CN117397022A - 用于制造功率半导体器件的夹持元件和方法 - Google Patents

Abstract

指定了一种夹持元件(9)，被配置成按压到包括模制件(4)的至少一个功率半导体模块(1)的底板(2)，该夹持元件包括：‑至少一个接触区域(10)，被配置成直接接触底板(2)的至少一个夹持区域(7)，所述至少一个夹持区域没有模制件(4)，以及‑至少一个凹部(11)，设置在底板中，其中，‑凹部(11)和接触区域(10)被配置成面向底板。进一步地，指定了一种用于制造功率半导体器件的方法。

Description

用于制造功率半导体器件的夹持元件和方法

技术领域

本公开的实施例涉及一种夹持元件，通过该夹持元件改进了功率半导体模块的安装。本公开的进一步实施例涉及一种用于制造功率半导体器件的方法。

发明内容

这通过独立权利要求的主题来实现。进一步实施例从从属权利要求和以下描述中是显而易见的。

本发明的第一方面涉及一种夹持元件，该夹持元件被配置成按压到包括模制件(mold)的至少一个功率半导体模块的底板。

术语“功率”在此和在下文中例如指代适于处理大于100V和/或大于10A的电压和电流的功率半导体模块、功率半导体器件和/或半导体芯片。

功率半导体模块例如包括主延伸平面。侧向方向平行于主延伸平面对准，并且竖直方向垂直于主延伸平面对准。

示例性地，功率半导体模块包括至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片例如基于硅或碳化硅。所述至少一个半导体芯片是例如绝缘栅双极晶体管或金属氧化物半导体场效应晶体管。所述至少一个半导体芯片例如形成为二极管和/或开关。替代性地，所述至少一个半导体芯片是分立或无源器件。

功率半导体模块包括例如底板。例如，所述至少一个半导体芯片布置在底板上。例如，所述至少一个半导体芯片安装到衬底，该衬底安装到底板。底板示例性地沿侧向方向延伸。底板可以包括铜、铝、锌、钢或对应的合金或者由其组成。例如，底板包括铝碳化硅或镁碳化硅。替代性地，底板是具有树脂隔离层的绝缘金属衬底。

替代性地，底板形成为安装有半导体芯片的衬底。

例如，从模制件暴露的一部分可以是金属块的除衬底或底板以外的暴露部分。

附加地，功率半导体模块包括例如模制件。模制件例如布置在底板和所述至少一个半导体芯片上。例如，所述至少一个半导体芯片由模制件和底板完全封装(即，三维封装)。

例如，模制化合物直接接触底板和所述至少一个半导体芯片。模制化合物示例性地包括热固性材料或热塑性材料或者由其组成。模制化合物示例性地包括聚合物材料或者由其组成。电绝缘材料可包括以下各者中的至少一者：填充或未填充的模制件材料、填充或未填充的热塑性材料、填充或未填充的热固性材料、填充或未填充的层压材料、纤维增强层压材料、纤维增强聚合物层压材料、以及带有填料颗粒的纤维增强聚合物层压材料。模制化合物包括环氧模制化合物(示例性地，环氧树脂)或者由其组成。

底板包括例如在底板的边缘区域中的至少一个开口。开口示例性地沿竖直方向完全延伸穿过底板。开口例如由底板的侧表面的凹口形成。例如，在平面图中，开口具有半圆的形式。

例如，模制件还布置在底板的所述至少一个侧表面上。底板的所述至少一个侧表面(示例性地，所有侧表面)被模制件覆盖。这就是说，在开口的区域中底板的侧表面也示例性地完全被模制件覆盖。

例如，通过模制工艺将模制件施加在底板上，使得模制件被配置为功率半导体模块的封装件。例如，模制工艺尤其包括压铸法。示例性地，在此类方法期间，包括底板和所述至少一个半导体芯片的布置结构(arrangement)被纳入由上部分和下部分构成的模制工具中。例如，模制工具的紧密密封在上部分与下部分之间是可能的，但是由于沿底板的侧表面的方向缺乏暴露压力并且由于底板的尺寸公差以及底板的未对准，在底板的侧表面与模制工具之间无法实现恰当的密封。因此，例如，在开口的区域中底板的所述至少一个侧表面的覆盖件是不可避免的，或者如果无法避免的话，则以限定的厚度来制造该覆盖件。

