CN117280336A - 用于带电粒子系统的分布式图像记录和存储的系统和方法 - Google Patents

用于带电粒子系统的分布式图像记录和存储的系统和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117280336A
CN117280336A CN202280032970.2A CN202280032970A CN117280336A CN 117280336 A CN117280336 A CN 117280336A CN 202280032970 A CN202280032970 A CN 202280032970A CN 117280336 A CN117280336 A CN 117280336A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image
storage device
scpm
tools
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280032970.2A
Other languages
English (en)
Inventor
尹明薰
戴文鼎
柴韵翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Holding NV
Original Assignee
ASML Holding NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Holding NV filed Critical ASML Holding NV
Publication of CN117280336A publication Critical patent/CN117280336A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/50Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of still image data
    • G06F16/51Indexing; Data structures therefor; Storage structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/22Treatment of data

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

提供了用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的装置、系统和方法。在一些实施例中,系统可以包括数据中心的第一存储装置,该第一存储装置被配置为存储从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像;数据中心的图像中枢服务器,该图像中枢服务器被配置为:从应用程序接收对由该多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;确定第一图像的位置是第一存储装置;并且将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。

Description

用于带电粒子系统的分布式图像记录和存储的系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2021年5月4日提交的美国申请63/184,142的优先权,并且该申请通过引用全文并入本文6489。
技术领域
本文的描述涉及带电粒子束系统领域,并且更具体地涉及用于带电粒子束系统检查系统的分布式图像记录和存储的系统。
背景技术
在集成电路(IC)的制造过程中,检查未完成或完成的电路组件,以确保其根据设计制造且无缺陷。利用光学显微镜的检查系统通常具有低至几百纳米的分辨率;并且分辨率受到光波长的限制。随着IC组件的物理尺寸持续减小低至小于100纳米或甚至小于10纳米,需要分辨率能高于利用光学显微镜的检查系统的检查系统。
分辨率能低至小于一纳米的带电粒子(例如,电子)束显微镜,诸如扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM),用作用于检查特征尺寸小于100纳米的IC组件的实用工具。利用SEM,单个初级电子束的电子、或多个初级电子束的电子能被聚焦在所检查的晶片的感兴趣的位置。初级电子与晶片相互作用,并且可能被反向散射或者可能使晶片发射二次电子。包括反向散射电子和二次电子的电子束的强度可以基于晶片的内部结构和外部结构的特性而变化,从而可以指示晶片是否有缺陷。
发明内容
本公开的实施例提供了用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的装置、系统和方法。在一些实施例中,系统可以包括数据中心的第一存储装置,该第一存储装置被配置为存储从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像;数据中心的图像中枢服务器,该图像中枢服务器被配置为:从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;确定第一图像的位置是第一存储装置;并且将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
在一些实施例中,用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的方法可以包括:将从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像存储在数据中心的第一存储装置中;通过数据中心的图像中枢服务器,从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;通过数据中心的图像中枢服务器,确定第一图像的位置是第一存储装置;以及通过数据中心的图像中枢服务器,将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
在一些实施例中,非暂时性计算机可读介质可以存储指令集,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢执行用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的方法。该方法可以包括将从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像存储在数据中心的第一存储装置中;通过数据中心的图像中枢服务器,从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;通过数据中心的图像中枢服务器,确定第一图像的位置是第一存储装置;以及通过数据中心的图像中枢服务器,将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
附图说明
图1是示出与本公开的实施例一致的示例性电子束检查(EBI)系统的示意图。
图2是示出与本公开的实施例一致的示例性多束系统的示意图,该示例性多束系统是图1的示例性带电粒子束检查系统的一部分。
图3是与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的示例性系统的示意图。
图4是与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的示例性系统的示意图。
图5是与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的示例性系统的示意图。
图6是与本公开的实施例一致的示出用于分布式图像记录和存储的示例性过程的流程图。
