CN117473939A - Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents

Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质 Download PDF

Info

Publication number
CN117473939A
CN117473939A CN202311826791.9A CN202311826791A CN117473939A CN 117473939 A CN117473939 A CN 117473939A CN 202311826791 A CN202311826791 A CN 202311826791A CN 117473939 A CN117473939 A CN 117473939A
Authority
CN
China
Prior art keywords
array
information
matching
layout
arrays
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202311826791.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117473939B (zh
Inventor
陈峰跃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN202311826791.9A priority Critical patent/CN117473939B/zh
Publication of CN117473939A publication Critical patent/CN117473939A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117473939B publication Critical patent/CN117473939B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
    • G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及PCB板制造技术领域，提供一种PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；对根据新模块的各个器件中的核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；根据匹配成功的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；根据布局架构对新模块进行布局，实现将PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中，提高设计效率。

Description

PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质
技术领域
本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及一种PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质。
背景技术
伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长，功耗也随之增加。服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的系统，这些器件在PCB板表面的摆放位置有严格的要求。另外，随着市场竞争越来越激烈，服务器研发周期也是抢占市场的重要因素，在PCB设计环节为了节约时间，往往采用多人协作设计的方式，但每个人的知识水平和经验均不相同，经常可以看到器件摆放不合理的设计，设计过程中需要投入大量人力检查、修改、确认。在PCB布局阶段，还需要将芯片及周围的电阻电容通过走线互连起来，并满足生产加工工艺。所以在新设计板卡中，多个工程师负责不同的模块，需要花费时间对每个模块进行器件布局和模块内部互连走线的操作，进而得到的模块化布局，还不确定是否满足设计要求，降低了设计效率。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质。
本发明提供一种PCB模块化布局器件匹配方法，包括：
对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，所述网络表征PCB板上各个器件的连接关系；
确定所述新模块的各个器件中的核心器件，并根据所述核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，所述模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，所述DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；
对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；
将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；
根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在所述DSN文件中获取对应的布局架构；
根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局。
在一个实施例中，基于每个器件的器件信息构建数组，位于同一网络下的数组构建数组集，所述数组包括器件的位号、管脚号和料号，相应地，所述将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息，包括：
将n级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n级网络下的第二数组；其中，所述第一数组为基于新模块的器件的器件信息构建的数组，所述第二数组为基于参考器件的器件信息构建的数组；其中，n为从1开始的自然数，当n为1时，n级网络下的第一数组集是核心器件的位号所在的第一数组集；
基于n级网络下的第一数组集中的所有第一数组，确定n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，并将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，直到n+1等于预设网络级数为止。
在一个实施例中，将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，包括：
将n+1级网络下的第一数组集中的第一数组中的各个器件的位号和管脚号，与第二数组中的各个器件的位号和管脚号匹配，匹配成功的第二数组作为属于n+1级网络下的第二数组。