另外，功率半导体模块可以示例性地包括冷却结构。例如，冷却结构布置在底板上。冷却结构示例性地布置在底板的底表面上，该底表面背向其上布置有所述至少一个半导体芯片的顶表面。替代性地，冷却结构形成在冷却器中，功率半导体模块将安装在该冷却器上。

例如，冷却结构由销状翅片形成。例如，销状翅片布置在底板的底表面上。销状翅片例如由与底板相同的材料(诸如，铜)形成。例如，每个销状翅片由支柱形成，其中，每个销状翅片的尖端沿竖直方向背离底板延伸。例如，所有销状翅片都具有平行于竖直方向的公共延伸方向。例如，冷却结构彼此一体地形成。

根据这个实施例，夹持元件包括至少一个接触区域，所述至少一个接触区域被配置成直接接触底板的至少一个夹持区域，所述至少一个夹持区域没有模制件。例如，模制件在底板的边缘区域中具有凹陷部分。在该凹陷部分中，底板例如至少部分地没有模制件并且可以从外部自由地接近。例如，在凹陷部分中，底板没有模制件。例如，底板的顶表面没有模制件并由此形成接触区域。底板的没有模制件的部分是被配置成直接接触夹持元件的夹持区域。

例如，夹持元件包括接触区域，该接触区域被配置成按压到底板的夹持区域。例如，接触区域布置在夹持元件的边缘区域中。

示例性地，夹持元件沿着主延伸方向延伸，该主延伸方向沿着侧向方向中的一个。例如，接触区域也沿着主延伸方向延伸。另外，接触区域示例性地沿着主延伸方向具有第一长度。替代性地，接触区域沿着与主延伸方向不同的侧向方向延伸。

根据这个实施例，夹持元件包括设置在底板中的至少一个凹部。凹部示例性地设置在夹持元件的布置有接触区域的同一主表面上。例如，凹部没有完全穿透夹持元件。

例如，凹部至少部分地沿着主延伸方向延伸。示例性地，凹部沿着主延伸方向具有第二长度。凹部的第二长度示例性地与接触区域的第一长度一样大。例如，凹部的第二长度大于接触区域的第一长度。这就是说，凹部沿主延伸方向突出超过接触区域。

根据这个实施例，凹部和接触区域被配置成面向底板。这就是说，如果接触区域直接接触夹持区域，则在凹部的区域中夹持元件示例性地不直接接触模制件。例如，在凹部的区域中夹持元件沿竖直方向与布置在底板的侧表面上的模制件间隔开。

例如，凹部沿竖直方向仅部分地穿透夹持元件。例如，凹部沿竖直方向具有至少0.05mm到至多0.8mm(例如，0.3mm)的延伸部。

示例性地，由于凹部，夹持元件沿竖直方向以及沿侧向方向与布置在底板的侧表面上的模制件间隔开。此外，夹持元件示例性地沿侧向方向与布置在底板的顶表面上的模制件间隔开。这就是说，例如，夹持元件在任何位置都不直接接触模制件。

总之，此类夹持元件尤其可以提供以下优点。可以防止由于夹持力造成的对与夹持区域相邻(即，在底板的侧表面上)的模制件的损坏。

这改进了客户的接受度并降低了功率半导体器件的成本，其中，功率半导体模块借助此类夹持元件安装在冷却器上。这就是说，通过使用具有凹部的此类夹持元件，可以提高良率，并且可以避免在安装期间或甚至在服务中的故障。进一步地，模制件示例性地保持在安装之后未损坏。因此，防止了模制件颗粒的扩散以及相应地在器件的环境中颗粒杂质的产生。

根据至少一个实施例，夹持元件包括至少一个孔。所述至少一个孔示例性地被配置成用于接收螺钉。例如，孔沿竖直方向完全穿透夹持元件。例如，在平面图中，孔具有圆的形式。示例性地，底板的开口被配置成用于至少部分地接收同一个螺钉。这就是说，例如，当夹持元件布置在底板上时，在平面图中，开口和孔示例性地沿侧向方向彼此重叠。

替代性地，例如，夹持元件不包括孔。在这种情况下，夹持元件被配置成通过弹簧机构(例如，通过弹簧或夹具)按压到底板。

根据至少一实施例，夹持元件进一步包括至少一个孔，并且所述至少一个凹部沿面向底板的侧向方向布置在所述至少一个孔与所述至少一个接触区域之间。例如，凹部与孔直接相邻并且与接触区域直接相邻。这就是说，孔和接触区域在空间上沿侧向方向分离。示例性地，凹部设置在接触区域与夹持元件的其他部分之间。

根据夹持元件的至少一个实施例，所述至少一个接触区域小于所述至少一个夹持区域。示例性地，在平面图中，夹持区域和接触区域沿侧向方向彼此完全重叠。例如，夹持区域沿侧向方向的尺寸大于接触区域的尺寸。这就是说，夹持区域的宽度和长度大于接触区域的宽度和长度。因此，示例性地，得以确保夹持元件专有地沿竖直方向将压力施加到夹持区域。示例性地，用于沿侧向方向定位和轻微移动的公差是由不同尺寸的夹持区域和接触区域给出的。例如，接触区域可以由通过凹部分离的几个小区域组成。然而，例如，完整的接触区域的延伸部仍然小于夹持区域。

根据夹持元件的至少一个实施例，所述至少一个接触区域的表面包括粗化部。例如，接触区域的面向底板的表面完全包括粗化部。由于此类粗化部，当夹持元件以其接触区域按压到夹持区域时，得以防止或至少是减少功率半导体模块的侧向移动。

根据夹持元件的至少一个实施例，粗化部包括以规则或非规则方式提供的突起。例如，突起将表面粗糙度R_a引入到接触区域，该表面粗糙度为至少5μm且至多100μm。示例性地，突起沿竖直方向具有至少10μm且至多2mm的延伸部。

示例性地，如果以规则方式提供突起，则突起布置在规则网格(诸如，多边形网格)的网格点上。如果以非规则方式提供突起，则突起随机地分布在接触区域上。

根据夹持元件的至少一个实施例，突起具有圆形、圆锥形、立方体或棱锥体形状。例如，突起的形状取决于其制造方法。替代性地，突起可以由任何形状形成。

根据夹持元件的至少一个实施例，所述至少一个凹部具有圆形、矩形、三角形或梯形的截面形状。例如，凹部的形状取决于其制造方法。如果凹部是例如通过铣削工艺制造的，则凹部可以具有圆形的截面形状。替代性地，凹部可以具有任何截面形状。

根据夹持元件的至少一个实施例，夹持元件被配置成将所述至少一个功率半导体模块与冷却器或散热器连接。

例如，冷却器包括冷却腔，该冷却腔被配置成接收冷却剂(诸如，气体或液体)。冷却剂被配置成在冷却腔内沿流动方向从入口端口流动到出口端口。

冷却器例如设置有至少一个切除口。例如，功率半导体模块被配置成放置在冷却器上，使得冷却结构可以突出穿过冷却腔中的切除口。

替代性地，冷却器是封闭式冷却器。

例如，冷却器设置有多于一个切除口。示例性地，这些切除口沿流动方向的方向连续地设置在冷却器中。在这种情况下，功率半导体模块设置在每个切除口上。

示例性地，冷却器包括另外的开口。该另外的开口例如形成为螺纹。该另外的开口示例性地仅部分地延伸穿过冷却器，示例性地延伸穿过冷却器壁。例如，在平面图中，该另外的开口具有圆的形式。示例性地，冷却器的另外的开口被配置成用于接收同一个螺钉。这就是说，当夹持元件布置在底板上时，在平面图中，开口、另外的开口和孔示例性地沿侧向方向彼此重叠。

示例性地，夹持元件被配置成沿向着冷却器的方向按压功率半导体模块。由此，螺钉示例性地穿过开口和孔，且然后拧转到另外的开口中。因此，夹持元件示例性地拧转到冷却器并由此以机械稳定的方式将功率半导体模块固定到冷却器。

根据夹持元件的至少一个实施例，夹持元件包括第一部分、第二部分和第三部分。示例性地，第一部分、第二部分和第三部分各自沿着主延伸方向延伸。第一部分、第二部分和第三部分示例性地彼此一体地形成。

根据夹持元件的至少一个实施例，第一部分、第二部分和第三部分沿竖直方向设置在彼此之上。

根据夹持元件的至少一个实施例，第二部分沿侧向方向突出超越第三部分。

根据夹持元件的至少一个实施例，第一部分与冷却器直接接触。例如，第一部分的面向冷却器的表面(即，整个表面)与冷却器直接接触。

根据夹持元件的至少一个实施例，所述至少一个接触区域是第二部分的一部分。

根据至少一个实施例，夹持元件具有至少两个孔、至少两个凹部和至少两个接触区域，夹持元件被配置成将所述至少一个功率半导体模块与冷却器连接。示例性地，为了将功率半导体模块按压在冷却器上，一个功率半导体模块设置有两个夹持元件，这两个夹持元件设置在功率半导体模块的两个相对侧处。这就是说，例如，两个夹持元件被配置成将一个功率半导体模块按压到冷却器，其中，在冷却器与功率半导体模块之间布置了密封件。密封件可以包括冷却介质不可渗透的柔性材料。

例如，两个孔沿着主延伸方向彼此间隔开。进一步地，紧挨着每个孔，示例性地提供了至少一个接触区域。在两个孔之间，提供了第一部分和第三部分。这就是说，第一部分和第二部分将第二部分(即，两个接触区域)彼此连接。

例如，第一部分面向冷却器并直接接触冷却器。此类直接接触可以有助于将在拧转期间出现的力分布在整个夹持元件上，并且在拧紧夹持元件以达到限定的夹持力时提供止动功能。

如果仅有一个孔，则该孔在夹持元件中沿侧向方向定位在中心位置中。

根据至少一个实施例，夹持元件具有至少两个孔、至少两个凹部、至少两个接触区域，夹持元件被配置成将至少两个功率半导体模块与冷却器连接。直接邻近的功率半导体模块示例性地共享一个夹持元件。

在这个实施例中，第一部分示例性地形成为沿主延伸方向延伸的壁。例如，壁布置在第二部分上并将第二部分沿着主延伸方向划分成两个相等部分。示例性地，每个部分包括孔的一半、一个凹部和一个接触区域。例如，这些元件通过第一部分(即，壁)成镜像。

本发明的第二方面涉及一种用于制造功率半导体器件的方法。例如，该方法包括如上文所描述的夹持元件。因此，结合该方法所公开的所有特征也结合夹持元件进行了公开，且反之亦然。

根据该方法的这个实施例，提供了冷却器。

根据该方法的这个实施例，提供了功率半导体模块，其包括底板和模制件，其中，底板的至少一个夹持区域没有模制件。

根据该方法的这个实施例，提供了如上文所描述的夹持元件。

根据该方法的这个实施例，功率半导体模块通过夹持元件附接在冷却器上，使得所述至少一个接触区域压靠所述至少一个夹持区域。

根据该方法的至少一个实施例，底板包括至少一个开口，冷却器包括至少一个另外的开口，并且在平面图中所述至少一个开口、所述至少一个另外的开口和所述至少一个孔沿侧向方向彼此重叠。

附图说明

下文中将参考附图中所图示的示例性实施例来更详细地解释本公开的主题。

图1示意性地示出了功率半导体模块的草图。

图2示意性地示出了根据示例性实施例的夹持元件的剖视图。

图3和图4各自示意性地示出了根据示例性实施例的夹持元件。

图5示意性地示出了根据示例性实施例的夹持元件的接触区域。

图6和图7各自以截面图示出了根据示例性实施例的具有夹持元件的功率半导体器件。

附图中使用的附图标记及其含义在附图标记列表中以概要形式列出。原则上，相同的部分在附图中设置有相同的附图标记。

具体实施方式

根据图1的功率半导体模块1尤其包括底板2，至少一个半导体芯片(此处未示出)布置在该底板上。所述至少一个半导体芯片可以通过端子通电。进一步地，功率半导体模块1包括模制件4，该模制件覆盖所述至少一个半导体芯片和底板2。另外，端子3至少部分地设置在模制件4内。

模制件4在底板2的边缘区域中具有凹陷部分5。在该凹陷部分5中，底板2的顶表面至少部分地没有模制件4，且因此可以从外部自由地接近。底板2的边缘区域中的没有模制件4的每个部分形成为夹持区域7。在夹持区域7中，底板2的顶表面没有模制件4。夹持区域7沿侧向方向被模制件4包围。

在该示例性实施例中，功率半导体模块1包括四个夹持区域7。进一步地，底板2的两个相对的边缘区域设置有两个夹持区域7。

进一步地，底板2包括四个开口6。底板2的两个相对的边缘区域设置有两个开口6。每个开口6在相应的边缘区域中由底板的侧表面8的凹口形成，其中，在平面图中，开口6各自具有半圆的形式。开口6布置成紧邻夹持区域7。

模制件4还布置在底板的侧表面8上。这就是说，在开口6的区域中底板的侧表面8也被模制件4覆盖。

根据图2的夹持元件9被配置成按压到包括模制件4的至少一个功率半导体模块1的底板2的顶表面(例如，根据图1)。图2的剖视图代表通过底板2的开口6而穿过夹持元件9和底板2的切口。如已经结合图1所描述的，底板的侧表面8覆盖有模制件4。

夹持元件9包括接触区域10和凹部11。接触区域10被配置成直接接触底板2的夹持区域7，该夹持区域没有模制件4。这就是说，接触区域10被配置成按压到底板2的夹持区域7。因此，如果夹持元件9被压下，则由夹持元件9施加在底板2上的力专有地作用在夹持区域7上。

凹部11沿竖直方向仅部分地穿透夹持元件9。进一步地，凹部11面向底板2。在平面图中，凹部11和在底板的侧表面8上的模制件4沿侧向方向完全重叠。

由于夹持元件9中的凹部11，夹持元件9不与布置在底板的侧表面8上的模制件4直接或机械接触。因此，从夹持元件9发出的力不会作用在布置于底板的侧表面8上的模制件4上。

此外，夹持元件9还沿侧向方向与布置在底板的顶表面上的模制件4间隔开。这就是说，夹持元件9在任何地方都不与模制件4直接接触。

根据图3的夹持元件9包括第一部分13、第二部分14和第三部分15。第一部分13、第二部分14和第三部分15各自沿着主延伸方向延伸并按所指示的顺序沿竖直方向布置在彼此之上。进一步地，第一部分13、第二部分14和第三部分15由相同的材料以一体的方式形成。

夹持元件9(例如，第二部分14)包括两个孔12。孔12中的每一个被配置成用于接收螺钉。进一步地，孔12中的每一个沿竖直方向完全穿透夹持元件9，并且在平面图中具有圆的形式。两个孔12沿着主延伸方向彼此间隔开。孔12中的一个设置在夹持元件9的第一端部区域16(例如，第二部分14)中。孔12中的另一个设置在夹持元件9的第二端部区域17(例如，第二部分14)中，该第二端部区域与第一端部区域16相对地布置。

第一部分13形成为沿主延伸方向延伸的壁。壁布置在第二部分14上并将第二部分14沿着主延伸方向划分成两个相等部分。壁被第二部分14内的孔12中断。

示例性地，壁充当包括在第二部分14中的元件的镜平面。这就是说，第二部分14的每个部分包括第二部分14的第一端部区域16的一半(即，沿着镜平面被划分)和第二部分14的第二端部区域17的一半(即，沿着镜平面被划分)。

关于一个端部区域和一个部分，第二部分14包括接触区域10中的一个。该接触区域10布置成紧邻孔12并沿侧向方向通过凹部11与孔12间隔开。

根据该示例性实施例，夹持元件9(例如，第二部分14)包括四个接触区域10。在第一端部区域16中，两个接触区域设置在第二部分14中。进一步地，在第二端部区域17中，两个接触区域也设置在第二部分14中。一个端部区域的接触区域10紧邻孔12彼此相对地布置。如上文所解释的，接触区域10各自通过凹部11与孔12间隔开。

总之，根据该示例性实施例的夹持元件9包括四个凹部。

第二部分14的第一端部区域16与第二端部区域17之间的壁的宽度大于布置在第二部分14上的壁的宽度。

第一部分13和第三部分15被配置成以机械稳定的方式连接第二部分14的第一端部区域16和第二端部区域17。

在这个实施例中，夹持元件9被配置成压下相邻功率半导体模块1的两个边缘区域。这就是说，根据该示例性实施例的夹持元件9设置在两个相邻的功率半导体模块1之间。替代性地，根据该示例性实施例的夹持元件9可以被提供用于一个功率半导体模块1。

与根据图3的示例性实施例形成对比，根据图4的夹持元件9被配置成压下一个功率半导体模块1的一个边缘区域。在该示例性实施例中，夹持元件9也包括两个孔12和两个接触区域10。

两个接触区域10中的一个设置在第二部分14的第一端部区域16中、紧挨着两个孔12中的一个。进一步地，两个接触区域10中的另一个设置在第二部分14的第二端部区域17中、紧挨着孔12中的另一个。

与接触区域10相对(即，在孔的相对侧上)，第二部分14包括与接触区域10具有相同高度的两个部分。然而，这些部分不接触底板2。

在该示例性实施例中，第一部分13(例如，壁)是夹具的端部部分并且不将第二部分14划分成两个部分。

根据图5的夹持元件9的接触区域10包括粗化部。接触区域10的面向底板2的表面包括粗化部。粗化部包括以规则方式提供的突起18。根据图5的突起18具有棱锥体形状。

当将夹持元件9按压在夹持区域7上时，突起18可以沿竖直方向被按压在底板2的材料中。因此，实现了改进的机械连接并防止夹具与模块之间的任何侧向移动。

在截面图中，根据图6的功率半导体器件包括根据图1的两个功率半导体模块1和根据图3的夹持元件9。进一步地，半导体模块1通过夹持元件9附接到冷却器19。在冷却器19与功率半导体模块1之间布置了密封件24以实现渗漏紧度(leak tightness)。此处，密封件24被压缩，使得在底板2与冷却器19之间形成密封表面26。

冷却器19包括冷却器壁20，该冷却器壁限定冷却腔21。进一步地，冷却器19设置有两个切除口27，这两个切除口完全延伸穿过冷却器壁20。功率半导体模块1中的每一个放置在切除口27中的一个上。

冷却器19进一步包括另外的开口22。另外的开口22例如形成为螺纹。这就是说，螺钉23可以拧转到另外的开口22中。另外的开口22仅部分地延伸穿过冷却器壁20。

每个底板2包括在平面图中为半圆的形式的开口6。这就是说，两个功率半导体模块1的相邻开口6形成在平面图中具有椭圆形形式的开口6。

在平面图中，两个功率半导体模块1的开口6、冷却器19的另外的开口22、以及夹持元件9的孔12沿侧向方向彼此重叠。两个功率半导体模块1的开口6、冷却器19的另外的开口22、以及夹持元件9的孔12各自被配置成用于接收相同的螺钉23。

如果将螺钉23拧紧，则夹持元件9的接触区域10沿向着冷却器19的方向按压功率半导体模块1的夹持区域7。由于夹持元件9内的凹部11，夹持元件9不直接接触布置在底板的侧表面8上的模制件4，且因此得以防止对模制件4的损坏。第一部分提供对螺钉收紧的机械止动件，从而提供可再现的夹持力。

根据图7的功率半导体器件示出了与开口6、另外的开口22和孔12间隔开的剖视图。该剖视图例如在两个孔之间延伸。

同样在此，夹持元件9内的凹部11防止夹持元件9和布置在底板的侧表面8上的模制件4的直接接触。

进一步地，第一元件的面向冷却器19的表面直接接触冷却器19。由于直接接触，在拧紧期间出现的力可以分布在整个夹持元件9上。

第一部分13也充当止动器以提供可再现的力。

附图标记列表

1 功率半导体模块

2 底板

3 端子

4 模制件

5 凹陷部分

6 开口

7 夹持区域

8 底板的侧表面

9 夹持元件

10 接触区域

11 凹部

12 孔

13 第一部分

14 第二部分

15 第三部分

16 第一端部区域

17 第二端部区域

18 突起

19 冷却器

20 冷却器壁

21 冷却腔

22 另外的开口

23 螺钉

24 密封件

25 顶表面

26 密封表面

27 切除口

Claims (14)

1.一种夹持元件(9)，被配置成按压到包括模制件(4)的至少一个功率半导体模块(1)的底板(2)，所述夹持元件包括：

-至少两个接触区域(10)，被配置成直接接触所述底板(2)的至少一个夹持区域(7)，所述至少一个夹持区域没有所述模制件(4)，以及

-至少两个凹部(11)，设置在所述夹持元件(9)中，

-至少两个孔(12)，其中，

-至少一个凹部(11)和至少一个接触区域(10)被配置成面向所述底板(2)，

-所述夹持元件(9)被配置成将所述至少一个功率半导体模块(1)与冷却器(19)连接。

2.根据权利要求1所述的夹持元件(9)，其中，

-至少一个凹部(11)沿侧向方向设置在至少一个孔(12)与至少一个接触区域(10)之间。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的夹持元件(9)，其中，至少一个接触区域(10)小于至少一个夹持区域(7)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的夹持元件(9)，其中，至少一个接触区域(10)的表面包括粗化部。

5.根据权利要求4所述的夹持元件(9)，其中，所述粗化部包括以规则或非规则方式提供的突起(18)。

6.根据权利要求5所述的夹持元件(9)，其中，所述突起(18)具有圆形、圆锥形、立方体或棱锥体形状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的夹持元件(9)，其中，至少一个凹部(11)具有圆形、矩形、三角形或梯形的截面形状。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的夹持元件(9)，其中，所述夹持元件(9)被配置成将所述至少一个功率半导体模块(1)与散热器连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的夹持元件(9)，其中，

-所述夹持元件(9)包括第一部分(13)、第二部分(14)和第三部分(15)，

-所述第一部分(13)、所述第二部分(14)和所述第三部分(15)沿竖直方向设置在彼此之上，并且

-所述第二部分(14)沿侧向方向突出超越所述第三部分(15)。

10.根据权利要求8和9所述的夹持元件(9)，其中，所述第一部分(13)与所述冷却器(19)直接接触。

11.根据权利要求9至10中任一项所述的夹持元件(9)，其中，至少一个接触区域(10)是所述第二部分(14)的一部分。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的夹持元件(9)，其中，所述夹持元件(9)被配置成将至少两个功率半导体模块(1)与冷却器(19)连接。

13.一种用于制造功率半导体器件的方法，所述方法包括：

-提供包括底板(2)和模制件(4)的功率半导体模块(1)，其中，所述底板(2)的至少一个夹持区域(7)没有所述模制件(4)，

-提供冷却器(19)，

-提供根据权利要求1至12中任一项所述的夹持元件(9)，

-通过所述夹持元件(9)将所述功率半导体模块(1)附接在所述冷却器(19)上，使得至少一个接触区域(10)被按压到所述至少一个夹持区域(7)。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，

-所述底板(2)包括至少一个开口(6)，

-所述冷却器(19)包括至少一个另外的开口(22)，

-在平面图中，所述至少一个开口(6)、所述至少一个另外的开口(22)和至少一个孔(12)彼此重叠。