CN117475100A - 地层的三维建模方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种地层的三维建模方法和装置。该方法包括：获取地层的多个三维勘探线剖面图；采用多种插值算法分别对所述地层的所述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值；根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面。该方法解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

Description

地层的三维建模方法和装置

技术领域

本申请涉及地质三维建模技术领域，具体而言，涉及一种地层的三维建模方法、地层的三维建模装置、计算机可读存储介质、处理器和电子设备。

背景技术

目前，在对地层进行三维建模过程中，通常采用一种插值算法对地层的三维勘探线剖面图中顶底板线进行插值处理，得到地层的顶底板网格面，但是由于采用的插值算法单一，无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合。

目前针对上述问题，暂无解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种地层的三维建模方法、地层的三维建模装置、计算机可读存储介质、处理器和电子设备，以解决现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种地层的三维建模方法，所述方法包括：获取地层的多个三维勘探线剖面图，所述地层的一个所述三维勘探线剖面图包括所述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和所述地层的一条底板线中的多个位置点的所述三维坐标；采用多种插值算法分别对所述地层的所述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面，一组所述三维网格面对应于一种所述插值算法，每组所述三维网格面均包括所述地层的顶板的网格面和所述地层的底板的网格面；根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，一个误差值对应于一个网格面组合，所述网格面组合包括两组所述三维网格面，所述误差值表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度，所述误差值越大表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越低，所述误差值越小表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越高；根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面，所述地层的所述最优组三维网格面为最小的所述误差值对应的所述网格面组合包括的两组所述三维网格面中的任意一组。

可选地，所述三维坐标包括横坐标、纵坐标和竖坐标，根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，包括：第一获取步骤，获取多个第一目标网格点的所述竖坐标和多个第二目标网格点的所述竖坐标，所述第一目标网格点与所述第二目标网格点一一对应，所述第一目标网格点为第一组三维网格面中的网格点，所述第二目标网格点为第二组三维网格面中的网格点，且所述第一目标网格点的所述横坐标与对应的所述第一目标网格点的所述横坐标相同，且所述第一目标网格点的所述纵坐标与对应的所述第一目标网格点的所述纵坐标相同，所述第一组三维网格面与所述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组所述三维网格面，所述目标网格面组合为所有的所述网格面组合中的任意一个；第一计算步骤，计算所述第一目标网格点的所述竖坐标与对应的所述第二目标网格点的所述竖坐标的差值，得到多个目标差值，所述目标差值与所述第一目标网格点一一对应；第二计算步骤，计算所述目标差值的平均值，得到所述目标网格面组合对应的所述误差值；第一重复步骤，重复所述第一获取步骤、所述第一计算步骤和所述第二计算步骤至少一次，直至确定所有的所述目标网格面组合对应的所述误差值。

可选地，根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，包括：生成步骤，根据第一组三维网格面，生成第一目标三维模型，且根据第二组三维网格面，生成第二目标三维模型，所述第一组三维网格面与所述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组所述三维网格面，所述目标网格面组合为所有的所述网格面组合中的任意一个，所述第一目标三维模型和所述第二目标三维模型均为所述地层的三维模型；第二获取步骤，获取第一目标体积，且获取第二目标体积，所述第一目标体积为所述第一目标三维模型的体积，所述第二目标体积为所述第二目标三维模型的体积；第三计算步骤，计算所述第一目标体积与所述第二目标体积的差值，得到所述目标网格面组合对应的所述误差值；第二重复步骤，重复所述生成步骤、所述第二获取步骤和所述第三计算步骤至少一次，直至确定所有的所述目标网格面组合对应的所述误差值。

可选地，所述三维坐标包括横坐标和纵坐标，在根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面之后，所述方法包括：将各第三目标网格点和对应的第四目标网格点连接，得到多个子三维模型，所述第三目标网格点为所述地层的所述最优组三维网格面包括的顶板的网格面的网格点，所述第四目标网格点为所述地层的所述最优组三维网格面包括的底板的网格面的网格点，且所述第三目标网格点的所述横坐标与对应的所述第四目标网格点的所述横坐标相同，且所述第三目标网格点的所述纵坐标与对应的所述第四目标网格点的所述纵坐标相同，所述子三维模型的形状为六面体；对所有的所述子三维模型进行拼接处理，得到所述地层的三维模型。

