CN117215852A - 散热模组组装到位检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种散热模组组装到位检测方法、装置、设备及存储介质，涉及服务器散热技术领域，该方法包括：确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各第一分压公式和第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，检测电路用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；基于各第一分压公式和第二分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。本申请可以实时检测各散热锁附孔是否锁附到位，从而降低服务器系统在第一线确定CPU处理器与高速运行芯片的散热完整防护性与妥善率的缺失风险。
Description
技术领域
本申请涉及服务器散热技术领域，尤其涉及一种散热模组组装到位检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
现有服务器系统设备都要求高性能数据运算与高稳定系统运行这两项条件，除选用的硬件CPU处理器与高速信号处理芯片甚为重要外，其搭接使用的散热器模组(ThermalModule)进来处理CPU与高速运行芯片散热，才是稳定达成这两项条件的必要重点要素，如图1和图2所示。
散热器模组在搭接覆盖CPU处理器与高速运行芯片时，必须在搭接表面处涂抹相关石墨化学性材质散热膏或加装散热垫片来获得极佳热转换效率，使得此CPU处理器与高速运行芯片运行时能确定有其高效能性价比输出。故安装散热器模组是有其标准流程要遵守注意的。但仍有危险因子情况存在，比如：人员操作拆装疏忽未一次组装到位，造成CPU处理器与高速运行芯片原高效能性价比产生高机率偏差失效。而人员组装与目检也因散热器模组大有视觉盲点，易遇到未组装到位造成CPU处理器与高速运行芯片工作闷烧无法解热，严重导致系统的功耗巨幅增大，意外性造成关机与相关零件烧毁。服务器系统每块主板普遍都有多颗CPU处理器与高速运行芯片。在使用众多CPU处理器与高速运行芯片下，若危险因子情况发生时，无法立即反应警示与防护行动，易错失防护救援的第一黄金时间。故现有技术对于服务器系统在第一线CPU处理器与高速运行芯片确定散热完整防护性与妥善率的缺失风险仍是很大。
发明内容
本申请的目的是提供一种散热模组组装到位检测方法、装置、设备及存储介质，用于实时检测散热模组是否组装到位，从而降低服务器系统在第一线确定CPU处理器与高速运行芯片的散热完整防护性与妥善率的缺失风险。
本申请提供一种散热模组组装到位检测方法，所述方法包括：
确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各所述散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各所述第一分压公式和所述第二分压公式是基于所述散热模组的检测电路得到的，所述检测电路用于检测各所述散热锁附孔分别对应的分压情况；
基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
可选地，所述检测电路包括上拉电阻和各所述散热锁附孔对应的路径电阻，所述散热锁附孔的接地端接地，所述路径电阻的第一引脚接所述散热锁附孔的电源端，所述路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端，所述上拉电阻的第一引脚接电源端，所述上拉电阻的第二引脚接所述复杂可编程逻辑器件端；
通过以下步骤确定各所述第一分压公式：
针对所述散热模组的每个所述散热锁附孔，确定所述第一分压公式为：所述复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第一参数与第二参数的比值与所述电源端的电源电压的乘积；
其中，所述第一参数为所述散热模组中除所述散热锁附孔外的其余散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，所述第二参数为所述第一参数与所述上拉电阻的电阻值的和。
可选地，通过以下步骤确定所述第二分压公式：
确定所述第二分压公式为：所述复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第三参数与第四参数的比值与所述电源端的电源电压的乘积；
其中，所述第三参数为各所述散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，所述第四参数为所述第三参数与所述上拉电阻的电阻值的和。
可选地，所述基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位，包括：
监测所述复杂可编程逻辑器件端的实时电压；
基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式分别计算所述复杂可编程逻辑器件端的计算电压；
从各所述计算电压中查找与所述实时电压相匹配的目标计算电压；
基于所述目标计算电压对应的分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
可选地，所述基于所述目标计算电压对应的分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位，包括：
在所述目标计算电压对应的分压公式为所述第一分压公式的情况下，确定所述第一分压公式对应的所述散热锁附孔未锁附到位。
可选地，所述基于所述目标计算电压对应的分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位，包括：
在所述目标计算电压对应的分压公式为所述第二分压公式的情况下，确定各所述散热锁附孔均锁附到位。
可选地，所述方法还包括：基于分压公式表格数据库提取各所述第一分压公式和所述第二分压公式；其中，所述分压公式表格数据库中预先存储有各所述第一分压公式分别与各所述散热锁附孔未锁附到位之间的映射关系和所述第二分压公式与各所述散热锁附孔均锁附到位之间的映射关系。
可选地，所述方法还包括：通过用户图形界面显示各所述散热锁附孔是否锁附到位的实时检测结果。
本申请还提供一种散热模组组装到位检测装置，所述装置包括：
确定模块，用于确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各所述散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各所述第一分压公式和所述第二分压公式是基于所述散热模组的检测电路得到的，所述检测电路用于检测各所述散热锁附孔分别对应的分压情况；
检测模块，用于基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
本申请还提供一种散热模组，所述散热模组包括：散热模组本体和检测电路，所述散热模组本体包括多个散热锁附孔，所述检测电路包括上拉电阻和各所述散热锁附孔对应的路径电阻，所述散热锁附孔的接地端接地，所述路径电阻的第一引脚接所述散热锁附孔的电源端，所述路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端，所述上拉电阻的第一引脚接电源端，所述上拉电阻的第二引脚接所述复杂可编程逻辑器件端；
其中，所述检测电路用于检测各所述散热锁附孔分别对应的分压情况；针对每个散热锁附孔，第一分压公式用于表征所述散热锁附孔未锁附到位对应的分压情况；第二分压公式用于表征各所述散热锁附孔均锁附到位对应的分压情况；各所述第一分压公式和所述第二分压公式用于检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
本申请还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述的散热模组组装到位检测方法的步骤。
本申请还提供一种服务器系统，包括如上述所述的散热模组和如上述所述的电子设备。
本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，该计算机程序/指令被处理器执行时实现如上述任一种所述的散热模组组装到位检测方法的步骤。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述的散热模组组装到位检测方法的步骤。
本申请提供的散热模组组装到位检测方法、装置、设备及存储介质，首先，散热模组增加了检测电路，检测电路用于检测散热模组的各散热锁附孔分别对应的分压情况，散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，确定各第一分压公式和第二分压公式；而后，由于各第一分压公式分别对应散热模组的各散热锁附孔未锁附到位，第二分压公式对应各散热锁附孔均锁附到位，基于各第一分压公式和第二分压公式可以实时检测各散热锁附孔是否锁附到位，从而降低服务器系统在第一线确定CPU处理器与高速运行芯片的散热完整防护性与妥善率的缺失风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术提供的CPU处理器的散热模组的组装完整图；
图2是现有技术提供的高速信号运行芯片的组装完整图；
图3是本申请实施例提供的散热模组组装到位检测方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的CPU处理器的散热模组的示意图；
图5是本申请实施例提供的高速信号运行芯片的示意图；
图6是本申请实施例提供的散热锁附孔的示意图；
图7是本申请实施例提供的检测电路的示意图之一；
图8是本申请实施例提供的检测电路的示意图之二；
图9是本申请实施例提供的用户图形界面的示意图；
图10是本申请实施例提供的散热模组组装到位检测装置的结构示意图；
图11是本申请实施例提供的散热模组的示意图；
图12是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图13是本申请实施例提供的服务器系统的示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热模组组装到位检测方法进行详细地说明。
请参照图3，图3是本申请实施例提供的散热模组组装到位检测方法的流程示意图。如图3所示，该方法可以包括下述步骤301和步骤302：
步骤301、确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各第一分压公式和第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，检测电路用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；
步骤302、基于各第一分压公式和第二分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
在步骤301中，散热模组可以包括：如图4所示的CPU处理器的散热模组、如图5所示的高速信号运行芯片的散热模组，等等。
如图6所示，散热模组的散热锁附孔包括PAD_A和PAD_B；其中，PAD_A指散热锁附孔的右边，为散热锁附孔的电源端VDD；PAD_B指散热锁附孔的左边，为散热锁附孔的接地端GND。
具体地，散热模组增加了检测电路，检测电路用于检测散热模组的各散热锁附孔分别对应的分压情况。工程师预先基于散热模组的检测电路可以得到散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式。确定各第一分压公式和第二分压公式。
在步骤302中，由于各第一分压公式分别对应散热模组的各散热锁附孔未锁附到位，第二分压公式对应各散热锁附孔均锁附到位，基于各第一分压公式和第二分压公式可以实时检测各散热锁附孔是否锁附到位。
本申请实施例提供的散热模组组装到位检测方法，首先，散热模组增加了检测电路，检测电路用于检测散热模组的各散热锁附孔分别对应的分压情况，散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，确定各第一分压公式和第二分压公式；而后，由于各第一分压公式分别对应散热模组的各散热锁附孔未锁附到位，第二分压公式对应各散热锁附孔均锁附到位，基于各第一分压公式和第二分压公式可以实时检测各散热锁附孔是否锁附到位，从而降低服务器系统在第一线确定CPU处理器与高速运行芯片的散热完整防护性与妥善率的缺失风险。
基于图3对应实施例提供的散热模组组装到位检测方法，在一种示例实施例中，如图7所示，检测电路包括上拉电阻RUP和各散热锁附孔(TH_1，TH_2，…，TH_N)对应的路径电阻(R1，R2，…，Rn)，散热锁附孔的接地端GND接地，路径电阻的第一引脚接散热锁附孔的电源端VDD，路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端CPLD，上拉电阻RUP的第一引脚接电源端VDD，上拉电阻RUP的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端CPLD。
通过以下步骤确定各第一分压公式：针对散热模组的每个散热锁附孔，确定第一分压公式为：复杂可编程逻辑器件端的计算电压UCP LD1等于第一参数与第二参数的比值与电源端的电源电压VDD的乘积；其中，第一参数为散热模组中除该散热锁附孔外的其余散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，第二参数为第一参数与上拉电阻的电阻值Rup的和。
例如：散热锁附孔TH_1对应的第一分压公式为：
其中，R2//R3//………//Rn表示除了R1外的其余路径电阻的并联电阻值，Rup表示上拉电阻RUP的电阻值；
散热锁附孔TH_2对应的第一分压公式为：
其中，R1//R3//………//Rn表示除了R2外的其余路径电阻的并联电阻值；
散热锁附孔TH_x对应的第一分压公式为：UCPLD1＝
其中，R1//R2//…//Rx-1//Rx+1//…//Rn表示除了Rx外的其余路径电阻的并联电阻值；
散热锁附孔TH_N对应的第一分压公式为：
其中，R1//R2//………//Rn-1表示除了Rn外的其余路径电阻的并联电阻值。
在本实施例中，检测电路为电阻分压电路，通过电阻分压电路可以构建出不同散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式。
基于上述实施例提供的散热模组组装到位检测方法，在一种示例实施例中，通过以下步骤确定第二分压公式：确定第二分压公式为：复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第三参数与第四参数的比值与电源端的电源电压的乘积；其中，第三参数为各散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，第四参数为第三参数与上拉电阻的电阻值的和。
例如：第二分压公式为：
在本实施例中，检测电路为电阻分压电路，通过电阻分压电路可以构建出各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式。
在一种示例实施例中，基于分压公式表格数据库提取各第一分压公式和第二分压公式；其中，分压公式表格数据库中预先存储有各第一分压公式分别与各散热锁附孔未锁附到位之间的映射关系和第二分压公式与各散热锁附孔均锁附到位之间的映射关系。
示例性地，如图8所示，散热模组包括TH_1、TH_2、TH_3和TH_4这4个散热锁附孔。散热锁附孔TH_1对应的路径电阻为R1，散热锁附孔TH_2对应的路径电阻为R2，散热锁附孔TH_3对应的路径电阻为R3，散热锁附孔TH_4对应的路径电阻为R4。散热锁附孔TH_1、TH_2、TH_3和TH_4的接地端GND均接地。路径电阻R1的第一引脚接散热锁附孔TH_1的电源端VDD，路径电阻R2的第一引脚接散热锁附孔TH_2的电源端VDD，路径电阻R3的第一引脚接散热锁附孔TH_3的电源端VDD，路径电阻R4的第一引脚接散热锁附孔TH_4的电源端VDD。路径电阻R1、R2、R3和R4的第二引脚均接复杂可编程逻辑器件端CP LD。上拉电阻RUP的第一引脚接电源端VDD，上拉电阻RUP的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端CPLD。
分压公式表格数据库中预先存储的第二分压公式与各散热锁附孔均锁附到位之间的映射关系如表1所示：
表1
分压公式表格数据库中预先存储的各第一分压公式分别与各散热锁附孔未锁附到位之间的映射关系如表2所示：
表2
在本实施例中，分压公式表格数据库中预先存储有各第一分压公式分别与各散热锁附孔未锁附到位之间的映射关系和第二分压公式与各散热锁附孔均锁附到位之间的映射关系，通过分压公式表格数据库可以快速提取各第一分压公式和第二分压公式。
在一种示例实施例中，步骤302可以包括以下子步骤：
步骤3021、监测复杂可编程逻辑器件端的实时电压；
步骤3022、基于各第一分压公式和第二分压公式分别计算复杂可编程逻辑器件端的计算电压；
步骤3023、从各计算电压中查找与实时电压相匹配的目标计算电压；
步骤3024、基于目标计算电压对应的分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
在步骤3021中，复杂可编程逻辑器件端CPLD设置有电压监测点，通过复杂可编程逻辑器件端CPLD可以监测该电压监测点的实时电压UCPLD2。
在步骤3022中，路径电阻R1、R2、R3和R4的电阻值不同。示例性地，VDD＝3.3V，Rup＝4.7Kohm，R1＝1Kohm，R2＝2.2Kohm，R3＝3.3Kohm，R4＝4.7Kohm。
1)散热锁附孔TH_1,2,3,4均锁附到位：R1//R2//R3//R4＝1K//2.2K//3.3K//4.7Kohm＝0.506Kohm，
2)散热锁附孔TH_1未锁附到位：R2//R3//R4＝2.2K//3.3K//4.7Kohm＝1.03Kohm，
3)散热锁附孔TH_2未锁附到位：R1//R3//R4＝1K//3.3K//4.7Kohm＝0.660Kohm，
4)散热锁附孔TH_3未锁附到位：R1//R2//R4＝1K//2.2K//4.7Kohm＝0.600Kohm，
5)散热锁附孔TH_4未锁附到位：R1//R2//R3＝1K//2.2K//3.3Kohm＝0.569Kohm，
其中，上述1)是根据第二分压公式计算得到的，上述2)-5)是根据四个第一分压公式计算得到的。
在步骤3023中，示例性地，从上述计算得到的5个计算电压UCPLD1中查找与实时电压UCPLD2相匹配的目标计算电压。
在步骤3024中，根据计算出目标计算电压的分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
在一种可能的实施方式中，在目标计算电压对应的分压公式为第一分压公式的情况下，确定第一分压公式对应的散热锁附孔未锁附到位。
例如：假设实时电压UCPLD2为0.374V，与其相匹配的目标计算电压UCPLD1为0.374V，对应的第一分压公式为 确定该第一分压公式对应的散热锁附孔TH_4未锁附到位。
在另一种可能的实施方式中，在目标计算电压对应的分压公式为第二分压公式的情况下，确定各散热锁附孔均锁附到位。
例如：假设实时电压UCPLD2为0.321V，与其相匹配的目标计算电压UCPLD1为0.321V，对应的第二分压公式为 确定散热锁附孔TH_1,2,3,4均锁附到位。
在本实施例中，可以通过比对复杂可编程逻辑器件端的实时电压和各分压公式计算得到的复杂可编程逻辑器件端的计算电压，实时检测各散热锁附孔是否锁附到位。
在一种示例实施例中，该方法还包括：通过用户图形界面显示各散热锁附孔是否锁附到位的实时检测结果。
示例性地，在步骤302之后，将各散热锁附孔是否锁附到位的实时检测结果通过用户图形界面进行实时显示。
如图9所示，用户图形界面展示了各散热锁附孔是否锁附到位的实时检测结果，通过指示灯的不同颜色来显示散热锁附孔是否锁附到位。例如：指示灯为绿色，则说明散热锁附孔锁附到位。指示灯为红色，则说明散热锁附孔未锁附到位。
在本实施例，通过用户图形界面显示各散热锁附孔是否锁附到位的实时检测结果，可以及时提示工厂组装人员各散热锁附孔是否锁附到位，从而使工厂组装人员快速定位出未锁附到位的散热锁附孔，并对其进行重新组装。
需要说明的是，本申请实施例提供的散热模组组装到位检测方法，执行主体可以为散热模组组装到位检测装置，或者该散热模组组装到位检测装置中的用于执行散热模组组装到位检测方法的控制模块。本申请实施例中以散热模组组装到位检测装置执行散热模组组装到位检测方法为例，说明本申请实施例提供的散热模组组装到位检测装置。
需要说明的是，本申请实施例中，上述各个方法附图所示的散热模组组装到位检测方法均是以结合本申请实施例中的一个附图为例示例性的说明的。具体实现时，上述各个方法附图所示的散热模组组装到位检测方法还可以结合上述实施例中示意的其它可以结合的任意附图实现，此处不再赘述。
下面对本申请提供的散热模组组装到位检测装置进行描述，下文描述的与上文描述的散热模组组装到位检测方法可相互对应参照。
图10为本申请实施例提供的散热模组组装到位检测装置的结构示意图，如图10所示，具体包括：
确定模块10，用于确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各第一分压公式和第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，检测电路用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；
检测模块20，用于基于各第一分压公式和第二分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
可选地，检测电路包括上拉电阻和各散热锁附孔对应的路径电阻，散热锁附孔的接地端接地，路径电阻的第一引脚接散热锁附孔的电源端，路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端，上拉电阻的第一引脚接电源端，上拉电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端；
确定模块10具体用于：针对散热模组的每个散热锁附孔，确定第一分压公式为：复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第一参数与第二参数的比值与电源端的电源电压的乘积；其中，第一参数为散热模组中除散热锁附孔外的其余散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，第二参数为第一参数与上拉电阻的电阻值的和。
可选地，确定模块10还用于：确定第二分压公式为：复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第三参数与第四参数的比值与电源端的电源电压的乘积；其中，第三参数为各散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，第四参数为第三参数与上拉电阻的电阻值的和。
可选地，检测模块20包括：
监测单元，用于监测复杂可编程逻辑器件端的实时电压；
计算单元，用于基于各第一分压公式和第二分压公式分别计算复杂可编程逻辑器件端的计算电压；
查找单元，用于从各计算电压中查找与实时电压相匹配的目标计算电压；
检测单元，用于基于目标计算电压对应的分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
可选地，检测单元具体用于：在目标计算电压对应的分压公式为第一分压公式的情况下，确定第一分压公式对应的散热锁附孔未锁附到位。
可选地，检测单元具体用于：在目标计算电压对应的分压公式为第二分压公式的情况下，确定各散热锁附孔均锁附到位。
可选地，该装置还包括：公式提取模块，用于基于分压公式表格数据库提取各第一分压公式和第二分压公式；其中，分压公式表格数据库中预先存储有各第一分压公式分别与各散热锁附孔未锁附到位之间的映射关系和第二分压公式与各散热锁附孔均锁附到位之间的映射关系。
可选地，该装置还包括：结果显示模块，用于通过用户图形界面显示各散热锁附孔是否锁附到位的实时检测结果。
请参照图11，图11是本申请实施例提供的散热模组的示意图。如图11所示，散热模组包括：散热模组本体1101和检测电路1102，散热模组本体1101包括多个散热锁附孔(TH_1，TH_2，…，TH_N)，检测电路1102包括上拉电阻RUP和各散热锁附孔对应的路径电阻(R1，R2，…，Rn)，散热锁附孔的接地端GND接地，路径电阻的第一引脚接散热锁附孔的电源端VDD，路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端CPLD，上拉电阻RUP的第一引脚接电源端VDD，上拉电阻RUP的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端CPLD。
其中，检测电路1102用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；针对每个散热锁附孔，第一分压公式用于表征该散热锁附孔未锁附到位对应的分压情况；第二分压公式用于表征各散热锁附孔均锁附到位对应的分压情况；各第一分压公式和第二分压公式用于检测各散热锁附孔是否锁附到位。
图12示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图12所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)1210、通信接口(Communications Interface)1220、存储器(memory)1230和通信总线1240，其中，处理器1210，通信接口1220，存储器1230通过通信总线1240完成相互间的通信。处理器1210可以调用存储器1230中的逻辑指令，以执行散热模组组装到位检测方法，该方法包括：确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各第一分压公式和第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，检测电路用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；基于各第一分压公式和第二分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
此外，上述的存储器1230中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁盘或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
图13示例了一种服务器系统的示意图，如图13所示，该服务器系统包括上述散热模组1301和上述电子设备1302。
另一方面，本申请还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的散热模组组装到位检测方法，该方法包括：确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各第一分压公式和第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，检测电路用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；基于各第一分压公式和第二分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
又一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各提供的散热模组组装到位检测方法，该方法包括：确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各第一分压公式和第二分压公式是基于散热模组的检测电路得到的，检测电路用于检测各散热锁附孔分别对应的分压情况；基于各第一分压公式和第二分压公式检测各散热锁附孔是否锁附到位。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁盘、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (13)
1.一种散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述方法包括：
确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各所述散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各所述第一分压公式和所述第二分压公式是基于所述散热模组的检测电路得到的，所述检测电路用于检测各所述散热锁附孔分别对应的分压情况；
基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
2.根据权利要求1所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述检测电路包括上拉电阻和各所述散热锁附孔对应的路径电阻，所述散热锁附孔的接地端接地，所述路径电阻的第一引脚接所述散热锁附孔的电源端，所述路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端，所述上拉电阻的第一引脚接电源端，所述上拉电阻的第二引脚接所述复杂可编程逻辑器件端；
通过以下步骤确定各所述第一分压公式：
针对所述散热模组的每个所述散热锁附孔，确定所述第一分压公式为：所述复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第一参数与第二参数的比值与所述电源端的电源电压的乘积；
其中，所述第一参数为所述散热模组中除所述散热锁附孔外的其余散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，所述第二参数为所述第一参数与所述上拉电阻的电阻值的和。
3.根据权利要求2所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，通过以下步骤确定所述第二分压公式：
确定所述第二分压公式为：所述复杂可编程逻辑器件端的计算电压等于第三参数与第四参数的比值与所述电源端的电源电压的乘积；
其中，所述第三参数为各所述散热锁附孔分别对应的路径电阻的并联电阻值，所述第四参数为所述第三参数与所述上拉电阻的电阻值的和。
4.根据权利要求3所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位，包括：
监测所述复杂可编程逻辑器件端的实时电压；
基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式分别计算所述复杂可编程逻辑器件端的计算电压；
从各所述计算电压中查找与所述实时电压相匹配的目标计算电压；
基于所述目标计算电压对应的分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
5.根据权利要求4所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述基于所述目标计算电压对应的分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位，包括：
在所述目标计算电压对应的分压公式为所述第一分压公式的情况下，确定所述第一分压公式对应的所述散热锁附孔未锁附到位。
6.根据权利要求4所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述基于所述目标计算电压对应的分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位，包括：
在所述目标计算电压对应的分压公式为所述第二分压公式的情况下，确定各所述散热锁附孔均锁附到位。
7.根据权利要求1至6任一项所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
基于分压公式表格数据库提取各所述第一分压公式和所述第二分压公式；其中，所述分压公式表格数据库中预先存储有各所述第一分压公式分别与各所述散热锁附孔未锁附到位之间的映射关系和所述第二分压公式与各所述散热锁附孔均锁附到位之间的映射关系。
8.根据权利要求1至6任一项所述的散热模组组装到位检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
通过用户图形界面显示各所述散热锁附孔是否锁附到位的检测结果。
9.一种散热模组组装到位检测装置，其特征在于，所述装置包括：
确定模块，用于确定散热模组的各散热锁附孔未锁附到位分别对应的第一分压公式和各所述散热锁附孔均锁附到位对应的第二分压公式；各所述第一分压公式和所述第二分压公式是基于所述散热模组的检测电路得到的，所述检测电路用于检测各所述散热锁附孔分别对应的分压情况；
检测模块，用于基于各所述第一分压公式和所述第二分压公式检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
10.一种散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：散热模组本体和检测电路，所述散热模组本体包括多个散热锁附孔，所述检测电路包括上拉电阻和各所述散热锁附孔对应的路径电阻，所述散热锁附孔的接地端接地，所述路径电阻的第一引脚接所述散热锁附孔的电源端，所述路径电阻的第二引脚接复杂可编程逻辑器件端，所述上拉电阻的第一引脚接电源端，所述上拉电阻的第二引脚接所述复杂可编程逻辑器件端；
其中，所述检测电路用于检测各所述散热锁附孔分别对应的分压情况；针对每个散热锁附孔，第一分压公式用于表征所述散热锁附孔未锁附到位对应的分压情况；第二分压公式用于表征各所述散热锁附孔均锁附到位对应的分压情况；各所述第一分压公式和所述第二分压公式用于检测各所述散热锁附孔是否锁附到位。
11.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至8任一项所述的散热模组组装到位检测方法的步骤。
12.一种服务器系统，其特征在于，包括如权利要求10所述的散热模组和如权利要求11所述的电子设备。
13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述的散热模组组装到位检测方法的步骤。
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