CN117637548A - 一种半导体基底清洁装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及清洁技术领域，具体是一种半导体基底清洁装置，所述支撑柱板的顶部固定连接有安装顶板，所述支撑柱板的顶部固定连接有运输电机，运输电机的输出端固定连接有运输带，运输带与安装顶板转动连接，所述运输带的表面等距固定连接有夹持固定块，夹持固定块的内侧滑动卡接有滑动内卡块，所述滑动内卡块的底部固定连接有两个伸缩内柱，所述伸缩内柱的外侧滑动卡接有伸缩外筒，所述伸缩外筒的底部固定连接有吸附安装板，通过滑动内卡块及底部装置的设置，以及运输带和夹持固定块的设置，可以避免人工的参与，同时可以达到，下沉及捞起的过程，通过烘干箱可以进行烘干，增加清洁的效率和保护人员的安全。
Description
技术领域
本发明涉及清洁技术领域，具体是一种半导体基底清洁装置。
背景技术
清洗作为半导体制程中的基本工艺，被广泛应用于半导体制造过程的各个阶段，如：刻蚀完成后去除抗蚀剂层的步骤中、去除刻蚀完成后表面残留物的步骤中以及去除离子注入完成后表面残留物的步骤中均需利用清洗工艺。
现有技术中，在半导体基底进行清洁时，不能人工进行清洁，因为半导体清洗剂为碱性，若不慎将溅到皮肤上要立即用清水冲洗，严重者要及时就医，因此需要减少人员的操作和触碰；为此，本发明提供一种半导体基底清洁装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体基底清洁装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是：一种半导体基底清洁装置，包括安装底桌、支撑柱板，所述支撑柱板的顶部固定连接有安装顶板，所述支撑柱板的顶部固定连接有运输电机，运输电机的输出端固定连接有运输带，运输带与安装顶板转动连接，所述运输带的表面等距固定连接有夹持固定块，夹持固定块的内侧滑动卡接有滑动内卡块，所述滑动内卡块的底部固定连接有两个伸缩内柱，所述伸缩内柱的外侧滑动卡接有伸缩外筒，所述伸缩外筒的底部固定连接有吸附安装板，所述伸缩外筒的侧部顶端固定连接有梯形斜块，所述伸缩外筒的内部活动安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与伸缩内柱和吸附安装板固定连接，所述安装底桌的顶部固定连接有四个安装侧板，安装侧板相邻一侧均固定连接有滑动底条，滑动底条的两端固定连接有滑动斜条，两个滑动斜条之间固定连接有滑动底块，两个安装侧板的一侧固定连接有第一顶条，另外两个安装侧板与第一顶条相邻一侧固定连接有第二顶条，第一顶条与滑动底条的间距与梯形斜块的高度相同，第二顶条与滑动底条的间距与梯形斜块的高度相同，所述安装侧板的内侧顶部固定连接有带压动块，所述带压动块位于运输带的内侧，所述安装底桌的顶部固定连接有超声波清洗箱，所述安装底桌的内侧固定连接有清洗电机，所述清洗电机的输出端固定连接有清洗轴，清洗轴贯穿安装底桌的顶部与超声波清洗箱的底部，且压缩弹簧的顶端固定连接有清洁棉盘，所述超声波清洗箱的一侧固定连接有烘干箱，所述烘干箱内部安装有烘干机，所述烘干箱固定连接于两个安装侧板的内侧；使用时：将半导体基底安装于吸附安装板的底部，通过将滑动内卡块滑动卡接到夹持固定块的内侧，之后运输电机启动，带动运输带转动，使夹持固定块带动移动，带动滑动内卡块和伸缩内柱移动，当梯形斜块遇到滑动斜条时，通过安装侧板和滑动斜条的斜面进行挤压，滑动斜条固定，推动安装侧板上移，拉动伸缩外筒上移，挤压压缩弹簧，拉动吸附安装板上移，直至梯形斜块卡接进入滑动底条的顶部，当移动到超声波清洗箱的顶部时，通过滑动斜条下降，通过压缩弹簧反弹，使梯形斜块移动至滑动底块的顶部吸附安装板沉浸于超声波清洗箱的内部，半导体基底表面抵在清洁棉盘的顶部，清洗电机启动，带动清洁棉盘转动，进行清洗表面，同时超声波清洗箱开启超声波进行清洗，清洗完成后，运输带继续运输，通过推动梯形斜块上移，使吸附安装板进入烘干箱的内部，之后烘干机启动，进行烘干半导体基底，可以保持一个烘干，下一个清洁，增加效率，烘干后，通过另一侧滑动斜条滑下，取下滑动内卡块及半导体基底。
优选的，所述第一顶条的两端与支撑柱板固定连接，第二顶条的两端为斜面，所述带压动块与第一顶条和第二顶条的间距与滑动内卡块的高度相同；使用时：通过第一顶条的设置，进行限位伸缩内柱，通过第二顶条斜面的设置滑动内卡块容易滑倒第二顶条的顶部并进行固定。
本发明通过改进在此提供一种半导体基底清洁装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本发明所述的一种半导体基底清洁装置，将半导体基底安装于吸附安装板的底部，通过将滑动内卡块滑动卡接到夹持固定块的内侧，之后运输电机启动，带动运输带转动，使夹持固定块带动移动，带动滑动内卡块和伸缩内柱移动，当梯形斜块遇到滑动斜条时，通过安装侧板和滑动斜条的斜面进行挤压，滑动斜条固定，推动安装侧板上移，拉动伸缩外筒上移，挤压压缩弹簧，拉动吸附安装板上移，直至梯形斜块卡接进入滑动底条的顶部，当移动到超声波清洗箱的顶部时，通过滑动斜条下降，通过压缩弹簧反弹，使梯形斜块移动至滑动底块的顶部吸附安装板沉浸于超声波清洗箱的内部，半导体基底表面抵在清洁棉盘的顶部，清洗电机启动，带动清洁棉盘转动，进行清洗表面，同时超声波清洗箱开启超声波进行清洗；
其二：本发明所述的一种半导体基底清洁装置，清洗完成后，运输带继续运输，通过推动梯形斜块上移，使吸附安装板进入烘干箱的内部，之后烘干机启动，进行烘干半导体基底，可以保持一个烘干，下一个清洁，增加效率，烘干后，通过另一侧滑动斜条滑下，取下滑动内卡块及半导体基底；
总结：本发明所述的一种半导体基底清洁装置，通过滑动内卡块及底部装置的设置，以及运输带和夹持固定块的设置，可以避免人工的参与，同时可以达到，下沉及捞起的过程，通过烘干箱可以进行烘干，增加清洁的效率和保护人员的安全。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释：
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明的运输带结构示意图；
图3是本发明的带压动块结构示意图；
图4是本发明的安装侧板结构示意图；
图5是本发明的滑动内卡块结构示意图；
图6是本发明的梯形斜块结构示意图；
图7是本发明的超声波清洗箱结构示意图。
附图标记说明：
1、安装底桌；2、支撑柱板；3、烘干箱；4、安装顶板；5、运输电机；6、运输带；7、夹持固定块；8、清洗电机；9、安装侧板；10、滑动底条；11、滑动斜条；12、滑动底块；13、第一顶条；14、第二顶条；15、带压动块；16、滑动内卡块；17、伸缩内柱；18、伸缩外筒；19、梯形斜块；20、吸附安装板；21、压缩弹簧；22、清洁棉盘；23、超声波清洗箱；24、清洗轴。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种半导体基底清洁装置，本发明的技术方案是：
如图1-图7所示，一种半导体基底清洁装置，包括安装底桌1、支撑柱板2，支撑柱板2的顶部固定连接有安装顶板4，支撑柱板2的顶部固定连接有运输电机5，运输电机5的输出端固定连接有运输带6，运输带6与安装顶板4转动连接，运输带6的表面等距固定连接有夹持固定块7，夹持固定块7的内侧滑动卡接有滑动内卡块16，滑动内卡块16的底部固定连接有两个伸缩内柱17，伸缩内柱17的外侧滑动卡接有伸缩外筒18，伸缩外筒18的底部固定连接有吸附安装板20，伸缩外筒18的侧部顶端固定连接有梯形斜块19，伸缩外筒18的内部活动安装有压缩弹簧21，压缩弹簧21的两端分别与伸缩内柱17和吸附安装板20固定连接，安装底桌1的顶部固定连接有四个安装侧板9，安装侧板9相邻一侧均固定连接有滑动底条10，滑动底条10的两端固定连接有滑动斜条11，两个滑动斜条11之间固定连接有滑动底块12，两个安装侧板9的一侧固定连接有第一顶条13，另外两个安装侧板9与第一顶条13相邻一侧固定连接有第二顶条14，第一顶条13与滑动底条10的间距与梯形斜块19的高度相同，第二顶条14与滑动底条10的间距与梯形斜块19的高度相同，安装侧板9的内侧顶部固定连接有带压动块15，带压动块15位于运输带6的内侧，安装底桌1的顶部固定连接有超声波清洗箱23，安装底桌1的内侧固定连接有清洗电机8，清洗电机8的输出端固定连接有清洗轴24，清洗轴24贯穿安装底桌1的顶部与超声波清洗箱23的底部，且压缩弹簧21的顶端固定连接有清洁棉盘22，超声波清洗箱23的一侧固定连接有烘干箱3，烘干箱3内部安装有烘干机，烘干箱3固定连接于两个安装侧板9的内侧；使用时：将半导体基底安装于吸附安装板20的底部，通过将滑动内卡块16滑动卡接到夹持固定块7的内侧，之后运输电机5启动，带动运输带6转动，使夹持固定块7带动移动，带动滑动内卡块16和伸缩内柱17移动，当梯形斜块19遇到滑动斜条11时，通过安装侧板9和滑动斜条11的斜面进行挤压，滑动斜条11固定，推动安装侧板9上移，拉动伸缩外筒18上移，挤压压缩弹簧21，拉动吸附安装板20上移，直至梯形斜块19卡接进入滑动底条10的顶部，当移动到超声波清洗箱23的顶部时，通过滑动斜条11下降，通过压缩弹簧21反弹，使梯形斜块19移动至滑动底块12的顶部吸附安装板20沉浸于超声波清洗箱23的内部，半导体基底表面抵在清洁棉盘22的顶部，清洗电机8启动，带动清洁棉盘22转动，进行清洗表面，同时超声波清洗箱23开启超声波进行清洗，清洗完成后，运输带6继续运输，通过推动梯形斜块19上移，使吸附安装板20进入烘干箱3的内部，之后烘干机启动，进行烘干半导体基底，可以保持一个烘干，下一个清洁，增加效率，烘干后，通过另一侧滑动斜条11滑下，取下滑动内卡块16及半导体基底。
进一步地，第一顶条13的两端与支撑柱板2固定连接，第二顶条14的两端为斜面，带压动块15与第一顶条13和第二顶条14的间距与滑动内卡块16的高度相同；使用时：通过第一顶条13的设置，进行限位伸缩内柱17，通过第二顶条14斜面的设置滑动内卡块16容易滑倒第二顶条14的顶部并进行固定。
工作原理：使用时：将半导体基底安装于吸附安装板20的底部，通过将滑动内卡块16滑动卡接到夹持固定块7的内侧，之后运输电机5启动，带动运输带6转动，使夹持固定块7带动移动，带动滑动内卡块16和伸缩内柱17移动，当梯形斜块19遇到滑动斜条11时，通过安装侧板9和滑动斜条11的斜面进行挤压，滑动斜条11固定，推动安装侧板9上移，拉动伸缩外筒18上移，挤压压缩弹簧21，拉动吸附安装板20上移，直至梯形斜块19卡接进入滑动底条10的顶部，当移动到超声波清洗箱23的顶部时，通过滑动斜条11下降，通过压缩弹簧21反弹，使梯形斜块19移动至滑动底块12的顶部吸附安装板20沉浸于超声波清洗箱23的内部，半导体基底表面抵在清洁棉盘22的顶部，清洗电机8启动，带动清洁棉盘22转动，进行清洗表面，同时超声波清洗箱23开启超声波进行清洗，清洗完成后，运输带6继续运输，通过推动梯形斜块19上移，使吸附安装板20进入烘干箱3的内部，之后烘干机启动，进行烘干半导体基底，可以保持一个烘干，下一个清洁，增加效率，烘干后，通过另一侧滑动斜条11滑下，取下滑动内卡块16及半导体基底。
上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种半导体基底清洁装置，包括安装底桌(1)、支撑柱板(2)，其特征在于：所述支撑柱板(2)的顶部固定连接有安装顶板(4)，所述支撑柱板(2)的顶部固定连接有运输电机(5)，运输电机(5)的输出端固定连接有运输带(6)，运输带(6)与安装顶板(4)转动连接，所述运输带(6)的表面等距固定连接有夹持固定块(7)，夹持固定块(7)的内侧滑动卡接有滑动内卡块(16)，所述滑动内卡块(16)的底部固定连接有两个伸缩内柱(17)，所述伸缩内柱(17)的外侧滑动卡接有伸缩外筒(18)，所述伸缩外筒(18)的底部固定连接有吸附安装板(20)，所述伸缩外筒(18)的侧部顶端固定连接有梯形斜块(19)，所述伸缩外筒(18)的内部活动安装有压缩弹簧(21)，所述压缩弹簧(21)的两端分别与伸缩内柱(17)和吸附安装板(20)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基底清洁装置，其特征在于：所述安装底桌(1)的顶部固定连接有四个安装侧板(9)，安装侧板(9)相邻一侧均固定连接有滑动底条(10)，滑动底条(10)的两端固定连接有滑动斜条(11)，两个滑动斜条(11)之间固定连接有滑动底块(12)，两个安装侧板(9)的一侧固定连接有第一顶条(13)，另外两个安装侧板(9)与第一顶条(13)相邻一侧固定连接有第二顶条(14)，第一顶条(13)与滑动底条(10)的间距与梯形斜块(19)的高度相同，第二顶条(14)与滑动底条(10)的间距与梯形斜块(19)的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种半导体基底清洁装置，其特征在于：所述安装侧板(9)的内侧顶部固定连接有带压动块(15)，所述带压动块(15)位于运输带(6)的内侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体基底清洁装置，其特征在于：所述安装底桌(1)的顶部固定连接有超声波清洗箱(23)，所述安装底桌(1)的内侧固定连接有清洗电机(8)，所述清洗电机(8)的输出端固定连接有清洗轴(24)，清洗轴(24)贯穿安装底桌(1)的顶部与超声波清洗箱(23)的底部，且压缩弹簧(21)的顶端固定连接有清洁棉盘(22)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体基底清洁装置，其特征在于：所述超声波清洗箱(23)的一侧固定连接有烘干箱(3)，所述烘干箱(3)内部安装有烘干机，所述烘干箱(3)固定连接于两个安装侧板(9)的内侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体基底清洁装置，其特征在于：所述第一顶条(13)的两端与支撑柱板(2)固定连接，第二顶条(14)的两端为斜面。
7.根据权利要求6所述的一种半导体基底清洁装置，其特征在于：所述带压动块(15)与第一顶条(13)和第二顶条(14)的间距与滑动内卡块(16)的高度相同。
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