CN117558857A - Led封装器件及其制作方法、led模组及其制作方法 - Google Patents

Led封装器件及其制作方法、led模组及其制作方法 Download PDF

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CN117558857A CN202311504008.7A CN202311504008A CN117558857A CN 117558857 A CN117558857 A CN 117558857A CN 202311504008 A CN202311504008 A CN 202311504008A CN 117558857 A CN117558857 A CN 117558857A
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Abstract

本申请涉及一种LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法。LED封装器件包括：基板；LED芯片，LED芯片设置于基板上；封装胶，封装胶设置于基板上且覆盖LED芯片，封装胶包括第一部段和位于第一部段顶部的第二部段，第一部段和第二部段呈一体式结构，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影内；挡光墙，挡光墙覆盖第二部段的外侧面，挡光墙围绕LED芯片设置。挡光墙可以阻挡LED封装器件的侧向出光，使得LED封装器件被构造为顶部出光型器件，当包括有多个LED封装器件的LED模组拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。

Description

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法。
背景技术
随时显示技术的发展，小点间距显示屏逐渐成为市场追逐的热点。目前，实现显示屏的小点间距的方式主要有两种，一种是LED光源采用COB的方式，将LED芯片通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)方式直接焊接在做好的PCB板上。另一种是采用分立的LED封装器件(Mini/Micro LED in Package)，此种方式灵活性较强。在第二方式下，整块的显示屏包括多个可拼装的LED模组，每个LED模组进一步包括多个LED封装器件，由于将大面积显示屏分开封装，测试环节中的测试对象由原本整块显示屏转为LED模组，这样，可以降低测试的难度，也可以较早地筛选出不良品，从而有效地降低成本，以及显著地提高产品的良率。
相关技术中，当制作点间距在P0.9以下的显示屏时，容易产生拼接显示效果不佳的问题。
发明内容
基于此，提供一种LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法，旨在改善拼接显示效果。
第一方面，本申请提供一种LED封装器件，所述LED封装器件包括：基板；LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上；封装胶，所述封装胶设置于所述基板上且覆盖所述LED芯片，所述封装胶包括第一部段和位于所述第一部段顶部的第二部段，所述第一部段和所述第二部段呈一体式结构，所述第二部段在所述基板上的正投影在所述第一部段在所述基板上的正投影内；挡光墙，所述挡光墙覆盖所述第二部段的外侧面，所述挡光墙围绕所述LED芯片设置。
本申请实施例中的LED封装器件，其封装胶包括第一部段和位于第一部段顶部的第二部段，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影内，也就是说，第一部段在水平方向上凸出于第二部段，在此基础上，LED封装器件设置有覆盖第二部段的外侧面的挡光墙，挡光墙围绕LED芯片设置。挡光墙可以阻挡LED封装器件的侧向出光，使得LED封装器件被构造为顶部出光型器件，这样，当包括有多个LED封装器件的LED模组拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。
在一些实施例中，所述挡光墙的外侧面与所述第一部段的外侧面平齐。
在一些实施例中，所述封装胶的高度大于或等于0.05mm且小于或等于0.15mm，所述挡光墙的高度大于或等于所述封装胶的高度的4/5，所述第一部段的高度不小于0.01mm。
在一些实施例中，所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片包括至少一个红光芯片、至少一个绿光芯片和至少一个蓝光芯片。
第二方面，本申请提供一种LED封装器件的制作方法，用于制作上述任一实施例中的LED封装器件，所述制作方法包括：
提供载板和多个LED芯片，将所述多个LED芯片安装在所述载板上；
在所述载板上形成封装胶层，所述封装胶层的顶部设置有多个凹槽，所述封装胶层覆盖所述多个LED芯片，所述凹槽呈环形且环绕至少一个LED芯片设置，所述载板、所述LED芯片和所述封装胶层构成整板；
在所述凹槽中填充黑胶；
将所述整板切割成多个LED封装器件，每个所述LED封装器件的四周均保留有一部分黑胶，所述黑胶形成所述LED封装器件的挡光墙。
通过本申请实施例中的制作方法所制作出的LED封装器件，其封装胶包括第一部段和位于第一部段顶部的第二部段，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影内，也就是说，第一部段在水平方向上凸出于第二部段，在此基础上，LED封装器件设置有覆盖第二部段的外侧面的挡光墙，挡光墙围绕LED芯片设置。挡光墙可以阻挡LED封装器件的侧向出光，使得LED封装器件被构造为顶部出光型器件，这样，当包括有多个LED封装器件的LED模组拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。
在一些实施例中，在所述载板上形成封装胶层，所述封装胶层的顶部设置有多个凹槽的步骤，包括：
提供带有凸起结构的模压设备；
利用所述模压设备，通过模压工艺在所述载板上形成所述封装胶层，其中，在进行模压的过程中，所述凸起结构在所述封装胶层的顶部构造出所述凹槽。
在一些实施例中，在所述载板上形成封装胶层，所述封装胶层的顶部设置有多个凹槽的步骤，包括：
通过模压工艺在所述载板上形成所述封装胶层；
在所述封装胶层的顶部切割出所述凹槽。
在一些实施例中，在所述凹槽中填充黑胶的步骤，包括：
在所述凹槽中填充黑胶，填充后的所述黑胶高于所述封装胶层的上表面；
去除所述黑胶高于所述封装胶层的上表面的部分。
第三方面，本申请提供一种LED模组，所述LED模组包括模组基板和设置于所述模组基板上的多个LED封装器件，所述LED封装器件为上述任一实施例中的LED封装器件，相邻的所述LED封装器件之间具有间隙；所述LED模组还包括设置于所述间隙内的填充部，所述填充部与所述模组基板接触，所述填充部还与所述挡光墙接触，所述填充部为挡光结构。
本申请实施例中的LED模组，其中LED封装器件的封装胶包括第一部段和位于第一部段顶部的第二部段，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影内，也就是说，第一部段在水平方向上凸出于第二部段，在此基础上，LED封装器件设置有覆盖第二部段的外侧面的挡光墙，挡光墙围绕LED芯片设置。挡光墙可以阻挡LED封装器件的侧向出光，使得LED封装器件被构造为顶部出光型器件。另外，相邻的LED封装器件之间具有间隙，间隙内设置黑胶，黑胶与模组基板和挡光墙均接触，这样，可以进一步提高对LED封装器件侧向出光的阻挡效果，由此，当LED模组拼接成显示屏时，可以完全避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，以进一步改善拼接显示效果。
在一些实施例中，所述LED模组还包括平坦化层，所述平坦化层覆盖各所述LED封装器件以及填充部。
第四方面，本申请提供一种LED模组的制作方法，用于制作上述任一实施例中的LED模组，所述制作方法包括：
提供模组载板，将多个LED封装器件贴装于所述模组载板；
在模组载板上形成围坝，所述围坝包围所述多个LED封装器件；
在所述围坝包围的区域内灌注黑胶，使所述黑胶填满所述LED封装器件之间的间隙，以形成所述挡光结构；
通过切割方式去除所述围坝。
附图说明
图1为本申请一实施例中的LED封装器件的示意图；
图2为本申请一实施例中的LED封装器件的截面示意图；
图3为将多个LED芯片安装在载板的示意图；
图4为图3所示结构的截面示意图；
图5为在载板上形成封装胶层的示意图；
图6为图5所示结构的截面示意图；
图7为封装胶层的顶部设置凹槽的示意图；
图8为图7所示结构的截面示意图；
图9为在凹槽中填充黑胶的示意图；
图10为图9所示结构的截面示意图；
图11为本申请一实施例中的LED模组的结构示意图。
附图标记：
100、LED封装器件；
110、基板；120、LED芯片；120a、红光芯片；120b、绿光芯片；120c蓝光芯片；
130、封装胶；131、第一部段；132、第二部段；140、挡光墙；
210、载板；220、封装胶层；221、凹槽；240、黑胶；
300、LED模组；
310、模组基板；320、填充部；330、平坦化层。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
如图1、图2所示，根据本申请的一些实施例，本申请提供了一种LED封装器件100，LED封装器件100包括基板110、LED芯片120、封装胶130和挡光墙140。具体地，LED芯片120设置于基板110上，封装胶130设置于基板110上且覆盖LED芯片120，封装胶130包括第一部段131和位于第一部段131顶部的第二部段132，第一部段131和第二部段132呈一体式结构，第二部段132在基板110上的正投影在第一部段131在基板110上的正投影内，挡光墙140覆盖第二部段132的外侧面，挡光墙140围绕LED芯片120设置。
具体地，基板110可以采用玻璃板或BT(Bismaleimide Triazine)板，其中，BT板也称BT树脂基板110材料，是一种常用于PCB板的高性能基板110材料。
封装胶130的材料可以为有机硅胶、环氧树脂或聚合物胶等。
挡光墙140为不够光结构或透光率较低的结构，例如，0.01mm厚度的挡光墙140的透光率需不超过5％。挡光墙140具体可以采用黑胶240，在一个优选的实施方式中，黑胶240为封装胶130中掺入黑料而形成，其中，黑料的质量百分比需在10％以上。
本申请实施例中的LED封装器件100，其封装胶130包括第一部段131和位于第一部段131顶部的第二部段132，第二部段132在基板110上的正投影在第一部段131在基板110上的正投影内，也就是说，第一部段131在水平方向上凸出于第二部段132，在此基础上，LED封装器件100设置有覆盖第二部段132的外侧面的挡光墙140，挡光墙140围绕LED芯片120设置。挡光墙140可以阻挡LED封装器件100的侧向出光，使得LED封装器件100被构造为顶部出光型器件，这样，当包括有多个LED封装器件100的LED模组300拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。
根据本申请的一些实施例，挡光墙140的外侧面与第一部段131的外侧面平齐。这样，使得LED封装器件100具有平整的外侧面，当多个LED封装器件100组成LED模组300时，LED封装器件100具有平整的外侧面，有利于使LED封装器件100排布得更为紧凑，从而有利于提高LED模组300或显示屏的像素密度。
根据本申请的一些实施例，封装胶130的高度大于或等于0.05mm且小于或等于0.15mm，挡光墙140的高度大于或等于封装胶130的高度的4/5，第一部段131的高度不小于0.01mm。其中，封装胶130的高度是指封装胶130沿第一方向的尺寸，第一方向垂直于基板110。同理，挡光墙140的高度是指挡光墙140沿第一方向的尺寸，第一部段131的高度是指第一部段131沿第一方向的尺寸。
在该实施例中，封装胶130的高度大于或等于0.05mm且小于或等于0.15mm，这样可以获得较好的封装效果，又使得封装胶130不至于过厚。挡光墙140的高度大于或等于封装胶130的高度的4/5，这样，使得在第一方向上，挡光墙140至少覆盖封装胶130的4/5的高度范围，由此，可以使挡光墙140获得较好的阻挡侧向出光的效果。另外，由于LED封装器件100是通过将整板切割而成的，如果第一部段131的高度过小，就会使整板上的对应第一部段131位置处的封装胶130的厚度很薄，相应地，其强度就会很弱，在切割过程中，就难以保证切割后第一部段131的形貌完整性。因此，在本申请实施例中，第一部段131的高度不小于0.01mm，以确保切割后形成完整的第一部段131。
根据本申请的一些实施例，LED芯片120的数量为多个，多个LED芯片120包括至少一个红光芯片120a、至少一个绿光芯片120b和至少一个蓝光芯片120c。也就是说，在一个LED封装器件100中，至少有一个红光芯片120a、一个绿光芯片120b和一个蓝光芯片120c。可以理解的是，每个芯片对应一个子像素，例如，一个红光芯片120a对应一个红色子像素，一个绿光芯片120b对应一个绿色子像素，一个蓝光芯片120c对应一个蓝色子像素。其中，红光芯片120a、绿光芯片120b和蓝光芯片120c的数量与显示屏所采用的像素排布结构有关。例如，在一些像素排布结构中，红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的数量比为1:1:1，那么在LED封装器件100中可以有一个红光芯片120a、一个绿光芯片120b和一个蓝光芯片120c。又如，在一些像素排布结构中，红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的数量比为1:2:1，那么在LED封装器件100中可以有一个红光芯片120a、两个绿光芯片120b和一个蓝光芯片120c。
根据本申请的一些实施例，本申请提供了一种LED封装器件100，包括基板110、LED芯片120、封装胶130和挡光墙140。具体地，LED芯片120设置于基板110上，封装胶130设置于基板110上且覆盖LED芯片120，封装胶130包括第一部段131和位于第一部段131顶部的第二部段132，第一部段131和第二部段132呈一体式结构，第二部段132在基板110上的正投影在第一部段131在基板110上的正投影内，挡光墙140覆盖第二部段132的外侧面，挡光墙140围绕LED芯片120设置。挡光墙140的外侧面与第一部段131的外侧面平齐。LED芯片120的数量为多个，多个LED芯片120包括至少一个红光芯片、至少一个绿光芯片和至少一个蓝光芯片。
根据本申请的一些实施例，如图3至图10所示，本申请还提供了一种LED封装器件100的制作方法，用于制作上述任一实施例中的LED封装器件100，该制作方法包括：
步骤S110：提供载板210和多个LED芯片120，将多个LED芯片120安装在载板210上(如图3、图4所示)；
步骤S120：在载板210上形成封装胶层220，封装胶层220的顶部设置有多个凹槽221，封装胶层220覆盖多个LED芯片120，凹槽221呈环形且环绕至少一个LED芯片120设置，载板210、LED芯片120和封装胶层220构成整板(如图5、图6、图7和图8所示)；
步骤S130：在凹槽221中填充黑胶240(如图9、图10所示)；
步骤S140：将整板切割成多个LED封装器件100(参考图1、图2)，每个LED封装器件100的四周均保留有一部分黑胶240，黑胶240形成LED封装器件100的挡光墙140。
可以理解的是，将整板进行切割后，得到多个LED封装器件100。其中，LED封装器件100中的基板110是对载板210进行切割后而形成的，LED封装器件100中的封装胶130是对封装胶层220进行切割后而形成的，挡光墙140是对黑胶240进行切割后而形成的。示例性地，可以通过划片机对整板进行切割，也可以通过激光切割工艺对整板进行切割。
通过本申请实施例中的制作方法所制作出的LED封装器件100，其封装胶130包括第一部段131和位于第一部段131顶部的第二部段132，第二部段132在基板110上的正投影在第一部段131在基板110上的正投影内，也就是说，第一部段131在水平方向上凸出于第二部段132，在此基础上，LED封装器件100设置有覆盖第二部段132的外侧面的挡光墙140，挡光墙140围绕LED芯片120设置。挡光墙140可以阻挡LED封装器件100的侧向出光，使得LED封装器件100被构造为顶部出光型器件，这样，当包括有多个LED封装器件100的LED模组300拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。
根据本申请的一些实施例，在载板210上形成封装胶层220，封装胶层220的顶部设置有多个凹槽221的步骤，包括：
提供带有凸起结构的模压设备；
利用模压设备，通过模压工艺在载板210上形成封装胶层220，其中，在进行模压的过程中，凸起结构在封装胶层220的顶部构造出凹槽221。
在该实施例中，模压设备上带有凸起结构，在模压时凸起结构可以构造出凹槽221，这样通过模压工艺制作出封装胶层220的同时即可形成凹槽221。
根据本申请的另外一些实施例，在载板210上形成封装胶层220，封装胶层220的顶部设置有多个凹槽221的步骤，包括：
通过模压工艺在载板210上形成封装胶层220；
在封装胶层220的顶部切割出凹槽221。
在该实施例中，先通过模压工艺制作出封装胶层220，再在封装胶层220上通过切割的方式而形成凹槽221。
根据本申请的另外一些实施例，在凹槽221中填充黑胶240的步骤，包括：
在凹槽221中填充黑胶240，填充后的黑胶240高于封装胶层220的上表面；
去除黑胶240高于封装胶层220的上表面的部分。
在该实施例中，在凹槽221中填充黑胶240时，使填充后的黑胶240高于封装胶层220的上表面，之后再去除掉黑胶240高于封装胶层220的上表面的部分，这样，可以使最终成型的黑胶240的顶部与封装胶层220的上表面平齐。假设填充时就使黑胶240的顶部与封装胶层220的上表面保持平齐，则最终成型后黑胶240顶部的平整度则难以很好地控制。
具体地，可以通过研磨、激光切割、数控加工、等离子切割等方式去除黑胶240高于封装胶层220的上表面的部分。
根据本申请的一些实施例，如图11所示，本申请还提供了一种LED模组300，LED模组300包括模组基板310和设置于模组基板310上的多个LED封装器件100，LED封装器件100为上述任一实施例中的LED封装器件100，相邻的LED封装器件100之间具有间隙，LED模组300还包括设置于间隙内的填充部320，填充部320与模组基板310接触，填充部320还与挡光墙140接触，填充部320为挡光结构(例如黑胶)。
本申请实施例中的LED模组300，其中LED封装器件100的封装胶130包括第一部段131和位于第一部段131顶部的第二部段132，第二部段132在基板110上的正投影在第一部段131在基板110上的正投影内，也就是说，第一部段131在水平方向上凸出于第二部段132，在此基础上，LED封装器件100设置有覆盖第二部段132的外侧面的挡光墙140，挡光墙140围绕LED芯片120设置。挡光墙140可以阻挡LED封装器件100的侧向出光，使得LED封装器件100被构造为顶部出光型器件。另外，相邻的LED封装器件100之间具有间隙，间隙内设置黑胶240，黑胶240与模组基板310和挡光墙140均接触，这样，可以进一步提高对LED封装器件100侧向出光的阻挡效果，由此，当LED模组300拼接成显示屏时，可以完全避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，以进一步改善拼接显示效果。
根据本申请的一些实施例，LED模组300还包括平坦化层330，平坦化层330覆盖各LED封装器件100以及填充部320。平坦化层330可以对封装胶130、黑胶240等的高低差进行填平，从而使LED模组300的上表面为一个平整平面。
根据本申请的一些实施例，本申请还提供了一种LED模组300的制作方法，用于制作上述任一实施例中的LED模组300，该制作方法包括：
步骤S210：提供模组载板210，将多个LED封装器件100贴装于模组载板210；
步骤S220：在模组载板210上形成围坝，围坝包围多个LED封装器件100；
步骤S230：在围坝包围的区域内灌注黑胶240，使黑胶240填满LED封装器件100之间的间隙，以形成挡光结构；
步骤S240：通过切割方式去除围坝。
通过本申请实施例中的制作方法，可以得到上述实施例中的LED模组300。上述实施例中的LED模组300拼接成显示屏时，可以完全避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，从而可以进一步改善拼接显示效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：
基板；
LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上；
封装胶，所述封装胶设置于所述基板上且覆盖所述LED芯片，所述封装胶包括第一部段和位于所述第一部段顶部的第二部段，所述第一部段和所述第二部段呈一体式结构，所述第二部段在所述基板上的正投影在所述第一部段在所述基板上的正投影内；
挡光墙，所述挡光墙覆盖所述第二部段的外侧面，所述挡光墙围绕所述LED芯片设置。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述挡光墙的外侧面与所述第一部段的外侧面平齐；
和/或，所述封装胶的高度大于或等于0.05mm且小于或等于0.15mm，所述挡光墙的高度大于或等于所述封装胶的高度的4/5，所述第一部段的高度不小于0.01mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片包括至少一个红光芯片、至少一个绿光芯片和至少一个蓝光芯片。
4.一种LED封装器件的制作方法，用于制作如权利要求1至3中任一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述制作方法包括：
提供载板和多个LED芯片，将所述多个LED芯片安装在所述载板上；
在所述载板上形成封装胶层，所述封装胶层的顶部设置有多个凹槽，所述封装胶层覆盖所述多个LED芯片，所述凹槽呈环形且环绕至少一个LED芯片设置，所述载板、所述LED芯片和所述封装胶层构成整板；
在所述凹槽中填充黑胶；
将所述整板切割成多个LED封装器件，每个所述LED封装器件的四周均保留有一部分黑胶，所述黑胶形成所述LED封装器件的挡光墙。
5.根据权利要求4所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述载板上形成封装胶层，所述封装胶层的顶部设置有多个凹槽的步骤，包括：
提供带有凸起结构的模压设备；
利用所述模压设备，通过模压工艺在所述载板上形成所述封装胶层，其中，在进行模压的过程中，所述凸起结构在所述封装胶层的顶部构造出所述凹槽。
6.根据权利要求4所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述载板上形成封装胶层，所述封装胶层的顶部设置有多个凹槽的步骤，包括：
通过模压工艺在所述载板上形成所述封装胶层；
在所述封装胶层的顶部切割出所述凹槽。
7.根据权利要求4所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述凹槽中填充黑胶的步骤，包括：
在所述凹槽中填充黑胶，填充后的所述黑胶高于所述封装胶层的上表面；
去除所述黑胶高于所述封装胶层的上表面的部分。
8.一种LED模组，其特征在于，包括模组基板和设置于所述模组基板上的多个LED封装器件，所述LED封装器件为权利要求1至3中任一项所述的LED封装器件，相邻的所述LED封装器件之间具有间隙；所述LED模组还包括设置于所述间隙内的填充部，所述填充部与所述模组基板接触，所述填充部还与所述挡光墙接触，所述填充部为挡光结构。
9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组还包括平坦化层，所述平坦化层覆盖各所述LED封装器件以及填充部。
10.一种LED模组的制作方法，用于制作权利要求8或9所述的LED模组，其特征在于，所述制作方法包括：
提供模组载板，将多个LED封装器件贴装于所述模组载板；
在模组载板上形成围坝，所述围坝包围所述多个LED封装器件；
在所述围坝包围的区域内灌注黑胶，使所述黑胶填满所述LED封装器件之间的间隙，以形成所述挡光结构；
通过切割方式去除所述围坝。
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