CN117289107A - 芯片可靠性测试方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种芯片可靠性测试方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的；基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令；按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。采用本方法能够提高可靠性测试结果的准确性。

Description

芯片可靠性测试方法、装置、计算机设备和存储介质

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，特别是涉及一种芯片可靠性测试方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

随着科学技术的发展，芯片的应用也越来越广泛，芯片在出厂前需要进行可靠性测试。可靠性测试就是为了评估芯片产品在规定的寿命期间内，在预期使用环境下，保持功能可靠性而进行的测试活动，是测试芯片产品在规定环境条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。

现有技术的可靠性环境测试包括单因素试验、组合因素试验等等，其中组合因素试验是两个或两个以上的环境因素按一定的规律组合依次作用在芯片样品上，现有技术通常采用三综合试验箱，比如SERTEP等进行组合测试。

然而，申请人在实现过程中发现，现有技术对芯片测试的可靠性测试结果不够准确。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高可靠性测试准确性的芯片可靠性测试方法、装置、计算机设备和存储介质。

第一方面，本申请提供了一种芯片可靠性测试方法，该方法包括：

响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的；

基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令；

按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。

在其中一个实施例中，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数，包括：

从多个测试场景中确定当前测试场景；

获取当前测试场景的温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，并根据温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，得到当前测试场景的目标测试类别；

根据温度测试类别对应的温度测试时间间隔、湿度测试类别对应的湿度测试时间间隔和振动测试类别对应的振动测试时间间隔，得到当前测试场景的测试时间间隔；

根据当前测试场景的测试时间间隔和当前测试场景的目标测试类别，得到当前测试场景的测试场景参数。

在其中一个实施例中，基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令，包括：

获取温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序；

获取温度测试类别的目标温度测试指令、湿度测试类别的目标湿度测试指令以及振动测试类别的目标振动测试指令；

按照温度测试类别的测试顺序和温度测试时间间隔、湿度测试类别的测试顺序湿度测试时间间隔、振动测试类别的测试顺序和振动测试时间间隔，对目标温度测试指令、目标湿度测试指令以及目标湿度测试指令进行组合，得到待测试芯片的组合测试指令。

在其中一个实施例中，获取温度测试类别的目标温度测试指令、湿度测试类别的目标湿度测试指令以及振动测试类别的目标振动测试指令，包括：

获取当前测试类别对应的初始测试指令；当前测试类别为温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别中的任意一个测试类别；

获取当前测试类别的历史测试数据，并根据历史测试数据，对初始测试指令进行修正，得到当前测试类别的目标测试指令；

其中，若当前测试类别为温度测试类别，则目标测试指令为目标温度测试指令，若当前测试类别为湿度测试类别，则目标测试指令为目标湿度测试指令，若当前测试类别为振动测试类别，则目标测试指令为目标振动测试指令。

在其中一个实施例中，获取温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序，包括：

获取待测试芯片在当前测试场景的历史故障数据；

从历史故障数据中确定温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的故障概率；

按照对应的故障概率，得到温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序。

在其中一个实施例中，获取目标测试类别的测试时间间隔，包括：

获取目标测试类别预设的初始测试时间，以及目标测试类别的历史测试时间；

对初始测试时间以及历史测试时间进行融合处理，得到目标测试类别的测试时间间隔。

在其中一个实施例中，待测试芯片的数量为多个；

得到待测试芯片的可靠性测试结果之后，还包括：

获取各待测试芯片分别对应的组合测试指令之间的相似程度；

若相似程度大于预设的相似程度阈值，则将相似程度对应的待测试芯片的可靠性测试结果进行融合处理，得到融合可靠性测试结果。

第二方面，本申请还提供了一种芯片可靠性测试装置，该装置包括：

测试场景参数获取模块，用于响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的；

组合测试指令确定模块，用于基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令；

可靠性测试结果确定模块，用于按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。

第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，该计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述的方法的步骤。

第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。

上述芯片可靠性测试方法、装置、计算机设备和存储介质，响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的；基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令；按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。与传统技术相比，本申请通过多个测试场景对应的测试场景参数以及各测试场景的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令，能够同时针对多个测试场景同时进行芯片的可靠性测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果，从而能够提高可靠性测试结果的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中芯片可靠性测试方法的流程示意图；

图2为一个实施例中获取测试场景参数步骤的流程示意图；

图3为一个实施例中获取待测试芯片的组合测试指令步骤的流程示意图；

图4为一个实施例中获取测试顺序步骤的流程示意图；

图5为另一个实施例中芯片可靠性测试方法的流程示意图；

图6为一个实施例中芯片可靠性测试装置的结构框图；

图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在一个示例性的实施例中，如图1所示，提供了一种芯片可靠性测试方法，本实施例以该方法应用于终端进行举例说明，可以理解的是，该方法也可以应用于服务器，还可以应用于包括终端和服务器的系统，并通过终端和服务器的交互实现。本实施例中，该方法包括S102至S106，其中：

S102，响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的。

其中，芯片测试指令可以是用于对待测试芯片进行测试的指令，可以是用于触发测试芯片程序的指令，测试芯片程序指的是用于测试芯片的程序。待测试芯片可以是等待进行测试的芯片，待测试芯片的数量可以是多个。测试场景参数可以是针对测试场景设置的测试参数，例如，可以是温度参数、湿度参数和振动参数等。目标测试类别可以是需要进行测试的类别，例如可是温度测试、湿度测试和振动测试等。测试时间间隔可以是目标测试类别的测试时长。物流环境可以是待测试芯片需要经历的物流过程的环境，例如，可以是芯片运输场景、芯片存储场景和芯片应用场景等。

示例性地，可以响应于用于对待测试芯片进行测试的指令，确定该待测试芯片的物流环境，并且可以根据物流环境，得到该待测试芯片对应的多个测试场景对应的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔。

可选地，不同型号的芯片具有不同的性能，因此适用场景不同，每个场景的测试要求不同。而即使是相同型号的芯片也可以应用在不同的使用场景，此时对同一型号芯片的性能参数要求也存在区别，具体到对应的性能测试要求也不同。芯片的测试场景可以根据具体应用领域进行预先分类，比如航天航空、绿色能源、电子产品、智能电网等等，然后通过对用户选择指令进行匹配，可以生成与该用户选择指令对应的芯片应用场景。

S104，基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令。

其中，组合测试指令可以是用于对待测试芯片进行可靠性测试的程序指令。

示例性地，可以根据各测试场景分别对应的目标测试类别，以及在各个测试场景下，各个目标测试类别分别对应的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令。例如，测试场景包括A、B；测试场景A对应目标测试类别a1、a2；测试场景B对应目标测试类别b1、b2，可以根据a1、a2、b1、b2以及各自对应的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令。

可选地，组合测试指令可以包含以目标测试类别的测试时间间隔、目标测试类别的测试顺序连续执行的多个不同类别的芯片测试程序指令。目标测试类别可以包括温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，还可以包括跌落测试类别等。

S106，按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。

其中，可靠性测试结果可以是待测试芯片经过测试后得到的可靠性分析结果。

示例性地，可以按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的故障情况，例如，可以是待测试芯片在某一测试场景下的损坏情况，进一步可以根据故障情况确定待测试芯片的可靠性测试结果。例如，可以根据预先设置的故障率阈值，判断待测试芯片的故障情况，得到待测试芯片的可靠性测试结果。

可选地，基于组合测试指令对待测试芯片进行可靠性测试，并生成对应的分析报告，分析报告包括该可靠性测试的多项测试结果。

本实施例中，响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的；基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令；按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。与传统技术相比，本申请通过多个测试场景对应的测试场景参数以及各测试场景的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令，能够同时针对多个测试场景同时进行芯片的可靠性测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果，从而能够提高可靠性测试结果的准确性。

在一个示例性的实施例中，如图2所示，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数，包括S202至S208，其中：

S202，从多个测试场景中确定当前测试场景。

其中，当前测试场景可以是多个测试场景中的任意一个测试场景，例如，可以是芯片运输场景、芯片存储场景和芯片应用场景中的任意一个。

S204，获取当前测试场景的温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，并根据温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，得到当前测试场景的目标测试类别。

其中，温度测试类别可以是针对温度进行测试的类别，例如，可以设置温度参数对待测试芯片进行测试。湿度测试类别可以是针对湿度进行测试的类别，例如，可以设置湿度对待测试芯片进行测试。振动测试类别可以是针对振动进行测试的类别，例如，可以设置振动强度对待测试芯片进行测试。

示例性地，可以确定当前测试场景的温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，并且可以根据温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，得到温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别；例如，可以将温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别均作为目标测试类别；作为一个示例，可以根据时间情况选择温度测试类别和湿度测试类别作为目标测试类别，例如，如果某一待测试芯片不涉及到振动的场景，则需要振动测试类别。

可选地，还可以将跌落测试类别作为目标测试类别。

S206，根据温度测试类别对应的温度测试时间间隔、湿度测试类别对应的湿度测试时间间隔和振动测试类别对应的振动测试时间间隔，得到当前测试场景的测试时间间隔。

其中，温度测试时间间隔可以是针对温度测试类别进行测试的时间间隔。湿度测试时间间隔可以是针对湿度测试类别进行测试的时间间隔。振动测试时间间隔可以是针对振动测试类别进行测试的时间间隔。

示例性地，可以获取温度测试类别的温度测试时间间隔、湿度测试类别的湿度测试时间间隔，例如，可以获取各测试类别之间的测试时间间隔。可以根据温度测试时间间隔、湿度测试时间间隔以及振动测试时间间隔，形成当前测试场景下，待测试芯片的测试时间间隔。

S208，根据当前测试场景的测试时间间隔和当前测试场景的目标测试类别，得到当前测试场景的测试场景参数。

示例性地，对于每一个测试场景，可以根据该测试场景的测试时间间隔以及该测试场景的目标测试类别，得到该测试场景的测试场景参数。例如，可以根据温度测试类别、温度测试时间间隔、湿度测试类别、湿度测试时间间隔、振动测试类别、振动测试时间间隔，形成该测试场景的测试场景参数。

本实施例中，通过获取当前测试场景的温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，并根据温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，得到当前测试场景的目标测试类别，并且根据温度测试类别对应的温度测试时间间隔、湿度测试类别对应的湿度测试时间间隔和振动测试类别对应的振动测试时间间隔，得到当前测试场景的测试时间间隔，能够得到当前测试场景的测试场景参数，从而能提高测试场景参数的准确性，进而能够提高芯片可靠性测试的准确性。

在一个示例性的实施例中，如图3所示，基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令，包括S302至S306，其中：

S302，获取温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序；

S304，获取温度测试类别的目标温度测试指令、湿度测试类别的目标湿度测试指令以及振动测试类别的目标振动测试指令；

S306，按照温度测试类别的测试顺序和温度测试时间间隔、湿度测试类别的测试顺序湿度测试时间间隔、振动测试类别的测试顺序和振动测试时间间隔，对目标温度测试指令、目标湿度测试指令以及目标湿度测试指令进行组合，得到待测试芯片的组合测试指令。

其中，测试顺序可以是各个测试类别进行测试的顺序。目标温度测试指令可以是用于对温度测试类别进行可靠性测试的程序指令。目标湿度测试指令可以是用于对湿度测试类别进行可靠性测试的程序指令。目标振动测试指令可以是用于对振动测试类别进行可靠性测试的程序指令。

示例性地，可以对确定当前测试场景下温度测试类别对应的测试顺序、湿度测试类别对应的测试顺序以及振动测试类别对应的测试顺序。并且可以确定用于对温度测试类别进行测试的目标温度测试指令、用于对湿度测试类别进行测试的目标湿度测试指令、用于对振动测试类别进行测试的振动测试类别。可以按照温度测试类别、湿度测试类别、振动测试类别的先后测试顺序，以及温度测试时间间隔、湿度测试类别的测试顺序湿度测试时间间隔，对目标温度测试指令、目标湿度测试指令以及目标湿度测试指令进行组合，得到待测试芯片的组合测试指令。

可选地，可以获取各个测试类别的测试时间间隔和测试顺序，按照测试顺序、测试时间间隔对每个测试类别对应的至少一个目标测试指令进行组合，生成组合测试指令。这里测试时间间隔和测试顺序可以根据历史测试数据来生成和优化。

可选地，组合测试指令中，不同类别的目标测试指令的执行顺序以及相邻类别的目标测试指令的时间间隔对测试结果的准确性以及测试效率具有较大影响。通常两个不同类别的环境测试之间需要一定的时间间隔完成芯片的预处理和恢复，间隔时间太短，芯片性能难以稳定，而时间间隔太长，不仅影响测试效率，而且起不到多因素组合测试的加速效果。同时，如果执行顺序不合理，也起不到对具体芯片应用场景的针对性测试效果。

本实施例中，通过对按照温度测试类别的测试顺序和温度测试时间间隔、湿度测试类别的测试顺序湿度测试时间间隔、振动测试类别的测试顺序和振动测试时间间隔，对目标温度测试指令、目标湿度测试指令以及目标湿度测试指令进行组合，能够得到待测试芯片的组合测试指令，从而可以提高组合测试指令的准确性，进而能够提高芯片可靠性测试的准确性。

在一个示例性的实施例中，获取温度测试类别的目标温度测试指令、湿度测试类别的目标湿度测试指令以及振动测试类别的目标振动测试指令，包括：

获取当前测试类别对应的初始测试指令；当前测试类别为温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别中的任意一个测试类别；

获取当前测试类别的历史测试数据，并根据历史测试数据，对初始测试指令进行修正，得到当前测试类别的目标测试指令；

其中，若当前测试类别为温度测试类别，则目标测试指令为目标温度测试指令，若当前测试类别为湿度测试类别，则目标测试指令为目标湿度测试指令，若当前测试类别为振动测试类别，则目标测试指令为目标振动测试指令。

其中，初始测试指令可以是预设的初始程序指令。历史测试数据可以是针对当前测试类别在历史测试过程中产生的数据。

示例性地，对于任意一个测试类别，可以获取该测试类别的初始测试指令，并且获取该测试类别的历史测试数据，并且可以根据历史测试数据，调整初始测试指令，得到当前测试类别的目标测试指令。

可选地，对每个初始测试指令的默认参数进行自动调整生成每个测试类别分别对应的至少一个目标测试指令，具体可以采用用户自定义的测试参数，或者根据芯片应用场景、测试精度等自动调整测试参数，得到目标测试指令。

可选地，针对每个测试类别可以预先设置一系列的初始环境测试指令，比如温度测试类别至少包括具有默认测试参数的初始低温测试指令、初始高温测试指令、初始温度循环测试指令以及初始温度冲击指令；湿度测试类别至少包括具有默认测试参数的初始恒温恒湿测试指令以及初始突变湿热测试指令；振动测试类别至少包括具有默认测试参数的初始随机振动测试指令、初始正弦定频测试指令以及初始正弦扫频测试指令等等，这样无需用户进行过多设置即可根据芯片应用场景进行测试指令的自动选择和生成。

本实施例中，通过获取当前测试类别对应的初始测试指令；并且获取当前测试类别的历史测试数据，并根据历史测试数据，对初始测试指令进行修正，能够准确地得到当前测试类别的目标测试指令，从而可以提高芯片可靠性测试的准确性。

在一个示例性的实施例中，如图4所示，获取温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序，包括S402至S406，其中：

S402，获取待测试芯片在当前测试场景的历史故障数据；

S404，从历史故障数据中确定温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的故障概率；

S406，按照对应的故障概率，得到温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序。

其中，历史故障数据可以是在当前测试场景下，待测试芯片的历史测试结果中发生故障的数据。故障概率可以是针对各个测试类别的历史测试中发生故障的概率。

示例性地，可以获取待测试芯片在当前测试场景的历史故障数据，并且可以从历史故障数据中分析出温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的故障概率。可以按照温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的故障概率的大小，确定温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序，例如，可以将故障概率按照降序排序，得到温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序。

可选地，可以查询所述历史测试数据，将同型号芯片在相同芯片测试场景下故障率排序作为测试顺序，从而可以在较短时间内高效检测出较多芯片故障。

可选地，计算相同芯片在相同测试场景下连续采用相同测试顺序的累积测试次数，若累积测试次数达到预设的阈值，则随机调整测试顺序，并执行预设次数，以获得更加全面的历史测试数据样本，从而获得更加优选的测试顺序。

本实施例中，通过获取待测试芯片在当前测试场景的历史故障数据；从历史故障数据中确定温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的故障概率；按照对应的故障概率，得到温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序，能够提高待测试芯片的可靠性测试效率。

在一个示例性的实施例中，获取目标测试类别的测试时间间隔，包括：

获取目标测试类别预设的初始测试时间，以及目标测试类别的历史测试时间；

对初始测试时间以及历史测试时间进行融合处理，得到目标测试类别的测试时间间隔。

其中，初始测试时间可以是初始设置的目标测试类别的测试时间。历史测试时间可以是目标测试类别在历史可靠性测试中的测试时间。

示例性地，可以对初始测试时间以及历史测试时间进行融合处理，得到目标测试类别的测试时间间隔。例如，可利用历史测试时间对初始测试时间进行修正，得到合理的测试时间间隔。

可选地，可以获取依次执行每个测试类别的所有目标测试指令对应的预估测试时长，这里预估测试时长可以通过对历史测试数据进行分析或者实时模拟得到。

可以获取初始测试时长，根据初始测试时长生成参考测试时长，参考测试时长＝A*初始测试时长，A为优化系数，取值范围为0.9-0.95，可以根据测试效率要求进行设置，确保可以在初始测试时长内完成所有的测试过程，并达到预期的测试效果。作为一个示例，获取每个测试类别的参考时间间隔，可以根据历史经验数据或者行业标准进行设置，若时间间隔大于参考时间间隔，则将参考时间间隔作为时间间隔，从而进一步提高测试效率。

可以基于芯片的测试场景对应的预设时间间隔规则、每个测试类别的预估测试时长以及参考测试时长生成每个测试类别之间的测试时间间隔。例如，可以针对不同芯片测试场景的特性以及测试需求预先设置对应的时间间隔规则，比如某一测试场景下，相邻温度-湿度测试之间第一时间间隔、相邻湿度-振动测试之间第二时间间隔、相邻振动-温度测试之间第三时间间隔、相邻湿度-温度测试之间第四时间间隔、相邻振动-湿度测试之间第五时间间隔、相邻温度-振动测试之间第六时间间隔等的大小关系或者比例关系等等。可以根据该预设时间间隔规则、预估测试时长以及所述参考测试时长生成有针对性且较为合理的测试时间间隔，在保证测试效率的前提下进一步提高测试针对性和测试效果。

本实施例中，通过获取目标测试类别预设的初始测试时间，以及目标测试类别的历史测试时间；对初始测试时间以及历史测试时间进行融合处理，能够准确地得到目标测试类别的测试时间间隔，从而可以提高芯片可靠性测试的准确性。

在一个示例性的实施例中，待测试芯片的数量为多个；

得到待测试芯片的可靠性测试结果之后，还包括：

获取各待测试芯片分别对应的组合测试指令之间的相似程度；

若相似程度大于预设的相似程度阈值，则将相似程度对应的待测试芯片的可靠性测试结果进行融合处理，得到融合可靠性测试结果。

其中，相似程度可以是各组合测试指令之间的相似度。相似程度阈值可以是针对相似程度进行预先设置的阈值，可以用于与相似程度进行比较。融合可靠性测试结果可以融合后的可靠性测试结果，可以用于分析相似程度相近的组合测试指令对应的待测试芯片之间的可靠性。

