CN117613010A - 一种指纹传感芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹传感芯片封装结构，包括裸芯片，裸芯片的外部设置有塑料封层，塑料封层的两侧均设置有多个芯片脚，塑料封层的内部设置有防护机构，其设置于裸芯片的外部，防护机构的外部设置有缓冲机构，其用于对裸芯片进行缓冲保护。本发明通过将裸芯片安装在其中一个陶瓷壳的内腔中，再移动防护壳设置在裸芯片的外部，使得卡块活动卡接到卡槽的内腔中，将两个陶瓷壳稳定连接，利用陶瓷壳和防护壳对内部的裸芯片进行保护，防止外部的撞击和挤压对裸芯片造成损伤，提高芯片的稳定性和安全性，并且利用弧形块、弹性块、橡胶垫和橡胶块的弹性作用，对外部的冲击力进行缓冲，减小内部的裸芯片受到的影响。
Description
技术领域
本发明涉及指纹传感芯片领域，特别涉及一种指纹传感芯片封装结构。
背景技术
指纹传感器芯片的出现提高了终端产品在智能化程度上的安全性，多是使用在智能手机、平板电脑、家用指纹锁等产品，目前常见的指纹传感器芯片的封装工艺中，通常用透射率较高的溶液胶将临时基底与整片晶圆通过临时键合工艺粘合在一起，待整个封装工艺全部完成之后再通过解键合工艺将临时基底与晶圆拆开，在键合层过程中形成的胶层作为指纹传感器芯片功能区域的保护层。
指纹传感器芯片在生产和运输过程中，指纹传感器芯片容易受到外部撞击和震动的影响，并且指纹传感器芯片使用时，多是焊接在PCB线路板上，线路板在生产和装配过程中，芯片容易受到碰撞，造成芯片外部封装的损伤剖裂，对封装结构内部的芯片主体造成震荡，容易造成芯片内部的损坏，影响芯片的稳定使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种指纹传感芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种指纹传感芯片封装结构，包括裸芯片，所述裸芯片的外部设置有塑料封层，所述塑料封层的两侧均设置有多个芯片脚，所述塑料封层的内部设置有防护机构，其设置于裸芯片的外部，所述防护机构的外部设置有缓冲机构，其用于对裸芯片进行缓冲保护。
优选的，所述防护机构包括两个陶瓷壳，其中一个所述陶瓷壳内壁的底部与裸芯片的下表面固定连接，两个所述陶瓷壳相对一端均设置有密封玻璃层，两个所述陶瓷壳的内壁均固定连接有防护层。
优选的，其中一个所述陶瓷壳的底端固定连接有卡块，其中另一个所述陶瓷壳的顶端开设有卡槽，所述卡槽的内腔与卡块滑动穿插连接。
优选的，所述陶瓷壳的内腔中设置有防护壳，所述裸芯片设置于防护壳的内腔中，所述防护壳的底端固定连接有连接块，其中另一个所述陶瓷壳内壁的底部开设有连接槽，所述连接槽的内腔与连接块滑动穿插连接。
优选的，所述缓冲机构包括多个弧形块，所述弧形块的两端与陶瓷壳的侧壁固定连接，所述弧形块的内腔中设置有橡胶垫，所述橡胶垫的外壁与弧形块的内壁固定连接。
优选的，两个所述陶瓷壳的上表面与下表面分别固定连接有多个弹性块，所述弹性块的内腔中设置有橡胶块，所述橡胶块的外壁与弹性块的内壁固定连接，所述弹性块呈等距排列设置。
优选的，其中一个所述陶瓷壳的底部等距开设有多个布线孔，所述布线孔的内壁固定连接有橡胶塞，所述橡胶塞的中部开设有通孔。
优选的，所述塑料封层外壁两侧的底部均固定连接有固定块，所述固定块上等距开设有多个安装孔，所述安装孔与芯片脚的一端滑动穿插连接。
本发明的技术效果和优点：
(1)本发明利用陶瓷壳、防护壳、卡块和卡槽相配合的设置方式，通过将裸芯片安装在其中一个陶瓷壳的内腔中，再移动防护壳设置在裸芯片的外部，使得卡块活动卡接到卡槽的内腔中，将两个陶瓷壳稳定连接，利用陶瓷壳和防护壳对内部的裸芯片进行保护，防止外部的撞击和挤压对裸芯片造成损伤，提高芯片的稳定性和安全性；
(2)本发明利用弧形块、弹性块、橡胶垫和橡胶块相配合的设置方式，通过在陶瓷壳四周的外壁上固定多个弧形块和弹性块，使得指纹传感芯片的外部受到挤压和撞击时，弧形块和弹性块受到撞击形变，并且对内部的橡胶垫和橡胶块进行压缩，利用弧形块、弹性块、橡胶垫和橡胶块的弹性作用，对外部的冲击力进行缓冲，减小内部的裸芯片受到的影响；
