CN117309196A - 发热功率测量装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发热功率测量装置及方法,装置包括:第一箱体,第一箱体内设置有功率电阻和第一温度传感器;第二箱体,第二箱体的内部用于放置待测设备,第二箱体内还设置有第二温度传感器;控制系统,设置在第一箱体和第二箱体之间,用于在待测设备正常工作时,获取第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,以基于第一环境温度和第二环境温度调整功率电阻两端的电压值,以使第一环境温度和第二环境温度相等,还用于基于调整后的功率电阻两端的电压值以及功率电阻的阻值确定待测设备的发热功率。上述测量方案简单易行,不受周围环境限制的同时保证了测量结果的准确性,此外,上述测量装置无需设置隔热材料,有效降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及发热功率测量技术领域,更具体地,涉及一种发热功率测量装置以及一种发热功率测量方法。
背景技术
电子元件、机械器件及机电一体化元件在正常工作状态都同时伴有热量的产生,对于发热功率的测试是实现对其进行热管理的基础,同时也是进行热设计、热分析、热仿真、热测试、热控制的基础。
在现有的测量发热功率的装置,一般采用具有隔热材料的箱体实现发热功率测量,同时还对周围环境温度变化情况有严格的要求,例如要求周围环境温度为恒温。由此,不仅增加了发热功率的测量难度,降低了测量结果的准确性,同时还明显增加了测量装置的制造成本。
由此,亟需一种新的技术方案以解决上述技术问题。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
第一方面,本发明提出一种发热功率测量装置,包括:
第一箱体,其中,第一箱体内设置有功率电阻和第一温度传感器;
第二箱体,其中,第二箱体的内部用于放置待测设备,第二箱体内还设置有第二温度传感器;
控制系统,设置在第一箱体和第二箱体之间,用于在待测设备正常工作时,获取第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,以基于第一环境温度和第二环境温度调整功率电阻两端的电压值,以使第一环境温度和第二环境温度相等,还用于基于调整后的功率电阻两端的电压值以及功率电阻的阻值确定待测设备的发热功率,其中,控制系统由直流电源供电。
可选地,第一箱体内还设置有第一散热单元,第二箱体内还设置有第二散热单元。
可选地,第一散热单元的数量为偶数个,第一数量的第一散热单元和第二数量的第一散热单元关于功率电阻的中心成中心对称设置,其中,第一数量等于第二数量;
第二散热单元的数量为偶数个,第三数量的第二散热单元和第四数量的第二散热单元关于待测设备的中心成中心对称设置,其中,第三数量等于第四数量。
可选地,第一温度传感器的数量为偶数个,第五数量的第一温度传感器和第六数量的第一温度传感器关于功率电阻的中心成中心对称,其中,第五数量等于第六数量;
第二温度传感器的数量为偶数个,第七数量的第二温度传感器和第八数量的第二温度传感器关于待测设备的中心成中心对称,其中,第七数量等于第八数量。
可选地,第一散热单元和第二散热单元是风扇,控制系统包括:温度采样电路、微控制单元、调压电路以及风扇调速电路;
其中,温度采样电路用于响应于微控制单元的控制信号,利用第一温度传感器采集第一箱体内的第一环境温度以及利用二温度传感器采集第二箱体内的第二环境温度;
微控制单元用于基于第一环境温度和第二环境温度,输出对应的调制信号至调压电路和风扇调速电路;
调压电路与功率电阻电连接,用于响应于调制信号调整功率电阻两端的电压值;
风扇调速电路用于响应于调制信号调整风扇转速。
第二方面,还提出了一种发热功率测量方法,包括:
获取第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,其中,第一箱体内设置有功率电阻,第二箱体内设置有待测设备;
基于第一环境温度和第二环境温度,调整功率电阻两端的电压值,以使第一环境温度和第二环境温度相等;
基于调整后的功率电阻两端的电压值和功率电阻的阻值,确定待测设备的发热功率。
可选地,第一环境温度是第一箱体内的平均温度,第二环境温度是第二箱体内的平均温度。
可选地,方法还包括:
