CN117405260A - 用于监测电气面板中的温度的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

用于监测电气面板中的温度的方法包括：经由设置在电气面板中的开槽组件的至少一个连接器接收来自布线温度探头和与开槽组件相关联的环境温度探头中至少之一的数据，所述布线温度探头被配置成感测与电气面板的至少一个电气断路器相关联的对应负载布线的温度，以及所述环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度。该方法还包括：基于来自布线温度探头和环境温度探头中至少之一的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板之一的状况。该方法还包括：生成指示至少一个电气断路器和电气面板至少之一的状况的输出。

Description

用于监测电气面板中的温度的系统和方法
相关申请的交叉引用
本专利申请要求2022年7月15日提交的美国临时专利申请序列号63/389,526的权益和优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
以下描述涉及电气面板，并且特别地涉及监测电气面板的一个或更多个布线、电气断路器等的温度。
背景技术
在关键信息技术(IT)基础设施环境中，IT中断的两个主要原因是人为错误和机电故障。两者都直接影响对IT装备的电力分配的完整性。电力通常经由从面板盘(panelbroads)连接至机架配电单元(RPDU)或直接连接至IT装备的布线(例如，或鞭线)被分配至关键装备负载。面板盘包括极连接(例如，通常42个至高达84个，或任何其他合适的极连接)，以经由具有电气断路器的分支电路分配电力来保护装备免受电过载和其他损坏条件的影响。面板盘还包括主输入端子，并且可以包括或可以不包括主输入断路器。具有可选主断路器和/或监测能力的面板盘通常封装在远程电力面板/配电单元(RPP/PDU)中，以便于安装和应用。
发明内容
本公开内容总体上涉及温度监测系统和方法。
所公开的实施方式的一个方面包括一种用于监测电气面板中的温度的系统。该系统包括开槽组件和计算装置。开槽组件可以设置在电气面板的靠近电气面板的至少一个电气断路器的部分上。开槽组件可以包括：本体，所述本体限定设置在本体的与至少一个对应负载布线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个对应负载布线与所述至少一个电气断路器相关联，所述至少一个槽被构造成接合与所述至少一个电气断路器相关联的所述至少一个对应负载布线；至少一个布线温度探头，所述至少一个布线温度探头设置在所述至少一个槽中并且被配置成感测所述至少一个对应负载布线的温度，所述至少一个布线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在通信线缆的端部上。计算装置可以包括处理器和存储器。存储器可以包括指令，所述指令在由处理器执行时使处理器进行如下操作：经由所述至少一个连接器接收来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的数据；基于来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的所述数据，确定所述至少一个电气断路器和电气面板中至少之一的状况；以及生成指示所述至少一个电气断路器和电气面板中至少之一的状况的输出。
所公开的实施方式的另一方面包括一种用于监测电气面板中的温度的设备。该设备可以包括开槽组件，该开槽组件设置在电气面板的靠近电气面板的至少一个电气断路器的部分上。开槽组件可以包括：本体，所述本体限定设置在本体的与至少一个对应负载布线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个对应负载布线与所述至少一个电气断路器相关联，所述至少一个槽被构造成接合与所述至少一个电气断路器相关联的所述至少一个对应负载布线；至少一个布线温度探头，所述至少一个布线温度探头设置在至少一个槽中并且被配置成感测所述至少一个对应负载布线的温度，所述至少一个布线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及设置在通信线缆的端部上的至少一个连接器，所述至少一个连接器被配置成将所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头连接至计算装置。
所公开实施方式的另一方面包括一种用于监测电气面板中的温度的方法。该方法可以包括：经由设置在电气面板中的开槽组件的至少一个连接器接收来自设置在开槽组件的对应槽中的至少一个布线温度探头和与开槽组件相关联的至少一个环境温度探头中至少之一的数据，所述至少一个布线温度探头被配置成感测与电气面板的至少一个电气断路器相关联的对应负载布线的温度，以及所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；基于来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的数据，确定所述至少一个电气断路器和电气面板中至少之一的状况；以及生成指示所述至少一个电气断路器和电气面板中至少之一的状况的输出。
所公开实施方式的另一方面包括一种用于监测温度的设备。该设备包括：开槽组件，所述开槽组件设置在至少一个电气断路器的线路侧和负载侧中之一上。开槽组件包括：本体，所述本体限定设置在本体的与至少一个对应布线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个对应布线与所述至少一个电气断路器相关联，所述至少一个槽被构造成接合与所述至少一个电气断路器相关联的至少一个对应布线；至少一个布线温度探头，所述至少一个布线温度探头设置在至少一个槽中并且被配置成感测所述至少一个对应布线的温度，所述至少一个布线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在通信线缆的端部上、被配置成将所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头连接至计算装置。
本公开内容的这些和其他方面在以下对实施方式、所附权利要求和附图的详细描述中公开。
附图说明
当结合附图阅读时，根据以下详细描述可以最好地理解本公开内容。要强调的是，根据惯例，附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，各种特征的尺寸被任意地扩大或者缩小。
图1A大体上示出了根据本公开内容的原理的温度监测系统。
图1B大体上示出了根据本公开内容的原理的计算设备。
图2是大体上示出根据本公开内容的原理的温度监测方法的流程图。
