CN117574944A - 防拆装置、防拆系统及防拆方法 - Google Patents

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CN117574944A CN202311525120.9A CN202311525120A CN117574944A CN 117574944 A CN117574944 A CN 117574944A CN 202311525120 A CN202311525120 A CN 202311525120A CN 117574944 A CN117574944 A CN 117574944A
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Abstract

本申请公开了一种防拆装置、防拆系统和防拆方法。防拆装置包括:第一天线,其设置于防拆部位上,当防拆部位被拆开时,第一天线被破坏;检测模块,其具有天线端口,第一天线耦接到天线端口,检测模块被配置为响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码,当前天线特征码为当前天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码,并将当前天线特征码与初始天线特征码比较,响应于当前天线特征码不同于初始天线特征码,判定防拆部位被拆卸。本申请的技术方案可以解决现有技术中的防伪产品防伪性能较差的问题。

Description

防拆装置、防拆系统及防拆方法
技术领域
本申请涉及防伪技术领域,特别地,涉及一种防拆装置、防拆系统和防拆方法。
背景技术
射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)是一种非接触式识别技术,它通过射频方式进行数据通信,以识别目标对象并获取相关数据。
基于RFID技术组成的无线系统,通常包括阅读器(或询问器)和一个或多个电子标签(或应答器)。阅读器通过射频信号给电子标签提供能量以驱动电子标签的电路工作,并通过射频信号与电子标签进行通信。
RFID技术在数字包装和物流管理中已经得到大量的应用,也有不少通过RFID技术进行产品防伪和防拆的应用。
传统的RFID防伪产品一般采用易碎纸基材的方案,将电子标签天线附着在易碎纸上,易碎纸覆盖商品的防拆部位,当商品的防拆部位被拆开时,标签的天线会被破坏,导致标签无法工作,从而可以确认商品被拆过。然而,由于易碎纸在生产和运输过程中容易损坏,导致这种防伪产品的良率较低。
另外一种常用的方案是使用带有通断检测接口的电子标签,常见于超高频RFID方案。这种方案是在电子标签芯片的监测端口设置连接线,通过易碎纸将这条连接线设置在包装的防拆部位上,当商品的防拆部位被拆开时这根连接线断开,之后再用阅读器识别这个电子标签时,电子标签会反馈连接线断开的信息,从而提醒商品被拆除过。
对于现有技术中的上述方案,不少违法犯罪分子采用将电子标签的芯片取出再重新封装一套一模一样的电子标签用于假冒商品上,消费者乃至生产商家都无法分辨真假,因此,现有的RFID防伪技术无法解决制假者将原商品电子标签的芯片取出后重新使用的问题,防伪性能较差。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种防拆装置、防拆系统及防拆方法,以解决现有技术中的防伪产品防伪性能较差的问题。
本申请的一个方面,提供了一种防拆装置,包括:第一天线,其设置于防拆部位上,当所述防拆部位被拆开时,所述第一天线被破坏;检测模块,其具有天线端口,所述第一天线耦接到所述天线端口,所述检测模块被配置为响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码,所述当前天线特征码为当前所述天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码,并将所述当前天线特征码与初始天线特征码比较,所述初始天线特征码为所述第一天线设置于防拆部位后所述天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码,响应于所述当前天线特征码不同于所述初始天线特征码,判定所述防拆部位被拆卸。
在一些实施例中,所述第一天线通过随机方式设置于所述防拆部位上。
在一些实施例中,所述第一天线包括随机部分,当所述防拆部位被拆开时,所述第一天线的随机部分被破坏。
在一些实施例中,所述第一天线的随机部分通过随机印刷方式印刷在所述防拆装置和所述防拆部位中的一个或两者上,且所述防拆装置和所述防拆部位通过包含所述第一天线的随机部分的区域粘接在一起。
在一些实施例中,所述检测模块还包括第二天线,所述第二天线与所述第一天线并联连接到所述天线端口。
在一些实施例中,所述检测模块还包括第二天线,所述第一天线经所述第二天线耦接到所述天线端口。
在一些实施例中,所述天线端口看到的等效天线的特征参数包括所述天线端口看到的等效天线在预设频率时的阻抗。
在一些实施例中,所述预设频率的数量为多个。
在一些实施例中,所述检测模块还包括阻抗匹配电路、能量检测电路和处理器,所述阻抗匹配电路具有所述天线端口,所述阻抗匹配电路包括开关组合,所述开关组合可被所述处理器配置以改变所述阻抗匹配电路的阻抗,所述能量检测电路用于检测所述天线端口的信号能量,所述处理器基于所述能量检测电路检测到的信号能量和所述开关组合的配置确定所述天线端口看到的等效天线的阻抗。
在一些实施例中,所述阻抗匹配电路包括多个并联连接的储能元件支路,所述每个储能元件支路包括串联连接的开关和电容。
在一些实施例中,所述多个并联连接的储能元件支路的电容按电容量从大到小顺序排位后,前一电容的电容量为后一电容的电容量的2倍。
在一些实施例中,所述多个并联连接的储能元件支路的电容按电容量从大到小顺序排位后,前一电容的电容量与所述阻抗匹配电路的固定电容的电容量之和为后一电容的电容量与所述阻抗匹配电路的固定电容的电容量之和的2倍。
在一些实施例中,所述检测模块为电子标签,所述电子标签包括芯片,所述芯片具有所述阻抗匹配电路、所述能量检测电路和所述处理器,所述芯片还具有存储所述初始天线特征码的存储器,所述处理器进一步被配置为:响应于收到所述拆卸检测命令,改变所述开关组合的配置,以所述能量检测电路检测到所述天线端口的信号能量取得最大值时对应的开关组合编码作为所述当前天线特征码;将所述当前天线特征码与所述初始天线特征码比较;响应于所述当前天线特征码不同于所述初始天线特征码,判定所述防拆部位被拆卸。
在一些实施例中,所述存储器为写入后不可改写的存储器。
在一些实施例中,所述检测模块为电子标签,所述电子标签包括芯片,所述芯片具有所述阻抗匹配电路、所述能量检测电路和所述处理器,所述处理器进一步被配置为:响应于收到阅读器发送的所述拆卸检测命令,改变所述开关组合的配置,以所述能量检测电路检测到所述天线端口的信号能量取得最大值时对应的开关组合编码作为所述当前天线特征码;将所述当前天线特征参数对应的当前天线特征码反馈给所述阅读器,以便所述阅读器基于所述当前天线特征码判断所述防拆部位是否被拆卸。
本申请的第二方面,提供了一种防拆系统,其包括阅读器和防拆装置,阅读器被配置为:向所述防拆装置发送拆卸检测命令;接收所述防拆装置反馈的所述当前天线特征码;获取所述防拆装置对应的初始天线特征码,所述初始天线特征码指示所述防拆装置的初始天线特征参数;将所述当前天线特征码与所述初始天线特征码比较;响应于所述当前天线特征码不同于所述初始天线特征码,判定所述防拆部位被拆卸。
在一些实施例中,获取初始天线特征码包括:从所述阅读器的存储器或云平台数据库中获取所述初始天线特征码。
在一些实施例中,所述初始天线特征码以加密方式存储。
本申请的第三方面,提供了一种用于防拆装置的防拆方法,其中,所述防拆装置包括第一天线和检测模块,所述第一天线设置于防拆部位上,当所述防拆部位被拆开时,所述第一天线被破坏,所述检测模块具有天线端口,所述第一天线耦接到所述天线端口,所述方法包括:响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码,所述当前天线特征码为当前所述天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码;比较所述当前天线特征码与所述初始天线特征码是否相同;响应于所述当前天线特征码与所述初始天线特征码不同,判定所述防拆部位被拆卸。
