CN117390721B - 一种后缘盲粘芯材模型生成方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种后缘盲粘芯材模型生成方法，包括以下步骤：S1、通过布层厚度及层数计算后缘盲粘芯材区域内外蒙皮层在不同位置的厚度；S2、将UD铺层等效为横截面为梯形的结构件；S3、将后缘芯材等效为横截面为直角梯形的结构件；S4、将UD铺层和后缘芯材的坐标数据，导入制图软件生成后缘盲粘芯材模型。本发明有益效果：相较于传统的使用通用模型的方法而言，通过本方法得到模型，模型尺寸更加准确，减小叶片合模数据的超差，进而防止风机叶片合模粘接后后缘盲粘区域粘接厚度过厚或者缺胶的情况，提高了工作效率，保证了产品质量。

Description

一种后缘盲粘芯材模型生成方法

技术领域

本发明属于风机叶片制造领域，尤其是涉及一种后缘盲粘芯材模型生成方法。

背景技术

叶片结构特性导致存在后缘盲粘区域，该区域需要进行芯材填充，因此芯材的型线成为技术攻关难点；目前后缘盲粘芯材模型计算方法为使用一个通用模型，然后根据实际压型进行不断的调整，这种计算方法存在一下问题：第一，模型尺寸不准确，导致试风机叶片合模数据超差，风机叶片合模粘接过程可能存在后缘盲粘区域粘接厚度过厚或者缺胶的情况；第二，需要根据实际压型进行调整，增加了大量的打磨维修工作，严重限制了影响叶片的生产效率和叶片质量。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种后缘盲粘芯材模型生成方法，以期解决上述部分技术问题中的至少之一。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明第一方面提供了一种后缘盲粘芯材模型生成方法，包括以下步骤：

S1、通过布层厚度及层数计算后缘盲粘芯材区域内外蒙皮层在不同位置的厚度；

S2、将UD铺层等效为横截面为梯形的结构件，根据UD铺层初始坐标数据、外蒙皮层厚度、UD布层厚度、UD布层层数、UD布层宽度、UD布层错层宽度，计算梯形UD铺层各个边线的坐标数据；

S3、将后缘芯材等效为横截面为直角梯形的结构件，根据UD铺层各个边线的坐标数据、后缘芯材的初始坐标数据、后缘芯材倒角值、后缘芯材厚度计算直角梯形后缘芯材倾斜边的两个边线的坐标数据；

S4、将UD铺层和后缘芯材的坐标数据，导入制图软件生成后缘盲粘芯材模型。

进一步的，所述外蒙皮层厚度=布层厚度×布层层数。

进一步的，所述步骤S2包括以下步骤：

UD铺层四条边线的坐标数据的计算方法如下：

临近后缘的下端边线U1的坐标数据的X轴坐标数据=UD铺层初始坐标数据的X轴坐标数据+外蒙皮层厚度；

临近后缘的下端边线U1的坐标数据的Y轴坐标数据=UD铺层初始坐标数据的Y轴坐标数据；

临近后缘的上端边线U2的坐标数据的X轴坐标数据=U1的X轴坐标数据+UD铺层厚度；

U2的坐标数据的Y轴坐标数据=U1的Y轴坐标数据+UD铺层错层总宽度；

UD铺层厚度=UD布层层数×UD布层厚度；

UD铺层错层总宽度=（UD布层层数-1）×UD布层错层宽度；

远离后缘的上端边线U3的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据；

远离后缘的上端边线U3的坐标数据的Y轴坐标数据=U2的坐标数据的Y轴坐标数据+UD布层宽度；

远离后缘的上端边线U4的坐标数据的X轴坐标数据=U1的坐标数据的X轴坐标数据；

远离后缘的上端边线U4的坐标数据的Y轴坐标数据=U3的坐标数据的Y轴坐标数据+UD铺层错层总宽度。

进一步的，所述步骤S3包括以下步骤：

后缘芯材的两个倾斜边边线的坐标数据的计算方法如下：

后缘芯材的初始坐标数据为后缘芯材临近后缘下端边线H1的坐标数据的Y轴坐标数据；

后缘芯材临近后缘下端边线H1的坐标数据的X轴坐标数据计算方法如下：

如果后缘芯材临近后缘下端边线H1位于U1和U2之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=（H1的坐标数据的Y轴坐标数据-U1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层的倒角值+外蒙皮层厚度；

如果后缘芯材临近后缘下端边线H1位于U2和U3之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据；

如果后缘芯材临近后缘下端边线H1位于U3和U4之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=（U4的坐标数据的Y轴坐标数据-H1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层的倒角值+外蒙皮层厚度；

UD铺层的倒角值=UD布层厚度÷UD布层错层宽度；

后缘芯材临近后缘上端边线H2的坐标数据的Y轴坐标数据计算方法如下：

后缘芯材临近后缘下端边线H2的坐标数据的Y轴坐标数据为H1的坐标数据的Y轴坐标数据加上后缘芯材倒角宽度；

后缘芯材临近后缘上端边线H2的坐标数据的X轴坐标数据计算方法如下：

如果后缘芯材临近后缘上端边线H2位于U1和U2之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=（H2的坐标数据的Y轴坐标数据-U1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层的倒角值+外蒙皮层厚度+后缘芯材厚度；

如果后缘芯材临近后缘下端边线H2位于U2和U3之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据+后缘芯材厚度；

如果后缘芯材临近后缘下端边线H2位于U3和U4之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=（U4的坐标数据的Y轴坐标数据-H2的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层的倒角值+外蒙皮层厚度+后缘芯材厚度；

后缘芯材倒角宽度=后缘芯材厚度÷后缘芯材倒角值。

本发明第二方面提供了一种电子设备，包括处理器以及与处理器通信连接，且用于存储所述处理器可执行指令的存储器，所述处理器用于执行上述第一方面所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

本发明第三方面提供了一种服务器，包括至少一个处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如第一方面所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

本发明第四方面提供了一种计算机可读取存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

相对于现有技术，本发明所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法具有以下有益效果：

本发明所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法，相较于传统的使用通用模型的方法而言，通过本方法得到模型，模型尺寸更加准确，减小叶片合模数据的超差，进而防止风机叶片合模粘接后后缘盲粘区域粘接厚度过厚或者缺胶的情况，提高了工作效率，保证了产品质量。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例所述的方法流程示意图；

图2为本发明实施例所述的叶片后缘结构示意图；

图3为本发明实施例所述的叶片后缘RS侧结构示意图。

附图标记说明：

1、外蒙皮层；2、UD铺层；3、后缘芯材；4、盲粘芯材。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例一：

如图1至图2所示，一种后缘盲粘芯材模型生成方法，包括以下步骤：

S1、通过布层厚度及层数计算后缘盲粘芯材4区域内外蒙皮层1在不同位置的厚度；外蒙皮层1由多层外蒙皮粘结形成，不同位置的外蒙皮层数和单层厚度不同；

S2、将UD铺层2等效为横截面为梯形的结构件，根据UD铺层2初始坐标数据、外蒙皮层1厚度、UD布层厚度、UD布层层数、UD布层宽度、UD布层错层宽度，计算梯形UD铺层2各个边线的坐标数据；UD铺层2由多层UD布错层粘结而来形成，不同位置的UD布层数、单层厚度、错层宽度不同；

S3、将后缘芯材3等效为横截面为直角梯形的结构件，根据UD铺层2各个边线的坐标数据、后缘芯材3的初始坐标数据、后缘芯材3倒角值、后缘芯材3厚度计算直角梯形后缘芯材3倾斜边的两个边线的坐标数据；后缘芯材3由多层芯材布错层粘结而来形成，不同位置的芯材布层数、单层厚度、错层宽度不同；

S4、将UD铺层2和后缘芯材3的坐标数据，导入制图软件生成后缘盲粘芯材4模型。

所述外蒙皮层1厚度=布层厚度×布层层数。

所述步骤S2包括以下步骤：

UD铺层2四条边线的坐标数据的计算方法如下：

临近后缘的下端边线U1的坐标数据的X轴坐标数据=UD铺层2初始坐标数据的X轴坐标数据+外蒙皮层1厚度；

临近后缘的下端边线U1的坐标数据的Y轴坐标数据=UD铺层2初始坐标数据的Y轴坐标数据；

临近后缘的上端边线U2的坐标数据的X轴坐标数据=U1的X轴坐标数据+UD铺层2厚度；

U2的坐标数据的Y轴坐标数据=U1的Y轴坐标数据+UD铺层2错层总宽度；

UD铺层2厚度=UD布层层数×UD布层厚度；

UD铺层2错层总宽度=（UD布层层数-1）×UD布层错层宽度；

远离后缘的上端边线U3的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据；

远离后缘的上端边线U3的坐标数据的Y轴坐标数据=U2的坐标数据的Y轴坐标数据+UD布层宽度；

远离后缘的上端边线U4的坐标数据的X轴坐标数据=U1的坐标数据的X轴坐标数据；

远离后缘的上端边线U4的坐标数据的Y轴坐标数据=U3的坐标数据的Y轴坐标数据+UD铺层2错层总宽度。

所述步骤S3包括以下步骤：

后缘芯材3的两个倾斜边边线的坐标数据的计算方法如下：

后缘芯材3的初始坐标数据为后缘芯材3临近后缘下端边线H1的坐标数据的Y轴坐标数据；

后缘芯材3临近后缘下端边线H1的坐标数据的X轴坐标数据计算方法如下：

如果后缘芯材3临近后缘下端边线H1位于U1和U2之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=（H1的坐标数据的Y轴坐标数据-U1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层2的倒角值+外蒙皮层1厚度；

如果后缘芯材3临近后缘下端边线H1位于U2和U3之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据；

如果后缘芯材3临近后缘下端边线H1位于U3和U4之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=（U4的坐标数据的Y轴坐标数据-H1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层2的倒角值+外蒙皮层1厚度；

UD铺层2的倒角值=UD布层厚度÷UD布层错层宽度；

后缘芯材3临近后缘上端边线H2的坐标数据的Y轴坐标数据计算方法如下：

后缘芯材3临近后缘下端边线H2的坐标数据的Y轴坐标数据为H1的坐标数据的Y轴坐标数据加上后缘芯材3倒角宽度；

后缘芯材3临近后缘上端边线H2的坐标数据的X轴坐标数据计算方法如下：

如果后缘芯材3临近后缘上端边线H2位于U1和U2之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=（H2的坐标数据的Y轴坐标数据-U1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层2的倒角值+外蒙皮层1厚度+后缘芯材3厚度；

如果后缘芯材3临近后缘下端边线H2位于U2和U3之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据+后缘芯材3厚度；

如果后缘芯材3临近后缘下端边线H2位于U3和U4之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=（U4的坐标数据的Y轴坐标数据-H2的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层2的倒角值+外蒙皮层1厚度+后缘芯材3厚度；

后缘芯材3倒角宽度=后缘芯材3厚度÷后缘芯材3倒角值。

以上为叶片后缘RS侧（即下侧）的UD层2和后缘芯材3的边线计算方法，

叶片后缘SS侧（即上侧）的计算方法叶片后缘RS侧的计算方法类似，通过，将叶片后缘RS侧和叶片后缘SS侧的UD铺层2和后缘芯材3的坐标数据，导入制图软件生成完整的UD铺层2和后缘芯材3的模型，上侧和下侧的UD铺层2和后缘芯材3之间即为后缘盲粘芯材4模型，制图软件为UG制图软件。

相较于传统的使用通用模型的方法而言，通过本方法得到模型，模型尺寸更加准确，减小叶片合模数据的超差，进而防止风机叶片合模粘接后后缘盲粘区域粘接厚度过厚或者缺胶的情况，提高了工作效率，保证了产品质量。

实施例二：

一种电子设备，包括处理器以及与处理器通信连接，且用于存储所述处理器可执行指令的存储器，所述处理器用于执行上述实施例一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

实施例三：

一种服务器，其特征在于：包括至少一个处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如实施例一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

实施例四：

本发明第四方面提供了一种计算机可读取存储介质，存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行时实现实施例一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及方法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和系统，可以通过其它的方式实现。例如，以上所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。上述单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种后缘盲粘芯材模型生成方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过布层厚度及层数计算后缘盲粘芯材(4)区域内外蒙皮层(1)在不同位置的厚度；

S2、将UD铺层（2）等效为横截面为梯形的结构件，根据UD铺层（2）初始坐标数据、外蒙皮层(1)厚度、UD布层厚度、UD布层层数、UD布层宽度、UD布层错层宽度，计算梯形UD铺层（2）各个边线的坐标数据；

S3、将后缘芯材(3)等效为横截面为直角梯形的结构件，根据UD铺层（2）各个边线的坐标数据、后缘芯材(3)的初始坐标数据、后缘芯材(3)倒角值、后缘芯材(3)厚度计算直角梯形后缘芯材(3)倾斜边的两个边线的坐标数据；

S4、将UD铺层（2）和后缘芯材(3)的坐标数据，导入制图软件生成后缘盲粘芯材(4)模型。

2.根据权利要求1所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法，其特征在于：所述外蒙皮层(1)厚度=布层厚度×布层层数。

3.根据权利要求1所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法，其特征在于：所述步骤S2包括以下步骤：

UD铺层（2）四条边线的坐标数据的计算方法如下：

临近后缘的下端边线U1的坐标数据的X轴坐标数据=外蒙皮层(1)厚度；

临近后缘的下端边线U1的坐标数据的Y轴坐标数据=UD铺层（2）初始坐标数据的Y轴坐标数据；

临近后缘的上端边线U2的坐标数据的X轴坐标数据=U1的X轴坐标数据+UD铺层（2）厚度；

U2的坐标数据的Y轴坐标数据=U1的Y轴坐标数据+UD铺层（2）错层总宽度；

UD铺层（2）厚度=UD布层层数×UD布层厚度；

UD铺层（2）错层总宽度=（UD布层层数-1）×UD布层错层宽度；

远离后缘的上端边线U3的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据；

远离后缘的上端边线U3的坐标数据的Y轴坐标数据=U2的坐标数据的Y轴坐标数据+UD布层宽度-UD铺层（2）错层总宽度；

远离后缘的下端边线U4的坐标数据的X轴坐标数据=U1的坐标数据的X轴坐标数据；

远离后缘的下端边线U4的坐标数据的Y轴坐标数据=U3的坐标数据的Y轴坐标数据+UD铺层（2）错层总宽度。

4.根据权利要求3所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法，其特征在于：所述步骤S3包括以下步骤：

后缘芯材(3)的两个倾斜边边线的坐标数据的计算方法如下：

后缘芯材(3)的初始坐标数据为后缘芯材(3)临近后缘下端边线H1的坐标数据的Y轴坐标数据；

后缘芯材(3)临近后缘下端边线H1的坐标数据的X轴坐标数据计算方法如下：

如果后缘芯材(3)临近后缘下端边线H1位于U1和U2之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=（H1的坐标数据的Y轴坐标数据-U1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层（2）的倒角值+外蒙皮层(1)厚度；

如果后缘芯材(3)临近后缘下端边线H1位于U2和U3之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据；

如果后缘芯材(3)临近后缘下端边线H1位于U3和U4之间，则H1的坐标数据的X轴坐标数据=（U4的坐标数据的Y轴坐标数据-H1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层（2）的倒角值+外蒙皮层(1)厚度；

UD铺层（2）的倒角值=UD布层厚度÷UD布层错层宽度；

后缘芯材(3)临近后缘上端边线H2的坐标数据的Y轴坐标数据计算方法如下：

后缘芯材(3)临近后缘下端边线H2的坐标数据的Y轴坐标数据为H1的坐标数据的Y轴坐标数据加上后缘芯材(3)倒角宽度；

后缘芯材(3)临近后缘上端边线H2的坐标数据的X轴坐标数据计算方法如下：

如果后缘芯材(3)临近后缘上端边线H2位于U1和U2之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=（H2的坐标数据的Y轴坐标数据-U1的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层（2）的倒角值+外蒙皮层(1)厚度+后缘芯材(3)厚度；

如果后缘芯材(3)临近后缘下端边线H2位于U2和U3之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=U2的坐标数据的X轴坐标数据+后缘芯材(3)厚度；

如果后缘芯材(3)临近后缘下端边线H2位于U3和U4之间，则H2的坐标数据的X轴坐标数据=（U4的坐标数据的Y轴坐标数据-H2的坐标数据的Y轴坐标数据）×UD铺层（2）的倒角值+外蒙皮层(1)厚度+后缘芯材(3)厚度；

后缘芯材(3)倒角宽度=后缘芯材(3)厚度÷后缘芯材(3)倒角值。

5.一种电子设备，包括处理器以及与处理器通信连接，且用于存储所述处理器可执行指令的存储器，其特征在于：所述处理器用于执行上述权利要求1-4任一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

6.一种服务器，其特征在于：包括至少一个处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如权利要求1-4任一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。

7.一种计算机可读取存储介质，存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-4任一项所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。