(3)本发明利用防护层和防护壳相配合的设置方式，通过防护层和防护壳对内部裸芯片进行保护，对芯片外部的静电进行吸收和传导到外部，起到防静电的作用，防止静电对内部的裸芯片造成损伤。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明陶瓷壳处正面剖视结构示意图。
图3为本发明陶瓷壳处俯视结构示意图。
图4为本发明图2的A处放大结构示意图。
图5为本发明图2的B处放大结构示意图。
图6为本发明图2的C处放大结构示意图。
图中：1、裸芯片；2、塑料封层；3、芯片脚；4、防护机构；41、陶瓷壳；42、密封玻璃层；43、防护层；44、卡块；45、卡槽；46、防护壳；47、连接块；48、连接槽；5、缓冲机构；51、弧形块；52、橡胶垫；53、弹性块；54、橡胶块；6、橡胶塞；7、通孔；8、固定块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-6所示的一种指纹传感芯片封装结构，包括裸芯片1，裸芯片1为指纹传感芯片的核心主体，裸芯片1的外部设置有塑料封层2，塑料封层2为指纹传感芯片的最外部，用于对裸芯片1进行封装和保护，塑料封层2的两侧均设置有多个芯片脚3，芯片脚3与裸芯片1电性连接，用于将裸芯片1与外部电路进行连接，塑料封层2的内部设置有防护机构4，防护其设置于裸芯片1的外部，裸芯片1设置于防护机构4的内部，对裸芯片1进行保护，防止外部撞击和挤压对裸芯片1造成损伤，防护机构4的外部设置有缓冲机构5，其用于对裸芯片1进行缓冲保护，缓冲机构5用于对指纹传感芯片受到的撞击进行缓冲，减弱对裸芯片1的影响；
防护机构4包括两个陶瓷壳41，其中一个陶瓷壳41内壁的底部与裸芯片1的下表面固定连接，裸芯片1设置在两个陶瓷壳41的内腔中，对裸芯片1进行保护，两个陶瓷壳41相对一端均设置有密封玻璃层42，两个陶瓷壳41相对的一端通过密封玻璃层42进行连接，保证两个陶瓷壳41连接位置的密封性，两个陶瓷壳41的内壁均固定连接有防护层43，防护层43由玻璃板材料制成，起到防静电的作用，防止静电对内部的裸芯片1造成损伤；
其中一个陶瓷壳41的底端固定连接有卡块44，卡块44呈环形设置，用于稳定连接两个陶瓷壳41，其中另一个陶瓷壳41的顶端开设有卡槽45，卡槽45的内腔与卡块44滑动穿插连接，通过将两个陶瓷壳41的一端相贴合，使得卡块44活动卡接到卡槽45的内腔中，对两个陶瓷壳41的对齐连接，保证两个陶瓷壳41之间稳定连接；
陶瓷壳41的内腔中设置有防护壳46，裸芯片1设置于防护壳46的内腔中，防护壳46由玻璃钢材料制成，对内部的裸芯片1进行保护，防止外部撞击力直接对裸芯片1造成影响，防护壳46的上表面与其中一个陶瓷壳41内壁的顶部相贴合，防护壳46的底端固定连接有连接块47，其中另一个陶瓷壳41内壁的底部开设有连接槽48，连接槽48的内腔与连接块47滑动穿插连接，防护壳46的底端通过连接块47和连接槽48稳定安装在其中另一个陶瓷壳41的内腔中，防止防护壳46出现晃动的现象；
缓冲机构5包括多个弧形块51，弧形块51的两端与陶瓷壳41的侧壁固定连接，多个弧形块51呈矩形阵列设置在陶瓷壳41的四周位置，由弹性材料制成，可以进行一定的形变，指纹传感芯片外部受到撞击和挤压时，对弧形块51挤压形变，弧形块51的内腔中设置有橡胶垫52，橡胶垫52的外壁与弧形块51的内壁固定连接，橡胶垫52用于对弧形块51的内腔进行填充，利用橡胶垫52的弹性作用，起到缓冲作用，并且防止外部塑料封层2的材料进入弧形块51内腔中；
两个陶瓷壳41的上表面与下表面分别固定连接有多个弹性块53，弹性块53呈半圆环状设置，由弹性材料制成，可以进行一定的形变，用于对两个陶瓷壳41的顶部和底部进行防护，弹性块53的内腔中设置有橡胶块54，橡胶块54的外壁与弹性块53的内壁固定连接，橡胶块54用于对弹性块53的内腔进行填充，起到缓冲作用，防止外部材料进入弹性块53内腔中，弹性块53呈等距排列设置，当指纹传感芯片的外部受到挤压和撞击时，弧形块51和弹性块53受到撞击形变，并且对内部的橡胶垫52和橡胶块54进行压缩，利用弧形块51、弹性块53、橡胶垫52和橡胶块54的弹性作用，对外部的冲击力进行缓冲，减小内部的裸芯片1受到的影响；
