CN117498055A - 具有电缆连接器模块的电子组件 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 110
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 40
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 25
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 25
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 17
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 8
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/627—Snap or like fastening
- H01R13/6275—Latching arms not integral with the housing
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6592—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a shielded cable
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
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- H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
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- H01R13/6271—Latching means integral with the housing
- H01R13/6273—Latching means integral with the housing comprising two latching arms
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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Abstract
一种电缆组件(102),包括插座组件(108),该插座组件包括安装到电路板(110)的笼(120)和接收在笼的腔(308)中的插座连接器(122)。该插座连接器包括保持插入式触头(200)的基板(202),该插入式触头具有可压缩的上和下触头部分(210,212)。电子组件包括电缆连接器模块(104),该电缆连接器模块接收在笼的腔中并联接到插座连接器。电缆连接器模块包括联接到笼的壳体(306),接收在壳体的腔中的电路卡(302),以及联接到电路卡的电缆组件(300)。电路卡联接到插座连接器。
Description
技术领域
本文的主题总体上涉及通信系统。
背景技术
目前的趋势是更小、更轻、更高性能的通信组件和更高密度的系统,例如以太网交换机或其他系统组件。典型地,系统包括联接到电路板的电子封装,例如通过插座连接器。电信号在电子封装和电路板之间传送。电信号然后沿着电路板上的迹线被传送到另一部件,例如收发器连接器。穿过主电路板的长电气路径降低了系统的电气性能。此外,在连接器接口之间以及沿着收发器的电信号路径会经历损耗。传统系统正努力满足来自电子封装的信号和功率输出。一些已知的系统利用具有电缆组件的电子组件来沿着电缆而不是沿着主电路板的信号迹线传输信号。然而,电子组件包括许多端接到电路卡的电缆。需要增加电路卡上的电缆和接触垫的密度,以减小电子组件的整体尺寸。然而,对于接触垫的间距存在限制,以允许用传统的电缆端接技术从电路卡布线电缆。例如,在电路卡的行之间需要足够的间距,以允许电缆沿着电路卡布线。此外,随着数据速度的提高,电缆和电路卡之间的接口处的接地结构被证明是无效果的,尤其是在较高频率下。
发明内容
根据本发明,提供了一种电子组件,其包括插座组件,该插座组件包括配置为安装至电路板的笼。该笼具有腔。插座组件包括接收在罩的腔中的插座连接器。插座连接器包括保持插入式触头的基板。每个插入式触头包括上触头部分和下触头部分。上触头部分是可压缩的。下触头部分是可压缩的。下触头部分端接到电路板的板触头。电子组件包括电缆连接器模块,该电缆连接器模块接收在笼的腔中并联接到插座连接器。电缆连接器模块包括具有腔的壳体。壳体联接到笼。电缆连接器模块包括由壳体保持的电路卡。电路卡在电路卡的上表面具有信号接触垫,在电路卡的下表面具有配合接触垫。配合接触垫联接到相应的插入式触头的上触头部分。信号接触垫成对布置在多行中。电缆连接器模块包括联接到电路卡的电缆组件。
附图说明
图1为根据示例性实施例的具有电子组件的通信系统的正面透视图。
图2为根据示例性实施例的具有电子组件的通信系统的后透视图。
图3是根据示例性实施例的通信系统的分解图,示出了电子组件和电路板。
图4为根据示例性实施例的电缆连接器模块104的底部透视图。
图5是根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的顶部透视图。
图6为根据示例性实施例的电缆的透视图。
图7为根据示例性实施例的导体支撑件的透视图。
图8为根据示例性实施例的底部接地耙(groundrake)的透视图。
图9为根据示例性实施例的顶部接地罩的透视图。
图10为根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的透视图。
图11为根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的顶部透视图。
图12为根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的后透视图。
图13为根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的侧视图。
图14为根据示例性实施例的电缆连接器模块的一部分的顶部透视图。
图15为根据示例性实施例的通信系统的横截面图,示出了电子组件和电路板。
图16为根据示例性实施例的通信系统的横截面图,示出了电子组件和电路板。
具体实施方式
图1为通信系统100的正面透视图,其具有根据示例性实施例的电子组件102。图2是根据示例性实施例的具有电子组件102的通信系统100的后透视图。电子组件102包括一个或多个插座组件108和相应的电缆连接器模块104(图1和2中示出了一组)。插座组件108用于将相应的电缆连接器模块104电连接到电路板110。电子封装件106电连接到电路板110。电缆连接器模块104通过插座组件108和电路板110电连接到电子封装件106。
一个电子组件102(插座组件108和相应的电缆连接器模块104)示出在图1和图2中的电子组件106的一侧。然而,应该理解,在替代实施例中,电子组件102可以设置在多于一侧,例如所有四侧。在各种实施例中,可以在电子封装件106的(多个)侧设置多个电子组件102。在各种实施例中,电缆连接器模块104是使用电导体来传输电数据信号的电模块。
在各种实施例中,电子封装件106可以是集成电路组件,例如ASIC。然而,电子封装件106可以是另一种类型的通信部件。电子封装件106可以直接安装到电路板110上。例如,电子封装件106可以焊接到电路板110上。
在示例性实施例中,压缩元件用于抵靠插座组件108加载电缆连接器模块104,以将电缆连接器模块104电连接至插座组件108,并将插座组件108电连接至电路板110。例如,压缩元件可以包括弹簧,弹簧向下按压部件以加载插座组件108,并在电缆连接器模块104和插座组件108之间产生机械和电连接。在各种实施例中,电缆连接器模块104通过压缩元件抵靠插座组件108被单独地夹紧或压缩,并且因此是单独可维修的和可从插座组件108移除的。
在一个示例性实施例中,通信系统100包括散热元件(未示出),用于从电子封装件106和/或电缆连接器模块104散热。
图3为根据示例性实施例的通信系统100的分解图,示出了电子组件102和电路板110。电子组件102包括电缆连接器模块104和插座组件108。插座组件108用于将电缆连接器模块104电连接到电路板110。在所示实施例中,电缆连接器模块104是具有端接在电缆连接器模块104内的多个电缆的电气模块。
电路板110包括电路板110的上表面116上的安装区域114。插座组件108在安装区域114联接到电路板110。安装区域114可以位于电子封装件106附近(如图1所示)。电路板110在安装区域114处包括板触头(未示出)。板触头布置成阵列,例如成行和列。板触头可以是电路板110的垫或迹线。板触头可以是高速信号触头、低速信号触头、接地触头或电力触头。板触头可以包括由接地板触头的环或围栏包围的高速信号板触头对。
在示例性实施例中,电缆连接器模块104包括连接器壳体220,其保持电路卡302和端接至电路卡302的多个电缆组件300。每个电缆组件300包括电缆310和用于电缆310的支撑结构。支撑结构用于将电缆310的一端联接到电路卡302。在示例性实施例中,电缆连接器模块104包括电缆保持器304,其相对于电路卡302保持电缆组件300。
连接器壳体220包括保持电缆组件300和电路卡302的壳体腔222。连接器壳体220可以是接收电缆组件300的金属壳或金属笼。替代地,连接器壳体220可以是塑料模制部件。在示例性实施例中,壳体220在顶部224和底部226之间延伸。电路卡302设置在底部226处。壳体220在前部230和后部232之间延伸。壳体220包括在前部230和后部232之间的侧面234。壳体包括位于侧面234的闩锁特征235。壳体220包括位于顶部224的凹部236。壳体220可以包括位于顶部224的引导肋237,其限定了凹部236。引导肋237可以位于前部230和/或后部232和/或侧面234。可选地,引导肋237中的至少一个可以沿着顶部224大致居中。
在一个示例性实施例中,插座组件108包括笼120和安装在笼120的腔124中的插座连接器122。腔124接收电缆连接器模块104,以与插座组件108的插座连接器122配合。笼120引导电缆连接器模块104与插座连接器122的配合。
在示例性实施例中,笼120为冲压形成的笼,配置为由金属片材冲压形成。笼120包括限定腔124的笼壁240。笼壁240在笼120的顶部242和底部244之间延伸。底部244被配置为联接到电路板110。在示例性实施例中,笼120包括被配置为安装到电路板110的安装片246。安装片246可以从底部244延伸。安装片246可以包括开口,开口被配置为接收紧固件,例如螺纹紧固件,用于将罩120联接到电路板110。在替代实施例中可以使用其他类型的安装片,例如压配合销、焊接片、钎焊片、滑动件、闩锁、螺纹开口或其他类型的安装特征。在替代实施例中,单独的固定特征可以用于将笼120固定到电路板110。在示例性实施例中,笼120包括位于顶部242的顶部开口148。顶部开口148被配置为接收电缆连接器模块104。例如,电缆连接器模块104通过顶部开口148从顶部装入腔124中。
在示例性实施例中,笼120包括侧壁250、252和端壁254、256。侧壁250、252可以比端壁254、256短。在图示的实施例中,端壁256包括开口258。开口258被配置为接收电缆连接器模块104的一部分,例如电缆。在示例性实施例中,笼120包括用于可锁定地联接到电缆连接器模块104的闩锁特征260。例如,闩锁特征260与电缆连接器模块104的壳体220的闩锁235对接。闩锁特征260可以是可偏转的闩锁。在替代实施例中,可以使用其他类型的闩锁特征,例如闩锁开口。在所示实施例中,闩锁特征260设置在侧壁250、252处。然而,在替代实施例中,闩锁特征260可以设置在其他位置。在示例性实施例中,在替代实施例中,笼120包括开口262。在所示实施例中,开口262设置在侧壁250、252处。然而,在替代实施例中,开口262可以设置在其他位置。
在示例性实施例中,电子组件102包括弹簧夹280,弹簧夹280用于将电缆连接器模块104联接至插座连接器122。弹簧夹280被配置为接合电缆连接器模块104,以将电缆连接器模块104保持在笼120的腔124中。在一个示例性实施例中,弹簧夹280接收在凹部236中。弹簧夹280接合顶部230并压靠顶部230。引导肋237可以相对于壳体220定位弹簧夹280。弹簧夹280将电缆连接器模块104压向插座连接器122,以将电缆连接器模块104电连接到插座连接器122。
弹簧夹280包括位于弹簧夹280第一侧284和第二侧286的闩锁282。闩锁282用于将弹簧夹280固定到笼120。闩锁282可以联接到侧壁250、252,例如联接到开口262。
弹簧夹280包括至少一个弹簧梁290,例如一对弹簧梁290。弹簧梁290在弹簧夹290的第一侧284和第二侧286之间延伸。弹簧梁290通过连接梁292连接。弹簧梁290是弯曲的,例如向下弯曲以接合电缆连接器模块104。弹簧梁290接收在凹部236中,例如在引导肋237之间。窗口294被限定在弹簧梁290之间。窗口284可以接收相应的引导肋237。
插座连接器122包括由基板202保持在一起的插入式触头200阵列。插座连接器122可以包括保持基板202的框架204。框架204可以是矩形的。框架204被配置为联接到笼120。附加地或替代地,框架204可以联接到电路板110。在示例性实施例中,框架204包括接收基板202的开口206。基板202可以填充开口206。开口206可以接收电缆连接器模块104的一部分,例如用于与插入式触头200配合。框架204包括限定开口206的框架构件208。在示出的实施例中,框架204是矩形的,具有围绕框架204的周边布置的框架构件208(例如,呈矩形构造)。框架204被配置为联接到笼120和/或电路板110。
在各种实施例中,基板202为印刷电路板,包括联接至印刷电路板的插入式触头200。插入式触头200可以由印刷电路板的电路、迹线、通孔等来限定。插入式触头200可以是软焊到印刷电路板上的单独触头。
在其他实施例中,基板202为膜或板,插入式触头200为可由膜保持或联接至膜的单独触头。基板202由诸如聚酰亚胺材料的绝缘材料制成,以将插入式触头200彼此电隔离。
在示例性实施例中,插入式触头200为可压缩触头。在各种实施例中,插入式触头200可以是冲压和成形的触头,例如双压缩触头,其在触头的两个端部处均具有弹簧梁,并且触头的主体位于保持在基板202中的弹簧梁之间。插入式触头200可以是LGA触头。
在各种实施例中,插入式触头200为导电聚合物柱。导电聚合物触头可以是导电弹性体连接器,其具有嵌入弹性体材料(如硅橡胶材料)中的导电(金属)颗粒。每个插入式触头200包括上配合接口和下配合接口。在各种实施例中,插入式触头200是双重可压缩触头,其在上配合接口和下配合接口处都是可压缩的,例如分别用于与电缆连接器模块104和电路板110配合。可选地,插入式触头200可以成组布置,每组包括被接地触头的环或围栏包围的信号触头对。这些组按行和列布置。在替代实施例中,其他布置是可行的。
图15为根据示例性实施例的通信系统100的横截面图,示出了电子组件102和电路板110。电缆连接器模块104联接到插座连接器122。电缆连接器模块104被弹簧夹280(图3)压靠插座连接器122,以将电缆连接器模块104电连接到插座连接器122。电缆连接器模块104被向下压以压缩插座连接器122的插入式触头200。在示例性实施例中,插入式触头200是双压缩触头,其在上接口(例如,与电缆连接器模块104的接口)和下接口(例如,与电路板110的接口)处是可压缩的。
每个插入式触头200包括上触头部分210和下触头部分212。上触头部分210是可压缩的。上触头部分210被配置为联接到电缆连接器模块104的底部处的相应配合触头(未示出)。下触头部分212是可压缩的。下触头部分212被配置为端接到电路板110的上表面处的板触头(未示出)。在图示的实施例中,插入式触头200是导电聚合物柱,例如导电弹性体连接器。插入式触头200由基板202保持。上触头部分210在基板202上方延伸,用于连接到电缆连接器模块104。下触头部分212在基板202下方延伸,用于连接到电路板110。
图16为根据示例性实施例的通信系统100的横截面图,示出了电子组件102和电路板110。电缆连接器模块104联接到插座连接器122。电缆连接器模块104被弹簧夹280(图3)压靠插座连接器122,以将电缆连接器模块104电连接到插座连接器122。电缆连接器模块104被向下压以压缩插座连接器122的插入式触头200。在示例性实施例中,插入式触头200是双压缩触头,其在上接口(例如,与电缆连接器模块104的接口)和下接口(例如,与电路板110的接口)处是可压缩的。
每个插入式触头200包括上触头部分210和下触头部分212。上触头部分210和下触头部分212是可压缩的。在图示的实施例中,插入式触头200是冲压形成的触头。插入式触头200可以是LGA触头。插入式触头200包括在上触头部分210处的上弹簧梁。插入式触头200包括在下触头部分212处的下弹簧梁。上弹簧梁和下弹簧梁是可压缩的。插入式触头200的主体由基板202保持。在替代实施例中,插入式触头200可以包括其他形状或特征。上触头部分210在基板202上方延伸,用于连接到电缆连接器模块104。下触头部分212在基板202下方延伸,用于连接到电路板110。
再次参考图3,并额外参考图4,图4为电缆连接器模块104的底部透视图,电缆连接器模块104包括端接至电路卡302的电缆组件300,例如焊接至电路卡302。电路卡302包括位于电路卡302的底部处的配合垫388。当电缆连接器模块104插入插座连接器122时,配合垫388被配置成与相应的插入式触头200配合。可选地,配合垫388可以成组布置,每个组包括被接地垫的环或围栏包围的信号垫对。这些组按行和列布置。在替代实施例中,其他布置是可行的。
每个电缆组件300包括电缆310和用于电缆310的支撑结构。支撑结构用于将电缆310的一端联接到电路卡302。电缆连接器模块104可以包括热联接到电缆组件300的传热元件(未示出),例如从电路卡302上的部件散热。
在示例性实施例中,电缆连接器模块104包括电缆保持器304,其相对于电路卡302保持电缆组件300。电缆连接器模块104包括连接器壳体306,其具有保持电缆组件300和电路卡302的腔308。连接器壳体306保持电路卡302,用于与插座组件108配合。连接器壳体306可以是接收电缆组件300的金属壳或金属笼。连接器壳体306被配置为联接到插座连接器122,例如联接到框架204,以相对于插座连接器122定位电路卡302的用于配合到插入式触头200的配合接口。笼120将连接器壳体306定位在腔124中,从而将电路卡302定位在腔124中,用于与插座连接器122配合。
电缆保持器304联接至电缆310,并将电缆310相对于彼此保持在连接器壳体306的腔308内。电缆保持器304可以联接到电路卡302,以相对于电路卡302保持电缆310。电缆保持件304为电缆310提供应变消除。在替代实施例中,电缆组件300可以没有电缆保持器304。相反,电缆310可以不被支撑或者自由地布置在连接器壳体306中。电路卡302联接到连接器壳体306,以定位电路卡302的用于与插座组件108配合的配合接口。电缆保持器304联接到连接器壳体306,以相对于连接器壳体306定位电缆310。
图5为根据示例性实施例的电缆连接器模块104的一部分的顶部透视图。图5示出了端接到电路卡302的多个电缆组件300。电缆组件300由电缆保持器304支撑。连接器壳体306(如图3所示)被移除以示出电缆组件300和电路卡302。
在图示实施例中,电缆组件300堆叠成多行,例如三行或更多行。在各种实施例中,电缆连接器模块104可以包括至少三十六(36)个电缆组件300,其在大约30mm乘20mm的区域内端接到电路卡302。例如,电缆组件300可以布置成4x9矩阵。然而,在替代实施例中,电缆连接器模块104可以在端接区域包括更多或更少的电缆组件300。在替代实施例中,端接区域可以更大或更小,其可以包括更多或更少的电缆组件300。在替代实施例中,电缆组件300可以分组在一起,例如分成三组或更多组(图5中仅示出了一组)。每组电缆组件300被端接到电路卡的垫或部段。
电路卡302包括上表面380和与上表面380相对的下表面382。在示例性实施例中,电路卡302包括在上表面380处的接触垫384,接触垫384被配置为电连接到电缆310的信号导体。接触垫384是电路卡302的电路,并且可以连接到穿过电路卡302延伸到下表面382的电镀通孔。接触垫384可以成组布置,例如成对布置。在所示实施例中,接触垫384都设置在上表面380上。然而,在替代实施例中,接触垫384可以另外设置在下表面382上。可选地,接触垫384可以以接地-信号-信号-接地布置来布置。在所示实施例中,接触垫384沿着电路卡302设置在多行中。这些行平行于电路卡302的前部和后部对准。电路卡302密集地填充有接触垫384,以允许大量的电缆310以及大量的信号线电连接到电路卡302。
在示例性实施例中,电路卡302包括位于上表面380处的接地通孔386。接地通孔386位于接触垫384附近。接地通孔386电连接到接地平面。电缆组件300联接到相应的接地通孔386。
电路卡302包括位于下表面382处的配合垫388(如图4所示),其配置为与插座组件108的相应插入式触头200(如图3所示)进行电气连接。配合垫388通过电路卡302的电镀通孔或其他电路电连接到相应的接触垫384。在示例性实施例中,配合垫388都设置在下表面382上。然而,在替代实施例中,配合垫388可以设置在上表面380和下表面382上,例如当电路卡302是被配置为插入到插座连接器的卡槽中的可插拔卡时。
在示例性实施例中,每个电缆组件300包括电缆310、联接至电缆310的端部的导体支撑件312和用于将电缆310电连接至电路卡302的接地结构314。在各种实施例中,接地结构314是接地夹,并且在下文中可以被称为接地夹314。接地夹314联接到电缆310的端部。接地夹314和导体支撑件312相对于电路卡302支撑电缆310。例如,接地夹314和导体支撑件312将电缆310相对于电路卡302保持在一个角度,以允许电缆310提升离开电路卡302,而不是平放或平行于电路卡302。这种布置允许电缆组件300的更紧密地封装,例如对于给定的电路卡302的覆盖区增加电缆连接器模块104的密度。其他类型的接地结构314可以在替代实施例中用于将电缆310电连接到电路卡302,例如汇流条、压接筒、接地笼或接地罩等。接地结构314可以是冲压成形的结构。
接地夹314用于将电缆310机械和电气连接至电路卡302。在示例性实施例中,接地夹314是多件式结构。例如,接地夹314可以包括多个冲压成形件,这些冲压成形件彼此分开冲压和成形,然后联接在一起、例如焊接在一起以形成接地夹314。在所示实施例中,接地夹314包括底部接地耙316和顶部接地罩318。可选地,多个电缆组件300的顶部接地罩318,例如每行内的电缆组件,可以组合或集成在一起作为单个顶部接地罩。然而,在替代实施例中,每个电缆组件300可以包括单独的顶部接地罩318。
在示例性实施例中,接地夹314用于引导电缆310远离电路卡302,例如以预定的电缆退出角度。例如,接地夹314可以以不平行于电路卡302且不垂直于电路卡302的电缆离开角度保持电缆310。在各种实施例中,接地夹314可以将电缆310保持在30°至60°之间的电缆离开角度。可选地,接地夹314可以将电缆310保持在大约45°的电缆离开角度。接地夹314将电缆310保持在一个角度,以允许电缆组件300的紧密间隔。例如,与具有用于端接到电路卡的、大致平行于电路卡取向的电缆的传统的电缆连接器模块相比,通过迫使电缆310以一定角度从电路卡302离开,电路卡302上的接触垫可以被更密集地填充(例如,更紧密的间隔)。
在示例性实施例中,接地夹314用于电连接至电缆310,以提高电缆连接器模块104的电气性能。例如,由于在端接区域对电磁场的更严格控制,接地夹314可以减少过度的插入损耗和串扰。接地夹314可以在多个位置电连接到电缆310。例如,接地夹314可以在顶部、底部和两侧电连接,以在电缆310和接地夹314之间提供几乎圆周的连接。接地夹314将电缆310定位成在电缆310和电路卡302之间具有短的接地返回路径,以改善电气特性。
每个电缆310在接地夹314和电缆保持器304之间延伸。电缆310在接地夹314和电缆保持器304之间过渡。例如,电缆310在端接区域的紧后方从电路卡302提升,并向后延伸至电缆保持器304。电缆310成行堆叠在电缆保持器304中。在示例性实施例中,电缆保持器304联接到电路卡302,以相对于电路卡302保持电缆310。电缆保持件304为电缆310提供应变消除。电缆310暴露在电缆保持器304和接地夹314之间的空气中。
电路卡302联接至连接器壳体306,以定位电路卡302的配合接口,用于与插座组件108配合。电缆保持器304联接到连接器壳体306,以相对于连接器壳体306定位电缆310。在替代实施例中,电缆组件300可以没有电缆保持器304。相反,电缆310可以不被支撑或者自由地布置在连接器壳体306中。
在示例性实施例中,电缆保持器304包括布置在电缆支撑件堆叠392中的电缆支撑件390。电缆支撑件390将电缆310保持在电路卡302上方的升高位置。例如,电缆支撑件390将电缆310保持在电路卡302的上表面380上方的不同高度。在示例性实施例中,每个电缆支撑件390在顶部391和底部393之间延伸。电缆支撑件390以底部对顶部的方式堆叠在彼此的顶部。电缆支撑件390可以包括定位特征395,用于将电缆支撑件390定位在电缆支撑件堆叠392内。例如,定位特征395可以是柱和开口,其中柱被接收在开口中以将电缆支撑件390定位和/或固定在一起。在替代实施例中,电缆保持器304可以是保持电缆310的单件结构,而不是多个堆叠的电缆支撑件390。
在示例性实施例中,电缆保持器304包括穿过其中的电缆通道394,其接收相应的电缆310。电缆通道394布置成多行。在图示的实施例中,电缆支撑件390包括接收相应电缆310的电缆通道394。电缆通道394可以在每个电缆支撑件390的顶部391和底部393处敞开,以沿着电缆支撑件390的顶部391和底部393接收相应的电缆310。例如,电缆通道394包括位于顶部391的上电缆通道394a和位于底部393的下电缆通道394b。可选地,电缆310可以夹在电缆支撑件390之间。替代地,电缆通道394可以包含在电缆支撑件390内,例如每个电缆支撑件390完全周向围绕相应的电缆通道394。
在示例性实施例中,电缆310从电缆支撑件390向前延伸至接地夹314。电缆310可以在电缆支撑件390和接地夹314之间预成型为特定的形状。例如,弯曲部可以在预定位置处形成在电缆310中(电缆支撑件390前方的长度和/或电缆310的端部后方的长度)。电缆310可以是保形的,以保持电缆保持器304和接地夹314之间的预成型弯曲部。每行电缆310可以具有不同的形状(例如,在不同的位置处的弯曲部)。
在图示实施例中,每个电缆310都有位于电缆支撑件390正前方的水平部分和位于水平部分和接地夹314之间的成角度部分。在各种实施例中,成角度部分相对于水平部分的角度在大约150°至120°之间。成角度部分可以相对于水平部分成大约135°的角度。在示例性实施例中,每个电缆310包括端部部分311、端部部分311后方的弯曲部分313和弯曲部分313后方的支撑部分315。电缆310在弯曲部分313中是弯曲的和非线性的。电缆310沿着端部部分311和支撑部分315大体是直的(线性的)。端部部分311在弯曲部分313和接地夹314以及电缆310的端部之间延伸。支撑部分315在弯曲部分313和电缆保持器304之间延伸。支撑部分315穿过电缆保持器304。在示例性实施例中,电缆310布置在内部行、外部行和至少一个中间行中。内部行中的电缆310端接到最靠近电缆保持器304的电路卡302。外部行中的电缆310端接到离电缆保持器304最远的电路卡302。内部行中的电缆310的端部部分311比外部行中的电缆310的端部部分311短。内部行中的电缆310的支撑部分315比外部行中的电缆310的支撑部分315短。内部行中的电缆310的弯曲部分313比外部行中的电缆310的弯曲部分313定位为更靠近电缆保持器304。内部行中的电缆310的弯曲部分313位于比外部行中的电缆310的弯曲部分313低的高度。
在各种实施例中,电缆310在电缆支撑件390的前方可由环氧树脂或热熔材料包裹,作为电缆310的应变消除部。电缆支撑件390可形成堤坝以形成应变消除部。在其他实施例中,电缆310可以在电缆支撑件390的前方处于敞开空间(inopenair)中,例如与在电缆310周围具有环氧树脂或热熔物的实施例相比,提高电缆端接区域处的信号完整性。电缆支撑件390可形成堤坝,以允许环氧树脂或热熔物在电缆支撑件390的后方围绕电缆310形成,从而增强由电缆支撑件390提供的应变消除。
图6为根据示例性实施例的电缆310的透视图。电缆310包括至少一个信号导体和为该至少一个信号导体提供电屏蔽的屏蔽结构。在示例性实施例中,电缆310是双轴电缆。例如,每个电缆310包括第一信号导体320和第二信号导体322。信号导体320、322承载差分信号。电缆310包括围绕信号导体320、322的绝缘体324和围绕绝缘体324的电缆屏蔽326。在各种实施例中,绝缘体324包括围绕两个信号导体320、322的单个芯。在其他各种实施例中,绝缘体324是双芯绝缘体,具有围绕第一信号导体320的第一介电元件和围绕第二信号导体322的第二介电元件。电缆屏蔽326在信号导体320、322周围提供圆周屏蔽。电缆310包括围绕电缆屏蔽326的电缆护套328。在各种实施例中,电缆310包括电连接到电缆屏蔽326的一个或多个排扰线(drainwire)329,例如沿着电缆310的相对侧延伸的一对排扰线329,例如在电缆屏蔽326和电缆护套328之间。(多个)排扰线329被配置成端接到电路卡302,例如被焊接到电路卡302的接触垫。在示例性实施例中,排扰线329被配置为电连接到接地夹314(如图5所示)。
在示例性实施例中,在电缆310的一端,可移除(如剥离)电缆护套328、电缆屏蔽326和绝缘体324,以暴露信号导体320、322的部分。信号导体320、322的暴露部分321、323从绝缘体的端部325向前延伸。暴露部分321、323被配置为机械和电联接(例如,焊接)到电路卡302上的相应的接触垫384(如图5所示)。暴露部分321、323可以被弯曲,例如朝向彼此向内弯曲(为了更紧密的联接和更小的迹线间距而减小之间的距离)和/或可以被弯曲以沿着电路卡302的表面延伸以端接到接触垫384。
图7为根据示例性实施例的导体支撑件312的透视图。可选地,多个导体支撑件312可以组合以形成整体结构。例如,图7示出了作为整体结构的用于三个电缆310的导体支撑件。应当理解,在替代实施例中,可以使用用于单个电缆310的单个导体支撑件312。导体支撑件312包括介电体,其用于保持信号导体320、322的暴露部分321、323(如图6所示)。导体支撑件312将信号导体320、322彼此电隔离,并与接地夹314电隔离(如图5所示)。
导体支撑件312包括接收信号导体320、322的导体通道330。导体通道330在导体支撑件312的前部和后部之间延伸。导体通道330将信号导体320、322相对于彼此定位。导体通道330可以在前部和后部之间直线穿过导体支撑件312。然而,在替代实施例中,导体通道330可以是弯曲的或成角度的,以改变信号导体320、322在前部和后部之间的相对位置。例如,导体通道330可以在前面靠得更近,在后面离得更远。导体通道330可以在导体支撑件312的顶部或底部敞开,以通过导体支撑件312的顶部侧或底部侧接收信号导体320、322。替代地,信号导体320、322可以通过导体支撑件312的后部馈送入导体通道330中。
导体支撑件312包括位于导体支撑件312的后部处的后壁332。后壁332被配置成面向绝缘体324的端部325(如图6所示)。后壁332可以抵靠绝缘体324。导体支撑件312包括位于导体支撑件312的前部部分336处的鼻锥体334。前部部分336处的鼻锥体334被配置成被接收在接地夹314中。导体通道330穿过前部部分336。在示例性实施例中,导体支撑件312的侧壁338可以从后壁332到鼻锥体334向内成角度。
在各种实施例中,多个电缆组件300的导体支撑件312可一起模制成整体结构。通过将导体支撑件312模制在一起,电缆组件300之间的间距可以由导体支撑件312控制。
图8为根据示例性实施例的底部接地耙316的透视图。可选地,多个底部接地耙316可以组合以形成整体结构。例如,图8示出了作为整体结构的三个电缆310的底部接地耙。应该理解,在替代实施例中,可以使用用于单个电缆310的单个底部接地耙316。底部接地耙316用作电缆310和电路卡302(如图5所示)之间的机械和电连接器。底部接地耙316由导电材料制成,例如金属材料。在示例性实施例中,底部接地耙316由金属片材冲压并形成为被配置为将电缆310机械和电连接到电路卡302的形状。底部接地耙316被配置为电连接到电缆310的电缆屏蔽326。底部接地耙316被配置为电连接到电路卡302。
底部接地耙316包括用于支撑电缆310的支撑壁340。底部接地耙316包括从支撑壁340延伸的下接地片342。下接地片342被配置为电连接到电缆310,例如连接到电缆屏蔽326的下部部分。下接地片342包括面向电缆屏蔽326的下部部分的大致平坦的内表面。下接地片342具有用于与电缆屏蔽326电连接的大表面积。在各种实施例中,下接地片342的内表面可以直接联接到电缆屏蔽326的下部部分,以与电缆屏蔽326形成DC电连接。在其他实施例中,下接地片342的内表面可以与电缆屏蔽326的下部部分间隔开,但是紧邻该下部部分定位,以在下接地片342和电缆屏蔽326之间形成电容电连接。
底部接地耙316包括侧面连接齿344,其配置为电连接至电缆310的侧面。在各种实施例中,侧面连接齿344可以在电缆310的侧面直接连接到电缆屏蔽326,例如在电缆310的侧面焊接或压缩联接到电缆屏蔽326。替代地,侧面连接齿344可以紧邻电缆屏蔽326的侧面定位,以在侧面连接齿344和电缆屏蔽326之间产生电容电连接。然而,在替代实施例中,侧面连接齿344经由通过排扰线329电连接到电缆310的侧面。例如,侧面连接齿344可以是排扰线齿,并且在下文中可以被称为排扰线齿344。排扰线齿344从支撑壁340延伸,用于电连接到电缆310的排扰线329。例如,排扰线齿344可以设置在支撑壁340的两侧,以与两个排扰线329连接。在示例性实施例中,排扰线槽346限定在接收排扰线329的排扰线齿344对之间。排扰线齿344可以通过干涉配合连接到排扰线329。替代地,排扰线齿344可以焊接到排扰线329。排扰线329在底部接地耙316和电缆屏蔽326之间形成直接的电气路径。例如,排扰线329直接联接到(DC电连接)排扰线齿344和电缆屏蔽326。
底部接地耙316包括从支撑壁340延伸的一个或多个安装片348。安装片348用于将底部接地耙316安装到电路卡302上。在图示的实施例中,安装片348是顺应针,例如针眼针,被配置为压配合到电路卡302的电镀通孔中。在替代实施例中,安装片348可以是被配置为焊接到电路卡302的焊接片。
在示例性实施例中,支撑壁340包括下面板350和支撑面板352。下面板350和支撑面板352形成接收导体支撑件312和电缆310的端部的凹部。下面板350限定了支撑壁340的基部,该基部被配置为安装到电路卡302。例如,下面板350被配置为搁置在电路卡302的上表面上。支撑面板352从下面板350以一定角度向前和向上延伸。支撑面板352支撑导体支撑件312的前部和电缆310的端部。下面板350支撑导体支撑件312的底部。
在一个示例性实施例中,下接地片342从下面板350以一定角度向后和向上延伸,该角度可限定电缆310从底部接地耙316的电缆离开方向。例如,下接地片342可以与下面板350成横向角度(例如,不平行)以沿着电缆310延伸。在各种实施例中,下接地片342可以相对于下面板350(水平)成30°到60°之间的角度,例如大约45°。安装片348从下面板350向后延伸,用于连接到电路卡302。排扰线齿344从下面板350和/或支撑面板352向前延伸。
在示例性实施例中,支撑面板352相对于下面板350横向成角度(例如,不平行)。例如,支撑面板352可以相对于下面板350成30°到60°之间的角度,例如大约45°。面板350、352的角度控制从底部接地耙316并因此从电路卡302的电缆离开角度。例如,由支撑面板352限定的平面限定了电缆310的绝缘体324的端部325的角度。电缆310从底部接地耙316沿垂直于支撑面板352的平面的电缆离开方向延伸。
在示例性实施例中,支撑面板352包括贯穿其中的窗口354。窗口354被配置成接收信号导体320、322。窗口354被配置为在导体支撑件312的前部部分336接收鼻锥体334。可选地,窗口354在支撑面板352的顶部打开。排扰线齿344和排扰线槽346位于支撑面板352的相对侧。
图9为根据示例性实施例的顶部接地罩318的透视图。可选地,多个顶部接地罩318可以组合以形成整体结构。例如,图9示出了作为整体结构的三个电缆310的顶部接地罩。应当理解,在替代实施例中,可以使用用于单个电缆310的单个顶部接地罩318。顶部接地罩318用作电缆310和电路卡302(如图5所示)之间的机械和电连接器。顶部接地罩318由导电材料制成,例如金属材料。在示例性实施例中,顶部接地罩318由金属片材冲压并形成为被配置为将电缆310机械和电连接到电路卡302的形状。顶部接地罩318被配置为电连接到电缆310的电缆屏蔽326。顶部接地罩318被配置为电连接到电路卡302。
顶部接地罩318包括盖360,用于保护电缆310到电路卡302的端接区域。盖360具有限定屏蔽凹部364的内表面362。信号导体的暴露部分延伸到屏蔽凹部364中,用于端接到电路卡302。在示例性实施例中,盖360包括在屏蔽凹部364上方的上盖面板366和在屏蔽凹部364前方的前盖面板368。
顶部接地罩318包括从盖360延伸的上接地片370。上接地片370被配置为电连接到电缆310,例如连接到电缆屏蔽326的上部部分。上接地片370包括面向电缆屏蔽326的上部部分的大致平坦的内表面。上接地片370具有用于与电缆屏蔽326电连接的大表面积。在各种实施例中,上接地片370的内表面可以直接联接到电缆屏蔽326的上部部分,以与电缆屏蔽326形成DC电连接。在其他实施例中,上接地片370的内表面可以与电缆屏蔽326的上部部分间隔开,但是定位为紧邻该上部部分,以在上接地片370和电缆屏蔽326之间形成电容电连接。
在一个示例性实施例中,上接地片370从上盖面板366以一定角度向后和向上延伸,该角度可限定电缆310从顶部接地罩318的电缆离开方向。例如,上接地片370可以与上盖面板366(水平)成横向角度(例如,不平行)以沿着电缆310延伸。在各种实施例中,上接地片370可以相对于上盖面板366成30°到60°之间的角度,例如大约45°。
顶部接地罩318包括从盖360延伸的一个或多个安装片372。安装片372用于将顶部接地罩318安装到电路卡302。在图示的实施例中,安装片372是顺应针,例如针眼针,被配置为压配合到电路卡302的电镀通孔中。在替代实施例中,安装片372可以是被配置为焊接到电路卡302的焊接片。在所示实施例中,安装片372从前盖面板368的底部边缘延伸,用于连接到电路卡302。
在示例性实施例中,顶置接地罩318包括从盖360延伸的一个或多个连接片374。连接片374用于将顶部接地罩318机械和电连接到底部接地耙316。在图示的实施例中,连接片374从盖360的侧面延伸。连接片374被配置为焊接或熔接到底部接地耙316,例如支撑壁340或排扰线齿344。
图10为根据示例性实施例的电缆连接器模块104的一部分的透视图。图10示出了中间组装阶段期间的电缆连接器模块104。在组装过程中,电缆组件300联接到电路卡302。在各种实施例中,底部接地耙316和/或导体支撑件312可以在将底部接地耙316和导体支撑件312联接到电路卡302之前联接到电缆310的端部。然而,在替代实施例中,底部接地耙316和导体支撑件312可以在将电缆310的端部联接到底部接地耙316和导体支撑件312之前联接到电路卡302。
组装期间,信号导体320、322的暴露部分321、323联接到导体支撑件312。信号导体320、322被装载到导体通道330中。例如,导体通道330可以在导体支撑件312的顶部敞开,使得信号导体320、322可以从上方装载到导体通道330中。后壁332面向并且可以抵接绝缘体324的端部325。在示例性实施例中,电缆310在电缆离开方向上远离导体支撑件312延伸。后壁332的角度(相对于电路卡302)控制电缆相对于电路卡302的离开方向。例如,电缆离开方向可以垂直于后壁332。导体支撑件312可以用于支撑排扰线329。导体支撑件312的介电材料控制沿信号路径的阻抗。在各种实施例中,导体支撑件312由低损耗材料制成,以降低沿信号路径的插入损耗。
在各种实施例中,导体支撑件312可联接至接地夹314的底部接地耙316。例如,底部接地耙316可以定位和支撑导体支撑件312,以相对于电路卡302定位导体支撑件312,从而控制电缆310的位置和取向(例如,控制电缆离开方向)。可选地,导体支撑件312可以与底部接地耙316分开预成形,例如与底部接地耙316分开模制。导体支撑件312然后被联接到底部接地耙316,例如被压配合到接地夹中并通过干涉配合被保持。导体支撑件312可以使用粘合剂、紧固件、夹子或其他固定器件固定到底部接地耙316上。
信号导体320、322可在联接至底部接地耙316之前装载到导体支撑件312中。替代地,信号导体320、322可以在导体支撑件312联接到底部接地耙316后装载到导体支撑件312中。
在替代实施例中,导体支撑件312可在底部接地耙316上形成在位,而不是单独制造,然后与底部接地耙316组装在一起。例如,导体支撑件312可以包覆成型在底部接地耙316的一部分上。导体支撑件312被模制到底部接地耙316上,以固定导体支撑件312相对于底部接地耙316的位置。
在各种实施例中,多个电缆组件300的导体支撑件312可集成为单一的整体结构。例如,导体支撑件312可以共同模制在一起,这控制了电缆310的间隔和相对定位。在各种实施例中,导体支撑件312可以包覆成型在底部接地耙316上,以控制多个电缆组件300的底部接地耙316的相对定位。
组装时,导体320、322的暴露部分321、323向导体支撑件312的前方延伸,例如用于端接到电路卡302。排扰线329穿过底部接地耙316前方的排扰线槽346,用于端接至电路卡302。排扰线329可以通过干涉配合保持在排扰线槽346中,以将排扰线329电连接到底部接地耙316。替代地,排扰线329可以焊接到排扰线齿344,以将排扰线329电连接到底部接地耙316。排扰线329将底部接地耙316连接到电缆屏蔽326,例如连接到电缆310的相对侧(右侧和左侧)。
组装期间,底部接地耙316的安装片348联接到电路卡302。例如,安装片348可以压配合到接地通孔386中。替代地,安装片348可以焊接到电路卡302的相应电路。
组装过程中,信号导体320、322的暴露部分321、323联接到电路卡302上表面380处的相应接触垫384。例如,信号导体320、322被焊接到接触垫384。类似地,排扰线329的端部联接到电路卡302的相应接触垫384。例如,排扰线329被焊接到接触垫384,以连接到电路卡302的上表面380处的接地平面。排扰线329沿着暴露部分321、323延伸(例如,平行于暴露部分321、323并与其隔开)。排扰线329位于成对的暴露部分321、323之间,以在成对的信号导体320、322之间提供屏蔽。信号导体320、322从绝缘体324的端部通过导体支撑件312过渡到电路卡302。信号导体320、322的暴露部分321、323相对于电缆轴线弯曲一定角度,以过渡到电路卡302。
图11为根据示例性实施例的电缆连接器模块104的一部分的顶部透视图。图12是根据示例性实施例的电缆连接器模块104的一部分的后透视图。图11和12示出了联接到底部接地耙316和电路卡302的顶部接地罩318。在示例性实施例中,在底部接地耙316和电缆310端接到电路卡302之后,组装顶部接地罩318。
组装期间,从盖360延伸的安装片372联接到电路卡302。例如,安装片372被压配合到接地通孔386中。替代地,安装片372可以焊接到电路卡302的相应电路。
在组装过程中,从盖360延伸的连接片374联接到底部接地耙316。例如,连接片374被钎焊或焊接到底部接地耙316,例如支撑壁340。支撑壁340和/或排扰线齿344支撑顶部接地罩318的后端,例如相对于导体320、322定位顶部接地罩318。在示例性实施例中,连接片374连接到排扰线齿344,例如焊接到排扰线齿344。
图13为根据示例性实施例的电缆连接器模块104的一部分的侧视图。电缆组件300联接到电路卡302。接地夹314联接到电路卡302。接地夹314限定了从电路卡302的电缆离开角度。接地夹314在电缆310和电路卡302之间的端接区域处为电缆310提供电屏蔽。接地夹314在电路卡302和电缆310的电缆屏蔽326之间形成电气路径。例如,接地夹包括与电缆屏蔽326的多个电接口,例如在电缆屏蔽326的上部部分、下部部分以及右侧和左侧部分。接地夹314和电缆310之间的电接口可以通过无焊连接制成。例如,上部连接和下部连接可以通过接地夹314和电缆屏蔽之间的直接干涉配合连接或电容联接来实现,而右侧连接和左侧连接可以通过接地夹314和排扰线329之间的干涉配合连接来实现。围绕电缆屏蔽326提供多个连接点,例如在电缆屏蔽326的所有四个侧面上,以有效地共用接地夹314和电缆屏蔽326,从而允许在高频下有效操作,例如在DC和67GHz之间。接地结构允许系统高效高速运行,例如224Gbps。
电路卡302在上表面380和下表面382之间延伸。接触垫384设置在上表面380上。配合垫388设置在下表面382上。在示例性实施例中,接触垫384包括信号接触垫384a(图11)和接地接触垫384b(图11)。接地接触垫384b可以是分立的接触垫。在其他各种实施例中,接地接触垫384b可以由上表面380处的接地平面383限定。接触垫384通过电镀通孔385连接到相应的配合垫388。电镀通孔385在上表面380和下表面382之间延伸穿过电路卡302。电镀通孔385可以是信号通孔385a和接地通孔385b。信号通孔385a电连接信号接触垫384a和信号配合垫388a。接地通孔385b电连接接地接触垫384b和接地配合垫388b。在示例性实施例中,信号接触垫384a和信号配合垫388a成对布置。接地接触垫384b、接地配合垫388b和接地通孔385b围绕信号接触垫384a、信号配合垫388a和信号通孔385a,例如在信号对周围形成环或围栏。
在示例性实施例中,接触垫384和配合垫388仅通过电镀通孔385进行电连接。例如,接触垫384和信号配合垫388电连接,而没有在电路卡302的其他层上布线的电路迹线。在示例性实施例中,接触垫384与相应的配合垫388竖直对准。电镀通孔385沿着通孔轴线387竖直穿过电路卡302。接触垫384和信号配合垫388与通孔轴线387重合。电镀通孔385垂直于上表面380和下表面382取向。通孔385在接触垫384和相应的配合垫388之间具有最短的长度,用于通过电路卡302的高速信号传输。电镀通孔385从上表面380到下表面382延伸电路卡302的整个高度,以连接接触垫384和配合垫388。
组装时,底部接地耙316和顶部接地罩318联接到电路卡302,并形成沿电缆离开轴线378延伸的电缆凹部376。电缆310的端部接收在电缆凹部376中。电缆310沿着电缆离开轴线378在电缆离开方向上远离电路卡302延伸。导体支撑件312接收在电缆凹部376中,并支撑电缆310的端部。电缆凹部376被限定在下接地片342和上接地片370的内表面之间。内表面可以是彼此平行取向的平面。下接地片342和上接地片370彼此间隔开,以在它们之间接收电缆310。下接地片342和上接地片370平行于电缆离开轴线378延伸。下接地片342和上接地片370定位电缆310,并沿着电缆离开轴线378定位电缆310。下接地片342从下面支撑电缆310。上接地片370从上方支撑电缆310。
在各种实施例中,下接地片342直接接合电缆310的电缆屏蔽326,以将底部接地耙316电连接(DC电连接)至电缆屏蔽326。附加地,或替代地,下接地片342电容联接到电缆屏蔽326的下部部分。例如,下接地片342相对于电缆屏蔽326紧密定位,但是不与电缆屏蔽326物理接触(小的分离距离)。下接地片342可以定位成与电缆屏蔽326相距至多50微米,以在下接地片342和电缆屏蔽326的下部部分之间形成强电容联接的连接。下接地片342的大表面积在下接地片342和电缆屏蔽326之间提供了有效的电容连接。通过下接地片342和电缆屏蔽326的下部部分之间的DC电连接或电容连接,接地返回路径被限定在底部接地耙316和电缆屏蔽326之间。
在各种实施例中,上接地片370直接接合电缆310的电缆屏蔽326,以将顶部接地罩318电连接(DC电连接)至电缆屏蔽326。附加地,或替代地,上接地片370电容联接到电缆屏蔽326的上部部分。例如,上接地片370相对于电缆屏蔽326紧密定位,但是不与电缆屏蔽326物理接触(小的分离距离)。上接地片370可以位于距离电缆屏蔽326最多50微米的位置,以在上接地片370和电缆屏蔽326的上部部分之间形成强电容联接的连接。上接地片370的大表面积在上接地片370和电缆屏蔽326之间提供了有效的电容连接。通过上接地片370和电缆屏蔽326的上部部分之间的DC电连接或电容连接,接地返回路径被限定在顶部接地罩318和电缆屏蔽326之间。
在示例性实施例中,下接地片342和上接地片370相对于电路卡302横向成角度。例如,下接地片342和上接地片370可以相对于(水平)电路卡302成30°到60°之间的角度。可选地,下接地片342和上接地片370可以以大约45°成角度。下接地片342和上接地片370限定了相对于(水平)电路卡302在30°和60°之间的电缆离开角度,例如大约45°,以立即将电缆310提离电路卡302,并且与传统的电缆连接器模块相比,允许电缆组件300的紧密间隔,传统的电缆连接器模块具有大致平行于电路卡取向的用于端接到电路卡的电缆。
接地夹314用于将电缆310机械和电气连接至电路卡302。安装片348将接地夹314机械固定到电路卡302,沿着电路卡302的上表面380保持底部接地耙316。在示例性实施例中,接地夹314用于以预定的电缆离开角度引导电缆310远离电路卡302。例如,接地夹314可以以不平行于电路卡302且不垂直于电路卡302的电缆离开角度保持电缆310。在各种实施例中,接地夹314可以将电缆310保持在30°至60°之间的电缆离开角度。可选地,接地夹314可以将电缆310保持在大约45°的电缆离开角度。接地夹314以一定角度引导电缆310远离上表面380,以允许电缆组件300的紧密间隔。例如,与具有大致平行于电路卡取向的、用于端接到电路卡的电缆的传统的电缆连接器模块相比,通过迫使电缆310以一定角度从电路卡302的上表面380离开,电路卡302上的接触垫384可以被更密集地填充(例如,更紧密的间隔)。
在示例性实施例中,接地夹314用于电连接至电缆310,例如以提高电缆连接器模块104的电气性能。例如,由于在端接区域对电磁场的更严格控制,接地夹314可以减少过度的插入损耗和串扰。接地夹314将电缆310定位成在电缆310和电路卡302之间具有短的接地返回路径,以改善电气特性。例如,接地返回路径被限定为从电缆屏蔽326通过排扰线329和排扰线齿344直接进入接地夹314,并且通过安装片348直接从接地夹314到电路卡302。排扰线齿344可以软焊到排扰线329。排扰线齿344和排扰线329在电缆310的不同侧提供与电缆屏蔽326的多个接触点,以通过控制电缆310的端部周围的电磁场来减少插入损耗和串扰。信号导体320、322的暴露部分321、323具有从绝缘体324的端部325(如图6所示)到接触垫384的短距离。导体支撑件312紧密地控制端接区域(绝缘体324的端部325和接触垫384之间)的阻抗。接地夹314在端接区域中提供屏蔽。例如,接地夹314占据绝缘体324的端部325和电路卡302的上表面380之间的大部分周围空间,以通过严格控制端接区域中的电磁场来减少插入损耗和串扰。
图14为根据示例性实施例的电缆连接器模块104的一部分的顶部透视图。图14示出了联接到底部接地耙316和电路卡302的顶部接地罩318。在示例性实施例中,顶部接地罩318包括被配置为联接到电缆310的电缆连接器371。电缆连接器371将排扰线329压向电缆屏蔽326。
电缆连接器371从上接地片370延伸,且至少部分地围绕电缆310的端部包裹。在示例性实施例中,电缆连接器371包括位于电缆连接器371相对侧的连接指373、375。连接指373、375可以从上接地片370的相对侧延伸。连接指373、375可以设置在上接地片370的远端处或附近。
在示例性实施例中,连接指373、375可围绕电缆310的侧面折叠或压接。连接指373、375被配置为在电缆310的侧面联接到排扰线329。连接指373、375可以直接接合排扰线329的暴露部分,以电连接到排扰线329。可选地,连接指373、375可以直接接合电缆屏蔽326,以电连接到电缆屏蔽326。连接指373、375用于向内夹紧排扰线329,例如将排扰线329保持抵靠电缆屏蔽326。在示例性实施例中,连接指373、375压接在电缆310的端部周围,以将排扰线329朝向电缆屏蔽326向内按压。在示例性实施例中,连接指373、375在上接地片370和下接地片342之间延伸电缆310的大部分周界。连接指373、375可以接合下接地片342。连接指373、375可以将下接地片342朝向电缆屏蔽326向内按压。
在示例性实施例中,连接指373、375可位于电缆屏蔽326的端部附近,以将排扰线329在电缆屏蔽326的端部附近连接至电缆屏蔽326。连接指373、375防止排扰线329从电缆屏蔽326提离或分离,从而形成从电缆屏蔽326到排扰线329的改进的接地返回路径。
在示例性实施例中,电缆连接器371与顶部接地罩318为一体。例如,电缆连接器371与顶部接地罩318一起由共用金属片材冲压形成。然而,在替代实施例中,电缆连接器371与顶部接地罩318分离且分立。例如,电缆连接器371可以单独冲压和形成。电缆连接器371可以联接到顶部接地罩318,例如联接到上接地片370和/或下接地片342。电缆连接器371可以软焊或熔接到上接地片370。在替代实施例中,电缆连接器371可以压接到上接地片370上。在各种实施例中,电缆连接器可以是完全周向包裹在电缆310和接地片370、342周围的带,以朝向电缆屏蔽326向内挤压排扰线329和接地片370、342,例如将排扰线329和接地片370、342挤压成与电缆屏蔽326直接接触,以与电缆屏蔽326形成多个接地点。
Claims (15)
1.一种电缆组件(102),包括:
插座组件(108),包括被配置为安装到电路板(110)的笼(120),所述笼具有腔(308),所述插座组件包括接收在所述笼的腔中的插座连接器(122),所述插座连接器包括保持插入式触头(200)的基板(202),每个插入式触头包括上触头部分(210)和下触头部分(212),所述上触头部分是可压缩的,所述下触头部分是可压缩的,所述下触头部分端接到所述电路板的板触头;
电缆连接器模块(104),被接收在所述笼的腔中并被联接到所述插座连接器,所述电缆连接器模块包括具有腔的壳体(306),所述壳体被联接到所述笼,所述电缆连接器模块包括由所述壳体保持的电路卡(302),所述电路卡具有在所述电路卡的上表面(380)处的信号接触垫(384a)和在所述电路卡的下表面处的配合接触垫,所述配合接触垫联接到相应的插入式触头的上触头部分,所述电缆连接器模块包括联接到所述电路卡的电缆组件(300),每个电缆组件包括电缆(310),所述电缆具有保持第一信号导体(320)和第二信号导体(322)的绝缘体(324),所述电缆具有围绕绝缘体的电缆屏蔽(326),所述第一信号导体和所述第二信号导体具有暴露部分,所述暴露部分在所述电缆的电连接到相应的信号接触垫的端部(325)处在所述绝缘体的端部的前方延伸。
2.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述笼(120)包括位于所述笼的顶部处的顶部开口(148),所述电缆连接器模块(104)通过所述顶部开口从顶部装载到所述笼的腔(308)中,所述配合接触垫从上方联接到所述上触头部分(210)。
3.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述插入式触头(200)被所述电缆连接器模块(104)压缩。
4.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述插入式触头(200)是双压缩触头,其中,所述上触头部分(210)和所述下触头部分(212)都能够被所述电缆连接器模块(104)压缩。
5.根据权利要求1所述的电缆组件(102),还包括联接到所述笼(120)的弹簧夹(280),所述弹簧夹接合所述电缆连接器模块(104)的壳体(306)以将所述电缆连接器模块保持在所述笼的腔(308)中,所述弹簧夹将所述电缆连接器模块压向所述插座连接器(122)。
6.根据权利要求5所述的电缆组件(102),其中,所述壳体(306)在顶部和底部(224,226)之间延伸,所述电路卡(302)位于所述底部处,所述弹簧夹(280)接合所述顶部以向下压靠所述顶部。
7.根据权利要求6所述的电缆组件(102),其中,所述上壁包括凹部(236),所述弹簧夹被接收在所述凹部内。
8.根据权利要求5所述的电缆组件(102),其中,所述笼(120)包括第一侧壁(250)、与所述第一侧壁相对的第二侧壁(252)以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的端壁(256),所述电缆连接器模块(104)位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间,所述弹簧夹(280)在所述电缆连接器模块上方联接到所述第一侧壁和所述第二侧壁。
9.根据权利要求5所述的电缆组件(102),其中,所述弹簧夹(280)包括在所述弹簧夹的第一侧(284)和第二侧(286)之间延伸的弹簧梁(290),所述第一侧和所述第二侧联接到所述笼(120),所述弹簧梁在所述第一侧和所述第二侧之间弯曲以接合所述电缆连接器模块(104)。
10.根据权利要求5所述的电缆组件(102),其中,所述弹簧夹(280)包括可闩锁地联接到所述笼(120)的闩锁特征。
11.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述笼(120)包括闩锁元件,所述壳体(220)包括与所述笼的闩锁元件对接的闩锁元件,以将所述壳体固定在所述笼的腔中。
12.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述笼(120)包括安装片(246),所述安装片联接至所述电路板(110)以相对于所述电路板固定笼。
13.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述笼(120)包括窗口,所述电缆穿过所述窗口。
14.根据权利要求1所述的电缆组件(120),其中,每个电缆组件包括联接到所述电缆的端部的接地夹(314),所述接地夹电连接到所述电缆屏蔽(326)以将所述电缆屏蔽电连接到所述电路板(110),所述接地夹支撑所述电缆(310),以使得所述电缆在相对于所述电路卡的安装表面成横向角度的电缆离开方向上从所述电路板延伸。
15.根据权利要求14所述的电缆组件(120),其中,所述接地夹(314)将所述电缆(310)支撑在相对于所述电路卡(110)的安装表面为30°至60°之间的电缆离开方向。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/879,093 US20240047908A1 (en) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | Electronic assembly having a cable connector module |
US17/879,093 | 2022-08-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117498055A true CN117498055A (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=89667809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310952448.2A Pending CN117498055A (zh) | 2022-08-02 | 2023-07-31 | 具有电缆连接器模块的电子组件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240047908A1 (zh) |
CN (1) | CN117498055A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118192768A (zh) * | 2024-05-14 | 2024-06-14 | 广东汉为信息技术有限公司 | 一种ai计算卡模组和工控机 |
-
2022
- 2022-08-02 US US17/879,093 patent/US20240047908A1/en active Pending
-
2023
- 2023-07-31 CN CN202310952448.2A patent/CN117498055A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240047908A1 (en) | 2024-02-08 |
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