获取第一环境温度与第一条件温度和/或第二条件温度的比较结果,其中,第一条件温度是第二环境温度与预设温度阈值的和,第二条件温度是第二环境温度与预设温度阈值的差;
在比较结果表示第一环境温度大于第一条件温度时,减小功率电阻两端的电压值;
在比较结果表示第一环境温度小于第二条件温度时,增大功率电阻两端的电压值;
在比较结果表示第一环境温度小于或等于第一条件温度且大于或等于第二条件温度时,确定功率电阻两端的电压值,以确定功率电阻的发热功率。
可选地,减小功率电阻两端的电压值或增大功率电阻两端的电压值通过调整控制信号的占空比实现。
可选地,方法还包括:
在第一环境温度和第二环境温度相等的次数超过预设次数阈值时,停止功率电阻两端的电压值调整过程,以确定待测设备的发热功率。
根据上述技术方案,在待测设备正常工作时,利用第一温度传感器和第二温度传感器可以分别获得第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,进而根据所获得的第一环境温度和第二环境温度调整加在功率电阻两端的电压值,使得在调整后电压的作用下的功率电阻的发热温度,即第一箱体内的第一环境温度等于待测设备所在的第二箱体内的第二环境温度,此时,利用调整后所确定的功率电阻两端的电压值和功率电阻自身电阻值可以计算出功率电阻的发热功率,等效确定了待测设备的发热功率。由此,上述测量方案简单易行,不受周围环境限制的同时保证了测量结果的准确性,此外,上述测量装置无需设置隔热材料,有效降低生产成本。
本发明的发热功率测量装置,本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本说明书的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1示出了根据本发明一个实施例的发热功率测量装置的示意性框图;
图2示出了根据本发明另一个实施例的发热功率测量装置的示意性框图;
图3示出了根据本发明一个实施例的发热功率测量方法的示意性流程图;以及
图4示出了根据本发明另一个实施例的发热功率测量方法的示意性流程图。
具体实施方式
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
根据本发明的第一方面,本发明提出一种发热功率测量方法。图1示出了根据本发明一个实施例的一种发热功率测量装置100的示意性框图。
如图1所示,装置100可以包括第一箱体110、第二箱体120以及控制系统130。其中,第一箱体110内可以设置有功率电阻111和第一温度传感器112。第二箱体120的内部可以用于放置待测设备A,第二箱体120内还可以设置有第二温度传感器121。可以理解,待测设备A并不属于发热功率测量装置100的一部分。控制系统130可以设置在第一箱体110和第二箱体120之间,用于在待测设备A正常工作时,获取第一箱体110内的第一环境温度和第二箱体120内的第二环境温度,以基于第一环境温度和第二环境温度调整功率电阻111两端的电压值,以使第一环境温度和第二环境温度相等,还用于基于调整后的功率电阻111两端的电压值以及功率电阻111的阻值确定待测设备A的发热功率,其中,控制系统130由直流电源供电。
示例性地,第一箱体110和第二箱体120的尺寸可以相同且固定,例如,其长宽高可以分别为1米、0.5米、0.5米。在第一箱体110内部可以放置有一个功率电阻111,其电阻阻值为固定值R。同时,在功率电阻111附近可以设置有第一温度传感器112,第一温度传感器112可以用于实时检测功率电阻111两端加上电压后的发热温度以及第一箱体110的内部温度,在此不对第一温度传感器112的设置位置进行具体限定,任何能够检测到有效温度数值的位置均在本申请的保护范围之内。类似地,第二箱体120的内部用于放置待测设备A,可以理解的是,待测设备A可以是电子元件、机械器件及机电一体化元件等在正常工作状态下可以产生热量的任意设备。可选地,待测设备A在第二箱体120内的位置可以与功率电阻111在第一箱体110内的位置相同。类似地,在第二箱体120内,可以在待测设备A附近设置有第二温度传感器121,用于实时检测待测设备A正常工作状态下的发热温度以及第二箱体120的内部温度。可以理解,第一温度传感器112和第二温度传感器121所检测到的温度均可以实时传输给控制系统130。控制系统130可以根据传回的第一箱体110内的第一环境温度和第二箱体120内的第二环境温度以及电阻的特性,即电阻工作时产生的全部电能可以转化为内能(对外表示为温度升高),调整加在电阻两端的电压值,以调整电阻的发热温度,即第一箱体110内的第一环境温度,以使第一环境温度与第二环境温度相等。此时可以根据电阻两端的电压值以及电阻自身阻值计算出发热功率,同时,在两个箱体内部环境温度相等时,可以认为功率电阻111的发热功率等于待测设备A的发热功率。
根据上述技术方案,在待测设备A正常工作时,利用第一温度传感器和第二温度传感器可以分别获得第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,进而根据所获得的第一环境温度和第二环境温度调整加在功率电阻两端的电压值,使得在调整后电压的作用下的功率电阻的发热温度,即第一箱体内的第一环境温度等于待测设备所在的第二箱体内的第二环境温度,此时,利用调整后所确定的功率电阻两端的电压值和功率电阻自身电阻值可以计算出功率电阻的发热功率,等效确定了待测设备的发热功率。由此,上述测量方案简单易行,不受周围环境限制的同时保证了测量结果的准确性,此外,上述测量装置无需设置隔热材料,有效降低生产成本。
可选地,第一箱体内还设置有第一散热单元,第二箱体内还设置有第二散热单元。
图2示出了根据本发明另一个实施例的一种发热功率测量装置100的示意性框图。在图2所示的实施例中,第一箱体110内的第一散热单元113有两个,分别设置在功率电阻111的右上方和左下方,第二箱体120内的第二散热单元122也有两个,分别设置在待测设备A的右上方和左下方,参见图2不难看出,第一散热单元113和第二散热单元122分别对应设置在第一温度传感器112和第二温度传感器121的附近位置。
散热单元的设置不仅可以为功率电阻111散热,还可以起到均匀箱体内环境温度的作用。
可选地,第一散热单元的数量为偶数个,第一数量的第一散热单元和第二数量的第一散热单元关于功率电阻的中心成中心对称设置,其中,第一数量等于第二数量;
第二散热单元的数量为偶数个,第三数量的第二散热单元和第四数量的第二散热单元关于待测设备的中心成中心对称设置,其中,第三数量等于第四数量。
再次参见图2,在图2所示的实施例中,散热单元为扰流风扇,可以理解,图2所示的第一散热单元113和第二散热单元122的数量和设置位置仅仅是示例性的,实际上,可以根据用户需求设置相应数量的散热单元。可以理解的是,散热单元设置为偶数个,并且关于功率电阻或待测设备成中心对称设置,可以极大程度上保证散热效果,同时达到温度均匀的目的。
可选地,第一温度传感器的数量为偶数个,第五数量的第一温度传感器和第六数量的第一温度传感器关于功率电阻的中心成中心对称,其中,第五数量等于第六数量;
第二温度传感器的数量为偶数个,第七数量的第二温度传感器和第八数量的第二温度传感器关于待测设备的中心成中心对称,其中,第七数量等于第八数量。
类似地,图2所示的第一温度传感器112和第二温度传感器121的数量和设置位置仅仅是示例性的,实际上,可以根据用户需求例如检测精度等设置相应数量的温度传感器,同时针对多个温度传感器获得的多个温度数据进行求平均,以避免出现温度采样错误的现象。在一个实施例中,第一温度传感器112和第二温度传感器121可以设置在如图2所示的位置,由此有效保证了所采样检测到的环境温度的准确性,为后续发热功率的确定提供可靠保障。
如图2所示,控制系统130可以包括:温度采样电路、微控制单元、调压电路以及风扇调速电路。其中,温度采样电路用于响应于微控制单元的控制信号,利用第一温度传感器采集第一箱体内的第一环境温度以及利用二温度传感器采集第二箱体内的第二环境温度;微控制单元用于基于第一环境温度和第二环境温度,输出对应的调制信号至调压电路和风扇调速电路;调压电路与功率电阻电连接,用于响应于调制信号调整功率电阻两端的电压值;风扇调速电路用于响应于调制信号调整风扇转速。
示例性地,装置100在使用时,可以首先开启第一箱体和第二箱体内的散热单元,即图2所示的扰流风扇。此时,微控制单元可以输出预设占空比,例如50%的脉冲宽度调制信号给调压电路,同时微控制单元通过温度采样电路控制第一温度传感器和第二温度传感器采集第一箱体和第二箱体的内部环境温度。优选地,可以在调制信号作用下获得多组温度数据,针对多组温度数据求取平均值可以获取箱体内的平均温度,即第一环境温度和第二环境温度。可以理解,针对温度数据求取平均值的操作可以有效减少偶然数据,以此避免出现温度采集错误导致发热功率测量结果错误的问题发生。微控制单元根据获得的第一环境温度和第二环境温度进行判断,并根据判断结果输出对应的调制信号来调整向调压电路输出的调制信号的占空比,最终使得第一环境温度和第二环境温度相等。若此时加在功率电阻两端的电压为U*D,功率电阻的发热功率即为(U*D)2/R,进而可以确定待测设备的发热功率也为(U*D)2/R。其中,U表示直流电源的电压值,D表示调整后的调制信号的占空比,在该占空比调制信号的作用下,第一环境温度和第二环境温度相等。
具体地,微控制单元根据获得的第一环境温度和第二环境温度进行判断的过程可以为如下所述:
根据用户对待测设备的发热功率的测量精度可以事先确定预设温度阈值,用Tth表示,进而根据预设温度阈值确定条件温度,例如,第一条件温度可以是第二环境温度(Tb)与预设温度阈值的和,即Tb+Tth,第二条件温度可以是第二环境温度与预设温度阈值的差,即Tb-Tth。若第一环境温度Ta>Tb+Tth,说明第一箱体内的第一环境温度过高,此时若想使其与第二环境温度相等,可以减小功率电阻两端的电压值,具体可以通过减小调制信号(PWM)的占空比实现,即减小功率电阻的发热功率;若Ta<Tb-Tth,说明第一箱体内的第一环境温度过低,此时若想使其与第二环境温度相等,可以增大功率电阻两端的电压值,具体可以通过增大调制信号的占空比实现,即增加功率电阻的发热功率;若Tb-Tth≤Ta≤Tb+Tth,可以认为第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度相等。根据前文所述,在此情况下,加在功率电阻两端的电压值为U*D,功率电阻的发热功率即为(U*D)2/R,进而可以确定待测设备的发热功率也为(U*D)2/R。
优选地,上述判断过程可以重复多次进行,以避免出现偶然事件导致发热功率测量失误。可选地,可以根据经验或用户需求等设置合理的预设次数N,当满足Tb-Tth≤Ta≤Tb+Tth时,可以增加一次数据,直至满足条件的次数达到预设次数时,输出对应的发热功率。优选地,在上述多次判断过程中,若出现一次温度不相等,计数清零并重新开始计数,即上述判断过程的判断结果需连续多次满足条件,由此可以在最大程度上避免由于第一箱体内的功率电阻的功率变化导致的第一箱体内的第一环境温度上升或下降过程中出现误判,有效保证了功率测量结果的准确性。
根据本发明的第二方面,还提出了一种发热功率测量方法。图3示出了根据本发明一个实施例的发热功率测量方法300的示意性流程图。如图3所示,方法300可以包括:
步骤S310,获取第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,其中,第一箱体内设置有功率电阻,第二箱体内设置有待测设备;
步骤S320,基于第一环境温度和第二环境温度,调整功率电阻两端的电压值,以使第一环境温度和第二环境温度相等;
步骤S330,基于调整后的功率电阻两端的电压值和功率电阻的阻值,确定待测设备的发热功率。
图4示出了根据本发明另一个实施例的发热功率测量方法的示意性流程图。可选地,第一环境温度是第一箱体内的平均温度,第二环境温度是第二箱体内的平均温度。
可选地,方法还可以包括:
获取第一环境温度与第一条件温度和/或第二条件温度的比较结果,其中,第一条件温度是第二环境温度与预设温度阈值的和,第二条件温度是第二环境温度与预设温度阈值的差;在比较结果表示第一环境温度大于第一条件温度时,减小功率电阻两端的电压值;在比较结果表示第一环境温度小于第二条件温度时,增大功率电阻两端的电压值;在比较结果表示第一环境温度小于或等于第一条件温度且大于或等于第二条件温度时,确定功率电阻两端的电压值,以确定功率电阻的发热功率。
可选地,减小功率电阻两端的电压值或增大功率电阻两端的电压值通过调整控制信号的占空比实现。
可选地,方法还包括:在第一环境温度和第二环境温度相等的次数超过预设次数阈值时,停止功率电阻两端的电压值调整过程,以确定待测设备的发热功率。
本领域普通技术人员通过阅读上述有关发热功率测量方法的相关描述可以理解发热功率测量装置、电子设备以及存储介质的具体细节以及有益效果,为了简洁在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和/或设备,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种发热功率测量装置,其特征在于,包括:
第一箱体,其中,所述第一箱体内设置有功率电阻和第一温度传感器;
第二箱体,其中,所述第二箱体的内部用于放置待测设备,所述第二箱体内还设置有第二温度传感器;
控制系统,设置在所述第一箱体和所述第二箱体之间,用于在所述待测设备正常工作时,获取所述第一箱体内的第一环境温度和所述第二箱体内的第二环境温度,以基于所述第一环境温度和所述第二环境温度调整所述功率电阻两端的电压值,以使所述第一环境温度和所述第二环境温度相等,还用于基于调整后的所述功率电阻两端的电压值以及所述功率电阻的阻值确定所述待测设备的发热功率,其中,所述控制系统由直流电源供电。
2.如权利要求1所述的发热功率测量装置,其特征在于,所述第一箱体内还设置有第一散热单元,所述第二箱体内还设置有第二散热单元。
3.如权利要求2所述的发热功率测量装置,其特征在于,所述第一散热单元的数量为偶数个,第一数量的所述第一散热单元和第二数量的所述第一散热单元关于所述功率电阻的中心成中心对称设置,其中,所述第一数量等于所述第二数量;
所述第二散热单元的数量为偶数个,第三数量的所述第二散热单元和第四数量的所述第二散热单元关于所述待测设备的中心成中心对称设置,其中,所述第三数量等于所述第四数量。
4.如权利要求3所述的发热功率测量装置,其特征在于,所述第一温度传感器的数量为偶数个,第五数量的所述第一温度传感器和第六数量的第一温度传感器关于所述功率电阻的中心成中心对称,其中,所述第五数量等于所述第六数量;
所述第二温度传感器的数量为偶数个,第七数量的所述第二温度传感器和第八数量的第二温度传感器关于所述待测设备的中心成中心对称,其中,所述第七数量等于所述第八数量。
5.如权利要求4所述的发热功率测量装置,其特征在于,所述第一散热单元和所述第二散热单元是风扇,所述控制系统包括:温度采样电路、微控制单元、调压电路以及风扇调速电路;
其中,所述温度采样电路用于响应于所述微控制单元的控制信号,利用所述第一温度传感器采集所述第一箱体内的所述第一环境温度以及利用所述二温度传感器采集所述第二箱体内的所述第二环境温度;
所述微控制单元用于基于所述第一环境温度和所述第二环境温度,输出对应的调制信号至所述调压电路和所述风扇调速电路;
所述调压电路与所述功率电阻电连接,用于响应于所述调制信号调整所述功率电阻两端的电压值;
所述风扇调速电路用于响应于所述调制信号调整风扇转速。
6.一种发热功率测量方法,其特征在于,包括:
获取第一箱体内的第一环境温度和第二箱体内的第二环境温度,其中,所述第一箱体内设置有功率电阻,所述第二箱体内设置有待测设备;
基于所述第一环境温度和所述第二环境温度,调整所述功率电阻两端的电压值,以使所述第一环境温度和所述第二环境温度相等;
基于所述调整后的所述功率电阻两端的电压值和所述功率电阻的阻值,确定所述待测设备的发热功率。
7.如权利要求6所述的发热功率测量方法,其特征在于,所述第一环境温度是所述第一箱体内的平均温度,所述第二环境温度是所述第二箱体内的平均温度。
8.如权利要求6或7所述的发热功率测量方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取所述第一环境温度与第一条件温度和/或第二条件温度的比较结果,其中,所述第一条件温度是所述第二环境温度与预设温度阈值的和,所述第二条件温度是所述第二环境温度与所述预设温度阈值的差;
在所述比较结果表示所述第一环境温度大于所述第一条件温度时,减小所述功率电阻两端的电压值;
在所述比较结果表示所述第一环境温度小于所述第二条件温度时,增大所述功率电阻两端的电压值;
在所述比较结果表示所述第一环境温度小于或等于所述第一条件温度且大于或等于所述第二条件温度时,确定所述功率电阻两端的电压值,以确定所述功率电阻的发热功率。
9.如权利要求8所述的发热功率测量方法,其特征在于,所述减小所述功率电阻两端的电压值或所述增大所述功率电阻两端的电压值通过调整控制信号的占空比实现。
10.如权利要求9所述的发热功率测量方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一环境温度和所述第二环境温度相等的次数超过预设次数阈值时,停止所述功率电阻两端的电压值调整过程,以确定所述待测设备的发热功率。
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