其中一个陶瓷壳41的底部等距开设有多个布线孔，布线孔用于电性连接线的安装，布线孔的内壁固定连接有橡胶塞6，橡胶塞6用于对布线孔的内腔进行封闭，防止外部材料进入陶瓷壳41内腔中，橡胶塞6的中部开设有通孔7，电性连接线穿插设置在通孔7的内腔中，方便连接线的稳定布线设置；
塑料封层2外壁两侧的底部均固定连接有固定块8，固定块8设置在芯片脚3的一端进行限位保护，固定块8上等距开设有多个安装孔，安装孔与芯片脚3的一端滑动穿插连接，芯片脚3的一端穿插设置在安装孔的内腔中，防止芯片脚3与塑料封层2连接一端出现松动和断裂的现象，保证芯片脚3的稳定。
本发明工作原理：通过将裸芯片1安装在其中一个陶瓷壳41的内腔中，再移动防护壳46设置在裸芯片1的外部，移动另一个陶瓷壳41到防护壳46的上方，使得卡块44活动卡接到卡槽45的内腔中，将两个陶瓷壳41稳定连接，利用陶瓷壳41和防护壳46对内部的裸芯片1进行保护，防止外部的撞击和挤压对裸芯片1造成损伤，同时通过在陶瓷壳41四周的外壁上固定多个弧形块51和弹性块53，使得指纹传感芯片的外部受到挤压和撞击时，弧形块51和弹性块53受到撞击形变，并且对内部的橡胶垫52和橡胶块54进行压缩，利用弧形块51、弹性块53、橡胶垫52和橡胶块54的弹性作用，对外部的冲击力进行缓冲，减小内部的裸芯片1受到的影响。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，包括裸芯片(1)，所述裸芯片(1)的外部设置有塑料封层(2)，所述塑料封层(2)的两侧均设置有多个芯片脚(3)，所述塑料封层(2)的内部设置有防护机构(4)，其设置于裸芯片(1)的外部，所述防护机构(4)的外部设置有缓冲机构(5)，其用于对裸芯片(1)进行缓冲保护。
2.根据权利要求1所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述防护机构(4)包括两个陶瓷壳(41)，其中一个所述陶瓷壳(41)内壁的底部与裸芯片(1)的下表面固定连接，两个所述陶瓷壳(41)相对一端均设置有密封玻璃层(42)，两个所述陶瓷壳(41)的内壁均固定连接有防护层(43)。
3.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，其中一个所述陶瓷壳(41)的底端固定连接有卡块(44)，其中另一个所述陶瓷壳(41)的顶端开设有卡槽(45)，所述卡槽(45)的内腔与卡块(44)滑动穿插连接。
4.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述陶瓷壳(41)的内腔中设置有防护壳(46)，所述裸芯片(1)设置于防护壳(46)的内腔中，所述防护壳(46)的底端固定连接有连接块(47)，其中另一个所述陶瓷壳(41)内壁的底部开设有连接槽(48)，所述连接槽(48)的内腔与连接块(47)滑动穿插连接。
5.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲机构(5)包括多个弧形块(51)，所述弧形块(51)的两端与陶瓷壳(41)的侧壁固定连接，所述弧形块(51)的内腔中设置有橡胶垫(52)，所述橡胶垫(52)的外壁与弧形块(51)的内壁固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，两个所述陶瓷壳(41)的上表面与下表面分别固定连接有多个弹性块(53)，所述弹性块(53)的内腔中设置有橡胶块(54)，所述橡胶块(54)的外壁与弹性块(53)的内壁固定连接，所述弹性块(53)呈等距排列设置。
7.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，其中一个所述陶瓷壳(41)的底部等距开设有多个布线孔，所述布线孔的内壁固定连接有橡胶塞(6)，所述橡胶塞(6)的中部开设有通孔(7)。
8.根据权利要求1所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述塑料封层(2)外壁两侧的底部均固定连接有固定块(8)，所述固定块(8)上等距开设有多个安装孔，所述安装孔与芯片脚(3)的一端滑动穿插连接。
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