式包括调平扫描方式，其中，所述调平扫描方式包括调整所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分的表面倾斜角度。

5.根据权利要求2所述的扫描方法，其特征在于，在所述待扫描区域的表面高度变化率大于等于第二预设变化率阈值的情况下，与所述待扫描区域对应的扫描方式包括动态调平扫描方式，其中，所述动态调平扫描方式包括调整所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分与扫描电镜之间的相对距离。

6.根据权利要求1所述的扫描方法，其特征在于，所述根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，包括：

根据所述表面高度信息，确定表面高度变化率；

根据所述表面高度变化率，将所述待扫描样品的表面区域划分成第一扫描区域、第二扫描区域和第三扫描区域中的至少两个；

其中，所述第一扫描区域的表面高度变化率小于等于第一预设变化率阈值，所述第二扫描区域的变化率大于所述第一预设变化率阈值且小于等于第二预设变化率阈值，所述第三扫描区域的变化率大于所述第二预设变化率阈值，其中，所述第一预设变化率阈值和所述第二预设变化率阈值均与扫描电镜的景深信息相关联。

7.根据权利要求6所述的扫描方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述第一扫描区域的样品表面高度落差值；

根据所述样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将所述第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，其中，所述景深差值包括景深远点高度和景深近点高度之间的差值，每个所述第一扫描子区域的样品表面高度落差值小于等于所述景深差值。

8.根据权利要求7所述的扫描方法，其特征在于，所述根据所述样品表面高度落差值和扫描电镜的景深差值，将所述第一扫描区域划分为多个第一扫描子区域，包括：

根据所述样品表面高度落差值和所述景深差值，确定所述第一扫描子区域的第一数量；

将所述第一扫描区域划分为第一数量个第一扫描子区域。

9.根据权利要求8所述的扫描方法，其特征在于，通过以下公式得到所述第一数量：

其中，当N’为整数时将N’作为所述第一数量N，否则将所述第一数量N设置为大于N’的整数并且N与N’之间的差值小于1，h为所述样品表面高度落差值，F为所述景深差值；

其中，第n个第一扫描子区域的表面高度大于且小于等于/>，/>为所述第一扫描区域的样品表面的最低高度值，n为小于等于N的正整数。

10.根据权利要求6所述的扫描方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据预设值将所述第二扫描区域划分为多个第二扫描子区域，其中，所述预设值包括4、8或16。

11.根据权利要求6-10中任一项所述的扫描方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述第一扫描区域和所述第二扫描区域之间的第一区域边界，确定第一区域边界的第一外接圆边界；

基于所述第一外接圆边界，更新所述第一扫描区域和所述第二扫描区域的边界。

12.根据权利要求11所述的扫描方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述第一外接圆边界的半径、所述第二扫描区域的表面高度变化率、扫描电镜的景深远点高度和景深近点高度之间的差值，确定所述第二扫描子区域的第二数量；

将所述第二扫描区域划分为第二数量个所述第二扫描子区域。

13.根据权利要求12所述的扫描方法，其特征在于，通过下式得到所述第二数量：

其中，当M’为整数时将M’作为所述第二数量M，否则将所述第二数量M设置为大于M’的整数并且M与M’之间的差值小于1，F为所述景深远点高度和景深近点高度之间的差值，为所述第一外接圆边界的半径，/>为所述第二扫描区域的表面高度变化率。

14.根据权利要求6-10中任一项所述的扫描方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述第二扫描区域和所述第三扫描区域之间的第二区域边界，确定第二区域边界的第二外接圆边界；

基于所述第二外接圆边界更新所述第二扫描区域和所述第三扫描区域的边界。

15.根据权利要求10所述的扫描方法，其特征在于，所述方法应用于扫描装置，所述扫描装置包括样品台和扫描电镜，所述待扫描样品放置在所述样品台上，扫描参数包括针对所述样品台的倾斜参数和垂直参数，在扫描每个所述第二扫描子区域时，所述方法还包括：

确定每个所述第二扫描子区域对应的倾斜参数和垂直参数；

基于所述倾斜参数调整所述样品台的倾斜角度，使得所述待扫描样品中与所述第二扫描子区域对应的部分的样本表面与所述扫描电镜之间的相对倾斜角度小于预设倾斜角度；

基于所述垂直参数调整所述样品台的垂直位移，以此调整所述待扫描样品中与所述第二扫描子区域对应的部分的样品表面与所述扫描电镜之间的相对距离。

16.根据权利要求15所述的扫描方法，其特征在于，所述第二扫描区域包括第一扫描子区域、第二扫描子区域、第三扫描子区域、第四扫描子区域，所述倾斜参数包括第一调节位点参数、第二调节位点参数、第三调节位点参数，所述基于所述倾斜参数调整所述样品台的倾斜角度，包括：

在针对所述第一扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为第一预设值、所述第二调节位点参数为第二预设值、所述第三调节位点参数为所述第二预设值；

在针对所述第二扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为所述第一预设值和所述第二预设值的均值、所述第二调节位点参数为所述第一预设值、所述第三调节位点参数为所述第二预设值；

在针对所述第三扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为所述第二预设值、所述第二调节位点参数为所述第一预设值、所述第三调节位点参数为所述第一预设值；

在针对所述第四扫描子区域调整所述样品台的倾斜角度时，确定所述第一调节位点参数为所述第一预设值和所述第二预设值的均值、所述第二调节位点参数为所述第二预设值、所述第三调节位点参数为所述第一预设值；

其中，所述第一扫描子区域与所述第二扫描子区域相对设置，所述第三扫描子区域和所述第四扫描子区域相对设置，所述第一调节位点、所述第二调节位点、所述第三调节位点之间呈等边三角形或等腰三角形设置。

17.一种扫描装置，其特征在于，所述扫描装置包括：

获取模块，用于获取待扫描样品的表面高度信息；

确定模块，用于根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域；

扫描模块，用于基于所述待扫描区域对应的扫描方式，对所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分进行扫描。

18.一种扫描系统，其特征在于，包括：

样品台，用于放置待扫描样品；

扫描电镜，用于对所述待扫描样品进行扫描；

控制器，用于获取待扫描样品的表面高度信息，根据所述表面高度信息，从所述待扫描样品的表面区域中确定待扫描区域，并控制所述扫描电镜基于所述待扫描区域对应的扫描方式，对所述待扫描样品中与所述待扫描区域对应的部分进行扫描。

19.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-16中任一项所述的扫描方法。

20.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1-16中任一项所述的扫描方法。