具体实施方式
现将详细参考示例性实施例,该实施例的示例在附图中示出。以下描述参考了附图,其中除非另有说明,否则不同附图中的相同数字表示相同或相似的元件。在示例性实施例的以下描述中阐述的实现并不代表与本公开一致的所有实现。而是,它们仅仅是与所附权利要求中叙述的主题相关的方面一致的装置和方法的示例。例如,尽管在利用电子束的背景下描述了一些实施例,但是本公开不限于此。可以类似地应用其他类型的带电粒子束。此外,可以使用其他成像系统,诸如光学成像、光电检测、x射线检测、极紫外线检查、深紫外线检查等。
电子设备由形成在称为衬底的硅片上的电路构成。许多电路可以一起形成在同一个硅片上,并且称为集成电路或IC。这些电路的尺寸已经显著减小,因此更多的电路可以装配在衬底上。例如,智能电话中的IC芯片可以与拇指指甲一样小,但可以包括超过20亿个晶体管,每个晶体管的尺寸小于一根人类头发尺寸的1/1000。
制造这些极小的IC是一个复杂、耗时且昂贵的过程,通常涉及数百个单独的步骤。即使是一个步骤中的误差也有可能导致成品IC中的缺陷,使其变得无用。因此,制造过程的一个目标是避免这类缺陷,以最大化在该过程中制造的功能IC的数量,即,提高该过程的整体产率。
提高产率的一个组成部分是监测芯片制造过程,以确保生产足够数量的功能集成电路。监测该过程的一种方式是在芯片形成的各个阶段检查芯片电路结构。可以使用扫描电子显微镜(SEM)进行检查。SEM可以用于对这些极小的结构进行成像,实际上是给晶片的结构拍摄“照片”。该图像可以用于确定该结构是否正确地形成,以及它是否形成在正确的位置。如果结构有缺陷,那么可以调整过程,这样缺陷不太可能再出现。在半导体处理的各个阶段期间都可能产生缺陷。出于上述原因,尽早准确且有效地发现缺陷是很重要的。
SEM的工作原理类似于相机。相机通过接收和记录从人或物体反射或发射的光的亮度和颜色来拍摄照片。SEM通过接收和记录从结构反射或发射的电子的能量或数量来拍摄“照片”。在拍摄这样的“照片”之前,可以将电子束提供到该结构上,并且当电子从该结构反射或发射(“射出”)时,SEM的检测器可以接收并记录这些电子的能量或数量以生成图像。为了拍摄这样的“照片”,一些SEM使用单电子束(称为“单束SEM”),而一些SEM使用多电子束(称为“多束SEM”)来拍摄晶片的多个“照片”。通过使用多电子束,SEM可以提供更多的电子束到结构上以获得这些多个“照片”,导致更多的电子从结构中射出。因此,检测器可以同时接收更多的射出电子,并且以更高的效率和更快的速度生成晶片结构的图像。
为了检查样品的缺陷,可以从SEM工具中以电子方式获得SEM图像。单个SEM工具通常将SEM图像记录到自己的存储装置中并管理自己的数据。然而,这些存储SEM图像和管理SEM工具数据的典型方法受到约束限制。例如,用于存储SEM图像和管理SEM工具数据的系统需要安装在与SEM工具相同的房间中并且靠近SEM工具定位。这种配置可能非常昂贵,因为SEM工具对环境因素敏感,因此需要在空间有限的洁净室中操作。
此外,可能需要同时使用多个SEM工具来检查多个样品。然而,用于多个SEM工具的存储SEM图像和管理SEM工具数据的典型方法很昂贵,因为每个SEM工具需要其自己的存储和数据管理系统。
此外,SEM图像被手动复制到另一分析平台(例如,eManager服务器),用于对所检查的样品进行高级分析,从而无法实时获得SEM图像进行分析(例如,在SEM工具生成图像时获得)。
公开的实施例中的一些实施例提供一些系统和方法,该系统和方法通过实时且高速地为一个或多个SEM工具提供分布式SEM图像记录或存储,解决了这些缺点中一些缺点或全部缺点。所公开的实施例可以提供一种系统,该系统可以被一个或多个SEM工具共享以用于存储和管理数据,从而增加吞吐量并降低样品检查分析的成本。所公开的实施例提供了即使在具有较低带宽的较慢网络上也可以增加吞吐量并降低样品检查分析成本的系统和方法。
为清晰起见,附图中组件的相对尺寸可能被放大。在附图的以下描述中,相同或相似的附图标记指代相同或相似的组件或实体,并且仅描述了关于各个实施例的不同之处。
如本文所用,除非另有具体说明,否则术语“或”涵盖所有可能的组合,除非不可行。例如,如果规定一个组件可以包括A或B,那么,除非另有具体说明或不可行,否则该组件可以包括A、或B、或A和B。作为第二个示例,如果规定一个组件可以包括A、B、或C,那么,除非另有具体说明或不可行,否则该组件可以包括A、或B、或C、或A和B、或A和C、或B和C、或A和B和C。
图1示出了与本公开的实施例一致的示例性电子束检查(EBI)系统100。EBI系统100可以用于成像。如图1所示,EBI系统100包括主腔室101、装载/锁定腔室102、电子束工具104和设备前端模块(EFEM)106。电子束工具104位于主腔室101内。EFEM 106包括第一装载端口106a和第二装载端口106b。EFEM 106可以包括附加的装载端口。第一装载端口106a和第二装载端口106b接收含有要检查的晶片(例如,半导体晶片或由其他材料制成的晶片)或样品(晶片和样品可以互换使用)的晶片前开式传送盒(FOUP)。“一批”是可以作为一个批次装载以用于处理的多个晶片。
EFEM 106中的一个或多个机械臂(未示出)可以将晶片运送到装载/锁定腔室102。装载/锁定腔室102连接到装载/锁定真空泵系统(未示出),该装载/锁定真空泵系统除去装载/锁定腔室102中的气体分子,以达到低于大气压的第一压力。在达到第一压力后,一个或多个机械臂(未示出)可以将晶片从装载/锁定腔室102运送到主腔室101。主腔室101连接到主腔室真空泵系统(未示出),该主腔室真空泵系统除去主腔室101中的气体分子,以达到低于第一压力的第二压力。在达到第二压力后,通过电子束工具104对晶片进行检查。电子束工具104可以是单束系统或多束系统。
控制器109电连接到电子束工具104。控制器109可以是被配置为执行EBI系统100的各种控制的计算机。虽然控制器109在图1中被示为在包括主腔室101、装载/锁定腔室102和EFEM 106的结构的外部,但是应了解控制器109可以是该结构的一部分。
在一些实施例中,控制器109可以包括一个或多个处理器(未示出)。处理器可以是能够操纵或处理信息的通用或专用电子设备。例如,处理器可以包括任何数量的以下项的任何组合:中央处理单元(或“CPU”)、图形处理单元(或“GPU”)、光学处理器、可编程逻辑控制器、微控制器、微处理器、数字信号处理器、知识产权(IP)核、可编程逻辑阵列(PLA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)、专用集成电路(ASIC)、以及能够进行数据处理的任何类型的电路。处理器也可以是包括分布在通过网络耦合的多个机器或设备上的一个或多个处理器的虚拟处理器。
在一些实施例中,控制器109可以进一步包括一个或多个存储器(未示出)。存储器可以是能够存储处理器可访问(例如,通过总线)的代码和数据的通用或专用电子设备。例如,存储器可以包括任何数量的以下项的任何组合:随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、光盘、磁盘、硬盘驱动器、固态驱动器、闪存驱动器、安全数字(SD)卡、记忆棒、压缩闪存(CF)卡、或任何类型的存储设备。代码可以包括操作系统(OS)和用于特定任务的一个或多个应用程序(或“app”)。存储器也可以是包括分布在通过网络耦合的多个机器或设备上的一个或多个存储器的虚拟存储器。
现在参考图2,该图是与本公开的实施例一致的示出包括多束检查工具的示例性电子束工具104的示意图,该示例性电子束工具是图1的EBI系统100的一部分。在一些实施例中,电子束工具104可以作为是图1的EBI系统100的一部分的单束检查工具来操作。多束电子束工具104(在本文也称为装置104)包括电子源201、库仑孔径板(或“枪孔径板”)271、会聚透镜210、源转换单元220、主投射系统230、电动台209、以及由电动台209支撑以保持要检查的样品208(例如,晶片或光掩模)的样品支架207。多束电子束工具104可以进一步包括次级投射系统250和电子检测设备240。主投射系统230可以包括物镜231。电子检测设备240可以包括多个检测元件241、242和243。束分离器233和偏转扫描单元232可以被定位在主投射系统230内部。