本领域技术人员将理解并懂得，根据惯例，下面讨论的附图的各种特征不一定按比例绘制，并且附图的各种特性和元件的尺寸可以扩大或缩小，以更清楚地说明本文中所描述的本发明的实施方式。
具体实施方式
以下讨论针对本公开内容的各种实施方式。虽然这些实施方式中的一个或更多个实施方式可能是优选的，但所公开的实施方式不应当被解释为或以其它方式被用于限制包括权利要求的本公开内容的范围。另外，本领域技术人员将理解：以下描述具有广泛的应用，并且对任意实施方式的讨论仅意在对该实施方式的示例性，并且不旨在暗示包括权利要求的本公开内容的范围受限于该实施方式。
如所描述的，在关键信息技术(IT)基础设施环境中，IT中断的两个主要原因是人为错误和机电故障。两者都直接影响对IT装备的电力分配的完整性。电力通常经由从面板盘连接至机架配电单元(RPDU)或直接连接至IT装备的布线(例如，或鞭线)被分配至关键装备负载。面板盘包括极连接(例如，典型的42个以及高达84个，或者任何其他合适的极连接)，以经由分支电气断路器分配电力来保护装备免受电过载和其他损坏条件的影响。面板盘还包括主输入端子，并且可以包括或可以不包括主输入断路器。具有可选主断路器和/或监测能力的面板盘通常封装在远程电力面板/配电单元(RPP/PDU)中，以便于安装和应用。
通常地，面板盘附近或内部的环境温度可以根据数据中心空间位置和/或调节空气分配而变化(例如，从70F至130F(21C至55C)，或其他合适的温度范围)，调节空气分配根据因素例如：热/冷通道定位、面板盘/RPP/PDU分层或热点的底顶高度(例如，典型高度84"/2.1米等)、受限的调节气流和服务器操作周期。
另外，随着数据中心运营商和企业采用环境可持续策略，这样的实体可能会寻求使电气利用率最大化，并且使能源使用和/或损失最小化。为了支持这些策略，并且随着数据中心设计持续提高一般环境操作温度并且追求延长电气基础设施使用和寿命的方法，对故障(例如，或各种条件)的监测变得越来越重要。此外，随着时间的推移，电气断路器可能会由于循环和/或使用和/或在较高环境温度下操作而发生机械故障。故障通常会长期(例如，数年)发生，并且关联的热量损失会缓慢增加(例如，使得检测需要持续密切的温度监测)。
由于面板盘上的密集的极和/或电气断路器间距，电气断路器和/或连接的热场和/或温度场可能难以分开测量。另外，数据中心面板盘/RPP/PDU位置和调节空气分配可能影响电气断路器热场和/或温度场的分开测量或比较。分支连接负载可能在一小时或一天或更多时间内循环。因此，故障连接或机械失效的电气断路器的热生成可能会随时间的推移而显著变化。因此，负载状态或功耗可能表示针对电气断路器或断路器端子的热和/或温度曲线的一部分。
在这样的面板盘中，电气断路器负载通常由电工手动布线并且固定至电气断路器端子。如果被不恰当地固定或扭曲，端子连接可能最初是不充分的，可能会随着时间的推移而劣化和/或损坏。随着时间的推移，来自外部设备的振动或通过布线传递的振动可能影响连接。另外，技术人员在添加或改变分支电气断路器时，连接可能会由于意外接触而变得松动。松动的连接可能导致电过载、过量热生成和/或电弧，从而可能带来火灾危害。因此，连接的关键负载受到损坏或丢失。
通常地，检查布线连接一般需要训练有素的技术人员，并且在安装时或在预防性维护检查期间进行。检查通常包括物理检查、热扫描和/或相关温度检查。检查连接完整性的连续和持续的方法可能具有受限的改造和/或维护规定，并且/或者可能需要专门的分立装置。
较高的环境和/或内部面板盘温度可能影响电气断路器性能或完整性(例如，过早跳闸、减少寿命等)。另外，数据中心位置和/或空气分配的热影响可能会使局部面板盘和/或电气断路器温度读数的解读产生偏差。此外，电气完整性检查必须安全、一致且系统化。人工方法和/或干预可能使这些要求难以实现。
检查分支和/或主断路器布线连接和总体完整性的当前方法包括在初始安装时和/或在定期维护期间使用的直接方法和/或利用单独的电气断路器中(例如，在面板盘结构中、在能量计量系统中等)的集成传感器的嵌入式方法。通常地，直接方法可能需要现场的经过培训的人员。由于随着时间的推移，连接可能松动以及/或者部件可能发生机械故障，依靠仅在初始安装时或在定期维护期间的检查可能错过连接变得损坏和/或电气断路器变得损坏的时刻。嵌入式方法要么需要与每个装置通信的分立专用电气断路器，要么因为集成在能量系统中而不容易支持面板盘的生命周期需求，例如改进和/或服务维修。
检查布线连接完整性的常用方法是手动拉动布线以检查端子固定的强度，这可以称为拉力强度测试。非仪器拉力强度测试是不明确的，并且可能破坏连接强度。另外，安全实践要求在进行拉力测试之前，必须使面板或电气断路器负载断电。
红外线(IR)扫描通常用于检查面板盘主连接或本体，并且需要具有特殊观察材料的IR端口，以及IR扫描仪。根据扫描端口设计的性质，可能需要个人防护设备(PPE)。然而，由于内在访问限制，IR扫描对于分支电气断路器是不切实际的。由于包括阻挡到连接的视线的盖或壳体的典型的分支电气断路器设计，因此分支电气断路器IR扫描是无效的。如果视线是可能的，由于面板盘长度和所有极和/或电气断路器位置所需要的IR观察端口材料的尺寸和/或数量，因此IR扫描的成本过高。
用于监督电气断路器连接或总体完整性的另一方法是将温度传感器直接嵌入电气断路器或能量系统中，以监测电气断路器连接或总体热生成。这些方法提供连续的电气断路器或连接温度监测和输出电流关联。单独的温度传感器还可以设置在面板盘结构上或面板盘结构中。电气断路器的实施要求每个电气断路器与外部控制器以菊链式连接，这可能会导致更难使功率和热信息相关。电气断路器方法限制用户使用可能会产生成本而且通常不容易获得的专用装置。
能量系统的实施需要电气断路器电流计量的费用，通常需要在改造或维护期间中断负载(例如，电气断路器负载侧布线去除)，以及/或者不提供对故障温度传感器的非侵入式维修。嵌入面板盘结构中的温度传感器不易于提供安装后改造，并且需要定制面板构造。
由于电阻增加，错误的电线连接会生成热。连接处附近的温度将高于一般环境，并且如果连接退化，温度将随时间的推移而上升。单个故障连接生成的热通常可能不足以升高整个面板或安装空间的温度。然而，单个连接处附近的温度上升是可识别的。此外，分支连接负载可能在一小时或一天或更多时间内循环。因此，故障连接热生成可能随时间的推移而显著变化。因此，负载状态或功耗限定了在电气断路器端子处的热和/或温度曲线的一部分。由于面板盘上的密集的极和/或电气断路器间距，电气断路器连接的热和/或温度可能难以分开测量。
因此，可以期望被配置成提供对面板盘(例如，本文可以称为电气面板)的温度监测，同时解决典型解决方案的这些缺点的系统和方法，例如本文描述的系统和方法。在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成提供监督和/或确保所连接的装置外部的电力分配面板盘上的分支负载和/或主输入/断路器布线连接的持续完整性。
