CN117607935A - 辐射摄像设备的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本方法提供了一种辐射摄像设备的制造方法，在辐射摄像设备中，传感器基板和闪烁体通过结合构件结合。制造方法包括：在支撑基板上形成功能层，功能层包括被构造成抑制水渗透的防潮层；在其上布置有功能层的支撑基板上形成闪烁体；以及使闪烁体的至少一部分与功能层一起从支撑基板分离。

Description

辐射摄像设备的制造方法
技术领域
本发明涉及一种辐射摄像设备的制造方法。
背景技术
在医学图像诊断或无损检查中，广泛地使用辐射摄像设备。国际公开No.2020/229499描述了在用于形成闪烁体的基板上形成闪烁体之后，将所形成的闪烁体固定至传感器基板，然后使用于形成闪烁体的基板与闪烁体分离。根据国际公开No.2020/229499，由于在辐射摄像设备中未使用用于形成闪烁体的基板，因此可以选择适合于形成闪烁体的材料作为基板的材料，而不考虑辐射透过性和光反射率。
发明内容
在国际公开No.2020/229499中描述的步骤中，在形成闪烁体之后，闪烁体的上表面和侧表面可能暴露于外部空气。进一步，当使用于形成闪烁体的基板与闪烁体分离时，闪烁体的已经与用于形成闪烁体的基板接触的表面也可能暴露于外部空气。闪烁体可能由于外部空气中含有的水而潮解。如果暴露于外部空气的闪烁体表面增加，则闪烁体的特性会进一步恶化。
本发明的一些实施例提供了一种有利于抑制闪烁体的特性恶化的技术。
根据一些实施例，提供了一种辐射摄像设备的制造方法，在辐射摄像设备中，传感器基板和闪烁体通过结合构件结合，制造方法包括：在支撑基板上形成包括防潮层的功能层，防潮层被构造成抑制水的渗透；在其上布置有功能层的支撑基板上形成闪烁体；以及使闪烁体的至少一部分与功能层一起从支撑基板分离。
根据下面对示例性实施例的描述(参考附图)，本发明的进一步的特征将变得显而易见。
附图说明
图1是示出根据实施例的辐射摄像设备的布置示例的平面图；
图2是示出图1中所示的辐射摄像设备的布置示例的截面图；
图3A至3F是示出图1中所示的辐射摄像设备的制造方法的步骤的示例的视图；
图4A至4G是示出根据图1中所示的辐射摄像设备的改型例的制造方法的步骤的示例的视图；
图5A至5G是示出根据图1中所示的辐射摄像设备的另一改型例的制造方法的步骤的示例的视图；
图6A至6G是示出根据图1中所示的辐射摄像设备的又一改型例的制造方法的步骤的示例的视图；
图7A和7B是示出根据图6A至6G中所示的辐射摄像设备的再一改型例的制造方法的步骤的示例的视图；和
图8是示出使用图1中所示的辐射摄像设备的辐射摄像系统的构造的示例的视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述实施例。注意，以下实施例不旨在限制所要求保护的发明的范围。在实施例中描述了多个特征，但是对需要所有这些特征的发明没有限制，并且可以适当地组合多个这些特征。此外，在附图中，相同的附图标记被给予相同或相似的构造，并且省略其冗余描述。
本公开中的辐射不仅可以包括作为由放射性衰变发射的粒子(包括光子)产生的射束的α射线、β射线和γ射线，还可以包括具有相等或更多的能量的射束，例如X射线、粒子射线和宇宙射线。
参考图1至7B，将描述根据本公开的实施例的辐射摄像设备和辐射摄像设备的制造方法。图1是示出根据本公开的辐射摄像设备100的布置示例的平面图。图2是沿着图1中所示的线A-A’截取的截面图。图3A至3F是示出用于制造辐射摄像设备100的步骤的示例的截面图。
在辐射摄像设备100中，包括布置有多个像素的传感器区域203的传感器基板102通过结合构件202结合至闪烁体201。布置在传感器区域203中的多个像素中的每一个可以包括光电转换元件、用于捕获与光电转换元件中产生的电荷相对应的信号的开关元件(例如，TFT)等。光电转换元件对由闪烁体201从辐射转换的光具有敏感性，并且产生对应于入射光的电荷。多个像素可以排列在传感器区域203中，以形成行和列。
可以通过将传感器区域203布置在由玻璃等制成的绝缘基底上而形成传感器基板102。替代地，例如，由诸如聚酰亚胺的树脂制成的柔性基底可以用于传感器基板102。作为传感器基板102，传感器区域203可以形成在硅基板上。在这种情况下，各自布置有传感器区域203的多个硅基板可以固定至一个基底以形成传感器基板102。
