CN117239018A - 一种紫外led器件的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种紫外LED器件的制备方法，上述制备方法包括：首先提供一基板，基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个凹部中收纳有紫外LED芯片；其次，提供一治具组件，治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；再次，将产品成型模具放置于基板上，使产品成型模具的透镜成型槽与凹部的开口对位设置；再次，向产品成型模具中的透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，透镜完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；最后，通过脱模治具将产品成型模具与基板进行下压脱模处理，使产品成型模具与基板分离，以得到紫外LED器件；本发明提供的紫外LED器件的制备方法形成一个能够保护芯片及起到聚集发射角度的透镜，进而提高了光功率。

Description

一种紫外LED器件的制备方法

技术领域

本发明涉及半导体光电领域，尤其涉及一种紫外LED器件的制备方法。

背景技术

近年来，输出波长更短的紫外光的发光元件的开发正在被推进。因紫外光具有较高的杀菌能力，所以能够输出紫外光的半导体发光元件作为在医疗或食品加工现场的无水银的杀菌用光源而受到瞩目。目前，基于紫外LED的封装结构主要是使用点胶机和透明硅胶将支架碗杯上的凹槽点平。但这种结构形成的紫外LED(发光二极管)的硅胶只能充满支架碗杯的凹槽，形成角度为140度的胶面，导致紫外光LED的光功率很低；用于工业固化、杀菌等需要高光功率的紫光LED应用领域时，需要增设紫光LED的数量来满足要求，成本高且能耗大，LED应用范围较窄。

因此，亟需一种紫外LED器件的制备方法以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种紫外LED器件的制备方法，用于改善现有技术的基于紫外光发光元件的封装产品的封装效率低下的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种紫外LED器件的制备方法，方法包括：

S10，提供一基板，基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个凹部中收纳有紫外LED芯片；

S20，提供一治具组件，治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；

S30，将产品成型模具放置于基板上，使产品成型模具的透镜成型槽与凹部的开口对位设置；

S40，向产品成型模具中的透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，透镜完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；

S50，通过脱模治具将产品成型模具与基板进行下压脱模处理，使产品成型模具与基板分离，以得到紫外LED器件。

优选地，S30步骤具体包括：

S301，提供产品成型模具，产品成型模具包括定位钢片以及模顶模具；

S302，将定位钢片放置于基板上，定位钢片的限位孔与凹部对位设置；

S303，将模顶模具放置于定位钢片上，模顶模具的半球形槽与凹部对位设置，限位孔以及半球形槽构成透镜成型槽。

优选地，S302步骤中，定位钢片包括镂空部以及围绕镂空部设置的平坦部，镂空部上设置有多个限位孔，平坦部上设置有多个第一定位孔。

优选地，S303步骤中，模顶模具包括成型部以及围绕成型部设置的凹模部，成型部上设置有多个半球形槽，凹模部上设置有多个定位柱；

其中，半球形槽的深度大于限位孔的深度；每一定位柱套设于对应的第一定位孔上。

优选地，S303步骤中，凹模部上设置有多个注胶孔，注胶孔与对应的多个半球形槽连通，每一个注胶孔远离凹模部的一侧安装有挤胶杆。

优选地，S40步骤具体包括：

S401，通过挤胶杆将密封胶压入注胶孔内，直至密封胶完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；

S402，对密封胶进行烘烤处理以形成透镜，此时基板通过透镜与定位钢片粘合；

S403，将定位柱从对应的第一定位孔上取下，使定位钢片与模顶模具分离。

优选地，S404步骤中，密封胶为光学液态硅胶，透镜为光学硅胶透镜。

优选地，S50步骤具体包括：

S501，提供一脱模治具，脱模治具包括剥离上模组以及剥离下模组，剥离下模组包括多个顶位柱；

S502，将基板远离定位钢片的一端与剥离下模组中具有顶位柱的一侧对位贴合，使透镜与顶位柱一一对应；

S503，将剥离上模组放置于定位钢片上；

S504，向下按压剥离上模组，使定位钢片与基板分离，以得到紫外LED器件。

优选地，S502步骤中，剥离下模组包括第一剥离下模块、第二剥离下模块以及多个透镜剥离块，每一个透镜剥离块的顶部设置有多个顶位柱；

其中，第一剥离下模块设置于第二剥离下模块上，多个透镜剥离块固定于第一剥离下模块内。

优选地，S503步骤中，剥离上模组包括第一剥离上模块、第二剥离上模块、弹性组件以及剥离钢片，弹性组件包括多个弹簧，每一弹簧的一端与第一剥离上模块卡合连接，每一弹簧的另一端与第二剥离上模块卡合连接；

其中，第一剥离上模块的设置有第二定位孔，第二剥离上模块的设置有第三定位孔，剥离钢片分别穿过第二定位孔以及第三定位孔后与定位钢片相接触。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供了一种紫外LED器件的制备方法，上述制备方法包括：首先提供一基板，基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个凹部中收纳有紫外LED芯片；其次，提供一治具组件，治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；再次，将产品成型模具放置于基板上，使产品成型模具的透镜成型槽与凹部的开口对位设置；再次，向产品成型模具中的透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，透镜完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；最后，通过脱模治具将产品成型模具与基板进行下压脱模处理，使产品成型模具与基板分离，以得到紫外LED器件；本发明提供的紫外LED器件的制备方法首先通过产品成型模具在凹部的开口内填充形成透镜，之后通过脱模治具将基板与产品成型模具分离以得到紫外LED器件，减少了加工步骤，提高了加工效率，且形成一个能够保护芯片及起到聚集发射角度的透镜，进而提高了光功率，扩大了应用范围，且透镜的角度控制精度高，产品一致性好。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的紫外LED器件的制备方法流程图；

图2是本发明实施例所提供的紫外LED器件中基板的结构示意图；

图3是本发明实施例所提供的产品成型模具中定位钢片的俯视图；

图4是本发明实施例所提供的产品成型模具中模顶模具的俯视图；

图5是图4中模顶模具在A1A2处的剖面图；

图6是本发明实施例所提供的剥离上模组中第一剥离上模块的结构示意图；

图7是本发明实施例所提供的剥离上模组中第二剥离上模块的结构示意图；

图8是本发明实施例所提供的剥离上模组中剥离钢片的结构示意图；

图9是本发明实施例所提供的剥离下模组中第一剥离下模块的结构示意图；

图10是本发明实施例所提供的剥离下模组中第二剥离下模块的结构示意图；

图11是本发明实施例所提供的剥离下模组中透镜剥离块的结构示意图；

图12是本发明实施例所提供的紫外LED器件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图1至图12，图1是本发明实施例所提供的紫外LED器件100的制备方法流程图，上述制备方法包括：

S10，提供一基板10，基板10包括多个具有向上表面开口110的凹部11，凹部11中收纳有紫LED芯片13。

具体地，S10还包括：

请参阅图1以及图2，图1是本发明实施例所提供的紫外LED器件100的制备方法流程图；图2是本发明实施例所提供的紫外LED器件100中基板10的结构示意图；其中，紫外LED器件100包括基板10，基板10具有向上表面开口110的凹部11，紫外LED芯片13收纳在凹部11的开口110中；

在本发明实施例中，凹部11包括位于基板10边沿上的围坝，围坝为直角梯形结构，且围坝朝向紫外LED芯片13的一面为斜面，围坝朝向紫外LED芯片13的一面具有台阶状结构；

其中，基板10还包括基底层以及电路层12，电路层12用于将紫外LED芯片13与外部电路电连接。

具体地，基底层为包含氧化铝或氮化铝等的陶瓷材料，并且是所谓的高温共烧陶瓷多层材料，或者基底层为环氧塑胶材料。

在本发明实施例中，当围坝的材料与基底层的材料相同时，围坝与基底层一体成型；当围坝的材料与基底层的材料不同时，围坝与基底层一体成型；当围坝的材料与基底层的材料不同时，围坝为不透光材料制成。

进一步地，围坝的材质包括第一绝缘材料以及第一金属材料中的任意一种，第一绝缘陶瓷材料包括氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷中的任意一种，第一金属材料包括铁、铝、镍、锌、金以及银中的至少一种。

在本发明实施例中，电路层12材料包括锡、锡铅合金、锡铋合金、锡锑合金、锡银铜合金以及锡银合金中的任意一种。

在本发明实施例中，紫外LED芯片13为构成为发出中心波长λ约在360nm以下的紫外光发光二极管芯片。为输出上述波长的紫外光，紫外LED芯片13由禁带宽度约为3.4eV以上的氮化铝镓(AlGaN)系半导体材料构成。在本实施方式中尤其示出发出中心波长λ约为240nm～350nm的紫外光的情形。

S20，提供一治具组件200，治具组件200包括产品成型模具21以及脱模治具22。

具体地，S20还包括：

提供一治具组件200，治具组件200包括产品成型模具21以及脱模治具22；其中，治具组件200包括产品成型模具21以及脱模治具22，产品成型模具21用于将密封胶转移至凹部11的开口110内并固定成型为透镜14，且使透镜14与基板10粘接，脱模治具22用于将基板10与产品成型模具21分离。

S30，将产品成型模具21放置于基板10上，使产品成型模具21的透镜成型槽210与凹部11的开口110对位设置。

具体地，S30还包括：

请参阅图3至图5，图3是本发明实施例所提供的产品成型模具21中定位钢片211的俯视图；图4是本发明实施例所提供的产品成型模具21中模顶模具212的俯视图；图5是图4中模顶模具212在A1A2处的剖面图；

具体地，首先提供一产品成型模具21，产品成型模具21包括定位钢片211以及模顶模具212，定位钢片211用于对凹部11的开口110所在位置进行定位，模顶模具212用于对凹部11的开口110位置填充密封胶。

进一步地，定位钢片211包括镂空部以及围绕镂空部设置的平坦部，镂空部上设置有多个限位孔2111，平坦部上设置有多个第一定位孔2112。

进一步地，模顶模具212包括成型部以及围绕成型部设置的凹模部，成型部上设置有多个半球形槽2121，凹模部上设置有多个定位柱2122；

其中，半球形槽2121的深度大于限位孔2111的深度；每一定位柱2122套设于对应的第一定位孔2112上。

更进一步地，请参阅图4，凹模部上设置有多个注胶孔2123，注胶孔2123与对应的多个半球形槽2121连通，每一个注胶孔2123远离凹模部的一侧安装有挤胶杆2124。

其次，将定位钢片211放置于基板10上，使定位钢片211上的每一个限位孔2111与基板10上的每一个凹部11对应的开口110对位设置。

再次，将模顶模具212倒扣于定位钢片211上；其中，模顶模具212通过凹模部上的每一个定位柱2122穿过定位钢片211上的每一个第一定位孔2112，以使模顶模具212与定位钢片211固定连接。同时，模顶模具212的半球形槽2121与凹部11对位设置，限位孔2111以及半球形槽2121构成透镜成型槽210，最终使产品成型模具21的透镜成型槽210与凹部11的开口110对位设置。

S40，向产品成型模具21中的透镜成型槽210中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜14，透镜14完全填充凹部11的开口110以及透镜成型槽210。

具体地，S40还包括：

首先，通过挤胶杆2124将密封胶压入注胶孔2123内，直至密封胶完全填充凹部11的开口110以及透镜成型槽210；

其次，对密封胶进行烘烤处理以形成透镜14，此时基板10通过透镜14与定位钢片211粘合；

最后，将模顶模具212上的定位柱2122从对应的第一定位孔2112上取下，使定位钢片211与模顶模具212分离，此时基板10与定位钢片211粘合在一起。

进一步地，密封胶为光学液态硅胶，透镜14为光学硅胶透镜14；其中，光学硅胶透镜14一方面耐温高(也可以过回流焊)，另一方面可以起到保护紫外芯LED芯片以及起到聚集发射角度的作用。

S50，通过脱模治具22将产品成型模具21与基板10进行下压脱模处理，使产品成型模具21与基板10分离，以得到紫外LED器件100。

具体地，S50步骤还包括：

请参阅图6至图11，图6是本发明实施例所提供的剥离上模组221中第一剥离上模块2211的结构示意图；图7是本发明实施例所提供的剥离上模组221中第二剥离上模块2212的结构示意图；图8是本发明实施例所提供的剥离上模组221中剥离钢片2213的结构示意图；图9是本发明实施例所提供的剥离下模组222中第一剥离下模块2221的结构示意图；图10是本发明实施例所提供的剥离下模组222中第二剥离下模块2222的结构示意图；图11是本发明实施例所提供的剥离下模组222中透镜剥离块2223的结构示意图。

具体地，首先提供一脱模治具22，脱模治具22包括剥离上模组221以及剥离下模组222；其中，剥离上模组221包括第一剥离上模块2211、第二剥离上模块2212、弹性组件以及剥离钢片2213，弹性组件包括多个弹簧，每一弹簧的一端与第一剥离上模块2211的第一弹簧定位孔22111卡合连接，每一弹簧的另一端与第二剥离上模块2212的第二弹簧定位孔22121卡合连接。

具体地，请参阅图6中图6a、图6b以及图6c所示，图6a为本发明实施例所提供的剥离上模组221中第一剥离上模块2211的俯视图；图6b为本发明实施例所提供的剥离上模组221中第一剥离上模块2211的侧视图；图6c为本发明实施例所提供的剥离上模组221中第一剥离上模块221的正视图；同时请参阅图7中图7a以及图7b所示，图7a为本发明实施例所提供的剥离上模组221中第二剥离上模块2212的俯视图；图7b为本发明实施例所提供的剥离上模组221中第二剥离上模块2212的正视图；同时请参阅图8中图8a、图8b以及图8c所示，图8a为本发明实施例所提供的剥离上模组221中剥离钢片2213的正视图；图8b为本发明实施例所提供的剥离上模组221中剥离钢片2213的侧视图；图8c为本发明实施例所提供的剥离上模组221中剥离钢片2213的俯视图。

具体地，每一弹簧的一端与第一剥离上模块2211的第一弹簧定位孔22111卡合连接，第一剥离上模块2211的设置有第二定位孔22112，第二剥离上模块2212的设置有第三定位孔22122，剥离钢片2213分别穿过第二定位孔22112以及第三定位孔22122后与定位钢片211相接触。

在本发明实施例中，弹簧的作用是下压后将第一剥离上模块2211与第二剥离上模块2212弹开，然后将脱模的透镜14顶出来，避免在脱模下压后基板10卡在定位钢片211上面无法脱落。第一弹簧定位孔22111以及第二弹簧定位孔22121为半穿的卡孔，主要用于对弹性组件进行定位，避免后续挤压滑出。

进一步地，第一剥离上模块2211上还包括多个定位导柱孔22113，第二剥离上模块2212上还包括多个第一定位模块导柱22123，每一个定位导柱孔22113用于与对应的第一定位模块导柱22123相配合，以使第一剥离上模块2211与第二剥离上模块2212对位设置。

具体地，请参阅图9中图9a、图9b以及图9c所示，图9a为本发明实施例所提供的剥离下模组222中第一剥离下模块2221的俯视图；图9b为本发明实施例所提供的剥离下模组222中第一剥离下模块2221的侧视图；图9c为本发明实施例所提供的剥离下模组222中第一剥离下模块2221的正视图；同时请参阅图10中图10a、图10b以及图10c所示，图10a为本发明实施例所提供的剥离下模组222中第二剥离下模块2222的俯视图；图10b为本发明实施例所提供的剥离下模组222中第二剥离下模块2222的侧视图；图10c为本发明实施例所提供的剥离下模组222中第二剥离下模块2222的正视图；同时请参阅图11中图11a、图11b以及图11c所示，图11a为本发明实施例所提供的剥离下模组222中透镜剥离块2223的俯视图；图11b为本发明实施例所提供的剥离下模组222中透镜剥离块2223的侧视图；图11c为本发明实施例所提供的剥离下模组222中透镜剥离块2223的正视图。

具体地，剥离下模组222包括第一剥离下模块2221、第二剥离下模块2222以及多个透镜剥离块2223，每一个透镜剥离块2223的顶部设置有多个顶位柱22231，第二剥离下模块2222用于固定第一剥离下模块2221，顶位柱22231用于将透镜14与定位钢片211剥离。

进一步地，第一剥离下模块2221上还包括剥离限位卡槽22211以及围绕剥离限位卡槽22211周围设置的多个第二定位模块导柱22212，剥离限位卡槽22211用于固定透镜剥离块2223，第二定位模块导柱22212用于固定定位钢片211。

其次，将第一剥离下模块2221固定于第二剥离下模块2222上，并在第一剥离上模块2211内的剥离限位卡槽22211上固定多个透镜剥离块2223(本实施例中为8个透镜剥离块2223)。

再次，定位钢片211上的每一个第一定位孔2112穿过第一剥离下模块2221上的第二定位模块导柱22212，以使定位钢片211固定于第一剥离下模块2221上，此时基板10上的透镜14正对透镜剥离块2223上的顶位柱22231设置。

再次，将第二剥离上模块2212放置于定位钢片211上远离剥离下模组222的一侧表面，并将第一剥离上模块2211通过弹性组件连接于第二剥离上模块2212上，其中，每一个定位导柱孔22113用于与对应的第一定位模块导柱22123相配合，以使第一剥离上模块2211与第二剥离上模块2212对位设置；同时，剥离钢片2213分别穿过第一剥离上模块2211上的第二定位孔22112以及第二剥离上模块2212上的第三定位孔22122与定位钢片211相接触。

进一步地，当定位钢片211与基板10上的透镜14进行剥离时，定位钢片211四周会有残留的密封胶卡住定位钢片211，此时当弹性组件将第一剥离上模块2211弹出时，剥离钢片2213可以起到顶出的作用，不让定位钢片211卡在第二剥离上模块2212上。

最后，向下按压剥离上模组221，使定位钢片211与基板10分离，以得到紫外LED器件100。其中，当向下按压剥离上模组221时，弹性组件被压缩后回弹，剥离下模组222中的透镜剥离块2223顶住基板10上的透镜14，从而给定位钢片211施加一个反方向的作用力，进而带动定位钢片211与基板10相剥离，以得到紫外LED器件100，如图12所示。

综上，区别于现有技术的情况，本发明提供了一种紫外LED器件100的制备方法，上述制备方法包括：首先提供一基板10，基板10包括多个具有向上表面开口110的凹部11，每一个凹部11中收纳有紫外LED芯片；其次，提供一治具组件200，治具组件200包括产品成型模具21以及脱模治具22；再次，将产品成型模具21放置于基板10上，使产品成型模具21的透镜成型槽210与凹部11的开口110对位设置；再次，向产品成型模具21中的透镜成型槽210中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜14，透镜14完全填充凹部11的开口110以及透镜成型槽210；最后，通过脱模治具22将产品成型模具21与基板10进行下压脱模处理，使产品成型模具21与基板10分离，以得到紫外LED器件100；本发明提供的紫外LED器件100的制备方法首先通过产品成型模具21在凹部11的开口110内填充形成透镜14，之后通过脱模治具22将基板10与产品成型模具21分离以得到紫外LED器件100，减少了加工步骤，提高了加工效率，且形成一个能够保护芯片及起到聚集发射角度的透镜14，进而提高了光功率，扩大了应用范围，且透镜14的角度控制精度高，产品一致性好。

需要说明的是，以上各实施例均属于同一发明构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。

以上实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

S10，提供一基板，所述基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个所述凹部中收纳有紫外LED芯片；

S20，提供一治具组件，所述治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；

S30，将所述产品成型模具放置于所述基板上，使所述产品成型模具的透镜成型槽与所述凹部的开口对位设置；

S40，向所述产品成型模具中的所述透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，所述透镜完全填充所述凹部的所述开口以及所述透镜成型槽；

S50，通过脱模治具将所述产品成型模具与所述基板进行下压脱模处理，使所述产品成型模具与所述基板分离，以得到所述紫外LED器件。

2.根据权利要求1所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S30步骤具体包括：

S301，提供所述产品成型模具，所述产品成型模具包括定位钢片以及模顶模具；

S302，将所述定位钢片放置于所述基板上，所述定位钢片的限位孔与所述凹部对位设置；

S303，将所述模顶模具放置于所述定位钢片上，所述模顶模具的半球形槽与所述凹部对位设置，所述限位孔以及所述半球形槽构成所述透镜成型槽。

3.根据权利要求2所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S302步骤中，所述定位钢片包括镂空部以及围绕所述镂空部设置的平坦部，所述镂空部上设置有多个所述限位孔，所述平坦部上设置有多个第一定位孔。

4.根据权利要求3所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S303步骤中，所述模顶模具包括成型部以及围绕所述成型部设置的凹模部，所述成型部上设置有多个所述半球形槽，所述凹模部上设置有多个定位柱；

其中，所述半球形槽的深度大于所述限位孔的深度；每一所述定位柱套设于对应的所述第一定位孔上。

5.根据权利要求4所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S303步骤中，所述凹模部上设置有多个注胶孔，所述注胶孔与对应的多个所述半球形槽连通，每一个所述注胶孔远离所述凹模部的一侧安装有挤胶杆。

6.根据权利要求5所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S40步骤具体包括：

S401，通过挤胶杆将所述密封胶压入所述注胶孔内，直至所述密封胶完全填充所述凹部的所述开口以及所述透镜成型槽；

S402，对所述密封胶进行烘烤处理以形成所述透镜，此时所述基板通过所述透镜与所述定位钢片粘合；

S403，将所述定位柱从对应的所述第一定位孔上取下，使所述定位钢片与所述模顶模具分离。

7.根据权利要求6所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S404步骤中，所述密封胶为光学液态硅胶，所述透镜为光学硅胶透镜。

8.根据权利要求6所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S50步骤具体包括：

S501，提供一脱模治具，所述脱模治具包括剥离上模组以及剥离下模组，所述剥离下模组包括多个顶位柱；

S502，将所述基板远离所述定位钢片的一端与所述剥离下模组中具有所述顶位柱的一侧对位贴合，使所述透镜与所述顶位柱一一对应；

S503，将所述剥离上模组放置于所述定位钢片上；

S504，向下按压所述剥离上模组，使所述定位钢片与所述基板分离，以得到所述紫外LED器件。

9.根据权利要求8所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S502步骤中，所述剥离下模组包括第一剥离下模块、第二剥离下模块以及多个透镜剥离块，每一个所述透镜剥离块的顶部设置有多个所述顶位柱；

其中，所述第一剥离下模块设置于所述第二剥离下模块上，多个所述透镜剥离块固定于所述第一剥离下模块内。

10.根据权利要求8所述的紫外LED器件的制备方法，其特征在于，所述S503步骤中，所述剥离上模组包括第一剥离上模块、第二剥离上模块、弹性组件以及剥离钢片，所述弹性组件包括多个弹簧，每一所述弹簧的一端与所述第一剥离上模块卡合连接，每一所述弹簧的另一端与所述第二剥离上模块卡合连接；

其中，所述第一剥离上模块的设置有第二定位孔，所述第二剥离上模块的设置有第三定位孔，所述剥离钢片分别穿过所述第二定位孔以及所述第三定位孔后与所述定位钢片相接触。