CN117571404A - 用于金相试样前期处理的装置及其制作方法和其前期处理金相试样方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了用于金相试样前期处理的装置及其制作方法和其前期处理金相试样方法，属于金属的测试分析制样领域。本发明要解决现有方法存在夹具夹持对样品的尺寸的要求较为严格，且在制备过程中易造成夹具的磨损的问题。本发明装置是由支撑件、双面胶和透明胶带构成；支撑件呈立方体，且表面平整；支撑件外壁设置有至少2圈透明胶带且其胶面暴露，并通过双面胶紧密贴合在支撑件表面。本发明方法简化了金相试样的制备前期处理和后期脱嵌的流程，有效节约时间和成本，方法的实用性高，方法简单易行，且可以根据打磨、抛光过程中的试样情况随时进行相应的调整。丰富了金相试样的制备方法，加快金属的分析检测提供了有效支撑。
Description
技术领域
本发明属于金属的测试分析制样的技术领域，具体地说，涉及一种用于金相试样前期处理的装置及其制作方法，及所述装置前期处理金相试样方法，可用于金属类材料的金相试样制备。
背景技术
金相试样的正确制备对金属材料结构和性质的分析具有重要的影响。目前金相试样前期处理常见的方法有：冷镶嵌、热镶嵌和夹具夹持。冷镶嵌存在着制样过程中空气易混入镶嵌料中使得冷镶嵌料发生气泡甚至裂纹而使得制样失败，而且固化成型后的冷镶嵌料的脱嵌也较为费时费力。热镶嵌对样品的耐热加压等性质有一定的要求，需用使用热镶嵌机等专业设备，且热镶嵌一般为热固性树脂，不利于样品的取出。夹具夹持对样品的尺寸的要求较为严格，且在制备过程中易造成夹具的磨损。因此开发一种新型简易的金相试样制备方法对丰富金相试样的制备手段和制备效果具有十分重大的意义。
发明内容
本发明提出了一种新型简易金相试样装置及其制备方法，可用于普通金相试样的制备，为高效、高质量的金相试样制备提供可靠技术支撑，为加快金属材料的分析检测奠定重要基础。本发明通过胶带和支撑件等常用物件实现金相试样的低价、高效、高质量的可靠制备，为金属的相关分析检测工作提供有效的支撑。
为了解决上述技术问题，本发明提供了用于金相试样前期处理的装置，该装置是由支撑件、双面胶和透明胶带构成；支撑件呈立方体，且表面平整；支撑件外壁设置有至少2圈透明胶带且其胶面暴露，并通过双面胶紧密贴合在支撑件表面。
其中，紧密贴合即指双面胶的带胶面第一圈缠绕一圈后自我耦合需要整个胶带与支撑件实现完整贴合，无明显缝隙存在。
进一步地限定，所述的透明胶带在阴凉环境下放置一个月。
更进一步地限定，所述阴凉环境的湿度为60％以上，温度为20℃～30℃。
进一步地限定，所述双面胶设置在支撑件任一面的中心位置；可以在胶带缠绕起点使用双面胶固定，在透明胶带缠绕第一圈后实现带胶面的自我耦合，也可以4个面都用双面胶固定，也可以对着起点的位置用双面胶固定。
进一步地限定，所述双面胶为得力33193封箱胶带(商品编号：1527583，欧盟ECL03H003801001C)。
进一步地限定，所述支撑件材料为透明树脂、金属。
进一步地限定，所述支撑件呈正方体。
进一步地限定，所述支撑件设置透明胶带的边倒角，防止在打磨、抛光过程中划破砂纸。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了用于金相试样前期处理的装置的制作方法，所述方法是按下述步骤进行的：
支撑件表面用无水乙醇清洗干净，晾干后，透明胶带通过双面胶紧密粘贴在支撑件上，缠绕两周，并使得透明胶带的胶面暴露。
本发明还提供了上述任意装置前期处理金相试样方法，所述方法：将金相试样的背面粘到带胶面上，完成试样的固定，进行完打磨、抛光工序后将试样从胶带上取出。
抛光后的试样去胶带取出后，用酒精清洗金相试样背面以去除残留在金相试样上的胶。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明方法简化了金相试样的制备前期处理和后期脱嵌的流程，有效节约时间和成本，方法的实用性高，方法简单易行，且可以根据打磨、抛光过程中的试样情况随时进行相应的调整。丰富了金相试样的制备方法，为加快金属的分析检测提供了有效支撑。
为了能够更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考和说明之用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是本发明的用于金相试样前期处理的装置的示意图；图中：①、支撑件；②透明胶带；③双面胶；④金相试样。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明进行详细的说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员对本发明专利的进一步的理解，同时不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明专利构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明专利的保护范围。
实施例1：结合图1进行说明，本实施用于金相试样前期处理的装置是由支撑件①、双面胶③和透明胶带②构成；支撑件①呈正方体，且表面平整，其材质为透明树脂；支撑件①外壁设置有2圈透明胶带②且其胶面暴露，并通过双面胶③紧密贴合在支撑件表面，透明胶带②的起点设置在支撑件①任一面的中心位置，并且透明胶带②的起点使用双面胶③固定，透明胶带②的自我耦合通过整个透明胶带②与支撑件①实现完整贴合，且无明显缝隙存在，所述双面胶③为得力33193封箱胶带(商品编号：1527583，欧盟ECL03H003801001C)。
采用下述方法制作的金相试样前期处理的装置，所述方法是按下述步骤进行的：
支撑件①设置透明胶带②的边倒角，支撑件①表面用无水乙醇清洗干净，晾干后，将在阴凉环境下放置一个月的透明胶带②通过双面胶③紧密粘贴在任一面的中心位置上，并使得透明胶带②的胶面暴露，起点位置用双面胶③固定，一共缠绕两周，第一圈缠绕一圈后自我耦合需要整个透明胶带②与支撑件①实现完整贴合，无明显缝隙存在。
其中，所述阴凉环境的湿度保持60％以上，温度控制在20℃～30℃。
将清洗后干净的金相试样④放在透明胶带②的胶面上，用力按压固定，进行打磨、抛光工序的预处理，在打磨、抛光过程中手拿未缠绕透明胶带②通过的部分进行操作，预处理完毕后将金相试样④从透明胶带②上取下，然后用无水乙醇清洗金相试样背面以去除残留在金相试样④上的胶，即可用于检测。
并且透明胶带②未使用的区域可继续粘贴金相试样进行打磨、抛光，实现透明胶带②胶面的充分利用。待使用完整个胶面后，将透明胶带②撕下，清理干净，可用无水乙醇清洗以去除残留在支撑件表面胶，然后按上述方法重新制作的金相试样前期处理的装置并制样，用于金相试样前期处理的装置可制作新的金相试样④的前期处理，反复使用。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要指出的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
Claims (10)
1.用于金相试样前期处理的装置，其特征在于，由支撑件、双面胶和透明胶带带构成；支撑件呈立方体，且表面平整；支撑件外壁设置有至少2圈透明胶带且其胶面暴露，并通过双面胶紧密贴合在支撑件表面。
2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，透明胶带在阴凉环境下放置一个月。
3.根据权利要求2所述装置，其特征在于，阴凉环境的湿度为60％以上，温度为20℃～30℃。
4.根据权利要求1所述装置，其特征在于，双面胶设置在支撑件任一面的中心位置。
5.根据权利要求1所述装置，其特征在于，双面胶为得力33193封箱胶带。
6.根据权利要求1所述装置，其特征在于，支撑件材料为透明树脂、金属。
7.根据权利要求1所述装置，其特征在于，支撑件呈正方体。
8.根据权利要求1所述装置，其特征在于，支撑件设置透明胶带的边倒角。
9.如权利要求1-8任意一项所述装置的制作方法，其特征在于，所述方法是按下述步骤进行的：
支撑件表面用无水乙醇清洗干净，晾干后，透明胶带带通过双面胶紧密粘贴在支撑件上，缠绕两周，并使得透明胶带带的胶面暴露。
10.如权利要求1-8任意一项所述装置前期处理金相试样方法，其特征在于，所述方法：将金相试样的背面粘到带胶面上，完成试样的固定，进行完打磨、抛光工序后将试样从胶带上取出。
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