本文描述的系统和方法可以被配置成提供具有集成温度传感器的单块电流互感器(CT)条或类似的固定和/或统一的多CT构造，这些在本文中可以共同称为开槽组件。开槽组件可以安装在面板盘中，非常接近分支负载和/或主连接。单独的温度传感器探头可以位于每个CT和/或连接位置处，以提供特定的连接温度计量。本文描述的系统和方法可以被配置成直接使单独负载和/或主连接功耗与温度行为相关，以提供连续的连接完整性监督，并且通知用户或系统对电气断路器或负载动作进行控制。本文描述的系统和方法可以被配置成提供一个或更多个嵌入式传感器和相关电子器件。
在一些实施方式中，单块的条或类似集成CT结构位置的单独CT(例如，开槽组件)可以设置在沿面板盘电气断路器安装空间的长度的每个分支电气断路器极位置处和/或在主路处。至少一个布线或二极管温度传感器集成至开槽组件中，其中传感器探头定位在每个CT处，以非常接近电气断路器或主连接。温度传感器可以封装在开槽组件的灌封材料中或者在固定结构内，并且被定位成物理地保护探头并且减轻潜在的连接-探头电弧。在一些实施方式中，一个或更多个温度传感器可以定位在CT开口内。附加地或替选地，一个或更多个温度传感器可以定位在CT开口附近和/或CT开口的面上，CT开口面向使功耗与温度水平相关以创建个体化负载至温度(LT)关系和整体面板盘LT图的电气断路器连接CT/传感器对。在一些实施方式中，相关电子器件可以嵌入并集中在单块(例如，开槽组件)中，以提供物理保护和封装部署。附加地或替选地，相关数据可以从单块集中输出，以用于外部处理。
在一些实施方式中，一个或更多个温度传感器可以为菊链式或并联连接回用于监测接口的单个连接。每个单块的传感器串可以构造为单个线束或其他合适的构造。至少一个环境温度传感器可以位于面板盘外部，并且可以用于比较在不同环境温度条件下的连接温度升高。
在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成使用国家电气标准和规范、布线额定值限制以及预定义的LT阈值来设置针对电气断路器连接完整性和整个面板盘安全性的警告和警报级别。本文描述的系统和方法可以被配置成使来自电气断路器的相邻的极的CT/传感器对的数据相关，以确定单个电气断路器连接是否影响其他连接的LT行为。
在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成使用预测分析，以提供对电气系统整体的个体连接的更深了解。本文描述的系统和方法可以被配置成使用分离系统和/或产品群和/或电气系统的LT行为、趋势和图(例如，连接负载、面板盘布局等)的数据捕获来构建预测模型，以定义操作规范、故障窗口、维护或更换要求等。本文描述的系统和方法可以被配置成针对个体连接、电气断路器和/或负载、面板盘、主连接、多个装置的电连接系统、任何其他合适的应用或其组合生成模型。
本文描述的系统和方法可以被配置成使用LT关系和/或映射，以经由在电气断路器或RPDU处的接通/断开切换来管理负载。本文描述的系统和方法可以被配置成针对每个CT/传感器对生成一个或更多个可视指示器，以指示热状态(例如，三色发光二极管(LED)，例如指示“激活”的绿色LED、指示“警报”的橙色LED、指示“故障”的红色LED、指示连接的RPDU关系的绿色闪烁LED和/或任何其他合适的LED或指示器)。本文描述的系统和方法可以被配置成允许对电气面板盘连接完整性进行连续的、非侵入性的和远程的监督。本文描述的系统和方法可以被配置成确保清楚的CT-温度与极-连接的关系，其中CT和传感器被制造在一起，并且根据行业标准、固定极间距专门地定位。
本文描述的系统和方法可以被配置成提供均匀且一致的温度测量定位，这可能优于手动实现的定位。本文描述的系统和方法可以被配置成在用户添加新电气断路器和/或负载连接时实现预安装和/或准备功能。本文描述的系统和方法可以被配置成支持与单个内部或外部控制器相对容易地协调能量和热计量。本文描述的系统和方法可以被配置成允许其中传感器探头接近电气连接的安全温度测量。本文描述的系统和方法可以被配置成有利于对标准化面板盘、电路断路器(例如，本文可以被称为电气断路器)和/或连接的不可知支持。
在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成提供改进的关系计量。例如，本文描述的系统和方法可以被配置成提供动态地使连接温度与电气负载和/或状态相关的并发电力和温度测量。本文描述的系统和方法可以被配置成允许对数据中心中的单个或多个面板上的LT关系的比较。本文描述的系统和方法可以被配置成提供持续的完整性监督(例如，而不是在电气断路器添加或预防性维护期间的临时检查)。本文描述的系统和方法可以被配置成允许经由直接干预或基于可行信息的切换来管理负载的可能性。本文描述的系统和方法可以被配置成提供用于检查连接的安全技术，而没有手动干预或探测的风险。
在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成适用于经由二至“X”个极单块使用尺寸标准化连接定位的子馈电分配、三相不间断电力供应(UPS)系统输入/输出和/或其他关键装置连接。本文描述的系统和方法可以被配置成提供不具有用于监测温度水平和上升的CT的单块。本文描述的系统和方法可以被配置成利用具有电力线缆穿过孔的单块结构来定位温度传感器以用于测量。本文描述的系统和方法可以被配置成将温度传感器探头集成至用于限制对分支电气断路器的访问的面板盘盖中。本文描述的系统和方法可以被配置成使用至少一个磁场传感器(例如，和/或至少一个热敏电阻或半导体类型传感器)来感测电气断路器、面板盘、与面板盘关联的环境等的温度。
在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成提供监督并且确保连接至关键负载的电力分配面板盘上的分支负载和/或主输入和/或电气断路器布线连接的持续完整性以及总体电气断路器完整性。本文描述的系统和方法可以被配置成提供具有集成温度探头的模块化传感器隔离开槽组件。开槽组件可以直接安装在电气断路器负载侧布线上的面板盘或主空间内，并且非常接近分支负载和/或主连接。单独的温度传感器探头可以位于每个极和/或连接位置处，以提供特定的连接温度计量。附加地或替选地，环境温度探头可以位于沿开槽组件的长度的外部面上。开槽组件可以由隔热材料构造，以隔离极对极和极对环境的计量。开槽组件还可以包括嵌入式传感器和/或相关电子器件。
在一些实施方式中，本文描述的系统和方法可以被配置成提供连续连接和/或电气断路器完整性监督，并且基于单独支路和/或主连接温度行为与分段环境温度和/或近场极温度和/或功耗的直接相关，通知用户或系统对电气断路器和/或负载动作的控制。
本文描述的系统和方法可以被配置成提供传感器开槽组件或结构，该传感器开槽组件或结构沿面板盘电气断路器、面板盘输入、面板盘电气断路器输出和/或主输出布线空间的长度或在面板盘电气断路器、面板盘输入、面板盘电气断路器输出和/或主输出布线空间的指定部分中对温度传感器进行隔离和定位。传感器可以位于每个电气断路器极位置处，并且部分性地提供局部环境读数。开槽组件或结构可包括轻质泡沫、凝胶或其他合适的柔性轻质隔热材料，以隔离极对极和/或环境温度探头感测。
在一些实施方式中，开槽组件可以延伸面板盘/RPP的长度，并且可以由每个电气断路器极(例如，在指定的3/4”或1”极对极处的1-4极和/或其他合适的配置)或每个组(例如，7、14、21、42极或其他合适的极)的各种长度的分段模块构造。本文描述的系统和方法可以被配置成使用模块连接器来定位分段环境传感器。本文描述的系统和方法可以被配置成将温度传感器(例如，二极管、热电偶、热敏电阻、硅基单布线等)集成到网格或结构中。
本文描述的系统和方法可以被配置成将温度传感器封装在绝缘材料中或结构内，并且被定位成物理地保护探头和减轻潜在的连接件-探头电弧。在一些实施方式中，极温度传感器可以定位在面向电气断路器连接的开槽组件或结构的内部面附近和/或在面向电气断路器连接的开槽组件或结构的内部面上。在一些实施方式中，极温度传感器可以定位在输出布线插入槽中的网格或结构的内径中。
在一些实施方式中，温度传感器可以菊链式链接回或并联连接回针对监测接口的单个连接件。每个传感器开槽组件的传感器串可以被构造为单个线束。在一些实施方式中，网格和/或传感器电子装置由外部源供电。另外或者替选地，钳式CT可以被嵌在网格中或者嵌在主输出上以清除用于网格和/或传感器电子装置的电力。CT可以位于输出布线槽处。另外或者替选地，本文中描述的系统和方法可以被配置成使用位于面板盘外部的附加环境温度传感器将连接件和/或分段温度上升与外部环境条件进行比较。
在一些实施方式中，本文中描述的系统和方法可以被配置成在每个电气断路器和/或极位置提供一个或多个视觉指示器以指示热状态，如所描述的。在一些实施方式中，在开槽组件或结构中或在连接线束上形成的一个或多个孔眼可以被提供以允许安装或系线支撑附接至面板盘、分配线束和/或其他方便的固定结构。
在一些实施方式中，每个电气断路器连接件和/或分段式温度传感器可以捕获特定的位置条件以及/或者本文中描述的系统和方法可以被配置成使条件相互关联以创建整个面板盘温度传感器(TS)映射。在一些实施方式中，本文中描述的系统和方法可以被配置成嵌入和/或总线连接与开槽组件相关的电子装置以提供物理保护和封装部署。在一些实施方式中，本文中描述的系统和方法可以被配置成从网格总线输出相关数据以进行外部处理。
在一些实施方式中，本文中描述的系统和方法可以被配置成区分数据中心空间位置和/或经调节的空气分布对局部面板盘/RPP/PDU温度的升温影响。本文中描述的系统和方法可以被配置成递送更准确的三维热分布映射。本文中描述的系统和方法可以被配置成启用预安装和/或就绪或更新能力。本文中描述的系统和方法可以被配置成支持现有的系统断路器和/或负载连接附加件。本文中描述的系统和方法可以被配置成使用开放和/或开槽构造，该开放和/或开槽构造支持对现有和/或有线系统及/或通电分布进行的没有阻碍且容易安装的更新。
本文中描述的系统和方法可以被配置成支持具有模块化设计和独立结构的容易扩展和/或现场修复。本文中描述的系统和方法可以被配置成允许使用接近电气连接件的传感器探头进行安全温度测量。本文中描述的系统和方法可以被配置成允许比较数据中心中的单个或多个面板上的TS和/或LT关系。本文中描述的系统和方法可以被配置成允许潜在地经由基于可操作信息的直接干预或切换来管理负载。本文中描述的系统和方法可以被配置成提供改进的关系度量和/或管理。
在一些实施方式中，本文中描述的系统和方法可以被配置成应用于子馈电分配、3相UPS系统输入/输出、母线槽分配馈送和/或分配和/或使用维度上标准化的经由二到“X”极网格的连接位置的其他关键设备连接件。本文中描述的系统和方法可以被配置成将温度传感器探头集成到面板盘盖中，该面板盘盖用于限制对分支电气断路器的访问。本文中描述的系统和方法可以被配置成使用磁场传感器、湿度传感器、视觉IR传感器、其他合适的传感器的一个或更多个或其组合中来监测与开槽组件、电气断路器、面板盘和/或与面板盘相关联的环境相关联的温度。
在一些实施方式中，本文中描述的系统和方法可以被配置成提供开槽组件和计算设备。开槽组件可以设置在电气面板的靠近电气面板的至少一个电气断路器的部分上。开槽组件可以包括：本体，该本体限定设置在本体的与和至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个槽被构造成接合与至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线；至少一个线温度探头，所述至少一个线温度探头设置在至少一个槽中并且被配置成感测至少一个对应的负载线的温度，所述至少一个线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在通信线缆的端部上。
在一些实施方式中，计算设备可以包括处理器和存储器。存储器可以包括指令，指令在由处理器执行时使处理器：经由至少一个连接器从至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个接收数据；基于来自至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况；以及生成指示至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况的输出。
在一些实施方式中，本体还包括设置在本体的与对应的负载线相关联的一侧上的多个槽，多个槽中的每一个槽被构造成与对应的负载线中的相应一个负载线接合。在一些实施方式中，本体还可以包括多个线温度探头，每个线温度探头设置在本体的对应的槽中。在一些实施方式中，多个线温度探头以菊链式配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。在一些实施方式中，多个线温度探头以并联配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。
参照图1A和图1B，总体上示出了根据本公开内容的原理的温度监测系统10。系统10可以包括电气面板100和计算设备102。计算设备102可以包括处理器104和存储器106。处理器104可以包括任何合适的处理器，诸如本文中描述的处理器。另外或者替选地，除处理器104之外，计算设备102还可以包括任何合适数量的处理器。存储器106可以包括单个磁盘或多个磁盘(例如，硬盘驱动器)，并且可以包括管理存储器106内的一个或更多个分区的存储管理模块。在一些实施方式中，存储器106可以包括快闪存储器、半导体(固态)存储器等。存储器106可以包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)或其组合。存储器106可以包括指令，所述指令在由处理器104执行时使处理器104至少执行与本文中描述的系统和方法相关联的功能。
计算设备102可以包括用户输入设备132，如在图1B中总体示出的，用户输入设备132被配置成从计算设备102的用户接收输入并且将表示从用户接收的输入的信号传送到处理器104。例如，用户输入设备132可以包括按钮、小键盘、拨号盘、触摸屏、音频输入接口、视觉/图像捕获输入接口、传感器数据形式的输入等。