示例性地，可以获取两两待测试芯片分别对应的组合测试指令之间的相似程度，如果该两待测试芯片对应的组合测试指令的相似程度大于预设的相似程度阈值，则可以将该两待测试芯片对应的可靠性测试结果进行融合，得到融合可靠性测试结果，进一步可以根据融合可靠性测试结果，对该两待测试芯片进行可靠性分析。

可选地，可以获取预设时间范围内相同型号芯片分别对应的组合测试指令，判断各个组合测试指令之间的相似度，并将相似度大于第一预设值的组合测试指令对应的第一测试结果进行合并和/或将相似度大于第二预设值的组合测试指令对应的第二测试结果进行组合显示，从而更加方便查看该型号芯片的完整测试结果，这里第一预设值大于第二预设值。作为一个示例，这里相似度与测试顺序、时间间隔以及具体所采用的环境测试指令相关，执行顺序越一致、间隔时间差异越小以及相同环境测试指令所采用的测试参数越接近，则相似度越高。

本实施例中，通过获取各待测试芯片分别对应的组合测试指令之间的相似程度；若相似程度大于预设的相似程度阈值，则将相似程度对应的待测试芯片的可靠性测试结果进行融合处理，得到融合可靠性测试结果，能够相似度相近的组合测试指令对应的待测试芯片进行共同的可靠性分析，从而可以提高可靠性测试的准确性。

在一个示例性的实施例中，获取待测试芯片的测试目标，根据待测试芯片的芯片应用场景和测试目标获取至少两个目标测试类别以及每个目标测试类别分别对应的至少一个初始环境测试指令。这里测试目标包括待测试芯片的型号、历史测试数据、当前测试阶段、待测参数以及目标测试时长。通常来说，测试阶段越早，历史测试数据越少，或者目标测试时长越长，每个测试类别可以选择或者自动生成的初始环境测试指令越多。而具体实现过程中，也可以根据以上选择参数将不同芯片应用场景与测试类别、测试指令进行预先绑定。

在一个示例性的实施例中，如图5所示，提供了一种芯片可靠性测试方法，包括：

S502，响应于用户选择指令，生成用户选择指令对应的芯片应用场景。

S504，根据芯片应用场景生成对应的组合测试指令，其中，组合测试指令包括以目标间隔时间、目标顺序连续执行的多个不同类别的环境测试指令。

S506，基于组合测试指令对目标芯片进行可靠性测试，并生成对应的分析报告，分析报告至少该可靠性测试的多项测试结果。

本实施例中，可以根据芯片应用场景以较为合理的时间间隔和顺序、且有针对性地连续执行多个不同类别的环境测试指令，不仅可得到3～5倍的加速效果，而且通过将不同的环境应力综合还能激发出单独应力施加时所不能出现的故障，提高了芯片产品的可靠性。

应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的芯片可靠性测试方法的芯片可靠性测试装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个芯片可靠性测试装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于芯片可靠性测试方法的限定，在此不再赘述。

在一个示例性的实施例中，如图6所示，提供了一种芯片可靠性测试装置600，包括：测试场景参数获取模块610、组合测试指令确定模块620和可靠性测试结果确定模块630，其中：

测试场景参数获取模块610，用于响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各测试场景参数包括待测试芯片的目标测试类别以及目标测试类别的测试时间间隔；多个测试场景是根据待测试芯片的物流环境得到的；

组合测试指令确定模块620，用于基于各测试场景分别对应的目标测试类别，以及各测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到待测试芯片的组合测试指令；

可靠性测试结果确定模块630，用于按照待测试芯片的组合测试指令，对待测试芯片进行测试，得到待测试芯片的可靠性测试结果。

在一个示例性的实施例中，测试场景参数获取模块包括当前测试场景单元、目标测试类别单元、测试时间间隔单元和测试场景参数单元。

当前测试场景单元用于从多个测试场景中确定当前测试场景。目标测试类别单元用于获取当前测试场景的温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，并根据温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，得到当前测试场景的目标测试类别。测试时间间隔单元用于根据温度测试类别对应的温度测试时间间隔、湿度测试类别对应的湿度测试时间间隔和振动测试类别对应的振动测试时间间隔，得到当前测试场景的测试时间间隔。测试场景参数单元用于根据当前测试场景的测试时间间隔和当前测试场景的目标测试类别，得到当前测试场景的测试场景参数。

在一个示例性的实施例中，组合测试指令确定模块包括测试顺序获取单元、测试指令获取单元和指令组合单元。

测试顺序获取单元用于获取温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序。测试指令获取单元用于获取温度测试类别的目标温度测试指令、湿度测试类别的目标湿度测试指令以及振动测试类别的目标振动测试指令。指令组合单元用于按照温度测试类别的测试顺序和温度测试时间间隔、湿度测试类别的测试顺序湿度测试时间间隔、振动测试类别的测试顺序和振动测试时间间隔，对目标温度测试指令、目标湿度测试指令以及目标湿度测试指令进行组合，得到待测试芯片的组合测试指令。

在一个示例性的实施例中，测试指令获取单元包括初始测试指令单元和指令修正单元。

初始测试指令单元用于获取当前测试类别对应的初始测试指令；当前测试类别为温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别中的任意一个测试类别。指令修正单元用于获取当前测试类别的历史测试数据，并根据历史测试数据，对初始测试指令进行修正，得到当前测试类别的目标测试指令；其中，若当前测试类别为温度测试类别，则目标测试指令为目标温度测试指令，若当前测试类别为湿度测试类别，则目标测试指令为目标湿度测试指令，若当前测试类别为振动测试类别，则目标测试指令为目标振动测试指令。

在一个示例性的实施例中，测试顺序获取单元包括历史故障数据单元、故障概率单元和测试顺序确定单元。

历史故障数据单元用于获取待测试芯片在当前测试场景的历史故障数据。故障概率单元用于从历史故障数据中确定温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的故障概率。测试顺序确定单元用于按照对应的故障概率，得到温度测试类别、湿度测试类别以及振动测试类别分别对应的测试顺序。

在一个示例性的实施例中，测试场景参数获取模块包括测试时间获取单元和测试时间间隔单元。

测试时间获取单元用于获取目标测试类别预设的初始测试时间，以及目标测试类别的历史测试时间。测试时间间隔单元用于对初始测试时间以及历史测试时间进行融合处理，得到目标测试类别的测试时间间隔。

在一个示例性的实施例中，待测试芯片的数量为多个。该装置还包括相似程度获取单元和融合结果获取单元。

相似程度获取单元用于获取各待测试芯片分别对应的组合测试指令之间的相似程度。融合结果获取单元用于若相似程度大于预设的相似程度阈值，则将相似程度对应的待测试芯片的可靠性测试结果进行融合处理，得到融合可靠性测试结果。

上述芯片可靠性测试装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个示例性的实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口(Input/Output，简称I/O)和通信接口。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过系统总线连接，通信接口通过输入/输出接口连接到系统总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储测试场景参数。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种芯片可靠性测试方法。

本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

需要说明的是，本申请所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据，且相关数据的收集、使用和处理需要符合相关规定。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片可靠性测试方法，其特征在于，所述方法包括：

响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各所述测试场景参数包括所述待测试芯片的目标测试类别以及所述目标测试类别的测试时间间隔；所述多个测试场景是根据所述待测试芯片的物流环境得到的；

基于各所述测试场景分别对应的目标测试类别，以及各所述测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到所述待测试芯片的组合测试指令；

按照所述待测试芯片的组合测试指令，对所述待测试芯片进行测试，得到所述待测试芯片的可靠性测试结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数，包括：

从所述多个测试场景中确定当前测试场景；

获取所述当前测试场景的温度测试类别、湿度测试类别和振动测试类别，并根据所述温度测试类别、所述湿度测试类别和所述振动测试类别，得到所述当前测试场景的目标测试类别；

根据所述温度测试类别对应的温度测试时间间隔、所述湿度测试类别对应的湿度测试时间间隔和所述振动测试类别对应的振动测试时间间隔，得到所述当前测试场景的测试时间间隔；

根据所述当前测试场景的测试时间间隔和所述当前测试场景的目标测试类别，得到所述当前测试场景的测试场景参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于各所述测试场景分别对应的目标测试类别，以及各所述测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到所述待测试芯片的组合测试指令，包括：

获取所述温度测试类别、所述湿度测试类别以及所述振动测试类别分别对应的测试顺序；

获取所述温度测试类别的目标温度测试指令、所述湿度测试类别的目标湿度测试指令以及所述振动测试类别的目标振动测试指令；

按照所述温度测试类别的测试顺序和所述温度测试时间间隔、所述湿度测试类别的测试顺序所述湿度测试时间间隔、所述振动测试类别的测试顺序和所述振动测试时间间隔，对所述目标温度测试指令、目标湿度测试指令以及所述目标湿度测试指令进行组合，得到所述待测试芯片的组合测试指令。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述温度测试类别的目标温度测试指令、所述湿度测试类别的目标湿度测试指令以及所述振动测试类别的目标振动测试指令，包括：

获取当前测试类别对应的初始测试指令；所述当前测试类别为所述温度测试类别、所述湿度测试类别以及所述振动测试类别中的任意一个测试类别；

获取所述当前测试类别的历史测试数据，并根据所述历史测试数据，对所述初始测试指令进行修正，得到所述当前测试类别的目标测试指令；

其中，若所述当前测试类别为所述温度测试类别，则所述目标测试指令为所述目标温度测试指令，若所述当前测试类别为所述湿度测试类别，则所述目标测试指令为所述目标湿度测试指令，若所述当前测试类别为所述振动测试类别，则所述目标测试指令为所述目标振动测试指令。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述温度测试类别、所述湿度测试类别以及所述振动测试类别分别对应的测试顺序，包括：

获取所述待测试芯片在所述当前测试场景的历史故障数据；

从所述历史故障数据中确定所述温度测试类别、所述湿度测试类别以及所述振动测试类别分别对应的故障概率；

按照对应的故障概率，得到所述温度测试类别、所述湿度测试类别以及所述振动测试类别分别对应的测试顺序。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述目标测试类别的测试时间间隔，包括：

获取所述目标测试类别预设的初始测试时间，以及所述目标测试类别的历史测试时间；

对所述初始测试时间以及所述历史测试时间进行融合处理，得到所述目标测试类别的测试时间间隔。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测试芯片的数量为多个；

所述得到所述待测试芯片的可靠性测试结果之后，还包括：

获取各所述待测试芯片分别对应的组合测试指令之间的相似程度；

若所述相似程度大于预设的相似程度阈值，则将所述相似程度对应的待测试芯片的可靠性测试结果进行融合处理，得到融合可靠性测试结果。

8.一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述装置包括：

测试场景参数获取模块，用于响应于芯片测试指令，获取待测试芯片对应的多个测试场景对应的测试场景参数；各所述测试场景参数包括所述待测试芯片的目标测试类别以及所述目标测试类别的测试时间间隔；所述多个测试场景是根据所述待测试芯片的物流环境得到的；

组合测试指令确定模块，用于基于各所述测试场景分别对应的目标测试类别，以及各所述测试场景分别对应的目标测试类别的测试时间间隔，得到所述待测试芯片的组合测试指令；

可靠性测试结果确定模块，用于按照所述待测试芯片的组合测试指令，对所述待测试芯片进行测试，得到所述待测试芯片的可靠性测试结果。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。