CN117279194A - 柔性电路板、显示模组及显示装置 - Google Patents
柔性电路板、显示模组及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117279194A CN117279194A CN202311237994.4A CN202311237994A CN117279194A CN 117279194 A CN117279194 A CN 117279194A CN 202311237994 A CN202311237994 A CN 202311237994A CN 117279194 A CN117279194 A CN 117279194A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- conductive
- metal layer
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 93
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 133
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
Abstract
本申请公开了一种柔性电路板、显示模组及显示装置,所述柔性电路板包括:绑定侧,所述绑定侧设置有绑定引脚,所述绑定引脚用于与显示面板的绑定区绑定连接;至少一个非绑定侧,所述至少一个非绑定侧的边缘设有镂空开口,所述非绑定侧的靠近所述镂空开口的侧壁随形设置有接地金属层,所述接地金属层与所述柔性电路板内部用于接地的金属层连接。本申请至少在一定程度上减小了柔性电路板的接地阻抗,提高了柔性电路板的接地性能。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性电路板、显示模组及显示装置。
背景技术
柔性电路板的良好接地性能有利于保护柔性电路板的线路和器件。目前,由于柔性电路板接地组件设置的不合理性,导致柔性电路板的接地性能欠佳。
发明内容
本申请的实施例提供了一种柔性电路板、显示模组及显示装置,进而至少在一定程度上减少柔性电路板的接地阻抗,提高柔性电路板的接地性能。
本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本申请的实践而习得。
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种柔性电路板,包括:
绑定侧,所述绑定侧设置有绑定引脚,所述绑定引脚用于与显示面板的绑定区绑定连接;
至少一个非绑定侧,所述至少一个非绑定侧的边缘设有镂空开口,所述非绑定侧的靠近所述镂空开口的侧壁随形设置有接地金属层,所述接地金属层与所述柔性电路板内部用于接地的金属层连接。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述至少一个所述非绑定侧包括:所述绑定侧的相邻两侧。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述接地金属层在所述柔性电路板的衬底基板上的正投影形状为折线型或曲线型。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,同一所述非绑定侧的边缘设置有多个间隔排布的所述镂空开口。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示模组,包括:
显示面板;
第一方面任一项所述的柔性电路板,所述柔性电路板的绑定侧的绑定引脚与所述显示面板的绑定区绑定连接,所述柔性电路板的背面贴附在所述显示面板的背光侧;
导电结构,所述柔性电路板的接地金属层通过所述导电结构与所述显示面板的背光侧进行接地连接。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述导电结构包括导电凸台,所述导电凸台的一侧嵌入所述柔性电路板至少一个非绑定侧边缘设置的镂空开口中,与所述接地金属层连接,所述导电凸台的另一侧与所述显示面板的背光侧连接。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,同一所述非绑定侧的边缘设置有多个间隔排布的所述镂空开口,所述导电凸台包括导电基板和设置于所述导电基板一侧的多个导电凸起,每一所述导电凸起嵌入一个所述镂空开口中。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述导电结构还包括第一导电胶层,所述第一导电胶层填充于所述导电凸台与所嵌入的所述镂空开口之间的间隙中。