可选地，所述方法还包括：获取预设区域的多个所述地层的三维模型；对所述预设区域的所有的所述地层的三维模型进行拼接，得到所述预设区域的三维模型。

可选地，获取地层的多个三维勘探线剖面图，包括：获取所述地层的多个二维勘探线剖面图，所述地层的一个所述二维勘探线剖面图包括所述地层的一条顶板线中的多个位置点的二维坐标和所述地层的一条底板线中的多个位置点的所述二维坐标；对所述地层的多个所述二维勘探线剖面图中的位置点的所述二维坐标进行坐标转化，得到所述地层的多个所述三维勘探线剖面图，所述二维勘探线剖面图与所述三维勘探线剖面图一一对应。

根据本申请实施例的另一个方面，提供了一种地层的三维建模装置，所述装置包括：获取单元，用于获取地层的多个三维勘探线剖面图，所述地层的一个所述三维勘探线剖面图包括所述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和所述地层的一条底板线中的多个位置点的所述三维坐标；处理单元，用于采用多种插值算法分别对所述地层的所述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面，一组所述三维网格面对应于一种所述插值算法，每组所述三维网格面均包括所述地层的顶板的网格面和所述地层的底板的网格面；第一确定单元，用于根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，一个误差值对应于一个网格面组合，所述网格面组合包括两组所述三维网格面，所述误差值表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度，所述误差值越大表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越低，所述误差值越小表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越高；第二确定单元，用于根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面，所述地层的所述最优组三维网格面为最小的所述误差值对应的所述网格面组合包括的两组所述三维网格面中的任意一组。

根据本申请实施例的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序被处理器执行时，所述处理器执行任意一种所述的地层的三维建模方法。

根据本申请实施例的又一个方面，提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的地层的三维建模方法。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器，存储器，显示装置以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行任意一种所述的地层的三维建模方法。

应用本申请的技术方案，首先，获取地层的三维勘探线剖面图，然后，采用多种插值算法分别对地层的三维勘探线剖面图进行插值处理，之后，确定任意两组三维网格面的吻合程度，最后，选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的最优组三维网格面，即选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的建模结果，相比于现有技术中采用一种插值算法对地层的三维勘探线剖面图中顶底板线进行插值处理，得到地层的顶底板网格面，本申请从多种插值算法得到的多组三维网格面中，选择出最吻合的两组三维网格面，并选择最吻合的两组三维网格面中的任意一组作为地层的建模结果，从而保证了地层三维建模的准确性，保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合，从而解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的实施例中提供的一种执行地层的三维建模方法的移动终端的硬件结构框图；

图2示出了根据本申请的实施例提供的一种地层的三维建模方法的流程示意图；

图3示出了根据本申请的实施例提供的一种地层的顶底板网格面的示意图；

图4示出了根据本申请的实施例提供的一种地层的三维模型的示意图；

图5示出了根据本申请的实施例提供的一种地层的三维模型的示意图；

图6示出了根据本申请的实施例提供的一种地层的三维建模装置的结构框图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：

AutoCAD软件(Autodesk Computer Aided Design)：用于二维绘图、详细绘制、涉及文档和基本三维设计。

正如背景技术中所介绍的，现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合，为解决现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题，本申请的实施例提供了一种地层的三维建模方法、地层的三维建模装置、计算机可读存储介质、处理器和电子设备。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的一种地层的三维建模方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的设备信息的显示方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(Network Interface Controller，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种运行于移动终端、计算机终端或者类似的运算装置的地层的三维建模方法，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

图2是根据本申请实施例的地层的三维建模方法的流程图。如图2所示，该方法包括以下步骤：

步骤S201，获取地层的多个三维勘探线剖面图；

其中，上述地层的一个上述三维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述三维坐标；

步骤S202，采用多种插值算法分别对上述地层的上述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；

其中，一组上述三维网格面对应于一种上述插值算法，每组上述三维网格面均包括上述地层的顶板的网格面和上述地层的底板的网格面；

具体地，插值算法可以为距离反比法，简单克里金法和最近邻插值法等。

步骤S203，根据所有组的上述三维网格面，确定多个误差值；

其中，一个误差值对应于一个网格面组合，上述网格面组合包括两组上述三维网格面，上述误差值表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度，上述误差值越大表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越低，上述误差值越小表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越高；

具体地，在一些实施方式中，上述网格面组合包括A组上述三维网格面和B组上述三维网格面，上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度包括：A组上述三维网格面中的上述地层的顶板的网格面与B组上述三维网格面中的上述地层的顶板的网格面的吻合程度，A组上述三维网格面中的上述地层的底板的网格面与B组上述三维网格面中的上述地层的底板的网格面的吻合程度。

