CN117427281A - 具有多频段环形天线的可植入医疗装置 - Google Patents

Abstract

本文提出的实施例大体上涉及具有多频段环形天线的可植入医疗装置，所述可植入医疗装置被配置成经由相同的可植入环形天线进行近场通信和远场通信两者。更具体地，可植入医疗装置包括植入电子器件，所述植入电子器件经由变压器和隔离耦合器独立地耦合到环形天线。变压器被配置成向植入电子器件提供在环形天线处接收的近场信号，而隔离耦合器被配置成向植入电子器件提供在环形天线处接收的远场信号。

Description

具有多频段环形天线的可植入医疗装置

本申请是国际申请日为2018年8月29日、国际申请号PCT/IB2018/056606、于2020年3月2日进入中国国家阶段、中国国家申请号201880056964.4、发明名称为“具有多频段环形天线的可植入医疗装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明大体上涉及可植入医疗装置。

背景技术

具有一个或多个可植入部件的医疗装置通常在本文中称作可植入医疗装置，其在最近几十年中已为接受者提供了广泛的治疗益处。具体地，部分或完全可植入医疗装置，例如听力假体(例如，骨传导装置、机械刺激器、耳蜗植入物等)、可植入起搏器、除颤器、功能性电刺激装置和其他可植入医疗装置在执行救生和/或生活方式增强功能方面已成功使用多年。

多年来，可植入医疗装置的类型和由此所执行的功能范围有所增加。例如，现在许多可植入医疗装置通常包括永久或临时植入接受者的一个或多个仪器、装置、传感器、处理器、控制器或其它功能性机械或电部件。这些功能性装置通常用于诊断、预防、监测、治疗或管理疾病/损伤或其症状，或者研究、替换或修改解剖结构或生理过程。这些功能性装置中的许多功能性装置利用从外部装置接收的电力和/或数据，外部装置是可植入医疗装置的部分或与可植入医疗装置协同操作。

发明内容

在一方面，提供了一种可植入医疗装置。所述可植入医疗装置包括：多频段环形天线；植入电子器件；近场接收器电路，所述近场接收器电路耦合到所述环形天线和所述植入电子器件，并且被配置成经由所述环形天线从位于接受者的身体外部的一个或多个装置接收近场信号，并向所述植入电子器件提供所述近场信号；以及远场接收器电路，所述远场接收器电路耦合到所述环形天线和所述植入电子器件，并且被配置成经由所述环形天线从位于所述接受者的身体外部的至少一个装置接收远场信号，并向所述植入电子器件提供所述远场信号。

在另一方面，提供了一种可植入医疗装置。所述可植入医疗装置包括：植入电子器件；可植入环形天线；变压器，所述变压器的一次侧连接到所述环形天线，二次侧连接到所述植入电子器件，其中所述变压器被配置成经由所述环形天线接收所述近场中的射频(RF)信号；以及隔离耦合器，所述隔离耦合器的一次侧连接到所述可植入环形天线，二次侧连接到所述植入电子器件，其中所述隔离耦合器被配置成经由所述环形天线接收所述远场中的RF信号，其中所述变压器和所述隔离耦合器彼此并联连接。

在另一方面，提供了一种可植入医疗装置。所述可植入医疗装置包括：植入电子器件；可植入环形天线，所述可植入环形天线被配置成从位于接受者的身体外部的一个或多个装置接收近场射频(RF)信号和远场RF信号两者；变压器，所述变压器设置在所述植入电子器件与所述环形天线之间，并且被配置成向所述植入电子器件提供所述近场RF信号；隔离耦合器，所述隔离耦合器设置在所述植入电子器件与所述环形天线之间，并且被配置成向所述植入电子器件提供所述远场RF信号；以及第一电容器和第二电容器，所述第一电容器和第二电容器与所述隔离耦合器的一次侧串联连接，并且其中所述第一电容器和第二电容器设置于所述隔离耦合器的所述一次侧的相对侧上。

在另一方面，提供了一种可植入医疗装置。所述可植入医疗装置包括：环形天线；近场接收器电路，所述近场接收器电路耦合到所述环形天线，并被配置成经由所述环形天线从位于接受者的身体外部的一个或多个装置接收近场信号；以及远场接收器电路，所述远场接收器电路耦合到所述环形天线，并被配置成经由所述环形天线从位于所述接受者的身体外部的至少一个装置接收远场信号；其中所述近场接收器电路和所述远场接收器电路被配置成以差分模式直接从所述环形天线操作以分别接收所述近场信号和所述远场信号两者。

附图说明

在本文中结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1是示出根据本文提出的某些实施例的耳蜗植入物系统的框图；

图2是示出根据本文提出的某些实施例的耳蜗植入物的一部分的示意图；

图3是示出根据本文提出的某些实施例的接收器电路的示意图；

图4是示出根据本文提出的某些实施例的另一接收器电路的示意图；以及

图5是示出根据本文提出的某些实施例的另一接收器电路的示意图。

具体实施方式

本文提出的实施例大体上涉及可植入医疗装置，所述可植入医疗装置被配置成经由相同的可植入环形天线进行近场通信和远场通信两者。更具体地，可植入医疗装置包括植入电子器件，所述植入电子器件经由变压器和隔离耦合器独立地耦合到环形天线。变压器被配置成将在环形天线处接收的近场数据和/或功率信号(在本文中通常总称为“近场信号”)提供至植入电子器件，而隔离耦合器被配置成将在环形天线处接收的远场数据信号(“远场信号”)提供至植入电子器件。

存在许多不同类型的可实施本文提出的实施例的可植入医疗装置。然而，仅为了便于说明，主要参考一种类型的可植入医疗装置(即耳蜗植入物)来描述本文提出的技术。应当理解，本文提出的技术可以用于现在已知或稍后开发的任何其他部分或完全可植入医疗装置，包括其他听觉假体，例如听觉脑干刺激器、电声听力假体、中耳假体、直接耳蜗刺激器、双峰听力假体、等和/或其它类型的医疗装置，例如疼痛缓解植入物、起搏器等。

图1是在其中实施本文提出的实施例的示范性耳蜗植入物系统101的框图。耳蜗植入物系统101包括耳蜗植入物100、外部充电装置(外部充电器)103、第一外部装置105，以及第二外部装置109。如下文进一步描述，外部充电器103和第一外部装置105是被配置用于近场通信的装置，而第二外部装置109是被配置用于远场通信的装置。

一般来说，包围发射天线的电磁场可以分解成近场区/部分(近场)和远场区(远场)。两个区域之间的边界仅大致被限定并且取决于由天线发射的主要波长(λ)。近场和远场具有不同的能量。近场在本质上主要是磁性的，而远场具有电分量和磁分量两者。因此，如本文所使用，近场通信是指使用磁场感应以在彼此紧密接近的装置之间实现功率和/或数据通信的短距离无线连接。相比之下，远场通信是指在由具有电偶极特性的电场或磁场主导的电磁场区域中的长距离无线连接。

在图1的示例性布置中，耳蜗植入物100是完全可植入耳蜗植入物，其中，耳蜗植入物的所有部件被配置成植入接受者的皮肤/组织107下方。由于所有部件是可植入的，所以在不存在任何外部装置/部件的情况下，例如外部充电器103、外部装置105和/或外部装置109，耳蜗植入物100在至少有限的时间段操作。

耳蜗植入物100包括植入主体(主模块)110、引线区域114和细长的耳蜗内刺激组件116。植入主体110通常包括气密密封壳体118，一个或多个可植入声音输入112、多频段射频(RF)接口电路128和植入电子器件121定位于所述气密密封壳体中。除其它元件，植入电子器件128包括以下各项：刺激器单元(刺激电子器件)122、一个或多个处理器，例如声音处理器124和数据提取器部件或数据处理器125、植入控制器126(即，电池和功率管理部件或电池处理器)和可再充电电池130。一个或多个可植入更多的可植入声音输入112可以包括例如一个或多个麦克风、加速计、远距线圈等。

植入主体110还包括位于壳体118外部的可植入多频段环形(线圈)天线132。多频段环形天线132通过气密馈通(图1中未示出)电连接到壳体118内的多频段RF接口电路128。多频段环形天线132是由电绝缘单股或多股铂丝或金丝的多匝构成的线天线线圈。多频段环形天线132的电绝缘由柔性模制件(例如，硅酮模制件)提供，其未在图1中示出。在某些布置中，永磁体相对于多频段环形天线132固定。永磁体有助于通过与外部装置中的另一磁体相互作用而保持和对准外部部件。

细长刺激组件116被构造成至少部分地植入接受者的耳蜗(未示出)中，并且包括多个纵向间隔开的耳蜗内电刺激触头(电极)134，该触头共同形成用于将电刺激(电流)递送到接受者的耳蜗的触头阵列136。刺激组件116延伸穿过耳蜗中的开口(例如，内耳开窗、圆形窗口等)，并具有经由引线区114和气密馈通(图1中未示出)连接到刺激器单元122的近端。引线区114包括将电极134电耦合到刺激器单元122的一个或多个导体(导线)。