计算设备102可以包括可以由处理器104控制以向用户显示信息的显示器136。数据总线138可以被配置成促进至少存储装置140与处理器104之间的数据传输。计算设备102还可以包括网络接口142，该网络接口142被配置成经由网络连接(诸如有线或无线连接或其他合适的连接)将计算设备102耦接或连接至各种其他计算设备或网络设备。在一些实施方式中，网络接口142包括无线收发器。
存储设备140可以包括单个磁盘或多个磁盘(例如，硬盘驱动器)、一个或更多个固态驱动器、一个或更多个混合硬盘驱动器等。存储设备140可以包括管理存储设备140内的一个或更多个分区的存储管理模块。在一些实施方式中，存储设备140可以包括快闪存储器、半导体(固态)存储器等。
计算设备102可以包括任何合适的计算设备或多个设备，包括以下中的一个或更多个：移动计算设备(例如，智能电话、平板电脑或其他合适的移动计算设备)、膝上型计算设备、台式计算设备、云计算设备或系统、远程定位的一个服务器或多个服务器、向移动计算设备提供信息的远程或邻近定位的移动计算设备或应用服务器、其他合适的远程计算设备或其组合。
在一些实施方式中，计算设备102可以被配置成监测面板100的一个或更多个电气断路器146的温度和/或面板100的环境温度和/或与面板100相关联的环境的一部分的温度。面板100可以包括电力输入144。电力输入144可以包括被配置成从合适的电源向面板100提供电力的多个线和/或连接件。由电力输入144提供的电力可以经由各种线通过面板100分配，通过每一相应电气断路器146分配。然后，电力可以经由相应的输出线或连接件离开面板100。电力可以经由输出线或连接件传输到各种相应的基础设施部件(例如，诸如信息技术基础设施部件(诸如计算设备、交换机、路由器、显示器等)、任何其他合适的基础设施部件或其组合)。应当理解，虽然提供了有限的示例，但是面板100可以与任何合适的电力分配应用相关联，包括：与信息技术基础设施组合或者代替信息技术基础设施。
在一些实施方式中，面板100包括温度监测开槽组件150。开槽组件150可以邻近一个或更多个电气断路器146设置在面板100内。开槽组件150可以被配置成固定温度传感器和电力电缆的汇集，包括到传感器的连接以建立与传感器的各种通信特征。在一些实施方式中，开槽组件150可以包括设置在开槽组件150的一个或更多个部分上的一个或更多个绝缘材料，以允许区分温度测量(例如，与开槽组件150的相应槽相关联的温度测量和/或环境温度测量)。在一些实施方式中，开槽组件150可以在面板100的输入上实现(例如，用于面板100的各种输入的温度监测)，在供应至面板100的主电力的输入上实现(例如，用于对供应至面板100的主电力的温度监测)，在断路器输出上实现(例如，用于对断路器的输出的温度监测)，在分接盒的一个或更多个断路器输出上实现(例如，配置成汲取与相关联的母线远离的电力)，在任何其他合适的位置上实现或在其任何合适的组合上实现。
开槽组件150可以包括本体151。本体151可以包括任何合适的材料，包括但不限于柔性轻质隔热材料，诸如泡沫、凝胶或其他合适的隔热材料。本体151可以被配置成隔离极到极温度及/或极到环境温度。本体151可以包括任何合适的几何形状，诸如总体上示出的本体151的几何形状和/或任何其他合适的几何形状。可以基于与开槽组件150相关联的应用来定义和/或调整本体151的几何形状。例如，本体151的几何形状可以包括星型几何形状、三叶草型几何形状等。
本体151可以包括多个槽153，其被配置成接收和/或接合对应的面板盘分配或负载线152。本体151可以被配置成包括比本文示出的更少或更多的槽153和/或可以包括具有与槽153的特征相似和/或不同的特征的一个或更多个槽。另外或者替选地，槽153可以被配置成接收和/或接合对应的线温度传感器或探头154。探头154可以使用一个或更多个传感器或探头通信线缆156进行菊链式链接、并联连接或以任何合适的方式连接。如本文中所用，线缆可以包括一个或更多个线。一个或更多个环境温度传感器或探头158可以连接至探头通信线缆156，并且可以设置在本体151中或本体151上。连接器160(例如，包括低压插头或插座)可以设置在每个相应的探头通信线缆156的一个或每个相应的端部上。连接器160可以被配置成将开槽组件150，并且相应地将探头154和/或探头(例如，或多个探头)通信线缆156连接至计算设备102和/或任何合适的监测设备，其被配置成从每个或多个探头154和/或探头(例如或多个探头)通信线缆156接收探头值。
在一些实施方式中，开槽组件150可以被配置成装配在一个或更多个相应电气断路器诸如如所描述的分接盒的电气断路器146或其它合适的电气断路器(例如，包括但不限于3极电气断路器)的一个或更多个线路侧线上。开槽组件150可以设置在馈送至一个或更多个相应电气断路器的相应线路侧线或负载侧线中的一者或两者上。
另外或者替选地，开槽组件150(例如，或另一开槽组件150)可以邻近插座终端设置。在一些实施方式中，开槽组件150可以被配置为设置成在开槽组件150和邻近开槽组件150的其他部件之间提供足够的间隙间隔。在一些实施方式中，开槽组件150可以被配置成接合一个或更多个相应电气断路器的线性线间隔或布置，被配置成接合接近插座的曲线布线间隔或布置，或者以任何合适的方式被配置。
在一些实施方式中，计算设备102可以经由连接器160从探头154和/或探头通信线缆156中的一个或更多个接收数据。计算设备102可以基于数据来确定电气断路器146、与电气断路器146相关联的多个电线中的一个电线、面板100的任何其他合适的部件和/或面板100中的至少一个的状况(例如，其可以包括活跃状况、故障状况、过热状况、断开状况、其他合适的状况或其组合中的至少一个)。计算设备102可以生成指示状况的输出(例如，诸如视觉指示符或其他合适的输出)。计算设备102可以生成输出以进行显示。计算设备102可以在邻近或远离计算设备102的显示器136或其他合适的显示器或显示器的组合处，提供与状况、面板100和/或面板100的任何其他合适的部件相关联的输出和/或其他合适的信息。
在一些实施方式中，面板100可以包括温度监测开槽组件150'(例如，除了开槽组件150之外或代替开槽组件150)。开槽组件150'可以包括与开槽组件150的特征类似的特征。开槽组件150'可以沿着面板100延伸，使得开槽组件150'覆盖位于面板100的一侧上的所有电气断路器146。另外或者替选地，面板100可以包括沿着面板100的另一侧延伸的覆盖面板100的另一侧上的所有电气断路器146的另一开槽组件150'。应当理解，面板100可以包括覆盖任何合适数量的电气断路器146的任何合适数量的开槽组件150和/或开槽组件150'。
在一些实施方式中，系统10和/或计算设备102可以执行本文中描述的方法。然而，本文中描述的由系统10和/或计算设备102执行的方法并不意味着是限制性的，并且在控制器上执行的任何类型的软件可以执行本文中描述的方法而不脱离本公开内容的范围。例如，控制器(诸如在计算设备内执行软件的处理器)可以执行本文中描述的方法。
图2是总体上示出根据本公开内容的原理的温度监测方法300的流程图。在302处，方法300经由设置在电气面板中的开槽组件的至少一个连接器从设置在开槽组件的对应的槽中的至少一个线温度探头和与开槽组件相关联的至少一个环境温度探头中的至少一个接收数据，至少一个线温度探头被配置成感测与电气面板的至少一个电气断路器相关联的对应的负载线的温度，以及至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度。例如，计算设备102可以从连接器160接收数据。
在304处，方法300可以基于来自至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况。例如，计算设备102可以基于数据确定电气断路器146和/或面板100中的一个或更多个的至少一个状况。
在306处，方法300可以生成指示至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况的输出。例如，计算设备102可以生成指示至少该状况的输出。
在一些实施方式中，一种用于监测电气面板中的温度的系统包括开槽组件和计算设备。开槽组件可以设置在电气面板的靠近电气面板的至少一个电气断路器的部分上。开槽组件可以包括：本体，该本体限定设置在本体的与和至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个槽被构造成接合与至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线；至少一个线温度探头，所述至少一个线温度探头设置在至少一个槽中并且被配置成感测至少一个对应的负载线的温度，所述至少一个线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在通信线缆的端部上。计算设备可以包括处理器和存储器。存储器可以包括指令，所述指令在由处理器执行时使处理器：经由至少一个连接器从至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个接收数据；基于来自至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况；以及生成指示至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况的输出。
在一些实施方式中，本体还包括设置在本体的与对应的负载线相关联的一侧上的多个槽，多个槽中的每一个槽被构造成与多个对应的负载线中的相应一个负载线接合。在一些实施方式中，本体还可以包括多个线温度探头，每个线温度探头设置在本体的对应的槽中。在一些实施方式中，多个线温度探头以菊链式配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。在一些实施方式中，多个线温度探头以并联配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。
在一些实施方式中，一种用于监测电气面板中的温度的装置可以包括设置在电气面板的靠近电气面板的至少一个电气断路器的部分上的开槽组件。开槽组件可以包括：本体，该本体限定设置在本体的与和至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个槽被构造成接合与至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线；至少一个线温度探头，所述至少一个线温度探头设置在至少一个槽中并且被配置成感测至少一个对应的负载线的温度，所述至少一个线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在通信线缆的端部上，该通信线缆被配置成将至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头连接至计算设备。
在一些实施方式中，本体还包括设置在本体的与对应的负载线相关联的一侧上的多个槽，多个槽中的每一个槽被构造成与多个对应的负载线中的相应一个负载线接合。在一些实施方式中，本体还可以包括多个线温度探头，每个线温度探头设置在本体的对应的槽中。在一些实施方式中，多个线温度探头以菊链式配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。在一些实施方式中，多个线温度探头以并联配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。在一些实施方式中，计算设备被配置成经由至少一个连接器从至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个接收数据。在一些实施方案中，计算设备还被配置成基于来自至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况。在一些实施方式中，计算设备还被配置成生成指示至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况的输出。
在一些实施方式中，一种用于监测电气面板中的温度的方法可以包括：经由设置在电气面板中的开槽组件的至少一个连接器，从设置在开槽组件的对应的槽中的至少一个线温度探头和与开槽组件相关联的至少一个环境温度探头中的至少一个接收数据，至少一个线温度探头被配置成感测与电气面板的至少一个电气断路器相关联的对应的负载线的温度，以及至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；基于来自至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况；以及生成指示至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况的输出。
在一些实施方式中，开槽组件包括限定至少对应的槽的本体，其中，对应的槽设置在本体的与和至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线相关联的一侧上，以及其中，对应的槽被构造成接合与至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的负载线。在一些实施方式中，本体还包括设置在本体的与对应的负载线相关联的一侧上的多个槽，多个槽中的每一个槽被构造成与多个对应的负载线中的相应一个负载线接合。在一些实施方式中，本体还包括多个线温度探头，每个线温度探头设置在本体的对应的槽中。在一些实施方式中，多个线温度探头以菊链式配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。在一些实施方式中，多个线温度探头以并联配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。在一些实施方式中，状况包括至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的活跃状况、至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的故障状况、至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的过热状况以及至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的断开状况中的至少一个。
在一些实施方式中，一种用于监测温度的装置包括设置在至少一个电气断路器的线路侧和负载侧中的一个上的开槽组件。开槽组件包括：本体，该本体限定设置在本体的与和至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的线相关联的一侧上的至少一个槽，至少一个槽被构造成接合与至少一个电气断路器相关联的至少一个对应的线；至少一个线温度探头，所述至少一个线温度探头设置在至少一个槽中并且被配置成感测至少一个对应的线的温度，至少一个线温度探头连接至通信线缆；至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与开槽组件相关联的环境温度；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在通信线缆的端部上，该通信线缆被配置成将至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头连接至计算设备。
在一些实施方式中，本体还包括设置在本体的与对应的线相关联的一侧上的多个槽，多个槽中的每一个被构造成与多个对应的线中的相应一个对应的线接合。在一些实施方式中，本体还包括多个线温度探头，每个线温度探头设置在本体的对应的槽中。在一些实施方式中，本体被构造成接合与至少一个对应的线相关联的线性线布置。在一些实施方式中，本体被构造成接合与至少一个对应的线相关联的曲线布置。在一些实施方式中，计算设备被配置成经由至少一个连接器从至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个接收数据。在一些实施方案中，计算设备还被配置成基于来自至少一个线温度探头和至少一个环境温度探头中的至少一个的数据，确定至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况。在一些实施方式中，计算设备还被配置成生成指示至少一个电气断路器和电气面板中的至少一个的状况的输出。
上面的讨论旨在说明本公开内容的原理和各种实施方式。一旦完全理解上面的公开内容，许多变型和修改对于本领域技术人员将变得明显。旨在将以下权利要求书解释为包含所有这样的变化和修改。
本文中使用词语“示例”来表示用作示例、实例或说明。本文中描述为“示例”的任何方面或设计不一定被解释为比其他方面或设计优选或有利。更确切地说，使用词语“示例”旨在以具体的方式来呈现构思。如本申请中所使用的，术语“或”旨在表示包含性的“或”而非排他性的“或”。即，除非另有指定或根据上下文是清楚的，否则“X包括A或B”旨在表示任何自然的包含性排列。即，如果X包括A、X包括B或者X包括A和B两者，则在任何前述情况下都满足“X包括A或B”。另外，除非另有指定或根据上下文清楚地针对单数形式，否则在本申请和所附权利要求书中使用的冠词“一”和“一个”通常应当被解释为意指“一个或更多个”。此外，除非如此描述，否则全文中术语“实现方式”或“一个实现方式”的使用并不旨在表示相同的实施方式或实现方式。
本文中描述的系统、算法、方法、指令等实现方式可以在硬件、软件或其任何组合中实现。硬件可以包括，例如计算机、知识产权(IP)核、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑阵列、光处理器、可编程逻辑控制器、微代码、微控制器、服务器、微处理器、数字信号处理器或任何其他合适的电路。在权利要求书中，术语“处理器”应当被理解为单独地或组合地包含任何前述硬件。术语“信号”和“数据”可以互换使用。
如本文中所使用，术语“模块”可以包括经设计以与其它部件一起使用的经封装功能硬件单元、可以由控制器执行的指令集(例如，执行软件或固件的处理器)、被配置成执行特定功能的处理电路系统以及与较大系统连接的自包含硬件或软件部件。例如，模块可以包括专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、电路、数字逻辑电路、模拟电路、分立电路的组合、栅极以及其他类型的硬件或其组合。在其他实施方式中，模块可以包括存储可以由控制器执行以实现模块的特征的指令的存储器。
此外，在一个方面中，例如，本文中描述的系统可以使用具有计算机程序的通用计算机或通用处理器被实现，计算机程序在被执行时实施本文中描述的相应方法、算法和/或指令中的任一者。另外或者替选地，例如，可以利用可以包含用于实施本文中描述的方法、算法或指令中的任一者的其它硬件的专用计算机/处理器。
此外，本公开内容的实现方式的全部或一部分可以采取能够从例如计算机可用或计算机可读介质访问的计算机程序产品的形式。计算机可用或计算机可读介质可以是能够，例如有形地包含、存储、传送或传输程序以供处理器使用或与处理器结合使用的任何设备。介质可以是例如电子、磁、光学、电磁或半导体设备。其他合适的介质也是可用的。
已经描述了上述实施方式、实现方式和方面，以便允许容易地理解本公开内容，并且不限制本公开内容。相反，本公开内容旨在涵盖包括在所附权利要求书的精神和范围内的各种修改和等效布置，其范围应当符合最宽泛的解释以涵盖如法律所允许的所有这样的修改和等同的结构。

Claims (20)

1.一种用于监测电气面板中的温度的系统，所述系统包括：
开槽组件，所述开槽组件设置在电气面板的靠近所述电气面板的至少一个电气断路器的部分上，所述开槽组件包括：
本体，所述本体限定设置在所述本体的与至少一个对应负载布线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个对应负载布线与所述至少一个电气断路器相关联，所述至少一个槽被构造成接合与所述至少一个电气断路器相关联的所述至少一个对应负载布线；
至少一个布线温度探头，所述至少一个布线温度探头设置在所述至少一个槽中并且被配置成感测所述至少一个对应负载布线的温度，所述至少一个布线温度探头连接至通信线缆；
至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与所述开槽组件相关联的环境温度；以及