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述显示面板的背光侧设有对位标识层,所述对位标识层用于定位所述导电凸台的安装位置。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述导电结构包括第二导电胶层,所述柔性电路板的接地金属层通过所述第二导电胶层与所述显示面板的背光侧进行接地连接。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述导电结构还包括导电布,所述导电布覆盖于所述第二导电胶层表面,所述柔性电路板的接地金属层通过所述第二导电胶层以及所述导电布与所述显示面板的背光侧进行接地连接。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,包括:
第二方面任一项所述的显示模组。
本发明实施例提供的一个或者多个技术方案,至少实现了如下技术效果或者优点:
本申请实施例提供的柔性电路板,通过在柔性电路板的至少一个非绑定侧的边缘设有镂空开口,所述非绑定侧的靠近所述镂空开口的侧壁随形设置有接地金属层,所述接地金属层与所述柔性电路板内部用于接地的金属层连接,从而增大柔性电路板内部用于接地的金属层的裸露面积,在柔性电路板现有接地路径的基础上,额外增加了柔性电路板内部用于接地的金属层与显示面板背光侧之间的导通路径,从而减少了柔性电路板的接地阻抗,提高了柔性电路板的接地性能。
附图说明
图1为相关技术中的显示面板的示意性侧视图;
图2为相关技术中的柔性电路板的示意性正视图;
图3为图2中AA处的截面示意图;
图4为相关技术中的柔性电路板的示意性仰视图;
图5为本申请实施例提供的柔性电路板的结构示意图;
图6为本申请实施例的金属接地层的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的显示模组的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的导电凸台的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的柔性电路板与导电凸台的装配示意图;
图10为本申请实施例的图9中BB处的截面示意图;
图11为本申请实施例提供的柔性电路板与第二导电胶层和导电布的装配示意图;
图12为本申请实施例的图11中CC处的截面示意图。
其中,1-显示面板;11-显示区;12-弯折区;13-绑定区;2-柔性电路板;21-正面;22-背面;23-侧面;231-绑定侧;232-非绑定侧;24-镂空开口;25-金属接地层;26-内部膜层;261-第一铜层;262-第二铜层;263-第一镀铜层;264-第二镀铜层;265-衬底基板;3-导电凸台;31-导电基板;32-导电凸起;4-第一导电胶层;5-第二导电胶层;6-导电布;7-对位标识层。
具体实施方式
为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案,下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明,应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明,而不是对本说明书技术方案的限定,在不冲突的情况下,本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“两个以上”包括两个或大于两个的情况。
参见图1,示出了相关技术中的显示面板1的示意性结构图。
如图1所示,显示面板1包括显示区11,显示区11的至少一侧设有弯折区12,弯折区12弯折至显示面板1的背光侧,弯折区12包括绑定区14。其中,显示区11是指用于设置显示器件的区域,弯折区12是指能够沿特定方向,例如显示屏的底端进行弯折的区域,绑定区14是指用于绑定包括柔性电路板2等组件的区域。
参见图2至图4,图2为相关技术中的柔性电路板2的示意性结构图;图3为图2中AA处的结构示意图;图4为相关技术中的柔性电路板2的示意性仰视图。
在相关技术中,柔性电路板2(Flexible Printed Circuit,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及良好可挠性印刷电路板。如图3所示,柔性电路板2包括多个内部膜层26,包括但不限于第一铜层261;第二铜层262;第一镀铜层263;第二镀铜层264;衬底基板265,柔性电路板2的表面包括正面21、背面22和侧面23。正面21通常设有器件区,器件区设有大量的精密元件;背面22通常具有大量的走线,以实现各膜层或各器件的信号连接;侧面23包括绑定侧231和非绑定侧232,绑定侧231设有多个绑定引脚,通过绑定引脚与显示面板1的绑定区14进行绑定连接,以实现柔性电路板2与显示面板1的电连接;非绑定侧232是指除了绑定侧231之外的其他侧,包括但不限于绑定侧231的相邻侧和相对侧,在柔性电路板2制备工艺中,为了避免在柔性电路板2切割时对各膜层中的信号线造成损伤,通常会将非绑定侧232距离边缘的一定区域设为冗余区域,例如距离边缘0.7mm的区域设为冗余区域,该冗余区域内通常没有布设信号线,也就是说,柔性电路板2的各个金属膜层的端部距离非绑定侧232的边缘具有一定间距。