一个或多个可植入声音输入112被配置成检测/接收提供给声音处理器124的输入声音信号。声音处理器124被配置成执行声音处理和编码以将所接收的声音信号编码成输出信号，以由刺激器单元122将电刺激(电流)经由电极134递送到接受者时使用。以该方式，耳蜗植入物100以使得接受者感知所接收的声音信号的一个或多个分量的方式电刺激接受者的听觉神经细胞，绕过通常将声振动转换为神经活动的缺失或有缺陷的毛细胞。

尽管耳蜗植入物100是完全可植入的并且能够在不存在任何外部装置的情况下操作，但是有时存在一个或多个外部装置是可用的。因而，在图1的实例中，耳蜗植入物100能够与外部充电器103、第一外部装置105和/或第二外部装置109一起操作。通常，外部充电器103被配置成经由通信链路152将充电功率递送到耳蜗植入物100，而装置105被配置成通过通信链路154将数据发送到耳蜗植入物100，可能与所述耳蜗植入物交换数据，和/或可能将功率发送到所述耳蜗植入物。第二装置109被配置成通过通信链路155将数据发送到耳蜗植入物100并且可能与所述耳蜗植入物交换数据。如上文所指出，外部充电器103和第一数据装置105是被配置成用于近场通信的装置。通过通信链路154和152发送的信号是在近场中的一个或多个频率上发送的磁感应功率和/或数据信号。同样如所指出的，第二装置109是被配置成用于远场通信的装置。通过通信链路155发送的信号是在远场内的一个或多个频率下发送的数据信号。也就是说，通信链路152和154是近场无线通信链路，而通信链路155是远场无线通信链路。

外部充电器103和装置105可各自具有许多不同形式。例如，外部充电器103可包括连线到电池组的头戴件线圈、呈按钮形状的头戴件充电器、充电头巾、枕头充电器等。装置105可以包括例如耳后(BTE)处理器、非耳部头戴件(即，按钮处理器)等。装置109可以包括例如远程控制单元、装配系统、计算装置(例如，移动电话、平板电脑等)等。应当理解，这些实例是说明性的，并且根据本文提出的实施例的可植入医疗装置可以与近场和远场两者中的多种不同类型的外部装置通信。

如上所述，耳蜗植入物100包括多频段环形天线132和多频段RF接口电路128。多频段RF接口电路128被配置成使得多频段环形天线132可用于可能同时接收近场信号和远场信号两者。换句话说，多频段RF接口电路128使得多频段环形天线132能够从外部充电器103接收充电功率、从第一装置105接收功率和/或数据，并且从第二装置109接收数据。因此，多频段RF接口电路128被配置成生成两个输出，在图1中示出为输出150(1)和输出150(2)，所述输出可各自提供给植入电子器件121。输出150(1)表示所接收的近场信号(即，经由电感链路152从外部充电器102接收的信号或经由电感链路154从第一装置105接收的信号)，且因此在本文中有时被称为“近场输出”。输出150(2)表示所接收的远场信号(即，经由链路155从第二数据装置109接收的信号)，且因此，这在本文中有时被称为“远场输出”。如本文中别处所述，多频段RF接口电路128的布置使得耳蜗植入物能够同时生成近场输出150(1)和远场输出150(2)(即，多频段环形天线132可操作以同时接收来自不同外部装置的近场和远场信号两者)。

近场和远场信号可各自以多种不同频率发送。例如，近场输出150(1)可以包括在大约5兆赫兹(MHz)、在大约6.78MHz、在大约13.56MHz、在大约27.12MHz等的信号。远场输出150(2)可以包括高于15MHz、更优选地高于50MHz(例如，在几千兆赫(GHz)的数量级)的信号。例如，远场输出150(2)可以是在非常高频率(VHF)范围中的信号、在超高频(UHF)范围或较高频率范围中的信号。为了便于说明，本文中提出的某些实施例将主要参考多频段环形天线132和多频段RF接口电路128的使用来描述以在具体频率接收信号，即经由电感链路152在大约6.78MHz、经由电感链路154在大约5MHz以及经由链路155在大约2.4GHz接收信号。然而，应了解，这些具体频率是说明性的，且本文提出的技术可与被配置成接收不同频率的其它电路一起使用。

在某些实施例中，多频段环形天线132和多频段RF接口电路128可被配置成支持组合的功率和数据传输，其中数据传输在一个或多个频率下可以是双向的。例如，在5MHz频率下操作时，功率和数据可彼此调制(例如，使用通断键控(OOK))或彼此分离，并在电感链路154上交错(例如，时分多址(TDMA))。因而，近场输出150(1)可以包括数据信号、功率信号、调制数据和功率等。

在图1的实施例中，多频段环形天线132在接收/传输近场信号和远场信号时作为“环形”天线操作。如下文进一步描述，这由接收在天线132处检测到的近场信号的变压器164和接收在天线132处检测到的远场信号的隔离耦合电路(隔离耦合器)172实现。如本文所使用，“环形”天线指的是当与另一个回路一起使用时(例如，作为耦合器或不具有磁芯的变压器操作)使得可以使用射频(RF)信号来产生差分输出的闭合电路布置(而相反，单端天线使用共同的接地来闭合回路)。

根据本文提出的实施例，多频段环形天线132作为环形天线的操作以接收近场和远场信号两者保持强的RF信号水平，并将植入电子器件121与天线隔离。此外，差分输出可以改善线圈的灵敏度并且通过精确地控制差分输出阻抗来实现更好的阻抗匹配。

图2是示出根据本文提出的实施例的一个示例性布置示意图，其针对可植入医疗装置，诸如耳蜗植入物100中的多频段环形天线和多频段RF接口电路。更具体地，示出了耳蜗植入物200的一部分，除其它元件外，其包括多频段环形(线圈)天线232(由电感器L0表示)、近场接收器电路260和远场接收器电路262。近场接收器电路260耦合到多频段环形天线232，且被配置成生成近场输出250(1)，所述近场输出包括在多频段环形天线232处接收的近场信号。远场接收器电路262也耦合到多频段环形天线232，且被配置成生成由在多频段环形天线232处接收的远场信号构成的远场输出250(2)。如所指出的，输出250(1)和250(2)提供给耳蜗植入物200的植入电子器件(图2中未示出)。

近场接收器电路260包括不具有磁芯的变压器264(即，空气变压器)。变压器264具有与多频段环形天线232串联连接的一次侧(一次线圈)266和连接到电容器270(C1)的二次侧(二次线圈)268。

远场接收器电路262包括隔离耦合器272。隔离耦合器272与多频段环形天线232串联连接且与变压器264并联连接。在图2的实施例中，耦合器272的一次侧的电感、第一电容器274(C2)和第二电容器276(C3)连接于隔离耦合器272与多频段环形天线232之间，从而对于在多频段环形天线232处接收的信号形成高通滤波器273。

如所指出的，接收器电路260和262用于分别经由多频段环形天线232接收近场信号和远场信号。接收器电路260和262以差分模式直接从多频段环形天线232操作以接收信号。另外，如所指出的，由于接收器电路260和262的物理布置，多频段环形天线232作为环形天线操作以接收近场信号和远场信号两者。

如上文所指出，远场接收器电路262包括与多频段环形天线232串联连接的隔离耦合器272。隔离耦合器272可以多种不同方式实施，但通常包括封闭天线回路的第一(一次)侧(图2中未示出)和与第一侧电隔离的第二(二次)侧(图2中也未示出)。隔离耦合器272的第二侧生成提供给植入电子器件的远场输出250(2)，同时还在连接到多频段环形天线232的一次侧处将植入电子器件与直流电(DC)电隔离。

如所指出的，在图2的实施例中，电容器274、276和耦合器272的一次侧的电感作为阻断近场信号的高通滤波器273操作。另外，在隔离耦合器272的第一侧不需要局部接地。

如所指出的，隔离耦合器272以及根据本文提出的实施例的其它隔离耦合器可以按许多不同方式实施。图3是示出根据本文提出的实施例的用于隔离耦合器272的一个实例布置的示意图。在此实施例中，隔离耦合器272是定向耦合器，在本文中被称作定向耦合器372。

定向耦合器372包括输入端口381、输出端口382和耦合端口383。输入端口381经由电容器374连接到多频段环形天线332的正端子384(1)，而输出端口382经由电容器376连接到多频段环形天线332的负端子384(2)。电容器374和376连同耦合器372的一次侧的电感一起形成用于在多频段环形天线332处接收的信号的高通滤波器373。多频段环形天线332、电容器374和电容器376基本上分别类似于上文参考图2描述的多频段环形天线232、电容器274和电容器276。耦合端口383与植入电子器件321连接，所述植入电子器件可以基本上类似于图1的植入电子器件121。

如所示的，定向耦合器372还包括两个耦合的传输线385(1)和385(2)。传输线385(1)连接于输入端口381和输出端口382之间，而传输线385(2)连接于耦合端口383和内部负载386之间。在某些实例中，传输线385(1)被称为耦合器372的“主线”或“一次侧”，而传输线385(2)被称为耦合器372的“耦合线”或“二次侧”。传输线385(1)和385(2)中的每一个具有相关联的电感，并且可以使用诸如带状线技术、微带技术等的许多不同技术来创建。

传输线385(1)和385(2)彼此物理分离，并且因此在其间提供直流电隔离。然而，传输线385(1)和385(2)中的每一个的至少一个区段被定位成充分靠近，使得通过传输线385(1)的能量耦合到传输线385(2)。也就是说，由于两个耦合传输线385(1)和385(2)的相对定位，传输线385(1)中的限定量的电磁功率传输至传输线385(2)，并且因此传输到植入电子器件321的耦合端口383。

在图3中，箭头387示出从多频段环形天线332通过传输线385(1)的电流流动。箭头388示出流过传输线385(2)流动到耦合端口383的耦合电流。如图所示，传输线385(1)闭合多频段环形天线332，同时由于传输线385(1)和385(2)物理分离，植入电子器件321与在多频段环形天线332处的直流电隔离(受保护)。

图3是三(3)端口定向耦合器的实例。应了解，使用三端口定向耦合器是说明性的，且在其它实施例中可使用其它定向耦合器。例如，图4是示出可根据本文提出的实施例使用的四(4)端口定向耦合器472的示意图。定向耦合器472类似于图3的耦合器372，不同之处在于耦合线的两端是耦合端口。

更具体地，定向耦合器472包括输入端口481、输出端口482和第一耦合端口483(1)和第二耦合端口483(2)。第一耦合端口483(1)在本文中有时被称为“前向耦合”端口，而第二耦合端口483(2)在本文中有时被称为“反向耦合”或“隔离”端口。输入端口481经由电容器474连接到多频段环形天线432的正端子484(1)，而输出端口482经由电容器476连接到多频段环形天线432的负端子484(2)。电容器474和476连同耦合器472的一次侧的电感一起形成用于在多频段环形天线432处接收的信号的高通滤波器473。多频段环形天线432、电容器474和电容器476基本上分别类似于上文参考图2描述的多频段环形天线232、电容器274和电容器276。耦合端口483(1)和483(2)连接到植入电子器件421，所述植入电子器件可基本上类似于图1的植入电子器件121。在某些实例中，反向耦合端口483(2)可以终止于外部负载(图4中未示出)

如图所示，定向耦合器472还包括分别形成耦合器472的一次侧和二次侧的两个耦合传输线485(1)和485(2)。传输线485(1)连接于输入端口481和输出端口482之间，而传输线485(2)连接于耦合端口483(1)和483(2)之间。类似于以上实施例，可以使用多种不同技术(例如，带状线技术、微带技术等)来产生传输线485(1)和485(2)。

传输线485(1)和485(2)彼此物理分离。然而，传输线485(1)和485(2)中的每一个的至少一个区段被定位成充分靠近，使得通过传输线485(1)的能量耦合到传输线485(2)。也就是说，由于两个耦合传输线485(1)和485(2)的相对定位，传输线485(1)中的限定量的电磁功率传输至传输线485(2)，并且因此传输到前向耦合端口483(1)和植入电子器件421。

在图4中，箭头487示出从多频段环形天线432通过传输线485(1)的电流流动。箭头488示出通过传输线485(2)流动到前向耦合端口483(1)的感应(耦合)电流。如图所示，传输线485(1)闭合多频段环形天线432，同时由于传输线485(1)和485(2)物理分离，植入电子器件421与在多频段环形天线432处的直流电隔离(受保护)。

图3和图4示出了根据本文提出的实施例的用于隔离耦合器的示例性布置。在图3和图4的示例性布置中，耦合通过两条传输线进行。在另外的实施例中，传输线可以由线圈代替，以便形成空气变压器(即，不具有磁芯的变压器)。在某些实施例中，隔离耦合器可实施为作为空气变压器的巴伦(balun)。

例如，图5是示出用于远场接收器电路262的一个布置的简化示意图，所述远场接收器电路被称作远场接收器电路562，其中隔离耦合器由巴伦572形成。在此实例中，巴伦572作为空气变压器或定向耦合器操作，且包括一次侧590(1)和二次侧590(2)。一次侧590(1)和二次侧590(2)分别包括线圈591(1)和591(2)。

巴伦572的一次侧590(1)连接在经由电容器574的多频段环形天线532的正端子584(1)与经由电容器576的多频段环形天线532的负端子584(2)之间。电容器574和576连同耦合器572的一次侧的电感一起形成用于在多频段环形天线432处接收的信号的高通滤波器573。多频段环形天线532、电容器574和电容器576基本上分别类似于上文参考图2描述的多频段环形天线232、电容器274和电容器276。巴伦572的二次侧590(2)连接于负载586与植入电子器件521之间，所述植入电子器件可以基本上类似于图1的植入电子器件121。

线圈591(1)和591(2)彼此物理分离，但定位成充分靠近，使得通过线圈591(1)的能量耦合到线圈591(2)，因而591(1)中的限定量的电磁功率传递至591(2)和植入电子器件521。在某些实例中，可以与线圈591(1)和591(2)一致地增加某个电感和电容，以平衡输出。为便于说明，已从图5省略此类额外电感和电容。

在图5中，箭头587示出从多频段环形天线532通过线圈591(1)的电流流动。箭头588示出流过线圈591(2)的感应(耦合)电流。如图所示，线圈591(1)闭合多频段环形天线532，同时由于线圈591(1)和591(2)2)的物理分离，植入电子器件521与多频段环形天线432隔离(受保护)。也就是说，巴伦572将植入电子器件521与多频段环形天线532处的直流电隔离。

尽管已经主要参考耳蜗植入物描述了实施例，但应了解，本文提出的技术可在其它可植入医疗装置(例如其它类型的听觉假体)中实施。

应当理解，本文提出的实施例不是互相排斥的。

本文描述和要求保护的发明在范围上不受本文公开的具体优选实施例的限制，原因是这些实施例旨在作为举例说明，而不是限制本发明的几个方面。任何等同的实施例都意图在本发明的范围内。实际上，除了本文中示出和描述的那些之外，根据前述描述，本发明的各种修改对于本领域技术人员将变得显而易见。这样的修改也意图落入所附权利要求的范围内。

Claims (9)

1.一种可植入医疗装置，所述可植入医疗装置包括：

多频段环形天线；

植入电子器件；

近场接收器电路，所述近场接收器电路耦合到所述环形天线和所述植入电子器件，并且被配置成经由所述环形天线从位于接受者的身体外部的一个或多个装置接收近场信号，并且向所述植入电子器件提供所述近场信号；以及

远场接收器电路，所述远场接收器电路耦合到所述环形天线和所述植入电子器件，并且被配置成经由所述环形天线从位于所述接受者的身体外部的至少一个装置接收远场信号，并且向所述植入电子器件提供所述远场信号。

2.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述远场接收器电路被配置成将所述植入电子器件与在所述多频段环形天线处的直流电电隔离。

3.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述近场接收器电路包括变压器，并且所述远场接收器电路包括隔离耦合器。

4.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述变压器和所述隔离耦合器彼此并联连接。

5.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述隔离耦合器是定向耦合器，所述定向耦合器包括：

第一传输线，所述第一传输线具有分别连接到所述多频段环形天线的第一端子和第二端子的第一端和第二端；以及

与所述第一传输线物理分离的第二传输线，所述第二传输线至少具有连接到所述植入电子器件的第一端。

6.根据权利要求5所述的可植入医疗装置，所述可植入医疗装置还包括：

第一电容器，所述第一电容器连接于所述第一传输线的所述第一端与所述多频段环形天线的所述第一端子之间；以及

第二电容器，所述第二电容器连接于所述第一传输线的所述第二端与所述多频段环形天线的所述第二端子之间，

其中，所述第一传输线的电感、所述第一电容器和所述第二电容器共同形成高通滤波器。

7.根据权利要求5所述的可植入医疗装置，其中所述第二传输线的第二端连接到内部负载。

8.根据权利要求3所述的可植入医疗装置，其中所述第二隔离耦合器包括巴伦。

9.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述可植入医疗装置为耳蜗植入物。

根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述近场接收器电路和所述远场接收器电路被配置成以差分模式直接从所述多频段环形天线操作以分别接收所述近场信号和所述远场信号两者。