CN117515180B - 一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于阀门技术领域，具体涉及一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法，包括：连接部，所述连接部与设备和管道连接；调压部，所述调压部与所述连接部连接，所述调压部适对连接部内通过液体的压力进行粗调；精调部，所述精调部与所述连接部连接，所述精调部适于在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调；实现了连接部的精调，即阀门开度的精调，可以精确的控制流出的液体压力，满足更多的使用场景。

Description

一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法

技术领域

本发明属于阀门技术领域，具体涉及一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法。

背景技术

调压阀在使用过程中可以调节流出的液体的压力，传统的调压阀采用手动调节的方式，但是手动调节的方式无法精确的调节调压阀的阀门开度，导致流出的液体压力不能精确控制。

因此，基于上述技术问题需要设计一种新的半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体用化学品高精度调压阀，包括：

连接部，所述连接部与设备和管道连接；

调压部，所述调压部与所述连接部连接，所述调压部适对连接部内通过液体的压力进行粗调；

精调部，所述精调部与所述连接部连接，所述精调部适于在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调；

所述连接部包括：壳体；

所述壳体上开设有进水口和出水口；

所述调压部设置在所述壳体顶面并伸入所述壳体内部；

所述精调部设置在所述壳体内部；

所述精调部包括：支撑组件和底板；

所述底板设置在所述壳体的底面上，所述底板与所述壳体连接；

所述支撑组件设置在所述底板的顶面上，并且所述支撑组件适于伸入所述壳体内部位于靠下的区域内，以对调压部进行支撑；

所述底板的顶面上开设有凹槽，所述支撑组件盖设在所述凹槽上。

进一步，所述壳体内设置有挡板，以将壳体内部划分为上下两个区域，靠上的区域与出水口连通，靠下的区域与进水口连通；

所述挡板上开设有第一通孔，以使上下两个区域连通。

进一步，所述支撑组件包括：连接环、橡胶环和支撑板；

所述连接环设置在壳体的底面与底板的顶面之间；

所述连接环的内壁通过橡胶环连接所述支撑板；

所述橡胶环位于凹槽上方；

所述支撑板的顶面设置有支撑柱。

进一步，所述凹槽内壁上设置有麦克风。

进一步，所述精调部还包括：气囊；

所述气囊设置在所述壳体的外壁上，所述气囊与所述凹槽连通；

所述气囊上设置有电磁阀，以对气囊内部充放气。

进一步，所述调压部包括：外壳和升降组件；

所述外壳设置在所述壳体的顶面上；

所述升降组件穿设在所述外壳内，并且所述升降组件伸入所述壳体内。

进一步，所述升降组件包括：活塞头和弹性件；

所述弹性件设置在所述壳体内；

所述活塞头设置在所述弹性件的底面上，并且所述活塞头与所述支撑柱连接；

所述活塞头穿过所述第一通孔；

所述活塞头的外壁上设置有第一调节环和第二调节环，所述第一调节环位于所述第二调节环上方；

所述第一调节环设置在所述第一通孔上方；

所述第二调节环设置在所述第一通孔下方；

所述第一调节环的底面上开设有倒角；

所述第一调节环和所述第二调节环的外径均大于第一通孔的直径。

进一步，所述升降组件还包括：螺杆、升降套筒、弹簧和连接块；

所述外壳的顶面上开设有第二通孔，所述螺杆穿过第二通孔后伸入外壳内部；

所述螺杆与所述第二通孔转动连接；

所述升降套筒套设在所述螺杆上，并且所述升降套筒与所述螺杆螺纹连接；

所述升降套筒的外壁上设置有限位环；

所述弹簧的顶端与所述限位环的底面连接；

所述弹簧的底端与所述连接块连接；

所述连接块穿过所述壳体后与所述弹性件连接。

进一步，所述螺杆的外壁上设置有第一环体和第二环体；

所述第一环体设置在所述第二通孔上方，并且所述第一环体的底面与所述外壳的顶面接触；

所述第二环体设置在所述第二通孔的下方，并且所述第二环体的顶面与所述外壳的内顶面接触。

进一步，所述外壳的顶面设置有旋钮，所述旋钮与所述外壳转动连接，并且所述旋钮与所述螺杆连接。

另一方面，本发明还提供一种上述半导体用化学品高精度调压阀的工作方法，包括：

通过调压部对连接部内通过液体的压力进行粗调；

通过精调部在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调。

本发明的有益效果是，本发明通过连接部，所述连接部与设备和管道连接；调压部，所述调压部与所述连接部连接，所述调压部适对连接部内通过液体的压力进行粗调；精调部，所述精调部与所述连接部连接，所述精调部适于在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调；实现了连接部的精调，即阀门开度的精调，可以精确的控制流出的液体压力，满足更多的使用场景。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种半导体用化学品高精度调压阀的结构示意图；

图2是本发明的活塞头的结构示意图；

图3是本发明的一种半导体用化学品高精度调压阀的剖视图；

图4是本发明的壳体的结构示意图；

图5是本发明的支撑组件的结构示意图；

图6是本发明的气囊的结构示意图。

图中：

1连接部、11壳体、12进水口、13出水口、14挡板、15第一通孔；

2调压部、21外壳、211第二通孔、22活塞头、221第一调节环、222倒角、223第二调节环、23弹性件、24螺杆、241第一环体、242第二环体、25升降套筒、251限位环、26弹簧、27连接块、28旋钮；

3精调部、31底板、311凹槽、32连接环、33橡胶环、34支撑板、35支撑柱、36麦克风、37气囊、371电磁阀。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1，如图1至图6所示，本实施例1提供了一种半导体用化学品高精度调压阀，包括：连接部1，所述连接部1与设备和管道连接；调压部2，所述调压部2与所述连接部1连接，所述调压部2适对连接部1内通过液体的压力进行粗调；精调部3，所述精调部3与所述连接部1连接，所述精调部3适于在调压部2进行粗调后对连接部1内通过液体的压力进行精调；实现了连接部1的精调，即阀门开度的精调，可以精确的控制流出的液体压力，满足更多的使用场景。

在本实施例中，所述连接部1包括：壳体11；所述壳体11上开设有进水口12和出水口13；所述调压部2设置在所述壳体11顶面并伸入所述壳体11内部；所述精调部3设置在所述壳体11内部；首先通过调压部2对阀门的开度进行粗调，再通过精调部3对阀门的开度进行精调，以使得流出的液体压力满足所需的使用调节，以满足更多的使用场景。

在本实施例中，所述壳体11内设置有挡板14，以将壳体11内部划分为上下两个区域，靠上的区域与出水口13连通，靠下的区域与进水口12连通；所述挡板14上开设有第一通孔15，以使上下两个区域连通；通过调压部2和精调部3调节第一通孔15的开度，进而调整流出的液体压力。

在本实施例中，所述精调部3包括：支撑组件和底板31；所述底板31设置在所述壳体11的底面上，所述底板31与所述壳体11连接；所述支撑组件设置在所述底板31的顶面上，并且所述支撑组件适于伸入所述壳体11内部位于靠下的区域内，以对调压部2进行支撑；所述底板31的顶面上开设有凹槽311，所述支撑组件盖设在所述凹槽311上；通过支撑组件与凹槽311形成一个腔室，在腔室中通入气体调节腔室的压力，从而调节支撑板34对活塞头22的支撑力度，精确的调整活塞头22在第一通孔15中的位置，进而实现精调的目的。

在本实施例中，所述支撑组件包括：连接环32、橡胶环33和支撑板34；所述连接环32设置在壳体11的底面与底板31的顶面之间；所述连接环32的内壁通过橡胶环33连接所述支撑板34；所述橡胶环33位于凹槽311上方；所述支撑板34的顶面设置有支撑柱35；通过调整支撑组件与凹槽311形成区域中的气压，改变橡胶环33的形变程度，进而调整支撑板34对活塞头22的支撑力度。

在本实施例中，所述凹槽311内壁上设置有麦克风36，在液体通过水口流入壳体11时，液体会撞击支撑组件，传统的支撑组件由完整的弹性金属制成以对活塞头22提供支撑力，此时液体撞击产生的声音较小无法精确的收集，在本实施例中，通过连接环32、橡胶环33和支撑板34组成的结构，在液体撞击产生声音时可以将声音放大，便于麦克风36对声音的收集，通过撞击产生的声音可以用于预测判断连接环32、橡胶环33和支撑板34等结构的使用寿命是否达到，通过撞击产生的声音的音调变化预测连接环32、橡胶环33和支撑板34等是否已经达到使用寿命，是否需要更换。