传感器保护层可以布置在传感器基板102的表面或传感器区域203的表面上。对于传感器保护层，可以使用氮化硅、氧化钛、氟化锂、氧化铝、氧化镁等。对于传感器保护层，还可以使用聚苯硫醚树脂、氟树脂、聚醚醚酮树脂、液晶聚合物、聚醚腈树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂等。此外，对于传感器保护层，可以使用聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂或含有这些材料的复合材料。注意，为了容许由闪烁体201从辐射转换的光穿过传感器区域203，传感器保护层由相对于闪烁体201所产生的光的波长具有高透射率的材料制成。
用于从辐射摄像设备100提取信号的连接端子103布置在传感器基板102的外周边中。连接端子103可以是刚性基板或柔性基板。可以在连接端子103上布置适当的布线图案。
接下来，将描述辐射摄像设备100的制造工艺。首先，制备用于形成闪烁体201的支撑基板301。可以同时制备传感器基板102。支撑基板301可以由高刚性材料制成。对于支撑基板301，例如，可以使用诸如玻璃或石英的高透明材料。支撑基板301的材料可以是诸如PET、聚氨酯、聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺的树脂材料，只要该材料可以在用于形成闪烁体201的气相沉积步骤期间承受热量即可。铍、镁、铝、钛、铁或含有这些材料作为主要成分的合金也可以用于支撑基板301。
如图3A所示，在所制备的支撑基板301上形成包括用于抑制水渗透的防潮层111的功能层101。作为防潮层111，例如，可以使用诸如硅树脂、丙烯酸树脂或环氧树脂的有机材料，或者诸如聚酯树脂、聚烯烃树脂或聚酰胺树脂的热熔树脂。具有低的水渗透性的树脂(例如有机层，诸如聚对二甲苯或以聚烯烃树脂为代表的热熔树脂)作为防潮层111是有效的。作为防潮层111，还可以使用含有金属原子、氧原子和疏水基团的保护膜。
在形成防潮层111(功能层101)之后，如图3B所示，在其上布置有功能层101的支撑基板301上形成闪烁体201。闪烁体201将已进入闪烁体201的辐射转换成光，布置在传感器基板102上的像素对该光具有敏感性。闪烁体201可以具有包含碱金属卤化物化合物的针状晶体结构。具有包含碱金属卤化物化合物作为主要成分的针状晶体结构的闪烁体201可以是例如掺杂有铊作为活化剂的碘化铯(CsI：Tl)。然而，闪烁体201不限于此，并且可以是钠活化的碘化铯(CsI：Na)、溴化铯(CsBr)等。然而，闪烁体201不限于此，并且可以使用其它材料。可以使用气相沉积方法在支撑基板301上形成闪烁体201。替代地，闪烁体201可以通过任何方法形成，诸如升华、等离子体沉积、雾化、在液体介质中通过溶剂蒸发生长等。
然后，形成结合构件202以覆盖闪烁体201，如图3C中所示，并且传感器基板102和闪烁体201经由结合构件202结合，如图3D中所示。各种树脂材料可以用于结合构件202。结合构件202可以是热塑性树脂。例如，诸如聚酯树脂、聚烯烃树脂或聚酰胺树脂的热熔树脂可以被用于结合构件202。闪烁体201和传感器基板102可以通过例如热压结合经由结合构件202结合。
如图3C中所示，闪烁体201可以由功能层101和结合构件202密封。在这种情况下，为了降低水渗透性，功能层101的外周部分和结合构件202的外周部分可以热压结合，并且结合构件202的厚度可以相应地减小。通过使功能层101和结合构件202彼此紧密接触，可以抑制来自外部空气的水的渗透。
在使用结合构件202结合传感器基板102和闪烁体201的结合步骤之后，执行图3E中所示的分离步骤。分离步骤是使闪烁体201与功能层101一起从支撑基板301分离的步骤。在分离步骤中，如图3E中所示，可以在功能层101与支撑基板301之间的界面处执行分离。在这种情况下，分离步骤可以包括降低支撑基板301与功能层101之间的界面处的粘合力的步骤。例如，可以使用激光剥离方法来执行分离步骤。用于降低支撑基板301与功能层101之间的界面处的粘合力的构造的另一示例将在后面被描述为分离层501。
这里，将描述在支撑基板301上形成功能层101之后形成闪烁体201的效果。如果在未在支撑基板301上形成功能层101的情况下形成闪烁体201并且接着执行图3E中所示的分离步骤，则闪烁体201的已经与支撑基板301接触的表面可能暴露于外部空气。在主要含有碱金属卤化物化合物的材料被用于闪烁体201的情况下，如果闪烁体201暴露于外部空气，则闪烁体201可能潮解。如果闪烁体201潮解，则辐射摄像设备100的分辨率可能降低。另一方面，在本实施例中，在支撑基板301上形成闪烁体201之前，将包括防潮层111的功能层101布置在支撑基板301上。因此，在分离步骤之后，闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面被功能层101覆盖，因此它不被暴露。也就是说，可以抑制闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面暴露于外部空气。结果，可以抑制闪烁体201的特性恶化和辐射摄像设备100的分辨率降低。进一步，水可能导致布置在传感器基板102的传感器区域203中的像素的特性劣化。由水引起的传感器基板102的特性劣化的示例是用于布线图案等的金属的腐蚀。在本实施例中，即使不会由于水而潮解的材料被用作闪烁体201，功能层101也可以抑制水从闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面渗透。结果，在形成闪烁体201之前形成功能层101可以提高辐射摄像设备100的可靠性。
对于包含在功能层101中的防潮层111，可以使用上述材料。然而，本发明不限于上述材料，并且任何材料都可以用作防潮层111，只要该材料不会极度吸收外部空气中的水并将水供应至与闪烁体201的界面从而可以执行上述步骤即可。
然后，如图3F中所示，可以布置密封构件104。对于密封构件104，具有低的水渗透性的树脂可以用来提高闪烁体201的防潮性能。例如，环氧树脂可以用于密封构件104。用于密封构件104的树脂可以根据功能层101与结合构件202之间的密封性能以及覆盖闪烁体201的保护层401(在图4中示出)(稍后将描述)的防潮性能而改变。如果功能层101与结合构件202之间的密封性能较高或者保护层401的防潮性能较高，则可以将相对透潮的树脂(例如，硅树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂中的弹性材料)用于密封构件104。
在图3F中所示的辐射摄像设备100中，功能层101暴露于辐射摄像设备100的外部。因此，除了抑制来自外部空气的水渗透的防潮功能之外，功能层101还可以具有抑制由于冲击造成的破坏的冲击保护功能。通过如上所述布置包括使用树脂等的防潮层111的功能层101，与闪烁体201暴露于辐射摄像设备100外部的情况相比，明显地保护了闪烁体201免受冲击的影响。
接下来，参考图4A至4G，将描述上述辐射摄像设备100的改型例和制造工艺的改型例。图4A至4G是示出用于制造根据该实施例的辐射摄像设备100的步骤的示例的视图。
图4A和4B中所示的步骤可以类似于上述图3A和3B中所示的步骤。即，在在支撑基板301上形成闪烁体201之前形成包括防潮层111的功能层101，并且在其上形成有功能层101的支撑基板301上形成闪烁体201。
在该实施例中，在形成闪烁体201之后，形成保护层401以覆盖闪烁体201，如图4C中所示。保护层401可以具有抑制闪烁体201吸收潮气并潮解的功能(例如，防潮性能或耐潮性)。如图4C中所示，闪烁体201可以由功能层101和保护层401密封。
作为保护层401的材料，可以使用与上述防潮层111的材料类似的材料。除了抑制水从外部空气渗透至闪烁体201的防潮功能之外，保护层401还可以实现抑制由于冲击造成的破坏的冲击保护功能。由于保护层401布置在闪烁体201与传感器区域203之间，因此有必要考虑保护层401中的光散射。因此，保护层401的膜厚度可以为大约10nm至50μm。
保护层401可以在形成上述图3B中所示的闪烁体201之后形成。在形成保护层401之后，可以形成如图3C中所示的结合构件202。通过在形成保护层401之后形成结合构件202，可以提高用作结合构件202的材料的自由度。
在形成保护层401之后，如图4D中所示，执行使闪烁体201与功能层101一起从支撑基板301分离的分离步骤。同样在该实施例中，在分离步骤之后，闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面被功能层101覆盖，所以它不被暴露。因此，可以抑制闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面暴露于外部空气。结果，可以抑制闪烁体201的特性恶化。
与图3E中所示的分离步骤相比，图4D中所示的分离步骤在经由结合构件202结合传感器基板102和闪烁体201的结合步骤之前执行。因此，作为功能层101，可以选择具有用于支撑闪烁体201的刚性的材料和膜厚度。
在分离步骤之后，如图4E中所示，制备其上布置有结合构件202的传感器基板102，并且如图4F中所示，经由结合构件202结合传感器基板102和闪烁体201。在图4E中所示的步骤中，结合构件202布置在传感器基板102上。然而，结合构件202可以布置在保护层401上，以结合传感器基板102和闪烁体201。
当结合传感器基板102和闪烁体201时，如图4G中所示，还可以经由结合构件202将功能层101和保护层401结合至传感器基板102。通过经由结合构件202将功能层101和保护层401结合至传感器基板102，可以提高辐射摄像设备100的外周部分中的密封性能。