在将柔性电路板2设置在显示面板1上时,将绑定侧231的绑定引脚与显示面板1的绑定区14进行绑定连接,利用柔性电路板2的反折工艺,将柔性电路板2反折设置在显示面板1的弯折区12,以使柔性电路板2的背面22贴附在显示面板1的背光侧。
可以理解的是,柔性电路板2的各个金属层中布设有信号线,每一金属层未布设有信号线的部分需要进行接地,本申请实施例将柔性电路板2内未布设有信号线的金属层定义为用于接地的金属层。
目前,在将柔性电路板2进行接地时,主要是在柔性电路板2的背面22进行露铜,露铜通过导电胶水与柔性电路板2的背光侧连接,从而使得柔性电路板2内用于接地的金属层通过背面22的露铜与柔性电路板2的背光侧连接进行接地,然而,由于柔性电路板2的背面22设有大量走线,因此,只能进行少量的露铜来使得柔性电路板2接地,导致柔性电路板2的接地性能欠佳。
目前,在将柔性电路板2进行接地时,在柔性电路板2的背面22露铜面积有限的基础上,相关技术还通过增加电连接于柔性电路板2的背面22与显示面板1的背光侧的导电胶的厚度来提升柔性电路板2的导电性能,但导电胶的厚度增加会影响显示模组的整体空间。
有鉴于此,本申请实施例提供一种柔性电路板2、显示模组及显示装置,能够增大柔性电路板2内部用于接地的金属层的裸露面积,在柔性电路板2现有接地路径的基础上,额外增加了柔性电路板2内部用于接地的金属层与显示面板1背光侧之间的导通路径,从而减少了柔性电路板2的接地阻抗,提高了柔性电路板2的接地性能。
参见图5和图6,示出了本申请实施例提供的柔性电路板2的结构示意图;图6为本申请实施例的金属接地层25的结构示意图。
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种柔性电路板2,包括:绑定侧231,绑定侧231设置有绑定引脚,绑定引脚用于与显示面板1的绑定区14绑定连接;至少一个非绑定侧232,至少一个非绑定侧232的边缘设有镂空开口24,非绑定侧232的靠近镂空开口24的侧壁随形设置有接地金属层,接地金属层与柔性电路板2内部用于接地的金属层连接。
基于上述公开的内容,本申请实施例通过在柔性电路板2至少一个非绑定侧232的边缘设置接地金属层,从而利用接地金属层增大柔性电路板2内部用于接地的金属层的裸露面积,使得用于接地的金属层除了通过柔性电路板2背面22露铜与显示面板1进行接地连接,还能够通过非绑定侧232的接地金属层与显示面板1进行接地连接,增加了用于接地的金属层与显示面板1的背光侧之间的接地路径,减小了柔性电路板2的接地阻抗,提高了柔性电路板2的接地性能。
镂空开口24是指:从至少一个非绑定侧232的边缘向内设置的贯穿柔性电路板2内各个膜层的开口。
非绑定侧232的靠近镂空开口24的侧壁随形设置有接地金属层是指:设置镂空开口24后,非绑定层的靠近镂空开口24的侧壁形成了与镂空开口24对应的凹陷面,凹陷面上设置接地金属层,接地金属层与凹陷面的形状相同。
接地金属层与柔性电路板2内部用于接地的金属层连接可以是:设置镂空开口24后,非绑定层的靠近镂空开口24的侧壁包括用于接地的金属层的端部,用于接地的金属层的端部与接地金属层连接。
在一些实施方式中,至少一个非绑定侧232包括:绑定侧231的相邻两侧。也就是说,在绑定侧231的相邻两侧的边缘分别设有镂空开口24,每一非绑定侧232的靠近镂空开口24的侧壁随形设置有接地金属层。
在一些实施方式中,至少一个非绑定侧232包括:绑定侧231的相对侧。也就是说,在绑定侧231的相对侧的边缘设有镂空开口24,非绑定侧232的靠近镂空开口24的侧壁随形设置有接地金属层。
在一些实施方式中,至少一个非绑定侧232包括:绑定侧231的相对侧和一个相邻侧。也就是说,在绑定侧231的相对侧和一个相邻侧的边缘分别设有镂空开口24,每一非绑定侧232的靠近镂空开口24的侧壁随形设置有接地金属层。
在一些实施方式中,至少一个非绑定侧232包括:绑定侧231的相对侧和相邻两侧。也就是说,在绑定侧231的相对侧和相邻两侧的边缘分别设有镂空开口24,每一非绑定侧232的靠近镂空开口24的侧壁随形设置有接地金属层。
在一些实施方式中,镂空开口24的实现可以是:在柔性电路板2的制备工艺中,在至少一个非绑定侧232的边缘设计接地过孔,在柔性电路板2的切割工艺中,按照预先设计的接地过孔的形状,在至少一个非绑定侧232的边缘切割得到镂空开口24。
可以理解的是,如果至少一个非绑定侧232的边缘与柔性电路板2内部用于接地的金属层的端部之间具有预设间距,则在设计接地过孔时,可以将接地过孔在至少一个非绑定侧232的切割位置设置为超过预设间距,从而实现用于接地的金属层的端部的裸露,并在裸露的端部表面设置金属接地层25,在一些实施方式中,金属接地层25为镀铜层。
可以理解的是,接地过孔的形状可以是设有开口的半圆柱形,或者是设有开口的立方形,可以是规则的形状,也可以是不规则的形状,此处不做限定。对应的,在接地过孔的形状确定之后,接地金属层的形状也随行确定,即接地金属层也可以是设有开口的半圆柱形,或者是设有开口的立方形,可以是规则的形状,也可以是不规则的形状。
在一些实施方式中,接地金属层在柔性电路板2的衬底基板上的正投影形状为折线型或曲线型。
需要说明的是,当接地金属层具有弧形内壁时,接地金属层在柔性电路板2的衬底基板上的正投影形状为曲线型;当接地金属层具有方形内壁时,接地金属层在柔性电路板2的衬底基板上的正投影形状为折线型。
在一些实施方式,同一非绑定侧232的边缘设置有多个间隔排布的镂空开口24。
可以理解的是,同一非绑定侧232的边缘的镂空开口24的数量可以根据柔性电路板2的接地需求进行设置,例如可以是3个、4个、5个、6个、8个等,此处不做限定。
参见图7至图12,图7为本申请实施例提供的显示模组的结构示意图;图8为本申请实施例提供的导电凸台3的结构示意图;图9为本申请实施例提供的柔性电路板2与导电凸台3的装配示意图;图10为本申请实施例的图9中BB处的截面示意图;图11为本申请实施例提供的柔性电路板2与第二导电胶层5和导电布6的装配示意图;图12为本申请实施例的图11中CC处的截面示意图。
如图7所示,根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示模组,包括:显示面板1;第一方面任一项的柔性电路板2,柔性电路板2的绑定侧231的绑定引脚与显示面板1的绑定区14绑定连接,柔性电路板2的背面22贴附在显示面板1的背光侧;导电结构,柔性电路板2的接地金属层通过导电结构与显示面板1的背光侧进行接地连接。
基于上述公开的内容,本申请实施例通过在柔性电路板2至少一个非绑定侧232的边缘设置接地金属层,从而利用接地金属层增大柔性电路板2内部用于接地的金属层的裸露面积,使得用于接地的金属层除了通过柔性电路板2背面22露铜与显示面板1的背光侧进行接地连接之外,还能够通过非绑定侧232的接地金属层与显示面板1的背光侧进行接地连接,增加了用于接地的金属层与显示面板1的背光侧之间的接地路径,减小了柔性电路板2的接地阻抗,提高了柔性电路板2的接地性能,进而提高了显示模组的整体性能。
在一些实施方式中,柔性电路板2的背面22通过导电粘接层贴附在显示面板1的背光侧,例如通过导电胶、背胶等导电粘接层贴附在显示面板1的背光侧,在传统方案中,对柔性电路板2的背面22进行露铜后通过导电粘接层贴附在显示面板1的背光侧,以实现接地,但这种方式对于柔性电路板2的接地性能的优化效果有限。
在一些实施方式中,为了补强柔性电路板2贴附在显示面板1的背光侧时的结构强度,在柔性电路板2的背面22和显示面板1的背光侧之间还设置有结构支撑件,例如bracket(托架)支撑件,具体的,柔性电路板2的背面22通过背胶贴附在bracket支撑件上,bracket支撑件贴附在显示面板1的背光侧。
在一些实施方式中,为了提高柔性电路板2的散热性能,在柔性电路板2的背面22和显示面板1的背光侧之间还设置有散热膜层,具体的,柔性电路板2的背面22通过背胶贴附在散热膜层上,散热膜层贴附在显示面板1的背光侧。
在一些实施方式中,为了进一步补强柔性电路板2贴附在显示面板1的背光时的结构强度,在柔性电路板2的背面22和结构支撑件之间还设有结构补强件,或者在柔性电路板2的背面22和散热膜层之间还设有结构补强件,结构补强件可以是SUS(Steel UseStainless,钢用不锈钢)钢片。
可以理解的是,在柔性电路板2的背面22和显示面板1的背光侧之间设置有结构支撑件或散热膜层时,柔性电路板2的接地金属层通过导电结构与结构支撑件或散热膜层连接,进而实现与显示面板1的背光侧的接地连接。
如图8至图10所示,在一些实施方式中,导电结构包括导电凸台3,导电凸台3的一侧嵌入柔性电路板2至少一个非绑定侧232边缘设置的镂空开口24中,与接地金属层连接,导电凸台3的另一侧与显示面板1的背光侧连接。
可以理解的是,为了适配于镂空开口24,实现与接地金属层的连接,导电凸台3的结构可以与镂空开口24相契合。
在一些实施方式中,导电凸台3采用金属材质制成。
可以理解的是,当绑定侧231的相邻两侧的边缘设有镂空开口24时,导电凸台3也对应设置有两个,每一导电凸台3分别嵌入其中一侧的边缘的镂空开口24中。
在一些实施方式中,同一非绑定侧232的边缘设置有多个间隔排布的镂空开口24,导电凸台3包括导电基板31和设置于导电基板31一侧的多个导电凸起32,每一导电凸起32嵌入一个镂空开口24中。
具体的,在设置导电凸台3时,通过对导电基板31表面进行化学处理,使得导电基板31表面形成薄金属层,例如在铜板表面进行镀铜,使得铜材表面具有薄镀铜层,为了实现更优的导电效果,还可以在导电基板31表面掺杂导电性能更优的金属元素,例如在镀铜中掺杂镍、金等元素。
可以理解的是,导电凸台3的一种实现方式可以是:在显示模组的生产工艺中,根据镂空开口24的形状,设计对应的导电凸台3形状,按照预设的导电凸台3形状对导电基材进行切割,得到所示导电凸台3。
可以理解的是,当同一非绑定侧232的边缘设置有多个间隔排布的镂空开口24时,导电基板31上设有多个导电凸起32,每一导电凸起32嵌入其中一个镂空开口24中,实现与接地金属层的连接。
例如:当镂空开口24为半圆柱形的接地过孔时,导电基板31上对应设有多个半圆柱形的导电凸起32,可以理解的是,导电凸起32的直径应当略小于镂空开口24的直径,从而能够将导电凸起32嵌入镂空开口24中,实现与金属接地层25的连接。
可以理解的是,为了实现柔性电路板2的接地金属层通过导电凸台3与显示面板1的背光侧进行接地连接,导电凸台3的导电基板31可以采用过盈设计,即导电凸起32在嵌入镂空开口24后,导电基板31的另一侧可以直接与显示面板1的背光侧接触以实现接地连接,例如:将导电基板31在纵向上的尺寸参数设置为不小于镂空开口24的顶部到显示面板1的背光侧之间的距离。
可以理解的是,在柔性电路板2的背面22和显示面板1的背光侧之间设置有结构支撑件或散热膜层时,柔性电路板2的接地金属层通过导电凸台3与结构支撑件或散热膜层连接,进而实现与显示面板1的背光侧的接地连接。
在一些实施方式中,导电结构还包括第一导电胶层4,第一导电胶层4填充于导电凸台3与所嵌入的镂空开口24之间的间隙中。
可以理解的是,在将导电凸台3嵌入镂空开口24时,例如在将每一导电凸起32嵌入每一镂空开口24时,导电凸起32与镂空开口24之间,或者导电基板31与镂空开口24之间可能还具有间隙,进而导致导电凸起32无法与接地金属层连接,或者接触性能欠佳。为了保证接地金属层与导电凸台3良好的导电性能,在导电凸台3与所嵌入的镂空开口24之间的间隙中填充第一导电胶层4,从而利用第一导电胶层4在成型前的流动性填充间隙。在一些实施方式中,第一导电胶层4可以是导电胶,也可以是导电银浆,此处不做限定。
在一些实施方式中,显示面板1的背光侧设有对位标识层7,对位标识层7用于定位导电凸台3的安装位置。
可以理解的是,在将柔性电路板2的背面22贴附在显示面板1的背光侧之前,通过在显示面板1的背光侧设置对位标识层7,从而可以基于对位标识层7将导电凸台3贴附在显示面板1的背光侧,再利用柔性电路板2的反折工艺,通过导电凸台3与金属接地层25之间的嵌入关系将柔性电路板2的背面22对位贴附在显示面板1的背光侧,最后将第一导电胶层4填充于导电凸台3与所嵌入的镂空开口24之间的间隙中。
可以理解的是,导电凸台3设置有四个周角,则对位标识层7可以设置与四个周角分别对应的各个对位标识,每一对位标识用于标记定位其中一个周角在显示面板1背光侧的安装位置。
可以理解的是,当绑定侧231的相邻两侧的边缘设有镂空开口24,导电凸台3也对应设置有两个时,对位标识层7也对应设置有两个,每一对位标识层7包括与导电凸台3的四个周角分别对应的各个对位标识,每一对位标识用于标记定位其中一个周角在显示面板1背光侧的安装位置。
可以理解的是,在柔性电路板2的背面22和显示面板1的背光侧之间设置有结构支撑件或散热膜层时,对位标识层7可以设置在结构支撑件或散热膜层上,即导电凸台3贴附在结构支撑件或散热膜层上,通过导电凸台3与镂空开口24之间的嵌入关系将柔性电路板2的背面22对位贴附在结构支撑件或散热膜层上。
如图11和图12所示,在一些实施方式中,导电结构包括第二导电胶层5,柔性电路板2的接地金属层通过第二导电胶层5与显示面板1的背光侧进行接地连接。
可以理解的是,利用第二导电胶层5在成型前的流动性,使得第二导电胶层5分别与接地金属层和显示面板1的背光侧接触,从而在第二导电胶层5成型后实现柔性电路板2的接地金属层和显示面板1的背光侧的连接。
可以理解的是,在柔性电路板2的背面22和显示面板1的背光侧之间设置有结构支撑件或散热膜层时,柔性电路板2的接地金属层通过第二导电胶层5与结构支撑件或散热膜层连接,进而实现与显示面板1的背光侧的接地连接。
在一些实施方式中,导电结构还包括导电布6,导电布6覆盖于第二导电胶层5表面,柔性电路板2的接地金属层通过第二导电胶层5以及导电布6与显示面板1的背光侧进行接地连接。
可以理解的是,导电布6具有导电侧和绝缘侧,导电侧覆盖于第二导电胶层5表面,并与接地金属层和显示面板1的背光侧连接,绝缘侧用于防尘或隔绝信号干扰。通过将导电布6覆盖于第二导电胶层5表面,柔性电路板2的接地金属层通过第二导电胶层5以及导电布6与显示面板1的背光侧进行接地连接,使得接地金属层除了通过第二导电胶层5实现接地连接,还可以通过导电布6进行实现接地,增加了接地金属层接地的导通路径,从而进一步优化了柔性电路板2的接地性能。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,包括:
第二方面任一项的显示模组。
在一些实施方式中,显示装置可以是移动终端中的显示装置,例如智能手机、平板电脑、车载电脑等。
需要说明的是,在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
尽管已描述了本说明书的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样,倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内,则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。需要说明的是,在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
尽管已描述了本说明书的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样,倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内,则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:
绑定侧,所述绑定侧设置有绑定引脚,所述绑定引脚用于与显示面板的绑定区绑定连接;
至少一个非绑定侧,所述至少一个非绑定侧的边缘设有镂空开口,所述非绑定侧的靠近所述镂空开口的侧壁随形设置有接地金属层,所述接地金属层与所述柔性电路板内部用于接地的金属层连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述至少一个所述非绑定侧包括:所述绑定侧的相邻两侧。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述接地金属层在所述柔性电路板的衬底基板上的正投影形状为折线型或曲线型。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,同一所述非绑定侧的边缘设置有多个间隔排布的所述镂空开口。
5.一种显示模组,其特征在于,包括:
显示面板;
权利要求1至4任一项所述的柔性电路板,所述柔性电路板的绑定侧的绑定引脚与所述显示面板的绑定区绑定连接,所述柔性电路板的背面贴附在所述显示面板的背光侧;
导电结构,所述柔性电路板的接地金属层通过所述导电结构与所述显示面板的背光侧进行接地连接。
6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述导电结构包括导电凸台,所述导电凸台的一侧嵌入所述柔性电路板至少一个非绑定侧边缘设置的镂空开口中,与所述接地金属层连接,所述导电凸台的另一侧与所述显示面板的背光侧连接。
7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,同一所述非绑定侧的边缘设置有多个间隔排布的所述镂空开口,所述导电凸台包括导电基板和设置于所述导电基板一侧的多个导电凸起,每一所述导电凸起嵌入一个所述镂空开口中。
8.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述导电结构还包括第一导电胶层,所述第一导电胶层填充于所述导电凸台与所嵌入的所述镂空开口之间的间隙中。
9.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述显示面板的背光侧设有对位标识层,所述对位标识层用于定位所述导电凸台的安装位置。
10.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述导电结构包括第二导电胶层,所述柔性电路板的接地金属层通过所述第二导电胶层与所述显示面板的背光侧进行接地连接。
11.根据权利要求10所述的显示模组,其特征在于,所述导电结构还包括导电布,所述导电布覆盖于所述第二导电胶层表面,所述柔性电路板的接地金属层通过所述第二导电胶层以及所述导电布与所述显示面板的背光侧进行接地连接。
12.一种显示装置,其特征在于,包括:
权利要求5至11任一项所述的显示模组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311237994.4A CN117279194A (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311237994.4A CN117279194A (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117279194A true CN117279194A (zh) | 2023-12-22 |
Family
ID=89202125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311237994.4A Pending CN117279194A (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117279194A (zh) |
-
2023
- 2023-09-22 CN CN202311237994.4A patent/CN117279194A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111580699B (zh) | 显示模组及显示装置 | |
CN109459895B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN109215521B (zh) | 一种显示模组、电子设备和显示模组的制造方法 | |
CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
US8779292B2 (en) | Substrate and substrate bonding device using the same | |
US20220256690A1 (en) | Circuit board and method for preparing same, and electronic device | |
US11930587B2 (en) | Flexible printed circuit board and display device | |
CN105828590A (zh) | 一种终端设备 | |
CN111354774A (zh) | 显示基板、其制备方法及显示装置 | |
CN105682343A (zh) | 软硬结合板及终端 | |
US7559777B2 (en) | Electrical connector for connecting electrically an antenna module to a grounding plate | |
WO2017156981A1 (en) | Flexible circuit board, array substrate, fabricating method thereof, and display apparatus | |
CN106973513B (zh) | 配线电路基板 | |
WO2020125412A1 (zh) | 终端设备的显示模组及终端设备 | |
CN111210730A (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
CN117279194A (zh) | 柔性电路板、显示模组及显示装置 | |
US8426739B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board | |
JP2008112862A (ja) | 両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法 | |
US11581386B2 (en) | Display panel and display device | |
CN212910167U (zh) | 柔性电路板、阵列基板及显示装置 | |
TW200427385A (en) | Electronic circuit unit with mounting structure having high soldering reliability | |
CN210007990U (zh) | 一种电连接结构及电子设备 | |
US20090255723A1 (en) | Printed circuit board with ground grid | |
JP2002289764A (ja) | フレキシブル回路基板、それを用いた表示装置および電子機器 | |
CN113076021A (zh) | 触控基板及其制作方法、显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |