CN117239404A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备。电子设备包括第一电路板、第二电路板、连接线及天线组件，第二电路板与第一电路板间隔设置，连接线连接第一电路板及第二电路板；天线组件包括：第一辐射体、第二辐射体及馈源；第一辐射体具有第一自由端、接地点、馈电点及第二自由端，接地点接地，馈电点位于第二自由端；第二辐射体具有第三自由端及接地端，第三自由端与第一自由端相对且间隔设置以形成耦合缝隙，接地端接地；馈源设置于第二电路板，用于产生第一激励信号及第二激励信号，馈源电连接至馈电点，第一激励信号用于激励第一辐射体支持第一目标频段，第二激励信号用于激励第一辐射体及第二辐射体共同支持第二目标频段。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线组件以实现电子设备的通信功能。然而，相关技术中的电子设备中的天线组件在保持一定的通信性能的情况下的成本较高。

发明内容

第一方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、连接线及天线组件，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述连接线连接所述第一电路板及所述第二电路板；所述天线组件包括：

第一辐射体，所述第一辐射体具有第一自由端、接地点、馈电点及第二自由端，所述接地点接地，所述馈电点位于所述第二自由端；

第二辐射体，所述第二辐射体具有第三自由端及接地端，所述第三自由端与所述第一自由端相对且间隔设置以形成耦合缝隙，所述接地端接地；及

馈源，所述馈源设置于所述第二电路板，用于产生第一激励信号及第二激励信号，所述馈源电连接至所述馈电点，所述第一激励信号用于激励所述第一辐射体支持第一目标频段，所述第二激励信号用于激励所述第一辐射体及所述第二辐射体共同支持第二目标频段。

综上所述，本申请实施方式提供的电子设备，天线组件的馈源位于第二电路板上。所述馈源用于产生第一激励信号及第二激励信号。因此，所述馈源能够产生两种激励信号，第一激励信号激励所述第一辐射体支持第一目标频段，第二激励信号激励第一辐射体及第二辐射体共同支持第二目标频段，使得所述天线组件具有较好的通信效果。此外，由于所述馈源能够产生第一激励信号及所述第二激励信号这两个激励信号，因此，只需要一根连接线电连接至所述第一电路板及第二电路板就可以实现第二电路板的馈源与第一电路板之间的信号传输，从而节约了所述连接线的数量，降低了所述电子设备的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；

图2为图1中所示的电子设备的部分结构示意图；

图3为图1中所示的天线组件的结构示意图；

图4为图3中所示的天线组件中第一目标频段的S参数仿真图；

图5为图3所示的天线组件在第一目标频段的系统辐射效率及系统总效率仿真图；

图6为图3所示的天线组件支持第一谐振模式时的电流分布示意图；

图7为图3所示的天线组件支持第二谐振模式时的电流分布示意图；

图8为图3所示的天线组件中部分部件的结构示意图；

图9为一实施方式提供调谐电路的电路框图；

图10为图3中所示的天线组件中第二目标频段的S参数仿真图；

图11为图3所示的天线组件在第二目标频段的系统辐射效率及系统总效率仿真图；

图12为图3所示的天线组件支持第三谐振模式时的电流分布示意图；

图13为图3所示的天线组件支持第四谐振模式时的电流分布示意图；

图14为相关技术中的天线组件在LB频段及MHB频段以及本申请实施方式提供的天线组件在LB频段及MHB频段的平均效率比对表；

图15为图3中所示的天线组件中部分部件的结构示意图；

图16为图1所示的电子设备的部分结构示意图；

图17为本申请另一实施方式提供的电子设备的立体示意图；

图18为图17中所示的电子设备的部分结构示意图。

主要元件标号说明：

电子设备1，第一电路板100，第二电路板200，连接线300，USB接口400，天线组件500；

第一辐射体510，第一辐射部510a，第二辐射部510b，第一自由端511，接地点P1，馈电点P2，连接点P3，第二自由端512，第一端面511a，第二端面5121；

第二辐射体520，第三自由端521，接地端522，耦合缝隙520a；

馈源S，调谐电路530，开关531，第一端5311，第二端5312，调谐通路532；

中框600，框体本体610，边框620，第一边框621，第二边框622，外表面600a，第一缝隙600b，第二缝隙600c；

显示屏700，电池800，扬声器810，壳体900。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本申请所描述的实施例仅仅是一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例所描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的、独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如：包含了一个或多个零部件的组件或设备没有限定于已列出的一个或多个零部件，而是可选地还包括没有列出的但所示例的产品固有的一个或多个零部件，或者基于所说明的功能其应具有的一个或多个零部件。

本申请实施方式提供一种电子设备，所述电子设备1包括不限于为手机、电话、电视、平板电脑(Pad)、照相机、个人计算机、笔记本电脑(Personal Computer，PC)、车载设备、耳机、手表、可穿戴设备、基站、车载雷达、客户前置设备(Customer Premise Equipment，CPE)等能够收发电磁波信号的设备。本申请实施方式中以所述电子设备1为手机为例，其他的设备可参考本申请实施方式中的具体描述。

请参阅图1及图2，图1为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；图2为图1中所示的电子设备的部分结构示意图；图3为图1中所示的天线组件的结构示意图。所述电子设备1包括第一电路板100、第二电路板200、连接线300及天线组件500。所述第一电路板100与所述第二电路板200间隔设置，所述连接线300连接所述第一电路板100及所述第二电路板200。所述天线组件500包括第一辐射体510、第二辐射体520及馈源S。所述第一辐射体510具有第一自由端511、接地点P1、馈电点P2及第二自由端512，所述接地点P1接地，所述馈电点P2位于所述第二自由端512。所述第二辐射体520具有第三自由端521及接地端522，所述第三自由端521与所述第一自由端511相对且间隔设置以形成耦合缝隙520a，所述接地端522接地。所述馈源S设置于所述第二电路板200，用于产生第一激励信号及第二激励信号，所述馈源S电连接至所述馈电点P2，所述第一激励信号用于激励所述第一辐射体510支持第一目标频段，所述第二激励信号用于激励所述第一辐射体510及所述第二辐射体520共同支持第二目标频段。

所述第一电路板100也称为主板，所述第二电路板200也称为小板。所述小板用于设置馈源S等。在本实施方式中，所述连接线300为电缆线(cable)。所述连接线300连接所述第一电路板100及所述第二电路板200，以实现所述第一电路板100与所述第二电路板200之间的信号传输。换而言之，所述连接线300的一端与所述第一电路板100进行信号连接，所述连接线300的另一端与所述第二电路板200进行信号连接。

所述第一辐射体510可以为激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(PrintDirect Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。当所述天线组件500应用于电子设备1时，所述第一辐射体510可为利用所述电子设备1自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna，MDA)辐射体。比如，所述第一辐射体510可利用所述电子设备1的塑胶及金属形成的中框600设计出来的天线辐射体。此外，所述第一辐射体510还可以为金属中框600设计出来的金属边框天线辐射体。

可以理解的，本申请对于第一辐射体510的形状、构造及材质不做具体的限定，第一辐射体510的形状皆包括但不限于弯折形、直形型、L形、片状、杆状、涂层、薄膜等。当第一辐射体510呈条状时，本申请对于第一辐射体510的延伸轨迹不做限定，故第一辐射体510皆可呈直线、曲线、多段弯折等轨迹延伸。上述的第一辐射体510在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的不规则的形状。在本实施方式的示意图中，以所述第一辐射体510沿直线轨迹延伸，可以理解地，本实施方式示意图所示的所述第一辐射体510不应当理解为对本申请实施方式提供的第一辐射体510的限定。

所述第一辐射体510具有两个端部，其中两个端部均为自由端，命名为第一自由端511及第二自由端512。

所述接地点P1电连接至地极。在一实施方式中，所述接地点P1可通过导电弹片、或导电连接筋(如金属连接筋)、或顶针连接器(POP-pin)等接地结构与地极(也称为地板、或地系统、或系统地)电连接，以接地。当所述天线组件500应用于电子设备1中时，所述地极可以为但不仅限于为电子设备1中的中框600的框体本体610、或者电路板(如第一电路板100)中的地、或者显示屏700的屏蔽件、或者导电的电池盖等。在另一实施方式中，当所述天线组件500应用于电子设备1，且所述第一辐射体510为MDA辐射体或者金属边框天线辐射体时，所述接地点P1接地的情况具体描述如下。所述地电子设备1包括中框600(参阅图16)。所述中框600包括框体本体610以及边框620。所述框体本体610可作为地极，所述边框620围设在于所述框体本体610的周缘且与所述框体本体610相连。所述第一辐射体510形成于所述边框620，且所述第一辐射体510的接地点P1与所述框体本体610相连以接地，即，所述接地点P1通过物理筋位回地。物理筋位回地处不需要再额外设置小板。

所述第二辐射体520可以为激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(PrintDirect Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。当所述天线组件500应用于电子设备1时，所述第二辐射体520可为利用所述电子设备1自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna，MDA)辐射体。比如，所述第二辐射体520可利用所述电子设备1的塑胶及金属形成的中框600设计出来的天线辐射体。此外，所述第二辐射体520还可以为金属中框600设计出来的金属边框天线辐射体。所述第二辐射体520的类型可与所述第一辐射体510的类型相同，述第二辐射体520的类型也可以与所述第一辐射体510的类型不同，在本实施方式中不做限定。

可以理解的，本申请对于第二辐射体520的形状、构造及材质不做具体的限定，第二辐射体520的形状皆包括但不限于弯折形、直形型、L形、片状、杆状、涂层、薄膜等。当第二辐射体520呈条状时，本申请对于第二辐射体520的延伸轨迹不做限定，故第二辐射体520皆可呈直线、曲线、多段弯折等轨迹延伸。上述的第二辐射体520在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的不规则的形状。在本实施方式的示意图中，以所述第二辐射体520沿直线轨迹延伸，可以理解地，本实施方式示意图所示的所述第二辐射体520不应当理解为对本申请实施方式提供的第二辐射体520的限定。