步骤S204，根据多个上述误差值，确定上述地层的最优组三维网格面；

其中，上述地层的上述最优组三维网格面为最小的上述误差值对应的上述网格面组合包括的两组上述三维网格面中的任意一组。

具体地，如图3所示，上层的网格面为最优组三维网格面中上述地层的顶板的网格面，下层的网格面为最优组三维网格面中的上述地层的底板的网格面。

通过上述实施例，首先，获取地层的三维勘探线剖面图，然后，采用多种插值算法分别对地层的三维勘探线剖面图进行插值处理，之后，确定任意两组三维网格面的吻合程度，最后，选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的最优组三维网格面，即选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的建模结果，相比于现有技术中采用一种插值算法对地层的三维勘探线剖面图中顶底板线进行插值处理，得到地层的顶底板网格面，本申请从多种插值算法得到的多组三维网格面中，选择出最吻合的两组三维网格面，并选择最吻合的两组三维网格面中的任意一组作为地层的建模结果，从而保证了地层三维建模的准确性，保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合，从而解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

上述三维坐标包括横坐标和纵坐标，在一种可选的实施方式中，在上述步骤S204之后，上述方法还包括：

将各第三目标网格点和对应的第四目标网格点连接，得到多个子三维模型，上述第三目标网格点为上述地层的上述最优组三维网格面包括的顶板的网格面的网格点，上述第四目标网格点为上述地层的上述最优组三维网格面包括的底板的网格面的网格点，且上述第三目标网格点的上述横坐标与对应的上述第四目标网格点的上述横坐标相同，且上述第三目标网格点的上述纵坐标与对应的上述第四目标网格点的上述纵坐标相同，上述子三维模型的形状为六面体；

对所有的上述子三维模型进行拼接处理，得到上述地层的三维模型。

具体地，如图3所示，最优组三维网格面中，上述地层的顶板的网格面的网格点与上述地层的底板的网格面的网格点一一对应，且对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的纵坐标相等，将对应的网格点连接，得到多个子三维模型，如图4和图5所示，一个六面体为一子三维模型，对所有的子三维模型进行拼接处理，得到地层的三维模型，从而实现了对地层的三维建模。

上述三维坐标包括横坐标、纵坐标和竖坐标，在一种可选的实施方式中，上述步骤S203可以实现为：

第一获取步骤，获取多个第一目标网格点的上述竖坐标和多个第二目标网格点的上述竖坐标，上述第一目标网格点与上述第二目标网格点一一对应，上述第一目标网格点为第一组三维网格面中的网格点，上述第二目标网格点为第二组三维网格面中的网格点，且上述第一目标网格点的上述横坐标与对应的上述第一目标网格点的上述横坐标相同，且上述第一目标网格点的上述纵坐标与对应的上述第一目标网格点的上述纵坐标相同，上述第一组三维网格面与上述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组上述三维网格面，上述目标网格面组合为所有的上述网格面组合中的任意一个；

第一计算步骤，计算上述第一目标网格点的上述竖坐标与对应的上述第二目标网格点的上述竖坐标的差值，得到多个目标差值，上述目标差值与上述第一目标网格点一一对应；

第二计算步骤，计算上述目标差值的平均值，得到上述目标网格面组合对应的上述误差值；

第一重复步骤，重复上述第一获取步骤、上述第一计算步骤和上述第二计算步骤至少一次，直至确定所有的上述目标网格面组合对应的上述误差值。

具体地，采用不同的插值算法得到的每组网格面中，上述地层的顶板的网格面的网格点与上述地层的底板的网格面的网格点一一对应，且对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的纵坐标相等，对应的网格点的竖坐标不相等，且任意两种插值算法得到的两组网格面中，两组网格面中的上述地层的顶板的网格面的网格点一一对应，两组网格面中的上述地层的底板的网格面的网格点一一对应，且对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的纵坐标相等，对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的竖坐标可能不相等，计算任意两组网格面中多对对应的网格点的竖坐标的差值，并计算多对对应的网格点的竖坐标的差值的平均值，得到多个上述误差值。

在一种可选的实施方式中，上述步骤S203可以实现为：

生成步骤，根据第一组三维网格面，生成第一目标三维模型，且根据第二组三维网格面，生成第二目标三维模型，上述第一组三维网格面与上述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组上述三维网格面，上述目标网格面组合为所有的上述网格面组合中的任意一个，上述第一目标三维模型和上述第二目标三维模型均为上述地层的三维模型；