至少一个连接器，所述至少一个连接器设置在所述通信线缆的端部上；以及
计算装置，所述计算装置包括：
处理器；以及
存储器，所述存储器包括指令，所述指令在由所述处理器执行时使所述处理器进行如下操作：
经由所述至少一个连接器接收来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的数据；
基于来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的所述数据，确定所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的状况；以及
生成指示所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的状况的输出。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述本体还包括设置在所述本体的与对应负载布线相关联的一侧上的多个槽，所述多个槽中的每一个被构造成与所述对应负载布线中的相应一个接合。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述本体还包括多个布线温度探头，每个布线温度探头被设置在所述本体的对应槽中。
4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述多个布线温度探头以菊链配置彼此连接并且连接到至少所述通信线缆。
5.根据权利要求3所述的系统，其中，所述多个布线温度探头以并联配置彼此连接并且连接到至少所述通信线缆。
6.一种用于监测温度的设备，所述设备包括：
开槽组件，所述开槽组件设置在至少一个电气断路器的线路侧和负载侧之一上，所述开槽组件包括：
本体，所述本体限定设置在所述本体的与至少一个对应布线相关联的一侧上的至少一个槽，所述至少一个对应布线与所述至少一个电气断路器相关联，所述至少一个槽被构造成接合与所述至少一个电气断路器相关联的所述至少一个对应布线；
至少一个布线温度探头，所述至少一个布线温度探头设置在所述至少一个槽中并且被配置成感测所述至少一个对应布线的温度，所述至少一个布线温度探头连接至通信线缆；
至少一个环境温度探头，所述至少一个环境温度探头被配置成感测与所述开槽组件相关联的环境温度；以及
设置在所述通信线缆的端部上的至少一个连接器，所述至少一个连接器被配置成将所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头连接至计算装置。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述本体还包括设置在所述本体的与对应布线相关联的一侧上的多个槽，所述多个槽中的每一个被构造成与所述对应布线中的相应一个接合。
8.根据权利要求6所述的设备，其中，所述本体还包括多个布线温度探头，每个布线温度探头被设置在所述本体的对应槽中。
9.根据权利要求6所述的设备，其中，所述通信线缆本体被构造成接合与所述至少一个对应布线相关联的线性布线布置。
10.根据权利要求6所述的设备，其中，通信线缆本体被构造成接合与所述至少一个对应布线相关联的曲线布置。
11.根据权利要求6所述的设备，其中，所述计算装置被配置成经由所述至少一个连接器接收来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的数据。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述计算装置还被配置成基于来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的数据，确定所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的状况。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述计算装置还被配置成生成指示所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的状况的输出。
14.一种用于监测电气面板中的温度的方法，所述方法包括：
经由设置在所述电气面板中的开槽组件的至少一个连接器接收来自设置在所述开槽组件的对应槽中的至少一个布线温度探头和与所述开槽组件相关联的至少一个环境温度探头中至少之一的数据，所述至少一个布线温度探头被配置成感测与所述电气面板的至少一个电气断路器相关联的对应负载布线的温度，以及所述至少一个环境温度探头被配置成感测与所述开槽组件相关联的环境温度；
基于来自所述至少一个布线温度探头和所述至少一个环境温度探头中至少之一的所述数据，确定所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的状况；以及
生成指示所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的状况的输出。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述开槽组件包括本体，所述本体限定至少所述对应槽，其中，所述对应槽设置在所述本体的与至少一个对应负载布线相关联的一侧上，所述至少一个对应负载布线与所述至少一个电气断路器相关联，并且其中，所述对应槽被构造成接合与所述至少一个电气断路器相关联的所述至少一个对应负载布线。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述本体还包括设置在所述本体的与对应负载布线相关联的一侧上的多个槽，所述多个槽中的每一个被构造成与所述对应负载布线中的相应一个接合。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述本体还包括多个布线温度探头，每个布线温度探头被设置在所述本体的对应槽中。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个布线温度探头以菊链配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个布线温度探头以并联配置彼此连接并且连接到至少通信线缆。
20.根据权利要求16所述的方法，其中，所述状况包括以下状况中的至少一个：所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的激活状况，所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的故障状况，所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的过热状况，以及所述至少一个电气断路器和所述电气面板中至少之一的断开状况。
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