电子源201、库仑孔径板271、会聚透镜210、源转换单元220、束分离器233、偏转扫描单元232和主投射系统230可以与装置104的主光学轴线204对准。次级投射系统250和电子检测设备240可以与装置104的次级光学轴线251对准。
电子源201可以包括阴极(未示出)和提取器或阳极(未示出),其中,在操作期间,电子源201被配置为从阴极发射初级电子,并且初级电子被提取器和/或阳极提取或加速,以形成初级电子束202,该初级电子束形成初级束交叉(虚拟或真实)203。初级电子束202可以被视为从初级束交叉203发射。
源转换单元220可以包括成像元件阵列(未示出)、像差补偿器阵列(未示出)、限束孔径阵列(未示出)和预弯曲微偏转器阵列(未示出)。在一些实施例中,预弯曲微偏转器阵列使初级电子束202的多个初级束波211、212、213偏转,以正交地进入限束孔径阵列、成像元件阵列和像差补偿器阵列。在一些实施例中,装置104可以作为单束系统操作,从而生成单个初级束波。在一些实施例中,会聚透镜210被设计成将初级电子束202聚焦成平行束并正交地入射到源转换单元220上。成像元件阵列可以包括多个微偏转器或微透镜,以影响初级电子束202的多个初级束波211、212、213并形成初级束交叉203的多个平行图像(虚拟或真实的),初级束波211、212和213中的每一个都有一个平行图像。在一些实施例中,像差补偿器阵列可以包括场曲补偿器阵列(未示出)和像散补偿器阵列(未示出)。场曲补偿器阵列可以包括多个微透镜,以补偿初级束波211、212和213的场曲像差。像散补偿器阵列可以包括多个微消像散器,以补偿初级束波211、212和213的像散像差。限束孔径阵列可以被配置为限制各个初级束波211、212和213的直径。作为示例,图2示出了三个初级束波211、212和213,并且应了解,源转换单元220可以被配置为形成任何数量的初级束波。控制器109可以连接到图1的EBI系统100的各个部件,诸如源转换单元220、电子检测设备240、主投射系统230或电动台209。在一些实施例中,如下面进一步详细解释的,控制器109可以执行各种图像和信号处理功能。控制器109也可以生成各种控制信号来管控带电粒子束检查系统的操作。
会聚透镜210被配置为聚焦初级电子束202。会聚透镜210可以进一步被配置为通过改变会聚透镜210的聚焦能力来调节源转换单元220下游的初级束波211、212和213的电流。替代地,可以通过改变限束孔径阵列内与各个初级束波对应的限束孔径的径向尺寸来改变电流。可以通过改变限束孔径的径向尺寸和会聚透镜210的聚焦能力两者来改变电流。会聚透镜210可以是可调节会聚透镜,该可调节会聚透镜可以被配置为使得其第一主平面的位置是可移动的。可调节会聚透镜可以被配置为是磁性的,这可导致离轴束波212和213以旋转角度照射源转换单元220。旋转角度随着可调节会聚透镜的聚焦能力或第一主平面的位置而变化。会聚透镜210可以是防旋转会聚透镜,该防旋转会聚透镜可以被配置为在会聚透镜210的聚焦能力改变时保持旋转角度不变。在一些实施例中,会聚透镜210可以是可调节防旋转会聚透镜,其中当其聚焦能力和其第一主平面的位置改变时,旋转角度不变。
物镜231可以被配置为将束波211、212和213聚焦到样品208上以供检查,并且在当前实施例中,可以在样品208的表面上形成三个探测斑221、222和223。在操作中,库仑孔径板271被配置为阻挡初级电子束202的外围电子以减少库仑效应。库仑效应可能会扩大初级束波211、212、213的每个探测斑221、222和223的尺寸,并因此使检查分辨率劣化。
束分离器233可以是例如维恩滤波器(Wien filter),该维恩滤波器包括生成静电偶极场和磁偶极场的静电偏转器(图2中未示出)。在操作中,束分离器233可以被配置为通过静电偶极场对初级束波211、212和213的各个电子施加静电力。静电力与束分离器233的磁偶极场施加在各个电子上的磁力大小相等但方向相反。因此,初级束波211、212和213可以以至少基本上为零的偏转角至少基本上笔直地穿过束分离器233。
在操作中,偏转扫描单元232被配置为使初级束波211、212和213偏转,以在样品208表面的一部分中的各个扫描区域上扫描探测斑221、222和223。响应于初级束波211、212和213或探测斑221、222和223入射在样品208上,电子从样品208中出现并生成三个二次电子束261、262和263。二次电子束261、262和263中的每一个通常包括二次电子(电子能量≤50eV)和反向散射电子(电子能量在50eV与初级束波211、212和213的着陆能量之间)。束分离器233被配置为使二次电子束261、262和263朝向次级投射系统250偏转。次级投射系统250随后将二次电子束261、262和263聚焦到电子检测设备240的检测元件241、242和243上。检测元件241、242和243被布置为检测对应的二次电子束261、262和263并生成对应的信号,该对应的信号被发送到控制器109或信号处理系统(未示出),例如,以构建样品208的对应扫描区域的图像。
在一些实施例中,检测元件241、242和243分别检测对应的二次电子束261、262和263,并向图像处理系统(例如,控制器109)生成对应的强度信号输出(未示出)。在一些实施例中,每个检测元件241、242和243可以包括一个或多个像素。检测元件的强度信号输出可以是检测元件内所有像素生成的信号的总和。
在一些实施例中,控制器109可以包括图像处理系统,该图像处理系统包括图像获取器(未示出)、存储装置(未示出)。图像获取器可以包括一个或多个处理器。例如,图像获取器可以包括计算机、服务器、大型主机、终端、个人计算机、任何种类的移动计算设备等、或其组合。图像获取器可以通过诸如电导体、光纤线缆、便携式存储介质、IR、蓝牙、互联网、无线网络、无线电等或其组合的介质通信地耦合到装置104的电子检测设备240。在一些实施例中,图像获取器可以从电子检测设备240接收信号,并且可以构建图像。图像获取器因此可以获取样品208的图像。图像获取器还可以执行各种后处理功能,诸如生成轮廓、在所获取的图像上叠加指示符等。图像获取器可以被配置为执行所获取的图像的亮度和对比度等的调节。在一些实施例中,存储装置可以是存储介质,诸如硬盘、闪存驱动器、云存储、随机存取存储器(RAM)、其他类型的计算机可读存储器等。存储装置可以与图像获取器耦合,并且可以用于将扫描的原始图像数据保存为原始图像,以及保存后处理图像。
在一些实施例中,图像获取器可以基于从电子检测设备240接收的成像信号,获取样品的一个或多个图像。成像信号可以对应于用于进行带电粒子成像的扫描操作。所获取的图像可以是包括多个成像区域的单个图像。单个图像可以被存储在存储装置中。单个图像可以是可以被划分成多个区块的原始图像。每个区块可以包括一个含有样品208的特征的成像区域。所获取的图像可以包括在时间序列上多次采样的样品208的单个成像区域的多个图像。多个图像可以被存储在存储装置中。在一些实施例中,控制器109可以被配置为对样品208的相同位置的多个图像执行图像处理步骤。
在一些实施例中,控制器109可以包括测量电路装置(例如,模数转换器),以获得检测到的二次电子的分布。在检测时间窗口期间收集的电子分布数据,结合入射在晶片表面上的初级束波211、212和213中的每一个的对应扫描路径数据,可以用于重建所检查的晶片结构的图像。重建的图像可以用于揭示样品208的内部结构或外部结构的各种特征,从而可以用于揭示晶片中可能存在的任何缺陷。
在一些实施例中,控制器109可以控制电动台209,以在样品208的检查期间移动样品208。在一些实施例中,控制器109可以使电动台209能够以恒定速度在一个方向上连续移动样品208。在其他实施例中,控制器109可以使电动台209能够根据扫描过程的步骤随时间改变样品208的移动速度。
尽管图2示出装置104使用三个初级电子束,但应了解装置104可以使用两个或更多数量的初级电子束。本公开不限制装置104中使用的初级电子束的数量。在一些实施例中,装置104可以是用于光刻的SEM。在一些实施例中,电子束工具104可以是单束系统或多束系统。
与单带电粒子束成像系统(“单束系统”)相比,多带电粒子束成像系统(“多束系统”)可以被设计成优化不同扫描模式的吞吐量。本公开的实施例提供多束系统,该多束系统具有通过使用具有适应不同吞吐量和分辨率要求的不同几何形状的束阵列而优化不同扫描模式的吞吐量的能力。
图3示出了与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的系统300的示意图。
系统300可以包括多个洁净室301(例如,洁净室环境)和数据中心303(例如,Nebula系统)。在一些实施例中,洁净室301可以是包括一个或多个SEM工具(例如,扫描带电粒子显微镜工具)305(例如,图1-图2的电子束工具104)的一个或多个房间。在一些实施例中,数据中心303可以与洁净室301物理上分开。
在一些实施例中,连接在SEM工具305与数据中心303之间的网络307的速度可以取决于SEM工具305与数据中心303之间的物理距离。洁净室301可以与数据中心303分开,因为洁净室301中的SEM工具305对它们的环境敏感。在一些实施例中,洁净室301中的空间可能有限。
在一些实施例中,数据中心303可以包括图像数据中枢310,并且图像数据中枢310可以包括图像中枢服务器311、图像存储装置312和元数据数据库313。数据中心303可以包括应用软件320(“应用程序”)(例如,一个或多个应用程序),该应用软件被设计成执行与一个或多个SEM工具305相关的任务(例如,由一个或多个用户指定的)。例如,应用程序320可以处理或分析由SEM工具305生成的图像,以用于检查晶片(例如,对图2的样品208的缺陷检测)。
在一些实施例中,洁净室301可以包括外部存储架(ESR,external storage rack)309。ESR 309可以是可以记录来自一个或多个SEM工具305的数据的磁盘驱动器。例如,ESR309可以存储在晶片的检查期间由一个或多个SEM工具305生成的SEM图像。在一些实施例中,ESR 309可以是高速(例如,大于或等于每秒100吉比特)存储系统,该高速存储系统可以连接到一个或多个SEM工具305并且以高速(例如,大于或等于每秒100吉比特)同时或基本上同时地实时(例如,在一个或多个SEM工具正在对晶片执行检查、生成晶片图像等时)记录来自一个或多个SEM工具305的数据。在一些实施例中,ESR 309可以允许应用程序320从ESR309读取图像。在一些实施例中,ESR 309可以与图像中枢服务器311交换其存储的图像的元数据。在一些实施例中,ESR 309可以对存储的图像进行编目。此外,虽然一个ESR与单个洁净室相关联,但是应了解,每个洁净室可以具有其自己的ESR。此外,虽然图3示出了ESR在洁净室中,但是应了解,ESR可以在洁净室之外,并且通信地耦合到一个或多个SEM工具305。
在一些实施例中,由于数据中心303与洁净室301之间的距离(例如,2千米),数据中心303与洁净室301之间的网络307可以具有标准速度(例如,每秒1吉比特)。在一些实施例中,ESR 309的网络带宽或写入速度(例如,有限的写入速度)可能需要图像中枢服务器311控制ESR 309与图像存储装置312之间的流量,以实时实现应用程序320的更高的图像吞吐量。例如,ESR 309可以与图像中枢服务器311通信,以便控制ESR 309与应用程序320之间的数据流量。例如,ESR 309可以向图像中枢服务器311提供对其存储的图像的访问。
在一些实施例中,在SEM工具305开始生成图像之前,SEM工具305可以向ESR 309发送数据记录信息。例如,数据记录信息可包括SEM工具类型或ESR 309的预期数据吞吐量,这可以基于预期图像尺寸或在检查期间可生成图像的预期频率(例如,100兆赫、400兆赫等)来确定。在一些实施例中,数据记录信息可以包括与SEM工具305相关(例如,与图像生成频率或图像尺寸相关)的各种检查设置。
基于数据记录信息,ESR 309可以确定是否应开始记录数据(例如,生成图像)。例如,ESR 309可以具有每秒10吉比特的最大带宽(例如,最大存储写入吞吐量)。四个SEM工具中的每个SEM工具当前可以同时向ESR 309写入数据。当四个SEM工具同时向ESR 309实时写入数据时,第五个SEM工具可以向ESR 309发送数据记录信息。ESR 309可以确定其不应开始记录来自第五SEM工具的数据,因为ESR 309当前正以其最大带宽运行。
在一些实施例中,一旦ESR 309记录了来自一个或多个SEM工具305的图像,图像中枢服务器311就可以检索与记录在ESR 309中的每个图像相关联的元数据(例如,检查期间SEM工具记录作业开始时间和结束时间、SEM工具名称、诸如检查设置或条件的SEM工具配方信息等)并将元数据存储在元数据数据库313中。在一些实施例中,SEM工具305可以在其完成将图像记录到ESR 309时生成元数据。
在一些实施例中,应用程序320可以基于应用程序320需要执行的检查分析的优先级顺序(例如,由用户提供的优先级顺序),对记录在ESR 309中的哪些图像应复制到图像存储装置312进行优先级顺序排列。例如,可能更早需要由应用程序320分析的图像可以比稍后需要分析的图像更早地从ESR 309复制到图像存储装置312。
在一些实施例中,一个或多个应用程序320可以确定(例如,由一个或多个用户指定)需要获得的来自一个或多个SEM工具305的一个或多个图像(例如,用于检查分析、缺陷检测等)。在一些实施例中,应用程序320可能知道需要获得的图像的图像标识符(例如,图像文件名),但是可能不知道图像的位置或图像的内容。
在一些实施例中,应用程序320可以从图像中枢服务器311查询图像数据位置(例如,图像内容的位置)。例如,应用程序320可能知道需要进行分析的图像的图像标识符,但是应用程序320可能不知道与图像标识符相关联的图像内容的位置。在一些实施例中,应用程序320可能不知道它需要的图像是位于ESR 309中还是位于图像存储装置312中。
在一些实施例中,图像中枢服务器311知道应用程序320查询的图像的位置。在一些实施例中,图像中枢服务器311可以确定应用程序320需要获得的图像中的至少一个位于ESR 309中。图像中枢服务器311可以与ESR 309通信,以将这些图像中的至少一个从ESR309传送到图像中枢服务器311。图像中枢服务器311可以将这些图像中的至少一个传送到应用程序320。在一些实施例中,图像可以包括多个图像,并且图像的一部分可以包括多个图像中的一个或多个。
在一些实施例中,图像中枢服务器311可以确定应用程序320需要获得的图像中的至少一个位于图像存储装置312中。在一些实施例中,图像中枢服务器311可能已经将图像从ESR 309传送到了图像存储装置312(例如,将记录在ESR 309中的图像的至少一部分实时复制到图像存储装置312)以供应用程序320非实时访问。例如,图像中枢服务器311可以将来自ESR 309的多个图像累积在图像存储装置312中,用于相对于由一个或多个SEM工具305进行的图像生成而远程进行的检查分析。在一些实施例中,图像中枢服务器311可能已经基于图像的优先级顺序(例如,由与至少一个图像相关联的元数据确定的优先级顺序)将图像从ESR 309传送到了图像存储装置312。
在一些实施例中,洁净室301与数据中心303之间的网络流量可能低(例如,空闲)。当洁净室301与数据中心303之间的网络流量低时,图像中枢服务器311可以将至少一个图像从ESR 309传送到图像存储装置312(例如,缓存),使得应用程序320在将来可以快速地从图像存储装置312访问图像,从而增加用于检查分析的图像传送吞吐量。在一些实施例中,应用程序320可以对获得的SEM图像执行检查分析。
图4示出了与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的系统400的示意图。在一些实施例中,多个洁净室401(例如,洁净室环境)与数据中心403之间的网络407可以是高速的(例如,无限带宽(InfiniBand)、大于或等于每秒100吉比特的网络速度等)。在一些实施例中,数据中心403可以包括图像数据中枢410和一个或多个应用程序420。图像数据中枢410可以包括图像中枢服务器411、图像存储装置412和元数据数据库413。在一些实施例中,SEM工具(例如,扫描带电粒子显微镜工具)405(例如,图1-图2的电子束工具104)可以将图像直接传送到图像存储装置412。
图像存储装置412可以存储在晶片(例如,图2的样品208)的检查期间由一个或多个SEM工具405生成的SEM图像。在一些实施例中,图像存储装置412可以连接到一个或多个SEM工具405,并同时通过高速网络实时(例如,在一个或多个SEM工具405正在对晶片执行检查时)记录来自一个或多个SEM工具405的数据。在一些实施例中,图像存储装置412可以允许应用程序420从图像存储装置412读取图像。在一些实施例中,一旦图像存储装置412记录了来自一个或多个SEM工具405的图像,图像中枢服务器411就可以检索与记录在图像存储装置412中的每个图像相关联的元数据(例如,检查期间SEM工具记录作业开始时间和结束时间、SEM工具名称、诸如检查设置或条件的SEM工具配方信息等)并将元数据存储在元数据数据库413中。在一些实施例中,SEM工具405可以在其完成将图像记录到ESR 409时生成元数据。
在一些实施例中,一个或多个应用程序420可以确定(例如,由一个或多个用户指定)需要获得的来自一个或多个SEM工具405的一个或多个图像(例如,用于检查分析、缺陷检测等)。在一些实施例中,应用程序420可能知道需要获得的图像的图像标识符(例如,图像文件名),但是可能不知道图像的内容。
在一些实施例中,应用程序420可以向图像中枢服务器411查询图像。例如,应用程序420可以与图像中枢服务器411通信需要进行分析的图像的图像标识符,并且图像中枢服务器411可以直接将这些图像中的至少一个从图像存储装置412传送到应用程序420。
由于洁净室401与数据中心403之间的网络连接可以是高速的,所以图像中枢服务器411可以快速地将至少一个图像从图像存储装置412传送到应用程序420,从而增加用于检查分析的图像传送吞吐量。在一些实施例中,应用程序420可以对获得的SEM图像执行检查分析。
图5示出了与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的系统500的示意图。
在一些实施例中,多个洁净室501(例如,洁净室环境)与数据中心503之间的网络507可以是高速的(例如,InfiniBand、大于或等于每秒100吉比特的网络速度等)。在一些实施例中,数据中心503可以包括一个或多个应用程序520和图像数据中枢510。图像数据中枢510可以包括图像中枢服务器511、图像存储装置512和元数据数据库513。在一些实施例中,至少一个SEM工具505可以将图像直接传送到图像存储装置512,而其他SEM工具(例如,扫描带电粒子显微镜工具)505可以将图像记录到ESR 509。
图像存储装置512可以存储在晶片(例如,图2的样品208)的检查期间由一个或多个SEM工具505生成的SEM图像。在一些实施例中,图像存储装置512可以连接到一个或多个SEM工具505,并且同时通过高速网络507实时(例如,在一个或多个SEM工具正在对晶片执行检查时)记录来自一个或多个SEM工具505的数据。在一些实施例中,图像存储装置512可以允许应用程序520从图像存储装置512读取图像。在一些实施例中,一旦图像存储装置512记录了来自一个或多个SEM工具505的图像,图像中枢服务器511就可以检索与记录在图像存储装置512中的每个图像相关联的元数据(例如,检查期间SEM工具记录作业开始时间和结束时间、SEM工具名称、诸如检查设置或条件的SEM工具配方信息等)并将元数据存储在元数据数据库513中。在一些实施例中,SEM工具505可以在其完成将图像记录到ESR 509时生成元数据。
在一些实施例中,洁净室501可以包括ESR 509。ESR 509可以是记录来自一个或多个SEM工具505的数据的磁盘驱动器。例如,ESR 509可以存储在晶片的检查期间由一个或多个SEM工具505生成的SEM图像。在一些实施例中,ESR 509可以是高速(例如,大于或等于每秒100吉比特)存储系统,该高速存储系统可以连接到一个或多个SEM工具505并且同时以高速(例如,大于或等于每秒100吉比特)实时(例如,在一个或多个SEM工具505正在对晶片执行检查时)记录来自一个或多个SEM工具505的数据。在一些实施例中,ESR 509可以允许应用程序520从ESR 509读取图像。在一些实施例中,ESR 509可以与图像中枢服务器511交换其存储的图像的元数据。在一些实施例中,ESR 509可以对存储的图像进行编目。此外,虽然一个ESR与单个洁净室相关联,但应了解,每个洁净室可以具有其自己的ESR。此外,虽然图5示出了ESR在洁净室中,但是应了解,ESR可以在洁净室之外,并且通信地耦合到一个或多个SEM工具505。
在一些实施例中,在SEM工具505开始生成图像之前,SEM工具505可以向ESR 509发送数据记录信息。例如,数据记录信息可以包括SEM工具类型或ESR 509的预期数据吞吐量,这可以基于预期图像尺寸或在检查期间可生成图像的预期频率(例如,100兆赫、400兆赫等)来确定。在一些实施例中,数据记录信息可以包括与SEM工具相关(例如,与图像生成频率或图像尺寸相关)的各种检查设置。
基于数据记录信息,ESR 509可以确定是否应开始记录数据(例如,生成图像)。例如,ESR 509可以具有每秒10吉比特的最大带宽(例如,最大存储写入吞吐量)。四个SEM工具中的每个SEM工具当前可以同时向ESR 509写入数据。当四个SEM工具同时向ESR 509实时写入数据时,第五个SEM工具可以向ESR 509发送数据记录信息。ESR 509可以确定其不应开始记录来自第五SEM工具的数据,因为ESR 509当前正以其最大带宽运行。
在一些实施例中,一旦ESR 509记录了来自一个或多个SEM工具505的图像,图像中枢服务器511就可以检索与记录在ESR 509中的每个图像相关联的元数据(例如,检查期间SEM工具记录作业开始时间和结束时间、SEM工具名称、诸如检查设置或条件的SEM工具配方信息等)并将元数据存储在元数据数据库513中。在一些实施例中,SEM工具505可以在其完成将图像记录到ESR 509时生成元数据。
在一些实施例中,一个或多个应用程序520可以确定(例如,由一个或多个用户指定)需要获得的来自一个或多个SEM工具505的一个或多个图像(例如,用于检查分析、缺陷检测等)。在一些实施例中,应用程序520可能知道需要获得的图像的图像标识符(例如,图像文件名),但是可能不知道图像的位置或图像的内容。
在一些实施例中,应用程序520可以从图像中枢服务器511查询图像数据位置(例如,图像内容的位置)。例如,应用程序520可能知道需要进行分析的图像的图像标识符,但是应用程序520可能不知道与图像标识符相关联的图像内容的位置。在一些实施例中,应用程序520可能不知道它需要的图像是位于ESR 509中还是位于图像存储装置512中。
在一些实施例中,图像中枢服务器511知道应用程序520查询的图像的位置。在一些实施例中,图像中枢服务器511可以确定应用程序520需要获得的图像中的至少一个位于ESR 509中。图像中枢服务器511可以与ESR 509通信,以将这些图像中的至少一个从ESR509传送到应用程序520。图像中枢服务器511可以将这些图像中的至少一个传送到应用程序520。
在一些实施例中,图像中枢服务器511可以确定应用程序520需要获得的图像中的至少一个位于图像存储装置512中,并将图像从图像存储装置512直接传送到应用程序520。
由于洁净室301与数据中心503之间的网络507可以是高速的,所以图像中枢服务器511可以将至少一个图像从图像存储装置512或ESR 509快速且直接地传送到应用程序520,从而增加用于检查分析的图像传送吞吐量。在一些实施例中,应用程序520可以对获得的SEM图像执行检查分析。
现参考图6,示出与本公开的实施例一致的用于分布式图像记录和存储的示例性过程600的流程图。出于说明的目的,方法600的步骤可以由在计算设备的特征(例如,图1的控制器109、图3的数据中心303、图4的数据中心403、图5的数据中心503、或其任何组件)上执行或以其他方式使用计算设备的特征的系统(例如,图3的系统300、图4的系统400、或图5的系统500)来执行。应了解,所示方法600可以被改变以修改步骤的顺序并包括可以由系统执行的附加步骤。
在步骤601,数据中心(例如,图3的数据中心303、图4的数据中心403、或图5的数据中心503)的第一存储装置(例如,图3的图像存储装置312、图4的图像存储装置412、或图5的图像存储装置512)可以存储从洁净室环境(例如,图3的洁净室301、图4的洁净室401、或图5的洁净室501)的多个SCPM工具(例如,图3的SEM工具305、图4的SEM工具405、或图5的SEM工具505)获取的多个图像。在一些实施例中,图像中枢服务器(例如,图3的图像中枢服务器311、图4的图像中枢服务器411、或图5的图像中枢服务器511)可以将图像从多个SCPM工具直接传送到第一存储装置。在一些实施例中,图像中枢服务器可以将由多个SCPM工具生成并记录在第二存储装置(例如,图3的ESR 309、或图5的ESR 509)中的图像传送到第一存储装置。在一些实施例中,图像中枢服务器可以基于相对于由多个SCPM工具进行的图像生成而远程进行的检查分析的优先级顺序,将图像从第二存储装置传送到第一存储装置。在一些实施例中,第二存储装置可以被配置为基本上同时地实时记录由多个SCPM工具生成的多个图像。在一些实施例中,第二存储装置可以被配置为基于第二存储装置的带宽,记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
在步骤603,图像中枢服务器可以从应用程序(例如,图3的应用程序320、图4的应用程序420、或图5的应用程序520)接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的查询;确定第一图像的位置是第一存储装置;并且将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
在一些实施例中,应用程序可以从图像中枢服务器中查询图像数据位置(例如,图像内容的位置)。例如,应用程序可能知道需要进行分析的图像的图像标识符,但是应用程序可能不知道与图像标识符相关联的图像内容的位置。在一些实施例中,应用程序可能不知道它需要的图像是位于第一存储装置中还是位于第二存储装置中。
在一些实施例中,图像中枢服务器可以被配置为将来自第二存储装置的多个图像累积在第一存储装置中,以用于相对于多个SCPM工具进行的图像生成而远程进行的检查分析。在一些实施例中,检查分析可以包括晶片(例如,图2的样品208)的缺陷检测。
可以提供与本公开的实施例一致的非暂时性计算机可读介质,该非暂时性计算机可读介质存储用于控制器(例如,图1的控制器109)的处理器的指令,以用于控制其他系统和服务器的电子束工具或数据中心(例如,图3的数据中心303、图4的数据中心403、图5的数据中心503)或其组件(例如,图3的图像中枢服务器311、图4的图像中枢服务器411、或图5的图像中枢服务器511)。这些指令可以允许一个或多个处理器执行分布式图像记录和存储、图像处理、数据处理、束波扫描、数据库管理、图形显示、带电粒子束装置或另一成像设备的操作等。在一些实施例中,可以提供非暂时性计算机可读介质,该非暂时性计算机可读介质存储用于处理器执行过程600的步骤的指令。非暂时性介质的常见形式包括,例如,软盘、柔性盘、硬盘、固态驱动器、磁带或任何其他磁性数据存储介质、光盘只读存储器(CD-ROM)、任何其他光学数据存储介质、任何具有孔图案的物理介质、随机存取存储器(RAM)、可编程只读存储器(PROM)和可擦除可编程只读存储器(EPROM)、闪存-EPROM或任何其他闪存、非易失性随机存取存储器(NVRAM)、缓存、寄存器、任何其他存储芯片或存储卡盒以及其网络版本。
可使用以下条款进一步描述实施例:
1.一种用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的系统,该系统包括:
数据中心的第一存储装置,该第一存储装置被配置为存储从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像;
数据中心的图像中枢服务器,该图像中枢服务器被配置为:
从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;
确定第一图像的位置在第一存储装置中;以及
将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
2.根据条款1所述的系统,其中图像中枢服务器进一步被配置为:
从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第二SCPM工具生成的第二图像的位置的第二查询;
确定第二图像的位置是洁净室环境的第二存储装置;以及
将第二图像从第二存储装置传送到应用程序,以用于第二图像的检查分析。
3.根据条款1所述的系统,其中图像中枢服务器进一步被配置为:
将第一图像从洁净室环境的第二存储装置传送到第一存储装置,然后将第一图像传送到应用程序。
4.根据条款3所述的系统,其中图像中枢服务器进一步被配置为:
基于相对于由多个SCPM工具进行的图像生成而远程进行的检查分析的优先级顺序,将第一图像从第二存储装置传送到第一存储装置。
5.根据条款2-4中任一项所述的系统,其中第二存储装置被配置为:基本上同时地实时记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
6.根据条款5所述的系统,其中第二存储装置被配置为:基于第二存储装置的带宽,记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
7.根据条款2-6中任一项所述的系统,其中图像中枢服务器进一步被配置为:将来自第二存储装置的多个图像累积在第一存储装置中,以用于相对于由多个SCPM工具执行的图像生成而远程进行的检查分析。
8.根据条款2-7中任一项所述的系统,其中第一SCPM工具位于多个洁净室环境中的第一洁净室环境中,并且第二SCPM工具位于多个洁净室环境中的第二洁净室环境中。
9.根据条款1-8中任一项所述的系统,其中第二存储装置是存储架。
10.根据条款1-9中任一项所述的系统,其中检查分析包括晶片的缺陷检测。
11.一种用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的方法,该方法包括:
将从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像存储在数据中心的第一存储装置中;
通过数据中心的图像中枢服务器,从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;
通过数据中心的图像中枢服务器,确定第一图像的位置是第一存储装置;以及
通过数据中心的图像中枢服务器,将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
12.根据条款11所述的方法,进一步包括:
通过图像中枢服务器,从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第二SCPM工具生成的第二图像的位置的第二查询;
通过图像中枢服务器,确定第二图像的位置是洁净室环境的第二存储装置;以及
通过图像中枢服务器,将第二图像从第二存储装置传送到应用程序,以用于第二图像的检查分析。
13.根据条款11所述的方法,进一步包括:
通过图像中枢服务器,将第一图像从洁净室环境的第二存储装置传送到第一存储装置,然后将第一图像传送到应用程序。
14.根据条款13所述的方法,进一步包括:
通过图像中枢服务器,基于相对于由多个SCPM工具进行的图像生成而远程进行的检查分析的优先级顺序,将第一图像从第二存储装置传送到第一存储装置。
15.根据条款12-14中任一项所述的方法,进一步包括:通过第二存储装置,基本上同时地实时记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
16.根据条款15所述的方法,进一步包括:通过第二存储装置,基于第二存储装置的带宽,记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
17.根据条款12-16中任一项所述的方法,进一步包括:通过图像中枢服务器,将来自第二存储装置的多个图像累积在第一存储装置中,以用于相对于由多个SCPM工具执行的图像生成而远程进行的检查分析。
18.根据条款12-17中任一项所述的方法,其中第一SCPM工具位于多个洁净室环境中的第一洁净室环境中,并且第二SCPM工具位于多个洁净室环境中的第二洁净室环境中。
19.根据条款11-18中任一项所述的方法,其中第二存储装置是存储架。
20.根据条款11-19中任一项所述的方法,其中检查分析包括晶片的缺陷检测。
21.一种非暂时性计算机可读介质,其存储指令集,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢执行用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的方法,该方法包括:
将从多个扫描带电粒子显微镜(SCPM)工具获取的多个图像存储在数据中心的第一存储装置中;
通过数据中心的图像中枢服务器,从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;
通过数据中心的图像中枢服务器,确定第一图像的位置是第一存储装置;以及
通过数据中心的图像中枢服务器,将第一图像从第一存储装置传送到应用程序,以用于第一图像的检查分析。
22.根据条款21的非暂时性计算机可读介质,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢进一步执行:
通过图像中枢服务器,从应用程序接收对由多个SCPM工具中的第二SCPM工具生成的第二图像的位置的第二查询;
通过图像中枢服务器,确定第二图像的位置是洁净室环境的第二存储装置;以及
通过图像中枢服务器,将第二图像从第二存储装置传送到应用程序,以用于第二图像的检查分析。
23.根据条款21所述的非暂时性计算机可读介质,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢进一步执行:
通过图像中枢服务器,将第一图像从洁净室环境的第二存储装置传送到第一存储装置,然后将第一图像传送到应用程序。
24.根据条款23所述的非暂时性计算机可读介质,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢进一步执行:
通过图像中枢服务器,基于相对于由多个SCPM工具进行的图像生成而远程进行的检查分析的优先级顺序,将第一图像从第二存储装置传送到第一存储装置。
25.根据条款22-24中任一项所述的非暂时性计算机可读介质,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢进一步执行:
通过第二存储装置,基本上同时地实时记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
26.根据条款25所述的非暂时性计算机可读介质,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢进一步执行:
通过第二存储装置,基于第二存储装置的带宽,记录由多个SCPM工具生成的多个图像。
27.根据条款22-26中任一项所述的非暂时性计算机可读介质,该指令集可由数据中枢的至少一个处理器执行以使得数据中枢进一步执行:
通过图像中枢服务器,将来自第二存储装置的多个图像累积在第一存储装置中,以用于相对于由多个SCPM工具执行的图像生成而远程进行的检查分析。
28.根据条款22-27中任一项所述的非暂时性计算机可读介质,其中第一SCPM工具位于多个洁净室环境中的第一洁净室环境中,并且第二SCPM工具位于多个洁净室环境中的第二洁净室环境中。
29.根据条款21-28中任一项所述的非暂时性计算机可读介质,其中第二存储装置是存储架。
30.根据条款11-19中任一项所述的非暂时性计算机可读介质,其中检查分析包括晶片的缺陷检测。
应了解,本公开的实施例不限于上文所述及附图所示的确切结构,并且在不脱离本公开的范围的情况下,可以进行各种修改和改变。

Claims (15)

1.一种用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的系统,所述系统包括:
数据中心的第一存储装置,所述第一存储装置被配置为存储从多个扫描带电粒子显微镜SCPM工具获取的多个图像;
所述数据中心的图像中枢服务器,所述图像中枢服务器被配置为:
从应用程序接收对由所述多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;
确定所述第一图像的位置是在所述第一存储装置中;以及
将所述第一图像从所述第一存储装置传送到所述应用程序,以用于所述第一图像的检查分析。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述图像中枢服务器进一步被配置为:
从所述应用程序接收对由所述多个SCPM工具中的第二SCPM工具生成的第二图像的位置的第二查询;
确定所述第二图像的所述位置是洁净室环境的第二存储装置;以及
将所述第二图像从所述第二存储装置传送到所述应用程序,以用于所述第二图像的检查分析。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述图像中枢服务器进一步被配置为:
在将所述第一图像传送到所述应用程序之前,将所述第一图像从洁净室环境的第二存储装置传送到所述第一存储装置。
4.根据权利要求3所述的系统,其中所述图像中枢服务器进一步被配置为:
基于相对于由所述多个SCPM工具进行的图像生成而远程进行的检查分析的优先级顺序,将所述第一图像从所述第二存储装置传送到所述第一存储装置。
5.根据权利要求2所述的系统,其中所述第二存储装置被配置为:基本上同时地实时记录由所述多个SCPM工具生成的多个图像。
6.根据权利要求5所述的系统,其中所述第二存储装置被配置为:基于所述第二存储装置的带宽,记录由所述多个SCPM工具生成的所述多个图像。
7.根据权利要求2所述的系统,其中所述图像中枢服务器进一步被配置为:将来自所述第二存储装置的多个图像累积在所述第一存储装置中,以用于相对于由所述多个SCPM工具执行的图像生成而远程进行的检查分析。
8.根据权利要求2所述的系统,其中所述第一SCPM工具位于多个洁净室环境中的第一洁净室环境中,并且所述第二SCPM工具位于所述多个洁净室环境中的第二洁净室环境中。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述第二存储装置是存储架。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述检查分析包括晶片的缺陷检测。