第二获取步骤，获取第一目标体积，且获取第二目标体积，上述第一目标体积为上述第一目标三维模型的体积，上述第二目标体积为上述第二目标三维模型的体积；

第三计算步骤，计算上述第一目标体积与上述第二目标体积的差值，得到上述目标网格面组合对应的上述误差值；

第二重复步骤，重复上述生成步骤、上述第二获取步骤和上述第三计算步骤至少一次，直至确定所有的上述目标网格面组合对应的上述误差值。

具体地，根据采用多组的插值算法得到的多组网格面，生成地层的多个三维模型，计算任意两组网格面生成的三维模型的体积的差值，得到多个上述误差值。

在一种可选的实施方式中，上述方法还包括：

获取预设区域的多个上述地层的三维模型；

对上述预设区域的所有的上述地层的三维模型进行拼接，得到上述预设区域的三维模型。

具体地，对预设区域的所有的地层的三维模型进行拼接处理，得到预设区域的三维模型，从而实现了对预设区域地质的三维建模。

在一种可选的实施方式中，上述步骤S201可以实现为：

获取上述地层的多个二维勘探线剖面图，上述地层的一个上述二维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的二维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述二维坐标；

具体地，上述二维坐标包括横坐标和竖坐标。

对上述地层的多个上述二维勘探线剖面图中的位置点的上述二维坐标进行坐标转化，得到上述地层的多个上述三维勘探线剖面图，上述二维勘探线剖面图与上述三维勘探线剖面图一一对应。

具体地，在AutoCAD软件下将地层的二维勘探线剖面图导出为dxf文件，解析dxf文件后生成坐标文本文件，地层的二维勘探线剖面图中的位置点的横坐标和位置点的竖坐标分别保存在坐标文本文件中的字段original.x和original.y，在地层的三维建模中，修改该坐标文本文件，添加新的字段original.y、transform.x和transform.y，其中，transform.x和transform.y分别用于保存转换后的位置点的横坐标和位置点的纵坐标，地层的二维勘探线剖面图中地层的三维建模的竖坐标不需要转换，在地层的二维勘探线剖面图中的顶板线或底板线上任选取一个位置点作为旋转基准点，将该旋转点的pivot.y坐标值拷贝到original.y字段中，按照逆时针方向旋转得到方位角θ，再代入到公式中进行计算，计算结果保存在保存到transform.x、transform.y字段中，就实现了坐标转换，其中，Δx＝original.x-pivot.x，Δx＝original.y-pivot.y。

本申请实施例还提供了一种地层的三维建模装置，需要说明的是，本申请实施例的地层的三维建模装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于地层的三维建模方法。该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

以下对本申请实施例提供的地层的三维建模装置进行介绍。

图6是根据本申请实施例的地层的三维建模装置的示意图。如图6所示，该装置包括：

第一获取单元10，用于获取地层的多个三维勘探线剖面图；

其中，上述地层的一个上述三维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述三维坐标；

第一处理单元20，用于采用多种插值算法分别对上述地层的上述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；

其中，一组上述三维网格面对应于一种上述插值算法，每组上述三维网格面均包括上述地层的顶板的网格面和上述地层的底板的网格面；

具体地，插值算法可以为距离反比法，简单克里金法和最近邻插值法等。

第一确定单元30，用于根据所有组的上述三维网格面，确定多个误差值；

其中，一个误差值对应于一个网格面组合，上述网格面组合包括两组上述三维网格面，上述误差值表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度，上述误差值越大表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越低，上述误差值越小表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越高；

具体地，在一些实施方式中，上述网格面组合包括A组上述三维网格面和B组上述三维网格面，上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度包括：A组上述三维网格面中的上述地层的顶板的网格面与B组上述三维网格面中的上述地层的顶板的网格面的吻合程度，A组上述三维网格面中的上述地层的底板的网格面与B组上述三维网格面中的上述地层的底板的网格面的吻合程度。

第二确定单元40，用于根据多个上述误差值，确定上述地层的最优组三维网格面；

其中，上述地层的上述最优组三维网格面为最小的上述误差值对应的上述网格面组合包括的两组上述三维网格面中的任意一组。

具体地，如图3所示，上层的网格面为最优组三维网格面中上述地层的顶板的网格面，下层的网格面为最优组三维网格面中的上述地层的底板的网格面。

通过上述实施例，首先，获取地层的三维勘探线剖面图，然后，采用多种插值算法分别对地层的三维勘探线剖面图进行插值处理，之后，确定任意两组三维网格面的吻合程度，最后，选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的最优组三维网格面，即选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的建模结果，相比于现有技术中采用一种插值算法对地层的三维勘探线剖面图中顶底板线进行插值处理，得到地层的顶底板网格面，本申请从多种插值算法得到的多组三维网格面中，选择出最吻合的两组三维网格面，并选择最吻合的两组三维网格面中的任意一组作为地层的建模结果，从而保证了地层三维建模的准确性，保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合，从而解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

上述三维坐标包括横坐标和纵坐标，在一种可选的实施方式中，上述装置还包括：

第二处理单元，用于将各第三目标网格点和对应的第四目标网格点连接，得到多个子三维模型，上述第三目标网格点为上述地层的上述最优组三维网格面包括的顶板的网格面的网格点，上述第四目标网格点为上述地层的上述最优组三维网格面包括的底板的网格面的网格点，且上述第三目标网格点的上述横坐标与对应的上述第四目标网格点的上述横坐标相同，且上述第三目标网格点的上述纵坐标与对应的上述第四目标网格点的上述纵坐标相同，上述子三维模型的形状为六面体；

第三处理单元，用于对所有的上述子三维模型进行拼接处理，得到上述地层的三维模型。

具体地，如图3所示，最优组三维网格面中，上述地层的顶板的网格面的网格点与上述地层的底板的网格面的网格点一一对应，且对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的纵坐标相等，将对应的网格点连接，得到多个子三维模型，如图4和图5所示，一个六面体为一子三维模型，对所有的子三维模型进行拼接处理，得到地层的三维模型，从而实现了对地层的三维建模。

上述三维坐标包括横坐标、纵坐标和竖坐标，在一种可选的实施方式中，上述第一确定单元包括：

第一获取模块，用于执行第一获取步骤，获取多个第一目标网格点的上述竖坐标和多个第二目标网格点的上述竖坐标，上述第一目标网格点与上述第二目标网格点一一对应，上述第一目标网格点为第一组三维网格面中的网格点，上述第二目标网格点为第二组三维网格面中的网格点，且上述第一目标网格点的上述横坐标与对应的上述第一目标网格点的上述横坐标相同，且上述第一目标网格点的上述纵坐标与对应的上述第一目标网格点的上述纵坐标相同，上述第一组三维网格面与上述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组上述三维网格面，上述目标网格面组合为所有的上述网格面组合中的任意一个；

第一计算模块，用于执行第一计算步骤，计算上述第一目标网格点的上述竖坐标与对应的上述第二目标网格点的上述竖坐标的差值，得到多个目标差值，上述目标差值与上述第一目标网格点一一对应；

第二计算模块，用于执行第二计算步骤，计算上述目标差值的平均值，得到上述目标网格面组合对应的上述误差值；

第一重复模块，用于执行第一重复步骤，重复上述第一获取步骤、上述第一计算步骤和上述第二计算步骤至少一次，直至确定所有的上述目标网格面组合对应的上述误差值。

具体地，采用不同的插值算法得到的每组网格面中，上述地层的顶板的网格面的网格点与上述地层的底板的网格面的网格点一一对应，且对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的纵坐标相等，对应的网格点的竖坐标不相等，且任意两种插值算法得到的两组网格面中，两组网格面中的上述地层的顶板的网格面的网格点一一对应，两组网格面中的上述地层的底板的网格面的网格点一一对应，且对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的纵坐标相等，对应的网格点的横坐标相等，对应的网格点的竖坐标可能不相等，计算任意两组网格面中多对对应的网格点的竖坐标的差值，并计算多对对应的网格点的竖坐标的差值的平均值，得到多个上述误差值。

在一种可选的实施方式中，上述第一确定单元包括：

生成模块，用于执行生成步骤，根据第一组三维网格面，生成第一目标三维模型，且根据第二组三维网格面，生成第二目标三维模型，上述第一组三维网格面与上述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组上述三维网格面，上述目标网格面组合为所有的上述网格面组合中的任意一个，上述第一目标三维模型和上述第二目标三维模型均为上述地层的三维模型；

