CN117235005A - 一种芯片、信息传输方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种芯片、信息传输方法及电子设备,芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片;第一晶圆片包括源硬件域,第二晶圆片包括目的硬件域;第一晶圆片和第二晶圆片通过物理连接线连接;源硬件域的应用层包括虚拟服务端,用于基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过源硬件域的传输层的第一协议栈,物理层的第二协议栈以及物理连接线传输至第二晶圆片;第二晶圆片的物理层具有第三协议栈,用于将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至目的硬件域的应用层;目的硬件域的应用层包括虚拟客户端,用于对RTSP协议格式的信息进行解析,获得目标信息。
Description
技术领域
本申请涉及系统级芯片技术领域,尤其涉及一种芯片、信息传输方法及电子设备。
背景技术
目前,多核异构系统级芯片(System on Chip,SOC)制造时,是将多个核心分别制作成晶圆片(Die),然后将多个Die连接起来,封装在一个芯片中。每个Die都包含了芯片的功能电路、逻辑和存储单元等核心组件。目前,存在跨Die传输信息的需求,例如在车规芯片领域,360全景(AVM)、安全辅助驾驶系统(ADAS)、司机状态监控系统(DMS)等比较耗CPU算力的算法,可以在Linux系统上实现,显示可以放到android系统屏上;当linux运行在一个Die上,而Android运行在另一个Die上时,就需要跨Die传输信息。因此,如何跨Die高效传输信息,是亟需解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例通过提供一种芯片、信息传输方法及电子设备,用以至少解决现有技术中存在的上述技术问题。
根据本申请第一方面,本申请实施例提供了一种芯片,芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片;第一晶圆片包括源硬件域,第二晶圆片包括目的硬件域;
第一晶圆片和第二晶圆片通过物理连接线连接;
其中,源硬件域的应用层包括虚拟服务端,用于基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过源硬件域的传输层的第一协议栈传输至第一晶圆片的物理层;
第一晶圆片的物理层具有与物理连接线对应的第二协议栈,用于接收通过第一协议栈传输的RTSP协议格式的信息,并将RTSP协议格式的信息转换为PCIE协议格式的信息,通过物理连接线传输至第二晶圆片;
第二晶圆片的物理层具有与物理连接线对应的第三协议栈,用于接收通过物理连接线传输的PCIE协议格式的信息,并将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至目的硬件域的应用层;
目的硬件域的应用层包括虚拟客户端,用于对RTSP协议格式的信息进行解析,获得目标信息。
可选地,源硬件域的应用层还包括虚拟投屏应用,
虚拟服务端用于基于信息传输指令,从虚拟投屏应用获取目标信息。
可选地,目的硬件域的应用层还包括投屏应用,用于基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令。
可选地,目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令;
虚拟客户端还用于基于控制指令,将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上。
可选地,源硬件域与目的硬件域配置为具有同一局域网内的IP地址。
根据本申请第二方面,本申请实施例提供了一种信息传输方法,应用于芯片,芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片,第一晶圆片包括源硬件域,第二晶圆片包括目的硬件域,第一晶圆片和第二晶圆片通过物理连接线连接,方法包括:
源硬件域的应用层的虚拟服务端,基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过源硬件域的传输层的第一协议栈传输至第一晶圆片的物理层;
第一晶圆片的物理层的第二协议栈,接收通过第一协议栈传输的RTSP协议格式的信息,并将RTSP协议格式的信息转换为PCIE协议格式的信息,通过物理连接线传输至第二晶圆片;
第二晶圆片的物理层的第三协议栈,接收通过物理连接线传输的PCIE协议格式的信息,并将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至目的硬件域的应用层;
目的硬件域的应用层的虚拟客户端,对RTSP协议格式的信息进行解析,获得目标信息。
可选的,虚拟服务端基于信息传输指令,从源硬件域的应用层的虚拟投屏应用中获取目标信息。
可选地,信息传输方法还包括:
目的硬件域的应用层的投屏应用,基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令。
可选地,目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令,信息传输方法还包括:
虚拟客户端基于控制指令,将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上。
根据本申请第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
显示屏;以及
如第一方面或第一方面任意实施方式中的芯片。
本申请实施例提供的芯片、信息传输方法及电子设备,通过在第一晶圆片的源硬件域的应用层中设置虚拟服务端,从而可以实现对目标信息的封装;并在源硬件域的传输层设置第一协议栈,可以实现将封装的目标信息传输至物理层;将第一晶圆片和第二晶圆片进行物理连接线连接,并在源硬件域的物理层设置与物理连接线对应的第二协议栈,可以实现将封装的目标信息进行协议格式的转换,并传输至第二晶圆片的物理层;并在第二晶圆片的物理层设置与物理连接线对应的第三协议栈,可以实现对转换协议格式后的封装的目标信息进行协议格式的还原;并在目的硬件域的传输层设置第四协议栈,可以实现将封装的目标信息传输至目的硬件域的应用层;并在目的硬件域的应用层设置虚拟客户端,可以实现对封装的目标信息进行解析,获得目标信息;如此,可以实现将目标信息从第一晶圆片的源硬件域传输至第二晶圆片的目的硬件域,实现目标信息跨晶圆片传输,且在第一晶圆片和第二晶圆片之间建立PCIE连接通道,对于源硬件域和目的硬件域的应用层的虚拟服务端和虚拟客户端来说,只需要进行比较基础的接口通信编程就能实现相互之间高效的虚拟网络通信;并且,通过将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,可以实现对目标信息进行数据压缩,从而目标信息能更快传输,所需带宽更小。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
图1为本申请实施例中芯片的结构示意图;
图2为本申请实施例中第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB连接的示意图;
图3为本申请实施例中一种信息传输方法的流程示意图;
图4为本申请实施例中一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种芯片,如图1所示,芯片包括第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB;第一晶圆片SSA包括源硬件域,第二晶圆片SSB包括目的硬件域;第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB通过物理连接线连接;其中,源硬件域的应用层包括虚拟服务端(RTSPSever),用于基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过源硬件域的传输层的第一协议栈(TCP/UDP1)传输至第一晶圆片SSA的物理层;第一晶圆片SSA的物理层具有与物理连接线对应的第二协议栈(PCIE1),用于接收通过第一协议栈传输的RTSP协议格式的信息,并将RTSP协议格式的信息转换为PCIE协议格式的信息,通过物理连接线传输至第二晶圆片SSB;第二晶圆片SSB的物理层具有与物理连接线对应的第三协议栈(PCIE2),用于接收通过物理连接线传输的PCIE协议格式的信息,并将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过目的硬件域的传输层的第四协议栈(TCP/UDP2)传输至目的硬件域的应用层;目的硬件域的应用层包括虚拟客户端(RTSP Client),用于对RTSP协议格式的信息进行解析,获得目标信息。
具体实施时,如图1所示,芯片可以为系统级芯片(SOC)。芯片可以包括多个晶圆片。并在每两个晶圆片之间建立PCIE传输通道,使得每两个晶圆片之间通过物理连接线连接,并在该两个晶圆片的物理层分别建立对应的PCIE协议栈,如图1所示的第二协议栈和第三协议栈。第一晶圆片SSA与第二晶圆片SSB为同一块芯片上不同的晶圆片。每个晶圆片可以包括多个硬件域。每个晶圆片的每个硬件域均可以包括虚拟服务端和虚拟客户端,实现任意两个晶圆片之间的任意两个硬件域的信息相互传输。信息传输指令可以是目的硬件域发送至源硬件域的,也可以是源硬件域基于用户指令产生的。
在一种实现方式中,如图2所示,第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB之间通过PCIE传输通道互联。第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB的应用层均可以包括多个应用,例如AP1、AP2、Safety。且每个应用均通过对应的网络接口设备(netdev)连接至该PCIE传输通道的通道接口(HPL)。
在一些实施方式中,如图1所示,目标信息可以包括待传输的数据以及指令,例如投屏数据以及对应的控制指令。
在一些实施方式中,如待传输的数据为投屏数据,则虚拟服务端可以基于信息传输指令从虚拟投屏应用(Virtual Display)中获取投屏数据,并通过视频编码器对投屏数据进行编码,然后获取对应的控制指令,将获取的投屏数据和控制指令一起封装成实时流传输协议(Real Time Streaming Protocol,RTSP)格式的信息。
例如SSA配置有多个硬件域,多个硬件域中包括源硬件域,其通过视频处理算法,产生并发送投屏数据;SSB也配置有多个硬件域,其中包含目的硬件域,目的硬件域匹配有对应显示屏,其接收并显示投屏数据。
在本实施方式中,利用RTSP协议,将待传输的数据和指令捆绑,可以进行跨晶圆片之间的高效信息传输。
在一些实施方式中,第一协议栈和第四协议栈均可以为TCP/UDP协议栈,实现网络通信链路,支持以太网格式通信。