11.一种用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的方法,所述方法包括:
将从多个扫描带电粒子显微镜SCPM工具获取的多个图像存储在数据中心的第一存储装置中;
通过所述数据中心的图像中枢服务器,从应用程序接收对由所述多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;
通过所述数据中心的所述图像中枢服务器,确定所述第一图像的位置是所述第一存储装置;以及
通过所述数据中心的所述图像中枢服务器,将所述第一图像从所述第一存储装置传送到所述应用程序,以用于所述第一图像的检查分析。
12.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:
通过所述图像中枢服务器,从所述应用程序接收对由所述多个SCPM工具中的第二SCPM工具生成的第二图像的位置的第二查询;
通过所述图像中枢服务器,确定所述第二图像的位置是洁净室环境的第二存储装置;以及
通过所述图像中枢服务器,将所述第二图像从所述第二存储装置传送到所述应用程序,以用于所述第二图像的检查分析。
13.根据权利要求12所述的方法,进一步包括:通过所述第二存储装置,基本上同时地实时记录由所述多个SCPM工具生成的多个图像。
14.一种非暂时性计算机可读介质,存储有指令集,所述指令集能够由数据中枢的至少一个处理器执行以使得所述数据中枢执行用于带电粒子工具的分布式图像记录和存储的方法,所述方法包括:
将从多个扫描带电粒子显微镜SCPM工具获取的多个图像存储在数据中心的第一存储装置中;
通过所述数据中心的图像中枢服务器,从应用程序接收对由所述多个SCPM工具中的第一SCPM工具生成的第一图像的位置的第一查询;
通过所述数据中心的所述图像中枢服务器,确定所述第一图像的位置是所述第一存储装置;以及
通过所述数据中心的所述图像中枢服务器,将所述第一图像从所述第一存储装置传送到所述应用程序,以用于所述第一图像的检查分析。
15.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读介质,所述指令集能够由所述数据中枢的所述至少一个处理器执行以使得所述数据中枢进一步执行:
通过所述图像中枢服务器,从所述应用程序接收对由所述多个SCPM工具中的第二SCPM工具生成的第二图像的位置的第二查询;
通过所述图像中枢服务器,确定所述第二图像的位置是洁净室环境的第二存储装置;以及
通过所述图像中枢服务器,将所述第二图像从所述第二存储装置传送到所述应用程序,以用于所述第二图像的检查分析。
CN202280032970.2A 2021-05-04 2022-04-21 用于带电粒子系统的分布式图像记录和存储的系统和方法 Pending CN117280336A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163184142P 2021-05-04 2021-05-04
US63/184,142 2021-05-04
PCT/EP2022/060638 WO2022233591A1 (en) 2021-05-04 2022-04-21 System and method for distributed image recording and storage for charged particle systems

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117280336A true CN117280336A (zh) 2023-12-22

Family

ID=81654951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280032970.2A Pending CN117280336A (zh) 2021-05-04 2022-04-21 用于带电粒子系统的分布式图像记录和存储的系统和方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN117280336A (zh)
WO (1) WO2022233591A1 (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8010555B2 (en) * 2006-06-30 2011-08-30 Aperio Technologies, Inc. System and method for managing images over a network

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022233591A1 (en) 2022-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI776085B (zh) 用於監測束輪廓及功率的方法及設備
TWI773932B (zh) 用於在多束檢測設備中對準電子束之系統及方法
KR20220165771A (ko) 하전 입자 빔 검사에서 다중 적층 구조를 위한 이미지 향상
US20220392729A1 (en) Tool for testing an electron-optical assembly
CN117280336A (zh) 用于带电粒子系统的分布式图像记录和存储的系统和方法
US11594396B2 (en) Multi-beam inspection apparatus with single-beam mode
US20230139085A1 (en) Processing reference data for wafer inspection
TW202407741A (zh) 於檢測期間改善影像品質之系統及方法
TWI839770B (zh) 用於穩定帶電粒子系統中之電子源的系統及裝置
US20220351932A1 (en) Beam manipulation of advanced charge controller module in a charged particle system
TW202240640A (zh) 用於在帶電粒子系統中之檢查期間判定局部焦點之系統及方法
WO2024061632A1 (en) System and method for image resolution characterization
CN117693802A (zh) 用于稳定带电粒子系统中的电子源的系统和装置
CN117501402A (zh) 用于在带电粒子系统中使用反馈回路调整束电流的系统和方法
WO2023156125A1 (en) Systems and methods for defect location binning in charged-particle systems
KR20240056520A (ko) 하전 입자 시스템의 실패 메커니즘 분류 및 식별에 의한 검사 시스템 및 방법
WO2021198394A1 (en) Image enhancement based on charge accumulation reduction in charged-particle beam inspection
TW202335019A (zh) 在帶電粒子系統中用於缺陷偵測及缺陷位置識別之系統及方法
TW202301404A (zh) 帶電粒子系統中藉由偏轉器控制之用於檢測之系統及方法
NL2024994A (en) Tool for testing an electron-optical assembly

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination