CN117637513A - 关键尺寸量测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

关键尺寸量测方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN117637513A CN202311628531.0A CN202311628531A CN117637513A CN 117637513 A CN117637513 A CN 117637513A CN 202311628531 A CN202311628531 A CN 202311628531A CN 117637513 A CN117637513 A CN 117637513A
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王志文
张奇
温任华
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Meijie Photoelectric Technology Shanghai Co ltd
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Meijie Photoelectric Technology Shanghai Co ltd
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Abstract

本申请提供一种关键尺寸的量测方法、装置、设备及存储介质,应用于关键尺寸量测技术领域,获取多张待测对象对应的目标量测图像,通过对多张目标量测图像做灰度投影处理,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线,从而叠加多张目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像,在目标合成图像上建立第一区域,并基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,以得到目标合成图像对应的一维曲线,从而对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息,最终基于量测信息计算待测对象的关键尺寸。本申请提供的关键尺寸量测方法能够在控制成本保证量测效率的前提下,提升关键尺寸量测的准确性和稳定性。

Description

关键尺寸量测方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及集成电路关键尺寸的量测领域,具体涉及一种关键尺寸的光学量测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
在集成电路光掩模制造及光刻工艺中,为使半导体芯片达到预期性能,需对其关键尺寸(Critical Dimension,简称CD)进行监控,关键尺寸是一种反映集成电路特征线条宽度的专用线条图形,为半导体芯片在特定曝光强度下得到的光刻胶沟槽或线条的宽度,也称线宽。随着半导体相关技术的发展,采用光学显微镜的光学CD量测方法已逐渐无法满足集成电路芯片的先进制程的CD监控需求,但是,通过使用更仔细的调整、校准和控制方法以及提高量测的自动化程度,光学CD量测方法仍可以满足1um及以上制程中的CD监控需求。
并且,目前非光学CD量测方法中,常采用扫描电子显微镜(Scanning ElectronMicroscope,SEM)、原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)等机台实现CD量测,虽然量测解析度较高,但存在价格高昂和量测速度不理想等缺点。一般,制造者仍希望可以继续使用成本较低的光学显微镜来达到相同的量测解析度的需求。
关键尺寸量测十分依赖待测对象所拍摄图像的清晰度,若待测对象的图像是较粗略的模糊图像,将直接影响关键尺寸量测的准确性和稳定性,使量测结果欠佳。因此,关键尺寸量测中,得到待测对象清晰准确的图像,并对其进行图像分析至关重要。为解决该问题,现有技术主要通过不断调整光学显微镜的焦面的方式,寻找适配待测对象的最佳焦面,基于最佳焦面对待测对象进行采图,从而得到待测对象最清晰准确的图像以进行下一步分析,常用的方法有肉眼判断法,自动聚焦法等。
但肉眼判断法和自动聚焦法均为无参考图像评价的方法,二者确定出最佳焦面后,均在最佳焦面对应的一张图像上量测待测对象,待测对象关键尺寸量测的准确性依赖最佳焦面选取的准确性,因此量测结果不够稳定。此外,上述方法中,肉眼判断焦面的方式存在误差大、量测不准确的问题,无法满足现代制造业的精度要求;而自动聚焦的方式大多依靠光学硬件实现,成本较高,并且自动聚焦方式中,基于光学硬件的聚焦模组在面对不同待测对象时,往往需要调整聚焦参数,由于自动聚焦方式存在失效的可能,在自动聚焦失败的情况下需要反复调试,稳定性和量测效率较低。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种关键尺寸的光学量测方法、装置、终端及存储介质,能够在控制成本保证量测效率的前提下,提升关键尺寸量测的准确性和稳定性。所述技术方案如下:
一方面,本申请实施例提供了一种关键尺寸量测方法,所述方法包括:
S1、获取多张待测对象对应的目标量测图像,多张所述目标量测图像为所述待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,所述待测对象的关键尺寸对应的至少五张图像;
S2、对多张所述目标量测图像做灰度投影处理,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线;
S3、叠加多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像;
S4、在所述目标合成图像上建立第一区域,所述第一区域的高度等于所述显微镜的焦深大小;
S5、基于所述第一区域对所述目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线;
S6、对所述目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息;
S7、基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果。
进一步地,步骤S1中,多张所述目标量测图像的获取方法,包括:
获取多张待测对象的初始图像,多张所述初始图像为待测对象在所述显微镜的焦深范围的情况下,调整所述显微镜的z轴高度所拍摄的待测对象的至少五张图像;
