CN117394016A - 天线结构及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线结构及终端设备，天线结构，安装于终端设备，天线结构包括天线辐射体、匹配电路和信号源，天线辐射体的预设位置设置有馈电端，匹配电路分别与馈电端和信号源电连接；通过所述匹配电路与所述馈电端匹配，调谐所述天线辐射体的电长度，使所述天线辐射体覆盖多个工作频段；其中，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式。本公开中的天线辐射体通过结合馈电端和匹配电路，调谐所述天线辐射体的电长度，增加了带宽频段的覆盖，使其覆盖多个工作频段，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式，以满足天线结构不同的需求，提升天线结构的性能，保证天线结构的效率。

Description

天线结构及终端设备

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线结构及终端设备。

背景技术

随着科技的进步和电子与通讯领域的发展，手机、平板电脑等移动终端终端日益普及。天线结构是终端设备必不可少的结构，随着无线网络的发展，终端设备的天线需要支持多种通信频段，以满足终端设备的通讯功能。

随着终端设备轻薄化的发展趋势，使得终端设备的堆叠空间更加紧凑。电池空间的扩大、屏占比要求的提升、电源功耗的控制、以及控制成本等，均彰显着可留给天线结构的设计空间越来越小。

因此，如何在有限的空间下，合理设计终端设备的天线结构，是人们亟待解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种天线结构及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种天线结构，安装于终端设备，所述天线结构包括天线辐射体、匹配电路和信号源，所述天线辐射体的预设位置设置有馈电端，所述匹配电路分别与所述馈电端和所述信号源电连接；

通过所述匹配电路与所述馈电端匹配，调谐所述天线辐射体的电长度，使所述天线辐射体覆盖多个工作频段；其中，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式。

可选地，所述天线辐射体包括主天线枝节和寄生天线枝节，所述主天线枝节与所述寄生天线枝节之间具有间隙；

其中，所述主天线枝节具有第一长度，所述寄生天线枝节具有第二长度。

可选地，所述馈电端位于所述主天线枝节，所述馈电端至所述间隙形成第三长度。

可选地，所述第一长度为15mm-20mm，所述第二长度为2mm-6mm，所述第三长度为5mm-10mm。

可选地，所述主天线枝节作为第一天线，所述馈电端馈电时，所述第一天线工作在第一频段；

所述馈电端至所述寄生天线枝节作为第二天线，所述馈电端馈电时，所述第二天线工作在第二频段；

所述馈电端至所述间隙作为第三天线，所述馈电端馈电时，所述第三天线工作在第三频段；

所述主天线枝节和所述寄生天线枝节作为第四天线，所述馈电端馈电时，所述第四天线工作在第四频段；

其中，所述第一频段、所述第二频段、所述第三频段和所述第四频段对应的谐振频率依次变大。

可选地，所述匹配电路包括第一匹配元件和第二匹配元件；

当所述主天线枝节作为第一天线，所述馈电端馈电时，第一匹配元件串联至所述匹配电路中，以调谐谐振频率，使所述第一天线工作在所述第一频段；

当所述馈电端至所述寄生天线枝节作为第二天线，所述馈电端馈电时，第一匹配元件串联至所述匹配电路中，以调谐谐振频率，使所述第二天线工作在所述第二频段；

当所述馈电端至所述间隙作为第三天线，所述馈电端馈电时，所述第二匹配元件并联至所述匹配电路中，调谐谐振频率，使所述第三天线工作在所述第三频段；

当所述主天线枝节和所述寄生天线枝节作为第四天线，所述馈电端馈电时，所述第二匹配元件并联至所述匹配电路中，调谐谐振频率，使所述第四天线工作在所述第四频段。

可选地，所述第一匹配元件包括第一电容，所述第一电容的第一端与所述馈电端电连接，所述第一电容的第二端与所述信号源电连接；其中，所述第一电容减小，谐振频率变高；

所述第二匹配元件包括第二电容，所述第二电容的第一端连接至所述第一电容的第二端，所述第二电容的第二端接地；其中，所述第二电容增大，使其谐振频率变低。

可选地，所述匹配电路还包括第一预留匹配元件和第二预留匹配元件；

所述第一预留匹配元件和所述第二预留匹配元件用于调谐所述天线辐射体的带宽。

可选地，所述第一预留匹配元件包括电感，所述电感和所述第二电容串联连接，所述电感连接至所述信号源；其中，所述电感增大，使其谐振频率变低；

所述第二预留匹配元件包括第三电容，所述第三电容的第一端连接至所述电感和所述信号源之间，所述第三电容的第二端接地；其中，所述第三电容增大，使其谐振频率变低。

可选地，所述匹配电路还包括开关，所述开关设置于所述所述第三电容的第一端，以控制所述第三电容的通断。

可选地，所述工作频段包括1.7GHz-2.7GHz频段、3.3GHz-5GHz频段。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括金属中框、以及如上所述的天线结构；

所述天线结构中的天线辐射体为所述金属中框的一部分。

可选地，所述金属中框包括位于所述终端设备宽度方向的第一边框，所述第一边框包括第一部分和第二部分；

所述第一部分的一部分构造成所述天线结构的主天线枝节，所述第二部分的一部分构造成所述天线结构的寄生天线枝节，所述主天线枝节和所述寄生天线枝节之间具有间隙。

可选地，所述金属中框包括位于所述终端设备长度方向的第二边框以及筋位，所述第一边框和所述第二边框连接，所述筋位设置于所述第一边框和所述第二边框的连接处；

其中，所述间隙至所述筋位之间形成所述主天线枝节。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的天线辐射体通过结合馈电端和匹配电路，调谐所述天线辐射体的电长度，增加了带宽频段的覆盖，使其覆盖多个工作频段，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式，以满足天线结构不同的需求，提升天线结构的性能，保证天线结构的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构示意图。

图2是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构示意图。

图3是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构示意图。

图4是根据本公开一示例性实施例示出的史密斯圆图。

图5是根据本公开一示例性实施例示出的天线回波状态示意图。

图6是根据本公开一示例性实施例示出的史密斯圆图。

图7是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构的电流走向示意图。

图8是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构的电流走向示意图。

图9是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构的电流走向示意图。

图10是根据本公开一示例性实施例示出的天线结构的电流走向示意图。

图11是根据本公开一示例性实施例示出的天线效率曲线图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，随着通讯技术的发展进入5G时代，终端设备所使用的频段也随之得到发展5G频段带宽较宽，能够形成较高的信道容量，从而提升数据传输速率。为了使得终端设备支持三大运营商网络，提升终端设备的市场占有率，通常要求天线结构要尽可能的多覆盖所支持的频段。

为了支持更多的ENDC频段组合，需要设置更多的馈电端、器件以及开关位置，来实现相应的调节和切换，进而支持天线结构的多频段覆盖。其中，ENDC(EUTRA-NRDualConnectivity)代表E-UTRAN新无线电–双连接，为通讯标准用语。

但是，随着馈电端、器件以及开关位置的增多，不仅会增加能耗，而且会增加成本，影响终端设备的市场竞争力。同时，器件之间需要布线以实现电连接，不利于终端设备的整机极致堆叠，且未必有合适的放置空间和走线空间，预留过多的备用空间，也会造成资源浪费。

增设开关，会干扰天线结构的信号，影响天线结构的性能，降低天线结构的效率。若需要良好的调谐效果，其位置多位于匹配前端以及靠近天线辐射体。但是，这会直接降低天线辐射效率，拉低天线辐射性能的理论上限。

本公开提出了一种天线结构，安装于终端设备，天线结构包括天线辐射体、匹配电路和信号源，天线辐射体的预设位置设置有馈电端，匹配电路分别与馈电端和信号源电连接；通过所述匹配电路与所述馈电端匹配，调谐所述天线辐射体的电长度，使所述天线辐射体覆盖多个工作频段；其中，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式。本公开中的天线辐射体通过结合馈电端和匹配电路，调谐所述天线辐射体的电长度，增加了带宽频段的覆盖，使其覆盖多个工作频段，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式，以满足天线结构不同的需求，提升天线结构的性能，保证天线结构的效率。

在一个示例性实施例中，如图1所示，一种天线结构1，安装于终端设备，终端设备比如手机、平板电脑等便携式移动终端设备，天线结构1用于收发信号，为用户提供通信服务功能。

天线结构1包括天线辐射体11、匹配电路12和信号源13，天线辐射体11的预设位置设置有馈电端111，匹配电路12分别与馈电端111和信号源13电连接。简化天线结构1的设计，减少开关和器件的使用，有利于减小天线结构1的占用空间，提高了天线结构1的性能。

其中，天线辐射体11具有预设长度，使天线辐射体11覆盖多个工作频段，其中，工作频段比如包括1.7GHz-2.7GHz频段、3.3GHz-5GHz频段。天线辐射体11利用一个馈电端，覆盖1.7GHz-2.7GHz的B1/B2/B3/B4/B38/B40/B41频段等，以及覆盖3.3GHz-5GHz的N77/N78/N79频段等，实现天线结构1的多频段覆盖。

通过匹配电路12与馈电端111匹配，调谐天线辐射体11的电长度，使天线辐射体11覆盖多个工作频段，保证天线辐射体11的工作效率，提升天线结构1的性能。其中，不同的工作频段对应天线辐射体11不同的工作模式，实现了天线结构1的多模式，适用于不同的运营商。

其中，信号源13可以作为无线信号的馈源，用于产生对应工作频段的无线信号，信号源13也可以作为与主板建立连接的馈点，用于将主板传输的信号接入到天线结构1中。

在一个示例性实施例中，如图3所示，天线辐射体11包括主天线枝节112和寄生天线枝节113，主天线枝节112与寄生天线枝节113之间具有间隙115，以便于实现天线结构1的信号辐射。

主天线枝节112具有第一长度L1，第一长度L1比如为15mm-20mm。寄生天线枝节113具有第二长度L2，第二长度L2比如为2mm-6mm。

馈电端111位于主天线枝节112，馈电端111至间隙115形成第三长度L3。其中，第三长度L3比如为5mm-10mm。

在本实施例中，如图3、图7-图10所示，天线结构1具有不同的模式，且天线辐射体11的具有相应的电长度。

主天线枝节112作为第一天线，馈电端111馈电时，第一天线工作在第一频段。参照图3、图7所示，电流走向如图7所示的箭头指向，主天线枝节112即间隙115至筋位23(后述有详细记载)形成第一天线。第一频段比如是1.7GHz，信号源13可以作为无线信号的馈源，用于产生第一频段的信号，其第一频段的信号包括1.7GHz的频段，信号源13通过匹配电路12以及间隙115至筋位23部分，使得第一天线覆盖1.7GHz的频段，实现了间隙115至筋位23的1/4波长模式。其中，1/4波长模式中，第一天线长度除以相应频段电磁波的波长等于0.25。

馈电端111至寄生天线枝节113作为第二天线，馈电端111馈电时，第二天线工作在第二频段。参照图3、图8所示，电流走向如图8所示的箭头指向，馈电端111至寄生天线枝节113为第二天线。第二频段比如是2.6GHz，实现了馈电端111至寄生天线枝节113的电流模式。其中，电流模式为LOOP(环)模式。

馈电端111至间隙115作为第三天线，馈电端111馈电时，第三天线工作在第三频段。参照图3、图9所示，电流走向如图9所示的箭头指向，馈电端111至间隙115形成第三天线。其中，第三频段比如是3.8GHz，实现了馈电端111至间隙115的1/4波长模式。

主天线枝节112和寄生天线枝节113作为第四天线，馈电端111馈电时，第四天线工作在第四频段。参照图3、图10所示，电流走向如图10所示的箭头指向，馈电端111、主天线枝节112、寄生天线枝节113形成第四天线。第四频比如是4.85GHz，由于电流走向较为复杂，则称之为高次模模式。

其中，第一频段、第二频段、第三频段和第四频段对应的谐振频率依次变大。

在一个示例性实施例中，如图1、图2所示，匹配电路12包括第一匹配元件121和第二匹配元件122。第一匹配元件121和第二匹配元件122进行合理的参数配置，可以使天线辐射体11匹配至1.7GHz-2.7GHz频段，实现宽带双谐振。

其中，对第二匹配元件122进行合理的参数配置，可以使天线辐射体11匹配至3.3GHz-5GHz频段，实现宽带双谐振。

当主天线枝节112作为第一天线，馈电端111馈电时，第一匹配元件121串联至匹配电路12中，以调谐谐振频率，使第一天线工作在第一频段；

当馈电端111至寄生天线枝节113作为第二天线，馈电端111馈电时，第一匹配元件121串联至匹配电路12中，以调谐谐振频率，使第二天线工作在第二频段；

当馈电端111至间隙115作为第三天线，馈电端111馈电时，第二匹配元件122并联至匹配电路12中，调谐谐振频率，使第三天线工作在第三频段；

当主天线枝节112和寄生天线枝节113作为第四天线，馈电端111馈电时，第二匹配元件122并联至匹配电路12中，调谐谐振频率，使第四天线工作在第四频段。

在本实施例中，如图1所示，第一匹配元件121包括第一电容，第一电容的第一端与馈电端111电连接，第一电容的第二端与信号源13电连接。其中，第一电容减小，谐振频率变高。

第二匹配元件122包括第二电容，第二电容的第一端连接至第一电容的第二端，第二电容的第二端接地。其中，第二电容增大，使其谐振频率变低。

在本实施例中，如图2所示，匹配电路12还包括第一预留匹配元件123和第二预留匹配元件124，第一预留匹配元件123和第二预留匹配元件124用于调谐天线辐射体11的带宽，微调以均衡匹配效果与带宽。例如，第一预留匹配元件123和第二预留匹配元件124进行合理的参数配置，可以使天线辐射体11调谐至1.7GHz-2.7GHz的B41频段或3.3GHz-5GHz的N79频段，实现微调，提升天线结构1的性能。

第一预留匹配元件123包括电感，电感和第二电容串联连接，电感连接至信号源13。其中，电感增大，使其谐振频率变低。第二预留匹配元件124包括第三电容，第三电容的第一端连接至电感和信号源13之间，第三电容的第二端接地。其中，第三电容增大，使其谐振频率变低。

在本实施例中，如图2所示，匹配电路12还包括开关125，开关125为SPST开关。开关125设置于第三电容的第一端，以控制第三电容的通断。

当需要匹配1.7GHz-2.7GHz的B41频段或3.3GHz-5GHz的N79频段时，选择第一预留匹配元件123和第二预留匹配元件124，并通过第二预留匹配元件124接地连接，实现对整个频段的微调，拓展天线结构1处理信号的带宽，实现了天线结构1的频段的覆盖，提高天线组件的天线性能。

在本实施例中，如图1、图3、图4所示，结合史密斯(Smith)圆图进行匹配电路12的调试，在调试过程中，通过改变匹配电路12中电感或电容的大小，实现史密斯(Smith)圆图中的频点位置的调节。

具体的调试过程比如可以包括如下步骤：

S110、调整主天线枝节的初始状态。

如图4所示，图4示出了史密斯圆图，初始状态为天线结构1未匹配史密斯圆图的条件下。通过调整主天线枝节112的长度，调整天线结构1的初始状态，使得史密斯(Smith)圆图满足：

调节主天线枝节112的长度，为marker1在史密斯圆图中找到一个相对比较合适的位置。当marker1位于史密斯圆图的第一象限或第四象限内时，天线结构1覆盖对应的工作频段，可以得到主天线枝节112的长度。

在本实施例中，通过调节主天线枝节112的长度，比如主天线枝节112的长度调节为15mm-20mm，使天线结构1满足如图6所示，图6示出了史密斯圆图。其中，图6中史密斯圆图中的marker1为1.7GHz。

调整主天线枝节112的长度的方式，比如可以是调整终端设备的顶部第一边框21的第一部分211的长度，实现主天线枝节112初始状态的调整，根据需求不同，主天线枝节112的长度需在15mm-20mm附近微调。

S120、调整馈电端至间隙的初始状态。

如图1所示，图1示出了史密斯圆图，初始状态为天线结构1未匹配史密斯圆图的条件下。通过调整馈电端至间隙的长度，调整天线结构1的初始状态，使得史密斯(Smith)圆图满足：

调节馈电端至间隙的长度，为marker2在史密斯圆图中找到一个相对比较合适的位置。当marker2比如可以位于史密斯圆图的第二象限内，天线结构1覆盖对应的工作频段，可以得到馈电端至间隙的长度，确定馈电端的位置。

在本实施例中，通过调节馈电端至间隙的长度，比如调节馈电端顶在第一边框21的位置，进而确定馈电端至间隙的长度，其长度比如为5mm-10mm，使天线结构1满足如图6所示，图6示出了史密斯圆图。其中，图2中史密斯圆图中的marker2为2.6GHz。

调整馈电端至间隙的长度的方式，比如可以是调整终端设备的馈电端顶在顶部第一边框21的位置，实现馈电端至间隙的长度的初始状态的调整，根据需求不同，馈电端至间隙的长度需在5mm-10mm附近微调。

S130、调整寄生天线枝节的初始状态。

通过匹配电路12以及主天线枝节112的长度、馈电端至间隙的长度，调整寄生天线枝节113的长度，进而调整寄生天线枝节113的初始状态，使得天线结构1覆盖对应的工作频段。

调整寄生天线枝节113的长度的方式，比如可以是调整终端设备的顶部第二边框22的长度，实现初始状态的调整，根据需求不同，寄生天线枝节113的长度需在2mm-6mm附近微调。

调节主天线枝节112的长度以及馈电端至间隙的长度，为频点找到在史密斯圆图中找到一个相对比较合适的位置，实现天线结构1覆盖对应的工作频段，确保可以为天线结构1匹配出1.7GHz-2.7GHz的B1/B2/B3/B4/B38/B40/B41频段等。

基于匹配电路12、主天线枝节112的长度以及馈电端至间隙的长度，调整寄生天线枝节113的长度，通过匹配电路12微调天线结构1，使天线结构1的工作频段覆盖3.3GHz-5GHz的N77/N78/N79频段。

匹配电路12用于匹配不同的工作频段。例如，改变第一匹配元件121的串联电容的大小，以调整marker1频点和marker2频点在史密斯原图中的位置，使之逆时针沿着等电阻圆旋转，匹配出marker1到marker2这段一个相对初始的宽带。其中，marker1频点的工作频段比如为1.7GHz，marker2频点的工作频段是2.5GHz。

采用第二匹配元件122的并联电容，将marker3、marker4、marker5等频点，沿着等电导圆顺时针，往史密斯圆图中心拉一下，以构成marker3、marker4、marker5这段的工作频点。其中，marker3的工作频段是3.3GHz，marker4的工作频段是4.2GHz，marker5的工作频段是4.85GHz。

利用第一预留匹配元件123的串联电感以及第二预留匹配元件124的并联第三电容，微调和平衡一下四个谐振的深度，尽可能优化宽带带宽，最终形成了如图6所示的史密斯圆图。其中，marker1、marker2、marker3、marker4、marker5都尽可能的往圆心靠，以构成宽带。

匹配电路12中的第一匹配元件121、第二匹配元件122、第一预留匹配元件123和第二预留匹配元件124，均是为了将目标频点尽可能的靠近圆心以获得较好的匹配效果，其作用及对应关系简单归纳如下：

第一匹配元件121和第二匹配元件122用于微调marker1、marker2在史密斯圆图中的位置，以实现对应的工作频段1.7GHz-2.7GHz。

第二匹配元件122用于匹配marker3、marker4、marker5在史密斯圆图中的位置，以实现对应的工作频段3.3GHz-5GHz。

第一预留匹配元件123和第二预留匹配元件124，用于微调以均衡匹配效果与带宽。匹配完成后，如图5所示，图5示出了天线结构的天线回波状态示意图。其中，横坐标为频率，纵坐标为回波损耗。本实施例的天线结构1覆盖了多个工作频段，提升了天线结构1的性能。

本公开所提出的天线结构，通过调整匹配电路、信号源以及天线辐射体之间的对应参数，耦合天线结构的工作频段。利用匹配电路与馈电端，调谐天线辐射体的电长度，使天线辐射体覆盖多个工作频段；其中，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式。且预留第一预留匹配元件和第二预留匹配元件，实现整个天线辐射体的工作频段的微调，使天线结构可以根据信号传输，实现对应工作频段的覆盖。例如覆盖1.7GHz-2.7GHz和3.3GHz-5GHz，实现更灵活的频段ENDC等组合。

天线结构匹配形式简单，单独馈电端，减少开关、馈电端及匹配元件的使用，减少成本，减少功耗。参照图11所示，图11示出的有开关和无开关时的天线效率曲线图，其中，横坐标为频率，纵坐标为天线的辐射效率，由此可以看出，本公开中的天线结构中，无开关状态相较于有开关状态，有利于降低开关对天线结构性能的影响，提升天线结构的天线效率。当不设置开关时，N78/N79频段的天线效率有显著提升。

同时，由于匹配元件、开关等的减少，可以一定程度上避免由于引入开关等带来的走线问题，解决空间不足的问题，减少螺丝等结构件挤占空间的情况，利于终端设备的整机堆叠。

本公开中通过调整调节主天线枝节的长度、馈电端至间隙的长度以及寄生天线枝节的长度，由匹配元件匹配和控制，使得天线结构最终实现与宽带相匹配的性能，节省了馈电端的数量以及开关位置的数量，提升天线结构的性能。

本公开还提出了一种终端设备，终端设备包括金属中框、以及如上述实施例中的天线结构，以实现终端设备的天线性能。终端设备比如是手机、平板电脑、便携式电脑等，能够实现通讯功能的设备。其中，天线结构中的天线辐射体为金属中框的一部分。

在一个示例性实施例中，如图3所示，一种终端设备，包括金属中框2和天线结构1。天线结构1中的天线辐射体11为金属中框2的一部分。

金属中框2包括位于终端设备宽度方向的第一边框21，第一边框21包括第一部分211和第二部分212。第一部分211的一部分构造成天线结构1的主天线枝节112(如图3所示的长虚线框)，第二部分211的一部分构造成天线结构1的寄生天线枝节113(如图3所示的长虚线框)，主天线枝节112和寄生天线枝节113之间具有间隙，形成金属中框2的断缝。

金属中框2包括位于终端设备长度方向的第二边框22以及筋位23，第一边框22和第二边框23连接，筋位23设置于第一边框21和第二边框23的连接处，提升转角处的强度。其中，间隙115至筋位23之间形成主天线枝节112。利用终端设备的金属中框2，构造天线结构1，减少其他部件的使用，提升终端设备的空间的利用率，利于实现终端设备的薄型化设计。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种天线结构，安装于终端设备，其特征在于，所述天线结构包括天线辐射体、匹配电路和信号源，所述天线辐射体的预设位置设置有馈电端，所述匹配电路分别与所述馈电端和所述信号源电连接；

通过所述匹配电路与所述馈电端匹配，调谐所述天线辐射体的电长度，使所述天线辐射体覆盖多个工作频段；其中，不同的工作频段对应天线辐射体不同的工作模式。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线辐射体包括主天线枝节和寄生天线枝节，所述主天线枝节与所述寄生天线枝节之间具有间隙；

其中，所述主天线枝节具有第一长度，所述寄生天线枝节具有第二长度。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述馈电端位于所述主天线枝节，所述馈电端至所述间隙形成第三长度。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一长度为15mm-20mm，所述第二长度为2mm-6mm，所述第三长度为5mm-10mm。

5.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述主天线枝节作为第一天线，所述馈电端馈电时，所述第一天线工作在第一频段；

所述馈电端至所述寄生天线枝节作为第二天线，所述馈电端馈电时，所述第二天线工作在第二频段；

所述馈电端至所述间隙作为第三天线，所述馈电端馈电时，所述第三天线工作在第三频段；

所述主天线枝节和所述寄生天线枝节作为第四天线，所述馈电端馈电时，所述第四天线工作在第四频段；

其中，所述第一频段、所述第二频段、所述第三频段和所述第四频段对应的谐振频率依次变大。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括第一匹配元件和第二匹配元件；

当所述主天线枝节作为第一天线，所述馈电端馈电时，第一匹配元件串联至所述匹配电路中，以调谐谐振频率，使所述第一天线工作在所述第一频段；

当所述馈电端至所述寄生天线枝节作为第二天线，所述馈电端馈电时，第一匹配元件串联至所述匹配电路中，以调谐谐振频率，使所述第二天线工作在所述第二频段；

当所述馈电端至所述间隙作为第三天线，所述馈电端馈电时，所述第二匹配元件并联至所述匹配电路中，调谐谐振频率，使所述第三天线工作在所述第三频段；

当所述主天线枝节和所述寄生天线枝节作为第四天线，所述馈电端馈电时，所述第二匹配元件并联至所述匹配电路中，调谐谐振频率，使所述第四天线工作在所述第四频段。

7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第一匹配元件包括第一电容，所述第一电容的第一端与所述馈电端电连接，所述第一电容的第二端与所述信号源电连接；其中，所述第一电容减小，谐振频率变高；

所述第二匹配元件包括第二电容，所述第二电容的第一端连接至所述第一电容的第二端，所述第二电容的第二端接地；其中，所述第二电容增大，使其谐振频率变低。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述匹配电路还包括第一预留匹配元件和第二预留匹配元件；

所述第一预留匹配元件和所述第二预留匹配元件用于调谐所述天线辐射体的带宽。

9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述第一预留匹配元件包括电感，所述电感和所述第二电容串联连接，所述电感连接至所述信号源；其中，所述电感增大，使其谐振频率变低；

所述第二预留匹配元件包括第三电容，所述第三电容的第一端连接至所述电感和所述信号源之间，所述第三电容的第二端接地；其中，所述第三电容增大，使其谐振频率变低。

10.根据权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述匹配电路还包括开关，所述开关设置于所述所述第三电容的第一端，以控制所述第三电容的通断。

11.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述工作频段包括1.7GHz-2.7GHz频段、3.3GHz-5GHz频段。

12.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括金属中框、以及如权利要求1-11任一项所述的天线结构；

所述天线结构中的天线辐射体为所述金属中框的一部分。

13.根据权利要求12所述的终端设备，其特征在于，所述金属中框包括位于所述终端设备宽度方向的第一边框，所述第一边框包括第一部分和第二部分；

所述第一部分的一部分构造成所述天线结构的主天线枝节，所述第二部分的一部分构造成所述天线结构的寄生天线枝节，所述主天线枝节和所述寄生天线枝节之间具有间隙。

14.根据权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述金属中框包括位于所述终端设备长度方向的第二边框以及筋位，所述第一边框和所述第二边框连接，所述筋位设置于所述第一边框和所述第二边框的连接处；

其中，所述间隙至所述筋位之间形成所述主天线枝节。