第二获取模块，用于执行第二获取步骤，获取第一目标体积，且获取第二目标体积，上述第一目标体积为上述第一目标三维模型的体积，上述第二目标体积为上述第二目标三维模型的体积；

第三计算模块，用于执行第三计算步骤，计算上述第一目标体积与上述第二目标体积的差值，得到上述目标网格面组合对应的上述误差值；

第二重复模块，用于执行第二重复步骤，重复上述生成步骤、上述第二获取步骤和上述第三计算步骤至少一次，直至确定所有的上述目标网格面组合对应的上述误差值。

具体地，根据采用多组的插值算法得到的多组网格面，生成地层的多个三维模型，计算任意两组网格面生成的三维模型的体积的差值，得到多个上述误差值。

在一种可选的实施方式中，上述装置还包括：

第二获取单元，用于获取预设区域的多个上述地层的三维模型；

第四处理单元，用于对上述预设区域的所有的上述地层的三维模型进行拼接，得到上述预设区域的三维模型。

具体地，对预设区域的所有的地层的三维模型进行拼接处理，得到预设区域的三维模型，从而实现了对预设区域地质的三维建模。

在一种可选的实施方式中，上述第一获取单元包括：

第三获取模块，用于获取上述地层的多个二维勘探线剖面图，上述地层的一个上述二维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的二维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述二维坐标；

具体地，上述二维坐标包括横坐标和竖坐标。

处理模块，用于对上述地层的多个上述二维勘探线剖面图中的位置点的上述二维坐标进行坐标转化，得到上述地层的多个上述三维勘探线剖面图，上述二维勘探线剖面图与上述三维勘探线剖面图一一对应。

具体地，在AutoCAD软件下将地层的二维勘探线剖面图导出为dxf文件，解析dxf文件后生成坐标文本文件，地层的二维勘探线剖面图中的位置点的横坐标和位置点的竖坐标分别保存在坐标文本文件中的字段original.x和original.y，在地层的三维建模中，修改该坐标文本文件，添加新的字段original.y、transform.x和transform.y，其中，transform.x和transform.y分别用于保存转换后的位置点的横坐标和位置点的纵坐标，地层的二维勘探线剖面图中地层的三维建模的竖坐标不需要转换，在地层的二维勘探线剖面图中的顶板线或底板线上任选取一个位置点作为旋转基准点，将该旋转点的pivot.y坐标值拷贝到original.y字段中，按照逆时针方向旋转得到方位角θ，再代入到公式中进行计算，计算结果保存在保存到transform.x、transform.y字段中，就实现了坐标转换，其中，Δx＝original.x-pivot.x，Δx＝original.y-pivot.y。

上述地层的三维建模装置包括处理器和存储器，上述第一获取单元、第一处理单元、第一确定单元和第二确定单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来解决现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在上述程序运行时控制上述计算机可读存储介质所在设备执行上述地层的三维建模方法。

具体地，地层的三维建模方法包括：

步骤S201，获取地层的多个三维勘探线剖面图；

其中，上述地层的一个上述三维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述三维坐标；

步骤S202，采用多种插值算法分别对上述地层的上述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；

其中，一组上述三维网格面对应于一种上述插值算法，每组上述三维网格面均包括上述地层的顶板的网格面和上述地层的底板的网格面；

步骤S203，根据所有组的上述三维网格面，确定多个误差值；

其中，一个误差值对应于一个网格面组合，上述网格面组合包括两组上述三维网格面，上述误差值表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度，上述误差值越大表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越低，上述误差值越小表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越高；

步骤S204，根据多个上述误差值，确定上述地层的最优组三维网格面；

其中，上述地层的上述最优组三维网格面为最小的上述误差值对应的上述网格面组合包括的两组上述三维网格面中的任意一组。

本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述地层的三维建模方法。

具体地，地层的三维建模方法包括：

步骤S201，获取地层的多个三维勘探线剖面图；

其中，上述地层的一个上述三维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述三维坐标；

步骤S202，采用多种插值算法分别对上述地层的上述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；

其中，一组上述三维网格面对应于一种上述插值算法，每组上述三维网格面均包括上述地层的顶板的网格面和上述地层的底板的网格面；

步骤S203，根据所有组的上述三维网格面，确定多个误差值；

其中，一个误差值对应于一个网格面组合，上述网格面组合包括两组上述三维网格面，上述误差值表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度，上述误差值越大表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越低，上述误差值越小表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越高；

步骤S204，根据多个上述误差值，确定上述地层的最优组三维网格面；

其中，上述地层的上述最优组三维网格面为最小的上述误差值对应的上述网格面组合包括的两组上述三维网格面中的任意一组。

本发明实施例提供了一种电子设备，电子设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：

步骤S201，获取地层的多个三维勘探线剖面图；

其中，上述地层的一个上述三维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述三维坐标；

步骤S202，采用多种插值算法分别对上述地层的上述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；

其中，一组上述三维网格面对应于一种上述插值算法，每组上述三维网格面均包括上述地层的顶板的网格面和上述地层的底板的网格面；

步骤S203，根据所有组的上述三维网格面，确定多个误差值；

其中，一个误差值对应于一个网格面组合，上述网格面组合包括两组上述三维网格面，上述误差值表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度，上述误差值越大表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越低，上述误差值越小表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越高；

步骤S204，根据多个上述误差值，确定上述地层的最优组三维网格面；

其中，上述地层的上述最优组三维网格面为最小的上述误差值对应的上述网格面组合包括的两组上述三维网格面中的任意一组。

本文中的电子设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：

步骤S201，获取地层的多个三维勘探线剖面图；

其中，上述地层的一个上述三维勘探线剖面图包括上述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和上述地层的一条底板线中的多个位置点的上述三维坐标；

步骤S202，采用多种插值算法分别对上述地层的上述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；

其中，一组上述三维网格面对应于一种上述插值算法，每组上述三维网格面均包括上述地层的顶板的网格面和上述地层的底板的网格面；

步骤S203，根据所有组的上述三维网格面，确定多个误差值；

其中，一个误差值对应于一个网格面组合，上述网格面组合包括两组上述三维网格面，上述误差值表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度，上述误差值越大表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越低，上述误差值越小表示对应的上述网格面组合中的两组上述三维网格面的吻合程度越高；

步骤S204，根据多个上述误差值，确定上述地层的最优组三维网格面；

其中，上述地层的上述最优组三维网格面为最小的上述误差值对应的上述网格面组合包括的两组上述三维网格面中的任意一组。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的地层的三维建模方法中，首先，获取地层的三维勘探线剖面图，然后，采用多种插值算法分别对地层的三维勘探线剖面图进行插值处理，之后，确定任意两组三维网格面的吻合程度，最后，选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的最优组三维网格面，即选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的建模结果，相比于现有技术中采用一种插值算法对地层的三维勘探线剖面图中顶底板线进行插值处理，得到地层的顶底板网格面，本申请从多种插值算法得到的多组三维网格面中，选择出最吻合的两组三维网格面，并选择最吻合的两组三维网格面中的任意一组作为地层的建模结果，从而保证了地层三维建模的准确性，保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合，从而解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

2)、本申请的地层的三维建模装置中，首先，获取地层的三维勘探线剖面图，然后，采用多种插值算法分别对地层的三维勘探线剖面图进行插值处理，之后，确定任意两组三维网格面的吻合程度，最后，选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的最优组三维网格面，即选择吻合程度最高的两组三维网格面中的任意之一作为地层的建模结果，相比于现有技术中采用一种插值算法对地层的三维勘探线剖面图中顶底板线进行插值处理，得到地层的顶底板网格面，本申请从多种插值算法得到的多组三维网格面中，选择出最吻合的两组三维网格面，并选择最吻合的两组三维网格面中的任意一组作为地层的建模结果，从而保证了地层三维建模的准确性，保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合，从而解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种地层的三维建模方法，其特征在于，所述方法包括：

获取地层的多个三维勘探线剖面图，所述地层的一个所述三维勘探线剖面图包括所述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和所述地层的一条底板线中的多个位置点的所述三维坐标；

采用多种插值算法分别对所述地层的所述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面，一组所述三维网格面对应于一种所述插值算法，每组所述三维网格面均包括所述地层的顶板的网格面和所述地层的底板的网格面；

根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，一个误差值对应于一个网格面组合，所述网格面组合包括两组所述三维网格面，所述误差值表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度，所述误差值越大表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越低，所述误差值越小表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越高；

根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面，所述地层的所述最优组三维网格面为最小的所述误差值对应的所述网格面组合包括的两组所述三维网格面中的任意一组。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维坐标包括横坐标、纵坐标和竖坐标，根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，包括：

第一获取步骤，获取多个第一目标网格点的所述竖坐标和多个第二目标网格点的所述竖坐标，所述第一目标网格点与所述第二目标网格点一一对应，所述第一目标网格点为第一组三维网格面中的网格点，所述第二目标网格点为第二组三维网格面中的网格点，且所述第一目标网格点的所述横坐标与对应的所述第一目标网格点的所述横坐标相同，且所述第一目标网格点的所述纵坐标与对应的所述第一目标网格点的所述纵坐标相同，所述第一组三维网格面与所述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组所述三维网格面，所述目标网格面组合为所有的所述网格面组合中的任意一个；

第一计算步骤，计算所述第一目标网格点的所述竖坐标与对应的所述第二目标网格点的所述竖坐标的差值，得到多个目标差值，所述目标差值与所述第一目标网格点一一对应；

第二计算步骤，计算所述目标差值的平均值，得到所述目标网格面组合对应的所述误差值；

第一重复步骤，重复所述第一获取步骤、所述第一计算步骤和所述第二计算步骤至少一次，直至确定所有的所述目标网格面组合对应的所述误差值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，包括：

生成步骤，根据第一组三维网格面，生成第一目标三维模型，且根据第二组三维网格面，生成第二目标三维模型，所述第一组三维网格面与所述第二组三维网格面为目标网格面组合包括的两组所述三维网格面，所述目标网格面组合为所有的所述网格面组合中的任意一个，所述第一目标三维模型和所述第二目标三维模型均为所述地层的三维模型；

第二获取步骤，获取第一目标体积，且获取第二目标体积，所述第一目标体积为所述第一目标三维模型的体积，所述第二目标体积为所述第二目标三维模型的体积；

第三计算步骤，计算所述第一目标体积与所述第二目标体积的差值，得到所述目标网格面组合对应的所述误差值；

第二重复步骤，重复所述生成步骤、所述第二获取步骤和所述第三计算步骤至少一次，直至确定所有的所述目标网格面组合对应的所述误差值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维坐标包括横坐标和纵坐标，在根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面之后，所述方法包括：

将各第三目标网格点和对应的第四目标网格点连接，得到多个子三维模型，所述第三目标网格点为所述地层的所述最优组三维网格面包括的顶板的网格面的网格点，所述第四目标网格点为所述地层的所述最优组三维网格面包括的底板的网格面的网格点，且所述第三目标网格点的所述横坐标与对应的所述第四目标网格点的所述横坐标相同，且所述第三目标网格点的所述纵坐标与对应的所述第四目标网格点的所述纵坐标相同，所述子三维模型的形状为六面体；

对所有的所述子三维模型进行拼接处理，得到所述地层的三维模型。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取预设区域的多个所述地层的三维模型；

对所述预设区域的所有的所述地层的三维模型进行拼接，得到所述预设区域的三维模型。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取地层的多个三维勘探线剖面图，包括：

获取所述地层的多个二维勘探线剖面图，所述地层的一个所述二维勘探线剖面图包括所述地层的一条顶板线中的多个位置点的二维坐标和所述地层的一条底板线中的多个位置点的所述二维坐标；

对所述地层的多个所述二维勘探线剖面图中的位置点的所述二维坐标进行坐标转化，得到所述地层的多个所述三维勘探线剖面图，所述二维勘探线剖面图与所述三维勘探线剖面图一一对应。

7.一种地层的三维建模装置，其特征在于，所述装置包括：

获取单元，用于获取地层的多个三维勘探线剖面图，所述地层的一个所述三维勘探线剖面图包括所述地层的一条顶板线中的多个位置点的三维坐标和所述地层的一条底板线中的多个位置点的所述三维坐标；

处理单元，用于采用多种插值算法分别对所述地层的所述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面，一组所述三维网格面对应于一种所述插值算法，每组所述三维网格面均包括所述地层的顶板的网格面和所述地层的底板的网格面；

第一确定单元，用于根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值，一个误差值对应于一个网格面组合，所述网格面组合包括两组所述三维网格面，所述误差值表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度，所述误差值越大表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越低，所述误差值越小表示对应的所述网格面组合中的两组所述三维网格面的吻合程度越高；

第二确定单元，用于根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面，所述地层的所述最优组三维网格面为最小的所述误差值对应的所述网格面组合包括的两组所述三维网格面中的任意一组。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序被处理器执行时，所述处理器执行权利要求1至6中任意一项所述的地层的三维建模方法。

9.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至6中任意一项所述的地层的三维建模方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器，存储器，显示装置以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行权利要求1至6中任意一项所述的地层的三维建模方法。