基于多张所述初始图像,将所述待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域;
根据所述目标量测区域对多张所述初始图像进行裁剪,得到所述图像对应的多张目标量测图像。
更进一步地,多张所述待测对象的初始图像的获取方法,包括:
获取量测起始位置,所述量测起始位置在所述焦深范围内;
基于所述量测起始位置和目标量测距离,将所述显微镜沿z轴方向向所述待测对象移动至少五个步进,每移动一个步进获取所述待测对象拍摄的一张图像,以获取多张所述待测对象的初始图像,所述目标量测距离小于或等于所述焦深范围的大小。
更进一步地,所述量测起始位置的获取方法,包括:
获取所述待测对象在所述显微镜的不同z轴高度下拍摄的样本图像;
将所述样本图像中对比度值最大的图像,其对应的所述显微镜的量测位置记为目标焦面位置;
在所述样本图像中选取所述显微镜的z轴高度大于所述目标焦面位置、且对比度值在目标阈值范围内的图像,将其对应的所述显微镜的量测位置记为量测起始位置。
进一步地,步骤S2中,对多张所述目标量测图像做灰度投影处理,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,包括:
将多张所述目标量测图像沿所述待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线反映多张所述目标量测图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系。
进一步地,步骤S4中,在所述目标合成图像上建立第一区域的方法,包括:
根据所述目标合成图像,确定所述待测对象的关键尺寸的中心位置;
基于所述中心位置在所述目标合成图像上建立第一区域。
更进一步地,所述根据所述目标合成图像,确定所述待测对象的关键尺寸的中心位置,包括:
在所述目标合成图像上建立第二区域与第三区域,所述第二区域的上边沿与所述目标合成图像的上边沿重合,所述第二区域与所述第三区域上下相邻,所述第二区域和所述第三区域的长度相同,均小于或等于所述目标合成图像的长度,所述第二区域和所述第三区域的高度相同,均大于所述焦深范围,且均小于所述目标合成图像的二分之一高度;
对所述第二区域对应的图像与所述第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果;
将所述第二区域和所述第三区域向下移动目标距离,并跳转至对所述第二区域对应的图像与所述第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果的步骤;
在所述第三区域的下边沿与所述目标合成图像的下边沿重合的情况下,基于所有历史分析结果,在目标合成图像中确定出待测对象的关键尺寸的中心位置。
进一步地,步骤S5中,基于所述第一区域对所述目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线,包括:
将所述目标合成图像沿所述待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到所述目标合成图像对应的一维曲线,所述目标合成图像对应的一维曲线反映所述目标合成图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系。
进一步地,步骤S6-S7中,所述量测信息包括:所述目标合成图像对应的一维曲线的极值点,步骤S7中,基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果的方法,包括:
计算所述极值点之间的距离,将所述极值点之间的距离作为所述待测对象的关键尺寸的像素尺寸;
基于所述像素尺寸,计算所述待测对象的关键尺寸结果。
另一方面,本申请实施例提供了一种关键尺寸量测装置,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取多张待测对象对应的目标量测图像,多张目标量测图像为待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,待测对象的关键尺寸对应的多张图像;
第一图像处理模块,用于对多张目标量测图像做灰度投影处理,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线;
图像生成模块,用于叠加多张目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像;
区域生成模块,用于在目标合成图像上建立第一区域,第一区域的高度等于显微镜的焦深大小;
第二图像处理模块,用于基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线;
量测信息计算模块,用于对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息;
关键尺寸计算模块,用于基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果。
另一方面,本申请实施例提供了一种设备,所述终端包括处理器和存储器;所述存储器存储有至少一条指令,所述至少一条指令用于被所述处理器执行以实现如上述方面所述的关键尺寸量测方法。
另一方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质中存储有至少一段程序,所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现如上述方面所述的关键尺寸量测方法。
与现有技术相比,本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括:
1、在本申请的关键尺寸量测方法中,采用了获取待测对象的关键尺寸在显微镜焦深范围内多个图像的方式,通过获取多张待测对象对应的目标量测图像,对图像分析得到关键尺寸信息,无需自动聚焦以控制成本,通过灰度投影和曲线叠加,综合待测对象在焦深范围的多个图像中的关键尺寸信息,生成目标合成图像并对其进行分析,不需要反复调整参数寻找最佳焦面进行量测,保证了量测效率。同时,综合分析焦深范围内待测对象对应的多个关键尺寸信息,从而提升了量测准确性和稳定性,进而可以得到更准确稳定的关键尺寸结果。
2、获取多张待测对象的初始图像,将待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域,基于该区域裁剪获得多张目标量测图像,通过目标量测区域对初始图像进行裁切,使得目标量测图像包含的关键尺寸信息更准确。
3、通过显微镜多步进采图的方法获取待测对象的初始图像,根据量测起始位置和目标量测距离,将显微镜沿z轴方向向待测对象移动至少五个步进,每移动一个步进获取待测对象拍摄的一张图像,在规定量测距离的前提下采集的图像更可靠,使得后续对图像的分析更稳定。
4、在获取待测对象的初始图像之前需要先确定量测起始位置,量测起始位置在焦深范围内,调整显微镜z轴高度并获取样本图像,以对比度值的大小为基准筛选样本图像,根据对比度值最大的图像,粗略确定出观察待测对象较为清晰的目标焦面位置,基于目标焦面位置和目标阈值范围进一步确定出量测起始位置。保证量测起始位置的准确性,以获得准确的初始图像。
5、对多张目标量测图像沿待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到对应的多条一维曲线,通过灰度投影的方法,可以减小图像噪声,使多条一维曲线反映出的关键尺寸信息更加准确,进而使得多条一维曲线叠加后生成的目标合成图像更加清楚准确。
6、在建立目标合成图像上建立第一区域之前,先确定待测对象的关键尺寸的中心位置,基于中心位置在目标合成图像上建立第一区域,使第一区域准确反映待测对象的关键尺寸在目标合成图像中的位置。
7、待测对象的关键尺寸的中心位置可以通过相关性分析的方法计算得到。在目标合成图像上建立第二区域与第三区域,对第二区域对应的图像与第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果,将第二区域和第三区域向下移动目标距离,再次进行相关性分析,得到分析结果,不断重复这个过程,直至第二区域和第三区域扫描过整个目标合成图像,基于多次相关性分析的结果确认中心位置,确认方法精度较高。
8、对目标合成图像沿待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到对应的一维曲线,一维曲线反映出的关键尺寸信息更直观,且便于后续对其进行分析,从而得到量测信息。
9、通过对一维曲线求导并插值的方式得到量测信息,而量测信息中的极值点为图像像素灰度变化最快的位置,可以将极值点对应位置视为待测对象关键尺寸的边缘处,因此通过计算极值点之间的距离可以得到关键尺寸的像素尺寸,根据像素尺寸最终获得待测对象的关键尺寸结果,计算方法简单且效率较高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1示出了本申请一个示例性实施例提供的实施环境的示意图;
图2示出了本申请一个示例性实施例提供的关键尺寸量测的流程图;
图3示出了本申请一个示例性实施例提供的获取多张目标量测图像的流程图;
图4示出了本申请一个示例性实施例提供的获取目标量测图像的示意图;
图5示出了本申请一个示例性实施例提供的目标量测图像灰度投影的示意图;
图6示出了本申请一个示例性实施例提供的获取目标合成图像的示意图;
图7示出了本申请一个示例性实施例提供的建立第一区域过程的流程图;
图8示出了本申请一个示例性实施例提供的建立第一区域的示意图;
图9示出了本申请一个示例性实施例提供的目标合成图像灰度投影的示意图;
图10示出了本申请一个示例性实施例提供的计算关键尺寸结果的示意图;
图11是本申请一个示例性实施例提供的关键尺寸量测装置的结构框图;
图12示出了本申请一个示例性实施例提供的计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
为了方便理解,下面对本申请实施例中涉及的名词进行说明。
关键尺寸:关键尺寸是一种反映集成电路特征线条宽度的专用线条图形,也称线宽,是半导体芯片在特定曝光强度下得到的光刻胶沟槽或线条的宽度。在IC(IntegratedCircuit,集成电路)工艺中,关键尺寸是IC生产工艺可达到的最小导线宽度(或最小沟槽宽度),是IC工艺先进水平的主要指标,关键尺寸(线宽)越小,集成度越高,在同一面积上可以集成更多电路单元。
焦深:焦点深度的简称。光学系统聚焦时存在某一非常小弥散斑(由于离焦),但其对成像并无影响,焦深可以理解为实际像面相对参考平面的移动,但是其引起的图像模糊程度可以接受。因此光学成像系统的焦深指的是当系统像面移动造成的系统波像差变化不超过四分之一波长时,则认为这个像面可以移动的范围便是光学系统的焦深。
灰度投影:灰度投影法是将二维图像在水平和垂直方向分解为两个相互独立的一维向量的方法,通过将图像的每一行或每一列的像素值加起来,可以得到图像对应的一组灰度值,这组灰度值表示了该行或该列的亮度变化情况,通过对灰度值进行分析,可以得到图像中的特定信息,比如边缘、字符等。
采用本申请实施例提供的关键尺寸量测方法,能够适用于1um及以上制程中需要对尺寸进行监控或量测的场景。请参考图1,图1示出了本申请一个示例性实施例提供的应用场景的示意图。该实施环境中包括显微镜110,安装在显微镜110上的相机120,半导体芯片130,半导体芯片在特定曝光强度下得到的光刻胶沟槽140,服务器150。
服务器150可以是独立的物理服务器,也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统,还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、内容分发网络(Content Delivery Network,CDN)、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。本实施例中,服务器150用于对待测对象对应的图像进行分析,生成关键尺寸结果。
在一些实施例中,显微镜110通过调整x轴、y轴、z轴位置改变观察角度,对待测对象也即半导体芯片130进行观察,以量测半导体芯片130上的光刻胶沟槽140的宽度(关键尺寸),由安装在显微镜110上的相机120对观察画面进行采图,如图1所示,当存在关键尺寸量测需求时,服务器150获取相机120所采图像,服务器150对所采图像进行分析,生成得到关键尺寸结果。
在其他可能的实施方式中,也可以由计算机设备对多张目标量测图像进行处理并生成多张目标量测图像与关键尺寸结果的对应关系,并将该对应关系部署在服务器150,以便服务器150基于该对应关系反馈关键尺寸结果,本实施例对此不作限定。为了方便表述,下述各个实施例以关键尺寸量测方法用于计算机设备进行说明。
以下介绍本发明的关键尺寸量测方法,图2是本发明实施例提供的一种关键尺寸量测方法的流程示意图,本说明书提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤,但基于常规或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式,不代表唯一的执行顺序。在实际的关键尺寸量测装置产品执行时,可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境)。具体如图2所示,上述方法可以包括:
S1、获取多张待测对象对应的目标量测图像。
在一些实施例中,上述待测对象为半导体芯片,上述多张目标量测图像为待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,待测对象的关键尺寸对应的至少五张图像。实际应用中,显微镜可以为光学显微镜,待测对象对应的图像由显微镜配备的相机采集,由于图像采集范围较大,一张图像中包含多个关键尺寸信息,且包含较多与关键尺寸无关的图像信息,因此,获取与关键尺寸相关性更强的图像,利于后续分析。同时,在焦深范围内的图像相较焦深范围外的图像更加清晰,对目标量测图像进行分析得出的结果较为准确。由于显微镜的焦深是实际像面相对参考平面的移动,在焦深范围内的图像模糊程度都满足量测需求,因此在焦深范围内选取多张目标量测图像用以分析,从而提高图像分析精度。
在一种可能的实施方式中,每张目标量测图像包含待测对象一个关键尺寸对应的信息。
S2、对多张目标量测图像做灰度投影处理,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线。
在一些实施例中,对多张目标量测图像做灰度投影处理包括,基于目标量测图像中关键尺寸决定投影方向,并进行投影,例如:沿目标量测图像中关键尺寸的水平方向进行灰度投影,得到目标量测图像对应的一维曲线,此时曲线x轴坐标代表图像每行像素的位置,曲线y轴坐标代表列像素值加和的结果。对目标量测图像采用灰度投影算法能够充分利用图像序列灰度变化的特点,其运算量小、速度快、精度高,具有较强的噪声抑制及精确估计能力,一定程度上能够过滤图像中关键尺寸以外的无关信息,使得目标量测图像对应的关键尺寸的特征信息更加明显。
S3、叠加多张目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像。
在一些实施例中,对多条一维曲线按多张目标量测图像的采图顺序依次叠加,生成目标合成图像,基于多条曲线生成的目标合成图像综合了多张目标量测图像中的关键尺寸信息。其中,采图顺序可以为显微镜距待测对象由远至近量测时,显微镜配备的相机对待测对象进行拍摄的拍摄时间顺序。
S4、在目标合成图像上建立第一区域。
在一些实施例中,第一区域用于进一步限定目标合成图像中关键尺寸的位置,具体的,第一区域的高度等于显微镜的焦深大小。第一区域可以采用多种方式确定,例如对目标合成图像划分不同区域,比较各区域对应图像的对比度值,利用图像中关键尺寸边缘处的对比度变化较大这一特点,判断关键尺寸在目标合成图像中的所在位置,也可以采用人工框选区域的方式确定第一区域。
S5、基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线。
在一些实施例中,对目标合成图像中第一区域对应的图画面做灰度投影,可以基于目标合成图像中关键尺寸决定投影方向,并进行投影,例如:沿目标合成图像中关键尺寸的水平方向进行灰度投影,得到对应的一维曲线,此时曲线x轴坐标代表图像每行像素的位置,曲线y轴坐标代表列像素值加和的结果,也即灰度值大小。
S6、对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息。
在一些实施例中,量测信息可以为目标合成图像对应的一维曲线的极值和曲线变化趋势等信息。由于目标合成图像对应的一维曲线反映了图中各像素位置的灰度值分布情况,对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,能够得出目标合成图像各个像素位置对应的灰度变化速度的情况,一般认为灰度变化速度最快处对应关键尺寸的边缘,若找到关键尺寸的两个边缘,两个边缘之间的距离(宽度)即为我们需要的关键尺寸(线宽)信息。
S7、基于量测信息计算待测对象的关键尺寸结果。
在一些实施例中,根据量测信息可以获知关键尺寸的两个边缘在目标合成图像中的位置,计算关键尺寸两个边缘之间相距的像素尺寸,将像素尺寸乘以像素大小,可以得到关键尺寸结果,也即得到待测对象的关键尺寸的实际大小。
综上,本申请实施例中,采用了获取待测对象的关键尺寸在显微镜焦深范围内多个图像的方式,通过对图像分析得到关键尺寸信息,结合灰度投影和曲线叠加的方法生成目标合成图像,综合分析待测对象在焦深范围的多个图像中的关键尺寸信息,并对其进行分析,不需要反复调整参数寻找最佳焦面进行量测,保证了量测效率。光学量测方法成本较低,同时,本申请实施例对待测对象在焦深范围内对应的多个关键尺寸信息综合分析,提升了量测准确性和稳定性,进而可以得到更准确稳定的关键尺寸结果。
实际应用中,显微镜配备的相机往往无法直接拍摄出适于进行后续图像分析的目标量测图像,因此需要先获取相机拍摄的初始图像,再从初始图像中框选出目标量测图像以待后续处理。
图3示出了本申请一个示例性实施例提供的获取多张目标量测图像的流程图。本实施例以该方法用于计算机设备为例进行说明,该方法包括如下步骤。
S301、获取多张待测对象的初始图像。
在一些实施例中,上述多张初始图像为待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,调整显微镜的z轴高度所拍摄的待测对象的至少五张图像。
具体的,上述多张待测对象的初始图像可以采用下述方法获取:
1、获取量测起始位置。
上述量测起始位置在焦深范围内,为显微镜对待测对象开始采集初始图像的位置。在一种可能的实施方式中,可以通过比较样本图像对比度的方式确定量测起始位置,具体的,计算机设备可以获取待测对象在显微镜的不同z轴高度下拍摄的待测对象对应的样本图像,具体的,可以调整显微镜z轴高度,距待测对象由远至近进行量测,同时由显微镜配备的相机进行拍摄,得到待测对象离焦—聚焦—离焦过程中的多张样本图像。获取所有样本图像的对比度值,依据大小进行排序,将样本图像中对比度值最大的图像,其对应的显微镜的量测位置记为目标焦面位置,此图像为所有样本图像中最清晰的图像,量测位置最接近真实焦面位置。然后,在样本图像中选取显微镜z轴量测的位置高于目标焦面位置、且对比度值在目标阈值范围内的图像,依据量测精度需求,将其中一张图像对应的显微镜的量测位置记为量测起始位置。具体的,上述目标阈值范围为设定值,依据量测精度需求进行设置。例如:目标阈值范围设置为0.5,则在目标阈值范围内的图像为与对比度最大值相差0.5以内(包括0.5)的所有样本图像,进一步的,根据量测需求,选取与对比度最大值相差0.4的样本图像,将该张图像对应的显微镜的量测位置记为量测起始位置。
2、基于量测起始位置和目标量测距离,将显微镜沿z轴方向向待测对象移动至少五个步进,每移动一个步进获取待测对象拍摄的一张图像,以获取多张待测对象的初始图像。具体的,上述目标量测距离小于或等于焦深范围的大小。其中,显微镜沿z轴移动的每次步进距离相同,步进距离可以依据焦深范围的大小确定,首先计算显微镜的焦深范围大小,按如下公式计算:
δ=λ/2NA;
式中,δ为焦深范围大小,λ为光学系统参考波长,NA为镜头数值孔径。然后依据焦深范围大小和移动的步进数,确定步进距离,按下式计算:
s≤δ/n
式中,s为最大步进距离,n为步进数,δ/n即为显微镜可以沿z轴移动的最大步进距离,显微镜实际每次移动的步进距离应小于或等于该最大步进距离。在一种可能对的实施方式中,显微镜显微镜沿z轴移动的每次步进距离也可以不同,本实施例在此不作限定。
S302、基于多张初始图像,将待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域。
在一些实施例中,上述目标量测区域可以通过下述方式获取:从多张初始图像中先筛选出较为清晰的一张初始图像,根据该初始图像,框选出初始图像中关键尺寸对应的区域。
S303、根据目标量测区域对多张初始图像进行裁剪,得到图像对应的多张目标量测图像。
请参见图4,图4示出了一个示例性实施例提供的获取目标量测图像的示意图,以一张初始图像为例,计算机设备基于样本图像上确定出的量测起始位置,将显微镜沿z轴方向向待测对象移动一定步进,获取到一张待测对象的初始图像,将该图像中待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域,并对初始图像进行裁剪,得到该张初始图像对应的目标量测图像。
上述实施例中,首先确定量测起始位置以获取多张待测对象的初始图像,然后将待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域,进而基于目标量测区域对初始图像进行裁切,得到目标量测图像,使得目标量测图像包含的关键尺寸信息更准确。
在关键尺寸量测过程中,在获得多张目标量测图像后,需要对图像进一步处理,以进行关键尺寸的量测,下面采用示例性的实施例,对多张目标量测图像做灰度投影处理的过程进行说明。
在一些实施例中,对多张目标量测图像做灰度投影处理,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线,请参见图5,图5示出了一个示例性实施例提供的目标量测图像灰度投影的示意图,具体的,可以将多张目标量测图像沿待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线,目标量测图像对应的一维曲线反映该张目标量测图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系,如图5所示,一维曲线图中x轴坐标代表图像每行像素的位置,曲线y轴坐标代表图像列像素值加和的数值大小(灰度值大小),目标量测图像中关键尺寸(线宽)部分对应一维曲线波谷位置。
上述实施例中,通过灰度投影的方法,可以减小目标量测图像中的图像噪声,使多条一维曲线反映出的关键尺寸信息更加准确,便于后续根据多条一维曲线叠加生成的目标合成图像。
在关键尺寸量测过程中,将多张目标量测图像对应的一维曲线叠加起来,可以获得目标合成图像,如图6所示,图6为获取目标合成图像的示意图,在一些实施例中,可以将多张目标量测图像对应的一维曲线采用机械叠加的方式合成,得到目标合成图像。
由于目标合成图像包含了多张目标量测图像的关键尺寸信息,对目标合成图像进一步分析相较对一张量测图像分析得到的分析结果更准确,分析过程更稳定。
在获取到目标合成图像的情况下,于目标合成图像上建立第一区域,第一区域用于进一步限定目标合成图像中关键尺寸的位置,以使后续基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,从而完成对关键尺寸的量测。下面采用示例性的实施例,对上述在目标合成图像上建立第一区域的过程进行说明。
图7示出了本申请一个示例性实施例提供的建立第一区域过程的流程图。本实施例以该方法用于计算机设备为例进行说明,该方法包括如下步骤。
S701、根据目标合成图像,确定待测对象的关键尺寸的中心位置。
在一种可能的实施方式中,中心位置可以通过如下方式确定:
1、在目标合成图像上建立第二区域与第三区域,如图8所示,图8为本申请一个示例性实施例提供的建立第一区域的示意图。具体的,第二区域的上边沿与目标合成图像的上边沿重合,第二区域与第三区域上下相邻,第二区域和第三区域的长度相同,均小于或等于目标合成图像的长度,第二区域和第三区域的高度相同,均大于焦深范围,且均小于目标合成图像的二分之一高度。
2、对第二区域对应的图像与第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果。
由于关键尺寸(线宽)是上下对称的图形,设置的第二区域与第三区域也为上下相邻大小相同的区域,当第二区域对应的图像与第三区域对应的图像相关性最大时,说明此时关键尺寸的中心位置处于第二区域与第三区域中间。具体的,对第二区域对应的图像与第三区域对应的图像基于下述皮尔逊相关系数公式进行相关性分析,得到分析结果。
式中,r为相关系数(分析结果),xi为第二区域对应图像信息,yi为第三区域对应图像信息,上述图像信息可以为第二区域和第三区域对应图像的像素点信息。
3、将第二区域和第三区域向下移动目标距离,并跳转至对第二区域对应的图像与第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果的步骤。
在一种可能的实施方式中,上述目标距离为固定值,例如:目标距离为一个像素。因此,在对第二区域和第三区域进行过一次相关性分析之后,将第二区域和第三区域向下移动一个像素,再次进行相关性分析,得到移动后的第二区域与第三区域之间的相关性分析结果。
4、在第三区域的下边沿与目标合成图像的下边沿重合的情况下,基于所有历史分析结果,在目标合成图像中确定出待测对象的关键尺寸的中心位置。
在第三区域的下边沿与目标合成图像的下边沿重合的情况下,第二区域与第三区域已扫描过整幅目标合成图像,基于第二区域与第三区域之间所有的相关性分析的历史分析结果,可以生成如图8所示的相关性系数曲线,曲线波峰处对应的像素位置即为目标合成图像中待测对象的关键尺寸的中心位置。
S702、基于中心位置在目标合成图像上建立第一区域。
在一些实施例中,将上述关键尺寸的中心位置作为第一区域的中心位置,基于该位置框选出高度等于显微镜的焦深大小的区域作为第一区域。
综上,上述实施例中,建立第二、三区域结合相关性分析的方法确定关键尺寸的中心位置,基于中心位置在目标合成图像上建立第一区域,从而限定出目标合成图像中关键尺寸的位置,以使后续基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,完成对关键尺寸的量测。
在建立第一区域之后,基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,以得到目标合成图像对应的一维曲线。下面采用示例性的实施例,对基于第一区域目标合成图像做灰度投影处理的过程进行说明。
在一些实施例中,对目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线,请参见图9,图9示出了一个示例性实施例提供的目标合成图像灰度投影的示意图,具体的,可以将目标合成图像沿待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到目标合成图像对应的一维曲线,目标合成图像对应的一维曲线反映目标合成图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系,如图9所示,一维曲线图中x轴坐标代表图像每行像素的位置,曲线y轴坐标代表图像列像素值加和的数值大小(灰度值大小)。
综上,上述实施例中对目标合成图像沿待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到对应的一维曲线,一维曲线反映出的关键尺寸信息更直观,且便于后续对其进行分析,从而得到关键尺寸较为准确的量测信息。
获取目标合成图像对应的一维曲线之后,为从曲线中提取我们需要的关键尺寸信息,需要对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息,在一些实施例中,量测信息可以为目标合成图像对应的一维曲线的极值和曲线变化趋势等信息。获取量测信息过程同步骤S6,在此不再赘述。
在获取到量测信息的情况下,可以基于量测信息计算关键尺寸结果,图10为一个示例性实施例提供的计算关键尺寸结果的示意图,是对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值后生成的曲线图。本实施例以该方法用于计算机设备为例进行说明,该方法包括如下步骤。
1、确定出量测信息中的极值点,计算极值点之间的距离,将极值点之间的距离作为待测对象的关键尺寸的像素尺寸。
在一些实施例中,对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,能够得出目标合成图像各个像素位置对应的灰度变化速率的情况,一般认为灰度变化最快处对应关键尺寸的边缘,灰度变化速率最大处即为一维曲线的极值点,因此找到目标合成图像的一维曲线对应的两个极值点,就找到了待测对象关键尺寸的两个边缘位置,而两个边缘之间的距离(宽度)即为我们需要的关键尺寸(线宽)信息。如图10所示,两极值点之间的距离大小为目标合成图像中关键尺寸(CD)的像素尺寸大小。
2、基于像素尺寸,计算待测对象的关键尺寸信息。
上述实施例中,将待测对象的关键尺寸的像素尺寸乘以像素大小可以得到关键尺寸结果,也即得到待测对象的关键尺寸的实际大小。
综上,通过对目标合成图像的一维曲线求导并插值的方式得到量测信息,而量测信息中的极值点为图像像素灰度变化最快的位置,可以将极值点对应位置视为待测对象关键尺寸的边缘处,因此通过计算极值点之间的距离可以得到关键尺寸的像素尺寸,根据像素尺寸最终获得待测对象的关键尺寸结果,计算方法简单且效率较高。
图11是本申请一个示例性实施例提供的关键尺寸量测装置的结构框图,该装置包括:
图像获取模块1101,用于获取多张待测对象对应的目标量测图像,多张目标量测图像为待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,待测对象的关键尺寸对应的多张图像;
第一图像处理模块1102,用于对多张目标量测图像做灰度投影处理,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线;
图像生成模块1103,用于叠加多张目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像;
区域生成模块1104,用于在目标合成图像上建立第一区域,第一区域的高度等于显微镜的焦深大小;
第二图像处理模块1105,用于基于第一区域对目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线;
量测信息计算模块1106,用于对目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息;
关键尺寸计算模块1107,用于基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果。
可选的,所述图像获取模块1101,用于:
获取多张待测对象的初始图像,多张初始图像为待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,调整显微镜的z轴高度所拍摄的待测对象的至少五张图像;
基于多张初始图像,将待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域;
根据目标量测区域对多张初始图像进行裁剪,得到图像对应的多张目标量测图像。
可选的,所述图像获取模块1101,还用于:
获取量测起始位置,量测起始位置在焦深范围内;
基于量测起始位置和目标量测距离,将显微镜沿z轴方向向待测对象移动至少五个步进,每移动一个步进获取待测对象拍摄的一张图像,以获取多张待测对象的初始图像,目标量测距离小于或等于焦深范围的大小。
可选的,所述图像获取模块1101,还用于:
获取待测对象在显微镜的不同z轴高度下拍摄的样本图像;
将样本图像中对比度值最大的图像,其对应的显微镜的量测位置记为目标焦面位置;
在样本图像中选取显微镜的z轴高度大于目标焦面位置、且对比度值在目标阈值范围内的图像,将其对应的显微镜的量测位置记为量测起始位置。
可选的,第一图像处理模块1102,用于:
将多张目标量测图像沿待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到多张目标量测图像对应的多条一维曲线,多张目标量测图像对应的多条一维曲线反映多张目标量测图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系。
可选的,区域生成模块1104,用于:
根据目标合成图像,确定待测对象的关键尺寸的中心位置;
基于中心位置在目标合成图像上建立第一区域。
可选的,区域生成模块1104,还用于:
在目标合成图像上建立第二区域与第三区域,第二区域的上边沿与目标合成图像的上边沿重合,第二区域与第三区域上下相邻,第二区域和第三区域的长度相同,均小于或等于目标合成图像的长度,第二区域和第三区域的高度相同,均大于焦深范围,且均小于目标合成图像的二分之一高度;
对第二区域对应的图像与第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果;
将第二区域和第三区域向下移动目标距离,并跳转至对第二区域对应的图像与第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果的步骤;
在第三区域的下边沿与目标合成图像的下边沿重合的情况下,基于分析结果,在目标合成图像中确定出待测对象的关键尺寸的中心位置。
可选的,量测信息包括:目标合成图像对应的一维曲线的极值点,关键尺寸计算模块1107,用于:
计算极值点之间的距离,将极值点之间的距离作为待测对象的关键尺寸的像素尺寸;
基于像素尺寸,计算待测对象的关键尺寸结果。
综上所述,本申请实施例中,首先获取待测对象的关键尺寸在显微镜焦深范围内多个图像,通过对图像分析得到关键尺寸信息,无需自动聚焦以控制成本,通过灰度投影和曲线叠加的方式,生成目标合成图像从而进行分析,不需要反复调整参数寻找最佳焦面进行量测,保证了量测效率。同时,生成目标合成图像包含焦深范围内待测对象对应的多个关键尺寸信息,综合多个关键尺寸信息得到的关键尺寸结果更加准确,量测过程稳定性更高。
需要说明的是:上述实施例提供的装置,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。另外,上述实施例提供的装置与方法实施例属于同一构思,其实现过程详见方法实施例,这里不再赘述。
请参考图12,其示出了本申请一个示例性实施例提供的计算机设备的结构示意图,该计算机设备可以为上述实施例中的服务器。具体来讲:所述计算机设备1200包括中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)1201、包括随机存取存储器1202和只读存储器1203的系统存储器1204,以及连接系统存储器1204和中央处理单元1201的系统总线1205。所述计算机设备1200还包括帮助计算机内的各个器件之间传输信息的基本输入/输出系统(Input/Output,I/O系统)1206,和用于存储操作系统1213、应用程序88和其他程序模块815的大容量存储设备1207。
所述基本输入/输出系统1206包括有用于显示信息的显示器1208和用于用户输入信息的诸如鼠标、键盘之类的输入设备1209。其中所述显示器1208和输入设备1209都通过连接到系统总线1205的输入输出控制器1210连接到中央处理单元1201。所述基本输入/输出系统1206还可以包括输入输出控制器1210以用于接收和处理来自键盘、鼠标、或电子触控笔等多个其他设备的输入。类似地,输入输出控制器1210还提供输出到显示屏、打印机或其他类型的输出设备。
所述大容量存储设备1207通过连接到系统总线1205的大容量存储控制器(未示出)连接到中央处理单元1201。所述大容量存储设备1207及其相关联的计算机可读介质为计算机设备1200提供非易失性存储。也就是说,所述大容量存储设备1207可以包括诸如硬盘或者驱动器之类的计算机可读介质(未示出)。
不失一般性,所述计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储介质包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据等信息的任何方法或技术现的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质。计算机存储介质包括随机存取记忆体(RAM,Random Access Memory)、只读存储器(ROM,Read Only Memory)、闪存或其他固态存储其技术,只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory,CD-ROM)、数字通用光盘(Digital Versatile Disc,DVD)或其他光学存储、磁带盒、磁带、磁盘存储或其他磁性存储设备。当然,本领域技术人员可知所述计算机存储介质不局限于上述几种。上述的系统存储器1204和大容量存储设备1207可以统称为存储器。
存储器存储有一个或多个程序,一个或多个程序被配置成由一个或多个中央处理单元1201执行,一个或多个程序包含用于实现上述方法的指令,中央处理单元1201执行该一个或多个程序实现上述各个方法实施例提供的方法。
根据本申请的各种实施例,所述计算机设备1200还可以通过诸如因特网等网络连接到网络上的远程计算机运行。也即计算机设备1200可以通过连接在所述系统总线1205上的网络接口单元1211连接到网络1212,或者说,也可以使用网络接口单元1211来连接到其他类型的网络或远程计算机系统(未示出)。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,该可读存储介质中存储有至少一条指令,至少一条指令由处理器加载并执行以实现上述实施例所述的关键尺寸量测方法。
可选地,该计算机可读存储介质可以包括:ROM、RAM、固态硬盘(SSD,Solid StateDrives)或光盘等。其中,RAM可以包括电阻式随机存取记忆体(ReRAM,Resistance RandomAccess Memory)和动态随机存取存储器(DRAM,Dynamic Random Access Memory)。
本申请实施例提供了一种计算机程序产品或计算机程序,该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令,该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令,处理器执行该计算机指令,使得该计算机设备执行上述实施例所述的关键尺寸量测方法。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
本说明书中,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于后面说明的实施例而言,描述比较简单,相关之处参见前述实施例的部分说明即可。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种关键尺寸的量测方法,其特征在于,所述方法包括:
S1、获取多张待测对象对应的目标量测图像,多张所述目标量测图像为所述待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,所述待测对象的关键尺寸对应的至少五张图像;
S2、对多张所述目标量测图像做灰度投影处理,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线;
S3、叠加多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像;
S4、在所述目标合成图像上建立第一区域,所述第一区域的高度等于所述显微镜的焦深大小;
S5、基于所述第一区域对所述目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线;
S6、对所述目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息;
S7、基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S1中多张所述目标量测图像的获取方法,包括:
获取多张待测对象的初始图像,多张所述初始图像为待测对象在所述显微镜的焦深范围的情况下,调整所述显微镜的z轴高度所拍摄的待测对象的至少五张图像;
基于多张所述初始图像,将所述待测对象的关键尺寸对应的区域框选为目标量测区域;
根据所述目标量测区域对多张所述初始图像进行裁剪,得到所述图像对应的多张目标量测图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,多张所述待测对象的初始图像的获取方法,包括:
获取量测起始位置,所述量测起始位置在所述焦深范围内;
基于所述量测起始位置和目标量测距离,将所述显微镜沿z轴方向向所述待测对象移动至少五个步进,每移动一个步进获取所述待测对象拍摄的一张图像,以获取多张所述待测对象的初始图像,所述目标量测距离小于或等于所述焦深范围的大小。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述量测起始位置的获取方法,包括:
获取所述待测对象在所述显微镜的不同z轴高度下拍摄的样本图像;
将所述样本图像中对比度值最大的图像,其对应的所述显微镜的量测位置记为目标焦面位置;
在所述样本图像中选取所述显微镜的z轴高度大于所述目标焦面位置、且对比度值在目标阈值范围内的图像,将其对应的所述显微镜的量测位置记为量测起始位置。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S2中,对多张所述目标量测图像做灰度投影处理,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,包括:
将多张所述目标量测图像沿所述待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线反映多张所述目标量测图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S4中,在所述目标合成图像上建立第一区域的方法,包括:
根据所述目标合成图像,确定所述待测对象的关键尺寸的中心位置;
基于所述中心位置在所述目标合成图像上建立第一区域。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标合成图像,确定所述待测对象的关键尺寸的中心位置,包括:
在所述目标合成图像上建立第二区域与第三区域,所述第二区域的上边沿与所述目标合成图像的上边沿重合,所述第二区域与所述第三区域上下相邻,所述第二区域和所述第三区域的长度相同,均小于或等于所述目标合成图像的长度,所述第二区域和所述第三区域的高度相同,均大于所述焦深范围,且均小于所述目标合成图像的二分之一高度;
对所述第二区域对应的图像与所述第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果;
将所述第二区域和所述第三区域向下移动目标距离,并跳转至对所述第二区域对应的图像与所述第三区域对应的图像进行相关性分析,得到分析结果的步骤;
在所述第三区域的下边沿与所述目标合成图像的下边沿重合的情况下,基于所有历史分析结果,在目标合成图像中确定出待测对象的关键尺寸的中心位置。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S5中,基于所述第一区域对所述目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线,包括:
将所述目标合成图像沿所述待测对象的关键尺寸的水平方向做灰度投影,得到所述目标合成图像对应的一维曲线,所述目标合成图像对应的一维曲线反映所述目标合成图像的灰度值与图像的像素位置之间的关系。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S6-S7中,所述量测结信息包括:所述目标合成图像对应的一维曲线的极值点,步骤S7中,基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果的方法,包括:
计算所述极值点之间的距离,将所述极值点之间的距离作为所述待测对象的关键尺寸的像素尺寸;
基于所述像素尺寸,计算所述待测对象的关键尺寸结果。
10.一种关键尺寸量测装置,其特征在于,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取多张待测对象对应的目标量测图像,多张所述目标量测图像为所述待测对象在显微镜的焦深范围的情况下,所述待测对象的关键尺寸对应的多张图像;
第一图像处理模块,用于对多张所述目标量测图像做灰度投影处理,得到多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线;
图像生成模块,用于叠加多张所述目标量测图像对应的多条一维曲线,生成目标合成图像;
区域生成模块,用于在所述目标合成图像上建立第一区域,所述第一区域的高度等于所述显微镜的焦深大小;
第二图像处理模块,用于基于所述第一区域对所述目标合成图像做灰度投影处理,得到目标合成图像对应的一维曲线;
量测信息计算模块,用于对所述目标合成图像对应的一维曲线求导并插值,得到量测信息;
关键尺寸计算模块,用于基于所述量测信息计算所述待测对象的关键尺寸结果。
11.一种关键尺寸量测设备,其特征在于,包括:
处理器和存储器,所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集,所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求19任一所述的关键尺寸量测方法。
12.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质中存储有至少一条指令,所述至少一条指令由处理器加载并执行以实现如权利要求1至9任一所述的关键尺寸量测方法。
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