CN117241458A - 薄膜线路板以及具有薄膜线路板的键盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种薄膜线路板以及具有薄膜线路板的键盘装置。薄膜线路板包括第一薄膜基板、间隔基板、第二薄膜基板以及第三薄膜基板。第一薄膜基板具有第一气体通道与第一导电接点。间隔基板具有第一气孔与第二气孔。第一气体通道连通于第一气孔与第二气孔之间并对应于第一导电接点。第二薄膜基板具有第二气体通道、第二导电接点、第三气孔与第四气孔。第二气体通道连通于第三气孔与第四气孔之间并对应于第二导电接点，且第二气体通道通过第一气孔与第二气孔而连通于第一气体通道。第三薄膜基板具有第三气体通道。第三气体通道通过第三气孔与第四气孔而连通于第二气体通道。

Description

薄膜线路板以及具有薄膜线路板的键盘装置

技术领域

本发明涉及输入装置领域，尤其涉及一种应用于键盘装置的薄膜线路板。

背景技术

随着科技的日新月异，电子设备的蓬勃发展为人类的生活带来许多的便利性，因此如何让电子设备的操作更人性化是重要的课题。常见的电子设备的输入装置包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。

键盘装置包括多个按键结构，每一个按键结构主要包括依序堆叠的键帽、剪刀式连接组件、薄膜线路板以及按键底板，若是属于发光键盘的机种，则会在按键底板的下方另外设置有背光模块。具体而言，薄膜线路板上具有薄膜开关，且在键帽与薄膜线路板之间设置有弹性元件，剪刀式连接组件连接于键帽以及按键底板之间，并包括第一框架以及枢接于第一框架的第二框架，因此第一框架与第二框架可彼此相对摆动。其中，当任一按键结构的键帽被触压而相对于按键底板往下移动时，剪刀式连接组件的第一框架与第二框架会由开合状态变更为叠合状态，且往下移动的键帽会挤压弹性元件，使弹性元抵顶并触发相对应的薄膜开关，而使键盘装置产生相对应的按键信号。而当按键结构的键帽不再被触压时，键帽会根据弹性元件的弹性回复力而相对于按键底板往上移动，此时第一框架与第二框架会由叠合状态变更为开合状态，且键帽会恢复原位。

公知键盘装置的薄膜线路板包括上层薄膜基板、下层薄膜基板以及介于上层薄膜基板与下层薄膜基板之间的中层薄膜基板。上层薄膜基板的下表面具有第一电路图案，且第一电路图案上具有分别对应于上述这些按键结构的多个上接点以及多个上银胶线路。下层薄膜基板的上表面具有第二电路图案，且第二电路图案上具有分别对应于这些上接点的多个下接点以及多个下银胶线路。中层薄膜基板具有分别对应于这些上接点及这些下接点的多个开孔。上述每一个上接点与其相对应的下接点共同形成上述的薄膜开关。此外，上层薄膜基板通过上层水胶来粘合于中层薄膜基板，下层薄膜基板通过下层水胶来粘合于中层薄膜基板。

当薄膜线路板的上接点通过中层薄膜基板的开孔而接触于下接点形成触发导通状态时，上层薄膜基板与下层薄膜基板之间会产生压缩气流，为了顺利的将此压缩气流排出，会分别在上层水胶与下层水胶里形成气体通道来将此压缩气体排出。

然而，公知的薄膜线路板采用上层薄膜基板、中层薄膜基板以及下层薄膜基板的三层架构，为了顺利排出压缩气体，必需于上层水胶与下层水胶内形成较大面积的气体通道，如此一来，导致上层水胶与下层水胶的面积大幅度的缩小，导致上层水胶与下层水胶的结构强度较弱，当薄膜线路板泡水时，容易进水腐蚀导电线路，导致功能不良。因此，如何针对上述的问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种的高防水效能的薄膜线路板。

本发明的又一目的在于提供一种键盘装置，其具有高防水效能的薄膜线路板。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提供一种薄膜线路板，包括第一薄膜基板、间隔基板、第二薄膜基板以及第三薄膜基板。第一薄膜基板具有第一气体通道以及第一导电接点。第一导电接点对应于第一气体通道配置。间隔基板配置于第一薄膜基板的下方，并具有第一气孔与第二气孔，第一气体通道连通于第一气孔与第二气孔之间。第二薄膜基板配置于间隔基板的下方，并具有第二气体通道、第二导电接点、第三气孔以及第四气孔。第二导电接点对应位于第二气体通道配置，第二气体通道连通于第三气孔与第四气孔之间，且第二气体通道通过第一气孔与第二气孔而连通于第一气体通道。第三薄膜基板配置于第二薄膜基板的下方，并具有第三气体通道，第三气体通道通过第三气孔与第四气孔而连通于第二气体通道。

在本发明的一实施例中，上述的第一薄膜基板还包括第一软性电路板以及第一胶层，第一胶层位于第一软性电路板与间隔基板之间，第一导电接点配置于第一软性电路板，第一气体通道形成于第一胶层上。

在本发明的一实施例中，上述的第二薄膜基板还包括第二软性电路板以及第二胶层，第二胶层位于第二软性电路板与间隔基板之间，间隔基板位于第一胶层与第二胶层之间，第二导电接点、第三气孔与第四气孔配置于第二软性电路板，第二导电接点位于第三气孔与第四气孔之间，第二气体通道形成于第二胶层上。

在本发明的一实施例中，上述的第三薄膜基板还包括第三软性电路板以及第三胶层，第三胶层位于第二软性电路板与第三软性电路板之间，第二软性电路板位于第二胶层与第三胶层之间，第三气体通道形成于第三胶层上。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电接点或第二导电接点正投影于第三胶层上而形成投影区域，第三气体通道围绕投影区域。

在本发明的一实施例中，上述的间隔基板位于第一软性电路板与第二软性电路板之间，以使得第一导电接点与第二导电接点之间具有间隔距离，且间隔基板具有相对于第一导电接点与第二导电接点的开孔，第一气体通道与第二气体通道分别连通于开孔。

在本发明的一实施例中，上述的第一气孔与第二气孔分别位于间隔基板的第一侧以及与第一侧相对的第二侧，第三气孔与第四气孔分别位于第二软性电路板的第三侧以及与第三侧相对的第四侧，且第一气孔对应于第三气孔配置，第二气孔对应于第四气孔配置。

在本发明的一实施例中，上述的第一气体通道包括第一中央通道部、第一侧通道部以及第二侧通道部，第一中央通道部连通于第一侧通道部与第二侧通道部之间，第一导电接点对应于第一中央通道部配置，且第一侧通道部连通于第一气孔，第二侧通道部连通于第二气孔。

在本发明的一实施例中，上述的第一薄膜基板还包括第一金属线路，第一金属线路从第一导电接点延伸而出，且部分的第一金属线路对应于第一气体通道的第一侧通道部或第二侧通道部。

在本发明的一实施例中，上述的第二气体通道包括第二中央通道部、第三侧通道部以及第四侧通道部，第二中央通道部连通于第三侧通道部与第四侧通道部之间，第二导电接点对应于第二中央通道部配置，且第三侧通道部连通于第三气孔，第四侧通道部连通于第四气孔。

在本发明的一实施例中，上述的第二薄膜基板还包括第二金属线路，第二金属线路从第二导电接点延伸而出，且部分的第二金属线路对应于第二气体通道的第三侧通道部或第四侧通道部。

在本发明的一实施例中，上述的薄膜线路板还包括至少一个发光元件，发光元件配置于第三薄膜基板，且第三薄膜基板由导光材料所构成。

本发明另外提供一种键盘装置，包括多个按键结构。每一个按键结构包括键帽、按键底板、弹性元件、连接组件以及薄膜线路板。按键底板配置于键帽的下方。弹性元件配置于键帽与按键底板之间。连接组件配置于键帽与按键底板之间。薄膜线路板配置于弹性元件与按键底板之间。薄膜线路板包括第一薄膜基板、间隔基板、第二薄膜基板以及第三薄膜基板。第一薄膜基板具有第一气体通道以及第一导电接点。第一导电接点对应于第一气体通道配置。间隔基板配置于第一薄膜基板的下方，并具有第一气孔与第二气孔，第一气体通道连通于第一气孔与第二气孔之间。第二薄膜基板配置于间隔基板的下方，并具有第二气体通道、第二导电接点、第三气孔以及第四气孔。第二导电接点对应位于第二气体通道配置，第二气体通道连通于第三气孔与第四气孔之间，且第二气体通道通过第一气孔与第二气孔而连通于第一气体通道。第三薄膜基板配置于第二薄膜基板的下方，并具有第三气体通道，第三气体通道通过第三气孔与第四气孔而连通于第二气体通道。

本发明实施例的薄膜线路板采用四层薄膜基板架构，相较于公知薄膜线路板的三层薄膜基板架构，本发明实施例的薄膜线路板增加了设于第三薄膜基板上的气体通道，在这样的结构设计下，可有效大幅缩减形成第一胶层内的第一气体通道面积以及形成于第二胶层内的第二气体通道面积，在第一气体通道与第二第气体通道的面积大幅缩减的情况下，第一胶层与第二胶层的面积必然随之增加，进而提升第一胶层与第二胶层的结构强度，达到高防水效能的目的，使得薄膜线路板内部的电路走线得到有效的保护。此外，当薄膜线路板的第一导电接点与第二导电接点形成触发导通状态而产生压缩气体时，通过第一气体通道、第二气体通道、第三气体通道彼此连通所形成排气路径，可以轻易的将压缩气体排出于薄膜线路板外，有效避免因密闭空间逃气不顺畅而产生困气所造成的电性问题以及有效避免因按键长时间快速敲击而产生高温高压对电路走线所造成的电性问题。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的键盘装置的外观结构示意图。

图2为图1所示的按键结构的元件分解示意图。

图3为图2所示的薄膜线路板的元件分解示意图。

图4为沿着图2所示的位于薄膜线路板上AA线段的剖面示意图。

图5为图3所示的薄膜线路板的一部分元件组装后的俯视示意图。

图6为图3所示的薄膜线路板的另一部分元件组装后的俯视示意图。

图7为图3所示的薄膜线路板的另一部分元件组装后的俯视示意图。

图8为本发明另一实施例的薄膜线路板的结构示意图。

附图标记如下：

1：键盘装置

10：按键结构

11：键帽

12：按键底板

13：弹性元件

14：连接组件

15、15a：薄膜线路板

151：第一薄膜基板

152：间隔基板

153：第二薄膜基板

154：第三薄膜基板

155：发光元件

1511：第一软性电路板

1512：第一胶层

1520：开孔

1531：第二软性电路板

1532：第二胶层

1541：第三软性电路板

1542：第三胶层

A1、A2、A3、A3：箭头

C1：第一导电接点

C2：第二导电接点

D：间隔距离

G1：第一气体通道

G2：第二气体通道

G3：第三气体通道

G11：第一中央通道部

G12：第一侧通道部

G13：第二侧通道部

G21：第二中央通道部

G22：第三侧通道部

G23：第四侧通道部

H1：第一气孔

H2：第二气孔

H3：第三气孔

H4：第四气孔

R：投影区域

S1：第一侧

S2：第二侧

S3：第三侧

S4：第四侧

W1：第一金属线路

W2：第二金属线路

具体实施方式

请参阅图1至图4，图1为本发明一实施例的键盘装置的外观结构示意图。图1为本发明一实施例的键盘装置的外观结构示意图。图2为图1所示的按键结构的元件分解示意图。图3为图2所示的薄膜线路板的元件分解示意图。图4为沿着图2所示的位于薄膜线路板上AA线段的剖面示意图。图5为图3所示的薄膜线路板的一部分元件组装后的俯视示意图。图6为图3所示的薄膜线路板的另一部分元件组装后的俯视示意图。图7为图3所示的薄膜线路板的另一部分元件组装后的俯视示意图。为了更清楚的示意，图2仅示出单一个按键结构及其相关元件。

如图1与图2所示，本实施例的键盘装置1包括多个按键结构10。每一个按键结构10包括键帽11、按键底板12、弹性元件13、连接组件14以及薄膜线路板15。按键底板12配置于键帽11的下方。弹性元件13配置于键帽11与薄膜线路板15之间。连接组件14连接于键帽11与按键底板12之间。薄膜线路板15配置于弹性元件13与按键底板12之间。在本实施例中，这些按键结构10可被分类为一般键、数字键、功能键等，其分别供使用者以手指触压而使键盘装置1产生相对应字键输入信号予电脑，进而使电脑执行相对应的功能，例如是一般键用以输入英文字母等符号，数字键用以输入数字，而功能键则用以提供各种快捷功能，例如F1～F12等，或是面积较大且长度较长的空格键(Space)或位移(Shift)键等倍数键。

需特别说明的是，关于上述按键结构10的组成元件以及各个元件之间的做动关系为公知技术，故在此不赘述。

以下再针对本发明实施例的薄膜线路板15的详细构造做进一步的描述。

如图3至图7所示，本实施例的薄膜线路板15包括由上至下依序堆叠的第一薄膜基板151、间隔基板152、第二薄膜基板153以及第三薄膜基板154。第一薄膜基板151具有第一气体通道G1以及第一导电接点C1。第一薄膜基板151的第一导电接点C1对应于第一气体通道G1配置。间隔基板152配置于第一薄膜基板151的下方，且间隔基板152具有第一气孔H1与第二气孔H2，第一薄膜基板151的第一气体通道G1连通于第一气孔H1与第二气孔H2之间。第二薄膜基板153配置于间隔基板152的下方，且第二薄膜基板153具有第二气体通道G2、第二导电接点C2、第三气孔H3以及第四气孔H4。第二薄膜基板153的第二导电接点C2对应于第二气体通道G2配置，第二气体通道G2连通于第三气孔H3与第四气孔H4之间，此外，第二气体通道G2通过位于间隔基板152上的第一气孔H1与第二气孔H2而连通于第一气体通道G1。第三薄膜基板154配置于第二薄膜基板153的下方，且第三薄膜基板154具有第三气体通道G3。第三薄膜基板154的第三气体通道G3通过位于第二薄膜基板153上的第三气孔H3与第四气孔H4而连通于第二气体通道G2。

如图3与图4所示，本实施例的第一薄膜基板151还包括第一软性电路板1511以及第一胶层1512。第一胶层1512位于第一软性电路板1511与间隔基板152之间，第一软性电路板1511通过第一胶层1512而粘合于间隔基板152的上表面。在本实施例中，第一薄膜基板151的第一导电接点C1配置于第一软性电路板1511上，具体而言，第一导电接点C1配置于第一软性电路板1511面向间隔基板152的表面上，而第一气体通道G1形成于第一胶层1512上。

如图3与图4所示，本实施例的第二薄膜基板153还包括第二软性电路板1531以及第二胶层1532。第二胶层1532位于第二软性电路板1531与间隔基板152之间，且间隔基板152位于第一胶层1512与第二胶层1532之间，第二软性电路板1531通过第二胶层1532而粘合于间隔基板152的下表面。在本实施例中，第二薄膜基板153的第二导电接点C2、第三气孔H3以及第四气孔H4配置于第二软性电路板1531上，具体而言，第二导电接点C2配置于第二软性电路板1531面向间隔基板152的表面上，且第二导电接点C2位于第三气孔H3与第四气孔H4之间，而第二气体通道G2形成于第二胶层1532上。

如图3与图4所示，本实施例的第三薄膜基板154包括第三软性电路板1541以及第三胶层1542。第三胶层1542位于第二软性电路板1531与第三软性电路板1541之间，且第二软性电路板1531位于第二胶层1532与第三胶层1542之间，第三软性电路板1541通过第三胶层1542而粘合于第二软性电路板1531的下表面。在本实施例中，第三气体通道G3形成于第三胶层1542上。

如图3与图4所示，本实施例的间隔基板152位于第一软性电路板1511与第二软性电路板1531之间，以使得位于第一软性电路板151上的第一导电接点C1以及位于第二软性电路板上的第二导电接点C2之间具有间隔距离D。此外，间隔基板152具有相对于第一导电接点C1与第二导电接点C2的开孔1520，且第一气体通道G1与第二气体通道G2分别连通于间隔基板152的开孔1520。于导通状态下，第一导电接点C1穿过间隔基板152的开孔1520而接触于第二导电接点C2。

在本实施例中，上述的第一软性电路板1511、第二软性电路板1531以及间隔基板152的材质例如是聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，简称PET)，但本发明并不以此为限。

如图3与图4所示，本实施例的第一气孔H1与第二气孔H2分别位于间隔基板152的第一侧S1以及与第一侧S1相对的第二侧S2，且第一气孔H1与第二气孔H2彼此相对应。此外，本实施例的第三气孔H3与第四气孔H4分别位于第二软性电路板1531的第三侧S3以及与第三侧S3相对的第四侧S4，且第三气孔H3与第四气孔H4彼此相对应。在本实施例中，间隔基板152的第一气孔H1对应于第二软性电路板1531的第三气孔H3配置，且间隔基板152的第二气孔H2对应于第二软性电路板1531的第四气孔H4配置，也就是说，第一气孔H1与第三气孔H3为同心孔的构造，第二气孔H2与第四气孔H4为同心孔的构造。

如图3、图4与图5所示，本实施例的第一气体通道G1包括第一中央通道部G11、第一侧通道部G12以及第二侧通道部G13。第一中央通道部G11连通于第一侧通道部G12与第二侧通道部G13之间。在本实施例中，第一导电接点C1对应于第一中央通道部G11配置，且第一侧通道部G12连通于间隔基板152的第一气孔H1，第二侧通道部G13连通于间隔基板152的第二气孔H2。此外，本实施例的第一薄膜基板151还包括第一金属线路W1。第一金属线路W1从第一导电接点C1延伸而出，且部分的第一金属线路W1对应于第一气体通道G1的第一侧通道部G12，但本发明并不以此为限，在其它的实施例中，部分的第一金属线路W1也可以对应于第一气体通道G1的第二侧通道部G13。

如图3、图4与图6所示，本实施例的第二气体通道G2包括第二中央通道部G21、第三侧通道部G22以及第四侧通道部G23。第二中央通道部G21连通于第三侧通道部G22与第四侧通道部G23之间。在本实施例中，第二导电接点C2对应于第二中央通道部G21配置，且第三侧通道部G22连通于第二软性电路板1531的第三气孔H3，第四侧通道部G23连通于第二软性电路板1531的第四气孔H4。此外，本实施例的第二薄膜基板153还包括第二金属线路W2。第二金属线路W2从第二导电接点C2延伸而出，且部分的第二金属线路W2对应于第二气体通道G2的第四侧通道部G23，但本发明并不以此为限，在其它的实施例中，部分的第二金属线路W2也可以对应于第二气体通道G2的第三侧通道部G22。

在本实施例中，上述的第一金属线路W1与第二金属线路W2例如是银浆线路，但本发明并不以此为限。此外，第一导电接点C1与第一金属线路W1所构成的电路图案例如是以印刷方式并根据指定的形状形成于第一软性电路板1511上，第二导电接点C2与第二金属线路W2所构成的电路图案例如是以印刷方式并根据指定的形状形成于第二软性电路板1531上，但本发明并不以此为限。

如图3、图4与图7所示，本实施例的第三气体通道G3例如是沿着第三胶层1542的周缘处而于第三胶层1542上形成一个环形气体通道。在本实施例中，第一导电接点C1或第二导电接点C2正投影于第三胶层1542而于第三胶层1542上形成投影区域R，第三气体通道G3围绕此投影区域R。

经由上述可知，当任一按键结构10(如图2所示)被触压而使薄膜线路板15产生形变，进而使得第一导电接点C1接触于第二导电接点C2而形成触发导通状态，此时，第一软性电路板1511与第二软性电路板1531之间所产生的压缩气体会同时经由第一气体通道G1、第二气体通道G2、第一气孔H1、第二气孔H2、第三气孔H3、第四气孔H4以及第三气体通道G3彼此连通后所构成的排气路径而排出薄膜线路板15外。具体而言，压缩气体会同时经由下列四个排气路径排出：(1)依序经由第一中央通道部G11、第一侧通道部G12、第一气孔H1、第三气孔H3、第三气体通道G3(如图4所示的箭头A1指向的路径)；(2)依序经由第一中央通道部G11、第二侧通道部G13、第二气孔H2、第四气孔H4、第三气体通道G3(如图4所示的箭头A2指向的路径)；(3)依序经由第二中央通道部G21、第三侧通道部G22、第三气孔H3、第三气体通道G3(如图4所示的箭头A3指向的路径)；(4)依序经由第二中央通道部G21、第四侧通道部G23、第四气孔H4、第三气体通道G3(如图4所示的箭头A4指向的路径)。

请参阅图8，其为本发明另一实施例的薄膜线路板的结构示意图。如图8所示，本实施例的薄膜线路板15a与图2至图7所示的薄膜线路板15类似，差异处在于，本实施例的薄膜线路板15还包括至少一个发光元件155。在本实施例中，发光元件155配置于第三薄膜基板154上，发光元件155所发出的光线经由键帽11(如图2所示)向外射出，使得键盘装置1的每一个按键结构10呈现发光的状态。此外，在其它的实施例中，第三薄膜基板154例如是由导光材料所构成，并搭配发光元件155而形成背光模块。

综上所述，本发明实施例的薄膜线路板采用四层薄膜基板架构，相较于公知薄膜线路板的三层薄膜基板架构，本发明实施例的薄膜线路板增加了设于第三薄膜基板上的气体通道，在这样的结构设计下，可有效大幅缩减形成第一胶层内的第一气体通道面积以及形成于第二胶层内的第二气体通道面积，在第一气体通道与第二第气体通道的面积大幅缩减的情况下，第一胶层与第二胶层的面积必然随之增加，进而提升第一胶层与第二胶层的结构强度，达到高防水效能的目的，使得薄膜线路板内部的电路走线得到有效的保护。此外，当薄膜线路板的第一导电接点与第二导电接点形成触发导通状态而产生压缩气体时，通过第一气体通道、第二气体通道、第三气体通道彼此连通所形成排气路径，可以轻易的将压缩气体排出于薄膜线路板外，有效避免因密闭空间逃气不顺畅而产生困气所造成的电性问题以及有效避免因按键长时间快速敲击而产生高温高压对电路走线所造成的电性问题。

然而以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜索之用，并非用来限制本发明的权利范围。此外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。

Claims (13)

1.一种薄膜线路板，包括：

一第一薄膜基板，具有一第一气体通道以及一第一导电接点，该第一导电接点对应于该第一气体通道配置；

一间隔基板，配置于该第一薄膜基板的下方，并具有一第一气孔与一第二气孔，该第一气体通道连通于该第一气孔与该第二气孔之间；

一第二薄膜基板，配置于该间隔基板的下方，并具有一第二气体通道、一第二导电接点、一第三气孔以及一第四气孔，该第二导电接点对应位于该第二气体通道配置，该第二气体通道连通于该第三气孔与该第四气孔之间，且该第二气体通道通过该第一气孔与该第二气孔而连通于该第一气体通道；以及

一第三薄膜基板，配置于该第二薄膜基板的下方，并具有一第三气体通道，该第三气体通道通过该第三气孔与该第四气孔而连通于该第二气体通道。

2.如权利要求1所述的薄膜线路板，其中该第一薄膜基板还包括一第一软性电路板以及一第一胶层，该第一胶层位于该第一软性电路板与该间隔基板之间，该第一导电接点配置于该第一软性电路板，该第一气体通道形成于该第一胶层上。

3.如权利要求2所述的薄膜线路板，其中该第二薄膜基板还包括一第二软性电路板以及一第二胶层，该第二胶层位于该第二软性电路板与该间隔基板之间，该间隔基板位于该第一胶层与该第二胶层之间，该第二导电接点、该第三气孔与该第四气孔配置于该第二软性电路板，该第二导电接点位于该第三气孔与该第四气孔之间，该第二气体通道形成于该第二胶层上。

4.如权利要求3所述的薄膜线路板，其中该第三薄膜基板还包括一第三软性电路板以及一第三胶层，该第三胶层位于该第二软性电路板与该第三软性电路板之间，该第二软性电路板位于该第二胶层与该第三胶层之间，该第三气体通道形成于该第三胶层上。

5.如权利要求4所述的薄膜线路板，其中该第一导电接点或该第二导电接点正投影于该第三胶层上而形成一投影区域，该第三气体通道围绕该投影区域。

6.如权利要求3所述的薄膜线路板，其中该间隔基板位于该第一软性电路板与该第二软性电路板之间，以使得该第一导电接点与该第二导电接点之间具有一间隔距离，且该间隔基板具有相对于该第一导电接点与该第二导电接点的一开孔，该第一气体通道与该第二气体通道分别连通于该开孔。

7.如权利要求3所述的薄膜线路板，其中该第一气孔与该第二气孔分别位于该间隔基板的一第一侧以及与该第一侧相对的一第二侧，该第三气孔与该第四气孔分别位于该第二软性电路板的一第三侧以及与该第三侧相对的一第四侧，且该第一气孔对应于该第三气孔配置，该第二气孔对应于该第四气孔配置。

8.如权利要求1所述的薄膜线路板，其中该第一气体通道包括一第一中央通道部、一第一侧通道部以及一第二侧通道部，该第一中央通道部连通于该第一侧通道部与该第二侧通道部之间，该第一导电接点对应于该第一中央通道部配置，且该第一侧通道部连通于该第一气孔，该第二侧通道部连通于该第二气孔。

9.如权利要求8所述的薄膜线路板，其中该第一薄膜基板还包括一第一金属线路，该第一金属线路从该第一导电接点延伸而出，且部分的该第一金属线路对应于该第一气体通道的该第一侧通道部或该第二侧通道部。

10.如权利要求1所述的薄膜线路板，其中该第二气体通道包括一第二中央通道部、一第三侧通道部以及一第四侧通道部，该第二中央通道部连通于该第三侧通道部与该第四侧通道部之间，该第二导电接点对应于该第二中央通道部配置，且该第三侧通道部连通于该第三气孔，该第四侧通道部连通于该第四气孔。

11.如权利要求10所述的薄膜线路板，其中该第二薄膜基板还包括一第二金属线路，该第二金属线路从该第二导电接点延伸而出，且部分的该第二金属线路对应于该第二气体通道的该第三侧通道部或该第四侧通道部。

12.如权利要求1所述的薄膜线路板，还包括至少一发光元件，该至少一发光元件配置于该第三薄膜基板，且该第三薄膜基板由一导光材料所构成。

13.一种键盘装置，包括

多个按键结构，每一按键结构包括：

一键帽；

一按键底板，配置于该键帽的下方；

一弹性元件，配置于该键帽与该按键底板之间；

一连接组件，配置于该键帽与该按键底板之间；以及

一薄膜线路板，配置于该弹性元件与该按键底板之间，该薄膜线路板包括：

一第一薄膜基板，具有一第一气体通道以及一第一导电接点，该第一导电接点对应于该第一气体通道配置；

一间隔基板，配置于该第一薄膜基板的下方，并具有一第一气孔与一第二气孔，该第一气体通道连通于该第一气孔与该第二气孔之间；

一第二薄膜基板，配置于该间隔基板的下方，并具有一第二气体通道、一第二导电接点、一第三气孔以及一第四气孔，该第二导电接点对应位于该第二气体通道配置，该第二气体通道连通于该第三气孔与该第四气孔之间，且该第二气体通道通过该第一气孔与该第二气孔而连通于该第一气体通道；以及

一第三薄膜基板，配置于该第二薄膜基板的下方，并具有一第三气体通道，该第三气体通道通过该第三气孔与该第四气孔而连通于该第二气体通道。