在本实施例中，所述精调部3还包括：气囊37；所述气囊37设置在所述壳体11的外壁上，所述气囊37与所述凹槽311连通；所述气囊37上设置有电磁阀371，以对气囊37内部充放气；气囊37可以增加储气空间的的大小，凹槽311的体积较小，若需要进行气压的调整充放气的量难以控制，增加气囊37与凹槽311连通，使得气囊37与凹槽311中的气压相同，此时需要调整气压时充放气的量增加，便于调节，例如液体流出压力的调节精度在0.01磅，若只调节凹槽311中的气压以调整活塞头22的位置，凹槽311中充放气的量难以测量，通过增加气囊37使得储气的空间增加，此时再需要调节0.01磅的液体压力，对应的充放气量大大的增加，便于测量和精确的控制，增加调节的精度；支撑板34对活塞头22的支撑力度可以调节，在需要完全关闭第一通孔15时可以适当减小凹槽311内的气压，可以更加便捷的使得活塞头22下降将第一通孔15关闭。

在本实施例中，所述调压部2包括：外壳21和升降组件；所述外壳21设置在所述壳体11的顶面上；所述升降组件穿设在所述外壳21内，并且所述升降组件伸入所述壳体11内。

在本实施例中，所述升降组件包括：活塞头22和弹性件23；所述弹性件23设置在所述壳体11内，弹性件23可以由弹性金属制成；所述活塞头22设置在所述弹性件23的底面上，并且所述活塞头22与所述支撑柱35连接；所述活塞头22穿过所述第一通孔15，活塞头22的外壁与第一通孔15内壁之间存在空隙，使得液体可以流过；所述活塞头22的外壁上设置有第一调节环221和第二调节环223，所述第一调节环221位于所述第二调节环223上方；所述第一调节环221设置在所述第一通孔15上方；所述第二调节环223设置在所述第一通孔15下方；所述第一调节环221的底面上开设有倒角222；所述第一调节环221和所述第二调节环223的外径均大于第一通孔15的直径；通过调整活塞头22在第一通孔15中的位置，可以调节倒角222伸入第一通孔15的量，从而调节第一通孔15的开度，即调整阀门的开度，当倒角222的外壁与第一通孔15接触时可以完全关闭阀门，当倒角222完全位于第一通孔15外时阀门开度达到最大；弹性件23可以便于带动活塞头22的升降。

在本实施例中，所述升降组件还包括：螺杆24、升降套筒25、弹簧26和连接块27；所述外壳21的顶面上开设有第二通孔211，所述螺杆24穿过第二通孔211后伸入外壳21内部；所述螺杆24与所述第二通孔211转动连接；所述升降套筒25套设在所述螺杆24上，并且所述升降套筒25与所述螺杆24螺纹连接；所述升降套筒25的外壁上设置有限位环251；升降套筒25与外壳21的内壁接触后无法转动；所述弹簧26的顶端与所述限位环251的底面连接；所述弹簧26的底端与所述连接块27连接；所述连接块27穿过所述壳体11后与所述弹性件23连接；转动螺杆24使得升降套筒25发生升降，进而通过弹簧26带动连接块27的升降，连接块27升降时改变弹性件23的形变程度，进而使得活塞头22的位置发生改变。

在本实施例中，所述螺杆24的外壁上设置有第一环体241和第二环体242；所述第一环体241设置在所述第二通孔211上方，并且所述第一环体241的底面与所述外壳21的顶面接触；所述第二环体242设置在所述第二通孔211的下方，并且所述第二环体242的顶面与所述外壳21的内顶面接触；通过第一环体241和第二环体242可以避免螺杆24的升降，在螺杆24转动的情况下更好的带动升降套筒25升降，以对弹簧26的按压程度进行调节。

在本实施例中，所述外壳21的顶面设置有旋钮28，所述旋钮28与所述外壳21转动连接，并且所述旋钮28与所述螺杆24连接；旋钮28可以更加便捷的转动螺杆24。

在本实施例中，通过转动螺杆24使得活塞头22在第一通孔15中的位置发生改变，由于螺杆24的转动采用人工转动，精度无法精确的控制，在人工转动螺杆24后可以检测当前流出液体的压力，并且和所需的压力进行比较，若没有达到所需的压力，可以通过向气囊37内增加压力使得活塞头22向上移动或将气囊37内的气体排出一部分使得活塞头22下降，完成对活塞头22的位置精确调整，进而精确的调整流出液体的压力，以满足需求；在半导体用化学品高精度调压阀工作器件可以实时的采集液体撞击产生的声音，实时的预测判断相应结构的使用寿命是否即将到达期限，便于及时的进行更换。

实施例2，在实施例1的基础上，本实施例2还提供一种实施例1中半导体用化学品高精度调压阀的工作方法，包括：通过调压部2对连接部1内通过液体的压力进行粗调；通过精调部3在调压部2进行粗调后对连接部1内通过液体的压力进行精调。

综上所述，本发明通过连接部1，所述连接部1与设备和管道连接；调压部2，所述调压部2与所述连接部1连接，所述调压部2适对连接部1内通过液体的压力进行粗调；精调部3，所述精调部3与所述连接部1连接，所述精调部3适于在调压部2进行粗调后对连接部1内通过液体的压力进行精调；实现了连接部1的精调，即阀门开度的精调，可以精确的控制流出的液体压力，满足更多的使用场景。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (3)

1.一种半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于，包括：

连接部，所述连接部与设备和管道连接；

调压部，所述调压部与所述连接部连接，所述调压部适对连接部内通过液体的压力进行粗调；

精调部，所述精调部与所述连接部连接，所述精调部适于在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调；

所述连接部包括：壳体；

所述壳体上开设有进水口和出水口；

所述调压部设置在所述壳体顶面并伸入所述壳体内部；

所述精调部设置在所述壳体内部；

所述精调部包括：支撑组件和底板；

所述底板设置在所述壳体的底面上，所述底板与所述壳体连接；

所述支撑组件设置在所述底板的顶面上，并且所述支撑组件适于伸入所述壳体内部位于靠下的区域内，以对调压部进行支撑；

所述底板的顶面上开设有凹槽，所述支撑组件盖设在所述凹槽上；

所述壳体内设置有挡板，以将壳体内部划分为上下两个区域，靠上的区域与出水口连通，靠下的区域与进水口连通；

所述挡板上开设有第一通孔，以使上下两个区域连通；

所述支撑组件包括：连接环、橡胶环和支撑板；

所述连接环设置在壳体的底面与底板的顶面之间；

所述连接环的内壁通过橡胶环连接所述支撑板；

所述橡胶环位于凹槽上方；

所述支撑板的顶面设置有支撑柱；

所述精调部还包括：气囊；

所述气囊设置在所述壳体的外壁上，所述气囊与所述凹槽连通；

所述气囊上设置有电磁阀，以对气囊内部充放气；

所述调压部包括：外壳和升降组件；

所述外壳设置在所述壳体的顶面上；

所述升降组件穿设在所述外壳内，并且所述升降组件伸入所述壳体内；

所述升降组件包括：活塞头和弹性件；

所述弹性件设置在所述壳体内；

所述活塞头设置在所述弹性件的底面上，并且所述活塞头与所述支撑柱连接；

所述活塞头穿过所述第一通孔；

所述活塞头的外壁上设置有第一调节环和第二调节环，所述第一调节环位于所述第二调节环上方；

所述第一调节环设置在所述第一通孔上方；

所述第二调节环设置在所述第一通孔下方；

所述第一调节环的底面上开设有倒角；

所述第一调节环和所述第二调节环的外径均大于第一通孔的直径；

所述升降组件还包括：螺杆、升降套筒、弹簧和连接块；

所述外壳的顶面上开设有第二通孔，所述螺杆穿过第二通孔后伸入外壳内部；

所述螺杆与所述第二通孔转动连接；

所述升降套筒套设在所述螺杆上，并且所述升降套筒与所述螺杆螺纹连接；

所述升降套筒的外壁上设置有限位环；

所述弹簧的顶端与所述限位环的底面连接；

所述弹簧的底端与所述连接块连接；

所述连接块穿过所述壳体后与所述弹性件连接；

所述螺杆的外壁上设置有第一环体和第二环体；

所述第一环体设置在所述第二通孔上方，并且所述第一环体的底面与所述外壳的顶面接触；

所述第二环体设置在所述第二通孔的下方，并且所述第二环体的顶面与所述外壳的内顶面接触；

所述外壳的顶面设置有旋钮，所述旋钮与所述外壳转动连接，并且所述旋钮与所述螺杆连接。

2.如权利要求1所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：

所述凹槽内壁上设置有麦克风。

3.一种如权利要求1所述半导体用化学品高精度调压阀的工作方法，其特征在于，包括：

通过调压部对连接部内通过液体的压力进行粗调；

通过精调部在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调。