CN117458800A - 电机总成和暖通设备 - Google Patents

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CN117458800A CN202311373880.2A CN202311373880A CN117458800A CN 117458800 A CN117458800 A CN 117458800A CN 202311373880 A CN202311373880 A CN 202311373880A CN 117458800 A CN117458800 A CN 117458800A
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刘胜
刘树清
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李思源
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Midea Group Co Ltd
GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd
Chongqing Midea General Refrigeration Equipment Co Ltd
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Midea Group Co Ltd
GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd
Chongqing Midea General Refrigeration Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种电机总成和暖通设备,所述电机总成包括:电机组件,所述电机组件包括壳体和转子,所述转子穿设于所述壳体并可转动;电控组件,所述电控组件安装于所述壳体上,所述电控组件包括第一组件、第二组件和第三组件,所述第一组件和所述第二组件沿所述转子的径向布置,所述第一组件和所述第三组件被构造成沿所述转子的周向布置。根据本发明实施例的电机总成,电控组件沿转子的周向和轴向布置,能够便于电控组件的布置,并缩小电控组件的占用的空间。

Description

电机总成和暖通设备
技术领域
本发明涉及电机技术领域,特别涉及一种电机总成还包括该电机总成的暖通设备。
背景技术
随着社会的不断发展,人们的生活水平不断提高,在日常生活中,暖通设备越来越收到人们的重视,人们对于降低暖通设备的空间占用率的要求越来越高。
相关技术中的暖通设备中,电机组件和电控组件为分体式结构,变频器等电控模块都独立于电机组件设置,这对于暖通设备空间占用率的提升产生了不利的影响。
发明内容
本发明的一个目的在于提出一种电机总成,将电控组件集成于电机组件上,方便电机总成的集成化和小型化,并利于为电控组件提供良好的运行环境。
本发明的另一个目的在于提出一种暖通设备,该暖通设备包括前述的电机总成。
根据本发明实施例的电机总成,包括:电机组件,所述电机组件包括壳体和转子,所述转子穿设于所述壳体并可转动;电控组件,所述电控组件安装于所述壳体上,所述电控组件包括第一组件、第二组件和第三组件,所述第一组件和所述第二组件沿所述转子的径向布置,所述第一组件和所述第三组件被构造成沿所述转子的周向布置。
根据本发明实施例的电机总成,电控组件沿转子的周向和轴向布置,能够便于电控组件的布置,并缩小电控组件的占用的空间。
另外,根据本发明上述实施例的电机总成,还可以具有如下附加的技术特征:
一些实施例中,所述第一组件的工作电压高于所述第二组件的工作电压。
一些实施例中,所述第一组件相比于所述第二组件更靠近所述转子。
一些实施例中,其特征在于,所述第一组件、所述第二组件和所述第三组件中的至少一个与所述壳体换热配合;和/或,所述电机总成还包括冷媒板,所述第一组件、所述第二组件和所述第三组件中的至少一个与所述冷媒板层叠设置并换热配合。
一些实施例中,所述壳体包括周壁和安装板,所述安装板与所述周壁相连,并朝向所述周壁外侧延伸,所述安装板与所述周壁换热配合,所述第三组件的至少一部分安装在所述安装板上,并与所述安装板换热配合。
一些实施例中,还包括:安装架,所述安装架与所述壳体相连;所述第二组件包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板安装于所述安装架上,且所述第一电路板靠近所述安装架的中间位置,所述第二电路板靠近所述安装架的边缘。
一些实施例中,所述第一电路板沿预定曲面的切线方向延伸,所述预定曲面为以所述转子的轴线为中心的圆柱面;所述第二电路板沿围绕所述第一电路板的方向以及所述转子的径向延伸。
一些实施例中,所述安装架包括第一板部和第二板部,所述第一板部沿预定曲面的切线方向延伸,所述预定曲面为以所述转子的轴线为中心的圆柱面,所述第二板部设于所述第一板部的周缘,并沿所述第一板部的周向以及所述转子的径向延伸,所述第一电路板设于所述第一板部,所述第二电路板设于所述第二板部。
一些实施例中,所述转子轴线沿前后方向延伸,所述壳体具有围绕所述转子的第一容纳腔和第二容纳腔,所述第一容纳腔设于所述壳体的上部,所述第二容纳腔设于所述第一容纳腔的下方,且所述第二容纳腔的上部与所述第一容纳腔沿上下方向相通,所述第三组件的下部安装于所述第二容纳腔,且上部穿入所述第一容纳腔。
一些实施例中,所述第二容纳腔设于所述壳体的左侧部,所述壳体还具有第三容纳腔,所述第三容纳腔设于所述壳体的右侧部,在围绕所述转子轴线的方向上所述第一容纳腔设于所述第二容纳腔和所述第三容纳腔之间。
一些实施例中,所述电控组件还包括第四组件,所述第四组件与所述第一组件沿所述转子的周向布置,且所述第四组件与所述第一组件电磁隔离,在所述转子的周向上,所述第三组件和所述第四组件分设于所述第一组件的相对两侧。
一些实施例中,所述壳体包括:壳主体,所述壳主体围绕所述转子,且所述壳主体上设有沿围绕所述转子的方向设置的流道,所述流道配置为换热介质通过并与所述壳体换热;盖主体,所述盖主体盖在所述壳主体外侧,所述盖主体内或所述盖主体与所述壳主体之间构造出用于容纳所述第一组件、所述第二组件和所述第三组件的容纳腔。
一些实施例中,所述电机总成还包括:磁悬浮轴承,所述磁悬浮轴承设于所述壳体内,所述转子与所述磁悬浮轴承相连,所述电控组件与所述磁悬浮轴承电连接,所述电控组件包括变频模块。
根据本发明实施例的暖通设备,包括根据前述的电机总成。
附图说明
图1是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图2是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图3是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图4是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图5是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图6是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图7是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图8是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图9是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图10是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图11是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图12是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图13是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图14是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
图15是本发明一个实施例的电机总成的示意图。
附图标记:暖通设备1000,电机总成100,电机组件10,壳体11,壳主体111,第一安装部1101,第二安装部1102,沉槽1103,安装面1105,第一腔室1106,第二腔室1107,存放腔1108,容纳腔1109,第一容纳腔1109a,第二容纳腔1109b,第三容纳腔1109c,周壁1111,安装板1112,盖主体112,散热结构113,导热件114,凸台结构115,转子12,电控组件20,第一组件20a,第二组件20b,第三组件20c,第一电路板21,第二电路板22,驱动板201,主控板202,第一电源板203,滤波板204,电子器件207,电容208,安装架30,第一板部31,第二板部32,支脚33。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
如图1和图2,根据本发明实施例的电机总成100,包括电机组件10,所述电机组件10包括壳体11和转子12,转子12穿设于所述壳体11,且转子12可转动地与壳体11配合。
电机总成100还包括电控组件20,电控组件20安装于壳体11上,电控组件20包括第一组件20a、第二组件20b和第三组件20c,第一组件20a和第二组件20b沿转子12的径向布置,第一组件20a和第三组件20c沿转子12的周向布置。本发明通过将电控组件20安装于壳体11上,并与电机组件10电连接,电控组件20沿围绕转子12轴线的方向布置、以及垂直于转子12轴线的方向布置,可以将原本独立于电机组件10的电控总成的至少一部分集成到电机组件10上,达到缩小电机总成100与电控总成的总占用空间,并能够便于电机总成100的模块化和小型化,提高空间利用率。
根据本发明实施例的电机总成100,将电控组件20集成于电机组件10上,方便电机总成100的集成化和小型化,并利于为电控组件20提供良好的运行环境。同时电控组件20沿转子12的周向和轴向布置,能够便于电控组件20的布置,并缩小电控组件20的占用的空间。
本发明中的第一组件20a和第二组件20b采用了分层布置的形式,能够将电控组件20稳定地安装至电机组件10的壳体11上,提高电机总成100的集成度和运行的稳定性。为了进一步地提高电机总成100的运行稳定性,本发明中的高压元件和低压元件可以设置为分层的形式,以实现高低压的分离,方便电机总成100稳定地工作,为此,在本发明的一些实施例中,第一组件20a的工作电压高于第二组件20b的工作电压。这样,可以将高低压电子器件207分层布置,可以提高电控组件20的稳定性。
本发明中的电控组件20可以包括IGBT(功率模块)、二极管、电源模块、机组控制板、电容器、电抗器以及电感器等,IGBT(功率模块)、二极管、电源模块、机组控制板、电容器、电抗器以及电感器等等电子器件可以连接成变频装置,其中,第一组件20a可以包括IGBT、二极管、电抗器或电感器等,第二组件20b可以包括电源模块等,第三组件20c可以包括电容或机组控制板等。当然,上述描述仅仅是本发明的一些实施例,并非是对本发明保护范围的限制。
另外,为了进一步地提高电控组件20运行的稳定性和安全性,可以将第一组件设置为靠近转子12设置,如图1,在一些实施例中,第一组件20a相比于第二组件20b更靠近转子12。这样高压电子器件207相比于低压电子器件207更靠近转子12,也就是说,第一组件20a相比于第二组件20b更远离电机组件10的外部空间,从而可以提高电机组件10运行的稳定性。另外,可以通过另外设置冷媒板等来对电控组件20散热,其中,高压电子器件207的发热量一般会更高,可以将冷媒板设置为主要对第一组件20a进行散热,这样,冷媒板对第一组件20a散热后的的气流可以继续对第二组件20b散热,可以降低散热的效率和效果,减少能量损失,进一步地提高电机总成100的稳定性,并且节能环保。
在本发明的一些实施例中,第一组件20a、第二组件20b和第三组件20c中的至少一个与壳体11换热配合。通过电机组件10的壳体11来对第一组件20a、第二组件20b以及第三组件20c散热,可以简化散热的结构,并未电控组件20提供较好的运行环境。
另外,由于电控组件20中的一些电子器件207的发热量比较大,因此,本发明中,的电机总成100还可以包括冷媒板,第一组件20a、第二组件20b和第三组件20c中的至少一个与冷媒板层叠设置并换热配合。冷媒板可以接入冷媒来对电控组件20进行散热,从而有效的提高对电控组件20的散热效果。
如图3至图6,本发明的壳体11可以具有散热结构113,转子12在壳体11内可转动,散热结构113可以为电机组件10散热。第一组件20a、第二组件20b和第三组件20c中的至少一个包括电子器件207,电子器件207与壳体11换热配合。可以利用壳体11来对电机组件10和电控组件20散热,从而极大地优化电控组件20的运行环境。
本发明中的电控组件20包括多个元器件,可以将其中的一些元器件设置为利用电机组件10散热,例如,将电控组件20中发热量较大的元器件另外设置冷媒板散热,将电控组件20中发热量较小的元器件设置为利用壳体11上的散热结构113散热。当然,也可以将电控组件20中的全部元器件都通过壳体11上的散热结构113来进行散热,其中,本发明中将利用壳体11上的散热结构113进行散热的元器件设为电子器件207,当然这些电子器件207在利用壳体11上的散热结构113进行散热的同时,也可以另外设置冷媒板等结构来对电子器件207进行散热,从而可以通过多种散热结构113来对电子器件207散热。
如图2至图5,在本发明的一些实施例中,电子器件207安装在壳体11上,并与壳体11换热配合。通过将电子器件207安装到壳体11上,可以提高电机总成100的集成度,另外,通过将电子器件207安装到壳体11上,来利用壳体11上的电子器件207散热,可以有效的提高散热结构113对电子器件207的散热效率和散热效果。
其中,壳体11包括周壁1111,周壁1111围绕转子12,电子器件207中的至少一部分安装在周壁1111上。通过将电子器件207安装到周壁1111上,而壳体11上设置了散热结构113可以对周壁1111进行散热,这样,可以通过周壁1111对转子12和电子器件207散热,从而可以提高该电机总成100的集成度,并优化该电机总成100的模块化设计,从而进一步的提高电机总成100的空间利用率等,并可以促使电子器件207与电机组件10都具有较好的运行换,优化电机总成100的性能。
如图3,在一些实施例中,电子器件207层叠于周壁1111的外表面上。通过将电子器件207层叠,能够通过周壁1111来快速有效地进行热量传导,提高散热结构113对电子器件207的散热效率和效果,优化电子器件207的运行环境。
如图4和图5,在一些实施例中,周壁1111的外表面上层叠有导热件114,电子器件207连接于导热件114。通过导热件114,能够提高电子器件207与周壁1111之间的导热效果,从而可以方便电子器件207的热量快速地传导至周壁1111上,从而提高散热结构113对电子器件207的散热效果。
另外,如图5和图6,在另一些实施例中,壳体11包括周壁1111和安装板1112,安装板1112与周壁1111相连,并朝向周壁1111外侧延伸,安装板1112与周壁1111换热配合,第三组件20c的至少一部分安装在安装板1112上,并与安装板1112换热配合。通过安装板1112,可以方便电子器件207的稳定安装,提高电子器件207的安装效率,从而可以方便周壁1111对电子器件207提供稳定地散热,并维持电机总成100的运行稳定性。
另外,可以电子器件207的一端设于安装板1112上,且电子器件207沿周壁1111的周向或切线方向延伸。这样,电子器件207的与安装板1112相连的一端,可以利用安装板1112的热量传导,来实现对电子器件207的稳定散热,另外,安装板1112与周壁1111相连并远离周壁1111,电子器件207沿周壁1111的周向延伸,能够缩短电子器件207与周壁1111之间的间距,并将电子器件207中的大部分结构设置到了周壁1111与安装板1112围绕的空间内,从而可以提高壳体11与电子器件207的换热面积,提高对电子器件207的散热效果。
如图3至图5,在一些实施例中,壳体11上设有凸台结构115,电子器件207与凸台结构115接触并换热配合。通过设置凸台结构115,能够实现电子器件207与壳体11之间的稳定配合,从而进一步的提高散热结构113对电子器件207的散热作用,维持电子器件207运行的稳定性。
如图2至图5,在本发明的另一些实施例中,壳体11具有第一腔室1106和第二腔室1107,转子12设于第一腔室1106,电子器件207设于第二腔室1107。通过将转子12和电子器件207分设于第一腔室1106和第二腔室1107内,能够维持电子器件207与转子12的稳定性,避免转子12和电子器件207之间相互的干涉,还能够避免电子器件207收到转子12运行的干扰,能够维持电子器件207的运行的稳定性。另外,将转子12和电子器件207设于腔室内,并利用散热结构113来对第一腔室1106和第二腔室1107散热,可以起到对转子12和电子器件207散热的效果,简化散热结构113,并缩小电机总成100占用的空间,提高空间利用率。
另外,可以将散热结构113的至少一部分位于第一腔室1106和第二腔室1107之间。从而可以提高对电机组件10和电控组件20的散热效果。
如图7,在本发明的一些实施例中,壳体11包括壳主体111,壳主体111围绕转子12,且壳主体111上设有沿围绕转子12的方向设置的流道,换热流道配置为换热介质通过并与壳体11换热。通过在壳主体111上设置流道,能够提高散热结构113与壳主体111的换热效率和效果,提高电机总成100运行的稳定性。另外,壳体11还可以包括盖主体112,盖主体112盖在壳主体111外侧,其中,电子器件207设于壳主体111外侧,且盖主体112盖住电控组件20。通过盖主体112,能够为电子器件207提供较好的运行环境,同时,盖主体112内电控组件20产生的热量中的一部分可以通过壳主体111带走,可以维持电控组件20运行的温度环境,提高电控组件20运行的稳定性。
本发明的第三组件20c可以包括电容208,如图2至图5,壳体11限定出第一腔室1106,第一腔室1106用于安装转子12,且壳体11还限定出第二腔室1107,第二腔室1107用于安装电容208,第二腔室1107的内壁适于与电容208接触,以使电容208产生的热量可以通过壳体11进行散热,提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
壳体11可以具有壳主体111,壳主体111可以采用一体铸造工艺制成,以提升壳主体111的结构强度,且壳主体111内可以限定出第一腔室1106,第一腔室1106可以用于安装转子12,结合前述,壳主体111可以包括前述的周壁1111和安装板1112。
在一些实施例中,电机组件10包括转子12和定子,转子12和定子均适于安装于第一腔室1106内,定子适于与壳主体111固定配合,且转子12适于穿设于定子,转子12与定子可以产生电磁感应,以使转子12可以绕转子12的轴向相对于定子转动。
结合图7和图8,在一些实施例中,壳体11还具有盖主体112,盖主体112适于安装固定于壳主体111,盖主体112和壳主体111共同限定出第二腔室1107,电容208安装于第二腔室1107内时,电容208适于与壳主体111和/或盖主体112接触,也可以理解为,电容208与壳主体111、盖主体112均接触,或者是,电容208与壳主体111、盖主体112中的一个接触,以使电容208产生的热量可以通过壳体11进行散热,提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
结合图7和图8,在一些实施例中,壳主体111可以形成有沉槽1103,需要说明的是,沉槽1103内所限定的空间为第二腔室1107的部分空间,沉槽1103用于安装布置电容208,且电容208安装于沉槽1103时,电容208与沉槽1103的底壁贴合,使得电容208与壳主体111接触,以实现电容208与第二腔室1107的内壁接触的效果,即达到电容208通过壳体11进行散热的目的,提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
结合图7和图8,在一些实施例中,壳主体111可以形成有第一安装部1101和第二安装部1102,盖主体112可以包括第一盖体和第二盖体,第一盖体适于安装固定于第一安装部1101,第二盖体适于安装固定于第二安装部1102,通过壳主体111与第一盖体、第二盖体共同限定出第二腔室1107,且第二盖体还可以构造为沉槽1103的侧壁。
在一些实施例中,第一盖体和/或第二盖体可拆卸地安装于壳主体111,也可以理解为,第一盖体和第二盖体均可拆卸地安装于壳主体111,或者是,第一盖体和第二盖体中的一个可拆卸地安装于壳主体111,优选地,第一盖体和第二盖体均可拆卸地安装于壳主体111。
由此,根据本发明实施例的电机,通过设置电容208与第二腔室1107的内壁接触,以使电容208可以通过壳体11进行散热,提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度,有利于提升电机的工作性能。
在本发明的一些实施例中,结合图7和图8,第二腔室1107的内壁具有凸台结构115,凸台结构115适于与电容208接触,使得电容208的热量通过凸台结构115传导,能够有利于提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
结合图7和图8,在一些实施例中,凸台结构115设于沉槽1103的底壁,凸台结构115构造为凸起于沉槽1103的底壁的结构。在一些实施例中,凸台结构115可以为壳主体111的部分结构,例如,在壳主体111制造的过程中,壳主体111一体成型形成有凸台结构115,或者是,待壳主体111制成后,使用车床在沉槽1103的底壁上铣出凸台结构115。在一些实施例中,凸台结构115可以为一个独立的零部件,凸台结构115通过后期装配安装固定于沉槽1103的底壁。
结合图7和图8,在一些实施例中,电容208装配于沉槽1103内时,电容208的底面与凸台结构115的顶面接触,使得电容208的热量可以从电容208的底面传递至凸台结构115的顶面,实现将电容208的热量传递至凸台结构115的效果,使得电容208可以通过壳体11进行散热,提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
另外,由于凸台结构115构造为凸起结构,当电容208的热量沿凸台结构115传递过程中,电容208的热量可以传递至凸台结构115的外周壁1111,使得电容208可以通过凸台结构115进行散热,进一步地提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
在本发明的一些实施例中,结合图7和图8,凸台结构115具有用于安装电容208的安装面1105,也可以理解为,安装面1105可以构造为上述的凸台结构115的顶面,电容208安装于凸台结构115时,电容208的底面适于与安装面1105贴合,使得电容208可以通过壳体11进行散热,提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。
在本发明的一些实施例中,结合图7和图8,安装面1105可以构造为平面,即平整的表面,相应的,电容208的底面也可以构造为平面,以在电容208与凸台结构115配合装配时,保证电容208与凸台结构115的贴合度,以提升热量的传导速度,并且有利于提高电容208与凸台结构115配合装配可靠性。
在本发明的一些实施例中,安装面1105可以构造为弧形面,相应的,电容208与凸台结构115配合的表面也可以构造为弧形面,例如,安装面1105构造为朝向电容208凸起的弧形面,相应的,电容208的底面构造为朝向电容208内部凹陷的弧形面,以在电容208与凸台结构115配合装配时,保证电容208与凸台结构115的贴合度,以提升热量的传导速度。
在本发明的一些实施例中,安装面1105的形状与电容208的形状适配,以使电容208与凸台结构115可靠地配合装配。在本发明的一些实施例中,电容208的底面可以构造为圆形,相应的,安装面1105构造为适配的圆形,使得电容208适于与凸台结构115完全贴合,不仅能够提升热量的传导速度,并且有利于提高电容208与凸台结构115配合装配可靠性。在一些实施例中,电容208的底面可以构造为矩形,相应的,安装面1105构造为适配的矩形,使得电容208适于与凸台结构115完全贴合,不仅能够提升热量的传导速度,并且有利于提高电容208与凸台结构115配合装配可靠性。
在本发明的一些实施例中,安装面1105设有导热胶,导热胶可以包括有机硅胶、填充料、导热材料等高分子材料,导热胶具有较好的导热、电绝缘性能。在一些实施例中,电容208安装于凸台结构115时,导热胶位于电容208和凸台结构115间,导热胶不仅能够提升电容208与凸台结构115间的热传导效率,还能够使得电容208与凸台结构115绝缘连接,提升电机的使用安全性,另外,导热胶还可以具有粘连性,以使导热胶可以粘连设置在电容208和凸台结构115之间,使得电容208与凸台结构115可靠地配合装配。
在本发明的一些实施例中,凸台结构115可以为一个,多个电容208均与一个凸台结构115配合接触。
在本发明的一些实施例中,结合图7和图8,凸台结构115可以为多个,多个电容208分别于多个凸台结构115一一对应配合且进行散热,且相邻两个凸台结构115间隔开,以使相邻两个电容208间隔开,不仅能够避免相邻两个电容208接触互相传导热量,还能够避免相邻两个凸台结构115接触互相传导热量,以提高电容208的散热能力,保证电容208工作在合适的温度。在本发明的一些实施例中,以壳体11具有四个凸台结构115为例,相应的,电机可以具有四个电容208,其中一个电容208适于与一个凸台结构115配合装配。
在本发明的一些实施例中,多个凸台结构115设于第二腔室1107的同一内壁,以便于多个电容208安装于壳体11。在一些实施例中,多个凸台结构115均设于沉槽1103的底壁,使得多个电容208统一安装于沉槽1103中,以便于操作人员将多个电容208安装于壳体11,同时也便于电机的后期维护检修。
在一些实施例中,多个凸台结构115均沿同一轴线方向依次排布设置,从而使得多个电容208均沿同一轴线方向依次排布于沉槽1103中,相较于多个凸台结构115沿同一轴线方向错开设置,根据本发明实施例的多个凸台结构115的排布形式,有利于减小壳主体111用于布置多个电容208的空间,能够有效地减小沉槽1103的空间尺寸,进而有利于减小壳主体111的体积。
在本发明的一些实施例中,凸台结构115适于装配于电容208的安装槽内,不仅能够增大凸台结构115与电容208的接触面积,还有利于电容208与凸台结构115可靠地配合装配。在一些实施例中,电容208朝向凸台结构115一侧形成有朝向电容208内部凹陷的安装槽,也可以理解为,电容208的底面形成有朝向电容208内部凹陷的安装槽,电容208与凸台结构115配合装配时,凸台结构115的至少部分结构适于伸入安装槽中,实现凸台结构115与电容208配合装配的效果,并且凸台结构115与电容208配合装配时,凸台结构115的外周壁1111还适于与安装槽的内周壁1111抵接,不仅能够增大凸台结构115与电容208的接触面积,还有利于提高电容208与凸台结构115配合装配可靠性。
如图9至图11,本发明的电机总成100还包括安装架30,安装架30与壳体11相连。第二组件20b可以包括第一电路板21和第二电路板22,第一电路板21安装于安装架30上,第二电路板22安装于安装架30上,其中,第一电路板21靠近安装架30的中间位置,第二电路板22靠近安装架30的边缘。或者说,第一电路板21相比于第二电路板22更靠近安装架30的中间位置,第二电路板22相比于第一电路板21更靠近安装架30的边缘。将第一电路板21和第二电路板22稳定地安装于电机组件10上,提高电机总成100的集成度,简化电控组件20的安装和维护。
另外,将第二电路板22设于安装架30的周围,能够方便地安装、检修和查看第二电路板22,提高第二电路板22运行的稳定性。通过安装架30与壳体11的连接,更进一步的利用空间,模块式设计安装维护更加便捷,各电路板都位于视线范围内,接线等也更加便捷。
根据本发明实施例的电机总成100,将电控组件20集成于电机组件10上,方便电机总成100的集成化和小型化,并利于为电控组件20提供良好的运行环境。
另外,电控组件20安装于壳体11上,并与电机组件10电连接,电控组件20可以设置成沿围绕转子12轴线的方向布置,从而可以将电控总成的至少一部分集成到电机组件10上,以便于缩小电机总成100与电控总成的空间占用率,便于电机总成100的模块化,以及包括有该电机总成100的设备的小型化设计,提高空间利用率。根据本发明实施例的电机总成100,将电控组件20集成于电机组件10上,方便电机总成100的集成化和小型化,并利于为电控组件20提供良好的运行环境。
如图9至图11,一些实施例中,第一电路板21沿预定曲面的切线方向延伸,预定曲面为以转子12的轴线为中心的圆柱面。可以将该第一电路板21稳定地安装在电机组件10上,有效的缩小第一电路板21占用的空间,提高电机总成100的空间利用率。
如图9至图11,一些实施例中,安装架30包括第一板部31,第一板部31沿预定曲面的切线方向延伸,预定曲面为以转子12的轴线为中心的圆柱面,第一电路板21安装于第一板部31上,并设于第一板部31的背离转子12的一侧,其中,第一电路板21可以与第一板部31层叠配合。可以通过第一板部31稳定地安装第一电路板21,第一电路板21设于第一板部31的背离转子12的一侧,能够方便第一电路板21显露于安装架30的外侧,方便对第一电路板21的安装、维护、检修以及更换等,降低维护成本和装配成本等。另外,第一板部31沿预定平面的切线方向延伸,能够降低第一板部31的空间占用情况,提高电机总成100的空间利用率。
其中,第一电路板21可以层叠设于第一板部31上,而第一板部31和第一电路板21沿厚度方向的尺寸较小,可以大大地提高空间利用率。
如图9至图11,一些实施例中,壳体11具有安装平面,第一板部31设于安装平面上,第一板部31与安装平面相对设置且间隔开。通过设置安装平板,能够方便电路板的稳定安装,而第一板部31与安装平面之间间隔开设置,能够将一些电子器件207放置到第一板部31和安装平面之间,从而进一步的提高电机总成100的空间利用率,能够有效的提高空间利用率的同时,还能够方便利用壳体11来对电子器件207散热,提高对电子器件207的散热效果。
如图9至图11,在本发明的一些实施例中,第二电路板22沿围绕第一电路板21的方向以及转子12的径向延伸。从而可以缩小第二电路板22的空间占用情况,并将第二电路板22也显露于安装架30外,能够方便第二电路板22的安装和维护。
如前所述,为了方便电路板的安装和维护,将第二电路板22设于安装架30的周围,其中安装架30中可以设置第二板部32来支撑第二电路板22,其中,本发明中的安装架30还可以包括第二板部32,第二板部32围绕第一电路板21设置,并沿第一电路板21的周向以及转子12的径向延伸,通过设置第二板部32,能够为第二电路板22提供放置空间,方便将第二电路板22安装到壳体11上,提高电机总成100的装配效率、维护效率以及更换效率等。
第二电路板22安装于第二板部32上,并设于第二板部32的背离第一板部31的一侧,其中第二电路板22可以层叠安装于第二板部32上。从而可以方便查看第二电路板22,同时能够方便第二电路板22的接线,有效的提高该电机总成100的生产效率。
如图9至图11,在本发明的一些实施例中,安装架30包括第一板部31和第二板部32,第一板部31沿预定曲面的切线方向延伸,预定曲面为以转子12的轴线为中心的圆柱面,第二板部32设于第一板部31的周缘,并沿第一板部31的周向以及转子12的径向延伸,第一电路板21设于第一板部31,第二电路板22设于第二板部32。通过设置第一板部31和第二板部32,可以实现第一电路板21和第二电路板22的稳定安装,从而提高电机总成100的运行稳定性,并方便电机总成100的装配和维护等。
在前述实施例中,可以将第二板部32与第一板部31隔开,也可以将第二板部32与第一板部31相连。
例如,可以将第二板部32安装到第一板部31上,这样,将第一板部31和第二板部32连接在一起,能够方便第一电路板21和第二电路板22的安装,并且可以在安装架30还没有放置到壳体11内时,将第一电路板21和第二电路板22安装到安装架30上,这样能够进一步地简化安装架30与电路板之间的装配工艺,而且电机总成100采用模块化设计,能够提高电机总成100的稳定性以及使用寿命等。当然上述描述仅仅是本发明的一些实施例方式,并非是对本发明保护范围的限制。
又例如,第二板部32与壳体11相连,可以利用壳体11为第二板部32提供支撑,大大地提高电机总成100的运行稳定性。其中,第二板部32与第一板部31可以为分离式结构,也可以连接到一起或者为一体式结构。
另外,本发明中的第二板部32可以包括多个,多个第二板部32可以设置成沿围绕第一板部31的方向布置,第二板部32上可以安装电路板,而多个第二板部32上可以安装多个电路板。
如图9至图11,在一些实施例中,第二板部32与第一板部31相连,并朝第一板部31沿厚度方向的一侧延伸。从而可以方便第二板部32稳定地连接第一板部31,同时第二板部32沿所述厚度方向具有一定的宽度,这样,可以方便第二电路板22的安装,提高第二电路板22与第二板部32之间连接的稳定性。
在另一些实施例中,第二板部32与第一板部31相连,并朝第一板部31沿厚度方向的两侧延伸。从而可以避免第二板部32朝向转子12延伸的尺寸过长,导致第二板部32与壳体11之间的干涉,同时能够使得第一板部31的面积更大,以便于更加稳定地安装第二电路板22。
如图11,一些实施例中,第二板部32隔开第一电路板21和第二电路板22。通过第二板部32可以起到一定的电磁屏蔽作用,避免第一电路板21和第二电路板22相互之间的干扰,也能够避免其他电子器件207对第一电路板21和第二电路板22的干扰,提高电机总成100的运行稳定性。
一些实施例中,第二板部32包括一个,第二板部32还可以包括沿第一板部31的周向布置的至少两个。例如,第二板部32可以包括一个、两个、四个或六个灯,可以根据实际的使用情况选择适当数量的第二板部32,方便多个电路板的安装。
一些实施例中,第二电路板22在第二板部32上的投影,落入到第二板部32的周缘内侧。第二板部32能够覆盖第二电路板22,提高第二电路板22运行的稳定性。其中,第二电路板22在第二板部32上的投影中,可以将第二电路板22的周缘与第二板部32的周缘对齐;也可以将第二电路板22周缘的一部分位于第二板部32的内侧,另一部分与第二板部32的周缘齐平。当然,上述对第二电路板22和第二板部32之间配合方式描述,仅仅是本发明的一些实施例方式,并非是对本发明保护范围的限制。
在本发明的一些实施例中,多个电路板包括驱动板201、主控板202、第一电源板203和/或滤波板204。其中,变频模块可以包括了电容208、IGBT、二极管等元器件,变频模块中的各元器件都可以通过壳体11的散热结构113进行散热。本发明下述主要以利用壳体11的散热结构113对电容208散热为进行说明,这并非是对本发明保护范围的限制。通过将功率模块、电源模块、二极管、电抗器以及电感器设置在第一容纳腔1109a内,能够方便变频器的安装和维护。也就是说,本发明中可以将原本设置于变频柜中的变频模块的至少一部分,集成到电机组件10上。
其中,驱动板201层叠于第一板部31;和/或,主控板202层叠于第二板部32;和/或,驱动板201和主控板202并排设置;和/或,第一电源板203层叠于第二板部32;和/或,滤波板204层叠于第二板部32;和/或,第一电源板203和滤波板204分别层叠于位于第一板部31不同侧的第二板部32。通过对各电路板位置的设置,能够方便各电路板之间的接线,同时能够方便连接其他电子器件207等。
如图12,多个电路板还包括第三电路板,第三电路板安装于壳体11上,电机总成100还包括屏蔽罩,屏蔽罩罩住第三电路板,屏蔽罩上设有连通屏蔽罩内外空间的通孔。通过屏蔽罩,可以实现对第三电路板的电磁屏蔽,从而提高电路板的运行稳定性。另外,屏蔽罩上设置的通孔可以用于气流通过,以对位于屏蔽罩内的第三电路板散热。其中第三电路板可以为第二电源板。另外,前述的第一电源板203可以包括两个,并分别设于不同的或相同的第二板部32。
一些实施例中,安装架30还包括:支脚33,支脚33的一端与第一板部31相连,且另一端与壳体11相连,支脚33与第一板部31固定连接、一体成型或可拆卸地连接。可以通过支脚33将安装架30稳定地安装于壳体11上,其中支脚33的端部可以设置翻边,将翻边与壳体11层叠设置,并与壳体11固定连接。
另外,本发明中的第一电路板21层叠连接于安装架30,结合前述,第一电路板21安装于第一板部31上,因此,可以将第一电路板21与第一板部31层叠配合;本发明中的第二电路板22层叠连接于安装架30,结合前述,第二电路板22安装于第二板部32上,因此,可以将第二电路板22与第二板部32层叠配合。
另外,第一电路板21与安装架30间隔开。这样,能够保证第一电路板21与安装架30之间的绝缘,维持第一电路板21的稳定性;第二电路板22与安装架30间隔开。这样,能够保证第二电路板22与安装架30之间的绝缘,维持第二电路板22的稳定性
一些实施例中,壳体11具有第一腔室1106和第二腔室1107,转子12穿设于第一腔室1106,安装架30和多个电路板设于第二腔室1107。
如图12,在本发明的一些实施例中,壳体11包括存放腔1108,电控组件20设于存放腔1108,存放腔1108被构造成围绕转子12的连续空腔。通过将电控组件20设于连续的空腔内,能够方便电控组件20的布置,方便安装并提高装配和维护的效率。另外,也能够方便不同电子器件207之间的电连接等,另外,将多个电子器件207设于同一个容纳腔1109内,能够使电子器件207具有较为相似的运行环境,提高电控组件20的运行稳定性。
如图13,在本发明的另一些实施例中,壳体11包括多个容纳腔1109,电控组件20分为多个部分,并分别设于多个容纳腔1109,多个容纳腔1109沿围绕转子12的方向布置。通过将电控组件20分布于不同的容纳腔1109内,能够方便电控组件20的模块化设计,对于不同设置要求或设计目的的电子器件207,可以设置于不同的容纳腔1109内,可以便于不同模块之间的相互隔离,进一步地提高电控组件20之间运行的稳定性。
其中,电控组件20中可能包含发热量不同的电子器件207、运行功率不同的电子器件207等,通过设置于不同的容纳腔1109内,可以大大地提高他们运行的稳定性。例如,将发热量不同的电子器件207放置于不同的容纳腔1109内,能够降低不同电子器件207之间的热量传递,以避免高发热量的电子器件207影响低发热量电子器件207的稳定运行;又例如,将运行功率不同的电子器件207分设于不同的容纳腔1109内,能够减少他们之间的热量传递,也能够减少他们之间的干扰,避免高功率的电子器件207印象低功率电子器件207的信号传输的稳定性,从而提升电控组件20的运行稳定性。
在本发明的一些实施例中,多个容纳腔1109中的至少两个相互连通,从而可以方便存放于不同容纳腔1109的电子器件207的接线,简化电机总成100的结构,并提高装配效率。多个容纳腔1109中的至少两个电磁隔离。通过设置电磁隔离结构,能够降低不同电子器件207之间的相互干扰,提高各电子器件207之间运行的稳定性,例如,本发明中的壳体11可以为金属壳体11,可以利用金属壳体11的电磁屏蔽作用来实现不同电子器件207之间的电磁隔离,例如,在不同的容纳腔1109之间设置金属隔板,通过隔板来完成电磁隔离;也可以将不同的容纳腔1109设于围绕转子12轴线的不同位置,利用转子12的周壁1111实现电磁隔离;还可以将不同的容纳腔1109设为相互隔开的形式,实现电磁隔离等。
如图14,在本发明的一些实施例中,转子12轴线沿前后方向延伸,壳体11具有第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b,第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b围绕转子12,第一容纳腔1109a设于壳体11的上部,第二容纳腔1109b设于壳体11的左侧部。通过第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b,可以容纳不同的电子器件207,从而可以方便电控组件20的稳定运行,提高电控组件20运行的稳定性和安全性。
其中,第二容纳腔1109b设于第一容纳腔1109a的下方,且第二容纳腔1109b的上部与第一容纳腔1109a沿上下方向相通。从而可以方便第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b内电子器件207的接线,同时,第二容纳腔1109b内可以设置高度较高的电子器件207,由于第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b沿上下方向相通,设置于第二容纳腔1109b的电子器件207可以伸入到第一容纳腔1109a内,从而可以大大地提高空间利用率。
可选地,电控组件20包括电容208,电容208的下部安装于第二容纳腔1109b,且上部穿入第一容纳腔1109a。这样,能够有更大的空间来容纳电容208,以提高电容208运行的稳定性,同时,能够方便电容208的散热。
在本发明的一些实施例中,电控组件20还包括功率模块、电源模块、二极管、电抗器以及电感器中的至少一种,且至少一种设于第一容纳腔1109a内。其中,电控组件20可以包括变频模块,变频模块主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器靠内部IGT的开断来调整输出电源的电压和频率,根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压,进而达到节能、调速的目的,另外,变频器还有很多的保护功能,如过流、过压、过载保护等等。
如图14,一些实施例中,多个容纳腔1109还包括第三容纳腔1109c,第三容纳腔1109c设于壳体11的右侧部,在围绕转子12轴线的方向上第一容纳腔1109a设于第二容纳腔1109b和第三容纳腔1109c之间。通过设置第一容纳腔1109a、第二容纳腔1109b和第三容纳腔1109c,能够方便将电控组件20中不同的电子器件207放置于不同的容纳腔1109内,方便电机总成100的装配以及对外接线。其中第三容纳腔1109c可以设置为用于连接外部元器件,可以将第三容纳腔1109c设置为与第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b相互独立的容纳腔1109,这样,在第三容纳腔1109c进行接线时,能够避免影响第一容纳腔1109a和第二容纳腔1109b内电子器件207的稳定运行,从而可以大大地提高电控组件20的运行稳定性。
一些实施例中,电控组件20包括第四组件,第四组件与第一组件20a沿转子12的周向布置,且第四组件与第一组件20a电磁隔离,在转子12的周向上,第三组件20c和第四组件分设于第一组件20a的相对两侧。结合前述,第四组件设于第三容纳腔1109c内,且第三容纳腔1109c与第一容纳腔1109a电磁隔离。第四组件可以用于连接外部元器件,例如连接暖通设备1000的机组等,第三容纳腔1109c为控制模块,对信号的稳定性要求较高,且运行电压较低,因此,通过电磁隔离,能够避免其他的电子器件207运行过程中产生的高频信号等影响第四组件的稳定运行,通过电磁隔离,能够提高电控组件20运行的稳定性和安全性。
一些实施例中,壳体11包括:壳主体111,壳主体111围绕转子12,且壳主体111上设有沿围绕转子12的方向设置的流道,流道配置为换热介质通过并与壳体11换热;盖主体112,盖主体112盖在壳主体111外侧,盖主体112内或盖主体112与壳主体111之间构造出腔室,用于容纳第一组件20a、第二组件20b和第三组件20c。壳主体111可以采用一体铸造工艺制成,以提升壳主体111的结构强度,且壳主体111内可以限定出第一腔室1106,第一腔室1106可以用于安装转子12。
另外,在本发明的一些实施例中,电机总成100还包括:磁悬浮轴承,磁悬浮轴承设于壳体11内,转子12与磁悬浮轴承相连,电控组件20与磁悬浮轴承电连接。其中,磁悬浮轴承(Mgnetic ering)是利用磁力作用将转子12悬浮于空中,使转子12与定子之间没有机械接触。其原理是磁感应线与磁浮线成垂直,轴芯与磁浮线是平行的,所以转子12的重量就固定在运转的轨道上,利用几乎是无负载的轴芯往反磁浮线方向顶撑,形成整个转子12悬空,在固定运转轨道上。通过设置磁悬浮轴承,能够维持转子12的稳定运行,尤其是在转子12的转速较高时,利用磁悬浮轴承能够提高电机总成100运行的稳定性,并降低能量损耗,提高能效。另外,将电控组件20与磁悬浮轴承电连接,能够方便通过电控组件20对磁悬浮轴承控制,而且,由于电控组件20和磁悬浮轴承都安装在了壳体11上,可以简化电控组件20与磁悬浮轴承之间的连接结构,提高磁悬浮轴承的运行稳定性,降低由于线路过程导致电控组件20与磁悬浮轴承之间的信号传输错误等问题。
在本发明的一些实施例中,电控组件20包括变频模块,变频模块包括电子器件207。从而可以利用壳体11的散热结构113来对变频模块散热,提高电机总成100的运行稳定性。
如图15所示,根据本发明实施例的暖通设备1000,包括根据前述的电机总成100。通过设置前述的暖通设备1000,能够将相关技术中电控柜中的至少不分电控结构集成到电机组件10上,并利用电机组件10上的散热结构113来对电控组件20上的电子器件207散热,方便电机总成100的集成化和小型化,并利于为电控组件20提供良好的运行环境。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种电机总成(100),其特征在于,包括:
电机组件(10),所述电机组件(10)包括壳体和转子(12),所述转子(12)穿设于所述壳体并可转动;
电控组件(20),所述电控组件(20)安装于所述壳体上,所述电控组件(20)包括第一组件(20a)、第二组件(20b)和第三组件(20c),所述第一组件(20a)和所述第二组件(20b)沿所述转子(12)的径向布置,所述第一组件(20a)和所述第三组件(20c)被构造成沿所述转子(12)的周向布置。
2.根据权利要求1所述的电机总成(100),其特征在于,所述第一组件(20a)的工作电压高于所述第二组件(20b)的工作电压。
3.根据权利要求2所述的电机总成(100),其特征在于,所述第一组件(20a)相比于所述第二组件(20b)更靠近所述转子(12)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电机总成(100),其特征在于,所述第一组件(20a)、所述第二组件(20b)和所述第三组件(20c)中的至少一个与所述壳体换热配合;
和/或,所述电机总成(100)还包括冷媒板,所述第一组件(20a)、所述第二组件(20b)和所述第三组件(20c)中的至少一个与所述冷媒板层叠设置并换热配合。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的电机总成(100),其特征在于,所述壳体包括周壁(1111)和安装板(1112),所述安装板(1112)与所述周壁(1111)相连,并朝向所述周壁(1111)外侧延伸,所述安装板(1112)与所述周壁(1111)换热配合,所述第三组件(20c)的至少一部分安装在所述安装板(1112)上,并与所述安装板(1112)换热配合。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的电机总成(100),其特征在于,还包括:
安装架(30),所述安装架(30)与所述壳体相连;
所述第二组件(20b)包括第一电路板(21)和第二电路板(22),所述第一电路板(21)和所述第二电路板(22)安装于所述安装架(30)上,且所述第一电路板(21)靠近所述安装架(30)的中间位置,所述第二电路板(22)靠近所述安装架(30)的边缘。
7.根据权利要求6所述的电机总成(100),其特征在于,所述第一电路板(21)沿预定曲面的切线方向延伸,所述预定曲面为以所述转子(12)的轴线为中心的圆柱面;所述第二电路板(22)沿围绕所述第一电路板(21)的方向以及所述转子(12)的径向延伸。
8.根据权利要求6所述的电机总成(100),其特征在于,所述安装架(30)包括第一板部(31)和第二板部(32),所述第一板部(31)沿预定曲面的切线方向延伸,所述预定曲面为以所述转子(12)的轴线为中心的圆柱面,所述第二板部(32)设于所述第一板部(31)的周缘,并沿所述第一板部(31)的周向以及所述转子(12)的径向延伸,所述第一电路板(21)设于所述第一板部(31),所述第二电路板(22)设于所述第二板部(32)。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的电机总成(100),其特征在于,所述转子(12)轴线沿前后方向延伸,所述壳体具有围绕所述转子(12)的第一容纳腔(1109a)和第二容纳腔(1109b),所述第一容纳腔(1109a)设于所述壳体的上部,所述第二容纳腔(1109b)设于所述第一容纳腔(1109a)的下方,且所述第二容纳腔(1109b)的上部与所述第一容纳腔(1109a)沿上下方向相通,所述第三组件(20c)的下部安装于所述第二容纳腔(1109b),且上部穿入所述第一容纳腔(1109a)。
10.根据权利要求9所述的电机总成(100),其特征在于,所述第二容纳腔(1109b)设于所述壳体的左侧部,所述壳体还具有第三容纳腔(1109c),所述第三容纳腔(1109c)设于所述壳体的右侧部,在围绕所述转子(12)轴线的方向上所述第一容纳腔(1109a)设于所述第二容纳腔(1109b)和所述第三容纳腔(1109c)之间。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的电机总成(100),其特征在于,所述电控组件(20)还包括第四组件,所述第四组件与所述第一组件(20a)沿所述转子(12)的周向布置,且所述第四组件与所述第一组件(20a)电磁隔离,在所述转子(12)的周向上,所述第三组件(20c)和所述第四组件分设于所述第一组件(20a)的相对两侧。
12.根据权利要求1所述的电机总成(100),其特征在于,所述壳体包括:
壳主体(111),所述壳主体(111)围绕所述转子(12),且所述壳主体(111)上设有沿围绕所述转子(12)的方向设置的流道,所述流道配置为换热介质通过并与所述壳体换热;
盖主体(112),所述盖主体(112)盖在所述壳主体(111)外侧,所述盖主体(112)内或所述盖主体(112)与所述壳主体(111)之间构造出用于容纳所述第一组件(20a)、所述第二组件(20b)和所述第三组件(20c)的容纳腔(1109)。
13.根据权利要求1-3中任一项所述的电机总成(100),其特征在于,所述电机总成(100)还包括:
磁悬浮轴承,所述磁悬浮轴承设于所述壳体内,所述转子(12)与所述磁悬浮轴承相连,所述电控组件(20)与所述磁悬浮轴承电连接,所述电控组件(20)包括变频模块。
14.一种暖通设备(1000),其特征在于,包括根据权利要求1-13中任一项所述的电机总成(100)。
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