在一个实施例中，所述布局架构包括包含有各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，所述第二数组还包括器件的坐标，相应地，所述根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局，包括：
根据第一数组中的核心器件的坐标和第二数组中的核心器件的坐标确定坐标转换关系；
根据匹配成功的第二数组中各个器件的坐标信息，和所述坐标转换关系，确定第一数组中各个器件的坐标信息；
根据所述各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，和所述坐标转换关系，确定第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息；
根据第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息对所述新模块的各个器件进行布局。
在一个实施例中，所述确定所述新模块的各个器件中的核心器件，包括：
若仅有一个器件的位号带有预设字符、且管脚数量大于预设值，则所述器件作为核心器件；
若存在两个以上器件的位号带有预设字符，且管脚数量大于预设值，则确定管脚数量最大的器件作为核心器件。
在一个实施例中，所述器件的器件信息包括位号、管脚号、料号和连接号，相应地，对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息，包括：
基于所述连接号，对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到位于所述连接号下的各个器件的器件信息；
相应地，基于每个器件的器件信息构建第一数组，基于所有第一数组构建第一数组集。
在一个实施例中，所述坐标转换关系包括：
（x1，y1）=（x1’-x0’+x0，y1’-y0’+y0）
其中，（x1，y1）为第一数组中器件的坐标信息，（x1’， y1’）为第二数组中器件的坐标信息，（x0，y0）为第一数组中核心器件的坐标信息，（x0’， y0’）为第二数组中核心器件的坐标信息。
在一个实施例中，所述模块化库的构建步骤，包括：
创建参考模块对应的DSN文件，基于设计原理图将器件之间互连关系导入PCB设计中，对器件位置、互连走线、过孔、铺铜进行设计，再导出DSN文件；所述参考模块是由器件及电阻和/或电容组成，以核心器件的料号作为DSN文件的名称，将多个DSN文件存入服务器文件夹，形成模块化库。
在一个实施例中，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，所述方法还包括：
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号相同，则在n+1级网络下的所述第一数组中加入所述器件的n级网络级号。
在一个实施例中，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，所述方法还包括：
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号不同，则在n+1级网络下的所述第一数组中加入所述器件的n级网络级号、所述器件在n级网络下的第一数组中的位号和管脚号。
在一个实施例中，所述方法还包括：
遍历所有第一数组集中的所有第一数组，确定与所述核心器件的料号对应的位号所在的第一数组；将确定的第一数组所在的第一数组集作为当n为1时的n级网络下的第一数组集。
在一个实施例中，所述方法还包括：
在PCB设计界面上，感应所述新模块所在的框选区域中的器件，获取器件的id，根据所述id调用对应的设计文件，对所述设计文件进行信息提取，得到器件的器件信息。
本发明还提供一种PCB模块化布局器件匹配装置，包括：
划分模块，用于对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，所述网络表征PCB板上各个器件的连接关系；
第一获取模块，用于确定所述新模块的各个器件中的核心器件，并根据所述核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，所述模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，所述DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；
解析模块，用于对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；
匹配模块，用于将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；
第二获取模块，用于根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在所述DSN文件中获取对应的布局架构；
处理模块，用于根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局。
本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述PCB模块化布局器件匹配方法。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述PCB模块化布局器件匹配方法。
本发明提供的一种PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质，通过对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息，对新模块中的核心器件对应的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息，然后完成器件的匹配，实现将PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中，减少工程师逐个进行器件摆放、走线互连的动作，节省模块内部布局布线的时间，提高设计效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的PCB模块化布局器件匹配方法的流程示意图；
图2是本发明提供的新模块上各个器件的分布示意图；
图3是本发明提供的PCB模块化布局器件匹配装置的结构示意图；
图4是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合图1-图4描述本发明的一种PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质。
图1示出了本发明提供的一种PCB模块化布局器件匹配方法的流程示意图，参见图1，该方法包括：
11、对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，网络表征PCB板上各个器件的连接关系；
12、确定新模块的各个器件中的核心器件，并根据核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；
13、对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；
14、将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；
15、根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；
16、根据布局架构对新模块的各个器件进行布局。
对此，需要说明的是，伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长，功耗也随之增加。服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的系统，这些器件在PCB板表面的摆放位置有严格的要求。另外，随着市场竞争越来越激烈，服务器研发周期也是抢占市场的重要因素，在PCB设计环节为了节约时间，往往采用多人协作设计的方式，但每个人的知识水平和经验均不相同，经常可以看到器件摆放不合理的设计，设计过程中需要投入大量人力检查、修改、确认。在PCB布局阶段，还需要将芯片及周围的电阻电容通过走线互连起来，并满足生产加工工艺。所以在新设计板卡中，多个工程师负责不同的模块，需要花费时间对每个模块进行器件布局和模块内部互连走线的操作，进而得到的模块化布局，还不确定是否满足设计要求，降低了设计效率。
为此，本发明提出一种PCB模块化布局器件匹配方法，此方法能实现在PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中。新模块设计时，只需框选所有器件，就能自动匹配到模块化库中对应的参考模块的设计方式。减少工程师逐个进行器件摆放、走线互连的动作，节省模块内部布局布线的时间，提高设计效率。
在本发明中，一个设计好的PCB板上会包含多个功能模块，如控制模块，电源模块，图像处理模块等。每个模块上会集成多个不同的器件。如模块可由芯片及电阻和/或电容构成等。要使用创建好的模块化的参考模块的设计方式，需要将新模块与参考模块进行匹配，待匹配成功之后，则可以将参考模块的设计方式对新模块上的各个器件进行布局。
在一块 PCB 板上，PCB 板表面上下两面分别称为顶层与底层，中间的内层通常称为中间层，一个 PCB 板的中间层可以有多个，上述三种类型的层在不同 PCB 板的不同层面上，互相独立，并都为信号层；钻孔层是 PCB 板连通信号层的，钻孔层分为几类，具体应用时，会指明钻孔层连通的信号层的层号和起止层的层号。在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分， 或者中间层的铜，在 PCB 板领域称之为线 ；顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分，称之为盘 ；钻孔层的单个孔在各个信号层之间起连通作用，称之为孔 ；在一块 PCB 板上，铜片连接 在一起的地方，成为一个网络，故网络表征PCB板上各个器件的连接关系。在同一块 PCB 板上，可能存在着若干个网络。相应地，一个功能模块上的器件可能会与多个网络上的器件存在连接关系。
由上述可知，需要将新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息。
该器件信息可包括位号、管脚号、料号和连接号等。该连接号代表同一网络级上的各个器件的连接编号或不同网络级上的各个器件的连接编号。基于连接号，对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到位于连接号下的各个器件的器件信息。相应地，基于每个器件的器件信息构建第一数组，基于所有第一数组构建第一数组集。
例如一个模块中的芯片的管脚10连接电阻1，芯片的管脚5连接电容1，芯片的管脚8连接电阻2。那么芯片和电阻1的连接关系可以对应一个连接号，芯片与电容1的连接关系也可以对应一个连接号，芯片和电阻2的连接关系也可以对应一个连接号。但不代表上述的三个连接关系是不同的网络层级。它们可以是不同的网络，但可以是同一个网络层级，因为都从芯片的管脚建立的连接。对此，这里的连接号也可以成为网络号，网络号代表是不同的网络。但网络号不等同于网络级号。如一级网络中可以包含多个不同的网络。
在本发明中，模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息。这里的布局信息包括各个参考器件之间的坐标、走线、参考器件与过孔的位置关系、铺铜位置等信息。实际上就是各个器件、过孔和铺铜构建模块的布局参数。
进一步的解释说明，模块化库的构建过程中，创建参考模块对应的DSN文件，基于设计原理图将器件之间互连关系导入PCB设计中，对器件位置、互连走线、过孔、铺铜进行设计，再导出DSN文件；参考模块是由器件及电阻和/或电容组成，以核心器件的料号作为DSN文件的名称，将多个DSN文件存入服务器文件夹，形成模块化库。
在本发明中，确定新模块的各个器件中的核心器件，并根据核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件。
若仅有一个器件的位号带有预设字符、且管脚数量大于预设值，则器件作为核心器件；
若存在两个以上器件的位号带有预设字符，且管脚数量大于预设值，则确定管脚数量最大的器件作为核心器件。
在本发明中，作为核心器件的通常是芯片等重要器件，对于这种器件的位号命名较为规范，例如位号上带有字母U或J。重要的器件的引脚也比较多，如管脚数量大于8。读取核心器件的料号记为 new_center_symbol_part_number，程序自动根据 new_center_symbol_part_number从模块化库中读取与此名称一致的DSN文件。
对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息。由于需要实现在PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中，即需要将新模块的器件与参考模块中的器件进行匹配，故需要对使用相同核心器件的参考模块对应的DSN文件进行解析，也得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息。
接着，将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息。也就是说，最终会匹配到一些器件，基于这些器件构建的参考模块能够应用到新模块设计中。
在本发明中，模块的构建不光只含有器件，也包含走线、过孔和铺铜等的布局，为此，要根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在所述DSN文件中获取对应的布局架构，这里的布局架构包含有各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息。
最后，根据布局架构对新模块的各个器件进行布局，得到设计好的新模块。
本发明提供的PCB模块化布局器件匹配方法，通过对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息，对新模块中的核心器件对应的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息，然后完成器件的匹配，实现将PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中，减少工程师逐个进行器件摆放、走线互连的动作，节省模块内部布局布线的时间，提高设计效率。
在上述方法的进一步方法中，将器件信息与器件信息的比较体现在数组与数组的比较上，能够提高匹配速度。为此，基于每个器件的器件信息构建数组，位于同一网络下的数组构建数组集，数组包括器件的位号、管脚号和料号。
相应地，将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息，具体如下：
将n级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n级网络下的第二数组；其中，第一数组为基于新模块的器件的器件信息构建的数组，第二数组为基于参考器件的器件信息构建的数组；其中，n为从1开始的自然数，当n为1时，n级网络下的第一数组集是核心器件的位号所在的第一数组集；
基于n级网络下的第一数组集中的所有第一数组，确定n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，并将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，直到n+1等于预设网络级数为止。
对此，需要说明的是，在本发明中，在PCB设计界面上，感应新模块所在的框选区域中的器件，获取器件的id（即dbid），根据id调用对应的设计文件，对设计文件进行信息提取，得到器件的器件信息。
工程师在PCB设计界面上框选组成新模块的各个器件，获得每个器件的dbid，遍历每个器件的dbid调用对应的设计文件，基于各个器件的每个管脚的关联，从中读取每个器件的位号（位号是指电子元器件在电路板上的位置号码）、管脚号、坐标、料号及连接号，将同个网络的器件信息存入数组l_new_symbol1、 l_new_symbol2…中，将这些数组存入table_new_symbol[0]中，其他网络包含的器件信息数组存入 table_new_symbol[1]…中。
例如一个模块中的芯片的管脚10连接电阻1，芯片的管脚5连接电容1，芯片的管脚8连接电阻2。对于芯片的管脚10连接电阻1，芯片的器件信息存入l_new_symbol1中，电阻1的器件信息存入l_new_symbol2中，l_new_symbol1和l_new_symbol2存入table_new_symbol[0]，相应地，芯片的管脚5连接电容1，以及芯片的管脚8连接电阻2，形成的器件信息存入table_new_symbol[1]、table_new_symbol[2]…中。
在本发明中， DSN文件中包含的信息均为文字信息，基于对不同信息的设计规范，程序会识别每行最前面的关键字，如从(pins PC1788-1 PR913-1 PU910-10))可以提取三个器件的位号、管脚号，分别存入l_origin_symbol1、l_origin_symbol2、l_origin_symbol3中，并且把它们放在同一个数组table_origin_symbol[0]中表示他们的网络相同。其他网络包含的器件信息数组存入table_origin_symbol[1]…中。
如从(place PR908 160.67 -129.30 front 180 (property (value 3.3K)(height 19.69)) (PN 'YR10-00064-100')))可以提取器件的位号、坐标、料号，根据位号把其他器件信息（如坐标料号）分配到对应的数组中。
在器件信息的匹配过程中，首先遍历 table_new_symbol中的每个数组的每个器件，直到找出与料号new_center_symbol_part_number一致的器件，并记录该器件的位号。
在本发明中，为了对新模块和参考模块的器件信息进行区分，第一数组为基于新模块的器件的器件信息构建的数组，第二数组为基于参考器件的器件信息构建的数组。
在本发明中，不同的模块会涉及到不同网络级的匹配。但匹配过程也许从第一网络层开始，以上述的整体匹配过程的描述为基准，当n为1时，n级网络下的第一数组集是核心器件的位号所在的第一数组集。例如第一数组集包括核心器件1、电阻1、电容1等器件。那么核心器件的位号是核心器件对应的数组中的信息，那么核心器件的位号所在的数组位于第一数组集中。该第一数组集视为一级网络下的数组集。
将一级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于一级网络下的第二数组。在这里，得到的第二数组对应的器件信息是参考器件的器件信息。
基于一级网络下的第一数组集中的所有第一数组，确定二级网络下的第一数组集中的所有第一数组，并将二级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于二级网络下的第二数组。
在本发明中，若模块只有两级网络，则得到属于二级网络下的第二数组之后，即结束匹配过程。若模块多级网络，按照上述的步骤在进行后面网络级下数组间的匹配。
进一步的解释说明，将n+1级网络下的第一数组集中的第一数组中的各个器件的位号和管脚号，与第二数组中的各个器件的位号和管脚号匹配，匹配成功的第二数组作为属于n+1级网络下的第二数组。
例如新模块对应的数组集中的各个数组包括：
第一数组集1：（PA1，10，xinpian）、（DZ1，A，dianzu1）；
第一数组集2：（DZ1，B，dianzu1）、（DR1，A，dianrong1）。
参考模块对应的数组集中的各个数组包括：
第二数组集1：（PA1，10，xinpian）’、（DZ1，A，dianzu1）’；
第二数组集2：（DZ1，B，dianzu1）’、（DR1，A，dianrong1）’。
第二数组集3：（PA1，5，xinpian）’、（DZ2，A，dianzu2）’；
第二数组集4：（DZ2，B，dianzu2）’、（DR2，A，dianrong2）’。
第二数组集5：（PA1，10，xinpian）’、（DZ3，A，dianzu3）’；
第二数组集6：（DZ3，B，dianzu3）’、（DR1，A，dianrong1）’。
其中，PA1是核心器件的位号，（PA1，10，xinpian）、（DZ1，A，dianzu1）属于同一个数组集，此时将（PA1，10，xinpian）、（DZ1，A，dianzu1），分别与参考模块对应的数组集中的各个数组进行匹配，匹配到（PA1，10，xinpian）’、（DZ1，A，dianzu1）’。
基于（PA1，10，xinpian）、（DZ1，A，dianzu1），确定（DZ1，B，dianzu1）、（DR1，A，dianrong1）。此时将（DZ1，B，dianzu1）、（DR1，A，dianrong1），分别与参考模块对应的数组集中的各个数组进行匹配，匹配到（DZ1，B，dianzu1）’、（DR1，A，dianrong1）’。
经上述匹配，最终得到参考模块中的器件：PA1、DZ1和DR1。
在上述方法的进一步方法中，布局架构包括包含有各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，第二数组还包括器件的坐标，根据第一数组中的核心器件的坐标和第二数组中的核心器件的坐标确定坐标转换关系；
根据匹配成功的第二数组中各个器件的坐标信息，和坐标转换关系，确定第一数组中各个器件的坐标信息；
根据各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，和坐标转换关系，确定第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息；
根据第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息对新模块的各个器件进行布局。
对此，需要说明的是，参考模块上的各个器件的布局，有自己的设计要求，为此，要讲参考模块上的各个器件的坐标信息转换到新模块上的各个器件的坐标信息上，这样设计才具有相对性。
更进一步的，坐标转换关系包括：
（x1，y1）=（x1’-x0’+x0，y1’-y0’+y0）
其中，（x1，y1）为第一数组中器件的坐标信息，（x1’， y1’）为第二数组中器件的坐标信息，（x0，y0）为第一数组中核心器件的坐标信息，（x0’， y0’）为第二数组中核心器件的坐标信息。
DSN文件中包含的数据包中含有走线、过孔、shape（铺铜）的坐标信息，程序会自动将这些坐标信息及坐标转换关系做转换，在新模块中自动设计走线、过孔、shape。
在上述方法的进一步方法中，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，为了体现不同网络级下匹配的器件之间的连接关系，需要为后续的数组配置网络级号。
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号相同，则在n+1级网络下的第一数组中加入器件的n级网络级号。
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号不同，则在n+1级网络下的第一数组中加入所述器件的n级网络级号、器件在n级网络下的第一数组中的位号和管脚号。
需要说明的是，如图2所示，与芯片直接相连的为一级网络，没有与器件相连的为二级网络，从table_new_symbol取出一组数据和table_origin_symbol中的数据做对比，如果两组数据中都有芯片的同一管脚，则说明该网络为同一互连关系，将此网络命名为“1”，并将“1”移入该网络每个器件管脚对应的数组中按此方法可找出一级网络对应的数组。
如果一个电阻或电容一端A与芯片有连接，另一端B没有和芯片有连接关系，此时已对一个管脚A做了网络匹配，将管脚A的网络级号及管脚A添加到管脚B所在的数组中；从table_new_symbol取出一组未匹配到网络的数据和table_origin_symbol中未匹配到网络的数据做对比，如果二者的管脚A相同&&管脚A的网络级号相同&&管脚B相同，则可判断此组数据的网络为同一互连关系，并给此组数据分配网络级号。
下面对本发明提供的PCB模块化布局器件匹配装置进行描述，下文描述的PCB模块化布局器件匹配装置与上文描述的PCB模块化布局器件匹配方法可相互对应参照。
图3示出了本发明提供的一种PCB模块化布局器件匹配装置的结构示意图，参见图3，该装置包括划分模块31、第一获取模块32、解析模块33、匹配模块34、第二获取模块35和处理模块36，其中：
划分模块，用于对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，网络表征PCB板上各个器件的连接关系；
第一获取模块，用于确定新模块的各个器件中的核心器件，并根据核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；
解析模块，用于对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；
匹配模块，用于将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；
第二获取模块，用于根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；
处理模块，用于根据布局架构对新模块的各个器件进行布局。
在上述装置的进一步装置中，基于每个器件的器件信息构建数组，位于同一网络下的数组构建数组集，数组包括器件的位号、管脚号和料号，相应地，该匹配模块具体用于：
将n级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n级网络下的第二数组；其中，第一数组为基于新模块的器件的器件信息构建的数组，第二数组为基于参考器件的器件信息构建的数组；其中，n为从1开始的自然数，当n为1时，n级网络下的第一数组集是核心器件的位号所在的第一数组集；
基于n级网络下的第一数组集中的所有第一数组，确定n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，并将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，直到n+1等于预设网络级数为止。
在上述装置的进一步装置中，该匹配模块在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组的处理过程中，具体用于：
将n+1级网络下的第一数组集中的第一数组中的各个器件的位号和管脚号，与第二数组中的各个器件的位号和管脚号匹配，匹配成功的第二数组作为属于n+1级网络下的第二数组。
在上述装置的进一步装置中，布局架构包括包含有各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，所述第二数组还包括器件的坐标，该处理模块具体用于：
根据第一数组中的核心器件的坐标和第二数组中的核心器件的坐标确定坐标转换关系；
根据匹配成功的第二数组中各个器件的坐标信息，和坐标转换关系，确定第一数组中各个器件的坐标信息；
根据各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，和坐标转换关系，确定第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息；
根据第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息对新模块的各个器件进行布局。
在上述装置的进一步装置中，该第一模块在确定新模块的各个器件中的核心器件的处理过程中，具体用于：
若仅有一个器件的位号带有预设字符、且管脚数量大于预设值，则器件作为核心器件；
若存在两个以上器件的位号带有预设字符，且管脚数量大于预设值，则确定管脚数量最大的器件作为核心器件。
在上述装置的进一步装置中，器件的器件信息包括位号、管脚号、料号和连接号，相应地，该划分模块具体用于：
基于连接号，对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到位于连接号下的各个器件的器件信息；
相应地，基于每个器件的器件信息构建第一数组，基于所有第一数组构建第一数组集。
在上述装置的进一步装置中，坐标转换关系包括：
（x1，y1）=（x1’-x0’+x0，y1’-y0’+y0）
其中，（x1，y1）为第一数组中器件的坐标信息，（x1’， y1’）为第二数组中器件的坐标信息，（x0，y0）为第一数组中核心器件的坐标信息，（x0’， y0’）为第二数组中核心器件的坐标信息。
在上述装置的进一步装置中，该装置还包括构建模块，用于：
创建参考模块对应的DSN文件，基于设计原理图将器件之间互连关系导入PCB设计中，对器件位置、互连走线、过孔、铺铜进行设计，再导出DSN文件；所述参考模块是由器件及电阻和/或电容组成，以核心器件的料号作为DSN文件的名称，将多个DSN文件存入服务器文件夹，形成模块化库。
在上述装置的进一步装置中，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，装置还用于：
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号相同，则在n+1级网络下的所述第一数组中加入所述器件的n级网络级号。
在上述装置的进一步装置中，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，装置还用于：
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号不同，则在n+1级网络下的所述第一数组中加入所述器件的n级网络级号、所述器件在n级网络下的第一数组中的位号和管脚号。
在上述装置的进一步装置中，遍历所有第一数组集中的所有第一数组，确定与所述核心器件的料号对应的位号所在的第一数组；将确定的第一数组所在的第一数组集作为当n为1时的n级网络下的第一数组集。
在上述装置的进一步装置中，在PCB设计界面上，感应所述新模块所在的框选区域中的器件，获取器件的id，根据所述id调用对应的设计文件，对所述设计文件进行信息提取，得到器件的器件信息。
本发明提供的PCB模块化布局器件匹配装置，通过对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息，对新模块中的核心器件对应的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息，然后完成器件的匹配，实现将PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中，减少工程师逐个进行器件摆放、走线互连的动作，节省模块内部布局布线的时间，提高设计效率。
图4示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图4所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)41、通信接口(Communications Interface)42、存储器(memory)43和通信总线44，其中，处理器41，通信接口42，存储器43通过通信总线44完成相互间的通信。处理器41可以调用存储器43中的逻辑指令，以执行PCB模块化布局器件匹配方法，该方法包括：对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，网络表征PCB板上各个器件的连接关系；确定新模块的各个器件中的核心器件，并根据核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；根据布局架构对新模块的各个器件进行布局。
此外，上述的存储器43中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的PCB模块化布局器件匹配方法，该方法包括：对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，网络表征PCB板上各个器件的连接关系；确定新模块的各个器件中的核心器件，并根据核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；根据布局架构对新模块的各个器件进行布局。
又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的PCB模块化布局器件匹配方法，该方法包括：对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，网络表征PCB板上各个器件的连接关系；确定新模块的各个器件中的核心器件，并根据核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；根据布局架构对新模块的各个器件进行布局。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，包括：
对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，所述网络表征PCB板上各个器件的连接关系；
确定所述新模块的各个器件中的核心器件，并根据所述核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，所述模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，所述DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；
对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；
将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；
根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在所述DSN文件中获取对应的布局架构；
根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局。
2.根据权利要求1所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，基于每个器件的器件信息构建数组，位于同一网络下的数组构建数组集，所述数组包括器件的位号、管脚号和料号，相应地，所述将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息，包括：
将n级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n级网络下的第二数组；其中，所述第一数组为基于新模块的器件的器件信息构建的数组，所述第二数组为基于参考器件的器件信息构建的数组；其中，n为从1开始的自然数，当n为1时，n级网络下的第一数组集是核心器件的位号所在的第一数组集；
基于n级网络下的第一数组集中的所有第一数组，确定n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，并将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，直到n+1等于预设网络级数为止。
3.根据权利要求2所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，包括：
将n+1级网络下的第一数组集中的第一数组中的各个器件的位号和管脚号，与第二数组中的各个器件的位号和管脚号匹配，匹配成功的第二数组作为属于n+1级网络下的第二数组。
4.根据权利要求3所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述布局架构包括包含有各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，所述第二数组还包括器件的坐标，相应地，所述根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局，包括：
根据第一数组中的核心器件的坐标和第二数组中的核心器件的坐标确定坐标转换关系；
根据匹配成功的第二数组中各个器件的坐标信息，和所述坐标转换关系，确定第一数组中各个器件的坐标信息；
根据所述各个参考器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息，和所述坐标转换关系，确定第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息；
根据第一数组中各个器件之间的走线、过孔、铺铜的坐标信息对所述新模块的各个器件进行布局。
5.根据权利要求1所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述确定所述新模块的各个器件中的核心器件，包括：
若仅有一个器件的位号带有预设字符、且管脚数量大于预设值，则所述器件作为核心器件；
若存在两个以上器件的位号带有预设字符，且管脚数量大于预设值，则确定管脚数量最大的器件作为核心器件。
6.根据权利要求1所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述器件的器件信息包括位号、管脚号、料号和连接号，相应地，对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息，包括：
基于所述连接号，对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到位于所述连接号下的各个器件的器件信息；
相应地，基于每个器件的器件信息构建第一数组，基于所有第一数组构建第一数组集。
7.根据权利要求4所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述坐标转换关系包括：
（x1，y1）=（x1’-x0’+x0，y1’-y0’+y0）
其中，（x1，y1）为第一数组中器件的坐标信息，（x1’， y1’）为第二数组中器件的坐标信息，（x0，y0）为第一数组中核心器件的坐标信息，（x0’， y0’）为第二数组中核心器件的坐标信息。
8.根据权利要求1所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述模块化库的构建步骤，包括：
创建参考模块对应的DSN文件，基于设计原理图将器件之间互连关系导入PCB设计中，对器件位置、互连走线、过孔、铺铜进行设计，再导出DSN文件；所述参考模块是由器件及电阻和/或电容组成，以核心器件的料号作为DSN文件的名称，将多个DSN文件存入服务器文件夹，形成模块化库。
9.根据权利要求3所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，所述方法还包括：
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号相同，则在n+1级网络下的所述第一数组中加入所述器件的n级网络级号。
10.根据权利要求3所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，在将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配之前，所述方法还包括：
若n级网络下的第一数组中器件的位号和管脚号与n+1级网络下的第一数组中同一器件的位号和管脚号不同，则在n+1级网络下的所述第一数组中加入所述器件的n级网络级号、所述器件在n级网络下的第一数组中的位号和管脚号。
11.根据权利要求2所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述方法还包括：
遍历所有第一数组集中的所有第一数组，确定与所述核心器件的料号对应的位号所在的第一数组；将确定的第一数组所在的第一数组集作为当n为1时的n级网络下的第一数组集。
12.根据权利要求2所述的PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，所述方法还包括：
在PCB设计界面上，感应所述新模块所在的框选区域中的器件，获取器件的id，根据所述id调用对应的设计文件，对所述设计文件进行信息提取，得到器件的器件信息。
13.一种PCB模块化布局器件匹配装置，其特征在于，包括：
划分模块，用于对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，所述网络表征PCB板上各个器件的连接关系；
第一获取模块，用于确定所述新模块的各个器件中的核心器件，并根据所述核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，所述模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，所述DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；
解析模块，用于对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；
匹配模块，用于将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；
第二获取模块，用于根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在所述DSN文件中获取对应的布局架构；
处理模块，用于根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局。
14.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至12任一项所述PCB模块化布局器件匹配方法。
15.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至12任一项所述PCB模块化布局器件匹配方法。
CN202311826791.9A 2023-12-28 2023-12-28 Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质 Active CN117473939B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311826791.9A CN117473939B (zh) 2023-12-28 2023-12-28 Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311826791.9A CN117473939B (zh) 2023-12-28 2023-12-28 Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117473939A true CN117473939A (zh) 2024-01-30
CN117473939B CN117473939B (zh) 2024-03-08

Family

ID=89640146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311826791.9A Active CN117473939B (zh) 2023-12-28 2023-12-28 Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117473939B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107545085A (zh) * 2016-06-27 2018-01-05 国网四川省电力公司 一种智能变电站过程层网络联接图自动生成方法
CN107664954A (zh) * 2017-10-16 2018-02-06 国网四川省电力公司电力科学研究院 一种电力系统电磁暂态可视化仿真模型自动生成方法
CN114781300A (zh) * 2022-06-21 2022-07-22 上海国微思尔芯技术股份有限公司 可编辑逻辑阵列布线方法、装置、设备和存储介质
US20220261525A1 (en) * 2019-05-20 2022-08-18 Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd. System-in-package technology-based process design method and system, medium, and device
CN115730555A (zh) * 2022-12-05 2023-03-03 无锡芯光互连技术研究院有限公司 一种芯片布局方法、装置、设备及存储介质

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107545085A (zh) * 2016-06-27 2018-01-05 国网四川省电力公司 一种智能变电站过程层网络联接图自动生成方法
CN107664954A (zh) * 2017-10-16 2018-02-06 国网四川省电力公司电力科学研究院 一种电力系统电磁暂态可视化仿真模型自动生成方法
US20220261525A1 (en) * 2019-05-20 2022-08-18 Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd. System-in-package technology-based process design method and system, medium, and device
CN114781300A (zh) * 2022-06-21 2022-07-22 上海国微思尔芯技术股份有限公司 可编辑逻辑阵列布线方法、装置、设备和存储介质
CN115730555A (zh) * 2022-12-05 2023-03-03 无锡芯光互连技术研究院有限公司 一种芯片布局方法、装置、设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN117473939B (zh) 2024-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100541502C (zh) 一种具有检错功能的pcb仿真系统及其实现方法
US7917877B2 (en) System and method for circuit schematic generation
CN1848122B (zh) 芯片与封装基板的布局数据集合的整合式检错方法及系统
US7590963B2 (en) Integrating multiple electronic design applications
US20090228848A1 (en) Circuit verification apparatus, a method of circuit verification and circuit verification program
US6629307B2 (en) Method for ensuring correct pin assignments between system board connections using common mapping files
CN111737945A (zh) 一种pcb板的背钻设计方法、系统、终端及存储介质
CN112235949A (zh) 一种印刷电路板设计中差分过孔的挖洞方法、装置及设备
CN101964008A (zh) 布线设计辅助设备和布线设计辅助方法
CN112199918B (zh) 一种通用eda模型版图物理连接关系的重建方法
CN1719447A (zh) 一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法和装置
CN117473939B (zh) Pcb模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质
CN101908082B (zh) 印刷电路板的阻抗设计方法及阻抗设计装置
CN113705143A (zh) 一种自动化仿真系统和自动化仿真方法
CN109858155B (zh) 仿真方法及相关装置
CN106934122B (zh) 一种加速生成版图中导体图形连接关系的方法
CN1755697A (zh) 一种系统级电路审查方法及工具
US6598207B1 (en) Software for converting power delivery interconnect modeling connectivity maps to simulation ready input
US7398506B2 (en) Net list producing device producing a net list with an interconnection parasitic element by hierarchical processing
US7143389B2 (en) Systems and methods for generating node level bypass capacitor models
CN110852035A (zh) 可自主学习的pcb设计平台
CN117892674B (zh) Pcb的odb++格式文件转换成xfl格式文件的转换方法
CN116542220B (zh) 集成电路直流压降计算模型的自动设置与诊断方法及系统
CN115221833B (zh) 一种pcb板布线排序方法、系统、装置及可读存储介质
CN111752886B (zh) 一种基于Excel的PCB板间互联信号检查方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant