CN117457571B - 一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，包括：酸洗池、喷液头、托篮板、晶片篮以及托把手，所述酸洗池的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头，所述酸洗池的内腔底部两侧固定安装有托篮板，所述托篮板的顶端上方设有晶片篮。本申请通过设置传动轮，使晶圆片表面的氧化物与金属杂质被全面溶解酸洗，达到充分且彻底的酸洗效果，通过设置清洁装置，使与晶圆片直接接触的空腔区域会自主更换清洗液，使与晶圆片接触的清洗液纯度较高，清洗液污染度较低，对晶圆片表面氧化物和金属杂质的溶解酸洗效果更佳，进一步提高酸洗效率，同时，达到清洗液的循环利用，降低清洗液的使用量。

Description

一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置
技术领域
本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置。
背景技术
现有半导体电器元件晶圆在加工过程中会进行研磨，以达到晶圆表面平坦的目的，但因晶圆在研磨过程中会残留氧化物和金属杂质，进而在研磨结束后需要对晶圆表面进行清洗，现有对晶圆的清洗一般采用酸洗的方式，通过酸洗溶液与晶圆表面氧化物和金属杂质发生化学反应，使其溶解或者脱落，进而达到晶圆清洗的目的，现有酸洗装置一般为自动酸洗机，现有酸洗机主要由移动装置、晶片篮、酸洗池、喷淋装置、清水池等部件组成，使用时，将晶圆放在晶片篮里，摆放完毕后，通过移动装置勾住晶片篮两侧把手，将晶片篮送入酸洗池内，当晶片篮送入酸洗池后，喷淋装置不断向酸洗池内喷洒清洗液，直到酸洗池充满清洗液，待晶圆在酸洗池浸泡一段时间后，再通过移动装置将晶片篮拿出酸洗池，再放入清水池内，通过清水对晶片表面进行冲洗，将晶圆表面残留的杂质跟酸液一并冲洗掉，从而达到最终的晶圆清洗效果。
现有晶圆在进行酸洗时，因晶圆固定在晶片篮中，则晶圆与晶片篮相连处无法与清洗液接触，进而导致晶圆无法全面接触清洗液，从而造成晶圆清洗不彻底的问题。
发明内容
本申请提出了一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，具备使晶圆全面接触清洗液，且在酸洗过程中，可自主清除晶圆表面溶解的杂质，提高清洗效率的优点，用以解决现有晶圆与清洗液接触不充分，且清洗效率不高的问题。
为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，包括：酸洗池、喷液头、托篮板、晶片篮以及托把手，所述酸洗池的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头，所述酸洗池的内腔底部两侧固定安装有托篮板，所述托篮板的顶端上方设有晶片篮，所述晶片篮的两侧表面固定安装有托把手，所述晶片篮的内腔中设有溶液盒，所述溶液盒的一侧固定安装有输液管，且输液管横穿晶片篮和酸洗池的表面与外部过滤装置相连接，所述溶液盒的中部设有中轴，所述中轴的两端外部固定套接有清洁装置，所述清洁装置的底端活动安装有传动轮，所述传动轮的中部固定安装有第一传动杆，所述第一传动杆的一端固定安装有驱动电机，所述第一传动杆的外部固定套接有主动轮，所述主动轮的顶端上方设有从动轮，所述从动轮的中部固定安装有第二传动杆，所述第二传动杆的外部设有支撑杆，所述中轴的中部表面开设有通液口，所述清洁装置的一侧设有晶圆片。
进一步，所述清洁装置包括异形转板、回收腔以及压力阀门，所述异形转板的朝内端固定安装在中轴的两端表面，所述异形转板的一侧表面固定安装有回收腔，所述异形转板的一侧表面内部活动安装有压力阀门。