所述第二辐射体520具有两个端部，其中一个端部为自由端，命名为第三自由端521，另一个端部为接地端522，命名为接地端522。所述第三自由端521与所述第二自由端512之间形成耦合缝隙520a，所述第一辐射体510与所述第二辐射体520之间能够通过所述耦合缝隙520a耦合。在一实施方式中，所述接地端522可通过导电弹片、或导电连接筋(如金属连接筋)、或顶针连接器(POP-pin)等接地结构与地极(也称为地板、或地系统、或系统地)电连接，以接地。当所述天线组件500应用于电子设备1中时，所述地极可以为但不仅限于为电子设备1中的中框600的框体本体610、或者电路板(如第一电路板100)中的地、或者显示屏700的屏蔽件、或者导电的电池盖等。在另一实施方式中，当所述天线组件500应用于电子设备1，且所述第二辐射体520为MDA辐射体或者金属边框天线辐射体时，所述接地端522接地的情况具体描述如下。所述地电子设备1包括中框600。所述中框600包括框体本体610以及边框620。所述框体本体610可作为地极，所述边框620围设在于所述框体本体610的周缘且与所述框体本体610相连。所述第二辐射体520形成于所述边框620，且所述第二辐射体520的一端与所述框体本体610相连，所述第二辐射体520中与所述框体本体610相连的所述一端即为所述第二辐射体520的接地端522。

在本实施方式中，由于所述第一辐射体510具有所述馈电点P2，因此，所述第一辐射体510也称为主枝节或主辐射体。相应地，所述第二辐射体520也称为寄生枝节或寄生辐射体。

需要说明的是，在图2中，以所述第一辐射体510及所述第二辐射体520形成于所述中框600的边框620为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件500中第一辐射体510及第二辐射体520的限定。

所述馈源S位于第二电路板200上。所述馈源S用于产生第一激励信号及第二激励信号。因此，所述馈源S能够产生两种激励信号，激励所述第一辐射体510及所述第二辐射体520支持两个目标频段，使得所述天线组件500具有较好的通信效果。此外，由于所述馈源S能够产生第一激励信号及所述第二激励信号，因此，只需要一根连接线300电连接至所述第一电路板100及第二电路板200就可以实现第二电路板200的馈源S与第一电路板100之间的信号传输，从而节约了所述连接线300的数量，降低了所述电子设备1的成本。可以理解地，这里所述的一个连接线300是用于实现第二电路板200馈源S与所述第一电路板100之间信号传输的连接线300，不应当理解为对所述第一电路板100与所述第二电路板200之间所有的连接线300的限定。当所述第一电路板100上的其他器件需要与第二电路板200上的其他器件进行通信连接时，也可再使用其他连接线300将第一电路板100上的其他器件与所述第二电路板200上的其他器件通信连接。

所述馈源S电连接至所述馈电点P2的方式可以为但不仅限于导电弹片、或导电连接筋(如金属连接筋)、或顶针连接器(POP-pin)等电导电件连接至所述馈电点P2。

所述第二激励信号用于激励所述第一辐射体510及所述第二辐射体520共同支持第二目标频段，因此，所述天线组件500支持所述第二目标频段时既能够利用到所述第一辐射体510，也能够利用到第二辐射体520，因此，所述天线组件500支持所述第二目标频段时具有较好的通信效果。此外，所述馈源S产生的所述第一激励信号用于激励所述第一辐射体510支持所述第一目标频段，而且，所述馈源S产生的所述第二激励信号用于激励所述第一辐射体510及第二辐射体520共同支持所述第二目标频段，因此，所述天线组件500既能够支持所述第一目标频段也能够支持第二目标频段。换而言之，所述天线组件500能够支持较多的目标频段，具有较好的通信效果。

在一实施方式中，所述第一目标频段包括低频(Low Band，LB)频段。在另一实施方式中，所述第一频段包括LB频段，以及接近LB频段的其他频段(如，频率大于或等于1.0GHz，且频率小于或等于1.1GHz的频段)。在一实施方式中，所述第二目标频段包括中高频(Middle High Band，MHB)频段。

综上所述，本申请实施方式提供的电子设备1，天线组件500的馈源S位于第二电路板200上。所述馈源S用于产生第一激励信号及第二激励信号。因此，所述馈源S能够产生两种激励信号，第一激励信号激励所述第一辐射体510支持第一目标频段，第二激励信号激励第一辐射体510及第二辐射体520共同支持第二目标频段，使得所述天线组件500具有较好的通信效果。此外，由于所述馈源S能够产生第一激励信号及所述第二激励信号这两个激励信号，因此，只需要一根连接线300电连接至所述第一电路板100及第二电路板200就可以实现第二电路板200的馈源S与第一电路板100之间的信号传输，从而节约了所述连接线300的数量，降低了所述电子设备1的成本。

进一步地，请参阅图4、图5、图6及图7，图4为图3中所示的天线组件中第一目标频段的S参数仿真图；图5为图3所示的天线组件在第一目标频段的系统辐射效率及系统总效率仿真图；图6为图3所示的天线组件支持第一谐振模式时的电流分布示意图；图7为图3所示的天线组件支持第二谐振模式时的电流分布示意图。在本仿真图中，横坐标为频率(Frequency)，单位为GHz；纵坐标为S参数(S-Parameter)，单位为dB。由本实施方式可见，所述天线组件500具有两个谐振模式，分别命名为第一谐振模式(对应仿真图中标记为“1”处的谐振)及第二谐振模式(对应仿真图中标记为“2”处的谐振)。换而言之，所述天线组件500具有支持所述第一目标频段的第一谐振模式及第二谐振模式。由图6可见，所述第一谐振模式为所述接地点P1至所述耦合缝隙520a的复合左右手(Composite Right/Left Handed，CRLH)模式。当所述接地点P1通过物理筋位回地时，所述第一谐振模式也可视为所述物理筋位回地处到所述耦合缝隙520a的CRLH模式，也称为所述主枝节的物理筋位回地处到所述耦合缝隙520a的CRLH模式。所述第一谐振模式对应的电流命名为第一谐振电流，所述第一谐振电流主要分布在所述第一辐射体510中位于所述接地点P1至所述耦合缝隙520a的辐射部分。在图示视角，所述第一谐振电流主要分布在底部。由图7可见，所述第二谐振模式为所述第一辐射体510的二分之一波长模式。所述第二谐振模式对应的电流命名为第二谐振电流，所述第二谐振电流分布于所述第一辐射体510整个枝节。

由此可见，本申请实施方式提供的天线组件500中的第一激励信号可激励所述第一谐振模式及第二谐振模式，其中，所述第一谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“1”标识，所述第二谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“2”标识。

所述第一谐振模式及所述第二谐振模式共同支持所述第一目标频段，因此，所述第一目标频段的带宽较宽。

在图5中，曲线①为所述天线组件500在所述第一目标频段的系统辐射效率(System Rad.Efficiency)仿真曲线；曲线②为所述天线组件500在所述第一目标频段的系统总效率(System Tot.Efficiency)仿真曲线。由曲线①和曲线②可见，所述天线组件500在所述第一目标频段具有较好的系统辐射效率，且所述天线组件500在所述第一目标频段具有较好的系统总效率，因此，所述天线组件500在所述第一目标频段具有较好的通信效果。

综上所述，本申请实施方式提供的电子设备1中的天线组件500，所述天线组件500具有支持所述第一目标频段的第一谐振模式及第二谐振模式，可使得所述天线组件500在所述第一目标频段具有较好的通信效果。

请继续参阅图4，在本实施方式中，所述第一谐振模式支持所述第一目标频段的第一频段，所述第二谐振模式支持所述第一目标频段的第二频段，其中，所述二频段的中心频点大于所述第一频段的中心频点。

在本实施方式中，所述第一谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“1”标识，所述第二谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“2”标识。而所述第一谐振模式支持所述第一频段，所述第二谐振模式支持所述第二频段，因此，所述第一频段的中心频点即为所述仿真图中的“1”，所述第二频段的中心频点即为所述仿真图中的“2”。由本仿真图可见，所述第二频段的中心频点大于所述第一频段的中心频点。

更进一步地，所述第一目标频段包括LB频段，所述第一频段为LB频段的B28频段。

在仿真图中可见，所述第一频段包括LB频段，以及接近LB频段的其他频段(如，频率大于或等于1.0GHz，且频率小于或等于1.1GHz的频段)。所述第一频段为LB频段中的B28频段，所述第二频段的频率大于或等于1.0GHz，且频率小于或等于1.1GHz。

由此可见，本申请实施方式提供的天线组件500可支持B28频段，能够满足B28频段的通信需要。

请参阅图8，图8为图3所示的天线组件中部分部件的结构示意图。所述第一辐射体510的总长度为L₀，所述接地点P1到所述第一自由端511之间的辐射部分的长度L₁满足：(L₀/2)-10mm≤L₁≤(L₀/2)+10mm。为了方便对尺寸的示意，省略了第一电路板100、第二电路板200以及连接线300。

在本实施方式中，所述第一辐射体510包括弯折相连的第一辐射部510a及第二辐射部510b。所述第一辐射部510a中背离所述第一辐射部510a与所述第二辐射部510b的连接处的端部为第一自由端511；相应地，所述第二辐射部510b中背离所述连接处的端部为所述第二自由端512。换而言之，所述第一自由端511位于所述第一辐射部510a，所述第二自由端512位于所述第二辐射部510b。

在本实施方式中，第一辐射体510的总长度为L₀，所述第一辐射部510a的长度为L₁₁，所述第二辐射部510b的长度为L₁₂，所述第一辐射体510的总长度为L₁₂，满足：L₀＝L₁₁+L₁₂。

在本实施方式中，所述第一辐射部510a的长度与所述第二辐射部510b的长度相等，在其他实施方式中，所述第一辐射部510a的长度与所述第二辐射部510b的长度也可以不相等，所述第一辐射部510a的长度可大于所述第二辐射部510b的长度，或者，所述第一辐射部510a的长度小于所述第二辐射部510b的长度。在本实施方式的示意图中，以所述第一辐射部510a的长度与所述第二辐射部510b的长度相等，且所述第一接地端522位于所述第一辐射体510的中点为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的电子设备1的限定。

在一实施方式中，所述接地点P1到所述第一自由端511之间的辐射部分的长度L₁满足：L₁＝L₀/2。换而言之，所述接地点P1位于所述第一辐射体510的中点。需要说明的是，所述第一自由端511具有背离所述第一辐射部510a及所述第二辐射部510b的连接处的第一端面511a，所述接地点P1到所述第一自由端511之间的辐射部分的长度为所述接地点P1到所述第一端面511a之间的长度。

由于所述第二谐振模式为所述第一辐射体510的二分之一波长模式，因此，当所述接地点P1到所述第一自由端511之间的辐射部分的长度L₁满足：L₁＝L₀/2时，可较好地支持所述第二谐振模式。即，所述接地点P1位于所述第一辐射体510的中点时可较好地支持所述第二谐振模式，除了L₁＝L₀/2(即，所述接地点P1位于所述第一辐射体510的中点时)之外，当所述连接点P3到所述第一辐射体510的中点之间的距离较小时，也能够较好地支持所述第二谐振模式。具体地，在本实施方式中，所述接地点P1到所述第一自由端511之间的辐射部分的长度L₁满足：(L₀/2)-10mm≤L₁≤(L₀/2)+10mm，也能够较好地支持所述第二谐振模式。

请进一步参阅图3及图9，图9为一实施方式提供调谐电路的电路框图。所述第一辐射体510还具有连接点P3，所述连接点P3位于所述接地点P1及所述馈电点P2之间。所述天线组件500还包括调谐电路530。所述调谐电路530位于所述第二电路板200，所述调谐电路530包括开关531及n个调谐通路532。所述开关531用于导通或断开所述n个调谐通路532及所述连接点P3，其中，所述n个调谐通路532中的一者直接下地，所述n个调谐通路532中剩余的n-1个调谐通路532包括调谐器件。当所述连接点P3通过所述n个调谐通路532中的所述一者直接下地时，所述第二激励信号激励所述第一辐射体510及所述第二辐射体520共同支持所述第二目标频段。当所述连接点P3电连接至所述n-1个调谐通路532中的一者时，所述第一激励信号激励所述第一辐射体510支持所述第一目标频段。

由此可见，所述天线组件500在同一时刻能够支持第一目标频段或者第二目标频段，不能够在同一时刻实现既支持第一目标频段且支持第二目标频段。本实施方式提供的天线组件500可通过调谐电路530实现支持所述第一目标频段还是支持第二目标频段。

当所述第二目标频段包括MHB频段时，当所述连接点P3通过所述n个调谐通路532中的所述一者直接下地时，所述第二激励信号激励所述第一辐射体510及所述第二辐射体520共同支持所述第二目标频段，即，当所述连接点P3通过所述n个调谐通路532中的所述一者直接下地时，所述第二激励信号激励所述第一辐射体510及所述第二辐射体520共同支持所述MHB频段。当所述第一目标频段包括LB频段以及接近LB频段的其他频段(如，频率大于或等于1.0GHz，且频率小于或等于1.1GHz的频段)时，当所述连接点P3电连接至所述n-1个调谐通路532中的一者时，所述第一激励信号激励所述第一辐射体510支持所述第一目标频段，即，当所述连接点P3电连接至所述n-1个调谐通路532中的一者时，所述第一激励信号激励所述第一辐射体510支持所述LB频段以及接近LB频段的其他频段(如，频率大于或等于1.0GHz，且频率小于或等于1.1GHz的频段)。所述调谐器件可以为但不仅限于为电容器、或电感器等器件。

在本实施方式中，n满足：n≥2，且n为正整数。在本实施方式中，以n等于4为例进行示意，当n＝4时，n-1＝3，即在本实施方式中，有一个调谐通路532为MHB频段工作时所用，有3条通路为LB频段及接近LB频段的其他频段(如，频率大于或等于1.0GHz，且频率小于或等于1.1GHz的频段)所用，可以理解地，不应当理解为对本申请实施方式的限定。

在本实施方式中，所述开关531包括第一端5311及n个第二端5312。当所述第一端5311与一个第二端5312电连接时，则相应的调谐通路532电连接至所述连接点P3。

请一并参阅图10、图11、图12及图13，图10为图3中所示的天线组件中第二目标频段的S参数仿真图；图11为图3所示的天线组件在第二目标频段的系统辐射效率及系统总效率仿真图；图12为图3所示的天线组件支持第三谐振模式时的电流分布示意图；图13为图3所示的天线组件支持第四谐振模式时的电流分布示意图。在本仿真图中，横坐标为频率(Frequency)，单位为GHz；纵坐标为S参数(S-Parameter)，单位为dB。由本实施方式可见，所述天线组件500具有两个谐振模式，分别命名为第三谐振模式(对应仿真图中标记为“1”处的谐振)及第四谐振模式(对应仿真图中标记为“2”处的谐振)。换而言之，所述天线组件500具有支持所述第二目标频段的第三谐振模式及第四谐振模式。由图12可见，所述第三谐振模式为所述调谐电路530至所述耦合缝隙520a的CRLH模式。当所述调谐电路530包括通过开关531及n个调谐通路532时，所述第三谐振模式也可视为开关531回地处到所述耦合缝隙520a的CRLH模式。所述第三谐振模式对应的电流命名为第三谐振电流，所述第三谐振电流主要分布在所述调谐电路530至所述耦合缝隙520a，即，在图示视角中，所述第三谐振电流主要分布在所述耦合缝隙520a左侧的第一辐射体510(也称主枝节)至所述调谐电路530的连接点P3之间。由图13可见，所述第四谐振模式为所述第二辐射体520的四分之一波长模式。所述第四谐振模式对应的电流命名为第四谐振电流，所述第四谐振电流主要分布在所述第二辐射体520(即寄生枝节)。需要说明的是，所述第四谐振模式为所述第二辐射体520的四分之一波长模式中的“波长”是指，所述第四谐振模式对应的第四频段的中心频点对应的波长。四分之一波长模式也称为基模，所述第四谐振模式为所述第二辐射体520的四分之一波长模式，可使得所述天线组件500支持所述第四频段时具有较高的效率。

由此可见，本申请实施方式提供的天线组件500中的第二激励信号可激励所述第三谐振模式及第四谐振模式，其中，所述第三谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“1”标识，所述第四谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“2”标识。

所述第三谐振模式及所述第四谐振模式共同支持所述第二目标频段，因此，所述第二目标频段的带宽较宽。

在图10中，曲线①为所述天线组件500在所述第二目标频段的系统辐射效率(System Rad.Efficiency)仿真曲线；曲线②为所述天线组件500在所述第二目标频段的系统总效率(System Tot.Efficiency)仿真曲线。由曲线①和曲线②可见，所述天线组件500在所述第二目标频段具有较好的系统辐射效率，且所述天线组件500在所述第二目标频段具有较好的系统总效率，因此，所述天线组件500在所述第二目标频段具有较好的通信效果。

综上所述，本申请实施方式提供的电子设备1中的天线组件500，所述天线组件500具有支持所述第二目标频段的第三谐振模式及第四谐振模式，可使得所述天线组件500在所述第二目标频段具有较好的通信效果。

由图10可见，所述第三谐振模式支持所述第二目标频的第三频段。所述第四谐振模式支持所述第二目标频段的第四频段，其中，所述第四频段的中心频点(图10中标识为“2”处)大于所述第三频段的中心频点(图10中标识为“1”处)。

在本实施方式中，所述第三谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“1”标识，所述第四谐振模式对应的中心频点在所述仿真图中以“2”标识。而所述第三谐振模式支持所述第三频段，所述第四谐振模式支持所述第四频段，因此，所述第三频段的中心频点即为所述仿真图中的“1”，所述第四频段的中心频点即为所述仿真图中的“2”。由本仿真图可见，所述第四频段的中心频点大于所述第三频段的中心频点。

请参阅图14，图14为相关技术中的天线组件在LB频段及MHB频段以及本申请实施方式提供的天线组件在LB频段及MHB频段的平均效率比对表。由图14可见，本申请实施方式提供的电子设备1的天线组件500中LB频段的平均效率略高于相关技术中的天线组件500在LB频段的平均效率，本申请实施方式提供的电子设备1的天线组件500中MHB频段的平均效率与相关技术中的天线组件500在LB频段的平均效率基本相当。

所述第二目标频段为MHB频段，所述第三频段为MHB频段的B3频段，所述第四频段为MHB频段的B40频段及B41频段中的至少一者。

由此可见，本申请实施方式提供的天线组件500可支持B3频段，能够满足B3频段的通信需求，此外，且所述天线组件500可支持B40频段或B41频段，能够满足B40频段或B41频段的通信需要。

请参阅图15，图15为图3中所示的天线组件中部分部件的结构示意图。所述连接点P3到所述第二自由端512限定所述耦合缝隙520a的第二端面5121之间的距离d满足：(λ₃/4)-(λ₃/16)≤d≤(λ₃/4)+(λ₃/16)，其中，λ₃为所述第三频段的中心频点对应的波长。

在本实施方式的示意图中，所述连接点P3到所述第二端面5121之间的距离d满足：d＝λ₃/4。由于所述第三谐振模式为所述调谐电路530至所述耦合缝隙520a的CRLH模式，因此，当所述连接点P3到所述第二端面5121之间的距离d满足：d＝λ₃/4时可较好地支持所述第三谐振模式。此外，当在所述连接点P3与所述d满足：d＝λ₃/4处的点发生少量偏移时，比如偏移量小于或等于λ₃/16时，也能够较好地支持所述第三谐振模式。具体地，在本实施方式中，当d满足：(λ₃/4)-(λ₃/16)≤d≤(λ₃/4)+(λ₃/16)时，能够较好地支持所述第三谐振模式。

请图16，图16为图1所示的电子设备的部分结构示意图。所述电子设备1还包括中框600。所述中框600包括框体本体610以及边框620。所述边框620围设在所述框体本体610的周缘且与所述框体本体610相连。其中，所述天线组件500中的所述第一辐射体510及所述第二辐射体520形成于所述边框620。

相较于第一辐射体510及第二辐射体520中的至少一者为独立于中框600的结构而言，在本实施方式中，所述电子设备1的中框600的部分边框620复用为第一辐射体510及第二辐射体520，可使得所述电子设备1的体积较小，组装较为方便。

所述边框620包括弯折相连的第一边框621及第二边框622，所述第一边框621的长度大于所述第二边框622的长度，所述耦合缝隙520a位于所述第二边框622，且所述耦合缝隙520a避开所述第二边框622的中点。

在本实施方式中，所述第一边框621的长度大于所述第二边框622，所述第一边框621为长边框，所述第二边框622为短边框。所述第一辐射体510的部分形成于所述第一边框621，所述第一辐射体510的部分形成于所述第二边框622，所述第二辐射体520形成于所述第二边框622。

具体地，在本实施方式中，所述边框620具有背离所述框体本体610的外表面600a。所述框体本体610与部分边框620之间具有第一缝隙600b，所述边框620具有位于所述外表面600a及连通所述第一缝隙600b的第二缝隙600c(即所述耦合缝隙520a)，由此所述部分边框620形成为所述第一辐射体510及所述第二辐射体520。

在本实施方式中，所述框体本体610可作为地极。所述第一辐射体510的接地点P1电连接至所述框体本体610以接地，所述第二辐射体520的接地端522电连接至所述框体本体610以接地。

在一实施方式中，所述第二边框622位于电子设备1的底部，为底部边框，因此，所述天线组件500也称为下天线组件或下天线。

请一并参阅图17及图18，图17为本申请另一实施方式提供的电子设备的立体示意图；图18为图17中所示的电子设备的部分结构示意图。在本实施方式中，所述电子设备1还包括通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口400。所述USB接口400通常正对或者部分正对所述电子设备1的底边框620的中点设置，所述耦合缝隙520a避开所述第二边框622的中点，便于所述USB接口400的布局。

此外，在一实施方式中，请参阅图1及图17，所述电子设备1还包括显示屏700及壳体900。换而言之，所述电子设备1包括显示屏700、中框600及壳体900(也称为电池盖)。所述显示屏700及所述壳体900分别设置于所述中框600相背的两侧。

所述中框600通常可导电，比如金属材质(如铝、或者铝镁合金)。在所述电子设备1中，所述中框600通常用来承载显示屏700，以及承载电池盖。由于所述中框600可导电，因此，所述中框600也可作为地极。电子设备1中的器件可直接或间接电连接至所述中框600以接地。

此外，在一实施方式中，所述中框600与所述壳体900及所述显示屏700中的至少一者还形成收容空间。所述电子设备1还包括设于收容空间内的电池800、功能器件(所述功能器件可以包括摄像头模组、麦克风、受话器、扬声器(BOX)810、人脸识别模组、指纹识别模组中的一者或多者)等能够实现手机的基本功能的器件，在本实施例中不再赘述。可以理解地，上述对电子设备1的介绍仅是所述天线组件500所应用的一种环境的说明，所述电子设备1的具体结构不应当理解为对本申请提供的天线组件500的限定。在其他实施方式中，所述电子设备1也可不包括显示屏700以及壳体900中的至少一者。

综上所述，本申请一实施方式提供的天线组件500，所述馈源S产生第一激励信号及第二激励信号，即，支持第一目标频段的第一激励信号及支持第二目标频段的第二激励信号共用同一个馈源S，因此，可使用一个连接线300实现第一电路板100与第二电路板200的信号传输，无需使用两个馈源S以及无需使用两个连接线300连接第一电路板100与第二电路板200。因此，本申请一实施放提供的天线组件500的成本较低。

当所述第一辐射体510及第二辐射体520形成于中框600的边框620时，只需要在所述边框620上开设一个断缝作为所述耦合缝隙520a即可。一只天线可支持所述第一目标频段及第二目标频段。当所述第一目标频段包括LB频段，所述第二目标频段包括MHB频段时，一只天线即可实现LB频段+MHB频段的覆盖。

需要说明的是，所述第一激励信号及所述第二激励信号共用同一馈源S，还需要配合第一辐射体510及第二辐射体520才能够实现所述天线组件500支持所述第一目标频段及第二目标频段。具体地，本申请实施方式提供的天线组件500创造性地将所述第一激励信号及第二激励信号共用同一馈源S，且还利用第一激励信号激励第一辐射体510以实现支持第一目标频段，还利用第二激励信号激励第一辐射体510及第二辐射体520共同支持第二目标频段。换而言之，所述馈源S、所述第一辐射体510及所述第二辐射体520共同配合才实现了使用一根连接线300的情况下使得所述天线组件500既能够支持所述第一目标频段，且能够支持所述第二目标频段。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件500，相比于相关技术中利用两个馈源S以及利用两个连接线300实现第一电路板100及第二电路板200的信号传输的天线组件500而言，本申请实施方式提供的天线组件500的成本较低。

此外，在一实施方式中，所述第一谐振模式为所述接地点P1至所述耦合缝隙520a的CRLH模式，所述第二谐振模式为所述第一辐射体510的二分之一波长模式，可使得所述天线组件500支持所述第一目标频段时具有较好的性能。

此外，在一实施方式中，所述第一辐射体510具有连接点P3及调谐电路530，调谐电路530中包括开关531，通过控制开关531使得所述开关531导通或断开所述n个调谐通路532及所述连接点P3，进而使得所述天线组件500支持第一目标频段或者第二目标频段。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件500中用了一个开关531，用到的开关531数目较少，进一步降低了成本。

此外，在一实施方式中，所述天线组件500具有支持所述第二目标频段的第三谐振模式及第四谐振模式；所述第三谐振模式为所述调谐电路530至所述耦合缝隙520a的CRLH模式；所述第四谐振模式为所述第二辐射体520的四分之一波长模式，使得所天线组件500支持所述第二目标频段时具有较好的性能。综上所述，本申请实施方式提供的电子设备1中的天线组件500用了一个连接线300(比如Cable线)及一个开关531，较大幅度的降低了成本，同时，天线组件500在所述第一目标频段及所述第二目标频段具有较好的通信效果。相较于相关技术提供的天线组件500，本申请实施方式提供的电子设备1的天线组件500的性能没有被牺牲。

在一实施方式中，当所述第三频段为B3频段时，所述连接点P3位于所述馈电点P2一侧，且所述连接到到所述馈电点P2为18mm，或者接近18mm(比如，14mm～22mm)。图示视角为所述连接点P3位于所述馈电点P2的左侧18mm或18mm左右，具体长度需要根据支持所述第三频段第三谐振模式来设置所述连接点P3的位置。

在一实施方式中，当所述第一频段为B28频段时，所述接地点P1到所述耦合缝隙520a为35mm，或接近35mm(比如，31mm～39mm中除了35mm的其他数值)。图示视角为所述接地点P1位于所述馈电点P2左侧。具体所述接地点P1的位置需要根根据支持所述第一频段的第一谐振模式来设置所述接地点P1的位置。当所述接地点P1处通过物理筋位回地时，可根据支持所述第一频段的第一谐振模式来设置所述物理筋位的位置。需要说明的是，物理筋位接地不需要额外放置小板。

在一实施方式中，当所述第二频段的频率大于或等于1.0GHz且频率小于或等于1.1GHz时，在所述接地点P1上侧且距离所述接地点P1为45mm，或45mm左右(比如，41mm～49mm中除了45mm的其他数值)开设缝隙以形成所述第一自由端511，换而言之，所述第一自由端511到所述接地点P145mm，或45mm左右(比如，41mm～49mm)。由于所述第二谐振模式为所述第一辐射体510的二分之一波长模式，因此，所述第一自由端511到所述接地点P1的具体尺寸需要根据所述第二谐振模式所支持的第二频段的谐振位置来确定。即，需要根据所述第二谐振模式所支持的第二频段的谐振位置开设形成所述第一自由端511的缝隙。

在一实施方式中，所述第二辐射体520位于所述第一辐射体510的一侧(图示为右侧)。所述第二辐射体520作为所述第一辐射体510的寄生枝节。因所述第四谐振模式为所述第二辐射体520的四分之一波长模式，当所述第四谐振模式支持的第四频段为MHB频段的B40频段及B41频段中的至少一者时，所述第二辐射体520的长度为16mm，或16mm左右(比如，12mm～20mm中除了16mm的其他数值)。所述第二辐射体520的具体长度可根据所述第四谐振模式所支持的第四频段的谐振位置来确定。

综上所述，在本申请的一实施方式中提供一种成本较低的下天线方案，整个方案只用了一根连接线300(比如，Cable线)及一个开关531可实现LB频段+MHB频段的全频段覆盖，成本较低，且性能和相关技术的性能相当。可以理解地，在其他实施方式中，所述天线组件500也可以位于所述电子设备1中的其他位置，比如，顶部，或侧边等，本实施方式图示提供的天线组件500位于所述电子设备1的底部(即下天线)不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件500的限定。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、连接线及天线组件，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述连接线连接所述第一电路板及所述第二电路板；所述天线组件包括：

第一辐射体，所述第一辐射体具有第一自由端、接地点、馈电点及第二自由端，所述接地点接地，所述馈电点位于所述第二自由端；

第二辐射体，所述第二辐射体具有第三自由端及接地端，所述第三自由端与所述第一自由端相对且间隔设置以形成耦合缝隙，所述接地端接地；及

馈源，所述馈源设置于所述第二电路板，用于产生第一激励信号及第二激励信号，所述馈源电连接至所述馈电点，所述第一激励信号用于激励所述第一辐射体支持第一目标频段，所述第二激励信号用于激励所述第一辐射体及所述第二辐射体共同支持第二目标频段。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件具有支持所述第一目标频段的第一谐振模式及第二谐振模式；

所述第一谐振模式为所述接地点至所述耦合缝隙的CRLH模式；

所述第二谐振模式为所述第一辐射体的二分之一波长模式。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体的总长度为L₀，所述接地点到所述第一自由端之间的辐射部分的长度L₁满足：(L₀/2)-10mm≤L₁≤(L₀/2)+10mm。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一谐振模式支持所述第一目标频段的第一频段，所述第二谐振模式支持所述第一目标频段的第二频段，其中，所述二频段的中心频点大于所述第一频段的中心频点。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一目标频段包括LB频段，所述第一频段为LB频段的B28频段。

6.如权利要求1-5任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体还具有连接点，所述连接点位于所述接地点及所述馈电点之间；所述天线组件还包括：

调谐电路，所述调谐电路位于所述第二电路板，所述调谐电路包括开关及n个调谐通路，所述开关用于导通或断开所述n个调谐通路及所述连接点，其中，所述n个调谐通路中的一者直接下地，所述n个调谐通路中剩余的n-1个调谐通路包括调谐器件，其中，n≥2，且n为正整数；

当所述连接点通过所述n个调谐通路中的所述一者直接下地时，所述第二激励信号激励所述第一辐射体及所述第二辐射体共同支持所述第二目标频段；

当所述连接点电连接至所述n-1个调谐通路中的一者时，所述第一激励信号激励所述第一辐射体支持所述第一目标频段。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件具有支持所述第二目标频段的第三谐振模式及第四谐振模式；

所述第三谐振模式为所述调谐电路至所述耦合缝隙的CRLH模式；

所述第四谐振模式为所述第二辐射体的四分之一波长模式。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第三谐振模式支持所述第二目标频的第三频段，所述第四谐振模式支持所述第二目标频段的第四频段，其中，所述第四频段的中心频点大于所述第三频段的中心频点。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二目标频段为MHB频段，所述第三频段为MHB频段的B3频段，所述第四频段为MHB频段的B40频段及B41频段中的至少一者。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接点到所述第二自由端限定所述耦合缝隙的端面之间的距离d满足：(λ₃/4)-(λ₃/16)≤d≤(λ₃/4)+(λ₃/16)，其中，λ₃为所述第三频段的中心频点对应的波长。

11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述中框包括：

框体本体；以及

边框，所述边框围设在所述框体本体的周缘且与所述框体本体相连；

其中，所述天线组件中的所述第一辐射体及所述第二辐射体形成于所述边框。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述边框包括弯折相连的第一边框及第二边框，所述第一边框的长度大于所述第二边框的长度，所述耦合缝隙位于所述第二边框，且所述耦合缝隙避开所述第二边框的中点。