以上为本申请的概述,可能有简化、概括和省略细节的情况,因此本领域的技术人员应该认识到,该部分仅是示例说明性的,而不旨在以任何方式限定本申请范围。本概述部分既非旨在确定所要求保护主题的关键特征或必要特征,也非旨在用作为确定所要求保护主题的范围的辅助手段。
附图说明
通过下面说明书和所附的权利要求书并与附图结合,将会更加充分地清楚理解本申请内容的上述和其他特征。可以理解,这些附图仅描绘了本申请内容的若干实施方式,因此不应认为是对本申请内容范围的限定。通过采用附图,本申请内容将会得到更加明确和详细地说明。
图1示出了本公开的实施例的一种防拆装置10的示意图;
图2示出了天线端口121看到的等效天线的等效电路图;
图3示出了本公开的实施例的一种防拆装置20的示意图;
图4示出了检测模块22的一个实施例的等效阻抗电路示意图;
图5示出了本公开的实施例的一种防拆装置30的示意图;
图6示出了根据本公开的一个实施例的防拆方法600。
具体实施方式
下面结合附图,对本申请的技术方案进行详细描述。在附图中,类似的符号通常表示类似的组成部分,除非上下文另有说明。在下文的详细描述、附图和权利要求书中描述的具体实施方式并非用于限定本申请的保护范围。在不偏离本申请的主题的精神或范围的情况下,可以采用其他实施方式,并且可以做出修改、组合、等同替换或其他变化,而所有这些都明确地构成本申请内容的一部分,并包括在本申请的保护范围之内。
图1示出了本公开的实施例的一种防拆装置10的示意图。防拆装置10可以用于检测商品的防拆部位是否被拆卸过。如图1所示,防拆装置10包括第一天线11和检测模块12。
在使用防拆装置10时,需要将第一天线11设置于防拆部位上。当防拆部位被拆开时,第一天线11被破坏。在一些实施例中,第一天线11可以通过粘接方式固定在商标包装的防拆部位上,例如,可以通过强力粘胶粘接在防拆部位上。在一些实施例中,第一天线11也可以直接印刷在商标包装的防拆部位上,将检测模块12粘接在印刷有第一天线11的防拆部位上。不管采用什么方式,只要当防拆部位被拆开时,第一天线11能够被破坏即可。
检测模块12具有天线端口121,第一天线11耦接到天线端口121。天线端口121除了与第一天线11耦接,还可以耦接其他天线。耦接到天线端口121的所有天线构成天线端口121看到的等效天线。
不同的天线具有不同的天线参数,天线参数与天线的材料、形状和部署环境等因素有关,当天线的材料、形状和部署环境等因素确定后,则天线参数也就确定,相应的天线参数称为这些因素确定的天线的特征参数,简称为天线的特征参数。换句话说,对于某个天线而言,如果影响天线参数的因素未发生变化,则该天线的特征参数也不发生变化。
根据本公开的实施例,当防拆部位被拆卸后,导致第一天线11破坏,从而使天线端口121看到的等效天线的特征参数发生变化,因此,通过检测天线端口121看到的等效天线的特征参数是否发生变化,从而可以判断出防拆部位是否被拆卸。
基于上述原理,检测模块12被配置为响应于收到拆卸检测命令,测量当前天线端口121看到的等效天线的特征参数,作为当前天线特征参数。然后将当前天线特征码与初始天线特征参数比较,响应于当前天线特征参数与初始天线特征参数的差别超出预设阈值,判定防拆部位被拆卸;相反,响应于当前天线特征参数与初始天线特征参数的差别未超出预设阈值,则判定防拆部位未被拆卸。其中,初始天线特征参数为第一天线11设置于防拆部位后天线端口121看到的等效天线的特征参数。
为了进一步简化天线特征参数的比较,可以将天线特征参数进行量化或编码,得到对应的特征码,并对特征码进行比较。相应地,检测模块12被配置为响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码,当前天线特征码为当前天线端口121看到的等效天线的特征参数对应的特征码。然后将当前天线特征码与初始天线特征码比较,初始天线特征码为第一天线11设置于防拆部位后天线端口121看到的等效天线的特征参数对应的特征码,响应于当前天线特征码不同于初始天线特征码,判定防拆部位被拆卸;相反,响应于当前天线特征码与初始天线特征码相同,则判定防拆部位未被拆卸。
为了区别不同的防拆部位,第一天线11通过随机方式设置在防拆部位上。这里,通过随机方式设置天线,指在部署天线时,影响天线特征参数的一个或多个因素,例如天线的材料、形状和部署环境等,具有随机特性,这些随机性使得不同天线的特征参数不是固定的,在部署完成之前通常是不确定的。由于第一天线11是通过随机方式设置,故其包括随机部分,随机部分使得不同天线的特征参数具有随机性。例如,随机部分可以通过随机印刷的方式,将导电材料随机印刷在检测模块12和防拆部位中的一个或两者上,且将防拆装置10和防拆部位通过包含第一天线11的随机部分的区域粘接在一起。如果有人试图从一个商品上将防拆装置10从防拆部位拆下并用于其他商品时,第一天线11的随机部分被破坏,其特征参数将变得不同,对应的特征码亦发生变化,从而可以判断出该商品并非原始的商品。从上述说明可以看出,本公开的实施例的防拆装置产品可以不使用容易损坏的易碎纸,降低生产和运输中产品发生破损的概率,提高产品的良率。
在一些实施例中,天线端口121看到的等效天线的特征参数包括该等效天线在预设频率时的阻抗。其中,预设频率的数量可以为1个。在一些实施例中,预设频率的数量也可以为多个,等效天线在不同的预设频率时对应不同的阻抗。
图2示出了天线端口121看到的等效天线的等效电路图。等效天线收到电磁波后形成一个等效信号源S,以及相互串联的等效电感La、等效电阻Lr和等效寄生电容Lc,其中,参数La、Lr和Lc是由等效天线本身的材料、形状,以及天线部署的环境决定的。等效天线的阻抗可以用复数形式表示为其中,ω=2πf,f为信号频率。本公开中,将等效天线在第m个预设频率fm时的阻抗表示为ZAm),其中0<m≤M,ωm=2πfm,M表示预设频率的个数,如上文所述,M可以为等于1或大于1的整数。
检测模块12的阻抗ZD(ω)可以用复数形式表示为ZD(ω)=R-jX(ω)的形式,其中R为阻抗的实部,-X(ω)为阻抗的虚部。可以理解,当检测模块12的阻抗与天线端口121看到的等效天线的阻抗共轭匹配,即检测模块12的阻抗等于等效天线的阻抗的共轭,亦即时,等效天线与检测模块12实现最优的匹配,这里,/>表示ZA(ω)的共轭。
检测模块12可以通过测量天线端口121的电压和电流来计算出等效天线的阻抗。但由于天线端口121输出的电压和电流均为射频信号,采用常规的测量方法将导致设备复杂。
为了解决上述问题,本公开的实施例通过在检测模块12中设置阻抗匹配电路,通过对阻抗匹配电路进行配置改变检测模块12的阻抗,使其与等效天线的阻抗相匹配,从而测量得到等效天线的阻抗。
图3示出了本公开的实施例的一种防拆装置20的示意图。防拆装置20包括第一天线21和检测模块22。
具体地,检测模块22具有天线端口221,第一天线21耦接到天线端口221。检测模块22包括阻抗匹配电路222、能量检测电路223和处理器224。其中,阻抗匹配电路222具有天线端口221。阻抗匹配电路222包括由多个开关组成的开关组合,开关组合可被处理器224配置,从而改变阻抗匹配电路222的阻抗。能量检测电路223用于检测天线端口221的信号能量。处理器224通过快速改变阻抗匹配电路222的开关组合的配置,并比较能量检测电路223检测到的天线端口221的信号能量,当信号能量达到最大值时,可以认为阻抗匹配电路222的阻抗与天线端口221看到的等效天线的阻抗相匹配,即等效天线的阻抗为阻抗匹配电路222的阻抗的共轭,从而测量出等效天线的阻抗。开关组合的每种配置可以用一组编码来表示,例如,可以将开关组合的每个开关的闭合状态表示为“1”,断开状态表示为或“0”,开关组合的编码与等效天线的阻抗相对应。因此,可以将等效天线的阻抗对应的开关组合的编码作为天线的特征码。当预设频率的数量多于1个的情况下,可以依次将等效天线在每个预设频率下的阻抗对应的开关组合的编码构成的集合,作为天线的特征码。
图4示出了检测模块22的一个实施例的等效阻抗电路示意图,其中,R0和C0分别表示检测模块22的固定的等效电阻和等效电容,电阻R0和电容C0并联连接。阻抗匹配电路222包括N个并联连接储能元件支路。其中,每个储能元件支路包括储能元件,例如电容或电感。在一些实施例中,第n个储能元件支路包括串联连接的开关Kn和电容Cn,1≤n≤N。通过切换N个开关组成开关组合,可以配置出2N种阻抗电路,开关组合的每种配置可以用N比特的编码来表示。
由于电容并联后的总电容量为各并联电容的电容量之和,在N个电容的电容量总和为固定值的情况下,为了尽量减少开关的数量以减少编码的比特数,又可以使阻抗匹配电路222覆盖尽可能多的阻抗范围,如果将N个并联连接的储能元件支路的电容按电容量从大到小的顺序排列,则在一些实施例中,可以使前一电容的电容量为后一电容的电容量的2倍。例如,假设C1>C2>…>CN,则使C1=2C2=…=2N-1CN
如果进一步考虑检测模块22固定电容C0的影响,在一些实施例中,可以使前一电容的电容量与电容C0的电容量之和为后一电容的电容量与电容C0的电容量之和的2倍,即C0+C1=2(C0+C2)=…=2N-1(C0+CN),则可以进一步用较少的编码的比特数,使阻抗匹配电路222覆盖尽可能多的阻抗范围。需要指出的是,对于这种实现方式,需要事先测量出阻抗匹配电路222的固定电容C0的电容量。
在一些实施例中,检测模块22还包括第二天线228,第二天线228与第一天线21并联连接到天线端口221。在另外一些实施例中,第一天线21也可以经第二天线228耦接到天线端口221,其中,第一天线21可以经第二天线228的部分或全部串联连接到天线端口221。
图5示出了本公开的实施例的一种防拆装置30的示意图,防拆装置30包括第一天线31和检测模块32,其中,检测模块32为电子标签,例如RFID标签。
电子标签32包括芯片320,芯片320包括阻抗匹配电路322、能量检测电路323和处理器324。在一些实施例中,电子标签32还包括耦接到天线端口321的第二天线328。其中,天线端口321、阻抗匹配电路322、能量检测电路323和处理器324与图3所示的防拆装置20的相应模块的结构和功能类似,故不再赘述。
在该实施例中,芯片320还包括存储器325,存储器325存储初始天线特征码,初始天线特征码指示初始天线特征参数。初始天线特征码可经如下方式获得:在防拆装置30安装到防拆部位后,通过处理器324配置阻抗匹配电路322切换开关组合,当能量检测电路323检测到天线端口321的信号能量为最大值时,将对应的开关组合的编码作为初始天线特征码,并写入存储器325。在一些实施例中,为了避免初始天线特征码被改写,存储器325为写入后不可改写的存储器,通过这种方式,可以防止他人将防拆装置30拆下后安装到其他商品上重复使用。
在进行防拆检测时,处理器324响应于收到拆卸检测命令,可以控制快速切换开关组合的配置方式,获取每种开关组合下能量检测电路检测到的天线端口的信号能量,以信号能量取得最大值时对应的开关组合编码作为当前天线特征参数对应的当前天线特征码。将当前天线特征码与初始天线特征码比较,响应于当前天线特征码不同于初始天线特征码,判定防拆部位被拆卸;响应于当前天线特征码与初始天线特征码相同,判定防拆部位未被拆卸。
在一些实施例中,拆卸检测命令可以为外部输入到电子标签32的触发信号,例如,可以通过在电子标签32上设置触发端口,当芯片320从触发端口上检测到触发信号时,判定为收到拆卸检测命令。
在一些实施例中,拆卸检测命令可以为通过无线方式收到的消息,例如,当电子标签32为RFID标签时,可以由阅读器通过射频方式向电子标签32发送包含拆卸检测命令的消息,当电子标签32收到该消息时,判定为收到拆卸检测命令。
在图5所示的防拆装置30的实施例中,初始天线特征码保存在芯片的存储器中。当要防拆的商品数量较多时,所需的电子标签的数量也较多,在芯片上存储初始天线特征码需要增加存储器的成本。特别是在预设频率的数量较多,或者特征码比特数较多的情况下,需要较大的存储空间,导致防拆装置30的成本进一步增加。
为了降低成本,在一些实施例中,也可以将初始天线特征码存储在阅读器的存储器或者云平台数据库中,而无需存储在芯片320中,从而降低芯片320的成本。阅读器与防拆装置组成防拆系统,相互配合进行拆卸检测。防拆系统进行拆卸检测的过程如下:首先,阅读器向防拆装置发送拆卸检测命令,防拆装置通过阻抗匹配方法确定当前天线特征参数对应的当前天线特征码,并将当前天线特征码反馈给阅读器。阅读器收到当前天线特征码,获取防拆装置对应的初始天线特征码,将当前天线特征码与初始天线特征码比较。响应于当前天线特征码不同于初始天线特征码,判定防拆部位被拆卸;响应于当前天线特征码与初始天线特征码相同,则判定防拆部位未被拆卸。
防拆装置对应的初始天线特征码可以存储在阅读器的存储器或者云平台数据库中,每个防拆装置对应于一个初始天线特征码。初始天线特征码可经如下方式获得:在防拆装置安装到防拆部位后,由阅读器向防拆装置发送测量初始天线特征码的命令,防拆装置通过阻抗匹配方法测量得到初始天线特征码并反馈给阅读器,阅读器收到后,将初始天线特征码保存在其存储器中或云平台数据库中。需要指出的是,为了避免初始天线特征码被改写,每个防拆装置对应的初始天线特征码只能被存储一次。在一些实施例中,为了进一步增强初始天线特征码的安全性,初始天线特征码以加密方式存储。
在本申请的实际应用中,一个或多个技术特征可以用模块来实现,这样的模块可以用软件、硬件和/或软硬件结合的方式来实现。一个零件、模块可能执行权利要求中所引用的多个技术特征的功能。
图6示出了根据本公开的一个实施例的防拆方法600。防拆方法600可以采用本公开的防拆装置的各个实施例来实现。防拆方法600的执行过程如下:响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码(步骤610),比较当前天线特征码是否与初始天线特征码相同(步骤620),响应于当前天线特征码与初始天线特征码不同,判定防拆部位被拆卸(步骤630),响应于当前天线特征码与初始天线特征码相同,判定所述防拆部位未被拆卸(步骤640)。
本技术领域的一般技术人员可以通过阅读说明书、公开的内容及附图和所附的权利要求书,理解和实施对披露的实施方式的其他改变,在不偏离本公开的权利要求的实质的情况下,均落入本公开的权利要求的保护范围。在权利要求中,措辞“包括”不排除其他的元素和步骤,并且措辞“一”、“一个”不排除复数。

Claims (19)

1.一种防拆装置,其特征在于,所述防拆装置包括:
第一天线,其设置于防拆部位上,当所述防拆部位被拆开时,所述第一天线被破坏;
检测模块,其具有天线端口,所述第一天线耦接到所述天线端口,所述检测模块被配置为响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码,所述当前天线特征码为当前所述天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码,并将所述当前天线特征码与初始天线特征码比较,所述初始天线特征码为所述第一天线设置于防拆部位后所述天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码,响应于所述当前天线特征码不同于所述初始天线特征码,判定所述防拆部位被拆卸。
2.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述第一天线通过随机方式设置于所述防拆部位上。
3.根据权利要求2所述的防拆装置,其特征在于,所述第一天线包括随机部分,当所述防拆部位被拆开时,所述第一天线的随机部分被破坏。
4.根据权利要求3所述的防拆装置,其特征在于,所述第一天线的随机部分通过随机印刷方式印刷在所述防拆装置和所述防拆部位中的一个或两者上,且所述防拆装置和所述防拆部位通过包含所述第一天线的随机部分的区域粘接在一起。
5.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述检测模块还包括第二天线,所述第二天线与所述第一天线并联连接到所述天线端口。
6.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述检测模块还包括第二天线,所述第一天线经所述第二天线耦接到所述天线端口。
7.根据权利要求1所述的防拆装置,其特征在于,所述天线端口看到的等效天线的特征参数包括所述天线端口看到的等效天线在预设频率时的阻抗。
8.根据权利要求7所述的防拆装置,其特征在于,所述预设频率的数量为多个。
9.根据权利要求7所述的防拆装置,其特征在于,所述检测模块还包括阻抗匹配电路、能量检测电路和处理器,所述阻抗匹配电路具有所述天线端口,所述阻抗匹配电路包括开关组合,所述开关组合可被所述处理器配置以改变所述阻抗匹配电路的阻抗,所述能量检测电路用于检测所述天线端口的信号能量,所述处理器基于所述能量检测电路检测到的信号能量和所述开关组合的配置确定所述天线端口看到的等效天线的阻抗。
10.根据权利要求9所述的防拆装置,其特征在于,所述阻抗匹配电路包括多个并联连接的储能元件支路,所述每个储能元件支路包括串联连接的开关和电容。
11.根据权利要求10所述的防拆装置,其特征在于,所述多个并联连接的储能元件支路的电容按电容量从大到小顺序排位后,前一电容的电容量为后一电容的电容量的2倍。
12.根据权利要求10所述的防拆装置,其特征在于,所述多个并联连接的储能元件支路的电容按电容量从大到小顺序排位后,前一电容的电容量与所述阻抗匹配电路的固定电容的电容量之和为后一电容的电容量与所述阻抗匹配电路的固定电容的电容量之和的2倍。
13.根据权利要求9到12任一项所述的防拆装置,其特征在于,所述检测模块为电子标签,所述电子标签包括芯片,所述芯片具有所述阻抗匹配电路、所述能量检测电路和所述处理器,所述芯片还具有存储所述初始天线特征码的存储器,所述处理器进一步被配置为:
响应于收到所述拆卸检测命令,改变所述开关组合的配置,以所述能量检测电路检测到所述天线端口的信号能量取得最大值时对应的开关组合编码作为所述当前天线特征码;
将所述当前天线特征码与所述初始天线特征码比较;
响应于所述当前天线特征码不同于所述初始天线特征码,判定所述防拆部位被拆卸。
14.根据权利要求13所述的防拆装置,其特征在于,所述存储器为写入后不可改写的存储器。
15.根据权利要求9到12任一项所述的防拆装置,其特征在于,所述检测模块为电子标签,所述电子标签包括芯片,所述芯片具有所述阻抗匹配电路、所述能量检测电路和所述处理器,所述处理器进一步被配置为:
响应于收到阅读器发送的所述拆卸检测命令,改变所述开关组合的配置,以所述能量检测电路检测到所述天线端口的信号能量取得最大值时对应的开关组合编码作为所述当前天线特征码;
将所述当前天线特征参数对应的当前天线特征码反馈给所述阅读器,以便所述阅读器基于所述当前天线特征码判断所述防拆部位是否被拆卸。
16.一种防拆系统,所述防拆系统包括阅读器和权利要求15所述的防拆装置,所述阅读器被配置为:
向所述防拆装置发送拆卸检测命令;
接收所述防拆装置反馈的所述当前天线特征码;
获取所述防拆装置对应的初始天线特征码,所述初始天线特征码指示所述防拆装置的初始天线特征参数;
将所述当前天线特征码与所述初始天线特征码比较;
响应于所述当前天线特征码不同于所述初始天线特征码,判定所述防拆部位被拆卸。
17.根据权利要求16所述的防拆系统,其特征在于,获取初始天线特征码包括:
从所述阅读器的存储器或云平台数据库中获取所述初始天线特征码。
18.根据权利要求17所述的防拆系统,其特征在于,所述初始天线特征码以加密方式存储。
19.一种用于防拆装置的防拆方法,其特征在于,所述防拆装置包括第一天线和检测模块,所述第一天线设置于防拆部位上,当所述防拆部位被拆开时,所述第一天线被破坏,所述检测模块具有天线端口,所述第一天线耦接到所述天线端口,所述方法包括:
响应于收到拆卸检测命令,确定当前天线特征码,所述当前天线特征码为当前所述天线端口看到的等效天线的特征参数对应的特征码;
比较所述当前天线特征码与所述初始天线特征码是否相同;以及
响应于所述当前天线特征码与所述初始天线特征码不同,判定所述防拆部位被拆卸。
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