进一步，所述溶液盒的形状呈圆形，且溶液盒的内部为中空，所述溶液盒的一侧和输液管的一端相互连通，且输液管的一端伸至溶液盒的内腔底部，每两个所述清洁装置为一组，所述溶液盒穿插在每一组中两个清洁装置的中部，所述晶圆片穿插在每相邻两组清洁装置之间的位置。
进一步，所述中轴的整体形状呈圆柱形，且中轴的两端呈半圆球状，所述中轴的内部为中空，所述中轴分为三部分，且中轴的中部与中轴的两端两者相接处呈滑动连接，所述中轴的中部固定安装在溶液盒的中部，所述中轴的两端表面与回收腔相连接处开设有通口，且通口贯穿中轴和回收腔相接处表面。
进一步，所述异形转板的形状呈“7”字形，所述异形转板朝向晶圆片的一侧边缘表面设有晶圆刷，所述异形转板朝外的弧形端表面均匀设有凸起块，所述异形转板与中轴相连接处且朝向晶圆片的一侧端部为三角状。
进一步，所述回收腔的形状呈半弧形，且回收腔的内部为中空，所述回收腔与晶圆片并不相触，所述压力阀门的形状呈长方形，所述压力阀门通过单向铰链与异形转板的内部相连接，且铰链处设有扭簧，所述回收腔的表面开设有压力阀门形状相适配的开孔。
进一步，所述传动轮的形状呈圆形，且传动轮的表面为具有耐酸性且表面为实心圆点的橡胶皮圈，所述传动轮所在位置与每一个所述晶圆片所在位置相适配，所述从动轮的所在位置与每一个所述清洁装置所在位置相适配，所述通液口位于中轴和溶液盒相连接处。
本申请具备如下有益效果：
本申请提供的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，通过设置传动轮，利用传动轮和晶圆片之间的摩擦作用，使传动轮带动晶圆片进行持续的转动，当晶圆片持续转动时，晶圆片的整体循环且全面的与清洗液进行接触，从而使晶圆片表面的氧化物与金属杂质被全面溶解酸洗，进而使晶圆片的表面达到充分且彻底的酸洗效果，同时，利用传动轮带动晶圆片转动，使晶圆片与异形转板相对转动，进而使异形转板对晶圆片表面已经溶解脱落的氧化物和金属杂质进行刷除，使溶解脱落的氧化物和金属杂质掉落混入已使用的清洗液内，被一并回收，达到辅助氧化物和金属杂质清除，提高清洁酸洗效率的效果。
通过设置清洁装置，利用异形转板转动时，混合着氧化物和金属杂质的清洗液对异形转板的表面产生液阻力，进而对压力阀门造成液压力，使压力阀门开启，令与氧化物和金属杂质混合的清洗液率先通过回收腔表面开孔流入回收腔的内腔被回收，因异形转板和回收腔之间空腔内清洗液减少，进而外部干净的清洗液通过异形转板和回收腔之间的间隙流入异形转板和回收腔之间的空腔，因此，异形转板和回收腔之间的空腔，即与晶圆片直接接触的空腔区域会自主更换清洗液，使与晶圆片接触的清洗液纯度较高，清洗液污染度较低，进而对晶圆片表面氧化物和金属杂质的溶解酸洗效果更佳，进一步提高酸洗效率，提高晶圆清洗质量。
而当混杂着氧化物和金属杂质的清洗液流入回收腔的内部后，混杂着氧化物和金属杂质的清洗液再通过中轴和通液口流入溶液盒的内腔，通过输液管，将溶液盒内部混杂着氧化物和金属杂质的清洗液送至过滤装置中，对含杂着氧化物和金属杂质的清洗液进行过滤净化，使其重新转化成可使用的纯净清洗液，而后再将过滤后清洗液通过喷液头重新喷入酸洗池的内部，再次用于晶圆片的酸洗工作，从而达到清洗液的循环利用，降低清洗液的使用量，同时也降低废液的产生，提高清洗液的使用效率。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本申请公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本申请公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本申请，其中：
图1为本发明结构立体示意图；
图2为本发明酸洗池剖面正视立体示意图；
图3为本发明酸洗池和晶片篮剖面右侧视立体示意图；
图4为本发明溶液盒剖面立体示意图；
图5为本发明清洁装置立体示意图；
图6为本发明中轴立体示意图。
图中：1、酸洗池；2、喷液头；3、托篮板；4、晶片篮；5、托把手；6、溶液盒；7、输液管；8、中轴；9、异形转板；10、回收腔；11、压力阀门；12、传动轮；13、第一传动杆；14、驱动电机；15、主动轮；16、从动轮；17、第二传动杆；18、支撑杆；19、通液口；20、晶圆片。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例一
请参阅图1-图6，一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，包括：酸洗池1、喷液头2、托篮板3、晶片篮4以及托把手5，酸洗池1的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头2，酸洗池1的内腔底部两侧固定安装有托篮板3，托篮板3的顶端上方设有晶片篮4，晶片篮4的表面开设有栅栏状的通液口，且晶片篮4的底端表面开设有与传动轮12以及异形转板9形状相适配的槽道，晶片篮4的两侧表面固定安装有托把手5，晶片篮4的内腔中设有溶液盒6，溶液盒6的一侧固定安装有输液管7，且输液管7横穿晶片篮4和酸洗池1的表面与外部过滤装置相连接，溶液盒6的中部设有中轴8，中轴8的两端外部固定套接有清洁装置，清洁装置的底端活动安装有传动轮12，传动轮12的中部固定安装有第一传动杆13，第一传动杆13的一端固定安装有驱动电机14，第一传动杆13的外部固定套接有主动轮15，主动轮15的顶端上方设有从动轮16，从动轮16的中部固定安装有第二传动杆17，第二传动杆17并不贯穿传动轮12，位于最外侧的两个第二传动杆17的一端固定安装在酸洗池1的内侧壁上，而位于每一个传动轮12之间的第二传动杆17是通过支撑杆18架设在每一个传动轮12之间，位于每一个传动轮12之间的第二传动杆17的两端设有从动轮16，第二传动杆17的外部设有支撑杆18，支撑杆18的一端固定安装在酸洗池1的内侧壁上，中轴8的中部表面开设有通液口19，清洁装置的一侧设有晶圆片20。
请参阅图1-图6，其中，清洁装置包括异形转板9、回收腔10以及压力阀门11，异形转板9的朝内端固定安装在中轴8的两端表面，异形转板9的一侧表面固定安装有回收腔10，异形转板9的一侧表面内部活动安装有压力阀门11，通过设置清洁装置，当晶圆片20被传动轮12带动不断旋转与清洗液接触时，通过第一传动杆13带动主动轮15转动，当主动轮15转动，主动轮15带动从动轮16转动，当从动轮16转动时，通过啮合传动，从动轮16带动异形转板9进行转动，因异形转板9与晶圆片20转动方向相反，进而当异形转板9转动时，异形转板9朝向晶圆片20一侧边缘表面的晶圆刷对晶圆片20的表面进行刮除清理，使晶圆片20表面已经被清洗液溶解或者脱离的氧化物和金属杂质与晶圆片20的表面彻底脱离，同时，因异形转板9在清洗液中转动，进而当异形转板9转动时，异形转板9受到清洗液的流动阻力，清洗液对压力阀门11造成一定液压力，进而使压力阀门11产生转动，从而回收腔10通过开孔与外部连通，进而外部混杂着氧化物和金属杂质的清洗液通过开孔流入回收腔10的内部，混杂着氧化物和金属杂质的清洗液流入回收腔10的内部后，再通过回收腔10与中轴8之间的通口流入中轴8的内腔中，而后再通过中轴8中部所设通液口19流入溶液盒6的内腔，通过输液管7，将溶液盒6内部混杂着氧化物和金属杂质的清洗液送至过滤装置中，对含杂着氧化物和金属杂质的清洗液进行过滤净化，使其重新转化成可使用的纯净清洗液，而后再将过滤后清洗液重新送入喷液头2的内部，重新喷入酸洗池1的内部，用于晶圆片20的酸洗工作，从而达到清洗液的循环利用，降低清洗液的使用量，同时也降低废液的产生，提高清洗液的使用效率。
同时，当晶圆片20表面氧化物和金属杂质被清洗液溶解时，溶解后的氧化物和金属杂质与清洗液混合，因异形转板9呈“7”字形，与氧化物和金属杂质混合的清洗液无法向外泄出与干净的清洗液混合，又因异形转板9在不断转动，与氧化物和金属杂质混合的清洗液对异形转板9的表面产生液阻力，即对压力阀门11造成液压力，从而使压力阀门11开启，与氧化物和金属杂质混合的清洗液会第一时间通过回收腔10表面开孔流入回收腔10的内腔被回收，因异形转板9和回收腔10之间空腔内清洗液减少，进而外部干净的清洗液会通过异形转板9和回收腔10之间的间隙流入异形转板9和回收腔10之间的空腔，因此，异形转板9和回收腔10之间的空腔，即与晶圆片20直接接触的空腔区域会自主更换清洗液，使与晶圆片20接触的清洗液纯度较高，污染度较低，进而对晶圆片20表面氧化物和金属杂质的溶解酸洗效果更佳，进一步提高了酸洗效率，提高晶圆清洁质量。
请参阅图1-图6，其中，溶液盒6的形状呈圆形，且溶液盒6的内部为中空，溶液盒6的一侧和输液管7的一端相互连通，且输液管7的一端伸至溶液盒6的内腔底部，每两个清洁装置为一组，溶液盒6穿插在每一组中两个清洁装置的中部，晶圆片20穿插在每相邻两组清洁装置之间的位置。
请参阅图1-图6，其中，中轴8的整体形状呈圆柱形，且中轴8的两端呈半圆球状，中轴8的内部为中空，中轴8分为三部分，且中轴8的中部与中轴8的两端两者相接处呈滑动连接，中轴8的中部固定安装在溶液盒6的中部，中轴8的两端表面与回收腔10相连接处开设有通口，且通口贯穿中轴8和回收腔10相接处表面。
请参阅图1-图6，其中，异形转板9的形状呈“7”字形，异形转板9朝向晶圆片20的一侧边缘表面设有晶圆刷，晶圆刷是指可适用于晶圆表面清理的刷子，异形转板9朝外的弧形端表面均匀设有凸起块，异形转板9与中轴8相连接处且朝向晶圆片20的一侧端部为三角状。
请参阅图1-图6，其中，回收腔10的形状呈半弧形，且回收腔10的内部为中空，回收腔10与晶圆片20并不相触，压力阀门11的形状呈长方形，压力阀门11通过单向铰链与异形转板9的内部相连接，且铰链处设有扭簧，回收腔10的表面开设有压力阀门11形状相适配的开孔。
请参阅图1-图6，其中，传动轮12的形状呈圆形，且传动轮12的表面为具有耐酸性且表面为实心圆点的橡胶皮圈，通过设置具有耐酸性且表面为实心圆点的橡胶皮圈，一方面可保证传动轮12和晶圆片20之间可产生足够的摩擦作用，另一方面利用橡胶的柔性以及点接触的方式，避免在传动轮12带动晶圆片20进行转动时，传动轮12的表面会对晶圆片20的边缘造成磨损，可对晶圆片20起到保护作用，传动轮12所在位置与每一个晶圆片20所在位置相适配，从动轮16的所在位置与每一个清洁装置所在位置相适配，通液口19位于中轴8和溶液盒6相连接处，通过设置传动轮12，利用传动轮12和晶圆片20之间的摩擦作用，进而使传动轮12带动晶圆片20进行持续的转动，当晶圆片20持续转动时，晶圆片20的整体可以循环且全面的与清洗液进行接触，从而使晶圆片20表面的氧化物与金属杂质被全面溶解酸洗，进而达到充分且彻底的晶圆片20酸洗效果，同时，利用传动轮12带动晶圆片20转动，与异形转板9相对转动，进而使晶圆片20和异形转板9相对运动时，异形转板9可以对晶圆片20表面已经溶解脱落的氧化物和金属杂质进行刷除，使溶解脱落的氧化物和金属杂质掉落混入已使用的清洗液内，被一并回收，从而达到辅助氧化物和金属杂质清除，提高清洁酸洗效率的效果，其中，传动轮12带动晶圆片20转动，并与异形转板9相对转动时，若晶圆片20与异形转板9存在差速情况，综上所述可知，差速问题并不影响晶圆片20与异形转板9之间的相对运动，因而，也并不会影响异形转板9对晶圆片20表面的氧化物和金属杂质的刷除工作。
本发明的使用方法工作原理如下：
当需要进行晶圆酸洗时，先通过人工或者智能机械臂将晶圆片20均匀插入晶片篮4的内部，晶圆片20所插入的位置是在每相邻两组清洁装置之间的位置，其中，每相邻两组清洁装置之间的距离与晶圆片20的厚度相适配，可进行相适配的调整，当晶圆片20穿插完毕后，通过现有移动装置内的吊钩部件勾住晶片篮4两侧的托把手5，待两者稳固后，现有移动装置上移，并开始水平移动，进而将晶片篮4带至酸洗池1的正上方，通过移动装置将晶片篮4下放，直到晶片篮4的底端放置在托篮板3的顶端，并且晶圆片20与传动轮12上下正相对相贴合为止，待晶片篮4放置完毕后，启动现有泵液装置，向喷液头2的内部不断灌入清洗液，利用喷液头2将清洗液不断喷入酸洗池1的内部，直到酸洗池1的内部充满清洗液为止，待到酸洗池1内部充满清洗液后，启动驱动电机14，驱动电机14带动传动轮12、第一传动杆13以及主动轮15进行转动，当传动轮12转动时，传动轮12带动晶圆片20进行转动，进而晶圆片20的表面开始与清洗液不断接触，进而使晶圆片20表面氧化物和金属杂质被酸洗溶解，与此同时，当主动轮15开始转动时，主动轮15带动从动轮16进行转动，当从动轮16转动时，从动轮16带动异形转板9不断转动，因异形转板9与晶圆片20转动方向相反，进而当异形转板9转动时，异形转板9朝向晶圆片20一侧边缘表面的晶圆刷对晶圆片20的表面进行刮除清理，此时晶圆片20表面已经被清洗液溶解脱离的氧化物和金属杂质受晶圆刷清扫作用，与晶圆片20的表面彻底脱离，脱落的氧化物和金属杂质会与靠近异形转板9一侧的清洗液混合，因异形转板9在清洗液内不断转动，进而当异形转板9转动时，异形转板9的表面会受清洗液所造成的液阻力，进而压力阀门11表面受到清洗液的液压力，从而使压力阀门11向一侧偏转，进而混杂着氧化物和金属杂质的清洗液会率先通过回收腔10表面开孔流入回收腔10的内腔而被回收。
同时，因部分清洗液流入了回收腔10的内腔，则异形转板9和回收腔10之间空腔的清洗液容量变少，进而外部干净未使用的清洗液通过异形转板9和回收腔10之间的间隙，大量流入异形转板9和回收腔10之间的空腔，从而进行补充，因此，通过异形转板9的转动清扫，一方面可以及时清除晶圆片20表面已溶解的氧化物和金属杂质，避免已溶解的氧化物和金属杂质仍附着在晶圆片20表面，导致晶圆片20表面未溶解的氧化物和金属杂质无法与清洗液充分接触，进而导致晶圆片20表面氧化物和金属杂质酸洗不充分，若要彻底酸洗，则所需时间过长，从而导致酸洗效率不高的问题，另一方面，利用异形转板9的转动，可以将已使用且混杂了氧化物和金属杂质的清洗液被及时清理回收，同时，从外部自主向内补充新的未使用且洁净的清洗液，使晶圆片20表面始终接触纯度较高的清洗液，进而使晶圆片20表面氧化物和金属杂质酸洗效果优异，酸洗效率极大地提高，酸洗充分且彻底。
而当混杂着氧化物和金属杂质的清洗液流入回收腔10的内部后，混杂着氧化物和金属杂质的清洗液再通过回收腔10与中轴8之间的通口流入中轴8的内腔中，而后再通过中轴8中部所设通液口19流入溶液盒6的内腔，通过输液管7，将溶液盒6内部混杂着氧化物和金属杂质的清洗液送至外部过滤装置中，其中，过滤装置与现有处理废酸液的过滤装置结构相同，通过过滤装置将含杂着氧化物和金属杂质的清洗液进行过滤净化，使含杂着氧化物和金属杂质的清洗液重新转化成可使用的纯净清洗液，而后再通过导管传输至现有泵液装置，通过现有泵液装置，将过滤后的清洗液重新送入喷液头2的内部，通过喷液头2再重新喷入酸洗池1的内部，用于晶圆片20的酸洗工作，从而达到清洗液的循环利用，降低清洗液的使用量，同时降低废液的产生，提高清洗液的使用效率的效果。
当晶圆酸洗完成后，通过移动装置再次勾住晶片篮4两侧的托把手5，将晶片篮4进行上提，把晶片篮4提出酸洗池1的内腔，并将晶片篮4送至清水池中，进行晶圆片20的表面清洗，去除残留酸液和杂质，待清洗完毕后，即可完成全部的晶圆片20酸洗工作。

Claims (7)

1.一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，包括：酸洗池（1）、喷液头（2）、托篮板（3）、晶片篮（4）以及托把手（5），所述酸洗池（1）的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头（2），所述酸洗池（1）的内腔底部两侧固定安装有托篮板（3），所述托篮板（3）的顶端上方设有晶片篮（4），所述晶片篮（4）的两侧表面固定安装有托把手（5），所述晶片篮（4）的内腔中设有溶液盒（6），所述溶液盒（6）的一侧固定安装有输液管（7），且输液管（7）横穿晶片篮（4）和酸洗池（1）的表面与外部过滤装置相连接，所述溶液盒（6）的中部设有中轴（8），所述中轴（8）的两端外部固定套接有清洁装置，所述清洁装置的底端活动安装有传动轮（12），所述传动轮（12）的中部固定安装有第一传动杆（13），所述第一传动杆（13）的一端固定安装有驱动电机（14），所述第一传动杆（13）的外部固定套接有主动轮（15），所述主动轮（15）的顶端上方设有从动轮（16），所述从动轮（16）的中部固定安装有第二传动杆（17），所述第二传动杆（17）的外部设有支撑杆（18），所述中轴（8）的中部表面开设有通液口（19），所述清洁装置的一侧设有晶圆片（20）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述清洁装置包括异形转板（9）、回收腔（10）以及压力阀门（11），所述异形转板（9）的朝内端固定安装在中轴（8）的两端表面，所述异形转板（9）的一侧表面固定安装有回收腔（10），所述异形转板（9）的一侧表面内部活动安装有压力阀门（11）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述溶液盒（6）的形状呈圆形，且溶液盒（6）的内部为中空，所述溶液盒（6）的一侧和输液管（7）的一端相互连通，且输液管（7）的一端伸至溶液盒（6）的内腔底部，每两个所述清洁装置为一组，所述溶液盒（6）穿插在每一组中两个清洁装置的中部，所述晶圆片（20）穿插在每相邻两组清洁装置之间的位置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述中轴（8）的整体形状呈圆柱形，且中轴（8）的两端呈半圆球状，所述中轴（8）的内部为中空，所述中轴（8）分为三部分，且中轴（8）的中部与中轴（8）的两端两者相接处呈滑动连接，所述中轴（8）的中部固定安装在溶液盒（6）的中部，所述中轴（8）的两端表面与回收腔（10）相连接处开设有通口，且通口贯穿中轴（8）和回收腔（10）相接处表面。
5.根据权利要求4所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述异形转板（9）的形状呈“7”字形，所述异形转板（9）朝向晶圆片（20）的一侧边缘表面设有晶圆刷，所述异形转板（9）朝外的弧形端表面均匀设有凸起块，所述异形转板（9）与中轴（8）相连接处且朝向晶圆片（20）的一侧端部为三角状。
6.根据权利要求5所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述回收腔（10）的形状呈半弧形，且回收腔（10）的内部为中空，所述回收腔（10）与晶圆片（20）并不相触，所述压力阀门（11）的形状呈长方形，所述压力阀门（11）通过单向铰链与异形转板（9）的内部相连接，且铰链处设有扭簧，所述回收腔（10）的表面开设有压力阀门（11）形状相适配的开孔。
7.根据权利要求6所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述传动轮（12）的形状呈圆形，且传动轮（12）的表面为具有耐酸性且表面为实心圆点的橡胶皮圈，所述传动轮（12）所在位置与每一个所述晶圆片（20）所在位置相适配，所述从动轮（16）的所在位置与每一个所述清洁装置所在位置相适配，所述通液口（19）位于中轴（8）和溶液盒（6）相连接处。
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