CN117319859A - 耳机及耳机组件 - Google Patents

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CN117319859A CN202211000419.8A CN202211000419A CN117319859A CN 117319859 A CN117319859 A CN 117319859A CN 202211000419 A CN202211000419 A CN 202211000419A CN 117319859 A CN117319859 A CN 117319859A
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张广
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Abstract

本申请公开了一种耳机和耳机组件，耳机包括壳体、扬声器、主电路板及电池，扬声器、主电路板及电池均安装于壳体内，主电路板位于扬声器与电池之间，主电路板相对扬声器倾斜设置。上述耳机的扬声器产生电流杂音的风险较小，耳机的音质较佳。

Description

耳机及耳机组件
技术领域
本申请涉及音频技术领域，尤其涉及一种耳机及耳机组件。
背景技术
无线耳机因其摒弃了传统线材连接的方式，使用时更为便捷，因此受到越来越多消费者的青睐。目前，无线耳机追求小型化，导致其内部的扬声器、主板及电池等部件排布紧凑，扬声器的线圈很容易受主板(或电池)的磁场干扰而产生感应电流，进而产生电流杂音，无线耳机的音质较差。
发明内容
本申请提供了一种耳机及包括该耳机的耳机组件，耳机的扬声器产生电流杂音的风险较小，耳机的音质较佳。
第一方面，本申请实现方式提供了一种耳机。耳机包括壳体、扬声器、主电路板及电池，扬声器、主电路板及电池均安装于壳体内。主电路板位于扬声器与电池之间。此时，扬声器和电池分别放置在主电路板的长边的两头，扬声器、主电路板及电池大致像一个“哑铃”的形状。主电路板相对扬声器倾斜设置。也即，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面不平行。主电路板的布件平面是指主电路板的用于排布器件的板面。扬声器的振膜平面是指扬声器的振膜处于平衡位置时所在的平面。
在本实现方式中，由于电池和扬声器分处主电路板的长边的两头，电池与扬声器之间的距离远，电池产生的感应磁场对扬声器的音圈已基本无影响，从而能够消除由电池带来的电流音风险。同时，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面不平行，使得主电路板上的电感或电流环路产生的感应磁场对扬声器的影响减小，由主电路板的感应磁场带来的电流音风险降低。因此，本实现方式通过优化扬声器、主电路板和电池三者之间的位置关系，消除或减弱了主电路板、电池的感应磁场对扬声器的不良影响，降低了产生电流音的风险，以确保扬声器的发声质量，使得耳机具有较佳的音质。
一些可能的实现方式中，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角在10°至60°的范围内。此时，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角较大，能够大幅度降低主电路板上的电感或电流环路产生的感应磁场对扬声器的影响，使得主电路板的感应磁场带来的电流音风险明显降低。此外，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角的范围控制，也有利于降低扬声器、主电路板及电池在耳机的壳体内的排布难度，降低由于扬声器、主电路板及电池的位置需求而对耳机的壳体的外观设计形成的限定，使得耳机的壳体的形态设计的灵活度较高。
其中，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角可以在20°至50°范围内，以进一步降低主电路板的感应磁场对扬声器产生的电流音风险，同时能够更好地匹配耳机的壳体的安装空间，降低安装难度。
一些可能的实现方式中，电池相对主电路板倾斜设置。其中，电池的中心轴线与主电路板的布件平面不垂直。此时，电池产生的感应磁场对主电路板上的对磁场敏感的器件(例如电感等)的影响较小，使得主电路板上器件具有较佳的工作环境。示例性的，电池的中心轴线与主电路板的布件平面之间的夹角可以在30°至80°的范围内。
一些实现方式中，主电路板可以呈长条板状，以具有较大面积的布件平面。此时，扬声器与电池之间的间距也较大，有利于降低扬声器出现电流杂音的风险。
一些可能的实现方式中，电池为纽扣电池。扬声器为动圈式扬声器。
一些可能的实现方式中，耳机包括耳包和耳杆，耳杆也可以称为手柄，耳杆的顶部连接于耳包的后侧。耳机的外表面是光滑过渡的几何曲面。耳杆在连接耳包的一端向远离耳包的一端的方向上，外轮廓整体呈现先收缩、后扩大、再收缩的形态，耳杆像是自由垂落的水滴那样圆润而自然。
一些可能的实现方式中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳部。主壳包括接触前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。
其中，主壳的外轮廓先收缩、后扩大的情况包括：第一种情况是主壳的外轮廓先收缩、后扩大、再收缩，第二种情况是主壳的外轮廓先收缩、后扩大。
对于第一种情况：在主壳的第一端向主壳的第二端的方向上，主壳位于耳包的部分呈收缩形态，主壳位于耳杆的部分呈现先收缩、后扩大、再收缩的形态，主壳的底部可以由弧面或近似弧面形成底部端面，以具有圆润的形态。此时，主壳的形状设计使得耳机的耳杆能够具有与“自由垂落的水滴”近似的形状。
对于第二种情况：在主壳的第一端向主壳的第二端的方向上，主壳位于耳包的部分呈收缩形态，主壳位于耳杆的部分呈现先收缩、后扩大，也即主壳的底部可以由平面或近似平面形成底部端面。在第二种情况中，主壳的底部可能存在与底部端面连接的小圆角过渡区域，这部分过渡区域的形态变化很小，可以忽略。
一些可能的实现方式中，主壳的内部空间包括顶部空间、中部空间及底部空间，主壳的顶部空间靠近主壳的第一端，主壳的底部空间靠近主壳的第二端。扬声器安装于前壳的内部空间和/或主壳的顶部空间，电池安装于主壳的底部空间，主电路板安装于主壳的中部空间，且主电路板的两端分别延伸至主壳的顶部空间和主壳的底部空间。
在本实现方式中，扬声器和电池的体积较大，且大致呈扁平的圆柱体状，主电路板则是长且窄的板状结构，同时，前壳的内部空间、主壳的顶部空间以及主壳的底部空间较大，而主壳的中部空间较小，因此本实现方式的扬声器、主电路板及电池的排布位置，不仅能够降低扬声器产生电流音的风险，还能够充分利用壳体的内部空间，提高了壳体的空间利用率，有利于耳机的小型化。
一些可能的实现方式中，主壳具有脊背线，脊背线自主壳的第一端延伸至主壳的第二端。其中，脊背线位于主壳的后侧，脊背线位于耳机的中心面上。脊背线为平滑的曲线。
示例性的，脊背线由主壳的第一端向主壳的第二端延伸时，脊背线先向后延伸，后向前延伸。其中，主壳的与脊背线向后延伸的线段对应的部分，呈现先收缩、后扩大的形态；主壳的与脊背线向前延伸的线段对应的部分，呈现收缩形态。在本实现方式中，通过设置脊背线的形状，使得耳机的背部呈现自由滑落的形态，耳机的整体形态自然、美观。
其中，脊背线可以包括多个平滑连接的弧线段，在脊背线的延伸方向上，多个弧线段的半径先增加后减小。其中，半径最大的弧线段可以对应主壳的中部空间设置。
一些可能的实现方式中，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角在20°至50°的范围内。此时，扬声器与主电路板的相对位置能够很好地匹配主壳的顶部空间与主壳的中部空间的相对位置关系，安装难度低，易实现。
一些可能的实现方式中，主壳的顶部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积，主壳的底部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积。在本实现方式中，主壳为壳件结构，主壳的内部空间的形态变化与主壳的外轮廓的形态变化是相同或相近的。
一些可能的实现方式中，主壳包括主壳件和封盖件，主壳件具有间隔设置的第一开口和第二开口，耳机处于佩戴状态时，第一开口和第二开口均朝向用户耳部。前壳安装于第一开口，封盖件安装于第二开口，封盖件与部分主壳件共同围设出主壳的底部空间。
在本实现方式中，壳体由前壳、主壳件及封盖件这三个主要壳件构成，数量少，结构简单，易于组装。此外，主壳件的中部为完整壳件结构，未设置开口，有利于提高主壳件的结构强度，使得主壳及壳体的整体结构强度较高。
一些可能的实现方式中，主壳还包括主壳件、封盖件及背盖件，主壳件具有间隔设置的第一开口、第二开口以及第三开口，耳机处于佩戴状态时，第一开口和第二开口均朝向用户耳部，第三开口背向用户耳部，第三开口位于第一开口与第二开口之间；前壳安装于第一开口，封盖件安装于第二开口，封盖件与部分主壳件共同围设出主壳的底部空间，背盖件安装于第三开口，背盖件与部分主壳件共同围设出主壳的中部空间。
在本实现方式中，由于主壳件的中部通过第三开口形成开口结构，有助于实现主壳件的顺利脱模，简化主壳件的脱模结构和脱模过程，提高主壳件的生产效率和良率。
此外，封盖件与主壳件的分型线隐藏在次要外观面，背盖件位于主要外观面，虽然背盖件一定程度上破坏了主要外观面的完整性，但是背盖件的面积较小，因此耳机的主要外观面仍可以具有较好的视觉整体感。在一些实现方式中，还可以通过对背盖件与主壳件的差异化设计，实现外观的丰富性和多样性。
一些可能的实现方式中，主壳件为一体成型的结构件。例如，主壳件可以通过注塑工艺成型。本实现方式中，主壳件的结构强度高，有利于提高耳机的整体结构强度。
一些实现方式中，壳体包括前壳和主壳，主壳包括主壳件和封盖件。主壳件具有间隔设置的第一开口和第二开口，第一开口和第二开口均朝前设置。主壳件包括依次连接的顶部、中部及底部，第一开口形成于主壳件的顶部，第二开口由主壳件的底部、经过主壳件的中部、延伸至主壳件的顶部。
在本实现方式中，由于第二开口部分排布于主壳件的中部，因此主壳件的中部存在开口结构，有助于实现主壳件的顺利脱模，简化主壳件的脱模结构和脱模过程，提高主壳件的生产效率和良率。
此外，封盖件与主壳件的分型线大部分隐藏在次要外观面，少部分露出于主要外观面，因此该分型线对主要外观面的破坏较小，基本保持了主要外观面的完整性，使得耳机具有较好的视觉整体感。并且，封盖件与主壳件的分型线中破坏主要外观面的部分，主要位于主壳件的顶部的底侧，而耳机处于佩戴状态时，主壳件的顶部的底侧抵持用户耳部，不外露，因此耳机处于佩戴状态时的视觉整体感不受封盖件与主壳件的分型线的破坏，用户体验较佳。
一些实现方式中，壳体包括前壳和主壳，主壳包括主壳件和背盖件，主壳件具有间隔设置的第一开口和第三开口，第一开口朝前设置，第三开口朝后设置。主壳件包括依次连接的顶部、中部及底部，第一开口形成于主壳件的顶部，第三开口连续地形成于主壳件的顶部、中部及底部。前壳安装于第一开口，背盖件安装于第三开口。
在本实现方式中，由于主壳件的中部通过第三开口形成开口结构，有助于实现主壳件的顺利脱模，简化主壳件的脱模结构和脱模过程，提高主壳件的生产效率和良率。
其中，主壳件与背盖件的分型线可以部分隐藏于次要外观面，部分位于主要外观面，以降低对主要外观面的整体性的破坏。
一些实现方式中，壳体包括前壳和主壳，主壳包括主壳件和底盖件。主壳件具有间隔设置的第一开口和第四开口，第一开口朝前设置，第四开口朝下设置。前壳安装于第一开口，底盖件安装于第四开口。背盖件与底盖件上下堆叠设置。其中，第四开口所处位置为主壳件的底部的截面积最大的位置处。
一些可能的实现方式中，主壳包括抵接端面，抵接端面位于主壳件且环绕第一开口设置，抵接端面接触前壳。主壳件在抵接端面所在平面上具有第一投影，封盖件在抵接端面所在平面上具有第二投影，第一投影覆盖第二投影。
其中，耳机在后视视角中的表面为主要外观面，也即由后向前看，耳机露出的表面为主要外观面；耳机在前视视角中的表面为次要外观面，也即由前向后看，耳机露出的表面为主要外观面；耳机处于佩戴状态时，次要外观面面向用户耳部、而被隐藏，主要外观面背向用户耳部，而露出。主壳件由后向前投影形成第一投影，封盖件由后向前投影形成第二投影，由于第一投影覆盖第二投影，在耳机的后视视角中，主壳件遮挡封盖件，耳机将封盖件与主壳件的分型线隐藏在次要外观面，使得耳机的主要外观面完整，保持了良好的视觉整体感。封盖件与主壳件的分型线为封盖件与主壳件交接处于耳机的外观面上形成的线。
一些可能的实现方式中，耳机还包括分隔组件，分隔组件安装于主壳的顶部空间，且位于扬声器与主电路板之间。壳体的内部空间包括前腔、后腔及主板腔体，前腔位于前壳与扬声器之间，后腔位于扬声器与分隔组件之间，主板腔体位于分隔组件背向扬声器的一侧。其中，主板腔体可以为密封腔体，使得耳机位于主板腔体内的器件的可靠性高，有利于延长耳机的使用寿命。
一些可能的实现方式中，分隔组件包括一个或多个隔磁件，以降低扬声器出现电流音的风险。
一些可能的实现方式中，扬声器的底面中心点与电池的中心点在第一方向上的间距在12mm至20mm的范围内，在第二方向上的间距在6mm至15mm的范围内，第一方向平行于扬声器的振膜平面，第二方向垂直于第一方向。或者，扬声器的底面中心点与电池的中心点的间距在10mm至30mm的范围内。
在本实现方式中，扬声器与电池的位置关系有利于兼顾耳机的小型化需求和低电流音需求。
一些可能的实现方式中，主电路板包括邻近扬声器的第一端和邻近电池的第二端；耳机还包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，第一柔性电路板和扬声器位于主电路板的同一侧，第一柔性电路板电连接扬声器与主电路板的第一端，第二柔性电路板和电池位于主电路板的同一侧，第二柔性电路板电连接电池与主电路板的第二端。
在本实施例中，主电路板为硬质印刷电路板，以具有足够的结构强度，从而能够在布件平面上排布较多的器件，同时也能够实现双面布件，以提高器件集成度。第一柔性电路板和第二柔性电路板可弯折，第一柔性电路板和第二柔性电路板可以依据耳机的内部空间形状及其他部件的结构进行灵活排布，使得电路组件的电路能够从主电路板处顺利向外延伸，而与耳机的其他部件(例如扬声器、电池)进行电连接。
一些可能的实现方式中，主电路板与第一柔性电路板通过BOF工艺固定连接，主电路板与第二柔性电路板通过BOF工艺固定连接。在本实现方式中，主电路板与第一柔性电路板及第二柔性电路板之间的电连接采用双边BOF工艺，能够有效节约主电路板的布件空间和耳机内部堆叠空间，有利于降低成本。
第二方面，本申请实施例提供一种耳机。耳机包括壳体、第一电路板以及天线，第一电路板和天线均位于壳体内并层叠设置，第一电路板和天线为彼此独立的结构件，第一电路板位于天线与壳体之间。第一电路板朝向壳体的一侧具有触控传感器，触控传感器用于检测作用于壳体的触摸动作，天线用于收发射频信号。
在本申请中，触控传感器的用于检测用户触摸操作的一侧为触控侧，触控传感器的另一侧为非触控侧。也即，触控传感器朝向壳体的一侧为触控侧，触控传感器背向壳体的一侧为非触控侧。由于天线位于触控传感器的非触控侧，天线为导体结构，因此天线可以用作触控传感器的参考地，以屏蔽来自于触控传感器的非触控侧的杂乱信号，从而降低或消除杂乱信号对触控传感器的信号干扰，提高触控传感器的触控检测的准确性。此外，由于天线本身辐射高频电流，触控传感器感应的是低频电流，因此天线对触控传感器的触控检测无影响。
在本申请中，天线既用于收发射频信号，天线还用于为触控传感器提供参考地。此时，基于壳体、触控传感器以及天线的相对位置关系，天线通过同一个结构兼容两个作用，既用于实现耳机的无线通信，还兼作触控传感器的参考地，以屏蔽杂乱信号，提高触控检测的准确性。
此外，耳机的触控传感器和天线在同一空间区域下的共存，占用空间最小化，有利于耳机的小型化。此外，天线的辐射区域和触控传感器的触摸操控区域可以通过壳体的同一区域实现，在壳体的体积一定的情况下，天线的辐射区域及触控传感器的触控操作区域均可以具有较大的面积，耳机能够获得更佳的天线收发性能，同时能够检测更多样化的触控操作。
一些可能的实现方式中，天线在第一电路板上的投影覆盖触控传感器。此时，天线能够更好地为触控传感器提供参考地，提高触控传感器的检测准确度。其中，可以理解的是，天线在第一电路板上的投影“覆盖”触控传感器的情况包括“完全覆盖”和“基本覆盖”的情况，当天线的投影覆盖触控传感器的80％以上时认为符合“基本覆盖”的情况。具体的，天线对触控传感器的覆盖主要是指天线的辐射部分对触控传感器的覆盖。其中，在触控传感器可能受到较为集中的干扰源干扰的位置处，天线的辐射部分对触控传感器的覆盖尽量为完全覆盖。
一些可能的实现方式中，第一电路板包括一层导电层，导电层包括触控传感器。此时，第一电路板在形成触控传感器的同时，具有较小的厚度，以便于安装。
一些可能的实现方式中，触控传感器包括至少三个触控块，至少三个触控块排布成条形触控区且彼此间隔设置。条形触控区的延伸方向与天线的延伸方向相对应。此时，触控传感器为滑杆传感结构，当至少三个触控块的电容依次发生变化时，可以判断用户施加滑动动作。触控传感器还可以检测用户的单击、双击、长按等动作。
一些可能的实现方式中，相邻两个触控块的间距在0.5mm至2mm的范围内。此时，至少三个触控块的设置能够避免用户同时点触到两个触控块而产生滑动动作的误判。反之，当相邻两个触控块之间的间距距离过小时，易出现误触，若相邻两个触控块之间的间距太大的话，则用户可能触摸不到触控块，导致触控效率低。
一些可能的实现方式中，耳机还包括主电路板、处理器及射频电路。主电路板位于天线背向第一电路板的一侧，处理器和射频电路均固定且电连接于主电路板，射频电路电连接天线和处理器，处理器电连接多个触控块。
在本实现方式中，主电路板、天线、第一电路板堆叠设置，能够充分利用耳机的内部空间，提供耳机的空间利用率，有利于耳机的小型化。
一些可能的实现方式中，耳机还包括高频阻断电路，高频阻断电路串接于多个触控块与处理器之间。示例性的，高频阻断电路可以固定且电连接于第二电路板。高频阻断电路一般采用电感Choke(扼流)电路，每个触控块均经过高频阻断电路后接入主电路板。其中，触控传感器在触控检测过程中形成的低频信号，可以通过高频阻断电路，以传输至处理器。而耳机的天线通常工作于高频的蓝牙频段，因此高频阻断电路能够阻断天线信号在多个触控块上形成通路，从而消除多个触控块对天线的耦合影响，以确保天线的收发性能不受影响或者受到的影响较小。
一些可能的实现方式中，耳机还包括第二电路板，第二电路板的一端连接第一电路板，第二电路板的另一端连接主电路板，高频阻断电路固定且电连接于第二电路板。其中，第二电路板和第一电路板可以为一体成型的结构件，例如分别为一个柔性电路板的两部分。
一些可能的实现方式中，天线包括天线支架和第一金属件，天线支架位于第一电路板与主电路板之间，第一金属件固定于天线支架，第一金属件电连接主电路板。在本实现方式中，天线的构成简单，易实现。
一些可能的实现方式中，天线包括天线支架、第一金属件以及第二金属件，天线支架位于第一电路板与主电路板之间，第一金属件固定于天线支架，第一金属件电连接主电路板，第二金属件固定且电连接于第一金属件。
在本实现方式中，第一金属件和第二金属件可以共同形成天线的辐射部分，天线的辐射部分的尺寸较大，增加了天线的辐射面积，提高了天线的收发性能，使得耳机的无线通信性能较佳。
其中，天线支架、第一金属件及第二金属件均可以大致呈条形，天线整体大致呈条形，以在具有较大的辐射面积的情况下，更好地匹配耳机的壳体的形状，降低安装难度。
一些可能的实现方式中，第一金属件通过激光直接成型工艺成型于天线支架。此时，第一金属件的尺寸和形状受到的约束较少，第一金属件的图案易于调整。
一些可能的实现方式中，天线支架包括板体和固定于板体的多个支脚，板体与主电路板间隔设置，多个支脚固定于主电路板。其中，天线支架的板体与主电路板之间形成空间，器件可以通过该空间排布于主电路板。第一金属件包括主体部分和连接部分，主体部分固定于板体背向主电路板的一侧，连接部分连接主体部分，且延伸至多个支脚中的至少一个支脚，连接部分焊接主电路板。此时，第一金属件的连接部分通过锡焊与主电路板固定且电连接，使得主电路板能够实现对天线的馈电。
在本实现方式中，第一金属件形成天线的辐射部分或者辐射部分的一部分，第一金属件与主电路板复用天线支架的支脚，天线支架的支脚既用于实现结构连接作用，还用作天线的馈电点，从而省去了传统的用作馈电点的弹片结构，节约大量布板空间，有利于在小空间中排布天线。此外，由于天线与主电路板之间的信号传输不需要经过电连接器，也有利于降低天线信号噪音，提高耳机的无线通信质量。
其中，天线支架可以为一体成型的结构件。此时，天线支架的结构强度高，成本低。
一些可能的实现方式中，连接部分的数量为多个，多个连接部分连接于主体部分的不同位置，且固定于不同的支脚。本实现方式中，耳机能够实现多点馈电的天线方案，从而可以在一些实施例中实现MIMO天线方案。
一些可能的实现方式中，天线包括延长电路板，延长电路板包括第二金属件。其中，延长电路板可以由其导电层形成第二金属件。延长电路板可以采用柔性电路板。在本实现方式中，第二金属件由延长电路板形成，延长电路板的厚度薄、能够弯折变形，对安装空间的要求低，能够容易地排布于狭窄空间中，例如耳杆的内部空间，从而达到在狭窄空间中拓展天线的辐射面积的目的。
在另一些可能的实现方式中，第二金属件也可以为金属片材，例如钢片等金属板件或金属支架等结构件。同样的，天线同样可以通过第二金属件的薄厚度、易弯折性能，实现狭窄空间中拓展天线的辐射面积的目的。
一些可能的实现方式中，第一电路板包括层叠设置的导电层、绝缘层及第二导电层。导电层位于绝缘层朝向壳体的一侧，导电层包括触控传感器，第二导电层位于绝缘层背向壳体的一侧。天线在第一电路板上的投影覆盖触控传感器的一部分，第二导电层覆盖触控传感器的另一部分。
在本实现方式中，天线和第二导电层同时为触控传感器提供参考地，以确保对触控传感器的覆盖效果，提高触控传感器的检测准确定。其中，第二导电层与天线大致错开排布。其中，第二导电层的层数为一层，第二导电层为面积明显小于绝缘层的面积，第一电路板的整体厚度仍是很薄的，安装难度小。
一些可能的实现方式中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳部。主壳包括连接前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。第一电路板固定于主壳的内壁，耳机处于佩戴状态时，第一电路板背向用户耳部。
在本实现方式中，触控传感器为电容传感器(cap sensor)，第一电路板贴靠壳体的主壳的内壁设置，且处于靠近主壳的背侧的位置，从而在耳机处于佩戴状态时，背向用户耳部并相对用户耳部露出，当用户靠近或触摸主壳的背部时，触控传感器可以检测用户的触摸动作，以实现人机交互。
一些可能的实现方式中，主壳的内部空间包括顶部空间、颈部空间及底部空间，主壳的顶部空间的截面积大于主壳的颈部空间的截面积，主壳的底部空间的截面积大于主壳的颈部空间的截面积。第一电路板自主壳的顶部空间延伸至主壳的底部空间。此时，第一电路板的面积较大，以使触摸传感器具有较大的排布面积，从而能够检测更多样化的触控动作。
一些可能的实现方式中，耳机还包括第三电路板，第三电路板位于主壳的顶部空间，第三电路板的一端连接第一电路板或第二电路板，第三电路板的另一端弯折至天线背向第一电路板的一侧，且固定于主壳，第三电路板朝向主壳的一侧具有佩戴检测传感器。
在本实现方式中，佩戴检测传感器为电容传感器(cap sensor)，用户佩戴耳机时，耳部的耳屏间切迹对应于佩戴检测传感器所在位置，佩戴检测传感器可以检测用户皮肤是否接触耳机，从而配合检测耳机是否处于佩戴状态，佩戴检测传感器的检测准确度高。
其中，耳机通过接近传感器和佩戴检测传感器的检测，配合判断耳机是否处于佩戴状态。例如，当耳机的接近传感器和佩戴检测传感器均检测到耳机靠近或接触用户，则耳机判定自身处于佩戴状态，若其中一者检测到用户没有靠近或接触用户，则耳机判定自身不处于佩戴状态。其中，耳机的佩戴检测可以是触控传感器检测用户触控操作的前置要件，当耳机判断自身处于佩戴状态时，触控传感器才感测用户的触控操作。
一些可能的实现方式中，检测电路板的第一电路板可以通过热熔胶膜固定连接主壳的内壁，第三电路板可以通过双面胶固定连接主壳的内壁，检测电路板的其他部分也可以通过双面胶固定连接主壳的内壁。其中，主壳用于第三电路板的区域位于靠近第一开口的位置处，且第一开口的开口面积较大，易于粘接，使得第三电路板通过双面胶即可一次性地、容易地紧密贴合主壳。第一电路板长度较大，组装时需要由主壳的顶部空间伸入至主壳的底部空间，通过采用热熔胶膜固定的方式，可以在组装过程中，先将第一电路板伸入主壳内，该过程中不会形成误粘接，当第一电路板伸入到位后，通过加热热熔胶膜(例如加热到八九十度)，使得第一电路板粘接主壳，且能够通过热熔胶膜的半熔融状态，更好地吸收第一电路板与主壳之间的间隙，两者的贴合状态更好。在耳机的组装过程中，可以先将检测电路板安装于主壳内，然后再安装主电路板，接着将检测电路板扣合主电路板以实现电连接。
一些可能的实现方式中，第三电路板与第一电路板为一体成型的结构件，以降低耳机的成本和组装难度。
第三方面，本申请实施例提供一种耳机，耳机包括壳体、扬声器、支架及麦克风。壳体具有间隔设置的第一通孔和第二通孔。扬声器固定于壳体内。支架固定于壳体内，支架与扬声器之间形成后腔，支架设有低音管通道、拾音通道以及拾音腔，低音管通道的一端连通后腔，另一端连通第一通孔，拾音通道与低音管通道分隔设置，拾音通道的一端连通拾音腔，另一端连通第二通孔。麦克风安装于拾音腔。
在本申请实施例中，耳机将低音管通道和拾音通道集成到支架中，集成度高，对耳机内部空间的利用率高，有利于耳机的小型化。耳机通过采用一体化支架的设计方案，也可以减少组装难度，提升生产良率，带来成本优势，进一步提升了产品的竞争力。
一些可能的实现方式中，支架具有相背设置的前侧和后侧，还具有环绕地位于前侧与后侧之间的周侧。支架的前侧朝向扬声器设置，支架与扬声器之间形成后腔，支架的前侧朝向后腔设置。支架的后侧背向扬声器设置，也即朝向主板腔体设置。支架的周侧朝向壳体设置。
其中，低音管通道于支架的前侧形成第一开口，且于支架的周侧形成第二开口，第二开口连通第一通孔。此时，耳机的后腔的空气能够经低音管通道和第一通孔，传播至耳机的外部空间。
一些可能的实现方式中，低音管通道于支架的前侧形成条形槽，耳机还包括第一盖板，第一盖板固定于支架的前侧，且覆盖条形槽的开口的一部分，条形槽的开口的另一部分形成第一开口。此时，低音管通道由支架和第一盖板共同围设形成。其中，第一盖板可以先通过支架上的定位结构(例如定位柱、凸起等)与支架定位，然后再与支架通过超声波焊接方式实现相互固定，以保证低音管道密封的可靠性。在其他一些实施例中，第一盖板也可以通过点胶、双面胶等胶材固定连接支架。
其中，在本申请实施例中，耳机的扬声器工作时，空气于低音管通道形成谐振，带动后腔空气谐振，从而影响扬声器的振膜振动，以提升耳机的低音性能。耳机的低音管通道的尺寸影响频响结果，可以通过调整低音管通道的长度和/或截面积，以基于音质/降噪考虑，提升低频灵敏度。此外，低音管通道的截面积受到限定，不能过大或过小；低音管通道的截面积过小，会导致声学粘滞阻尼增大，影响谐振效果；低音管通道的截面积过大，则会导致耳机的体积过大。
示例性的，低音管通道的截面积可以在0.8mm2至1.7mm2范围内，例如可以在0.94mm2至1.54mm2的范围内，例如1.126mm2、1.20mm2、1.24mm2、1.28mm2等；低音管通道的长度可以在7mm至16mm的范围内，例如可以在9.8mm至13.8mm的范围内，例如9.8mm、10.4mm、11.2mm等，以获得较佳的低频灵敏度。
一些实施例中，第一盖板可以采用塑胶材料，此时，第一盖板的质量较轻，有利于耳机的减重。此外，当支架同样采用塑胶材料时，第一盖板与支架之间可以采用超声波焊接技术实现彼此固定，既能够满足固定、密封的需求，同时也不会因连接需要而额外占用空间，有利于小型化。当然，第一盖板也可以采用点胶、双面胶等胶材固定连接支架。
在其他一些实施例中，第一盖板也可以采用金属材料，此时，第一盖板与主体之间仍保持密封连接关系，例如两者之间可以通过点胶、双面胶等胶材实现固定。同时，由于第一盖板位于扬声器与主电路板之间，当第一盖板采用金属材料时，第一盖板可以兼用为隔磁件，能够隔离磁场，以降低主电路板上器件所产生的感应磁场对扬声器形成的不良影响，进一步降低电流杂音出现的风险。
在其他一些实施例中，第一盖板也可以包括层叠设置的多个板体，多个板体中的至少一个板体采用金属材料。此时，第一盖板可以复用为隔磁件。其中，多个板体中还可以有至少一个板体采用塑胶材料，此时，第一盖板为复合盖板。例如，第一盖板可以包括层叠设置的塑胶板和金属板，塑胶板设于靠近支架的一侧，第一盖板能够通过塑胶板与支架通过超声波焊接，此外，第一盖板还能够通过金属板实现隔磁，以降低扬声器出现电流杂音的风险。
一些可能的实现方式中，支架的位于第二开口周围的区域与壳体的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架的位于第二开口周围的区域与壳体的内壁之间的缝隙，以提高低音管通道的密封性。
一些可能的实现方式中，拾音通道于支架的周侧形成第三开口，第三开口与第二开口间隔设置，第三开口连通第二通孔。其中，第三开口和第二开口可以位于支架的不同侧，以与壳体的第一通孔及第二通孔的位置相对应，从而匹配耳机的外观造型。
一些可能的实现方式中，耳机还包括第五网布，第五网布固定于支架的周侧且覆盖第三开口。第五网布允许声音通过，用于防止外部灰尘通过第三开口进入拾音通道，以使第二麦克风的拾音准确性较高。其中，第五网布可以通过胶层固定于支架，胶层可以是点胶、双面胶等胶材，第五网布也可以通过其他方式固定于支架。
一些可能的实现方式中，支架的位于第三开口周围的区域与壳体的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架的位于第三开口周围的区域与壳体的内壁，以提高拾音通道的密封性。
一些可能的实现方式中，拾音腔形成于支架的前侧，耳机还包括第二盖板，第二盖板固定于支架的前侧，且覆盖拾音腔。其中，第二盖板可以通过胶层固定于支架，胶层可以是点胶、双面胶等胶材。在其他一些实施例中，第二盖板也可以通过超声波焊接或者其他方式与支架固定。
其中，第二盖板密封连接支架，以封闭拾音腔，隔离后腔与拾音腔，避免位于拾音腔内的第二麦克风拾取到扬声器的声音，而引起自激，发生啸叫的问题。其中，第二盖板的隔离度高于30dB，以满足第二麦克风与扬声器的隔离度要求。一些示例中，第二盖板的厚度可以在0.15mm至0.45mm的范围内，例如0.23mm、0.3mm、0.35mm等。
一些可能的实现方式中，第二盖板采用塑胶材料或金属材料；或者，第二盖板包括层叠设置的多个板体，至少一个板体采用金属材料。具体的：
一些实施例中，第二盖板可以采用塑胶材料，此时，第二盖板的质量较轻，有利于耳机的减重。此外，当支架同样采用塑胶材料时，第二盖板与支架之间可以采用超声波焊接技术实现彼此固定，既能够满足固定、密封的需求，同时也不会因连接需要而额外占用空间，有利于小型化。当然，第二盖板也可以采用点胶、双面胶等胶材固定连接支架。
在其他一些实施例中，第二盖板也可以采用金属材料，此时，第二盖板与主体之间仍保持密封连接关系，例如两者之间可以通过点胶、双面胶等胶材实现固定。同时，由于第二盖板位于扬声器与主电路板之间，当第二盖板采用金属材料时，第二盖板可以兼用为隔磁件，能够隔离磁场，以降低主电路板上器件所产生的感应磁场对扬声器形成的不良影响，进一步降低电流杂音出现的风险。示例性的，第二盖板可以采用SPCC材料。
在其他一些实施例中，第二盖板也可以包括层叠设置的多个板体，多个板体中的至少一个板体采用金属材料。此时，第二盖板可以复用为隔磁件。其中，多个板体中还可以有至少一个板体采用塑胶材料，此时，第二盖板为复合盖板。例如，第二盖板可以包括层叠设置的塑胶板和金属板，塑胶板设于靠近支架的一侧，第二盖板能够通过塑胶板与支架通过超声波焊接，此外，第二盖板还能够通过金属板实现隔磁，以降低扬声器出现电流杂音的风险。
一些可能的实现方式中，耳机还包括第六网布，第六网布固定于拾音腔的底壁，且覆盖拾音通道于拾音腔的底壁的开口。其中，第六网布可以通过胶83或其他方式固定于拾音腔的底壁，胶层可以是点胶、双面胶等胶材。
一些可能的实现方式中，耳机还包括第一柔性电路板，第一柔性电路板的一部分自支架的前侧伸入拾音腔，麦克风固定且电连接于第一柔性电路板。其中，第二麦克风固定于第一柔性电路板的第一部分。第一柔性电路板可以自支架的后侧绕至支架的前侧，第一柔性电路板的第一部分可以位于拾音腔内，第二麦克风位于拾音腔内，以采集进入拾音腔的声音。其中，第一柔性电路板的第一部分可以通过胶层固定于第六网布背向拾音通道的一侧。其中，第一柔性电路板还可以有部分结构固定于支架的前侧，以使第一柔性电路板与支架的相对位置稳定、可靠。
一些可能的实现方式中，麦克风的拾音方向背向扬声器设置。此时，第二麦克风与扬声器的隔离效果较佳，有利于提高第二麦克风的拾音信噪比。例如，第一柔性电路板的第一部分设有通孔，第二麦克风的拾音孔通过该通孔连通拾音通道，使得声音能够经拾音通道、第一部分的通孔，由第二麦克风的拾音孔进入第二麦克风，第二麦克风实现拾音。
一些可能的实现方式中，拾音通道于支架的后侧形成连接槽，支架的后侧背向扬声器设置，连接槽的一端连通拾音腔，连接槽的另一端连通第三开口。耳机还包括第三盖板，第三盖板固定于支架的后侧，且覆盖连接槽。
在本实现方式中，拾音通道于连接槽的两端处均形成弯曲部分，拾音通道由拾音腔到第三开口，先由支架的前侧向支架的后侧延伸，在支架的后侧延伸一段距离后，然后由支架的后侧绕向支架的周侧，形成弯曲的通道。
其中，第三盖板可以通过胶层固定连接支架，胶层可以是点胶、双面胶等胶材。在其他一些实施例中，第三盖板可以通过超声波焊接方式固定连接支架，以保证拾音通道密封的可靠性。第三盖板可以采用塑胶材料或者金属材料，或者采用复合板件结构。
一些可能的实现方式中，拾音通道包括至少一个弯曲部分。此时，拾音通道为弯曲通道，以避免耳机外部的声音(例如风声)直接进入到拾音腔体，以提高防风效果，降低风噪，从而提高第二麦克风的拾音准确性。
一些可能的实现方式中，支架还设有后泄通道，后泄通道与低音管通道及拾音通道分隔设置。后泄通道于支架的前侧形成第四开口，且于支架的周侧形成第五开口，第五开口连通第一通孔。耳机的后腔的空气能够经后泄通道和第一通孔，传播至耳机的外部空间。
在本实现方式中，本申请将低音管通道、拾音通道、后泄通道集成到支架中，集成度高，对耳机内部空间的利用率高，有利于耳机的小型化。耳机通过采用一体化支架的设计方案，也可以减少组装难度，提升生产良率，带来成本优势，进一步提升了产品的竞争力。
其中，第五开口与第二开口邻近设置，也即低音管通道和后泄通道于支架的周侧处的开口邻近设置，以在第五开口及第二开口均与第一通孔连通的情况下，减小第一通孔的开口面积，以避免在壳体的外观上形成较大面积的孔洞，有利于提高耳机的外观视觉整体性。在其他一些实施例中，第五开口与第二开口也可以连通、合并为一个开口。
其中，支架的位于第五开口周围的区域与壳体的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架的位于第五开口周围的区域与壳体的内壁，以提高拾音通道的密封性。其中，上述胶层可以同时环绕第五开口和第二开口，以使支架的位于第五开口和第二开口周围的区域、与壳体的内壁的位于第一通孔周围的区域，密封连接。
其中，第七网布固定于支架的前侧且覆盖第四开口。其中，第七网布可以通过胶层固定于支架，或者也可以通过其他方式固定于支架。
一些可能的实现方式中，第五开口与第三开口在支架的周侧上的距离大于或等于10mm。此时，第五开口与第三开口之间存在一定距离，以满足拾音通道和后泄通道之间的隔离度要求，例如可以满足隔离度大于或等于30dB，以提高第二麦克风的拾音准确度。其中，壳体的第一通孔与第五开口对应设置，第二通孔与第三开口对应设置，第一通孔与第二通孔之间的距离同样需要满足一定的要求，例如在壳体的外表面上的距离大于或等于10mm。
一些可能的实现方式中，耳机还包括第三外观网，第三外观网固定于壳体的内壁且覆盖第二通孔。第三外观网可以通过胶层固定于壳体的内壁。其中，第三外观网可以包括主体和凸缘，凸缘环绕地连接于主体的周缘，凸缘固定于壳体的内壁，主体嵌入第二通孔。
其中，第三外观网采用导电材料，且接地设置。此时，第三外观网可以防止发生触电问题。第三外观网可以还包括延伸件，延伸件连接凸缘，延伸件用于电连接第一柔性电路板，以实现第三外观网的接地。在本实现方式中，第三外观网为导电件，且其延伸件通过焊接方式固定且电连接于第一柔性电路板，焊接连接关系可靠，工艺简单且成本低。
一些可能的实现方式中，支架为一体成型的结构件。此时，支架具有较高的结构强度，使得支架与相关盖板组装成的整体结构稳定性较佳。在其他一些实施例中，支架也可以由多个结构组装形成一体化结构，以使满足模块化组装需求。
一些实施例中，支架可以采用塑胶材料，以实现轻质。在其他一些实施例中，支架本身也可以采用导磁材料(例如金属等)，或者至少部分区域覆盖有隔磁片，以实现隔磁，降低扬声器发生电流音的风险。
一些可能的实现方式中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳部。主壳包括连接前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。主壳的内部空间包括顶部空间、中部空间及底部空间，主壳的顶部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积，主壳的底部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积。
扬声器位于前壳的内部空间和主壳的顶部空间，扬声器固定连接前壳。耳机还包括磁吸件，磁吸件和支架均位于主壳的顶部空间，且固定连接主壳，磁吸件位于支架的底侧。此时，磁吸件的体积及位置能够满足耳机入盒磁吸力的要求。
磁吸件和支架背向扬声器的一侧形成主板腔体。其中，主板腔体可以为密封腔体。例如，支架及相关盖板与磁吸件形成分隔组件，支架与磁吸件密封连接，分隔组件的周缘与壳体的内壁密封连接，以使主板腔体的密封可靠。
其中，分隔组件可以包括隔磁件，以降低扬声器出现电流音的风险。例如，隔磁件可以由支架、第一盖板、第二盖板和/或第三盖板实现。此外，磁吸件可以是软磁体(例如铁块等金属块)，此时，磁吸件也可以用作隔磁件。
一些可能的实现方式中，前壳具有间隔设置的第一连通孔和第二连通孔。其中，前壳大体呈罩体形状，前壳可以包括前侧壳部和周侧壳部，前侧壳部朝前设置，周侧壳部连接前侧壳部且环绕前侧壳部设置。第一连通孔可以设于前壳的前侧壳部，第二连通孔可以设于前壳的周侧壳部。
其中，音频辅助组件的第一组件和第二组件均安装于前壳的内部空间，可以位于耳机的前腔中，第一组件对应第一连通孔设置且覆盖第一连通孔，第二组件对应第二连通孔设置且覆盖第二连通孔。
一些实施例中，第一组件包括第一座体、第一外观网、第一接地件、第一网布、固定板及多个胶层。其中，第一座体设有前泄孔和透光区域。前泄孔为通孔结构，允许声音穿过。透光区域允许光线穿过。其中，透光区域与前泄孔间隔设置，透光区域可以位于前泄孔的一侧或者环绕前泄孔设置，此处不做严格限定。
示例性的，第一座体可以包括主体和凸缘，凸缘环绕地连接于主体的周缘。前泄孔和透光区域可以形成于主体。其中，第一座体可以为一体成型的结构件，第一座体为透光结构件，以使透光区域的对应结构允许光线穿过。第一座体可以是具有黑色或近似黑色的外观，但是允许光线穿过。例如，第一座体可以包括透明基材和黑色膜层，黑色膜层固定于透明基材，黑色膜层对应于透光区域的位置镂空设置或者厚度较薄。
其中，第一座体可以通过胶层固定于前壳。其中，第一座体安装于前壳时，第一座体的主体可以嵌入前壳的第一连通孔，凸缘通过胶层连接前壳的内壁。其中，胶层可以为连续的胶圈，以在实现第一座体与前壳之间的连接时，也实现两者之间的密封。胶层可以是采用双面胶、胶水或其他粘接材料。第一座体的主体形成耳机的部分外观。
示例性的，第一外观网可以包括主体和凸缘，凸缘环绕地连接于主体的周缘。第一外观网固定于第一座体的后侧且覆盖前泄孔。其中，第一外观网的主体嵌入前泄孔，第一外观网的凸缘固定于第一座体的内壁。其中，第一外观网形成耳机的部分外观。第一外观网可以是金属网，以增加耳机的时尚感及机械可靠性，降低位于第一外观网后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机的使用寿命。第一外观网可以为一体成型的结构件，例如第一外观网可以通过金属网件冲压成型。
示例性的，第一接地件包括固定部和连接部，连接部的一端连接固定部。固定部可以呈环状。第一接地件固定于第一外观网背向第一座体的一侧，第一接地件的固定部可以环绕地固定连接第一外观网，例如固定连接第一外观网的凸缘，第一接地件的固定部还可以部分位于第一外观网的主体的内侧。此时，第一接地件环绕前泄孔设置。第一接地件采用导电材料，例如金属材料。第一接地件可以为一体成型的结构件，例如，第一接地件可以通过金属板件冲压成型。其中，第一接地件接地设置，用于防止第一组件发生触电问题。
示例性的，第一网布通过胶层固定于第一接地件背向第一外观网的一侧。第一网布用于防止外部灰尘进入耳机内而对耳机的音效及音质造成不良影响。第一网布为透气结构。
在本实现方式中，空气能够穿过第一外观网、第一接地件、第一网布及多个胶层，使得耳机的前腔与耳机的外部连通，以平衡耳机的前腔与耳机的外部的气压，第一组件为耳机的扬声器提供了前泄通道。
示例性的，第一柔性电路板的第二部分通过胶层固定于第一座体的后侧，接近传感器对应第一座体的透光区域设置。其中，接近传感器通过透光区域发射和接收光信号，以进行耳机的佩戴检测。其中，固定板可以通过胶层固定于第一柔性电路板的第二部分的背向接近传感器的一侧，固定板用于增加第一柔性电路板的第二部分的结构强度。固定板还可以与第一座体固定连接，以使第一柔性电路板的第二部分与第一座体固定连接，以提高第一组件的组装稳定性。
其中，第一接地件的连接部可以固定且电连接第一柔性电路板的第二部分，以实现接地。例如，第一接地件的连接部可以焊接第一柔性电路板的第二部分。在其他一些实施例中，第一组件也可以不设置第一接地件，第一外观网采用导电材料，第一外观网电连接第一柔性电路板，以实现接地。
一些实施例中，第二组件包括第二座体、第二网布、第二外观网、第二接地件、第三网布以及多个胶层。
示例性的，第二座体具有第一面和第二面，第一面位于第二座体的一侧，第二面连接于第一面的周缘且相对第一面倾斜设置。第二座体设有第一孔、拾音通道及第二孔。第一孔由第一面贯穿至第二座体的另一侧，拾音通道的一端开口位于第一面，另一端开口延伸至第二座体的另一侧表面，拾音通道与第一孔分隔设置。拾音通道可以是弯曲的通道。第二孔由第一面或第二面贯穿至第二座体的另一侧，第二孔与拾音通道、第一孔均分隔设置。
其中，第二座体固定于前壳的内侧，第二座体位于前腔，第二座体的第一面朝向第二连通孔，第二面朝向前壳的内壁。
示例性的，第二网布通过胶层固定于第二座体的第一面。其中，第二网布用于防止外部灰尘进入耳机内而对耳机的音效及音质造成不良影响。第二网布覆盖第二座体的第一孔和拾音通道于第一面上的开口。一些实施例中，第二网布可以覆盖第二座体的第一面，胶层的形状可以与第一面的形状适配。
示例性的，第二接地件包括固定部和连接部，连接部的一端连接固定部。固定部可以呈环状。第二接地件固定于第二网布背向第二座体的一侧，第二接地件的固定部可以环绕地固定连接第二网布，例如通过胶层固定连接第二网布的周缘。第二接地件的连接部可以通过第二座体的第二孔，延伸至第二座体的另一侧。第二接地件采用导电材料，例如金属材料。第二接地件可以为一体成型的结构件，例如，第二接地件可以通过金属板件冲压成型。其中，第二接地件接地设置，用于防止第二组件发生触电问题。
示例性的，第二外观网包括中部和周部，周部环绕地连接于中部的周缘。其中，中部可以相对周部凸起，形成鼓起结构；或者，中部也可以为平直结构，第二外观网为平面网状结构。第二外观网的周部可以通过胶层固定于第二接地件背向第二网布的一侧，第二外观网的中部可以向远离第二座体的方向凸起。
其中，第二外观网可以是金属网，以增加耳机的时尚感及机械可靠性，降低位于第二外观网后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机的使用寿命。第二外观网可以为一体成型的结构件，例如第二外观网可以通过金属网件冲压成型。在其他一些实施例中，第二外观网也可以采用塑料或其他材料。
示例性的，第二外观网、第二接地件及第二网布均位于前壳的第二连通孔与第二座体之间，第二外观网的周部通过胶层连接前壳的内壁，第二外观网和第二网布均覆盖第二连通孔。扬声器31工作时，推动前腔的空气振动形成声音，声音依次穿过第二座体的第一孔、第二网布、第二外观网以及前壳的第二连通孔，传播至耳机的外部，从而实现发声。第二组件形成扬声器31的出音通道。
其中，第二座体的第一孔的开口面积需满足扬声器的出音需求。当第一孔的数量为多个时，多个第一孔彼此间隔设置，单个第一孔的面积较小，多个第一孔的总面积满足出音需求，此时，第二座体的结构强度较高。
示例性的，第三网布可以通过胶层固定于第二座体的背向第一面的一侧，且覆盖拾音通道的开口。第一柔性电路板的第三部分可以通过胶层固定于第三网布背向第二座体的一侧。第一柔性电路板的第三部分设有通孔，固定于第一柔性电路板的第三部分的第一麦克风可以通过该通孔接收声音。其中，第三网布覆盖该通孔。
在本实现方式中，耳机外部的声音可以依次通过第二外观网、第二网布、拾音通道、第三网布、第一柔性电路板的第三部分的通孔，进入第一麦克风内，耳机通过第一麦克风采集外部声音，实现拾音。
其中，第二接地件的连接部可以固定且电连接第一柔性电路板的第三部分，以实现接地。例如，第二接地件的连接部可以焊接第一柔性电路板的第三部分。在其他一些实施例中，第二组件也可以不设置第二接地件，第二外观网采用导电材料，第二外观网电连接第一柔性电路板，以实现接地。
一些可能的实现方式中，扬声器包括盆架、磁路组件及振膜，磁路组件和振膜均固定连接盆架，振膜与磁路组件之间形成第二空间，磁路组件背向振膜的一侧形成第三空间。盆架设有第一通孔或第二通孔，盆架的第一通孔或第二通孔连通第二空间与第三空间。磁路组件的中部设有第三通孔，第三通孔连通第二空间与第三空间。
在本实现方式中，振膜背向磁路组件的一侧形成第一空间，振膜与磁路组件之间形成第二空间，磁路组件背向振膜的一侧形成第三空间。扬声器安装于耳机中时，第一空间与前腔对应，第三空间与后腔对应。第一通孔、第二通孔及第三通孔均连通第二空间与第三空间，第一通孔、第二通孔及第三通孔形成扬声器的后泄孔。在本申请实施例中，扬声器通过增设第三通孔，使得扬声器的后泄孔的开孔面积大幅度增加，有利于降低耳机的整机声阻抗，使得扬声器与低音管通道的谐振效果更好，使得耳机的低频性能更佳。
其中，耳机的整机声阻抗包括扬声器的振膜的机械声阻抗、扬声器的后泄孔的声阻抗、低音管通道的声阻抗、出音嘴的声阻抗；其中，振膜的机械声阻抗为振膜振动时受到的阻力；扬声器的后泄孔的声阻抗是指覆盖于扬声器的后泄孔的网布的声阻抗，本实现方式中，即为第一网布、第二网布及第三网布的声阻抗；低音管通道的声阻抗为低音管通道的开口处的网布的声阻抗，本实现方式中，为低音管通道与外界连通的位置处的网布的声阻抗；出音嘴的声阻抗为耳机的前腔与外界连通的位置处的网布的声阻抗，也即覆盖第二连通孔的第二网布的声阻抗。
示例性的，耳机的整机声阻抗小于或等于107pa*s/mm3，以确保扬声器与低音管通道的谐振效果较佳。
一些可能的实现方式中，第三通孔的开孔面积小于或等于3.14mm2，以在降低整机声阻抗的情况下，确保扬声器的磁路组件的磁场强度足够。其中，第三通孔可以为圆孔、方孔或其他形状的孔。第三通孔为圆孔时，第三通孔的直径小于或等于2mm。
第四方面，本申请实施例还提供一种耳机组件，耳机组件包括充电盒和上述第一任一项的耳机，充电盒用于收纳耳机。
第五方面，本申请实施例还提供一种耳机组件，耳机组件包括充电盒、第一耳机及第二耳机。充电盒具有间隔设置的第一耳机槽和第二耳机槽。充电盒包括第一电极、第二电极、第三电极及第四电极，第一电极和第二电极均至少部分位于第一耳机槽，第三电极和第四电极均至少部分位于第二耳机槽，第二电极和第三电极位于第一电极与第四电极之间，第一电极与第三电极的极性相同，第二电极与第四电极的极性相同。
第一耳机包括间隔设置的第一触点和第二触点，第二耳机包括间隔设置的第一触点和第二触点，第二耳机的第一触点与第一耳机的第一触点的极性相同，第二耳机的第二触点与第一耳机的第二触点的极性相同。
第一耳机可拆卸地容置于第一耳机槽，第一耳机的第一触点接触第一电极，第一耳机的第二触点接触第二电极；第二耳机可拆卸地容置于第二耳机槽，第二耳机的第一触点接触第三电极，第二耳机的第二触点接触第四电极。
在本申请中，当第一耳机和第二耳机正确放于充电盒中时，第一耳机及第二耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性对应，是正接，第一耳机及第二耳机能够与充电盒正常通信及充电。当第一耳机放入第二耳机槽，第二耳机放入第一耳机槽，第一耳机和第二耳机以双耳放反的方式错误放于充电盒中时，第二耳机的第一触点接触第一电极，第二耳机的第二触点接触第二电极，第一耳机的第一触点接触第三电极，第一耳机的第二触点接触第四电极。第一耳机及第二耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性仍是对应的，是正接，因此能够有效避免损伤第一耳机及第二耳机的后级电路，使得耳机及耳机组件的使用寿命较长。
其中，充电盒的第一电极至第四电极的极性可以依次排布为正、负、正、负，或者负、正、负、正。当第一耳机和第二耳机正确放于充电盒中时，第一耳机和第二耳机的多个触点的极性依次排布为正、负、正、负，或者负、正、负、正。
一些可能的实现方式中，第一耳机的第一触点和第一耳机的第二触点均固定于第一耳机的壳体，且相对第一耳机的壳体露出；第二耳机的第一触点和第二耳机的第二触点均固定于第二耳机的壳体，且相对第二耳机的壳体露出。第一耳机的壳体与第二耳机的壳体为互相对称结构，第一耳机的第一触点与第二耳机的第二触点对称设置，第一耳机的第二触点与第二耳机的第一触点对称设置。
其中，当第一耳机放入第一耳机槽，第一耳机以旋转放反的方式错误放于充电盒时，第一耳机的第一触点接触第二电极，第一耳机的第二触点接触第一电极，第一耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性相反，出现反接。当第一耳机放入第二耳机槽，第一耳机以旋转放反的方式错误放于充电盒时，第一耳机的第一触点接触第四电极，第一耳机的第二触点接触第三电极，第一耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性相反，出现反接。
在上述两种反接的情况中，耳机组件可以通过在第一耳机和第二耳机中设置防反接电路，防反接电路串接在第一触点或第二触点与充电电路之间，防反接电路用于在第一耳机或第二耳机与充电盒正接时导通、反接时断开，从而有效避免第一耳机或第二耳机错误放于充电盒中时，第一耳机和第二耳机的后级电路出现损坏。其中，防反接电路可以包括MOS管、电阻、电容、二极管、磁珠等器件中的一者或多者。
一些可能的实现方式中，在第一耳机中，第一耳机包括防反接电路和充电电路，防反接电路串接在第一触点或第二触点与充电电路之间，防反接电路用于在第一触点接触第一电极、第二触点接触第二电极时导通，还用于在第一触点接触第二电极、第二触点接触第一电极时断开。
在本实现方式中，防反接电路在第一耳机正接充电盒时导通，在第一耳机反接充电盒时断开，从而有效避免第一耳机错误放于充电盒中时，后级电路出现损坏的情况。
其中，防反接电路还可以在第一触点接触第三电极、第二触点接触第四电极时，可以导通或断开；防反接电路在第一触点接触第四电极、第二触点接触第三电极时断开。
示例性的，第一耳机的处理器电连接防反接电路，处理器用于控制防反接电路的工作状态。其中，处理器可以发送使能信号给防反接电路，使能信号用于指示防反接电路工作。
一些可能的实现方式中，防反接电路包括NMOS管，NMOS管的漏极电连接第一触点或第二触点，NMOS管的源极电连接充电电路。在本实现方式中，防反接电路通过NMOS管实现正接导通、反接断开的功能。
一些可能的实现方式中，第一耳机还包括处理器，处理器电连接NMOS管的栅极，处理器用于控制防反接电路的工作状态。
例如，NMOS管的漏极电连接第二触点，NMOS管的源极电连接充电电路的第二端口，NMOS管的栅极可以电连接处理器。或者，NMOS管的漏极电连接第一触点，NMOS管的源极电连接充电电路的第一端口，NMOS管的栅极可以电连接处理器。当第一耳机与充电盒正接时，NMOS管的Vgs＞Vth，NMOS管导通。当第一耳机与充电盒反接时，NMOS管的Vgs＜Vth，NMOS管断开。
其中，NMOS管的等效电路可以包括并联的MOS管部分、寄生电容及体二极管。
一些可能的实现方式中，第一耳机还包括第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻形成分压电路。第一电阻和第二电阻串联在第一触点与第二触点之间，NMOS管的栅极电连接于第一电阻与第二电阻之间。当第一耳机与充电盒正接时，第一触点与第二触点之间存在第一电压，第一电阻与第二电阻分压，使得NMOS管的栅极存在电压，NMOS管导通。
在一些使用场景中，第一耳机正确放入充电盒的第一耳机槽，在通过第一触点和第二触点进行入盒检测时，第一触点和第二触点之间存在检测电压，第一电阻与第二电阻分压，使得NMOS管的栅极存在电压，NMOS管导通；在第一耳机与充电盒通信时，若充电盒输出1信号(高电平)，第一电阻与第二电阻分压，使得NMOS管的栅极存在电压，NMOS管导通，若充电盒输出0信号(低电平)，处理器输出使能信号，使得NMOS管的栅极存在电压，NMOS管导通；在充电盒对第一耳机充电时，第一触点和第二触点之间存在充电电压，第一电阻与第二电阻分压，使得NMOS管的栅极存在电压，NMOS管导通。
一些可能的实现方式中，第一耳机还包括第一瞬态二极管，第一瞬态二极管的两端分别电连接第一触点和第二触点；和/或，第一耳机还包括第二瞬态二极管，第二瞬态二极管的两端分别电连接NMOS管的漏极和源极。
在本实现方式中，瞬态二极管是一种二极管形式的高效能保护器件，通过设置第一瞬态二极管、第二瞬态二极管，用于防止第一耳机产生静电，以提高可靠性和用户的使用体验。
一些可能的实现方式中，第一耳机还可以二极管，二极管的正极连接处理器，负极连接NMOS管的栅极，用于防止电压倒灌进处理器，降低处理器出现损坏的风险。
一些可能的实现方式中，防反接电路包括一个NMOS管。此时，防反接电路部件少，逻辑简单，易于控制且成本低。
一些可能的实现方式中，防反接电路包括多个NMOS管，多个NMOS管串联或并联。NMOS管并联时，可以防反接电路的降低阻抗，增加通流，从而提高充电效率。此外，也能够降低NMOS管发生损坏的风险。NMOS管串联时，防反接电路的可靠性较高，可以有效防止第一耳机与充电盒反接时，第一耳机的后级电路出现损坏的风险。
一些可能的实现方式中，第一耳机还包括第三电阻，第三电阻的两端分别连接充电电路的两个端口。其中，第三电阻用于实现阻抗匹配。
一些可能的实现方式中，防反接电路还可以跟耳机的软件配合，以在确保第一耳机和第二耳机正接充电盒时，能够正常通信、充电的同时，在第一耳机和第二耳机反接充电盒时，保护充电盒的充电电路等器件、保护耳机的充电电路等后级电路，以提高耳机组件的可靠性。
一些可能的实现方式中，第一耳机和第二耳机的软件默认使能防反接功能，也即，处理器默认向防反接电路发送使能信号，使防反接电路处于工作状态。此时，第一耳机和第二耳机正接充电盒时，能够实现充电、通信；第一耳机和第二耳机反接充电盒时，第一耳机和第二耳机的后级电路无异常。
另一些可能的实现方式中，第一耳机和第二耳机的软件不默认使能防反接功能，而是在一些场景中使能防反接功能。示例性的，第一耳机和第二耳机可以根据出入盒检测状态，确认是否使能防反接功能。例如，第一耳机包括入盒检测组件(例如霍尔传感器)，入盒检测组件电连接处理器，入盒检测组件用于检测第一耳机是否容置于充电盒的第一耳机槽，处理器用于控制防反接电路在第一耳机容置于第一耳机槽时工作。其中，第一耳机和第二耳机还可以根据耳机其他状态变化，包括但不限于传感器、充电电路等状态寄存器的变化，确认是否使能防反接功能。
一些可能的实现方式中，在第一耳机中，第一耳机包括处理器、充电电路以及入盒检测组件，处理器电连接充电电路和入盒检测组件，充电电路电连接第一触点和第二触点，入盒检测组件用于检测第一耳机是否容置于第一耳机槽，处理器用于控制充电电路在第一耳机容置于第一耳机槽时工作。
其中，第一耳机和第二耳机也可以通过控制其充电电路的工作状态，以在确保第一耳机和第二耳机正接充电盒时，能够正常通信、充电的同时，在第一耳机和第二耳机反接充电盒时，不损坏后级电路，以提高耳机组件的可靠性。
一些可能的实现方式中，在充电盒中，充电盒还包括处理器和充电电路，充电电路电连接处理器、第一电极及第二电极，处理器用于在第一耳机容置于第一耳机槽时，通过充电电路、第一电极及第二电极获取第一耳机的电量，并在第一耳机的电量小于或等于阈值时，控制充电电路对第一耳机进行充电。
其中，充电电路的工作模式包括通信模式和充电模式，两个模式分时复用。在一些使用场景中，充电盒开盒后，充电电路处于通信模式，处理器通过充电电路不断轮巡，检测第一耳机是否入盒。在检测到第一耳机入盒后，处理器通过充电电路获取第一耳机的电量，并判断是否需要对第一耳机进行充电。处理器在第一耳机的电量小于或等于阈值时，判断需要对第一耳机进行充电，控制充电电路切换为充电模式，并对第一耳机进行充电。充电一定时间后，处理器控制充电电路切换为通信模式，再次读取第一耳机的电量，并判断是否需要继续对第一耳机进行充电。如此循环一次或多次，当处理器确定第一耳机电量已经充满，则停止充电。其中，当处理器确定第一耳机的充电量足够(例如高于90％)，或第一耳机的电压足时，可以控制充电电路降低充电电流。
在本实现方式中，第一耳机采用双触点方案、充电盒对应地采用双电极方案，因此在第一耳机组件的工作过程，第一耳机的双触点及充电盒的双电极在通信模式和充电模式之间切换。
一些可能的实现方式中，第一耳机的壳体为非对称结构，第一耳机槽为非对称结构，第一耳机槽的形状与第一耳机的壳体的形状相同。同样的，第二耳机的壳体为非对称结构，第二耳机槽为非对称结构，第二耳机槽的形状与第二耳机的壳体的形状相同。当第一耳机和第二耳机放入充电盒的姿态不正确时，第一耳机和第二耳机不能放置到位，能够提醒用户进行重新放置，有利于提供用户体验。
一些可能的实现方式中，在第一耳机中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳。主壳包括接触前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。第一触点和第二触点均固定于主壳且相对主壳露出。
在本实现方式中，主壳的形状设计使得耳机的耳杆能够具有与“自由垂落的水滴”近似的形状，外观精致。
一些可能的实现方式中，在第一耳机中，主壳包括主壳件，主壳件包括依次连接的顶部、中部及底部，主壳件的顶部连接前壳，第一触点和第二触点均固定于主壳件的底部。第一耳机槽包括位于充电盒的盒体的第一底槽和第一顶槽。第一耳机放置于第一耳机槽时，主壳件的底部位于第一底槽中，前壳和主壳件的顶部均部分位于第一顶槽中、部分位于盒体的外部，主壳件的中部位于盒体的外部。
在本实现方式中，第一耳机放置于第一耳机槽时，第一耳机相对充电盒露出的部分较多，有利于用户拿取耳机，提高用户的使用体验。同时，两个触点位于主壳件的底部，有利于两个触点与充电盒的电极顺利接触，确保电连接可靠性。
第六方面，本申请实施例提供一种充电盒，充电盒具有间隔设置的两个耳机槽，耳机槽用于收容耳机，充电盒包括盒体和盒盖，盒盖转动连接盒体。耳机槽包括位于盒体的顶槽和底槽，顶槽用于放置耳机的耳包，底槽用于容置耳机的耳杆，盒体包括朝向盒盖设置的顶面，顶槽的开口和底槽的开口均位于盒体的顶面，底槽的开口低于顶槽的开口。
在本申请实施例中，充电盒的展示面为倾斜面，当耳机放置于耳机槽时，耳机相对充电盒露出的部分较多，从而能够便于用户拿取，提高了提升用户从充电盒中拿取耳机的使用体验，同时也保证了一定的美观性，提升了产品的外观精致度。
一些可能的实现方式中，底槽的开口与顶槽的开口间隔设置。此时，底槽的开口靠近顶槽的开口的一端，低于顶槽的开口的靠近底槽的开口的一端。在本实现方式中，底槽的开口可以较大幅度地低于顶槽的开口，使得耳机放置于耳机槽时，耳机相对充电盒露出的部分更多。
一些可能的实现方式中，顶槽的底壁的最低处不低于底槽的开口的最低边缘。在本实现方式中，耳机放置于耳机槽时，耳机相对充电盒露出的部分更多。
一些可能的实现方式中，盒体具有相对设置的第一端和第二端，盒盖具有相对设置的第一端和第二端，盒盖的第一端转动连接盒体的第一端，盒盖的第二端远离盒体的第二端，以相对盒体打开，或者，盒盖的第二端靠近盒体的第二端，以相对盒体闭合。顶槽相对底槽靠近盒体的第一端。
一些可能的实现方式中，盒体的第一端高于盒体的第二端。
一些可能的实现方式中，盒体包括盒体外壳和盒体内衬，盒体内衬固定于盒体外壳的内侧，盒体内衬具有顶槽和底槽，盒体内衬的顶部相对盒体外壳凸起。此时，盒体外壳的顶面相对盒体内衬的顶面凸起，用户能够更为便捷地拿取放置于充电盒中的耳机，提高了用户体验。
一些可能的实现方式中，盒体外壳的顶面为平面，以降低盒体外壳和盒盖外壳的加工难度，也使得盒体外壳与盒盖外壳容易闭合，充电盒的分型面呈平面，充电盒的外观精致、简洁。在其他一些实施例中，充电盒的分型面也可以为曲面，本申请实施例对此不作严格限定。
盒体内衬的顶面为曲面，以使顶槽的开口和底槽的开口的形状更好地匹配和支撑耳机，此时，耳机于充电盒中的放置稳定可靠，同时也便于用户拿取，此外，也使得充电盒的展示面美观、精致。在其他一些实施例中，盒体外壳的顶面也可以为平面，本申请实施例对此不作严格限定。
一些可能的实现方式中，充电盒具有相互垂直的宽度方向、厚度方向及高度方向，两个耳机槽排布于充电盒的宽度方向，充电盒在高度方向上的尺寸大于充电盒在厚度方向上的尺寸，盒体外壳的顶面相对充电盒的厚度方向倾斜，且相对充电盒的高度方向倾斜。
一些可能的实现方式中，充电盒包括磁铁，磁铁固定于盒体内衬，且位于顶槽与底槽之间。在本实现方式中，顶槽与底槽之间有较大的空间，从而能够放置体积较大的磁铁，以增加用于吸引耳机的磁吸力。耳机置于耳机槽时，耳机的磁吸件与充电盒的磁铁相对设置，两者靠近且间距较小，从而产生足够的磁吸力，使得第一耳机稳定地放置于充电盒内。
一些可能的实现方式中，充电盒还包括电池和电路板，电池和电路板均固定于盒体外壳的内侧，且位于盒体内衬的下方，电路板位于底槽的下方，电池位于顶槽的下方。此时，电池和电路板可以充分利用盒体内的空间进行排布，充电盒的空间利用率高。
一些可能的实现方式中，充电盒还包括转轴组件，转轴组件包括转轴和转轴支架，转轴支架固定于盒体，盒盖通过转轴转动连接转轴支架，以转动连接盒体。
一些可能的实现方式中，充电盒还包括无线充电线圈，无线充电线圈固定于盒体内；转轴支架包括金属部分和塑胶部分，塑胶部分位于金属部分与无线充电线圈之间，转轴插接金属部分。
在本实现方式中，转轴支架可以在保证连接结构强度的同时，降低金属件对充电盒在无线充电过程中的不良影响，以确保耳机组件的无线充电性能。
其中，转轴支架可以为一体成型的结构件，以具有较高的结构强度。例如，转轴支架可以通过金属注射成型(Metal injection Molding，MIM)工艺、金属嵌件注塑等工艺成型。
一些可能的实现方式中，盒盖包括转接块，转接块通过转轴转动连接转轴支架。盒体设有缺口，盒盖相对盒体闭合时，转接块覆盖缺口。此时，充电盒的外观完整。
一些可能的实现方式中，转轴组件还包括装饰件，装饰件固定于转接块的外侧，且覆盖转接块的外侧面。
在本实现方式中，装饰件遮盖转接块的外侧面，充电盒闭合时，装饰件覆盖盒体的缺口，与盒体共同形成充电盒的外观。
一些可能的实现方式中，装饰件采用铝合金材料。此时，装饰件美观且结构强度较高，同时还能够降低对充电盒的无线充电过程的影响。其中，装饰件可以通过板件弯折形成，结构强度高，易加工，成本低。
一些可能的实现方式中，装饰件包括第一板件、第二板件及第三板件，第二板件及第三板件分别连接于第一板件的两端，且均相对第一板件弯折，第一板件覆盖转接块的外侧面，转轴插接第二板件和第三板件。
在本实现方式中，由于装饰件设计了两端穿轴的结构，解决了传统的后贴装饰件、装饰件与盒体之间的间隙不均匀的问题，提高了美观度，同时也增加了对转轴的支撑，使得转轴组件的结构强度较高，提高了可靠性。
一些可能的实现方式中，转轴组件还包括扭转弹簧，扭转弹簧的一端连接转轴支架，扭转弹簧的另一端连接转接块。在本实现方式中，扭转弹簧的设置使得充电盒具有开关盖的手感。
一些可能的实现方式中，充电盒包括第一电极、第二电极、第三电极及第四电极，第一电极和第二电极均至少部分位于其中一个耳机槽，第三电极和第四电极均至少部分位于另一个耳机槽，第二电极和第三电极位于第一电极与第四电极之间，第一电极与第三电极的极性相同，第二电极与第四电极的极性相同。
在本实现方式中，当耳机正确放于充电盒中时，耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性对应，是正接，耳机能够与充电盒正常通信及充电。当耳机以双耳放反的方式错误放于充电盒中时，耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性仍是对应的，是正接，因此能够有效避免损伤耳机的后级电路，使得耳机及耳机组件的使用寿命较长。
第七方面，本申请实施例还提供一种耳机组件，耳机组件包括两个耳机和上述任一项的充电盒。
附图说明
图1A是本申请提供的耳机在一些实施例中的后视图；
图1B是图1A所示耳机的左视图；
图2是图1A所示耳机在一些使用场景中的结构示意图；
图3是图1A所示耳机的部分分解结构示意图；
图4是图1A所示耳机沿A-A处剖开的截面结构示意图；
图5是图1A所示耳机的部分电路的示意框图；
图6是图3所示壳体的分解结构示意图；
图7是图3所示壳体的内部结构示意图；
图8A是图6所示中壳的脱模过程示意图一；
图8B是图6所示中壳的脱模过程示意图二；
图9A是本申请提供的耳机的壳体在另一些实施例中的后视图；
图9B是图9A所示壳体的左视图；
图10A是本申请提供的耳机的壳体在另一些实施例中的后视图；
图10B是图10A所示壳体的左视图；
图11A是本申请提供的耳机的壳体在另一些实施例中的结构示意图；
图11B是本申请提供的耳机的壳体在另一些实施例中的结构示意图；
图11C是本申请提供的耳机的壳体在另一些实施例中的结构示意图；
图11D是本申请提供的耳机的壳体在另一些实施例中的结构示意图；
图12A是一种传统耳机的部分结构示意图；
图12B是另一种传统耳机的部分结构示意图；
图13是图1A所示耳机的部分结构示意图；
图14是图4所示耳机的部分结构的示意简图；
图15是图1A所示耳机的部分结构示意图；
图16是图15所示第一柔性电路板及部分器件的结构示意图；
图17是图15所示第二柔性电路板及部分器件的结构示意图；
图18是图1A所示耳机在另一角度的部分结构示意图；
图19是图3所示第一组件的分解结构示意图；
图20是图18所示耳机在B-B处的部分截面结构示意图；
图21是图3所示第二组件的分解结构示意图；
图22是图21所示第二组件的第二座体在另一角度的结构示意图；
图23是图18所示耳机在B-B处的另一部分截面结构示意图；
图24是图1A所示耳机的部分结构示意图；
图25是图3所示音频辅助组件的第五组件的结构示意图；
图26是图25所示第五组件的部分分解结构示意图；
图27是图25所示第五组件在另一角度的结构示意图；
图28是图27所示第五组件的部分分解结构示意图；
图29A是图25所示第五组件的低音管通道的长度与耳机的频响的关系在一种可能的实现方式中的仿真示意图；
图29B是图25所示第五组件的低音管通道的截面积与耳机的频响的关系在一种可能的实现方式中的仿真示意图；
图30A是图1A所示耳机的部分内部结构示意图；
图30B是图30A所示的部分结构沿F-F处的截面结构示意图；
图31A是图3所示扬声器的结构示意图；
图31B是图31A所示扬声器在E-E处的截面结构示意图；
图31C是图31A所示扬声器的分解结构示意图；
图31D是图1A所示耳机在一些可能的实现方式中的整机频响曲线的示意图；
图32A是图3所示耳机的天线的结构示意图；
图32B是图32A所示天线在另一角度的结构示意图；
图33A是图3所示天线与主电路板组装的结构示意图；
图33B是图33A所示结构在另一角度的结构示意图；
图34A是图3所示主电路板、天线及检测电路板的组装结构示意图；
图34B是图34A所示结构在另一角度的结构示意图；
图35是图4所示耳机的部分结构示意图；
图36是图34A所示第一电路板的部分结构示意图；
图37是图34A所示第一电路板与天线在另一些实施例中的结构示意图；
图38是图35所示的检测电路板及相关胶层的结构示意图；
图39是图6所示主壳件的部分结构示意图；
图40是图6所示主壳件的另一部分结构示意图；
图41是图3所示耳机的第一触点的结构示意图；
图42是图3所示耳机的第六组件的部分结构示意图；
图43是图1A所示耳机的部分结构的内部结构示意图；
图44是图43所示A处结构的放大图；
图45是图43所示B处结构的放大图；
图46是本申请实施例提供一种耳机组件在一些实施例中的结构示意图；
图47是图46所示耳机组件在另一使用状态中的结构示意图；
图48A是图47所示耳机组件的充电盒在另一使用状态中的结构示意图；
图48B是图48A所示充电盒在另一角度的结构示意图；
图49是图47所示充电盒的部分分解结构示意图；
图50是图48A在C-C处的截面结构示意图；
图51是图48A在D-D处的截面结构示意图；
图52是图46所示耳机组件在另一角度的结构示意图；
图53是图49所示充电盒的部分结构示意图；
图54是图53中部分结构的组装结构示意图一；
图55是图53中部分结构的组装结构示意图二；
图56是图51所示充电盒的部分结构示意图；
图57是图49所示充电盒的部分结构的分解结构示意图；
图58是图46所示耳机组件的部分结构示意图；
图59A是图46所示耳机组件在另一种使用状态下的结构示意图；
图59B是图59A所示耳机组件的部分结构示意图；
图60A是图46所示耳机组件在另一种使用状态下的结构示意图；
图60B是图60A所示耳机组件的部分结构示意图；
图61A是图46所示耳机组件在另一种使用状态下的结构示意图；
图61B是图61A所示耳机组件的部分结构示意图；
图62是图46所示耳机组件在一些实施例中的部分电路的示意图；
图63是图62所示第一耳机在另一些实施例中的部分电路的示意图；
图64是图62所示第一耳机在另一些实施例中的部分电路的示意图；
图65是图62所示第一耳机在另一些实施例中的部分电路的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
以下，术语“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”、“顶”、“底”、“上”、“下”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。其中，“电连接”是指彼此之间可以导通电信号。
关于耳机的整体造型及分型：
请结合参阅图1A、图1B以及图2，图1A是本申请提供的耳机10在一些实施例中的后视图，图1B是图1A所示耳机10的左视图，图2是图1A所示耳机10在一些使用场景中的结构示意图。
本申请提供一种耳机10，耳机10为无线耳机，例如可以为TWS(True WirelessStereo，真无线立体声耳机)耳机。为方便后文描述，定义耳机10具有相对的方位“顶”和方位“底”，对应于耳机10的高度方向；耳机10具有相对的方位“左”和方位“右”，对应于耳机10的宽度方向；耳机10具有相对的方位“前”和方位“后”，对应于耳机10的厚度方向。在一些实施例的描述中，方位“上”与方位“顶”对应，方位“下”与方位“底”对应。
耳机10包括耳包10a和耳杆10b，耳杆10b也可以称为手柄，耳杆10b的顶部连接于耳包10a的后侧。耳机10的外表面是光滑过渡的几何曲面。耳杆10b在连接耳包10a的一端向远离耳包10a的一端的方向上，外轮廓整体呈现先收缩、后扩大、再收缩的形态，耳杆10b像是自由垂落的水滴那样圆润而自然。示例性的，耳机10可以具有中心面10c，耳包10a的中轴10d可以相对中心面10c倾斜。其中，当耳机10用作左耳机时，耳包10a的中轴10d的底端可以相对中心面10c向左偏转，耳包10a的中轴10d的顶端可以相对中心面10c向右偏转；当耳机10用作右耳机时，耳包10a的中轴10d的底端可以相对中心面10c向右偏转，耳包10a的中轴10d的顶端可以相对中心面10c向左偏转。示例性的，耳杆10b的外轮廓可以相对中心面10c对称设置。
耳机10佩戴于消费者的耳部时，耳机10的前侧朝向耳部，耳机10的后侧背向耳部。耳机10的前侧多为不可见区域，耳机10的后侧多为可见区域。耳机10的耳包10a塞入耳部的耳甲腔，耳杆10b的顶部位于耳甲腔，耳杆10b的底部位于耳甲腔外。其中，耳部的耳屏、耳屏间切迹、对耳屏可以刚好环绕于耳杆10b的收缩部位，以通过夹持耳杆10b的收缩部分，在提高耳机10佩戴稳定，也能够兼顾佩戴舒适度，以提高用户的使用体验。
请结合参阅图3和图4，图3是图1A所示耳机10的部分分解结构示意图，图4是图1A所示耳机10沿A-A处剖开的截面结构示意图。其中，A-A处与耳机10的中心面10c对应。
一些实施例中，耳机10包括壳体1及安装于壳体1内的多个组件，多个组件包括但不限于电路组件2、音频组件3、音频辅助组件4、检测组件5、天线6、第一触点71、第二触点72、电池73以及磁吸件81。
示例性的，电路组件2可以包括主电路板21、第一柔性电路板22以及第二柔性电路板23。各电路板上均可以固定有多个器件。例如，主电路板21上可以排布有主控芯片211，主控芯片211可以为系统级芯片(System on Chip，SOC)。主控芯片211可以集成多个电路。第一柔性电路板22的一端电连接主电路板21，第二柔性电路板23的一端电连接主电路板21，以实现各电路板上的器件间的电连接。电路组件2与耳机10的其他功能器件、模组等电连接。
示例性的，音频组件3可以包括扬声器31和多个麦克风，用于实现声音播放和声音拾取。扬声器31也可以称为“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。麦克风用于将声音信号转换为电信号，主要用来收集耳机10外部的声音，并将其转化为电信号传输给主控芯片211处理，以实现耳机10的主动降噪、语音通话、通话降噪、环境音模式、语音助手唤醒等功能。
其中，多个麦克风可以包括第一麦克风32、第二麦克风33及第三麦克风34。在本申请中，耳机10的音频组件3的第一麦克风32和第二麦克风33应用于主动噪声消除(ActiveNoise Cancelling，ANC)设计系统中，主动噪声消除是一种将不需要的声源识别为噪声的方法，通过产生“抗噪声”信号来消除原始噪声，从而实时地消除噪声的设计。其中，第二麦克风33可以为FF(Feed Forward topology，前馈拓扑)麦克风，FF麦克风为面向用户耳外的参考麦克风，用于感知噪音主信号，可以作为前向主动噪声消除滤波器的参考信号。第一麦克风32可以为FB(Feed Back Topology，反馈拓扑)麦克风，FB麦克风为误差麦克风，用于收集进入用户耳中的信号，作为反馈主动噪声消除滤波器的参考信号。第三麦克风34可以为通话麦克风。
示例性的，音频辅助组件4用于提供多个通道，以辅助音频组件3实现声音播放、声音拾取等。音频辅助组件4可以包括第一组件41、第二组件42、第三组件43、第四组件44、第五组件45以及第六组件46，上述多个组件安装于壳体1的不同位置，用于为音频组件3的多个部件提供对应的通道。
示例性的，检测组件5包括多个传感器，多个传感器可以包括接近传感器51、佩戴检测传感器52、霍尔传感器(hall sensor)(图中未示出)、触控传感器54、重力传感器(g-sensor)(图中未示出)等。其中，接近传感器51和佩戴检测传感器52用于实现耳机10的佩戴检测；霍尔传感器用于实现耳机10入盒检测；触控传感器54用于检测用户的触摸动作，重力传感器用于检测耳机10的姿态变化，触控传感器54和重力传感器用于提升耳机10的人机交互体验。其中，佩戴检测传感器52和触控传感器54可以为电容传感器(Cap-sensor)。其中，检测组件5可以包括检测电路板56，检测电路板56形成上述佩戴检测传感器52和触控传感器54。
其中，一些使用场景中，耳机10通过佩戴检测功能，可以判断用户是否佩戴/摘下耳机10，以自动播放/暂停播放音乐。另一些使用场景中，如果用户摘下耳机10长时间未佩戴并且没有放回充电盒，耳机10会自动休眠/关机，以节省电量。另一些使用场景中，为提升耳机10的单/双耳使用的体验，两只耳机10佩戴时，两只耳机10均播放音乐，在一只耳机10摘下、另一只耳机10佩戴时，处于非佩戴状态的耳机10停止播放音乐，处于佩戴状态的耳机10继续播放，实现无缝切换。
其中，一些使用场景中，耳机10通过人机交互功能可以检测用户不同的触摸动作或操作动作，实现耳机10的音乐的播放/暂停、上下曲切换、音量大小调节、智能语音唤醒等功能，使得耳机10在使用时可以一定程度上脱离其连接的终端(手机、平板等)，操作更为方便、快捷，有利于提高用户使用体验。
示例性的，天线6用于实现耳机10与其他终端(例如手机、平板等)的无线通信。电池73用于为耳机10供电。第一触点71和第二触点72用于在耳机10收纳于充电盒内时，实现与充电盒之间的通信，以及充电盒对耳机10的充电过程。磁吸件81用于在耳机10入盒时，与充电盒之间形成磁吸力，以使耳机10稳定放置于充电盒内。
在本申请另一些实施例中，耳机10可以包括比上述实施例更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。耳机10的各部件可以以硬件、软件或软件和硬件的组合实现。
请参阅图5，图5是图1A所示耳机10的部分电路的示意框图。
一些实施例中，耳机10可以包括处理器2a、存储器2b、音频处理电路2c、射频电路2d、射频前端2e、电源管理电路2f、充电电路2g等。处理器2a电连接存储器2b。
其中，扬声器31、第一麦克风32、第二麦克风33及第三麦克风34均电连接音频处理电路2c，音频处理电路2c电连接处理器2a。音频处理电路2c用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频处理电路2c还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频处理电路2c也可以设置于处理器2a中，或将音频处理电路2c的部分功能模块设置于处理器2a中。
其中，天线6连接射频前端2e，射频前端2e连接射频电路2d，射频电路2d连接处理器2a。射频电路2d用于调制射频信号或解调射频信号，射频前端2e用于对射频信号进行过滤和放大。其中，射频前端2e可以包括功率放大器(Power Amplifier，PA)、滤波器、开关(Switch)、低噪音放大器(LNA，Low Noise Amplifier)中的一者或多者。其中，滤波器可以是声表面波滤波器(surface acoustic wave，SAW)。
其中，第一触点71和第二触点72电连接充电电路2g，充电电路2g电连接处理器2a、电源管理电路2f以及电池73。充电电路2g用于通过第一触点71和第二触点72接收充电输入。电源管理电路2f电连接处理器2a。电源管理电路2f接收电池73和/或充电电路2g的输入，为处理器2a、存储器2b及其他部件供电。在其他一些实施例中，电源管理电路2f也可以设置于处理器2a中。在另一些实施例中，电源管理电路2f和充电电路2g也可以设置于同一个器件中。
其中，接近传感器51、佩戴检测传感器52、霍尔传感器53、触控传感器54、重力传感器55均电连接处理器2a。
其中，处理器2a、存储器2b、音频处理电路2c、射频电路2d、电源管理电路2f可以集成于主控芯片211中。射频前端2e和充电电路2g可以分别形成于其他芯片中。在其他一些实施例中，上述电路也可以有其他实现结构，例如，主控芯片211可以集成更多或更少的电路，例如射频电路2d可以独立在主控芯片211之外，由射频芯片实现，本申请实施例对此不做严格限定。
下文对耳机10的各部件/组件进行举例描述。
关于耳机10的壳体1：
请结合参阅图1A、图1B、图6以及图7，图6是图3所示壳体1的分解结构示意图，图7是图3所示壳体1的内部结构示意图。
一些实施例中，壳体1包括主壳11和前壳12，前壳12固定于主壳11的前侧，前壳12的内部空间121与主壳11的内部空间111连通。耳机10处于佩戴状态时，前壳12朝向用户耳部，具体的，前壳12可以位于耳甲腔、接触耳甲腔，并朝向用户耳部的耳道。前壳12和主壳11的连接前壳12的部分结构形成耳机10的耳包10a的外壳，主壳11的另一部分结构形成耳机10的耳杆10b的外壳。
其中，主壳11包括第一端11a和第二端11b，主壳11的第一端11a靠近前壳12并接触前壳12，主壳11的第二端11b远离前壳12。主壳11具有脊背线112，脊背线112自主壳11的第一端11a延伸至主壳11的第二端11b。其中，脊背线112位于主壳11的后侧，脊背线112位于耳机10的中心面10c上。脊背线112为平滑的曲线。其中，如图1B所示，耳机10处于左视视角中时，主壳11的朝后一侧(也即背向前壳12一侧)的轮廓线对应于脊背线112。其中，脊背线112可以为实体线条，也可以为非实体线条，本申请实施例对此不作严格限定。
示例性的，在主壳11的第一端11a向主壳11的第二端11b的方向上，主壳11的外轮廓先收缩、后扩大。其中，主壳11的外轮廓先收缩、后扩大的情况包括：第一种情况是主壳11的外轮廓先收缩、后扩大、再收缩，第二种情况是主壳11的外轮廓先收缩、后扩大。
其中，对于第一种情况：在主壳11的第一端11a向主壳11的第二端11b的方向上，主壳11位于耳包10a的部分呈收缩形态，主壳11位于耳杆10b的部分呈现先收缩、后扩大、再收缩的形态，主壳11的底部可以由弧面或近似弧面形成底部端面，以具有圆润的形态。此时，主壳11的形状设计使得耳机10的耳杆10b能够具有与“自由垂落的水滴”近似的形状。
对于第二种情况：在主壳11的第一端11a向主壳11的第二端11b的方向上，主壳11位于耳包10a的部分呈收缩形态，主壳11位于耳杆10b的部分呈现先收缩、后扩大，也即主壳11的底部可以由平面或近似平面形成底部端面。在第二种情况中，主壳11的底部可能存在与底部端面连接的小圆角过渡区域，这部分过渡区域的形态变化很小，可以忽略。
示例性的，如图7所示，主壳11的内部空间111包括依次连通的顶部空间111a、中部空间111b及底部空间111c，主壳11的顶部空间111a靠近主壳11的第一端11a，主壳11的底部空间111c靠近主壳11的第二端11b。主壳11的顶部空间111a连接前壳12的内部空间121。在主壳11的第一端11a向主壳11的第二端11b的方向上，主壳11的内部空间111先收缩、后扩大。主壳11的顶部空间111a的截面积基本大于主壳11的中部空间111b的截面积，主壳11的底部空间111c的截面积基本大于主壳11的中部空间111b的截面积。也即，主壳11的内部空间111中最窄的位置处于主壳11的中部空间111b中。在本实施例中，主壳11为壳件结构，主壳11的内部空间111的形态变化与主壳11的外轮廓的形态变化是相同或相近的。
可以理解的是，本申请实施例的附图中对主壳11的顶部空间111a、中部空间111b及底部空间111c的划分位置为示例性位置，并非严格的、唯一的位置划分，耳机10在整体设计上满足主壳11的内部空间111于其中部空间111b收缩到最窄即可，主壳11的顶部空间111a、中部空间111b及底部空间111c的划分位置可以根据实际情况发生适应性变化。
示例性的，脊背线112由主壳11的第一端11a向主壳11的第二端11b延伸时，脊背线112先向后延伸，后向前延伸。其中，主壳11的与脊背线112向后延伸的线段对应的部分，呈现先收缩、后扩大的形态；主壳11的与脊背线112向前延伸的线段对应的部分，呈现收缩形态。在本实施例中，通过设置脊背线112的形状，使得耳机10的背部呈现自由滑落的形态，耳机10的整体形态自然、美观。
其中，脊背线112可以包括多个平滑连接的弧线段，在脊背线112的延伸方向上，多个弧线段的半径先增加后减小。其中，半径最大的弧线段可以对应主壳11的中部空间111b设置。
一些实施例中，如图1B、图6以及图7所示，主壳11包括主壳件113和封盖件114。主壳件113具有间隔设置的第一开口1131和第二开口1132，第一开口1131和第二开口1132均朝前设置。也即，耳机10处于佩戴状态时，第一开口1131和第二开口1132均朝向用户耳部。主壳件113包括依次连接的顶部113a、中部113b及底部113c，第一开口1131形成于主壳件113的顶部113a，第二开口1132形成于主壳件113的底部113c。前壳12安装于第一开口1131，封盖件114安装于第二开口1132，封盖件114位于主壳件113的底部113c的前侧。其中，如图7所示，主壳件113的顶部113a的内侧空间形成主壳11的顶部空间111a，主壳件113的中部113b的内侧空间形成主壳11的中部空间111b，封盖件114与部分主壳件113(也即主壳件113的底部113c)共同围设出主壳11的底部空间111c。其中，主壳件113可以为一体成型的结构件，例如主壳件113可以通过注塑工艺成型。
在本实施例中，壳体1由前壳12、主壳件113及封盖件114这三个主要壳件构成，数量少，结构简单，易于组装。此外，主壳件113的中部113b为完整壳件结构，未设置开口，有利于提高主壳件113的结构强度，使得主壳11及壳体1的整体结构强度较高。
示例性的，结合参阅图1A、图6以及图7，主壳11包括抵接端面113d，抵接端面113d位于主壳件113且环绕第一开口1131设置，抵接端面113d接触前壳12。抵接端面113d所在平面垂直于耳机10的中心面10c。主壳件113在抵接端面113d所在平面上具有第一投影，封盖件114在抵接端面113d所在平面上具有第二投影，第一投影覆盖第二投影。
其中，耳机10在后视视角中的表面为主要外观面，也即由后向前看，耳机10露出的表面为主要外观面；耳机10在前视视角中的表面为次要外观面，也即由前向后看，耳机10露出的表面为主要外观面；耳机10处于佩戴状态时，次要外观面面向用户耳部、而被隐藏，主要外观面背向用户耳部，而露出。主壳件113由后向前投影形成第一投影，封盖件114由后向前投影形成第二投影，由于第一投影覆盖第二投影，在耳机10的后视视角中，主壳件113遮挡封盖件114，耳机10将封盖件114与主壳件113的分型线隐藏在次要外观面，使得耳机10的主要外观面完整，保持了良好的视觉整体感。封盖件114与主壳件113的分型线为封盖件114与主壳件113交接处于耳机10的外观面上形成的线。其中，主壳件113在左右方向上的最大轮廓线如图1B中虚线所示，封盖件114与主壳件113的分型线位于该最大轮廓线的前侧。
在一些实施例中，耳机10的整体高度可以在35mm至45mm的范围内，例如38mm、39.56mm、41.5mm、43.21mm等；耳机10的整体宽度可以在19mm至26mm的范围内，例如21mm、22.83mm、24.5mm等。主壳件113的整体高度可以在35mm至45mm的范围内，例如37mm、39.38mm、41.2mm、42.8mm等。主壳件113的底部113c的最厚处的厚度可以在8mm至12mm的范围内，例如8.2mm、9mm、9.74mm、10.11mm、10.53mm等；主壳件113的底部113c的最宽处的宽度可以在11mm至16mm的范围内，例如12mm、12.8mm、13.53mm、14.2mm等。主壳件113在前后方向上最窄的位置处的厚度可以在6mm至8.5mm的范围内，例如6.5mm、7.2mm、7.4mm等；主壳件113在左右方向上最窄的位置处的宽度在5mm至8.5mm的范围内，例如6.47mm。封盖件114与前壳12在前后间距可以在5mm至8mm的范围内，例如5.7mm、6mm、6.54mm、7.12mm等。耳包10a的中轴10d与中心面10c的夹角可以在50°至70°的范围内，例如55°、60°、67°等。耳包10a与耳杆10b的分界线与主壳件113的抵接端面113d的夹角可以在7°至10°的范围内，例如7.6°、8.4°、9.2°等。在其他一些实施例中，耳机10的上述尺寸中一者或多者也可以依据需要进行调整。
在传统的耳机中，其耳杆的壳体通常会设置为规则几何形状，例如长方体、圆柱体等，以便于壳体注塑加工时的模具脱模。而本申请耳机10的壳体1采用非规则的几何形状，因此本申请对壳体1设计了后模斜抽芯与后模斜内滑块对碰封胶的模具方案，以顺利脱模，具体如下：
请结合参阅图8A和图8B，图8A是图6所示中壳的脱模过程示意图一，图8B是图6所示中壳的脱模过程示意图二。图8B所示脱模过程接在图8A之后。
一些实施例中，模具13包括前模滑块131、后模模仁132、后模斜抽芯133、后模斜内滑块134以及后模滑块铲基135。脱模前，前模滑块131和后模模仁132上下配合夹持主壳件113，后模模仁132的部分结构由主壳件113的第一开口1131伸入主壳件113内侧。后模斜内滑块134、后模滑块铲基135均插入后模模仁132、前模滑块131，并通过主壳件113的第二开口1132伸入主壳件113内侧，后模斜内滑块134、后模滑块铲基135均抵持主壳件113的内壁；后模模仁132具有定向槽1321，后模斜内滑块134的一端安装于定向槽1321。后模斜抽芯133插入后模模仁132，并由主壳件113的第二开口1132伸入主壳件113内侧后，抵持后模斜内滑块134和主壳件113的内壁。在脱模过程中，首先，将前模滑块131左右滑开、脱离主壳件113；然后，抽动后模斜抽芯133，后模斜抽芯133脱离后模斜内滑块134和主壳件113的内壁，并且避开主壳件113的倒扣位置；之后，抽动后模滑块铲基135，后模滑块铲基135脱离主壳件113，后模斜内滑块134在后模滑块铲基135的带动和定向槽1321的约束下，向斜下方滑动，脱离主壳件113的内壁，并避开主壳件113的倒钩位置；最后，推动主壳件113向上运动，完成脱模。本实施例脱模方案的实现，有助于主壳件113实现可量产化。
可以理解的是，上述模具13结构及脱模过程只是一种示例说明，在其他一些实施例中，模具13结构及脱模过程也可以有其他实现方式，本申请实施例对此不做严格限定。
在本申请中，耳机10的壳体1还可以有其他结构，以下进行举例说明。
请结合参阅图9A和图9B，图9A是本申请提供的耳机10的壳体1在另一些实施例中的后视图，图9B是图9A所示壳体1的左视图。图9A和图9B示意的壳体1可以包括前文实施例壳体1的大部分特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的部分不再赘述。
一些实施例中，壳体1包括前壳12和主壳11，主壳11包括主壳件113、封盖件114及背盖件115，主壳件113具有间隔设置的第一开口1131、第二开口1132以及第三开口1133，第一开口1131和第二开口1132均朝前设置，第三开口1133朝后设置。也即，耳机10处于佩戴状态时，第一开口1131和第二开口1132均朝向用户耳部，第三开口背向用户耳部。第三开口1133位于第一开口1131与第二开口1132之间。主壳件113包括依次连接的顶部113a、中部113b及底部113c，第一开口1131形成于主壳件113的顶部113a，第二开口1132形成于主壳件113的底部113c，第三开口1133形成于主壳件113的中部113b。在其他一些实施例中，第三开口1133还可以延伸至主壳件113的顶部113a和/或主壳件113的底部113c。
前壳12安装于第一开口1131，封盖件114安装于第二开口1132，背盖件115安装于第三开口1133。主壳件113的顶部113a的内侧空间形成主壳11的顶部空间，封盖件114与部分主壳件113(也即主壳件113的底部113c)共同围设出主壳11的底部空间，背盖件115与部分主壳件113(也即主壳件113的中部113b)共同围设出主壳11的中部空间。
在本实施例中，由于主壳件113的中部113b通过第三开口1133形成开口结构，有助于实现主壳件113的顺利脱模，简化主壳件113的脱模结构和脱模过程，提高主壳件113的生产效率和良率。
此外，封盖件114与主壳件113的分型线隐藏在次要外观面，背盖件115位于主要外观面，虽然背盖件115一定程度上破坏了主要外观面的完整性，但是背盖件115的面积较小，因此耳机10的主要外观面仍可以具有较好的视觉整体感。在一些实施例中，还可以通过对背盖件115与主壳件113的差异化设计，实现外观的丰富性和多样性。
请结合参阅图10A和图10B，图10A是本申请提供的耳机10的壳体1在另一些实施例中的后视图，图10B是图10A所示壳体1的左视图。图10A和图10B示意的壳体1可以包括前文实施例壳体1的大部分特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的部分不再赘述。
一些实施例中，壳体1包括前壳12和主壳11，主壳11包括主壳件113和封盖件114。主壳件113具有间隔设置的第一开口1131和第二开口1132，第一开口1131和第二开口1132均朝前设置。主壳件113包括依次连接的顶部113a、中部113b及底部113c，第一开口1131形成于主壳件113的顶部113a，第二开口1132由主壳件113的底部113c、经过主壳件113的中部113b、延伸至主壳件113的顶部113a。
在本实施例中，由于第二开口1132部分排布于主壳件113的中部113b，因此主壳件113的中部113b存在开口结构，有助于实现主壳件113的顺利脱模，简化主壳件113的脱模结构和脱模过程，提高主壳件113的生产效率和良率。
此外，封盖件114与主壳件113的分型线大部分隐藏在次要外观面，少部分露出于主要外观面，因此该分型线对主要外观面的破坏较小，基本保持了主要外观面的完整性，使得耳机10具有较好的视觉整体感。并且，封盖件114与主壳件113的分型线中破坏主要外观面的部分，主要位于主壳件113的顶部113a的底侧，而耳机10处于佩戴状态时，主壳件113的顶部113a的底侧抵持用户耳部，不外露，因此耳机10处于佩戴状态时的视觉整体感不受封盖件114与主壳件113的分型线的破坏，用户体验较佳。
请参阅图11A，图11A是本申请提供的耳机10的壳体1在另一些实施例中的结构示意图。图11A示意的壳体1可以包括前文实施例壳体1的大部分特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的部分不再赘述。
一些实施例中，壳体1包括前壳12和主壳11，主壳11包括主壳件113和背盖件115，主壳件113具有间隔设置的第一开口1131和第三开口1133，第一开口1131朝前设置，第三开口1133朝后设置。主壳件113包括依次连接的顶部113a、中部113b及底部113c，第一开口1131形成于主壳件113的顶部113a，第三开口1133连续地形成于主壳件113的顶部、中部113b及底部113c。前壳12安装于第一开口1131，背盖件115安装于第三开口1133。
在本实施例中，由于主壳件113的中部113b通过第三开口1133形成开口结构，有助于实现主壳件113的顺利脱模，简化主壳件113的脱模结构和脱模过程，提高主壳件113的生产效率和良率。
其中，主壳件113与背盖件115的分型线可以部分隐藏于次要外观面，部分位于主要外观面，以降低对主要外观面的整体性的破坏。
请参阅图11B，图11B是本申请提供的耳机10的壳体1在另一些实施例中的结构示意图。图11B示意的壳体1与图11A示意的壳体1的区别在于：主壳件113的第三开口1133的开口面积较小，背盖件115的面积较小，主壳件113与背盖件115的分型线可以部分位于最大轮廓线。
请参阅图11C，图11C是本申请提供的耳机10的壳体1在另一些实施例中的结构示意图。图11C示意的壳体1与图11A示意的壳体1的区别在于：背盖件115的顶部延伸至连接前壳12，背盖件115的面积较大，主壳件113与背盖件115为前后堆叠结构。
请参阅图11D，图11D是本申请提供的耳机10的壳体1在另一些实施例中的结构示意图。图11D示意的壳体1可以包括前文实施例壳体1的大部分特征，以下主要说明两者的区别，两者相同的部分不再赘述。
一些实施例中，壳体1包括前壳12和主壳11，主壳11包括主壳件113和底盖件116。主壳件113具有间隔设置的第一开口1131和第四开口1134，第一开口1131朝前设置，第四开口1134朝下设置。前壳12安装于第一开口1131，底盖件116安装于第四开口1134。背盖件115与底盖件116上下堆叠设置。其中，第四开口1134所处位置为主壳件113的底部的截面积最大的位置处。
可以理解的是，前文关于壳体1的结构描述只为示例性描述，在其他一些实施例中，壳体1也可以具有其他结构，本申请对此不做严格限定。
关于耳机10的扬声器31、主电路板21及电池73：
请参阅图12A，图12A是一种传统耳机40的部分结构示意图。
在传统的带耳杆的耳机40中，其扬声器401和主板402位于耳包位置，电池403位于耳杆位置。由于耳包空间限制，主板402一般紧靠扬声器401设置，并且与扬声器401大致平行设置。其中，主板402上的板载电流在矢量求和后，板载电流可以等效为一个通电线圈，依据安培定律，通电线圈通电产生磁场，同样的，主板402的电感在通电时也会产生磁场；当主板402靠近扬声器401设置时，根据法拉第定律，主板402上的板载电流和/或电感产生的磁场的磁感线会穿过扬声器401的音圈内部，导致音圈内的磁通量发生变化，进而产生电势，导致扬声器401产生电流音。
请参阅图12B，图12B是另一种传统耳机50的部分结构示意图。
在传统的豆状耳机50中，其扬声器501和电池503位于耳包位置，主板502位于电池503后面。由于耳包空间的限制，电池503一般紧靠扬声器501设置，并且与扬声器501大致平行设置。对于电池503，例如纽扣电池，由于电池503的电极卷绕成型，电池503的正极、负极的长度不同，导致电池503在进行电量输出时，正负磁场抵消不彻底，电池503会产生感应磁场，感应磁场的方向与电池503的中心轴线方向平行；当电池503靠近扬声器501设置时，根据法拉第定律，电池503产生的磁场的磁感线会穿过扬声器501的音圈内部，导致音圈内的磁通量发生变化，进而产生电势，导致扬声器501产生电流音。
故而，在传统耳机中，由于扬声器的线圈很容易受主板或电池的磁场干扰而产生感应电流，进而产生电流杂音，导致耳机的音质较差。
请参阅图13，图13是图1A所示耳机10的部分结构示意图。
一些实施例中，主电路板21位于扬声器31与电池73之间。此时，扬声器31和电池73分别放置在主电路板21长边的两头，扬声器31、主电路板21及电池73大致像一个“哑铃”的形状。其中，主电路板21相对扬声器31倾斜设置，也即，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311不平行。主电路板21的布件平面212是指主电路板21的用于排布器件的板面。扬声器31的振膜平面311是指扬声器31的振膜处于平衡位置时所在的平面。
在本实施例中，由于电池73和扬声器31分处主电路板21的长边的两头，电池73与扬声器31之间的距离远，电池73产生的感应磁场对扬声器31的音圈已基本无影响，从而能够消除由电池73带来的电流音风险。同时，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311不平行，使得主电路板21上的电感或电流环路产生的感应磁场对扬声器31的影响减小，由主电路板21的感应磁场带来的电流音风险降低。因此，本实施例通过优化扬声器31、主电路板21和电池73三者之间的位置关系，消除或减弱了主电路板21、电池73的感应磁场对扬声器31的不良影响，降低了产生电流音的风险，以确保扬声器31的发声质量，使得耳机10具有较佳的音质。
示例性的，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311之间的夹角α在10°至60°的范围内，例如20.2°、28.5°、30°、35.21°、45°、48.5°、50°、55°等。此时，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311之间的夹角较大，能够大幅度降低主电路板21上的电感或电流环路产生的感应磁场对扬声器31的影响，使得主电路板21的感应磁场带来的电流音风险明显降低。此外，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311之间的夹角的范围控制，也有利于降低扬声器31、主电路板21及电池73在耳机10的壳体1内的排布难度，降低由于扬声器31、主电路板21及电池73的位置需求而对耳机10的壳体1的外观设计形成的限定，使得耳机10的壳体1的形态设计的灵活度较高。
其中，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311之间的夹角α可以在20°至50°范围内，以进一步降低主电路板21的感应磁场对扬声器31产生的电流音风险，同时能够更好地匹配耳机10的壳体1的安装空间，降低安装难度。
示例性的，电池73相对主电路板21倾斜设置。其中，电池73的中心轴线731与主电路板21的布件平面212不垂直。此时，电池73产生的感应磁场对主电路板21上的对磁场敏感的器件(例如电感等)的影响较小，使得主电路板21上器件具有较佳的工作环境。
示例性的，电池73的中心轴线731与主电路板21的布件平面212之间的夹角可以在30°至80°的范围内，例如32°、35.21°、45°、48.5°、50°、55°、57.5°、63.4°、69.5°等。
示例性的，电池73的端面732可以平行于扬声器31的振膜平面311。电池73的端面732垂直于电池73的中心轴线731。此时，电池73的中心轴线731垂直于扬声器31的振膜平面311。
一些实施例中，主电路板21可以呈长条板状，以具有较大面积的布件平面212。此时，扬声器31与电池73之间的间距也较大，有利于降低扬声器31出现电流杂音的风险。
示例性的，扬声器31为动圈式扬声器。在本实施例中，扬声器31通过音圈在永磁场中的震动带动振膜振动，以实现发声。在其他一些实施例中，扬声器31也可以采用其他具有音圈结构的扬声器类型，例如动铁扬声器或者圈铁扬声器等，本申请实施例对此不做严格限定。
示例性的，电池73为纽扣电池。纽扣电池的含义是直径大于高度的圆柱体电池。在其他一些实施例中，电池73也可以采用电极反复弯折、堆叠、或卷绕的其他类型的电池，本申请实施例对此不做严格限定。
示例性的，扬声器31的底面中心点312与电池73的中心点733在第一方向上的间距在12mm至20mm的范围内，例如13.2mm、14mm、16.2mm、18.8mm等；扬声器31的底面中心点312与电池73的中心点733在第二方向上的间距在6mm至15mm的范围内，例如8.4mm、9.2mm、10.5mm、12.3mm、13.8mm等。其中，电池73的中心点733位于电池73的中心轴线731上。第一方向平行于扬声器31的振膜平面311，第二方向垂直于第一方向。其中，第一方向可以平行于耳机10的高度方向，第二方向可以平行于耳机10的厚度方向。
示例性的，扬声器31的底面中心点312与电池73的中心点733的间距在10mm至30mm的范围内，例如15mm、18.2mm、19.2mm、22.2mm、26.8mm等。上述扬声器31与电池73的位置关系，有利于兼顾耳机10的小型化需求和低电流音需求。
在本申请实施例中，耳机10可以依据扬声器31、主电路板21及电池73的相对位置关系、壳体1的形状、及壳体1的内部空间11的形状，合理排布扬声器31、主电路板21及电池73。如下：
请参阅图14，图14是图4所示耳机10的部分结构的示意简图。
一些实施例中，扬声器31、主电路板21及电池73均安装于壳体1内。例如，扬声器31可以安装于前壳12的内部空间121和/或主壳11的顶部空间111a；电池73可以安装于主壳11的底部空间111c；主电路板21安装于主壳11的中部空间111b，且主电路板21的两端分别延伸至主壳11的顶部空间111a和主壳11的底部空间111c。
在本实施例中，扬声器31和电池73的体积较大，且大致呈扁平的圆柱体状，主电路板21则是长且窄的板状结构，同时，前壳12的内部空间121、主壳11的顶部空间111a以及主壳11的底部空间111c较大，而主壳11的中部空间111b较小，因此本实施例的扬声器31、主电路板21及电池73的排布位置，不仅能够降低扬声器31产生电流音的风险，还能够充分利用壳体1的内部空间，提高了壳体1的空间利用率，有利于耳机10的小型化。
示例性的，主电路板21的布件平面212与扬声器31的振膜平面311之间的夹角在20°至50°的范围内。此时，扬声器31与主电路板21的相对位置能够很好地匹配主壳11的顶部空间111a与主壳11的中部空间111b的相对位置关系，安装难度低，易实现。
可以理解的是，在其他一些实施例中，耳机10也可以在满足扬声器31、主电路板21及电池73的相对位置关系的情况下，设计或匹配其他形状的壳体，以获得更为多样化的外观造型，本申请实施例对此不做严格限定。
关于耳机10的电路组件2：
请结合参阅图3和图15，图15是图1A所示耳机10的部分结构示意图。
一些实施例中，主电路板21包括相对的第一端21a和第二端21b，主电路板21的第一端21a邻近扬声器31，主电路板21的第二端21b邻近电池73。第一柔性电路板22和扬声器31位于主电路板21的同一侧，第一柔性电路板22电连接扬声器31与主电路板21的第一端21a。第二柔性电路板23和电池73位于主电路板21的同一侧，第二柔性电路板23电连接电池73与主电路板21的第二端21b。
在本实施例中，主电路板21为硬质印刷电路板，以具有足够的结构强度，从而能够在布件平面上排布较多的器件，同时也能够实现双面布件，以提高器件集成度。第一柔性电路板22和第二柔性电路板23可弯折，第一柔性电路板22和第二柔性电路板23可以依据耳机10的内部空间形状及其他部件的结构进行灵活排布，使得电路组件2的电路能够从主电路板21处顺利向外延伸，而与耳机10的其他部件(例如扬声器31、电池73)进行电连接。
其中，第一柔性电路板22可以由扬声器31的后侧绕至扬声器31的前侧，第一柔性电路板22的处于不同位置的多个部分可以连接不同的器件，以提高耳机10的器件集成度。第二柔性电路板23部分包围电池73，第二柔性电路板23的处于不同位置的多个部分可以连接不同的器件，以提高耳机10的器件集成度。
示例性的，主电路板21与第一柔性电路板22通过BOF(Board on FPC)工艺固定连接，主电路板21与第二柔性电路板23通过BOF工艺固定连接。BOF工艺意为“将主电路板21直接贴片在FPC上”的工艺。在本实施例中，主电路板21与第一柔性电路板22及第二柔性电路板23之间的电连接采用双边BOF工艺，能够有效节约主电路板21的布件空间和耳机10内部堆叠空间，有利于降低成本。
在其他一些实施例中，第一柔性电路板22、第二柔性电路板23与主电路板21的电连接也可以有其他实现方式，例如可以通过板对板(Board-to-board，BTB)连接器、零插入力(ZeroInsertionForce，ZIF)连接器实现电连接，或者，也可以通过软硬结合板方案实现电连接。
如图15所示，示例性的，主电路板21的相对设置的两个板面均为布件平面212，主电路板21双面布件，以充分利用板面空间，提高耳机10的内部空间利用率。在本实施例中，主电路板21为单板结构，其他一些实施例中，主电路板21也可以多板结构，例如三明治结构(也即电路板-器件-电路板结构)，本申请实施例对此不做严格限定。
示例性的，除了主控芯片211，主电路板21上还可以排布耳机10的其他器件，例如重力传感器、霍尔传感器、射频前端等，本申请对主电路板21上排布的具体器件不做严格限定。
请参阅图16，图16是图15所示第一柔性电路板22及部分器件的结构示意图。
一些实施例中，第一柔性电路板22包括接口部分221和多个连接部分，多个连接部分可以有多种排布方式和连接结构，多个连接部分均电连接接口部分221，接口部分221用于电连接主电路板21。其中，多个连接部分可以包括第一部分222、第二部分223、第三部分224以及第四部分225。示例性的，第二麦克风33固定且电连接于第一部分222，第一部分222还可以固定且电连接第二麦克风33的配合器件；接近传感器51电连接于第二部分223，第二部分223还可以固定且电连接接近传感器51的配合器件；第一麦克风32固定且电连接于第三部分224，第三部分224还可以固定且电连接第一麦克风32的配合器件；第四部分225用于电连接扬声器31。其中，第一柔性电路板22的某一个/一些部分还可以用于实现与其他部件的固定，以使第一柔性电路板22于耳机10中的安装位置稳定、可靠。其中，第一柔性电路板22的某一个/一些部分还可以用于排布其他电路器件。其中，第一柔性电路板22中用于固定器件的部分可以设置有补强板，以增加支撑强度，提高可靠性。
请参阅图17，图17是图15所示第二柔性电路板23及部分器件的结构示意图。
一些实施例中，第二柔性电路板23包括接口部分231和多个连接部分，多个连接部分可以有多种排布方式和连接结构，多个连接部分均电连接接口部分231，接口部分231用于电连接主电路板21。其中，多个连接部分可以包括第一部分232、第二部分233、第三部分234以及第四部分235。示例性的，第一部分232用于电连接电池73，第一部分232上还可以固定有充电电路2g及其配合器件；第三麦克风34电连接于第二部分233，第二部分233还可以固定且电连接第三麦克风34的配合器件；第三部分234和第四部分235可以分别用于连接第一触点71和第二触点72，这部分内容后文再进行描述。其中，第二柔性电路板23的某一个/一些部分还可以用于实现与其他部件的固定，以使第二柔性电路板23于耳机10中的安装位置稳定、可靠。其中，第二柔性电路板23的某一个/一些部分还可以用于排布其他电路器件。其中，第二柔性电路板23中用于固定器件的部分可以设置有补强板，以增加支撑强度，提高可靠性。
关于耳机10的腔体划分：
请再次结合参阅图3和图4，耳机10的磁吸件81位于音频辅助组件4的第五组件45的下方，第五组件45和磁吸件81共同形成分隔组件8。分隔组件8安装于主壳11的顶部空间111a，且位于扬声器31与主电路板21之间。壳体1的内部空间14包括前腔14a、后腔14b及主板腔体14c，前腔14a位于前壳12与扬声器31之间，后腔14b位于扬声器31与分隔组件8之间，主板腔体14c位于分隔组件8背向扬声器31的一侧。
其中，主电路板21、第二柔性电路板23、天线6、电池73等可以位于主板腔体14c；第一柔性电路板22可以自主板腔体14c延伸至后腔14b及前腔14a；音频辅助组件4中的部分组件位于主板腔体14c，部分组件位于前腔14a。
示例性的，扬声器31的周缘与前壳12的内壁密封连接，此时，前腔14a与后腔14b相互分隔，不连通。前壳12与主壳11密封连接，第五组件45与磁吸件81密封连接，分隔组件8的周缘与主壳11的内壁密封连接。其中，主板腔体14c可以设计为密封腔体。
关于耳机10的前壳12、音频辅助组件4的第一组件41及接近传感器51、音频辅助组件4的第二组件42及第一麦克风32：
请结合参阅图1A和图6所示，前壳12具有间隔设置的第一连通孔122和第二连通孔123。其中，前壳12大体呈罩体形状，前壳12可以包括前侧壳部和周侧壳部，前侧壳部朝前设置，周侧壳部连接前侧壳部且环绕前侧壳部设置。第一连通孔122可以设于前壳12的前侧壳部，第二连通孔123可以设于前壳12的周侧壳部。其中，第二连通孔123也可以称为出音嘴。其中，前壳12可以具有中心面124，前壳12的中心面124与耳机10的耳包10a的中轴10d对应。前壳12的外轮廓可以相对前壳12的中心面124对称设置，第一连通孔122和第二连通孔123可以与前壳12的中心面124相交。
请结合参阅图4和图18，图18是图1A所示耳机10在另一角度的部分结构示意图。
一些实施例中，音频辅助组件4的第一组件41和第二组件42均安装于前壳12的内部空间121，可以位于耳机10的前腔14a中，第一组件41对应第一连通孔122设置且覆盖第一连通孔122，第二组件42对应第二连通孔123设置且覆盖第二连通孔123。
请结合参阅图19和图20，图19是图3所示第一组件41的分解结构示意图，图20是图18所示耳机10在B-B处的部分截面结构示意图。其中，为了便于示意，图20所处视角相对图18所示所处视角进行了转动。
一些实施例中，第一组件41包括第一座体411、第一外观网412、第一接地件413、第一网布414、固定板415及多个胶层。其中，第一座体411设有前泄孔4111和透光区域4112。前泄孔4111为通孔结构，允许声音穿过。透光区域4112允许光线穿过。其中，透光区域4112与前泄孔4111间隔设置，透光区域4112可以位于前泄孔4111的一侧或者环绕前泄孔4111设置，此处不做严格限定。
示例性的，第一座体411可以包括主体4113和凸缘4114，凸缘4114环绕地连接于主体4113的周缘。主体4113可以相对凸缘4114向前凸起，主体4113的后侧形成多个凹槽，用于容纳其他部件。前泄孔4111和透光区域4112可以形成于主体4113。其中，第一座体411可以为一体成型的结构件，第一座体411为透光结构件，以使透光区域4112的对应结构允许光线穿过。第一座体411可以是具有黑色或近似黑色的外观，但是允许光线穿过。例如，第一座体411可以包括透明基材和黑色膜层，黑色膜层固定于透明基材，黑色膜层对应于透光区域4112的位置镂空设置或者厚度较薄。在其他一些实施例中，第一座体411也可以包括第一部分和第二部分，第一部分为透光结构件以形成透光区域4112，第二部分为非透光结构件，第一部分嵌设于第二部分的通孔中。可以理解的是，第一座体411还可以有其他实现结构，本申请实施例对此不做严格限定。
其中，第一座体411可以通过胶层4161固定于前壳12。其中，第一座体411安装于前壳12时，第一座体411的主体4113可以嵌入前壳12的第一连通孔122，凸缘4114通过胶层4161连接前壳12的内壁。其中，胶层4161可以为连续的胶圈，以在实现第一座体411与前壳12之间的连接时，也实现两者之间的密封。胶层4161可以是采用双面胶、胶水或其他粘接材料。第一座体411的主体4113形成耳机10的部分外观。
示例性的，第一外观网412可以包括主体4121和凸缘4122，凸缘4122环绕地连接于主体4121的周缘。第一外观网412固定于第一座体411的后侧且覆盖前泄孔4111。其中，第一外观网412的主体4121嵌入前泄孔4111，第一外观网412的凸缘4122固定于第一座体411的内壁。其中，第一外观网412形成耳机10的部分外观。第一外观网412可以是金属网，以增加耳机10的时尚感及机械可靠性，降低位于第一外观网412后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机10的使用寿命。第一外观网412可以为一体成型的结构件，例如第一外观网412可以通过金属网件冲压成型。在其他一些实施例中，第一外观网412也可以采用塑料或其他材料。
示例性的，第一接地件413包括固定部4131和连接部4132，连接部4132的一端连接固定部4131。固定部4131可以呈环状。第一接地件413固定于第一外观网412背向第一座体411的一侧，第一接地件413的固定部4131可以环绕地固定连接第一外观网412，例如固定连接第一外观网412的凸缘，第一接地件413的固定部4131还可以部分位于第一外观网412的主体的内侧。此时，第一接地件413环绕前泄孔4111设置。第一接地件413采用导电材料，例如金属材料。第一接地件413可以为一体成型的结构件，例如，第一接地件413可以通过金属板件冲压成型。其中，第一接地件413接地设置，用于防止第一组件41发生触电问题。
示例性的，第一网布414通过胶层4162固定于第一接地件413背向第一外观网412的一侧。第一网布414用于防止外部灰尘进入耳机10内而对耳机10的音效及音质造成不良影响。第一网布414为透气结构。在本申请实施例中，网布可以具有网孔结构，网布可以采用尼龙、金属等材料，本申请实施例对此不作严格限定。
在本实施例中，空气能够穿过第一外观网412、第一接地件413、第一网布414及多个胶层，使得耳机10的前腔14a与耳机10的外部连通，以平衡耳机10的前腔14a与耳机10的外部的气压，第一组件41为耳机10的扬声器31提供了前泄通道。
示例性的，第一柔性电路板22的第二部分223通过胶层4163固定于第一座体411的后侧，接近传感器51对应第一座体411的透光区域4112设置。其中，接近传感器51通过透光区域4112发射和接收光信号，以进行耳机10的佩戴检测。其中，固定板415可以通过胶层4164固定于第一柔性电路板22的第二部分223的背向接近传感器51的一侧，固定板415用于增加第一柔性电路板22的第二部分223的结构强度。固定板415还可以与第一座体411固定连接，以使第一柔性电路板22的第二部分223与第一座体411固定连接，以提高第一组件41的组装稳定性。
其中，第一接地件413的连接部4132可以固定且电连接第一柔性电路板22的第二部分223，以实现接地。例如，第一接地件413的连接部4132可以焊接第一柔性电路板22的第二部分223。在其他一些实施例中，第一组件41也可以不设置第一接地件413，第一外观网412采用导电材料，第一外观网412电连接第一柔性电路板22，以实现接地。
请结合参阅图21至图23，图21是图3所示第二组件42的分解结构示意图，图22是图21所示第二组件42的第二座体在另一角度的结构示意图，图23是图18所示耳机10在B-B处的另一部分截面结构示意图。其中，为了便于示意，图23所处视角相对图18所示所处视角进行了转动。
一些实施例中，第二组件42包括第二座体421、第二网布422、第二外观网423、第二接地件424、第三网布425以及多个胶层。
示例性的，第二座体421具有第一面4211和第二面4212，第一面4211位于第二座体421的一侧，第二面4212连接于第一面4211的周缘且相对第一面4211倾斜设置。第二座体421设有第一孔4213、拾音通道4214及第二孔4215。第一孔4213由第一面4211贯穿至第二座体421的另一侧，第一孔4213的数量可以为一个或多个。拾音通道4214的一端开口位于第一面4211，另一端开口延伸至第二座体421的另一侧表面，拾音通道4214与第一孔4213分隔设置。拾音通道4214可以是弯曲的通道。第二孔4215由第一面4211或第二面4212贯穿至第二座体421的另一侧，第二孔4215与拾音通道4214、第一孔4213均分隔设置。
其中，第二座体421固定于前壳12的内侧，第二座体421位于前腔14a，第二座体421的第一面4211朝向第二连通孔123，第二面4212朝向前壳12的内壁。
示例性的，第二网布422通过胶层4261固定于第二座体421的第一面4211。其中，第二网布422用于防止外部灰尘进入耳机10内而对耳机10的音效及音质造成不良影响。第二网布422覆盖第二座体421的第一孔4213和拾音通道4214于第一面4211上的开口。一些实施例中，第二网布422可以覆盖第二座体421的第一面4211，胶层4261的形状可以与第一面4211的形状适配。
示例性的，第二接地件424包括固定部4241和连接部4242，连接部4242的一端连接固定部4241。固定部4241可以呈环状。第二接地件424固定于第二网布422背向第二座体421的一侧，第二接地件424的固定部4241可以环绕地固定连接第二网布422，例如通过胶层4262固定连接第二网布422的周缘。第二接地件424的连接部4242可以通过第二座体421的第二孔4215，延伸至第二座体421的另一侧。第二接地件424采用导电材料，例如金属材料。第二接地件424可以为一体成型的结构件，例如，第二接地件424可以通过金属板件冲压成型。其中，第二接地件424接地设置，用于防止第二组件42发生触电问题。
示例性的，第二外观网423包括中部4231和周部4232，周部4232环绕地连接于中部4231的周缘。其中，中部4231可以相对周部4232凸起，形成鼓起结构；或者，中部4231也可以为平直结构，第二外观网423为平面网状结构。第二外观网423的周部4232可以通过胶层4263固定于第二接地件424背向第二网布422的一侧，第二外观网423的中部4231可以向远离第二座体421的方向凸起。
其中，第二外观网423可以是金属网，以增加耳机10的时尚感及机械可靠性，降低位于第二外观网423后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机10的使用寿命。第二外观网423可以为一体成型的结构件，例如第二外观网423可以通过金属网件冲压成型。在其他一些实施例中，第二外观网423也可以采用塑料或其他材料。
示例性的，第二外观网423、第二接地件424及第二网布422均位于前壳12的第二连通孔123与第二座体421之间，第二外观网423的周部4232通过胶层4264连接前壳12的内壁，第二外观网423和第二网布422均覆盖第二连通孔123。扬声器31工作时，推动前腔14a的空气振动形成声音，声音依次穿过第二座体421的第一孔4213、第二网布422、第二外观网423以及前壳12的第二连通孔123，传播至耳机10的外部，从而实现发声。第二组件42形成扬声器31的出音通道。
其中，第二座体421的第一孔4213的开口面积需满足扬声器31的出音需求。当第一孔4213的数量为多个时，多个第一孔4213彼此间隔设置，单个第一孔4213的面积较小，多个第一孔4213的总面积满足出音需求，此时，第二座体421的结构强度较高。
示例性的，第三网布425可以通过胶层4265固定于第二座体421的背向第一面4211的一侧，且覆盖拾音通道4214的开口。第一柔性电路板22的第三部分224可以通过胶层4266固定于第三网布425背向第二座体421的一侧。第一柔性电路板22的第三部分224设有通孔2241，固定于第一柔性电路板22的第三部分224的第一麦克风32可以通过该通孔2241接收声音。其中，第三网布425覆盖该通孔2241。
在本实施例中，耳机10外部的声音可以依次通过第二外观网423、第二网布422、拾音通道4214、第三网布425、第一柔性电路板22的第三部分224的通孔2241，进入第一麦克风32内，耳机10通过第一麦克风32采集外部声音，实现拾音。
其中，第二接地件424的连接部4242可以固定且电连接第一柔性电路板22的第三部分224，以实现接地。例如，第二接地件424的连接部4242可以焊接第一柔性电路板22的第三部分224。在其他一些实施例中，第二组件42也可以不设置第二接地件424，第二外观网423采用导电材料，第二外观网423电连接第一柔性电路板22，以实现接地。
关于耳机10的主壳件113、音频辅助组件4的第三组件43及第四组件44：
请再次结合参阅图1A和图6，一些实施例中，壳体1的主壳件113具有间隔设置的第一通孔1135和第二通孔1136，第一通孔1135和第二通孔1136均位于主壳件113的后侧，也即位于主壳11的背向前壳12的一侧。其中，第一通孔1135和第二通孔1136分别位于脊背线112的两侧。第一通孔1135和第二通孔1136可以大致位于耳包10a与耳杆10b的交接位置。用户佩戴耳机10时，第一通孔1135和第二通孔1136背向用户耳部，并露出。
在本实施例中，第一通孔1135和第二通孔1136的位置排布近似对称，有利于提高耳机10的外观精致度。
请结合参阅图1A和图24，图24是图1A所示耳机10的部分结构示意图。
一些实施例中，音频辅助组件4的第三组件43包括第四网布431和胶层432。第四网布431可以通过胶层432固定于主壳件113的内壁，第四网布431覆盖第一通孔1135。第四网布431用于防止外部灰尘通过第一通孔1135进入耳机10内。第四网布431还可以防止从耳机10外部直接看到耳机10内部的结构，起到一定的装饰作用。在其他一些实施例中，第三组件43也可以不包括胶层，第四网布431通过其他方式固定于主壳件113的内壁，本申请实施例对此不做严格限定。
一些实施例中，音频辅助组件4的第四组件44包括第三外观网441和胶层442。第三外观网441可以通过胶层442固定于主壳件113的内壁，第三外观网441覆盖第二通孔1136。其中，第三外观网441可以包括主体4411和凸缘4412，凸缘4412环绕地连接于主体4411的周缘，凸缘4412固定于主壳件113的内壁，主体4411嵌入第二通孔1136。
示例性的，第三外观网441采用导电材料，且接地设置。此时，第三外观网441可以防止发生触电问题。第三外观网441可以还包括延伸件4413，延伸件4413连接凸缘4412，延伸件4413用于电连接第一柔性电路板22，以实现第三外观网441的接地。在本实施例中，第三外观网441为导电件，且其延伸件4413通过焊接方式固定且电连接于第一柔性电路板22，焊接连接关系可靠，工艺简单且成本低。
其中，第三外观网441形成耳机10的部分外观。第三外观网441可以是金属网，以增加耳机10的时尚感及机械可靠性，降低位于第三外观网441后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机10的使用寿命。其中，第三外观网441可以为一体成型的结构件，例如第三外观网441可以通过金属网件冲压成型。
在其他一些实施例中，第四组件44也可以包括接地件，第四组件44通过接地件接地，实现防触电。此时，第三外观网441可以采用金属材料，也可以采用塑料或其他材料。
关于耳机10的音频辅助组件4的第五组件45：
请结合参阅图25至图28，图25是图3所示音频辅助组件4的第五组件45的结构示意图，图26是图25所示第五组件45的部分分解结构示意图，图27是图25所示第五组件45在另一角度的结构示意图，图28是图27所示第五组件45的部分分解结构示意图。图27所处视角相对图25所处视角发生了翻转。
一些实施例中，音频辅助组件4的第五组件45包括支架451、第一盖板452、第二盖板453、第三盖板454、第五网布455、第六网布456、第七网布457及多个胶层。
示例性的，支架451具有相背设置的前侧451a和后侧451b，还具有环绕地位于前侧451a与后侧451b之间的周侧451c。结合参阅图4，支架451的前侧451a朝向扬声器31设置，支架451与扬声器31之间形成后腔14b，支架451的前侧451a朝向后腔14b设置；支架451的后侧451b背向扬声器31设置、朝向主电路板21设置，也即朝向主板腔体14c设置；支架451的周侧朝向壳体1设置。第五组件45可通过支架451的周侧451c固定连接主壳件113的内壁，以固定于壳体1内。
一些实施例中，如图25和图26所示，支架451设有低音管通道4511，低音管通道4511于支架451上形成有两处开口，以连通位于支架451不同方位的不同空间。其中，第五组件45安装于壳体1内时，低音管通道4511的一端连通后腔14b，另一端连通主壳件113的第一通孔1135，以使耳机10的后腔14b的空气能够经低音管通道4511和第一通孔1135，传播至耳机10的外部空间。例如，低音管通道4511于支架451的前侧451a形成第一开口4511a，且于支架451的周侧451c形成第二开口4511b，第二开口4511b连通第一通孔1135。此时，低音管通道4511能够连通后腔14b与耳机10的外部空间。
其中，支架451的位于第二开口4511b周围的区域与壳体1的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架451的位于第二开口4511b周围的区域与主壳件113的内壁之间的缝隙，以提高低音管通道4511的密封性。
其中，低音管通道4511可以有多种实现结构，例如，低音管通道4511可以于支架451的前侧451a形成条形槽4511c，第一盖板452固定于支架451的前侧451a，且覆盖条形槽4511c的开口的一部分，条形槽4511c的开口的另一部分形成第一开口4511a。此时，低音管通道4511由支架451和第一盖板452共同围设形成。其中，第一盖板452可以先通过支架451上的定位结构(例如定位柱、凸起等)与支架451定位，然后再与支架451通过超声波焊接方式实现相互固定，以保证低音管道密封的可靠性。在其他一些实施例中，第一盖板452也可以通过点胶、双面胶等胶材固定连接支架451。
在本申请实施例中，耳机10的扬声器31工作时，空气于低音管通道4511形成谐振，带动后腔14b空气谐振，从而影响扬声器31的振膜振动，以提升耳机10的低音性能。
其中，声学系统的谐振频率的简化计算公式为：其中，/> Cms为扬声器的机械顺性系数，SD为扬声器的振膜面积，ρ为空气密度，L为低音管通道的长度，R为低音管通道的截面积的等效半径，S为低音管通道的截面积。
由此可知，耳机10的低音管通道4511的尺寸影响频响结果，可以通过调整低音管通道4511的长度和/或截面积，以基于音质/降噪考虑，提升低频灵敏度。其中，图25中点划线简要示意了低音管通道4511的延伸方向，低音管通道4511于其延伸方向上的尺寸为长度，低音管通道4511的截面垂直于其延伸方向，低音管通道4511的截面积为低音管通道4511的截面的面积。
此外，低音管通道4511的截面积受到限定，不能过大或过小；低音管通道4511的截面积过小，会导致声学粘滞阻尼增大，影响谐振效果；低音管通道4511的截面积过大，则会导致耳机10的体积过大。
请结合参阅图29A和图29B，图29A是图25所示第五组件45的低音管通道4511的长度与耳机10的频响的关系在一种可能的实现方式中的仿真示意图，图29B是图25所示第五组件45的低音管通道4511的截面积与耳机10的频响的关系在一种可能的实现方式中的仿真示意图。图29A和图29B的横坐标为频率，单位为赫兹(Hz)，纵坐标为声压级，单位为分贝(dB)。
图29A的多条曲线对应于低音管通道4511的长度分别为9.8mm、10.8mm、11.8mm、12.8mm、13.8mm时的频响曲线，图中箭头对应于低音管通道4511的长度增加时，耳机10的频响变化趋势。图29B的多条曲线对应于低音管通道4511的截面积分别为1.54mm2、1.44mm2、1.34mm2、1.24mm2、1.14mm2、1.04mm2、0.94mm2时的频响曲线，图中箭头对应于低音管通道4511的截面积减小时，耳机10的频响的变化趋势。如图29A和图29B所示，当低音管通道4511的长度增加或截面积减小时，会引起100Hz附近谐振峰频率前移，1.5kHz附近谐振谷深度减小，100-1kHz频段灵敏度降低。
在本申请实施例中，示例性的，低音管通道4511的截面积可以在0.8mm2至1.7mm2范围内，例如可以在0.94mm2至1.54mm2的范围内，例如1.126mm2、1.20mm2、1.24mm2、1.28mm2等；低音管通道4511的长度可以在7mm至16mm的范围内，例如可以在9.8mm至13.8mm的范围内，例如9.8mm、10.4mm、11.2mm等，以获得较佳的低频灵敏度。
在本申请实施例中，示例性的，低音管通道4511的横截面可以是矩形、圆形或其他形状；低音管通道4511可以包括笔直延伸部分和/或弯曲延伸部分，以满足低音管通道4511的长度要求和空间排布要求，本申请实施例不对低音管通道4511的具体结构形状作严格限定。
一些实施例中，第一盖板452可以采用塑胶材料，此时，第一盖板452的质量较轻，有利于耳机10的减重。此外，当支架451同样采用塑胶材料时，第一盖板452与支架451之间可以采用超声波焊接技术实现彼此固定，既能够满足固定、密封的需求，同时也不会因连接需要而额外占用空间，有利于小型化。当然，第一盖板452也可以采用点胶、双面胶等胶材固定连接支架451。
在其他一些实施例中，第一盖板452也可以采用金属材料，此时，第一盖板452与主体之间仍保持密封连接关系，例如两者之间可以通过点胶、双面胶等胶材实现固定。同时，由于第五组件45位于扬声器31与主电路板21之间，当第一盖板452采用金属材料时，第一盖板452可以兼用为隔磁件，能够隔离磁场，以降低主电路板21上器件所产生的感应磁场对扬声器31形成的不良影响，进一步降低电流杂音出现的风险。示例性的，第一盖板452可以采用SPCC材料，也即一般用冷轧碳钢薄板及钢带，其中，S-钢(Steel)、P-板(Plate)、C-冷轧(cold)、第四位C-普通级(common)。
在其他一些实施例中，第一盖板452也可以包括层叠设置的多个板体，多个板体中的至少一个板体采用金属材料。此时，第一盖板452可以复用为隔磁件。其中，多个板体中还可以有至少一个板体采用塑胶材料，此时，第一盖板452为复合盖板。例如，第一盖板452可以包括层叠设置的塑胶板和金属板，塑胶板设于靠近支架451的一侧，第一盖板452能够通过塑胶板与支架451通过超声波焊接，此外，第一盖板452还能够通过金属板实现隔磁，以降低扬声器31出现电流杂音的风险。
在其他一些实施例中，低音管通道4511也可以有其他实现结构，对应的，音频辅助组件4也可以不包括第一盖板452，或者还包括其他结构。
一些实施例中，如图25至图28所示，支架451还设有拾音通道4512和拾音腔4513。拾音通道4512与低音管通道4511分隔设置，拾音通道4512的一端连通拾音腔4513，另一端于支架451上形成有开口，以连通拾音腔4513与位于支架451外的空间。其中，第五组件45安装于壳体1内时，拾音通道4512远离拾音腔4513的一端连通主壳件113的第二通孔1136，使得耳机10外部的声音能够通过第二通孔1136及拾音通道4512进入拾音腔4513。拾音腔4513用于容置第二麦克风33；音频组件3的第二麦克风33安装于拾音腔4513，第二麦克风33能够采集进入拾音腔4513的外部声音。
其中，拾音通道4512于支架451的周侧451c形成第三开口4512a，第三开口4512a与第二开口4511b间隔设置，第三开口4512a连通第二通孔1136。其中，第三开口4512a和第二开口4511b位于支架451的不同侧，以与主壳件113的第一通孔1135及第二通孔1136的位置相对应，从而匹配耳机10的外观造型。
其中，第五网布455可以固定于支架451的周侧451c且覆盖第三开口4512a。第五网布455允许声音通过，用于防止外部灰尘通过第三开口4512a进入拾音通道4512，以使第二麦克风33的拾音准确性较高。其中，第五网布455可以通过胶层4581固定于支架451，胶层4581可以是点胶、双面胶等胶材，第五网布455也可以通过其他方式固定于支架451，本申请实施例不做严格限定。
其中，支架451的位于第三开口4512a周围的区域与壳体1的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架451的位于第三开口4512a周围的区域与主壳件113的内壁，以提高拾音通道4512的密封性。
示例性的，拾音腔4513形成于支架451的前侧451a，第二盖板453固定于支架451的前侧451a，且覆盖拾音腔4513。其中，第二盖板453可以通过胶层4582固定于支架451，胶层4582可以是点胶、双面胶等胶材。在其他一些实施例中，第二盖板453也可以通过超声波焊接或者其他方式与支架451固定。
其中，第二盖板453密封连接支架451，以封闭拾音腔4513，隔离后腔14b与拾音腔4513，避免位于拾音腔4513内的第二麦克风33拾取到扬声器31的声音，而引起自激，发生啸叫的问题。其中，第二盖板453的隔离度高于30dB，以满足第二麦克风33与扬声器31的隔离度要求。一些示例中，第二盖板453的厚度可以在0.15mm至0.45mm的范围内，例如0.23mm、0.3mm、0.35mm等。
一些实施例中，第二盖板453可以采用塑胶材料，此时，第二盖板453的质量较轻，有利于耳机10的减重。此外，当支架451同样采用塑胶材料时，第二盖板453与支架451之间可以采用超声波焊接技术实现彼此固定，既能够满足固定、密封的需求，同时也不会因连接需要而额外占用空间，有利于小型化。当然，第二盖板453也可以采用点胶、双面胶等胶材固定连接支架451。
在其他一些实施例中，第二盖板453也可以采用金属材料，此时，第二盖板453与主体之间仍保持密封连接关系，例如两者之间可以通过点胶、双面胶等胶材实现固定。同时，由于第五组件45位于扬声器31与主电路板21之间，当第二盖板453采用金属材料时，第二盖板453可以兼用为隔磁件，能够隔离磁场，以降低主电路板21上器件所产生的感应磁场对扬声器31形成的不良影响，进一步降低电流杂音出现的风险。示例性的，第二盖板453可以采用SPCC材料，也即一般用冷轧碳钢薄板及钢带，其中，S-钢(Steel)、P-板(Plate)、C-冷轧(cold)、第四位C-普通级(common)。
在其他一些实施例中，第二盖板453也可以包括层叠设置的多个板体，多个板体中的至少一个板体采用金属材料。此时，第二盖板453可以复用为隔磁件。其中，多个板体中还可以有至少一个板体采用塑胶材料，此时，第二盖板453为复合盖板。例如，第二盖板453可以包括层叠设置的塑胶板和金属板，塑胶板设于靠近支架451的一侧，第二盖板453能够通过塑胶板与支架451通过超声波焊接，此外，第二盖板453还能够通过金属板实现隔磁，以降低扬声器31出现电流杂音的风险。
其中，拾音通道4512可以于拾音腔4513的底壁形成开口4512b，以连通拾音腔4513。第六网布456位于拾音腔4513内，固定于拾音腔4513的底壁，且覆盖拾音通道4512于拾音腔4513的底壁的开口4512b。其中，第六网布456可以通过胶层4583或其他方式固定于拾音腔4513的底壁，胶层4583可以是点胶、双面胶等胶材。
示例性的，拾音通道4512可以设为弯曲通道，例如，拾音通道4512包括至少一个弯曲部分，以避免耳机10外部的声音(例如风声)直接进入到拾音腔4513体，以提高防风效果，降低风噪，从而提高第二麦克风33的拾音准确性。例如，拾音通道4512可以于支架451的后侧451b形成连接槽4512c，连接槽4512c的一端连通拾音腔4513，连接槽4512c的另一端连通第三开口4512a；第三盖板454固定于支架451的后侧451b，且覆盖连接槽4512c。此时，拾音通道4512于连接槽4512c的两端处均形成弯曲部分，拾音通道4512由拾音腔4513到第三开口4512a，先由支架451的前侧451a向支架451的后侧451b延伸，在支架451的后侧451b延伸一段距离后，然后由支架451的后侧451b绕向支架451的周侧451c，形成弯曲的通道。在其他一些实施例中，拾音通道4512也可以有其他实现结构，本申请实施例对此不作严格限定。
其中，第三盖板454可以通过胶层4584固定连接支架451，胶层4584可以是点胶、双面胶等胶材。在其他一些实施例中，第三盖板454可以通过超声波焊接方式固定连接支架451，以保证拾音通道4512密封的可靠性。第三盖板454可以采用塑胶材料或者金属材料，或者采用复合板件结构。
一些实施例中，如图25和图26所示，支架451还可以设有后泄通道4514，后泄通道4514与低音管通道4511及拾音通道4512分隔设置。后泄通道4514于支架451上形成有两处开口，以连通位于支架451不同方位的不同空间。其中，第五组件45安装于壳体1内时，后泄通道4514的一端连通后腔14b，另一端连通主壳件113的第一通孔1135，以使耳机10的后腔14b的空气能够经后泄通道4514和第一通孔1135，传播至耳机10的外部空间。例如，后泄通道4514于支架451的前侧451a形成第四开口4514a，且于支架451的周侧451c形成第五开口4514b，第五开口4514b连通第一通孔1135。此时，后泄通道4514能够连通后腔14b与耳机10的外部空间。
其中，第五开口4514b与第二开口4511b邻近设置，也即低音管通道4511和后泄通道4514于支架451的周侧451c处的开口邻近设置，以在第五开口4514b及第二开口4511b均与第一通孔1135连通的情况下，减小第一通孔1135的开口面积，以避免在壳体1的外观上形成较大面积的孔洞，有利于提高耳机10的外观视觉整体性。在其他一些实施例中，第五开口4514b与第二开口4511b也可以连通、合并为一个开口，本申请实施例对此不作严格限定。
其中，支架451的位于第五开口4514b周围的区域与壳体1的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架451的位于第五开口4514b周围的区域与主壳件113的内壁，以提高拾音通道4512的密封性。其中，上述胶层可以同时环绕第五开口4514b和第二开口4511b，以使支架451的位于第五开口4514b和第二开口4511b周围的区域、与主壳件113的内壁的位于第一通孔1135周围的区域，密封连接。
其中，第七网布457固定于支架451的前侧451a且覆盖第四开口4514a。其中，第七网布457可以通过胶层4585固定于支架451，或者也可以通过其他方式固定于支架451。
示例性的，第五开口4514b与第三开口4512a之间存在一定距离，例如两者在支架451的周侧451c的距离大于或等于10mm，以满足拾音通道4512和后泄通道4514之间的隔离度要求，例如可以满足隔离度大于或等于30dB，以提高第二麦克风33的拾音准确度。其中，主壳件113的第一通孔1135与第五开口4514b对应设置，第二通孔1136与第三开口4512a对应设置，第一通孔1135与第二通孔1136之间的距离同样需要满足一定的要求，例如在主壳件113的外表面上的距离大于或等于10mm。
在本实施例中，本申请将低音管通道4511、拾音通道4512、后泄通道4514集成到支架451中，第五组件45集成度高，对耳机10内部空间的利用率高，有利于耳机10的小型化。第五组件45采用一体化支架的设计方案，也可以减少组装难度，提升生产良率，带来成本优势，进一步提升了产品的竞争力。此外，第五组件45中的部分或全部盖板可以兼作隔磁件，使得第五组件45能够降低扬声器31发生电流杂音的风险，提高了耳机10的音质。
一些实施例中，支架451可以为一体成型的结构件。此时，支架451具有较高的结构强度，第五组件45的整体结构稳定性较佳。在其他一些实施例中，支架451也可以由多个结构组装形成一体化结构，以使第五组件45满足模块化组装需求。
一些实施例中，支架451可以采用塑胶材料，以实现轻质。在其他一些实施例中，支架451本身也可以采用导磁材料(例如金属等)，或者至少部分区域覆盖有隔磁片，以实现隔磁，降低扬声器31发生电流音的风险。
在其他一些实施例中，后泄通道4514也可以由其他结构件实现，本申请对此不做严格限定。
关于耳机10的分隔组件8的安装：
一些实施例中，如图4所示，分隔组件8位于主壳11的顶部空间111a，且固定连接主壳11；磁吸件81位于第五组件45的支架451的底侧，磁吸件81的体积及位置能够满足耳机10入盒磁吸力的要求。在耳机10的组装过程中，先将第三组件43和第四组件44安装至主壳件113内，然后将已装入第二麦克风33的第五组件45安装至主壳件113内，接着将磁吸件81装入，最后通过点胶实现分隔组件8与主壳件113之间的固定和密封。
其中，分隔组件8可以包括隔磁件，以降低扬声器31出现电流音的风险。如前文描述，隔磁件可以由第五组件45的支架451、第一盖板452、第二盖板453和/或第三盖板454实现。此外，磁吸件81可以是软磁体(例如铁块等金属块)，此时，磁吸件81也可以用作隔磁件。
示例性的，如图6和图24所示，主壳件113的内侧设有至少两处存胶筋，例如包括第一存胶筋11310和第二存胶筋11320，第一存胶筋11310靠近且半环绕第一通孔1135设置，第二存胶筋11320靠近且半环绕第二通孔1136设置。在第三组件43组装到主壳件113之后，第一存胶筋11310半环绕第三组件43。在第四组件44组装到主壳件113之后，第二存胶筋11320半环绕第四组件44。
请结合参阅图26、图30A以及图30B，图30A是图1A所示耳机10的部分内部结构示意图，图30B是图30A所示的部分结构沿F-F处的截面结构示意图。其中，图30A所处视角相对图1A所处视角进行了翻转。
一些实施例中，第一柔性电路板22的一部分自支架451的前侧451a伸入拾音腔4513，第二麦克风33固定且电连接于第一柔性电路板22。如图16所示，第二麦克风33固定于第一柔性电路板22的第一部分222。在图30A中，第一柔性电路板22可以自支架451的后侧451b绕至支架451的前侧451a，第一柔性电路板22的第一部分222可以位于拾音腔4513内，第二麦克风33位于拾音腔4513内，以采集进入拾音腔4513的声音。其中，如图30B所示，第一柔性电路板22的第一部分222可以通过胶层4586固定于第六网布456背向拾音通道4512的一侧。其中，第一柔性电路板22还可以有部分结构固定于支架451的前侧451a，以使第一柔性电路板22与支架451的相对位置稳定、可靠。
示例性的，第二麦克风33的拾音方向可以背向扬声器31设置。如图30B所示，第一柔性电路板22的第一部分222设有通孔，第二麦克风33的拾音孔通过该通孔连通拾音通道4512，使得声音能够经拾音通道4512、第一部分222的通孔，由第二麦克风33的拾音孔进入第二麦克风33，第二麦克风33实现拾音。如图30A和图30B所示，第二麦克风33的拾音方向背向第二盖板453、也即背向耳机10的后腔14b。结合参阅图4，由于耳机10的后腔14b位于扬声器31与第五组件45之间，因此第二麦克风33的拾音方向背向扬声器31。此时，第二麦克风33与扬声器31的隔离效果较佳，有利于提高第二麦克风33的拾音信噪比。
示例性的，在将第五组件45组装至主壳件113内的过程中，可以先在第一存胶筋11310处和第二存胶筋11320处点胶(如图24中加粗虚线所示)，然后将第五组件45装入主壳件113内，接着在环绕第三组件43和第四组件44的位置处继续点胶，使得两次点胶形成的两个胶体分别环绕第三组件43和第四组件44，并且密封连接第五组件45的支架451与主壳件113的内壁，以确保第五组件45所提供的通道密封可靠。此时，这两个胶体中的其中一个胶体能够使支架451的位于第二开口4511b和第五开口4514b周围的区域密封连接主壳件113的内壁，另一胶体能够使支架451的位于第三开口4512a周围的区域密封连接主壳件113的内壁。
在将第五组件45安装至主壳件113之后，将磁吸件81装入主壳件113内，磁吸件81与主壳件113及支架451定位，最后在支架451与主壳件113的配合位置、支架451与磁吸件81的配合位置、磁吸件81与主壳件113的配合位置、第二盖板453与主壳件113的配合位置处点胶密封(如图30A中加粗虚线所示)，从而实现分隔组件8与主壳件113的组装。此时，分隔组件8与主壳11之间的密封连接可靠，分隔组件8能够很好地分隔后腔14b与主板腔体14c，使得主板腔体14c密封可靠。
其中，主壳件113的内壁上可以设有多个限位结构或导向结构，使得第五组件45在装入主壳件113时，可以在限位结构或导向结构的引导下，直接安装至准确的位置，以降低耳机10的组装难度，提高耳机10的组装准确度和产品良率。
关于耳机10的扬声器31：
请结合参阅图31A至图31C，图31A是图3所示扬声器31的结构示意图，图31B是图31A所示扬声器31在E-E处的截面结构示意图，图31C是图31A所示扬声器31的分解结构示意图。
一些实施例中，扬声器31包括盆架313、磁路组件314、振膜315、连接环316以及音圈317。
其中，盆架313可以大致呈环形。盆架313可以设有第一通孔3131和第二通孔3132，第一通孔3131和第二通孔3132彼此间隔设置，例如，第一通孔3131和第二通孔3132可以分别形成于盆架313的两侧。
磁路组件314固定连接盆架313。磁路组件314覆盖盆架313的内侧空间，磁路组件314可以部分位于盆架313的内侧空间内。磁路组件314的中部设有第三通孔3141，第三通孔3141连通磁路组件314两侧的空间。示例性的，磁路组件314可以包括第一导磁片3142、第一磁铁3143、第二导磁片3144、第二磁铁3145以及第三导磁片3146。第一导磁片3142可以大致呈环形，第一导磁片3142固定于盆架313，且至少部分露出于盆架313的内侧空间。例如，第一导磁片3142可以嵌设于盆架313，第一导磁片3142和盆架313可以采用模内注塑等方式形成一体成型的结构件。第一磁铁3143可以大致呈环形，第一磁铁3143固定于第一导磁片3142的一侧。第二导磁片3144固定于第一磁铁3143背向第一导磁片3142的一侧，第二导磁片3144的中部设有第一孔3147。第二磁铁3145固定于第二导磁片3144朝向第一磁铁3143的一侧，第二磁铁3145位于第一磁铁3143的内侧且与第一磁铁3143之间形成第一间隙。第二磁铁3145还设有第二孔3148，第二孔3148连通第一孔3147。第三导磁片3146固定于第二磁铁3145背向第二导磁片3144的一侧，第三导磁片3146位于第一导磁片3142的内侧，且与第一导磁片3142之间形成第二间隙，第二间隙连通第一间隙。第三导磁片3146设有第三孔3149，第三孔3149连通第二孔3148，第三孔3149、第二孔3148及第一孔3147共同形成第三通孔3141。其中，磁路组件314可以通过粘接件319固定连接盆架313。粘接件319的数量可以为一个或多个。
振膜315固定连接盆架313。振膜315覆盖盆架313的内侧空间。例如，振膜315的周缘可以通过连接环316固定连接于盆架313。音圈317位于盆架313的内侧空间，音圈317的一端固定连接振膜315，音圈317的另一端位于第二间隙和第一间隙中。
示例性的，扬声器31还可以网布组件318，网布组件318包括第一网布3181、第一胶层3182、第二网布3183、第二胶层3184、第三网布3185及第三胶层3186。第一网布3181通过第一胶层3182固定于盆架313背向振膜315的一侧，且覆盖第一通孔3131。第二网布3183通过第二胶层3184固定于盆架313背向振膜315的一侧，且覆盖第二通孔3132。第三网布3185通过第三胶层3186固定于第二导磁片3144背向振膜315的一侧，且覆盖第三通孔3141。在其他一些实施例中，第一网布3181、第二网布3183和/或第三网布3185，也可以有其他固定方式，本申请实施例对此不作严格限定。
在本实施例中，振膜315背向磁路组件314的一侧形成第一空间，振膜315与磁路组件314之间形成第二空间，磁路组件314背向振膜315的一侧形成第三空间。扬声器31安装于耳机10中时，第一空间与前腔14a对应，第三空间与后腔14b对应。第一通孔3131、第二通孔3132及第三通孔3141均连通第二空间与第三空间，第一通孔3131、第二通孔3132及第三通孔3141形成扬声器的后泄孔。在本申请实施例中，扬声器31通过增设第三通孔3141，使得扬声器31的后泄孔的开孔面积大幅度增加，有利于降低耳机10的整机声阻抗，使得扬声器10与低音管通道4511的谐振效果更好，使得耳机10的低频性能更佳。
其中，耳机10的整机声阻抗包括扬声器31的振膜315的机械声阻抗、扬声器31的后泄孔的声阻抗、低音管通道4511的声阻抗、出音嘴的声阻抗；其中，振膜315的机械声阻抗为振膜315振动时受到的阻力；扬声器31的后泄孔的声阻抗是指覆盖于扬声器31的后泄孔的网布的声阻抗，本实施例中，即为第一网布3181、第二网布3183及第三网布3185的声阻抗；低音管通道4511的声阻抗为低音管通道4511的开口处的网布的声阻抗，本实施例中，为低音管通道4511与外界连通的位置处的网布(即第四网布431，可参阅图24)的声阻抗；出音嘴的声阻抗为耳机10的前腔14a与外界连通的位置处的网布的声阻抗，也即覆盖第二连通孔123的第二网布422(可参阅图23)的声阻抗。
其中，扬声器31在未设置第三通孔3141，只设置第一通孔3131和第二通孔3132用作后泄孔时，由于第一通孔3131和第二通孔3132形成于盆架313，受盆架313的结构尺寸限制，第一通孔3131和第二通孔3132的开孔面积有限，且扩大开孔面积的难度较大，耳机10的整机声阻抗较高。而通过在磁路组件314中设置第三通孔3141，可以通过控制第三通孔3141的开孔大小，以在兼顾磁路组件314的磁场强度的情况下，有效增加扬声器31的后泄孔的开孔面积，以降低耳机10的整机声阻抗。
请参阅图31D，图31D是图1A所示耳机10在一些可能的实现方式中的整机频响曲线的示意图。其中，图31D的横坐标为频率，单位为赫兹(Hz)，纵坐标为声压级，单位为分贝(dB)。图31D的实线对应于耳机10的扬声器31设有第一通孔3131、第二通孔3132及第三通孔3141的频响曲线，点线对应于耳机10的扬声器31设有第一通孔3131和第二通孔3132、未设第三通孔3141的频响曲线。一些可能的实现方式中，扬声器31未开设第三通孔3141时的整机声阻抗为2.5*107pa*s/mm3，扬声器31开设第三通孔3141，第三通孔3141为圆孔、开孔直径为2mm时的整机声阻抗为9*106pa*s/mm3，扬声器31的整机声阻抗明显下降，整机频响曲线在20Hz至200Hz的频段内表现出谐振峰的特性，从而在100Hz附近增强低频谐振，使得耳机10的低频性能更佳。
示例性的，耳机10的整机声阻抗小于或等于107pa*s/mm3，以确保扬声器10与低音管通道4511的谐振效果较佳。
示例性的，第三通孔3141的开孔面积小于或等于3.14mm2，以在降低整机声阻抗的情况下，确保扬声器31的磁路组件314的磁场强度足够。其中，第三通孔3141可以为圆孔、方孔或其他形状的孔。第三通孔3141为圆孔时，第三通孔3141的直径小于或等于2mm。
可以理解的是，扬声器31也可以采用与上文描述不同的其他结构，例如，盆架313的结构可以不同，磁路组件314的结构可以不同，磁路组件314与盆架313的连接结构可以不同，盆架313与振膜315的连接结构可以不同，本申请实施例不对扬声器31的具体结构作严格限定。
在其他一些实施例中，扬声器31的盆架313上也可以只设置一个通孔，例如不设置第一通孔3131或第二通孔3132，或者，盆架313上也可以设置三个或更多个通孔，本申请实施例对此不作严格限定。在其他一些实施例中，当第一通孔3131和第二通孔3132的开孔面积足够大，使得扬声器31的后泄孔面积足够时，扬声器31也可以不设置第三通孔3141。
关于耳机10的天线6：
请结合参阅图32A和图32B，图32A是图3所示耳机10的天线6的结构示意图，图32B是图32A所示天线6在另一角度的结构示意图。
一些实施例中，天线6包括天线支架61、第一金属件62及第二金属件63。
其中，天线支架61包括板体611及固定于板体611的支脚612和凸起613，支脚612和凸起613位于板体611的同一侧且彼此间隔设置。支脚612的数量可以为多个，多个支脚612彼此间隔设置，多个支脚612可以固定于板体611的四周。凸起613的数量可以为一个或多个，凸起613可以固定于板体611的一端。天线支架61可以为一体成型的结构件。
其中，第一金属件62为图案化的金属层，第一金属件62可以通过LDS(LaserDirect Structuring，激光直接成型)工艺成型于天线支架61，以固定于天线支架61。此时，第一金属件62的尺寸和形状受到的约束较少，第一金属件62的图案易于调整。其中，第一金属件62包括主体部分621、连接部分622以及延伸部分623。主体部分621固定于天线支架61的板体611的顶侧。连接部分622连接主体部分621，且延伸至天线支架61的多个支脚612中的至少一个支脚612处。例如，连接部分622的数量可以为多个，多个连接部分622连接于主体部分621的不同位置，且固定于天线支架61的不同的支脚612。或者，连接部分622的数量为一个，连接部分622固定于多个支脚612中的其中一个支脚612。连接部分622的数量可以与天线支架61的支脚612的数量相同或不同，本申请实施例不做严格限定。连接部分622可以部分包裹或全部包裹对应的天线支架61的支脚612。延伸部分623连接主体部分621，且延伸至天线支架61的凸起613处。延伸部分623可以部分包裹或全部包裹天线支架61的凸起613。
其中，第二金属件63固定且电连接第一金属件62。例如，第二金属件63的一端固定且电连接第一金属件62的一端，第二金属件63的另一端向远离第一金属件62的方向延伸。例如，第二金属件63可以设有通孔631，第二金属件63通过该通孔631与天线支架61的凸起613定位，第二金属件63可以通过焊锡固定且电连接第一金属件62的延伸部分623。
在本实施例中，第一金属件62和第二金属件63可以共同形成天线6的辐射部分，天线6的辐射部分的尺寸较大，增加了天线6的辐射面积，提高了天线6的收发性能，使得耳机10的无线通信性能较佳。示例性的，天线支架61、第一金属件62及第二金属件63均可以大致呈条形，天线6整体大致呈条形，以在具有较大的辐射面积的情况下，更好地匹配耳机10的壳体1的形状，降低安装难度。
在一些示例中，天线6可以包括延长电路板，延长电路板连接天线支架61及第一金属件62，延长电路板包括第二金属件63，其中，延长电路板可以由其导电层形成第二金属件63。延长电路板可以采用柔性电路板。在本实施例中，第二金属件63由延长电路板形成，延长电路板的厚度薄、能够弯折变形，对安装空间的要求低，能够容易地排布于狭窄空间中，例如耳杆10b的内部空间，从而达到在狭窄空间中拓展天线6的辐射面积的目的。
在另一些示例中，第二金属件63也可以为金属片材，例如钢片等金属板件或金属支架451等结构件。同样的，天线6同样可以通过第二金属件63的薄厚度、易弯折性能，实现狭窄空间中拓展天线6的辐射面积的目的。
在其他一些实施例中，天线支架61也可以不设置凸起613，第一金属件62的延伸部分623做适应性变化，第二金属件63可以采用其他结构与第一金属件62固定且电连接，本申请实施例对此不做严格限定。
在其他一些实施例中，天线6也可以不设置第二金属件63，天线6包括天线支架61和第一金属件62，第一金属件62形成天线6的辐射部分。
在其他一些实施例中，天线6也可以有其他实现结构，例如天线6可以包括电路板，由电路板中的导电层形成天线6的辐射部分。其中，电路板可以为柔性电路板，或者为软硬结合板，或者为硬板，本申请实施例对此不作严格限定。
请结合参阅图33A和图33B，图33A是图3所示天线6与主电路板21组装的结构示意图，图33B是图33A所示结构在另一角度的结构示意图。
一些实施例中，天线6固定连接主电路板21。天线6位于主电路板21的一侧，天线支架61的板体611与主电路板21间隔设置，天线支架61的多个支脚612固定于主电路板21，以使天线6相对主电路板21固定。其中，天线支架61的板体611与主电路板21之间形成空间，器件可以通过该空间排布于主电路板21。
其中，第一金属件62的主体部分621位于天线支架61的板体611背向主电路板21的一侧，第一金属件62的连接部分622焊接主电路板21。此时，第一金属件62的连接部分622通过锡焊与主电路板21固定且电连接，使得主电路板21能够实现对天线6的馈电。其中，主电路板21上设有射频电路，射频电路电连接天线6，射频电路还电连接处理器。
在本实施例中，第一金属件62形成天线6的辐射部分或者辐射部分的一部分，第一金属件62与主电路板21复用天线支架61的支脚612，天线支架61的支脚612既用于实现结构连接作用，还用作天线6的馈电点，从而省去了传统的用作馈电点的弹片结构，节约大量布板空间，有利于在小空间中排布天线6。此外，由于天线6与主电路板21之间的信号传输不需要经过电连接器，也有利于降低天线6信号噪音，提高耳机10的无线通信质量。
其中，天线支架61的支脚612及第一金属件62的连接部分622可以为多个，以实现多点馈电的天线方案，从而可以在一些实施例中实现MIMO(Multiple-Input Multiple-Out-put，多输入多输出)天线方案。
在其他一些实施例中，第一金属件62与主电路板21之间电连接关系还可以其他的实现结构，也即主电路板21也可以采用其他馈电结构对天线6进行馈电，例如，可以在主电路板21上贴装导电弹片，通过导电弹片弹压第一金属件62和/或第二金属件63；或者，由第一金属件62和/或第二金属件63通过导电弹片弹压主电路板21；或者，第二金属件63焊接主电路板21等，本申请实施例对天线6的馈电结构不做严格限定。
关于耳机10的触控传感器54：
请结合参阅图34A和图34B，图34A是图3所示主电路板21、天线6及检测电路板56的组装结构示意图，图34B是图34A所示结构在另一角度的结构示意图。
一些实施例中，检测电路板56包括第一电路板561、第二电路板562及第三电路板563，第一电路板561和第三电路板563均电连接第二电路板562。第一电路板561、第二电路板562及第三电路板563可以为一体成型的结构件，各为检测电路板56的一部分。检测电路板56可以为柔性电路板，使得第一电路板561、第二电路板562及第三电路板563可以进行弯折等形变，以满足组装和连接需求。其中，检测电路板56与天线6为彼此独立的结构件。
其中，第一电路板561可以具有触控传感器54，触控传感器54可以通过第二电路板562实现与其他结构的电连接；第三电路板563可以形成佩戴检测传感器52，佩戴检测传感器52可以通过第二电路板562实现与其他结构的电连接。
示例性的，第一电路板561与天线6为彼此独立的结构件。第一电路板561可以设置于天线6背向主电路板21的一侧，且与天线6层叠设置，第一电路板561与天线6存在一定的重叠区域。例如，第一电路板561与天线6的第一金属件62和/或第二金属件63(参阅图32A)层叠设置，存在一定的重叠区域。此时，天线6均位于第一电路板561与主电路板21之间。其中，第三电路板563的一端可以连接第一电路板561或第二电路板562，第三电路板563的另一端弯折至主电路板21背向第一电路板561的一侧。此时，第三电路板563亦处于天线6背向第一电路板561的一侧。
在其他一些实施例中，第三电路板563与第一电路板561也可以为相互独立的电路板，也即为不同的电路板，第三电路板563上的佩戴检测传感器52也可以通过其他方式电连接主电路板21，本申请实施例对此不做严格限定。
请参阅图35，图35是图4所示耳机10的部分结构示意图。
一些实施例中，主电路板21、天线6及检测电路板56均位于壳体1内。检测电路板56的第一电路板561位于天线6与壳体1之间。第一电路板561朝向壳体1的一侧具有触控传感器54，触控传感器54用于检测作用于壳体1的触摸动作。
其中，第一电路板561可以固定于壳体1的主壳11的内壁，第一电路板561朝向主壳11的脊背线112设置，也即，耳机处于佩戴状态时，第一电路板561背向用户耳部。在本实施例中，触控传感器54为电容传感器(cap sensor)，第一电路板561贴靠壳体1的主壳11的内壁设置，且处于靠近主壳11的脊背线112的位置，从而在耳机处于佩戴状态时，背向用户耳部并相对用户耳部露出，当用户靠近或触摸主壳11的背部时，触控传感器54可以检测用户的触摸动作，以实现人机交互。
其中，第一电路板561可以自主壳11的顶部空间111a延伸至主壳11的底部空间111c，第一电路板561的面积较大，以使触摸传感器具有较大的排布面积，从而能够检测更多样化的触控动作。
示例性的，第三电路板563可以位于主壳11的顶部空间111a，第三电路板563可以固定于主壳11，第三电路板563朝向主壳11的一侧形成佩戴检测传感器52。在本实施例中，佩戴检测传感器52为电容传感器(cap sensor)，用户佩戴耳机10时，耳部的耳屏间切迹对应于佩戴检测传感器52所在位置，佩戴检测传感器52可以检测用户皮肤是否接触耳机10，从而配合检测耳机10是否处于佩戴状态，佩戴检测传感器52的检测准确度高。
其中，耳机10通过接近传感器51和佩戴检测传感器52的检测，配合判断耳机10是否处于佩戴状态。例如，当耳机10的接近传感器51和佩戴检测传感器52均检测到耳机10靠近或接触用户，则耳机10判定自身处于佩戴状态，若其中一者检测到用户没有靠近或接触用户，则耳机10判定自身不处于佩戴状态。其中，耳机10的佩戴检测可以是触控传感器54检测用户触控操作的前置要件，当耳机10判断自身处于佩戴状态时，触控传感器54才感测用户的触控操作。
请结合参阅图34A至图35，触控传感器54的用于检测用户触摸操作的一侧为触控侧，触控传感器54的另一侧为非触控侧。本实施例中，触控传感器54朝向主壳11的一侧为触控侧，触控传感器54背向主壳11的一侧为非触控侧。由于天线6位于触控传感器54的非触控侧，天线6为导体结构，因此天线6可以用作触控传感器54的参考地，以屏蔽来自于触控传感器54的非触控侧的杂乱信号(例如主电路板21上的器件产生的信号)，从而降低或消除杂乱信号对触控传感器54的信号干扰，提高触控传感器54的触控检测的准确性。此外，由于天线6本身辐射高频电流，触控传感器54感应的是低频电流，因此天线6对触控传感器54的触控检测无影响。
示例性的，天线6在第一电路板561上的投影覆盖触控传感器54，以更好地为触控传感器54提供参考地，提高触控传感器54的检测准确度。可以理解的是，天线6在第一电路板561上的投影“覆盖”触控传感器54的情况包括“完全覆盖”和“基本覆盖”的情况，当天线6的投影覆盖触控传感器54的80％以上时认为符合“基本覆盖”的情况。具体的，天线6对触控传感器54的覆盖主要是指天线6的辐射部分对触控传感器54的覆盖。其中，在触控传感器54可能受到较为集中的干扰源干扰的位置处，天线6的辐射部分对触控传感器54的覆盖尽量为完全覆盖。
在本实施例中，天线6既用于收发射频信号，天线6还用于为触控传感器54提供参考地。此时，基于主壳11、触控传感器54以及天线6的相对位置关系，本申请实施例中的天线6通过同一个结构兼容两个作用，既用于实现耳机10的无线通信，还兼作触控传感器54的参考地，以屏蔽杂乱信号，提高触控检测的准确性。
在本实施例中，耳机10的触控传感器54和天线6在同一空间区域下的共存，占用空间最小化，有利于耳机10的小型化。此外，天线6的辐射区域和触控传感器54的触摸操控区域可以通过主壳11的同一区域实现，在主壳11的体积一定的情况下，天线6的辐射区域及触控传感器54的触控操作区域均可以具有较大的面积，耳机10能够获得更佳的天线6收发性能，同时能够检测更多样化的触控操作。
示例性的，触控传感器54包括至少三个触控块541，至少三个触控块541排布成条形触控区且彼此间隔设置。条形触控区的延伸方向与天线6的延伸方向相对应。此时，触控传感器54为滑杆传感结构，当至少三个触控块541的电容依次发生变化时，可以判断用户施加滑动动作。触控传感器54还可以检测用户的单击、双击、长按等动作。
其中，至少三个触控块541的设置能够避免用户同时点触到两个触控块541而产生滑动动作的误判。例如，相邻两个触控块541之间的间距可以在0.5mm至2mm的范围内。反之，当相邻两个触控块541之间的间距距离过小时，易出现误触，若相邻两个触控块541之间的间距太大的话，则用户可能触摸不到触控块541，导致触控效率低。
其中，触控传感器54包括多个触控块541时，天线6在第一电路板561上的投影“基本覆盖”触控传感器54时，应当覆盖每一个触控块541的80％以上的面积。
请结合图36，图36是图34A所示第一电路板561的部分结构示意图。
一些实施例中，第一电路板561包括层叠设置的一层绝缘层5611和一层导电层5612，导电层5612位于绝缘层5611朝向壳体1的一侧(可结合参阅图35)，也即背向天线6的一侧，导电层5612包括触控传感器54，导电层5612可以包括至少三个触控块541。其中，绝缘层5611可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)层，导电层5612可以为铜箔层。
示例性的，第一电路板561可以为单层板结构，也即第一电路板561的导电层的数量为一层，以在形成触控传感器54的同时，具有较小的厚度。在其他一些实施例中，第一电路板561的绝缘层5611与导电层5612的位置也可以互换；在其他一些实施例中，第一电路板561的绝缘层的数量也可以为两层，分别位于导电层5612的两侧。
示例性的，如图34A所示，主电路板21位于天线6背向第一电路板561的一侧，主电路板21上的处理器(可以集成于主控芯片211中)电连接触控传感器54的多个触控块541。其中，第二电路板562的一端连接第一电路板561，另一端连接主电路板21，多个触控块541可以经第二电路板562电连接主电路板21。其中，处理器可以通过多个触控块541的对应的电容值变化，判断用户的触控操作。在其他一些实施例中，主电路板21上也可以设置检测电路，检测电路串联于多个触控块541与处理器之间，检测电路用于对多个触控块541的电信号进行初步处理，以降低处理器的运算量。
其中，耳机10还包括高频阻断电路5621，高频阻断电路5621串接于多个触控块541与处理器之间。示例性的，高频阻断电路5621可以固定且电连接于第二电路板562。高频阻断电路5621一般采用电感Choke(扼流)电路，每个触控块541均经过高频阻断电路5621后接入主电路板21。其中，触控传感器54在触控检测过程中形成的低频信号，可以通过高频阻断电路5621，以传输至处理器。而耳机10的天线6通常工作于高频的蓝牙频段，因此高频阻断电路5621能够阻断天线6信号在多个触控块541上形成通路，从而消除多个触控块541对天线6的耦合影响，以确保天线6的收发性能不受影响或者受到的影响较小。
请参阅图37，图37是图34A所示第一电路板561与天线6在另一些实施例中的结构示意图。
一些实施例中，当天线6不包括第二金属件63时，或者当天线6的辐射部分面积不够大时，天线6在第一电路板561上的投影可能不能覆盖触控传感器54的部分触控块541，此时，可以通过在第一电路板561上，设置对应该部分触控块541的、用作参考地的第二导电层5613。此时，第二导电层5613与天线6大致错开排布。
示例性的，第一电路板561包括层叠设置的导电层5612、绝缘层5611及第二导电层5613，导电层5612位于绝缘层5611朝向壳体1的一侧，导电层5612包括触控传感器54，第二导电层5613位于绝缘层5611背向壳体1的一侧。天线6在第一电路板561上的投影覆盖触控传感器54的一部分，第二导电层5613覆盖触控传感器54的另一部分。此时，第二导电层5613能够为触控传感器54提供参考地。本实施例中，第二导电层5613的层数为一层，第二导电层5613为面积明显小于绝缘层5611的面积，第一电路板561的整体厚度仍是很薄的，安装难度小。
请结合参阅图35和图38，图38是图35所示的检测电路板56及相关胶层的结构示意图。
一些实施例中，检测电路板56的第一电路板561可以通过热熔胶膜564固定连接主壳11的内壁，第三电路板563可以通过双面胶565固定连接主壳11的内壁，检测电路板56的其他部分也可以通过双面胶固定连接主壳11的内壁。其中，主壳11用于第三电路板563的区域位于靠近第一开口1131的位置处，且第一开口1131的开口面积较大，易于粘接，使得第三电路板563通过双面胶565即可一次性地、容易地紧密贴合主壳11。第一电路板561长度较大，组装时需要由主壳11的顶部空间111a伸入至主壳11的底部空间111c，通过采用热熔胶膜564固定的方式，可以在组装过程中，先将第一电路板561伸入主壳11内，该过程中不会形成误粘接，当第一电路板561伸入到位后，通过加热热熔胶膜564(例如加热到八九十度)，使得第一电路板561粘接主壳11，且能够通过热熔胶膜564的半熔融状态，更好地吸收第一电路板561与主壳11之间的间隙，两者的贴合状态更好。在耳机10的组装过程中，可以先将检测电路板56安装于主壳11内，然后再安装主电路板21，接着将检测电路板56扣合主电路板21以实现电连接。
关于耳机10的主壳件113、第一触点71、第二触点72、音频辅助组件4的第六组件46及第三麦克风34：
请结合参阅图6、图39以及图40，图39是图6所示主壳件113的部分结构示意图，图40是图6所示主壳件113的另一部分结构示意图。
一些实施例中，主壳11的主壳件113还具有第一安装槽1137、第二安装槽1138以及第三安装槽1139，第三安装槽1139位于主壳件113的底部113c，且可以位于中间位置或靠近中间的位置处。第一安装槽1137和第二安装槽1138位于主壳件113的底部113c，且分别位于第三安装槽1139的两侧。其中，第一安装槽1137和第二安装槽1138可以相对耳机10的中心面10c对称设置。
如图39所示，示例性的，第一安装槽1137可以包括凹陷部1137a和连通部1137b，凹陷部1137a的开口位于主壳件113的外表面，连通部1137b连通凹陷部1137a与主壳件113的内侧空间。其中，凹陷部1137a的形状可以大致呈腰圆形(也可以称为跑道形)。凹陷部1137a的底壁上可以设置第一凸起1137c和第二凸起1137d；第一凸起1137c环绕连通部1137b设置；第二凸起1137d与第一凸起1137c间隔设置。第二凸起1137d的数量可以为两个，两个第二凸起1137d分别位于第一凸起1137c的两侧。其中，第二安装槽1138的形状可以与第一安装槽1137的形状相同，此处不再赘述。
如图40所示，第三安装槽1139可以设有依次连通的第一凹陷部1139a、第二凹陷部1139b及连通部1139c。第一凹陷部1139a的形状可以大致呈腰圆形(也可以称为跑道形)。其中，第三安装槽1139还可以设有两个第三凹陷部1139d，两个第三凹陷部1139d均连通第一凹陷部1139a，且分别位于第一凹陷部1139a的两侧。
请参阅图41，图41是图3所示耳机10的第一触点71的结构示意图。
一些实施例中，第一触点71包括主体部711和顶针部712，顶针部712凸设主体部711的一侧。其中，主体部711可以大致呈腰圆形(也可以称为跑道形)。其中，主体部711朝向顶针部712的一侧可以设有凹槽713，凹槽713靠近顶针部712且环绕顶针部712设置。
其中，第一触点71采用导电材料。第一触点71可以为一体成型的结构件。
请结合参阅图3和图42，图42是图3所示耳机10的第六组件46的部分结构示意图。
一些实施例中，第六组件46包括第四外观网461。其中，第四外观网461可以包括主体4611和两个凸起4612。主体4611设有多个通孔4613，以形成网状结构。主体4611可以大致呈腰圆形(也可以称为跑道形)。两个凸起4612固定于主体4611的同一侧，且分别位于主体4611的两端。
其中，第四外观网461可以是金属网，以增加耳机10的时尚感及机械可靠性，降低位于第四外观网461后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机10的使用寿命。第四外观网461可以为一体成型的结构件，例如第四外观网461可以通过金属网件冲压成型。在其他一些实施例中，第四外观网461也可以采用塑料或其他材料。
请结合参阅图43至图45，图43是图1A所示耳机10的部分结构的内部结构示意图，图44是图43所示A处结构的放大图，图45是图43所示B处结构的放大图。
一些实施例中，第二柔性电路板23的部分结构固定于主壳件113的底部113c，例如，第二柔性电路板23的第二部分233固定于主壳件113的内壁对应于第三安装槽1139的区域，第二柔性电路板23的第三部分234固定于主壳件113的内壁对应于第一安装槽1137的区域，第二柔性电路板23的第四部分235固定于主壳件113的内壁对应于第二安装槽1138的区域。
示例性的，如图43和图44所示，第一触点71安装于主壳件113的第一安装槽1137且相对主壳件113露出，第一触点71固定且电连接于第二柔性电路板23的第三部分234。其中，第一触点71的主体部711位于第一安装槽1137的凹陷部1137a，第一触点71的主体部711可以抵持第一安装槽1137中的第二凸起1137d；第一触点71的顶针部712通过第一安装槽1137的连通部1137b伸入主壳件113的内侧空间，且焊接第二柔性电路板23的第三部分234，以实现固定及电连接。
其中，第一安装槽1137的凹陷部1137a的底壁与第一触点71的主体部711之间可以通过胶层714固定且密封连接。第一安装槽1137中的第一凸起1137c可以正对或部分伸入第一触点71的凹槽713，以形成带有弯曲部的密封路径，从而提高第一触点71与主壳件113之间的密封性，避免外部水汽经第一安装槽1137进入主壳件113的内侧空间，以确保耳机10的主板腔体14c的密封性。
其中，第二触点72安装于主壳件113的第二安装槽1138且相对主壳件113露出，第二触点72固定且电连接于第二柔性电路板23的第四部分235。第二触点72与主壳件113及第二柔性电路板23的第四部分235之间的连接结构，可以参考第一触点71与主壳件113及第二柔性电路板23的第三部分234之间的连接结构，此处不再赘述。
在本实施例中，耳机10可以通过第一触点71及第二触点72与充电盒电连接，以实现通信及充电。
示例性的，如图43和图45所示，第四外观网461安装于第三安装槽1139，且相对主壳件113露出。其中，第四外观网461的主体4611位于第三安装槽1139的第一凹陷部1139a，第四外观网461的两个凸起4612分别伸入第三安装槽1139的第三凹陷部1139d。第四外观网461与第三安装槽1139之间可以通过胶层4614固定且密封连接。其中，胶层4614可以部分位于第四外观网461的主体4611与第三安装槽1139的第一凹陷部1139a的壁面之间，还可以部分位于第四外观网461的两个凸起4612与第三安装槽1139的第三凹陷部1139d的壁面之间，密封路径长且带有弯曲部分，密封效果更佳。其中，第四外观网461的主体4611上的多个通孔4613可以正对第三安装槽1139的第二凹陷部1139b设置。
示例性的，第六组件46还可以包括挡板462、一个或多个第八网布463以及多个胶层。其中，挡板462可以安装于第三安装槽1139的第二凹陷部1139b，通过胶层固定于第三安装槽1139的第二凹陷部1139b的底壁，挡板462覆盖第三安装槽1139的连通部1139c。其中，挡板462设有通孔4621，通孔4621连通第三安装槽1139的第一凹陷部1139a与第三安装槽1139的连通部1139c。
其中，一个或多个第八网布463固定于主壳件113的内壁，且覆盖第三安装槽1139的连通部1139c。第八网布463的数量为多个时，多个第八网布463层叠设置，可以通过胶层彼此固定。第八网布463可以通过胶层固定连接主壳件113的内壁。第八网布463用于防止耳机10外部的灰尘通过第三安装槽1139进入耳机10的内部。
其中，第二柔性电路板23的第二部分233固定于第八网布463背向主壳件113的一侧，第三麦克风34固定于第二柔性电路板23的第二部分233背向第八网布463的一侧。其中，第二柔性电路板23的第二部分233设有连通孔2331，连通孔2331连通至第三麦克风34的内部，第八网布463覆盖连通孔2331。第八网布463用于防止灰尘进入第三麦克风34内。
其中，第二柔性电路板23的连通孔2331与挡板462的通孔4621错开两部，两者在第八网布463上的投影至少部分不重叠。第四外观网461的通孔4613、挡板462的通孔4621、第三安装槽1139的连通部1139c、第八网布463及第二柔性电路板23的连通孔2331形成连续的、弯曲的拾音通道，耳机10外部的声音能够经过拾音通道进入第三麦克风34，第三麦克风34实现拾音。
在本实施例中，由于拾音通道是弯曲的，因此可以避免耳机10外部的声音(例如风声)直接进入到第三麦克风34，提高了防风效果，从而提高了第三麦克风34的拾音准确性。
示例性的，第二柔性电路板23的第二部分233的周缘与主壳件113的内壁密封连接，例如可以通过胶层密封连接，以避免外部水汽进入主壳件113的内部，从而确保耳机10的主板腔体14c的密封性。
请再次参阅图3和图6，耳机10还可以包括电池支架9，电池支架9可以安装于主壳11的底部空间111c。电池支架9与主壳件113配合，用于固定电池73，以提高电池73的组装稳定性。电池支架9还可以用于支撑和/或固定第二柔性电路板23。其中，电池支架9还可以用于提供支撑面，该支撑面朝向耳机10的前侧，支撑面可以与主壳件113共同支撑并连接封盖件114，以提高封盖件114的连接稳定性和强度。
在上述实施例中，耳机10具有极致的空间利用率且匹配全新的外观造型，不仅能满足用户对产品的精致化、佩戴舒适性、全新的外观造型的需求；同时还能够满足用户对无线耳机10本身的音质、降噪及续航的需求。
本申请还提供一种耳机组件，耳机组件包括充电盒和耳机，充电盒用于收纳耳机。充电盒也可以称为充电仓或耳机盒。充电盒内含电池，能够对收纳在盒内的耳机充电，以满足用户长时间使用的需求。
传统的充电盒的上、下盖采用比较规则的水平展示面，耳机垂直放置在充电盒内，耳机从充电盒取出的过程受耳机露出高度、耳机磁吸力、耳机形态的影响，成为用户使用过程中的一大痛点；例如，为满足耳机入盒的磁吸力要求，耳机与充电盒之间需要满足一定的磁吸力要求，耳机拿取便捷性受到严重影响，用户体验差；而为了提升耳机拿取的便捷性，常常需要产线严格管控磁吸力大小，增加了耳机组件的成本。此外，传统耳机组件中，耳机露出充电盒部分过少，用户可拿捏的区域小，也导致了用户拿取耳机困难。
请结合参阅图46、图47、图48A及图48B，图46是本申请实施例提供一种耳机组件100在一些实施例中的结构示意图，图47是图46所示耳机组件100在另一使用状态中的结构示意图，图48A是图47所示耳机组件100的充电盒20在另一使用状态中的结构示意图，图48B是图48A所示充电盒20在另一角度的结构示意图。
一些实施例中，耳机组件100包括充电盒20、第一耳机10’以及第二耳机10”，充电盒20具有间隔设置的第一耳机槽20a和第二耳机槽20b，第一耳机槽20a和第二耳机槽20b用于收容耳机。其中，第一耳机10’能够可拆卸地容置于第一耳机槽20a，第二耳机10”能够可拆卸地容置于第二耳机槽20b。第一耳机10’和第二耳机10”中的一者为左耳机，另一者为右耳机。本实施例中，以第一耳机10’为左耳机，第二耳机10”为右耳机为例，进行举例说明。在其他一些实施例中，第一耳机10’和第二耳机10”可以互换。其中，第一耳机10’和第二耳机10”均采用前文实施例中耳机的全部结构或大部分结构。
其中，第一耳机10’的壳体1’与第二耳机10”的壳体1”为互相对称结构，第一耳机槽20a与第二耳机槽20b为互相对称结构。其中，第一耳机10’的壳体1’本身为非对称结构，第一耳机槽20a本身为非对称结构，第一耳机槽20a的形状与第一耳机10’的壳体1’的形状相同。第二耳机10”的壳体1”本身为非对称结构，第二耳机槽20b本身为非对称结构，第二耳机槽20b的形状与第二耳机10”的壳体1”的形状相同。简言之，第一耳机槽20a与第一耳机10’适配，第二耳机槽20b与第二耳机10”适配。一些示例中，当第一耳机10’装入第一耳机槽20a、第二耳机10”装入第二耳机槽20b中时，两个耳机放置正确，充电盒20可以闭合；当第一耳机10’装入第二耳机槽20b、第二耳机10”装入第一耳机槽20a中时，两个耳机放置错误，充电盒20不能闭合。
示例性的，充电盒20具有相互垂直的宽度方向、厚度方向及高度方向，第一耳机槽20a和第二耳机槽20b排布于充电盒20的宽度方向，充电盒20在高度方向上的尺寸大于充电盒20在厚度方向上的尺寸。其中，充电盒20包括盒体201和盒盖202，盒盖202转动连接盒体201。
示例性的，如图48B所示，盒体201具有相对设置的第一端201a和第二端201b，盒盖202具有相对设置的第一端202a和第二端202b，盒盖202的第一端202a转动连接盒体201的第一端201a，且转动中心平行于充电盒20的宽度方向。盒盖202的第二端202b远离盒体201的第二端201b，以相对盒体201打开，或者，盒盖202的第二端202b靠近盒体201的第二端201b，以相对盒体201闭合。盒体201的第一端201a高于盒体201的第二端201b，换言之，在充电盒20的高度方向上，盒体201的第一端201a的尺寸大于盒体201的第二端201b的尺寸。此时，盒体201的顶部整体倾斜。
请结合参阅图47和图49，图49是图47所示充电盒20的部分分解结构示意图。
一些实施例中，盒体201包括盒体外壳2011和盒体内衬2012，盒体内衬2012固定于盒体外壳2011的内侧。盒盖202包括盒盖外壳2021和盒盖内衬2022，盒盖内衬2022固定于盒盖外壳2021的内侧。第一耳机槽20a和第二耳机槽20b均部分形成于盒体内衬2012，部分形成于盒盖内衬2022。
其中，请再次参阅图47至图48B，盒体201包括朝向盒盖202的顶面，盒体201的顶面包括盒体外壳2011的顶面2011a和盒体内衬2012的顶面2012a。盒盖202包括朝向盒体201的底面，盒盖202的底面包括盒盖外壳2021的底面2021a和盒盖内衬2022的底面。充电盒20闭合时，盒体201的顶面与盒盖202的底面相对，盒体外壳2011的顶面2011a与盒盖外壳2021的底面2021a相对，盒体内衬2012的顶面2012a和盒盖内衬2022的底面相对。
其中，盒体外壳2011的顶面2011a与盒盖外壳2021的底面2021a的相接可以由充电盒20的外部看到，形成充电盒20的分型面20c，换言之，充电盒20的分型面20c包括盒体外壳2011的顶面2011a与盒盖外壳2021的底面2021a。其中，充电盒20的分型面20c相对充电盒20的厚度方向倾斜且相对充电盒20的高度方向倾斜。在充电盒20的高度方向上，盒体201的第一端201a的尺寸大于盒体201的第二端201b的尺寸。
其中，盒体外壳2011的顶面2011a可以为平面，盒盖外壳2021的底面2021a可以为平面，以降低盒体外壳2011和盒盖外壳2021的加工难度，也使得盒体外壳2011与盒盖外壳2021容易闭合，充电盒20的分型面20c呈平面，充电盒20的外观精致、简洁。在其他一些实施例中，充电盒20的分型面也可以为曲面，本申请实施例对此不作严格限定。
其中，如图46所示，当充电盒20打开时，第一耳机10’和第二耳机10”放置于盒体内衬2012，第一耳机10’和第二耳机10”相对盒体内衬2012的顶面2012a露出，盒体内衬2012的顶面2012a形成充电盒20的展示面。
请结合参阅图47、图49以及图50，图50是图48A在C-C处的截面结构示意图。其中，为了便于示意，图50所处视角均相对图48A所处视角进行了转动。
一些实施例中，第一耳机槽20a包括第一顶槽2013、第一底槽2014及第一配合槽2023，第一顶槽2013和第一底槽2014形成于盒体内衬2012，第一配合槽2023形成于盒盖内衬2022。如图50所示，充电盒20闭合时，第一顶槽2013、第一底槽2014及第一配合槽2023共同形成第一耳机槽20a，第一耳机槽20a的形状与第一耳机10’的形状适配。
其中，如图47和图50所示，第一顶槽2013相对第一底槽2014靠近盒体201的第一端201a，第一顶槽2013的槽深小于第一底槽2014的槽深，第一顶槽2013用于放置第一耳机10’的耳包10a’，第一底槽2014用于容置第一耳机10’的耳杆10b”。在第一耳机10’中，壳体1’的主壳11’包括靠近前壳12’的第一部分和远离前壳12’的第二部分，前壳12’和主壳11’的第一部分形成第一耳机10’的耳包10a’，主壳11’的第二部分形成第一耳机10’的耳杆10b”。
其中，第一顶槽2013的开口和第一底槽2014的开口均位于盒体内衬2012的顶面，并且第一底槽2014的开口低于第一顶槽2013的开口。其中，第一顶槽2013的开口的最低边缘不低于第一底槽2014的开口的最高边缘。此时，充电盒20的展示面为倾斜面，当第一耳机10’放置于第一耳机槽20a时，第一耳机10’相对充电盒20露出的部分较多，从而能够便于用户拿取，提高了提升用户从充电盒20中拿取耳机的使用体验，同时也保证了一定的美观性，提升了产品的外观精致度。
其中，第一顶槽2013的开口可以与第一底槽2014的开口间隔设置。此时，第一底槽2014的开口靠近第一顶槽2013的开口的一端，低于第一顶槽2013的开口的靠近第一底槽2014的开口的一端。在本实施例中，第一底槽2014的开口可以较大幅度地低于第一顶槽2013的开口，使得第一耳机10’放置于第一耳机槽20a时，第一耳机10’相对充电盒20露出的部分更多。
其中，第一顶槽2013的底壁的最低处不低于第一底槽2014的开口的最低边缘。在本实施例中，第一耳机10’放置于第一耳机槽20a时，第一耳机10’相对充电盒20露出的部分更多。
示例性的，第一耳机10’放置于第一耳机槽20a时，主壳11’的主壳件的底部位于第一底槽2014中，前壳12’和主壳件的顶部均部分位于第一顶槽2013中、部分位于盒体201的外部，主壳件的中部位于盒体201的外部。其中，主壳11’的主壳件的结构示意图和描述可以参考前文耳机10的主壳件113的相关内容。
同样的，第二耳机槽20b包括第二顶槽2015、第二底槽2016及第二配合槽2024，第二顶槽2015和第二底槽2016形成于盒体内衬2012，第二配合槽2024形成于盒盖内衬2022。充电盒20闭合时，第二顶槽2015、第二底槽2016及第二配合槽2024共同形成第二耳机槽20b，第二耳机槽20b的形状与第二耳机10”的形状适配。
其中，第二顶槽2015相对第二底槽2016靠近盒体201的第一端201a，第二顶槽2015的槽深小于第二底槽2016的槽深，第二顶槽2015用于放置第二耳机10”的耳包10a”，第二底槽2016用于容置第二耳机10”的耳杆10b”。在第二耳机10”中，主壳11”包括靠近前壳12”的第一部分和远离前壳12”的第二部分，前壳12”和主壳11”的第一部分形成第二耳机10”的耳包10a”，主壳11”的第二部分形成第二耳机10”的耳杆10b”。
其中，第二顶槽2015的开口和第二底槽2016的开口均位于盒体内衬2012的顶面，并且第二底槽2016的开口低于第二顶槽2015的开口。其中，第二顶槽2015的开口的最低边缘不低于第二底槽2016的开口的最高边缘。此时，充电盒20的展示面为倾斜面，第二耳机10”放置于第二耳机槽20b时，第二耳机10”相对充电盒20露出的部分较多，从而能够便于用户拿取，提高了提升用户从充电盒20中拿取耳机的使用体验，同时也保证了一定的美观性，提升了产品的外观精致度。
其中，第二顶槽2015的开口可以与第二底槽2016的开口间隔设置。此时，第二底槽2016的开口靠近第二顶槽2015的开口的一端，低于第二顶槽2015的开口的靠近第二底槽2016的开口的一端。在本实施例中，第二底槽2016的开口可以较大幅度地低于第二顶槽2015的开口，使得第二耳机10”放置于第二耳机槽20b时，第二耳机10”相对充电盒20露出的部分更多。
其中，第二顶槽2015的底壁的最低处不低于第二底槽2016的开口的最低边缘。在本实施例中，第二耳机10”放置于第二耳机槽20b时，第二耳机10”相对充电盒20露出的部分更多。
示例性的，第二耳机10”放置于第二耳机槽20b时，主壳11”的主壳件的底部位于第二底槽2016中，前壳12”和主壳件的顶部均部分位于第二顶槽2015中、部分位于盒体201的外部，主壳件的中部位于盒体201的外部。其中，主壳11”的主壳件的结构示意图和描述可以参考前文耳机10的主壳件113的相关内容。
示例性的，盒体内衬2012的顶部可以相对盒体外壳2011凸起，也即盒体外壳2011的顶面2011a相对盒体内衬2012的顶面2012a。此时，用户能够更为便捷地拿取放置于充电盒20中的耳机，提高了用户体验。
其中，盒体外壳2011的顶面2011a可以为曲面，以使第一顶槽2013的开口和第一底槽2014的开口的形状更好地匹配和支撑第一耳机10’，第二顶槽2015的开口可以与第二底槽2016的开口的形状更好地匹配和支撑第二耳机10”，此时，两个耳机于充电盒20中的放置稳定可靠，同时也便于用户拿取，此外，也使得充电盒20的展示面美观、精致。在其他一些实施例中，盒体外壳2011的顶面2011a也可以为平面，本申请实施例对此不作严格限定。
请结合参阅图49至图52，图51是图48A在D-D处的截面结构示意图，图52是图46所示耳机组件100在另一角度的结构示意图。其中，为了便于示意，图51所处视角均相对图48A所处视角进行了转动。
一些实施例中，如图49和图51所示，充电盒20还包括转轴组件203和装饰件204。其中，转轴组件203安装于盒体201，盒盖202可以通过转轴组件203转动连接盒体201。装饰件204安装于转轴组件203的外侧，用于遮盖和装饰转轴组件203，以提高充电盒20的外观精致度。
一些实施例中，如图49和图50所示，充电盒20还包括磁吸组件205，磁吸组件205包括第一磁铁2051、第二磁铁2052、第三磁铁2053以及第四磁铁2054。
其中，第一磁铁2051固定于盒体内衬2012，第一磁铁2051位于盒体内衬2012的顶面的下方，且位于第一顶槽2013与第一底槽2014之间。在本实施例中，第一顶槽2013与第一底槽2014之间有较大的空间，从而能够放置体积较大的第一磁铁2051，以增加用于吸引第一耳机10’的磁吸力。如图52所示，第一耳机10’置于第一耳机槽20a时，第一耳机10’的磁吸件81’与充电盒20的第一磁铁2051相对设置，两者靠近且间距较小，从而产生足够的磁吸力，使得第一耳机10’稳定地放置于充电盒20内。
其中，第二磁铁2052固定于盒体内衬2012，第二磁铁2052位于盒体内衬2012的顶面的下方，且位于第二顶槽2015与第二底槽2016之间。第二耳机10”置于第二耳机槽20b时，第二耳机10”的磁吸件与充电盒20的第二磁铁2052相对设置，两者靠近且间距较小。
如图47和图51所示，第三磁铁2053固定于盒盖内衬2022，第三磁铁2053位于盒盖内衬2022与盒盖外壳2021之间，第三磁铁2053位于盒盖202的第二端202b的中部位置，且靠近盒盖202的底部设置。
结合参阅图47、图48A以及图49，第四磁铁2054的数量可以为两个。第四磁铁2054固定于盒体内衬2012，位于盒体内衬2012与盒体外壳2011之间。第四磁铁2054位于盒体201的第二端201b的中部位置，且靠近盒体201的顶部设置。当充电盒20闭合时，第三磁铁2053与第四磁铁2054之间产生磁吸力，以使充电盒20闭合稳定。
关于充电盒20的转轴组件203和装饰件204：
请结合参阅图53至图56，图53是图49所示充电盒20的部分结构示意图，图54是图53中部分结构的组装结构示意图一，图55是图53中部分结构的组装结构示意图二，图56是图51所示充电盒20的部分结构示意图。其中，为了便于示意，图55所处视角相对图51视角进行了转动。
一些实施例中，转轴组件203可以包括转轴2031、转轴支架2032及扭转弹簧2033。其中，转轴支架2032固定于盒体201，盒盖202通过转轴2031转动连接转轴支架2032，以转动连接盒体201。具体的，盒体内衬2012设有安装槽2017，转轴支架2032安装于安装槽2017中，以固定连接盒体内衬2012。转轴2031插接转轴支架2032，转轴2031还插接盒盖202。
其中，转轴支架2032可以包括主体2032a、第一支臂2032b、第二支臂2032c及卡位块2032d，主体2032a内侧形成活动空间2032e，第一支臂2032b和第二支臂2032c分别固定于主体2032a的两端且位于活动空间2032e的两侧，第一支臂2032b和第二支臂2032c均设有转轴孔，卡位块2032d位于活动空间2032e内且固定于主体2032a。转轴2031的一端插接第一支臂2032b的转轴孔，另一端穿过活动空间2032e后，插接第二支臂2032c的转轴孔。
其中，盒盖202还可以包括转接块2025，转接块2025可以固定于盒盖外壳2021。转接块2025通过转轴2031转动连接转轴支架2032，转轴2031插接转接块2025。其中，转接块2025设有转轴孔2025a和卡接孔2025b。其中，转轴孔2025a与卡接孔2025b间隔设置，卡接孔2025b位于转轴孔2025a的远离盒盖外壳2021的一侧。转接块2025位于转轴支架2032的活动空间2032e，转轴2031穿过转接块2025的转轴孔2025a。
其中，扭转弹簧2033位于转轴支架2032的活动空间2032e，扭转弹簧2033的一端连接转轴支架2032，扭转弹簧2033的另一端连接转接块2025。例如，扭转弹簧2033的一端可以抵接或卡接转轴支架2032的卡位块2032d，扭转弹簧2033的另一端可以插入转接块2025的卡接孔。在本实施例中，扭转弹簧2033的设置使得充电盒20具有开关盖的手感。
示例性的，装饰件204包括第一板件2041、第二板件2042及第三板件2043，第二板件2042及第三板件2043分别连接于第一板件2041的两端，且均相对第一板件2041弯折。第二板件2042和第三板件2043均设有转轴孔。第一板件2041位于转接块2025的外侧，且覆盖转接块2025的外侧面；第二板件2042位于转接块2025与转轴支架2032的第一支臂2032b之间，第三板件2043位于转接块2025与转轴支架2032的第二支臂2032c之间，转轴2031插入第二板件2042的转轴孔和第三板件2043的转轴孔，以插接第二板件2042和第三板件2043。
其中，如图56所示，盒体201设有缺口2018，缺口2018可以形成于盒体外壳2011，缺口2018对应盒盖202的转接块2025设置，以为转接块2025提供活动空间。其中，盒盖202相对盒体201闭合时，转接块2025位于分型面20c靠近盒体201的一侧，并覆盖缺口2018。盒体201遮挡部分转轴组件203，装饰件204遮挡另一部分转轴组件203，使得充电盒20的外观完整。
在本实施例中，装饰件204遮盖转接块2025的外侧面，充电盒20闭合时，装饰件204覆盖盒体201的缺口2018，与盒体201共同形成充电盒20的外观。由于装饰件204设计了两端穿轴的结构，解决了传统的后贴装饰件、装饰件与盒体之间的间隙不均匀的问题，提高了美观度，同时也增加了对转轴2031的支撑，使得转轴组件203的结构强度较高，提高了可靠性。
请结合参阅图51和图53，一些实施例中，充电盒20还包括无线充电线圈2061和电池2062，无线充电线圈2061和电池2062均固定于盒体201内，且位于转轴组件203的下方。充电盒20可以通过无线充电线圈2061对电池2062进行充电。
示例性的，转轴支架2032可以包括金属部分20321和塑胶部分20322，金属部分20321与塑胶部分20322相互固定，转轴2031插接金属部分20321。也即，第一支臂2032b的转轴孔及第二支臂2032c的转轴孔均形成于金属部分20321。金属部分20321可以采用不锈钢等金属材料。其中，转轴支架2032可以为一体成型的结构件，以具有较高的结构强度。例如，转轴支架2032可以通过金属注射成型(Metal injection Molding，MIM)工艺、金属嵌件注塑等工艺成型。其中，塑胶部分20322位于金属部分20321与无线充电线圈2061之间。
在本实施例中，转轴支架2032可以在保证连接结构强度的同时，降低金属件对充电盒20在无线充电过程中的不良影响，以确保耳机组件100的无线充电性能。
示例性的，装饰件204可以采用铝合金材料。此时，装饰件204美观且结构强度较高，同时还能够降低对充电盒20的无线充电过程的影响。其中，装饰件204可以通过板件弯折形成，结构强度高，易加工，成本低。
请结合参阅图50、图51以及图57，图57是图49所示充电盒20的部分结构的分解结构示意图。
一些实施例中，充电盒20还包括安装在盒体外壳2011与盒体内衬2012之间的多个部件，多个部件可以包括第一壳件2071、第二壳件2072、第三壳件2073、电路板2081、连接电路板2082、电极组件209、霍尔传感器2010、指示灯2020、按键组件2030、电连接器2040、无线充电组件2050、电池2062及多个紧固件2060。
其中，第二壳件2072和第三壳件2073分别位于第一壳件2071的两侧，且固定连接第一壳件2071。其中，第二壳件2072可以通过紧固件2060固定于第一壳件2071，在其他一些实施例中，第二壳件2072也可以通过扣合、粘接等其他方式固定于第一壳件2071。第三壳件2073可以通过扣合方式固定于第一壳件2071，在其他一些实施例中，第二壳件2072也可以通过紧固件2060、粘接等其他方式固定于第一壳件2071。
其中，电路板2081位于第一壳件2071与第二壳件2072之间，且固定于连接第一壳件2071。电路板2081可以位于第一底槽2014和第二底槽2016的下方。电路板2081上可以设有多个器件，包括但不限于主控芯片2081a及其配合器件、连接端口等，多个器件电连接电路板2082。电路板2081可以为硬质印刷电路板。
其中，连接电路板2082可以为柔性电路板或软硬结合电路板。电极组件209、按键组件2030的按键2030a、霍尔传感器2010及指示灯2020等部件，可以固定且电连接于连接电路板2082。连接电路板2082电连接于电路板2081，以使连接电路板2082上的部件电连接于电路板2081。连接电路板2082可以部分位于第一底槽2014和第二底槽2016的下方，部分位于第二底槽2016远离第一底槽2014的一侧。
其中，电极组件209可以包括第一电极2091、第二电极2092、第三电极2093以及第四电极2094。其中，第一电极2091和第二电极2092均至少部分位于第一耳机槽20a，第一电极2091和第二电极2092用于电连接置入第一耳机槽20a中的第一耳机10’。第一电极2091和第二电极2092为一正、一负。第三电极2093和第四电极2094均至少部分位于第二耳机槽20b，第三电极2093和第四电极2094用于电连接置入第二耳机槽20b的第二耳机10”。第三电极2093和第四电极2094为一正、一负。第二电极2092和第三电极2093位于第一电极2091与第四电极2094之间。示例性的，上述多个电极可以采用弹片结构。在其他一些实施例中，上述多个电极也可以采用顶针结构或其他结构。
其中，霍尔传感器2010位于第一底槽2014和第二底槽2016之间，且靠近盒体内衬2012的顶面设置。充电盒20闭合时，霍尔传感器2010对应第三磁铁2053设置。霍尔传感器2010用于检测充电盒20是否闭合。
其中，按键组件2030的键帽2030b可以安装于壳体1外壳，且为活动件。键帽2030b在用户的按压下，抵持按键2030a。
其中，指示灯2020可以位于第二壳件2072背向第一壳件2071的一侧，且固定于第二壳件2072。指示灯2020发出的光线可以穿过盒体外壳2011，射出至充电盒20外。指示灯2020可以用于指示充电状态、电量变化等。
其中，电池2062位于第一壳件2071与第三壳件2073之间，其固定于第一壳件2071。其中，电池2062位于第一顶槽2013和第二顶槽2015的下方，且位于第一底槽2014和第二底槽2016的一侧。电池2062的引线可以绕过第一壳件2071、连接至电路板2081。
其中，无线充电组件2050位于第三壳件2073背向第一壳件2071的一侧，且固定于第三壳件2073。无线充电组件2050包括无线充电线圈2061和引线，引线绕过第三壳件2073、连接至电路板2081。
其中，电连接器2040可以固定且电连接电路板2082。电连接器2040对应盒体外壳2011底部的充电口设置。在本实施例中，可以通过无线充电线圈2061对充电盒20进行无线充电，也可以通过电连接器2040对充电盒20进行有线充电。
关于耳机组件100的耳机与充电盒20之间的电连接：
在本申请实施例中，由于第一耳机10’和第二耳机10”露出盒体内衬2012的部分较多，第一耳机10’和第二耳机10”存在左右耳放反的情况，还可能存在单耳放反的情况。而由于第一底槽2014和第二底槽2016较浅，并且第一耳机10’和第二耳机10”的两个触点有正极、负极之分，当第一耳机10’和第二耳机10”放入充电盒20的位置不准确时，第一耳机10’和第二耳机10”的触点与充电盒20的电极容易发生反接，而导致第一耳机10’和第二耳机10”的接于触点之后的电路和/或器件(后文简称后级电路)出现损坏。
为此，本申请耳机组件100设有防反接方案，以避免在第一耳机10’和第二耳机10”入盒位置不正确时发生器件损坏，以延长耳机组件100的使用寿命。
请结合参阅图46和图58，图58是图46所示耳机组件100的部分结构示意图。
一些实施例中，当第一耳机10’放入第一耳机槽20a、第一耳机10’的耳包10a’置于第一顶槽2013、第一耳机10’的耳杆10b”置于第一底槽2014，且第二耳机10”放入第二耳机槽20b、第二耳机10”的耳包10a”置于第二顶槽2015、第二耳机10”的耳杆10b”置于第二底槽2016时，第一耳机10’和第二耳机10”正确放于充电盒20中。
其中，第一耳机10’包括间隔设置的第一触点71’和第二触点72’，第一耳机10’的第一触点71’和第一耳机10’的第二触点72’均固定于第一耳机10’的壳体1’，且相对第一耳机10’的壳体1’露出。第二耳机10”包括间隔设置的第一触点71”和第二触点72”，第二耳机10”的第一触点71”和第二耳机10”的第二触点72”均固定于第二耳机10”的壳体1”，且相对第二耳机10”的壳体1”露出。第二耳机10”的第一触点71”与第一耳机10’的第一触点71’的极性相同，第二耳机10”的第二触点72”与第一耳机10’的第二触点72’的极性相同。第一耳机10’的壳体1’与第二耳机10”的壳体1”为互相对称结构，第一耳机10’的第一触点71’与第二耳机10”的第二触点72”对称设置，第一耳机10’的第二触点72’与第二耳机10”的第一触点71”对称设置。当第一耳机10’和第二耳机10”正确放于充电盒20中时，第一耳机10’和第二耳机10”的多个触点的极性依次排布为正、负、正、负，或者负、正、负、正。
示例性的，充电盒20的第一电极2091与第三电极2093的极性相同，第二电极2092与第四电极2094的极性相同。也即，充电盒20的第一电极2091至第四电极2094的极性依次排布为正、负、正、负，或者负、正、负、正。
当第一耳机10’和第二耳机10”正确放于充电盒20中时，第一耳机10’的第一触点71’接触第一电极2091，第一耳机10’的第二触点72’接触第二电极2092，第二耳机10”的第一触点71”接触第三电极2093，第二耳机10”的第二触点72”接触第四电极2094。此时，第一耳机10’及第二耳机10”的触点极性与充电盒20的多个电极的极性对应，是正接，第一耳机10’及第二耳机10”能够与充电盒20正常通信及充电。
请结合参阅图59A和图59B，图59A是图46所示耳机组件100在另一种使用状态下的结构示意图，图59B是图59A所示耳机组件100的部分结构示意图。
当第一耳机10’放入第二耳机槽20b、第一耳机10’的耳包10a’置于第二顶槽2015、第一耳机10’的耳杆10b”置于第二底槽2016，第二耳机10”放入第一耳机槽20a、第二耳机10”的耳包10a”置于第一顶槽2013、第二耳机10”的耳杆10b”置于第一底槽2014时，第一耳机10’和第二耳机10”错误放于充电盒20中，属于双耳放反的情况。
此时，第二耳机10”的第一触点71”接触第一电极2091，第二耳机10”的第二触点72”接触第二电极2092，第一耳机10’的第一触点71’接触第三电极2093，第一耳机10’的第二触点72’接触第四电极2094。第一耳机10’及第二耳机10”的触点极性与充电盒20的多个电极的极性仍是对应的，是正接，因此能够有效避免损伤第一耳机10’及第二耳机10”的后级电路。
请结合参阅图60A至图61B，图60A是图46所示耳机组件100在另一种使用状态下的结构示意图，图60B是图60A所示耳机组件100的部分结构示意图，图61A是图46所示耳机组件100在另一种使用状态下的结构示意图，图61B是图61A所示耳机组件100的部分结构示意图。
如图60A至图60B所示，当第一耳机10’放入第一耳机槽20a、第一耳机10’的耳杆10b’置于第一底槽2014、第一耳机10’的耳包10a’背向第一顶槽2013时，第一耳机10’错误放于充电盒20中，属于旋转放反的情况。此时，第一耳机10’的第一触点71’接触第二电极2092，第一耳机10'的第二触点72’接触第一电极2091，第一耳机10’的触点极性与充电盒20的多个电极的极性相反，出现反接。
如图61A至图61B所示，当第一耳机10’放入第二耳机槽20b、第一耳机10’的耳杆10b”置于第二底槽2016、第一耳机10’的耳包10a’背向第二顶槽2015时，第一耳机10’错误放于充电盒20中，属于旋转放反的情况。此时，第一耳机10’的第一触点71’接触第四电极2094，第一耳机10’的第二触点72’接触第三电极2093，第一耳机10’的触点极性与充电盒20的多个电极的极性相反，出现反接。
在上述两种反接的情况中，耳机组件100可以通过在第一耳机10’和第二耳机10”中设置防反接电路，防反接电路串接在第一触点或第二触点与充电电路之间，防反接电路用于在第一耳机10’或第二耳机10”与充电盒20正接时导通、反接时断开，从而有效避免第一耳机10’或第二耳机10”错误放于充电盒20中时，第一耳机10’和第二耳机10”的后级电路出现损坏。其中，防反接电路可以包括MOS管、电阻、电容、二极管、磁珠等器件中的一者或多者。其中，MOS管是指金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。
以下对第一耳机10’中的防反接电路的设计方案进行举例说明，第二耳机10”的防反接电路与第一耳机10’的防反接电路相同或相似，后文不进行赘述。
请参阅图62，图62是图46所示耳机组件100在一些实施例中的部分电路的示意图。
一些实施例中，充电盒20还包括充电电路2063，充电电路2063电连接第一电极2091和第二电极2092。在第一耳机10’中，第一耳机10’包括防反接电路24’和充电电路2g’，防反接电路24’串接在第二触点72’与充电电路2g’之间，防反接电路24’用于在第一触点71’接触第一电极2091、第二触点72’接触第二电极2092时导通，还用于在第一触点71’接触第二电极2092、第二触点72’接触第一电极2091时断开。例如，第一耳机10’的第一触点71’电连接充电电路2g’的第一端口，第二触点72’通过防反接电路24’电连接充电电路2g’的第二端口。
在本实施例中，防反接电路24’在第一耳机10’正接充电盒20时导通，在第一耳机10’反接充电盒20时断开，从而有效避免第一耳机10’错误放于充电盒20中时，后级电路出现损坏的情况。
其中，防反接电路24’在第一触点71’接触第三电极2093、第二触点72’接触第四电极2094时，可以导通或断开；防反接电路24’在第一触点71’接触第四电极2094、第二触点72’接触第三电极2093时断开。
示例性的，第一耳机10’的处理器2a’电连接防反接电路24’，处理器2a’用于控制防反接电路24’的工作状态。其中，处理器2a’可以发送使能信号给防反接电路24’，使能信号用于指示防反接电路24’工作。
其中，防反接电路24’可以包括NMOS管247’，NMOS管247’的一端电连接第二触点72’，NMOS管247’的另一端电连接充电电路2g’的第二端口。其中，NMOS管247’的漏极(也即drain，D)电连接第二触点72’，NMOS管247’的源极(也即source，S)电连接充电电路2g’的第二端口，NMOS管247’的栅极(也即gate，G)可以电连接处理器2a’。当第一耳机10’与充电盒20正接时，NMOS管247’的Vgs＞Vth，NMOS管247’导通。当第一耳机10’与充电盒20反接时，NMOS管247’的Vgs＜Vth，NMOS管247’断开。在其他一些实施例中，第三端口244’也以不连接处理器2a’，而连接其他电路或电源，本申请实施例对此不作严格限定。
其中，NMOS管247’的等效电路可以包括并联的MOS管部分、寄生电容及体二极管。
请参阅图63，图63是图62所示第一耳机10’在另一些实施例中的部分电路的示意图。本实施例第一耳机10’可以包括图62对应第一耳机10’的大部分技术特征，两者相同的内容不再赘述，以下主要说明两者的区别：
一些实施例中，第一耳机10’还可以包括第一电阻R1和第二电阻R2，第一电阻R1和第二电阻R2形成分压电路。第一电阻R1和第二电阻R2串联在第一触点71’与第二触点72’之间，NMOS管247’的栅极G还电连接于第一电阻R1与第二电阻R2之间。当第一耳机10’与充电盒20正接时，第一触点71’与第二触点72’之间存在第一电压(例如5V)，第一电阻R1与第二电阻R2分压，使得NMOS管247’的栅极G存在电压，NMOS管247’导通。
在一些使用场景中，第一耳机10’正确放入充电盒20的第一耳机槽20a，在通过第一触点71’和第二触点72’进行入盒检测时，第一触点71’和第二触点72’之间存在检测电压，第一电阻R1与第二电阻R2分压，使得NMOS管247’的栅极G存在电压，NMOS管247’导通；在第一耳机10’与充电盒20通信时，若充电盒20输出1信号(高电平)，第一电阻R1与第二电阻R2分压，使得NMOS管247’的栅极G存在电压，NMOS管247’导通，若充电盒20输出0信号(低电平)，处理器2a’输出使能信号，使得NMOS管247’的栅极G存在电压，NMOS管247’导通；在充电盒20对第一耳机10’充电时，第一触点71’和第二触点72’之间存在充电电压，第一电阻R1与第二电阻R2分压，使得NMOS管247’的栅极G存在电压，NMOS管247’导通。
其中，第一电阻R1和第二电阻R2的阻值可以相等或不等，可以依据具体情况的需要进行设置，本申请实施例对此不做严格限定。
一些实施例中，第一耳机10’还可以包括第三电阻R3，第三电阻R3的两端分别电连接充电电路2g’的第一端口和第二端口，第三电阻R3用于实现阻抗匹配。在其他一些实施例中，第一耳机10’也可以不设置第三电阻R3，本申请实施例对此不做严格限定。
一些实施例中，第一耳机10’还可以包括第一瞬态二极管D1和/或第二瞬态二极管D2，第一瞬态二极管D1的两端分别电连接第一触点71’和第二触点72’，第二瞬态二极管D2的两端分别电连接NMOS管247’的漏极D和源极S。瞬态二极管(Transient VoltageSuppressor，TVS)是一种二极管形式的高效能保护器件。本实施例通过设置第一瞬态二极管D1、第二瞬态二极管D2，用于防止第一耳机10’产生静电，以提高可靠性和用户的使用体验。在其他一些实施例中，第一耳机10’也可以不设置第一瞬态二极管D1和/或第二瞬态二极管D2，本申请实施例对此不做严格限定。
一些实施例中，第一耳机10’还可以二极管D3，二极管D3的正极连接处理器2a’，负极连接NMOS管247’的栅极G，用于防止电压倒灌进处理器2a’，降低处理器2a’出现损坏的风险。在其他一些实施例中，第一耳机10’也可以不设置二极管D3，本申请实施例对此不做严格限定。
请参阅图64，图64是图62所示第一耳机10’在另一些实施例中的部分电路的示意图。本实施例第一耳机10’可以包括图63对应第一耳机10’的大部分技术特征，两者相同的内容不再赘述，以下主要说明两者的区别：
一些实施例中，防反接电路24’可以包括多个并联的NMOS管247’，以降低阻抗，增加通流，从而提高充电效率。此外，也能够降低NMOS管247’发生损坏的风险。图64中以防反接电路24’包括两个NMOS管247’为例进行示意。在其他一些实施例中，防反接电路24’也可以包括三个或更多个NMOS管247’。
请参阅图65，图65是图62所示第一耳机10’在另一些实施例中的部分电路的示意图。本实施例第一耳机10’可以包括图63对应第一耳机10’的大部分技术特征，两者相同的内容不再赘述，以下主要说明两者的区别：
一些实施例中，防反接电路24’可以包括多个串联的NMOS管247’，此时，防反接电路24’的可靠性较高，可以有效防止第一耳机10’与充电盒20反接时，第一耳机10’的后级电路出现损坏的风险。
在上述图62至图65所示实施例中，第一耳机10’的第一端口可以为输入端口(IN)，第一触点71’的极性为正，第二端口为输出端口(OUT)，第二触点72’的极性为负。对应的，充电盒20的第一电极2091的极性为正，第二电极2092的极性为负。或者，第一耳机10’的第一端口可以为输出端口(OUT)，第一触点71’的极性为负，第二端口为输入端口(IN)，第二触点72’的极性为正。对应的，充电盒20的第一电极2091的极性为负，第二电极2092的极性为正。
在其他一些实施例中，防反接电路24’也可以串联在第一触点71’与充电电路2g’的第一端口之间。也即，第一耳机10’的第一触点71’通过防反接电路24’电连接充电电路2g’的第一端口，第二触点72’电连接充电电路2g’的输出端口。此时，在第一耳机10’的电路中，NMOS管247’的漏极D电连接第一触点71’，NMOS管247’的源极S电连接充电电路2g’的第一端口，其他电路结构参考前述实施例的相关描述，此处不再赘述。
在上述实施例中，防反接电路24’还可以跟耳机的软件配合，以在确保第一耳机10’和第二耳机10”正接充电盒20时，能够正常通信、充电的同时，在第一耳机10’和第二耳机10”反接充电盒20时，保护充电盒20的充电电路2g’等器件、保护耳机的充电电路2g’等后级电路，以提高耳机组件100的可靠性。
一些实施例中，第一耳机10’和第二耳机10”的软件默认使能防反接功能，也即，处理器2a’默认向防反接电路24’发送使能信号，使防反接电路24’处于工作状态。此时，第一耳机10’和第二耳机10”正接充电盒20时，能够实现充电、通信；第一耳机10’和第二耳机10”反接充电盒20时，第一耳机10’和第二耳机10”的后级电路无异常。
另一些实施例中，第一耳机10’和第二耳机10”的软件不默认使能防反接功能，而是在一些场景中使能防反接功能。示例性的，第一耳机10’和第二耳机10”可以根据出入盒检测状态，确认是否使能防反接功能。例如，第一耳机10’包括入盒检测组件(例如霍尔传感器)，入盒检测组件电连接处理器2a’，入盒检测组件用于检测第一耳机10’是否容置于充电盒20的第一耳机槽20a，处理器2a’用于控制防反接电路24’在第一耳机10’容置于第一耳机槽20a时工作。其中，第一耳机10’和第二耳机10”还可以根据耳机其他状态变化，包括但不限于传感器、充电电路2g’等状态寄存器的变化，确认是否使能防反接功能。
其中，为了防止第一耳机10’和第二耳机10”在一些使用场景中的软件控制失效或准确性较低，可以在一些场景中默认使能防反接功能。例如，在第一耳机10’关机或第一耳机10’的电量不足时默认使能防反接功能。此时，第一耳机10’和第二耳机10”的可靠性更高。
在一些实施例中，第一耳机10’和第二耳机10”也可以通过控制其充电电路2g’的工作状态，以在确保第一耳机10’和第二耳机10”正接充电盒20时，能够正常通信、充电的同时，在第一耳机10’和第二耳机10”反接充电盒20时，不损坏后级电路，以提高耳机组件100的可靠性。
示例性的，在第一耳机10’中，第一耳机10’可以包括处理器2a’、充电电路2g’以及入盒检测组件。处理器2a’电连接充电电路2g’和入盒检测组件，充电电路2g’电连接第一触点71’和第二触点72’，入盒检测组件用于检测第一耳机10’是否容置于第一耳机槽20a，处理器2a’用于控制充电电路2g’在第一耳机10’容置于第一耳机槽20a时工作。此处的“第一耳机10’容置于第一耳机槽20a”是指第一耳机10’以正确的姿态放于第一耳机槽20a中，第一耳机10’与充电盒20正接。
其中，入盒检测组件可以包括霍尔传感器，第一耳机10’可以通过判断霍尔传感器的检测数值与设定范围的关系，判断是否以正确的姿态入盒。例如，当第一耳机10’以正确的姿态入盒时，霍尔传感器的检测数值在设定范围内，当第一耳机10’以错误的姿态(例如出现旋转、未完全放置到位等)入盒时，霍尔传感器的检测数值在设定范围之外。在其他一些实施例中，入盒检测组件的具体构成和检测方式、及处理器2a’的判断方式也可以有其他实现方式，本申请实施例不做严格限定。
同样的，在第二耳机10”中，第二耳机10”可以包括处理器2a”、充电电路2g”以及入盒检测组件。处理器2a”电连接充电电路2g”和入盒检测组件，充电电路2g”电连接第一触点71”和第二触点72”，入盒检测组件用于检测第二耳机10”是否容置于第二耳机槽20b，处理器2a”用于控制充电电路2g”在第二耳机10”容置于第二耳机槽20b时工作。
在一些实施例中，如图62所示，充电盒20包括处理器2081b和充电电路2063，处理器2081b电连接充电电路2063，充电电路2063电连接第一电极2091和第二电极2092。充电盒20的处理器2081b可以集成在主控芯片2081a中。示例性的，处理器2081b可以用于在第一耳机10’容置于第一耳机槽20a时，通过充电电路2063、第一电极2091及第二电极2092获取第一耳机10’的电量，并在第一耳机10’的电量小于或等于阈值时，控制充电电路2063对第一耳机10’进行充电。
其中，充电电路的工作模式包括通信模式和充电模式，两个模式分时复用。在一些使用场景中，充电盒20开盒后，充电电路2063处于通信模式，处理器2081b通过充电电路2063不断轮巡，检测第一耳机10’是否入盒。在检测到第一耳机10’入盒后，处理器2081b通过充电电路2063获取第一耳机10’的电量，并判断是否需要对第一耳机10’进行充电。处理器2081b在第一耳机的电量小于或等于阈值时，判断需要对第一耳机10’进行充电，控制充电电路2063切换为充电模式，并对第一耳机10’进行充电。充电一定时间后，处理器2081b控制充电电路2063切换为通信模式，再次读取第一耳机10’的电量，并判断是否需要继续对第一耳机10’进行充电。如此循环一次或多次，当处理器2081b确定第一耳机10’电量已经充满，则停止充电。其中，当处理器2081b确定第一耳机10’的充电量足够(例如高于90％)，或第一耳机10’的电压足时，可以控制充电电路2063降低充电电流。
在本实施例中，第一耳机10’采用双触点方案、充电盒20对应地采用双电极方案，因此在第一耳机10’组件100的工作过程，第一耳机10’的双触点及充电盒20的双电极在通信模式和充电模式之间切换。在其他一些实施例中，第一耳机10’也可以是三个触点，其中一个触点作为共用地，另一个触点用于通信，最后一个触点用于充电，充电盒20的电极对应设置，则第一耳机10’组件100可以同时运行通信模式和充电模式，充电效率高。
上述描述对应于充电盒20与第一耳机10’的通信和充电过程，充电盒20与第二耳机10”的通信和充电过程和充电盒20与第二耳机10”的通信和充电过程相同或相似，此处不再赘述。其中，充电电路2063可以是两个，其中一个连接第一电极2091和第二电极2092，另一个连接第三电极2093和第四电极2094。在其他一些实施例中，充电电路2063也可以是一个，充电电路2063连接第一电极2091、第二电极2092、第三电极2093及第四电极2094。
以上实施例仅用以说明本申请的部分技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在不冲突的情况下，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，或者对不同实施例所记载的技术方案进行组合，而这些修改、替换或组合，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (18)

1.一种耳机，其特征在于，包括壳体、扬声器、主电路板及电池，所述扬声器、所述主电路板及所述电池均安装于所述壳体内，所述主电路板位于所述扬声器与所述电池之间，所述主电路板相对所述扬声器倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述主电路板的布件平面与所述扬声器的振膜平面之间的夹角在10°至60°的范围内。
3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述电池相对所述主电路板倾斜设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的耳机，其特征在于，所述电池为纽扣电池。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括主壳和前壳，所述前壳固定于所述主壳的前侧，所述前壳的内部空间与所述主壳的内部空间连通，所述耳机处于佩戴状态时，所述前壳朝向用户耳部；
所述主壳包括接触所述前壳的第一端和远离所述前壳的第二端，在所述主壳的第一端向第二端的方向上，所述主壳的外轮廓先收缩、后扩大。
6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述主壳的内部空间包括顶部空间、中部空间及底部空间，所述主壳的顶部空间靠近所述主壳的第一端，所述主壳的底部空间靠近所述主壳的第二端；
所述扬声器安装于所述前壳的内部空间和/或所述主壳的顶部空间，所述电池安装于所述主壳的底部空间，所述主电路板安装于所述主壳的中部空间，且所述主电路板的两端分别延伸至所述主壳的顶部空间和所述主壳的底部空间。
7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述主电路板的布件平面与所述扬声器的振膜平面之间的夹角在20°至50°的范围内。
8.根据权利要求6或7所述的耳机，其特征在于，所述主壳的顶部空间的截面积大于所述主壳的中部空间的截面积，所述主壳的底部空间的截面积大于所述主壳的中部空间的截面积。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的耳机，其特征在于，所述主壳包括主壳件和封盖件，所述主壳件具有间隔设置的第一开口和第二开口，所述耳机处于佩戴状态时，所述第一开口和所述第二开口均朝向用户耳部；
所述前壳安装于所述第一开口，所述封盖件安装于所述第二开口，所述封盖件与部分所述主壳件共同围设出所述主壳的底部空间。
10.根据权利要求6至8中任一项所述的耳机，其特征在于，所述主壳还包括主壳件、封盖件及背盖件，所述主壳件具有间隔设置的第一开口、第二开口以及第三开口，所述耳机处于佩戴状态时，所述第一开口和所述第二开口均朝向用户耳部，所述第三开口背向用户耳部，所述第三开口位于所述第一开口与所述第二开口之间；
所述前壳安装于所述第一开口，所述封盖件安装于所述第二开口，所述封盖件与部分所述主壳件共同围设出所述主壳的底部空间，所述背盖件安装于所述第三开口，所述背盖件与部分所述主壳件共同围设出所述主壳的中部空间。
11.根据权利要求9或10所述的耳机，其特征在于，所述主壳件为一体成型的结构件。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的耳机，其特征在于，所述主壳包括抵接端面，所述抵接端面位于所述主壳件且环绕所述第一开口设置，所述抵接端面接触所述前壳；
所述主壳件在所述抵接端面所在平面上具有第一投影，所述封盖件在所述抵接端面所在平面上具有第二投影，所述第一投影覆盖所述第二投影。
13.根据权利要求6至12中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括分隔组件，所述分隔组件安装于所述主壳的顶部空间，且位于所述扬声器与所述主电路板之间；
所述壳体的内部空间包括前腔、后腔及主板腔体，所述前腔位于所述前壳与所述扬声器之间，所述后腔位于所述扬声器与所述分隔组件之间，所述主板腔体位于所述分隔组件背向所述扬声器的一侧。
14.根据权利要求13所述的耳机，其特征在于，所述分隔组件包括一个或多个隔磁件。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的耳机，其特征在于，所述扬声器的底面中心点与所述电池的中心点在第一方向上的间距在12mm至20mm的范围内，在第二方向上的间距在6mm至15mm的范围内，所述第一方向平行于所述扬声器的振膜平面，所述第二方向垂直于所述第一方向；
或者，所述扬声器的底面中心点与所述电池的中心点的间距在10mm至30mm的范围内。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的耳机，其特征在于，所述主电路板包括邻近所述扬声器的第一端和邻近所述电池的第二端；
所述耳机还包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板和所述扬声器位于所述主电路板的同一侧，所述第一柔性电路板电连接所述扬声器与所述主电路板的第一端，所述第二柔性电路板和所述电池位于所述主电路板的同一侧，所述第二柔性电路板电连接所述电池与所述主电路板的第二端。
17.根据权利要求16所述的耳机，其特征在于，所述主电路板与所述第一柔性电路板通过BOF工艺固定连接，所述主电路板与所述第二柔性电路板通过BOF工艺固定连接。
18.一种耳机组件，其特征在于，包括充电盒和权利要求1至17中任一项所述的耳机，所述充电盒用于收纳所述耳机。
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