本申请实施例提供的芯片,通过在第一晶圆片的源硬件域的应用层中设置虚拟服务端,从而可以实现对目标信息的封装;并在源硬件域的传输层设置第一协议栈,可以实现将封装的目标信息传输至物理层;将第一晶圆片和第二晶圆片进行物理连接线连接,并在源硬件域的物理层设置与物理连接线对应的第二协议栈,可以实现将封装的目标信息进行协议格式的转换,并传输至第二晶圆片的物理层;并在第二晶圆片的物理层设置与物理连接线对应的第三协议栈,可以实现对转换协议格式后的封装的目标信息进行协议格式的还原;并在目的硬件域的传输层设置第四协议栈,可以实现将封装的目标信息传输至目的硬件域的应用层;并在目的硬件域的应用层设置虚拟客户端,可以实现对封装的目标信息进行解析,获得目标信息;如此,可以实现将目标信息从第一晶圆片的源硬件域传输至第二晶圆片的目的硬件域,实现目标信息跨晶圆片传输,且在第一晶圆片和第二晶圆片之间建立PCIE连接通道,对于源硬件域和目的硬件域的应用层的虚拟服务端和虚拟客户端来说,只需要进行比较基础的接口通信编程就能实现相互之间高效的虚拟网络通信;并且,通过将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,可以实现对目标信息进行数据压缩,从而目标信息能更快传输,所需带宽更小。
在一个可选的实施例中,如图2所示,目的硬件域的应用层还包括投屏应用(Display),用于基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令。
在本实施例中,目的硬件域包括投屏应用,投屏应用可以接收用户指令,基于用户选择或输入的源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令。
具体实施时,芯片上电后,晶圆片SSA启动基于Linux显示子系统结构框架(Linuxdrm)的虚拟节点Virtual Display,创建一个RTSP服务器实例,根据配置文件初始化一个视频编码器,然后从虚拟节点抓取投屏数据进行编码压缩,最后传给RTSP Sever。晶圆片SSB启动后,启动投屏应用,创建多媒体播放器,投屏应用可以接收用户指令,基于用户选择或输入的源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,设置播放器的播放路径为晶圆片SSA中RTSPSever的地址和端口,并基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端、第四协议栈、第三协议栈、第二协议栈、第一协议栈,与源硬件域的虚拟服务端建立通信连接,然后将信息传输指令发送至源硬件域的虚拟服务端。
在本实施例中,通过在目的硬件域设置投屏应用,从而可以实现基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,主动从源硬件域的虚拟服务端获取目标信息。
在一个可选的实施例中,若目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令,虚拟客户端还用于基于控制指令,将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上。
在本实施例中,目的硬件域获取到目标信息后,可以基于目标信息中的控制指令,将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上,实现将晶圆片SSA中的投屏数据,显示在晶圆片SSB的目的硬件域的显示屏上,提高用户体验。
在一个可选的实施例中,源硬件域与目的硬件域配置为具有同一局域网内的IP地址。
在本实施例中,将源硬件域与目的硬件域配置为具有同一局域网内的IP地址,虚拟服务端和虚拟客户端可以通过标准的接口收发信息,且信息传输高效。
本申请实施例提供了一种信息传输方法,应用于芯片,芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片,第一晶圆片包括源硬件域,第二晶圆片包括目的硬件域,第一晶圆片和第二晶圆片通过物理连接线连接,方法如图3所示,包括:
S301,源硬件域的应用层的虚拟服务端,基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过源硬件域的传输层的第一协议栈传输至第一晶圆片的物理层;
S302,第一晶圆片的物理层的第二协议栈,接收通过第一协议栈传输的RTSP协议格式的信息,并将RTSP协议格式的信息转换为PCIE协议格式的信息,通过物理连接线传输至第二晶圆片;
S303,第二晶圆片的物理层的第三协议栈,接收通过物理连接线传输的PCIE协议格式的信息,并将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至目的硬件域的应用层;
S304,目的硬件域的应用层的虚拟客户端,对RTSP协议格式的信息进行解析,获得目标信息。
具体实施时,如图1所示,芯片可以为系统级芯片(SOC)。芯片可以包括多个晶圆片。并在每两个晶圆片之间建立PCIE传输通道,使得每两个晶圆片之间通过物理连接线连接,并在该两个晶圆片的物理层分别建立对应的PCIE协议栈,如图1所示的第二协议栈和第三协议栈。第一晶圆片SSA与第二晶圆片SSB为同一块芯片上不同的晶圆片。每个晶圆片可以包括多个硬件域。每个晶圆片的每个硬件域均可以包括虚拟服务端和虚拟客户端,实现任意两个晶圆片之间的任意两个硬件域的信息相互传输。信息传输指令可以是目的硬件域发送至源硬件域的,也可以是源硬件域基于用户指令产生的。
在一种实现方式中,如图2所示,第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB之间通过PCIE传输通道互联。第一晶圆片SSA和第二晶圆片SSB的应用层均可以包括多个应用,例如AP1、AP2、Safety。且每个应用均通过对应的网络接口设备(netdev)连接至该PCIE传输通道的通道接口(HPL)。
在一些实施方式中,如图1所示,目标信息可以包括待传输的数据以及指令,例如投屏数据以及对应的控制指令。
在一些实施方式中,如待传输的数据为投屏数据,则虚拟服务端可以基于信息传输指令从虚拟投屏应用(Virtual Display)中获取投屏数据,并通过视频编码器对投屏数据进行编码,然后获取对应的控制指令,将获取的投屏数据和控制指令一起封装成实时流传输协议(Real Time Streaming Protocol,RTSP)格式的信息。
例如SSA配置有多个硬件域,多个硬件域中包括源硬件域,其通过视频处理算法,产生并发送投屏数据;SSB也配置有多个硬件域,其中包含目的硬件域,目的硬件域匹配有对应显示屏,其接收并显示投屏数据。
在本实施方式中,利用RTSP协议,将待传输的数据和指令捆绑,可以进行跨晶圆片之间的高效信息传输。
在一些实施方式中,第一协议栈和第四协议栈均可以为TCP/UDP协议栈,实现网络通信链路,支持以太网格式通信。
本申请实施例提供信息传输方法,通过在第一晶圆片的源硬件域的应用层中设置虚拟服务端,从而可以实现对目标信息的封装;并在源硬件域的传输层设置第一协议栈,可以实现将封装的目标信息传输至物理层;将第一晶圆片和第二晶圆片进行物理连接线连接,并在源硬件域的物理层设置与物理连接线对应的第二协议栈,可以实现将封装的目标信息进行协议格式的转换,并传输至第二晶圆片的物理层;并在第二晶圆片的物理层设置与物理连接线对应的第三协议栈,可以实现对转换协议格式后的封装的目标信息进行协议格式的还原;并在目的硬件域的传输层设置第四协议栈,可以实现将封装的目标信息传输至目的硬件域的应用层;并在目的硬件域的应用层设置虚拟客户端,可以实现对封装的目标信息进行解析,获得目标信息;如此,可以实现将目标信息从第一晶圆片的源硬件域传输至第二晶圆片的目的硬件域,实现目标信息跨晶圆片传输,且在第一晶圆片和第二晶圆片之间建立PCIE连接通道,对于源硬件域和目的硬件域的应用层的虚拟服务端和虚拟客户端来说,只需要进行比较基础的接口通信编程就能实现相互之间高效的虚拟网络通信;并且,通过将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,可以实现对目标信息进行数据压缩,从而目标信息能更快传输,所需带宽更小。
在一个可选的实施例中,信息传输方法还包括:
目的硬件域的应用层的投屏应用,基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令。
在本实施例中,目的硬件域包括投屏应用,投屏应用可以接收用户指令,基于用户选择或输入的源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令。
具体实施时,芯片上电后,晶圆片SSA启动基于Linux显示子系统结构框架(Linuxdrm)的虚拟节点Virtual Display,创建一个RTSP服务器实例,根据配置文件初始化一个视频编码器,然后从虚拟节点抓取投屏数据进行编码压缩,最后传给RTSP Sever。晶圆片SSB启动后,启动投屏应用,创建多媒体播放器,投屏应用可以接收用户指令,基于用户选择或输入的源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,设置播放器的播放路径为晶圆片SSA中RTSPSever的地址和端口,并基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过虚拟客户端、第四协议栈、第三协议栈、第二协议栈、第一协议栈,与源硬件域的虚拟服务端建立通信连接,然后将信息传输指令发送至源硬件域的虚拟服务端。
在本实施例中,通过在目的硬件域设置投屏应用,从而可以实现基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,主动从源硬件域的虚拟服务端获取目标信息。
在一个可选的实施例中,目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令,信息传输方法还包括:虚拟客户端基于控制指令,将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上。
在本实施例中,目的硬件域获取到目标信息后,可以基于目标信息中的控制指令,将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上,实现将晶圆片SSA中的投屏数据,显示在晶圆片SSB的目的硬件域的显示屏上,提高用户体验。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括:
显示屏;以及如上述任意实施方式中的芯片。
图4示出了可以用来实施本申请的实施例的示例电子设备800的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机,诸如,膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置,诸如,个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例,并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本申请的实现。
如图4所示,电子设备800包括计算单元801,其可以根据存储在只读存储器(ROM)802中的计算机程序或者从存储单元808加载到随机访问存储器(RAM)803中的计算机程序,来执行各种适当的动作和处理。在RAM 803中,还可存储电子设备800操作所需的各种程序和数据。计算单元801、ROM 802以及RAM 803通过总线804彼此相连。输入/输出(I/O)接口805也连接至总线804。
电子设备800中的多个部件连接至I/O接口805,包括:输入单元806,例如键盘、鼠标等;输出单元807,例如各种类型的显示器、扬声器等;存储单元808,例如磁盘、光盘等;以及通信单元809,例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元809允许电子设备800通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
计算单元801可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元801的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元801执行上文所描述的各个方法和处理,例如信息传输方法。例如,在一些实施例中,信息传输方法可被实现为计算机软件程序,其被有形地包含于机器可读介质,例如存储单元808。在一些实施例中,计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 802和/或通信单元809而被载入和/或安装到电子设备800上。当计算机程序加载到RAM 803并由计算单元801执行时,可以执行上文描述的信息传输方法的一个或多个步骤。备选地,在其他实施例中,计算单元801可以通过其他任何适当的方式(例如,借助于固件)而被配置为执行信息传输方法。
本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括:实施在一个或者多个计算机程序中,该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释,该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器,可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令,并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
用于实施本申请的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器,使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行,作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
在本申请的上下文中,机器可读介质可以是有形的介质,其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备,或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
为了提供与用户的交互,可以在计算机上实施此处描述的系统和技术,该计算机具有:用于向用户显示信息的显示装置(例如,CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器);以及键盘和指向装置(例如,鼠标或者轨迹球),用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互;例如,提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如,视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈);并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如,作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如,应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如,具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机,用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如,通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括:局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。
计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器,也可以为分布式系统的服务器,或者是结合了区块链的服务器。
应该理解,可以使用上面所示的各种形式的流程,重新排序、增加或删除步骤。例如,本发申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行,只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果,本文在此不进行限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种芯片,所述芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片;所述第一晶圆片包括源硬件域,所述第二晶圆片包括目的硬件域;其特征在于,
所述第一晶圆片和所述第二晶圆片通过物理连接线连接;
其中,所述源硬件域的应用层包括虚拟服务端,用于基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过所述源硬件域的传输层的第一协议栈传输至所述第一晶圆片的物理层;
所述第一晶圆片的物理层具有与所述物理连接线对应的第二协议栈,用于接收通过所述第一协议栈传输的RTSP协议格式的信息,并将RTSP协议格式的信息转换为PCIE协议格式的信息,通过所述物理连接线传输至所述第二晶圆片;
所述第二晶圆片的物理层具有与所述物理连接线对应的第三协议栈,用于接收通过所述物理连接线传输的PCIE协议格式的信息,并将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过所述目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至所述目的硬件域的应用层;
所述目的硬件域的应用层包括虚拟客户端,用于对RTSP协议格式的信息进行解析,获得所述目标信息。
2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述源硬件域的应用层还包括虚拟投屏应用,
所述虚拟服务端用于基于所述信息传输指令,从所述虚拟投屏应用获取所述目标信息。
3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述目的硬件域的应用层还包括投屏应用,用于基于所述源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过所述虚拟客户端向所述源硬件域的虚拟服务端发送所述信息传输指令。
4.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令;
所述虚拟客户端还用于基于所述控制指令,将所述投屏数据显示在所述目的硬件域对应的显示屏上。
5.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述源硬件域与所述目的硬件域配置为具有同一局域网内的IP地址。
6.一种信息传输方法,应用于芯片,所述芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片,所述第一晶圆片包括源硬件域,所述第二晶圆片包括目的硬件域,所述第一晶圆片和所述第二晶圆片通过物理连接线连接,其特征在于,所述方法包括:
源硬件域的应用层的虚拟服务端,基于信息传输指令将目标信息封装成RTSP协议格式的信息,并通过所述源硬件域的传输层的第一协议栈传输至所述第一晶圆片的物理层;
所述第一晶圆片的物理层的第二协议栈,接收通过所述第一协议栈传输的RTSP协议格式的信息,并将RTSP协议格式的信息转换为PCIE协议格式的信息,通过所述物理连接线传输至所述第二晶圆片;
所述第二晶圆片的物理层的第三协议栈,接收通过所述物理连接线传输的PCIE协议格式的信息,并将PCIE协议格式的信息转换为RTSP协议格式的信息,通过所述目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至所述目的硬件域的应用层;
所述目的硬件域的应用层的虚拟客户端,对RTSP协议格式的信息进行解析,获得所述目标信息。
7.根据权利要求6所述的信息传输方法,其特征在于,
所述虚拟服务端基于所述信息传输指令,从所述源硬件域的应用层的虚拟投屏应用中获取所述目标信息。
8.根据权利要求6所述的信息传输方法,其特征在于,还包括:
所述目的硬件域的应用层的投屏应用,基于所述源硬件域的虚拟服务端的地址和端口,通过所述虚拟客户端向所述源硬件域的虚拟服务端发送所述信息传输指令。
9.根据权利要求6所述的信息传输方法,其特征在于,所述目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令,所述方法还包括:
所述虚拟客户端基于所述控制指令,将所述投屏数据显示在所述目的硬件域对应的显示屏上。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
显示屏;以及
如权利要求1-5任一项所述的芯片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311354424.3A CN117235005A (zh) | 2023-10-18 | 2023-10-18 | 一种芯片、信息传输方法及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311354424.3A CN117235005A (zh) | 2023-10-18 | 2023-10-18 | 一种芯片、信息传输方法及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117235005A true CN117235005A (zh) | 2023-12-15 |
Family
ID=89082684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311354424.3A Pending CN117235005A (zh) | 2023-10-18 | 2023-10-18 | 一种芯片、信息传输方法及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN117235005A (zh) |
-
2023
- 2023-10-18 CN CN202311354424.3A patent/CN117235005A/zh active Pending
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