接下来，参考图5A至5G，将描述上述辐射摄像设备100的另一改型例和制造工艺的另一改型例。图5A至5G是示出用于制造根据该实施例的辐射摄像设备100的步骤的示例的视图。
在上述实施例中，已经描述了功能层101具有由防潮层111形成的单层结构的情况。然而，本发明不限于此。功能层101可以包括反射从闪烁体201发射的光的反射层。功能层101还可以包括例如用于提高与闪烁体201的粘附力的粘附层。功能层101可以进一步包括例如用于促进从支撑基板301分离的分离层。功能层101可以具有叠层结构，除了防潮层111之外，叠层结构进一步包括反射层、粘附层和分离层中的至少一者。替代地，反射层、粘附层和分离层中的任何一者可以具有防潮层111的功能。例如，反射层和粘附层的叠层结构可以等同于反射层和防潮层111的叠层结构，或者可以等同于防潮层111和粘附层的叠层结构。
在本实施例中，首先，如图5A中所示，在支撑基板301上形成分离层501。然后，如图5B中所示，形成反射层502和粘附层503。如上所述，分离层501、反射层502和粘附层503中的任何一者可以用作防潮层111。替代地，例如，反射层502和粘附层503的组合可以用作防潮层111。如上所述，不会极度吸收外部空气中的水并将水供应至相对于闪烁体201的界面的任何材料都可以用作防潮层111。使用粘合剂等的结合层(粘合层)可以布置在形成功能层101的各层之间，例如，布置在分离层501与反射层502之间或者布置在反射层502与粘附层503之间。
对于分离层501，例如，可以使用这样的结构，其中有助于从支撑基板301分离的结合层(诸如粘合剂)布置在诸如柔性膜的基底的支撑基板301侧上。作为布置在分离层501的基底的支撑基板301侧上的结合层，例如，使用粘附力因热或电而降低的材料、粘附力因UV或紫外线的照射而降低的材料、粘附力因被激光照射烧蚀而降低的材料等。对于分离层501的基底，例如，可以使用诸如聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺的耐热材料。可以通过例如在支撑基板301(其上形成有分离层501的结合层)上施加基底的材料并且使基底的材料固化来形成使用上述材料的分离层501的基底。替代地，可以通过将片状分离层501粘附至支撑基板301而将分离层501形成在支撑基板301上。
反射层502可以是例如诸如铝的金属层。可以使用气相沉积方法或溅射方法在支撑基板301上形成反射层502。替代地，可以通过例如将形成有金属层的膜粘附至支撑基板301而将反射层502形成在支撑基板301上。
可以选择增加与闪烁体201的粘附力的材料作为粘附层503。对于粘附层503，可以使用氮化硅、氧化钛、氟化锂、氧化铝、氧化镁等。对于粘附层503，还可以使用聚苯硫醚树脂、聚醚醚酮树脂、液晶聚合物、聚醚腈树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂等。进一步，对于粘附层503，可以使用聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂或含有这些材料的复合材料。功能层101不仅可以在形成闪烁体201之前形成，还可以例如在使闪烁体201与支撑基板301分离的分离步骤之后额外地形成。
在形成功能层101之后，如图5C中所示形成闪烁体201。在形成闪烁体201之后，可以形成上述保护层401。
然后，执行经由结合构件202结合传感器基板504和闪烁体201的结合步骤。在图5D中所示的布置中，由诸如聚酰亚胺的树脂制成的柔性基底被用于传感器基板504。在这种情况下，传感器基板504还可以被称为膜传感器等。考虑到每个制造步骤中的工艺条件和处理能力，可以由支撑基板506支撑传感器基板504，如图5D中所示。
如图5E中所示，在传感器基板504和闪烁体201结合之后执行分离步骤。在分离步骤中，如图5F中所示，可以在支撑基板301与功能层101的分离层501之间的界面处执行分离。例如，可以使用激光剥离方法从分离层501移除支撑基板301。另外，可以使支撑基板506与传感器基板504分离，如图5F中所示。可以在从闪烁体201(分离层501)移除支撑基板301之后从传感器基板504移除支撑基板506。替代地，可以在从传感器基板504移除支撑基板506之后从闪烁体201(分离层501)移除支撑基板301。
然后，如图5G中所示，通过经由结合构件202结合功能层101和传感器基板504来密封闪烁体201。同样在该实施例中，在分离步骤之后，闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面被功能层101覆盖，所以它不被暴露。因此，可以抑制闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面暴露于外部空气。结果，可以抑制闪烁体201的特性恶化。
接下来，参考图6A至6G，将描述上述辐射摄像设备100的又一改型例和制造工艺的又一改型例。图6A至6G是示出用于制造根据该实施例的辐射摄像设备100的步骤的示例的视图。
上述实施例描述了形成在支撑基板301上的整个闪烁体201被转移至传感器基板102或504的示例。然而，本发明不限于此。如图6C中所示，闪烁体201可以包括形成有恒定膜厚度的中心部601和膜厚度减小的周边部611。因此，闪烁体201的膜厚度基本上恒定的中心部601可以被转移至传感器基板102或504。
首先，如在上述图3A和4A中所示的步骤中，在支撑基板301上形成包括防潮层111的功能层101，如图6A中所示。如上所述，功能层101可以包括分离层501、反射层502、粘附层503等。然后，如在上述图3B和4B中所示的步骤中，在其上形成有功能层101的支撑基板301上形成闪烁体201，如图6B中所示。在形成闪烁体201之后，可以形成保护层401。
然后，如图6C和6D中所示，执行结合传感器基板102和闪烁体201的结合步骤。此时，如图6C中所示，结合构件202可以仅布置在传感器基板102上的面对闪烁体201的中心部601的位置处。替代地，例如，结合构件202可以布置在传感器基板102的面对闪烁体201的表面的比闪烁体201的中心部601大的区域(例如，整个表面)中。因为膜厚度在闪烁体201的周边部611中减小，所以周边部611不可能接触结合构件202。可以在将结合构件202布置在闪烁体201上的同时执行结合步骤。闪烁体201和传感器基板102的传感器区域203对准，并且传感器基板102和闪烁体201经由结合构件202接合。此时，闪烁体201的一部分(中心部601)结合至传感器基板102。
然后，从功能层101的布置在闪烁体201的周边部611与支撑基板301之间的部分131切割功能层101的布置在闪烁体201的中心部601与支撑基板301之间的部分121。在使闪烁体201从支撑基板301分离的分离步骤之前，仅需要从部分131切割功能层101的部分121。例如，在形成图6B中所示的闪烁体201的步骤之前，可以从部分131切割功能层101的部分121。可以通过例如刀片加工、激光加工等从部分131切割功能层101的部分121。
然后，如图6F中所示，执行分离步骤。在分离步骤中，闪烁体201的一部分(中心部601)从支撑基板301分离，并且闪烁体201的剩余部分(周边部611)保留在支撑基板301上。类似地，功能层101的部分121与闪烁体201的中心部601一起从支撑基板301分离，并且部分131与闪烁体201的周边部611一起保留在支撑基板301上。
在分离步骤之后，形成密封构件104以覆盖闪烁体201的外边缘部，如图6G中所示，从而密封闪烁体201。同样在该实施例中，在分离步骤之后，闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面被功能层101覆盖，所以它不被暴露。因此，可以抑制闪烁体201的布置在支撑基板301侧的表面暴露于外部空气。结果，可以抑制闪烁体201的特性恶化。
为了使闪烁体201的中心部601从支撑基板301分离，在参考图6A至6G描述的步骤中，在分离步骤之前从部分131切割功能层101的部分121。然而，本发明不限于此。例如，如图7A中所示，功能层101可以布置在与形成在支撑基板301上的闪烁体201的中心部601相对应的位置处。即，功能层101和闪烁体201可以形成在支撑基板301上，以使得闪烁体201的周边部611(周边部611在结合步骤中不结合至传感器基板102)接触支撑基板301而不介入功能层101。然后，如图7B中所示，在分离步骤中，闪烁体201的中心部601和功能层101从支撑基板301分离，并且闪烁体201的周边部611保留在支撑基板301上。
由于图7A和7B中所示的步骤不包括使功能层101分离的步骤，所以可以减少用于制造辐射摄像设备100的步骤的数量。如果功能层101包括与支撑基板301接触的分离层501，则功能层101可以容易地从支撑基板301移除。另一方面，闪烁体201的与支撑基板301接触的周边部611可以粘附至支撑基板301。因此，可以更容易地执行使闪烁体201的中心部601和功能层101从支撑基板301分离并且将闪烁体201的周边部611留在支撑基板301上的分离步骤。
图3A至7B中所示的辐射摄像设备100的结构和制造工艺可以适当地组合。例如，在图3A至5G中所示的结构和工艺中，闪烁体201的一部分(例如，中心部601)可以经由结合构件202结合至传感器基板102。替代地，例如，在图5A至5G中所示的制造工艺中由支撑基板506支撑的传感器基板504可以应用于图3A至3F、图4A至4G、图6A至6G、或图7A和7B中所示的辐射摄像设备100。
下面将参考图8示例性地描述包括上述辐射摄像设备100的辐射摄像系统。由用作向辐射摄像设备100发射辐射的辐射源的X射线管6050产生的X射线6060穿过患者或对象6061的胸部6062，并且进入辐射摄像设备100。入射的X射线包括患者或对象6061的内部身体信息。在辐射摄像设备100中，闪烁体201响应于X射线6060的入射而发射光，并且所发射的光由光电转换元件进行光电转换以获得电信息。该信息被转换成数字数据，由用作信号处理单元的图像处理器6070进行图像处理，并且可以在控制室中的用作显示单元的显示器6080上被观察到。
此外，该信息可以通过诸如电话网络6090的传输处理单元传送至远程位置。这容许信息显示在另一地方的医生办公室等中的用作显示单元的显示器6081上，并且容许在远程位置处的医生进行诊断。另外，信息可以记录在诸如光盘的记录介质上，并且胶片处理器6100也可以将信息记录于用作记录介质的胶片6110上。
虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以便包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (14)

1.一种辐射摄像设备的制造方法，在辐射摄像设备中，传感器基板和闪烁体通过结合构件结合，制造方法包括：
在支撑基板上形成功能层，所述功能层包括被构造成抑制水渗透的防潮层；
在其上布置有功能层的支撑基板上形成闪烁体；和
使闪烁体的至少一部分与功能层一起从支撑基板分离。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
在分离中，在功能层与支撑基板之间的界面处执行分离。
3.根据权利要求1所述的制造方法，还包括：
经由结合构件结合传感器基板和闪烁体，
其中在结合之后执行分离。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，
在结合中，闪烁体的一部分被结合至传感器基板，
在分离中，闪烁体的所述一部分从支撑基板分离，并且闪烁体的剩余部分保留在支撑基板上，
功能层包括在分离中与闪烁体的所述一部分一起从支撑基板分离的第一部分，以及在分离中与闪烁体的剩余部分一起保留在支撑基板上的第二部分，并且
制造方法还包括在分离之前从功能层的第二部分切割功能层的第一部分。
5.根据权利要求3所述的制造方法，其中，
在结合中，闪烁体的一部分被结合至传感器基板，
在分离中，闪烁体的所述一部分和功能层从支撑基板分离，并且闪烁体的剩余部分保留在支撑基板上，并且
闪烁体的剩余部分与支撑基板接触而不介入功能层。
6.根据权利要求1所述的制造方法，还包括：
在形成闪烁体之后形成保护层以覆盖闪烁体，
其中闪烁体由功能层和保护层密封。
7.根据权利要求1所述的制造方法，还包括：
经由结合构件结合传感器基板和闪烁体，
其中在结合之前执行分离。
8.根据权利要求7所述的制造方法，还包括：
在形成闪烁体之后并且在结合之前形成保护层以覆盖闪烁体，
其中闪烁体由功能层和保护层密封。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
闪烁体由功能层和结合构件密封。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
功能层还包括被构造成反射从闪烁体发射的光的反射层、被构造成提高与闪烁体的粘附力的粘附层、以及被构造成有助于从支撑基板分离的分离层中的至少一者。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，
功能层具有叠层结构。
12.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
分离包括降低支撑基板与功能层之间的界面处的粘合力。
13.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
使用激光剥离方法执行分离。
14.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
闪烁体具有包含碱金属卤化物化合物的针状晶体结构。
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