CN117213669A - 电子皮肤与电子皮肤的制备方法 - Google Patents

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CN117213669A CN202210625744.7A CN202210625744A CN117213669A CN 117213669 A CN117213669 A CN 117213669A CN 202210625744 A CN202210625744 A CN 202210625744A CN 117213669 A CN117213669 A CN 117213669A
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李国林
陈俊
韩成
王文强
吴豪
吴晓飞
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Midea Group Co Ltd
GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明涉及传感器技术领域,提供一种电子皮肤与电子皮肤的制备方法。所述电子皮肤包括第一电极层、第二电极层及压力敏感层,所述压力敏感层夹设于所述第一电极层与所述第二电极层之间,并分别与所述第一电极层及所述第二电极层电性连接。本发明在实现大面积传感的同时,简化接线设计,减小对电子皮肤集成的工作量。

Description

电子皮肤与电子皮肤的制备方法
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种电子皮肤与电子皮肤的制备方法。
背景技术
电子皮肤可以通过附着于机器人的表面,帮助其获知外界的环境信息,并做出恰当的回应。现有的电子皮肤大多是将多个传感单元直接通过信号线连接,以使得多个传感单元结合到一起构成大面积传感器,这种连接方式虽然实现了较大面积的传感,但是接线复杂,会带来极其冗余的外部接线,且增加集成的工作量。
发明内容
本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种电子皮肤,在实现大面积传感的同时,简化接线设计,减小对电子皮肤集成的工作量。
本发明还提出一种电子皮肤的制备方法。
根据本发明第一方面实施例的电子皮肤,包括:
第一电极层与第二电极层;
压力敏感层,夹设于所述第一电极层与所述第二电极层之间,并分别与所述第一电极层及所述第二电极层电性连接。
根据本发明实施例的电子皮肤,通过将压力敏感层夹设于第一电极层与第二电极层之间,可直接以面接触的方式将第一电极层与第二电极层分别与压力敏感层电性连接,在压力敏感层因外界的压力作用而发生阻值变化时,可直接通过第一电极层与第二电极层进行电信号的反馈,无需设置冗余的信号传输线路,从而在实现大面积传感的同时,简化了接线设计,减小对电子皮肤集成的工作量。
根据本发明的一个实施例,所述第一电极层包括多根第一电极,所述多根第一电极彼此平行,并在同一平面沿第一方向依次间隔排列;
所述第二电极层包括多根第二电极,所述多根第二电极彼此平行,并在同一平面沿第二方向依次间隔排列;
其中,所述第一方向与所述第二方向相交。
根据本发明的一个实施例,所述多根第一电极沿所述第一方向依次等间距排列,所述多根第二电极沿所述第二方向依次等间距排列,所述第一方向与所述第二方向垂直。
根据本发明的一个实施例,所述电子皮肤具有多个探测位置,每个所述探测位置位于每根所述第一电极与每根所述第二电极的交叉点,每根所述第一电极、每根所述第二电极及位于每个所述探测位置的压力敏感层形成一个传感单元。
根据本发明的一个实施例,所述压力敏感层的材质包括掺杂有导电碳材料的聚烯烃与掺杂有导电碳材料的聚硅氧烷当中的至少一种。
根据本发明的一个实施例,还包括:
第一封装层,包覆于所述第一电极层背离所述压力敏感层的一侧面;
第二封装层,包覆于所述第二电极层背离所述压力敏感层的一侧面。
根据本发明的一个实施例,所述第一封装层与所述第一电极层集成为第一封装电极;
和/或,所述第二封装层与所述第二电极层集成为第二封装电极。
根据本发明的一个实施例,所述第一封装层与所述第二封装层的材质包括柔性基底材料。
根据本发明的一个实施例,还包括:
粘合结构,粘接于所述第一封装层与所述压力敏感层之间,及所述第二封装层与所述压力敏感层之间;
其中,所述第一电极层还内置于所述第一封装层与所述压力敏感层之间的粘合结构中,所述第二电极层还内置于所述第二封装层与所述压力敏感层之间的粘合结构中。
根据本发明的一个实施例,所述粘合结构包括有机硅压敏胶或双面胶贴。
根据本发明的一个实施例,在所述粘合结构包括有机硅压敏胶的情况下,所述有机硅压敏胶包括:100重量份的原胶、65~75重量份的溶剂和1.5~2.5重量份的固化剂;
其中,所述原胶包括聚硅氧烷树脂,所述溶剂包括异己烷、甲苯及二甲苯当中的任一种,所述固化剂包括过氧化苯甲酰。
根据本发明的一个实施例,还包括:
保护层,围成封闭状,并包覆于所述第一封装层与所述第二封装层的表面。
根据本发明第二方面实施例的电子皮肤的制备方法,包括:
制备压力敏感层;
采用柔性线路加工工艺,将第一封装层与第一电极层集成为第一封装电极,第二封装层与第二电极层集成为第二封装电极;
将压力敏感层夹设于第一封装电极与第二封装电极之间,确保第一电极层、第二电极层分别与压力敏感层电性连接;
将保护层包覆于第一封装电极与第二封装电极的表面。
根据本发明实施例的电子皮肤的制备方法,可便捷地将压力敏感层、第一电极层、第二电极层、第一封装层及第二封装层集成为一体,不仅集成度高,减小对电子皮肤集成的工作量,而且确保了加工效率和加工质量。
根据本发明的一个实施例,还包括:
获取贴附区域的结构参数;
根据所述结构参数,确定所述电子皮肤的设计参数;
根据所述设计参数,分别制备所述压力敏感层、所述第一封装电极及所述第二封装电极;
其中,所述设计参数包括电子皮肤的形状、尺寸及空间分辨率。
更进一步的,本发明还可根据贴附区域的结构参数,对电子皮肤的形状、尺寸及空间分辨率等设计参数进行适应性的调整,以灵活地制备满足实际需求的电子皮肤,不需要增加额外的机械结构及成本。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电子皮肤的剖面结构示意图;
图2是本发明实施例提供的第一电极层、第二电极层及压力敏感层的俯视结构示意图;
图3是本发明实施例提供的电子皮肤的制备方法的流程示意图。
附图标记:
101:压力敏感层;102:第一电极层;21:第一电极;103:第二电极层;31:第二电极;104:第一封装层;105:第二封装层;106:粘合结构;107:保护层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明实施例中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
下面结合图1-图3描述本发明的一种电子皮肤与电子皮肤的制备方法。
如图1至图2所示,本发明第一方面实施例提供一种电子皮肤,包括:
第一电极层102与第二电极层103;其中,第一电极层102与第二电极层103彼此隔离,第一电极层102与第二电极层103均可以由具有柔性和导电性的材料制成,具有柔性和导电性的材料包括铟锡氧化物、导电高分子材料、银纳米线膜、导电碳纤维、金属薄膜和合金薄膜等。
压力敏感层101,压力敏感层101夹设于第一电极层102与第二电极层103之间,并分别与第一电极层102及第二电极层103电性连接。
其中,压力敏感层101作为电子皮肤的核心层,用于实现传感功能。压力敏感层101采用具有柔性和导电性的压阻材料制成,在外界压力作用于压阻材料时,压阻材料产生形变,并且阻值发生变化。在实际应用中,第一电极层102与第二电极层103分别与检测电路连接,从而基于第一电极层102与第二电极层103对电信号的传输作用,检测电路可生成表征电子皮肤上接触压力变化的电信号。
在此,本实施例所示的电子皮肤通过将压力敏感层101夹设于第一电极层102与第二电极层103之间,可直接以面接触的方式将第一电极层102与第二电极层103分别与压力敏感层101电性连接,在压力敏感层101因外界的压力作用而发生阻值变化时,可直接通过第一电极层102与第二电极层103进行电信号的反馈,无需设置冗余的信号传输线路,从而在实现大面积传感的同时,简化了接线设计,减小对电子皮肤集成的工作量。
在一些实施例中,如图2所示,本实施例所示的第一电极层102包括多根第一电极21,多根第一电极21彼此平行,并在同一平面沿第一方向依次间隔排列;
第二电极层103包括多根第二电极31,多根第二电极31彼此平行,并在同一平面沿第二方向依次间隔排列;
其中,第一电极21与第二电极31均可选用本领域公知的导电性能较好的铜电极或银电极,本实施例所示的第一方向与第二方向相交。
在此,由于压力敏感层101夹设于第一电极层102与第二电极层103之间,在实际布置时,本实施例可设置多根第一电极21所形成的平面与多根第二电极31所形成的平面平行。
与此同时,本实施例可具体设置多根第一电极21在同一平面沿第一方向依次等间距排列,多根第二电极31在同一平面沿第一方向依次等间距排列,且第一方向与第二方向垂直,以使得第一电极层102与第二电极层103构成阵列索引结构。
当然,本实施例也可设置第一方向与第二方向之间的夹角为锐角,在此不做具体限定。
在一些实施例中,如图2所示,本实施例所示的第一电极层102设有m根第一电极21,m根第一电极21彼此平行,并在同一平面沿第一方向依次等间距排列;第二电极层103设有n根第二电极31,n根第二电极31彼此平行,并在同一平面沿第二方向依次等间距排列,第一电极21与第二电极31的宽度均为w,相邻的两根第一电极21之间及相邻的两根第二电极31之间的间距均为d。其中,第一电极21与第二电极31呈正交分布,m、n均为正整数。
在一些实施例中,本实施例所示的电子皮肤具有多个探测位置,每个探测位置位于每根第一电极21与每根第二电极31的交叉点。
具体地,在从垂直于第一电极层102或第二电极层103所形成的平面的方向上看,每根第一电极21与n根第二电极31具有n个交点,每根第二电极31与m根第一电极21均具有m个交点。也就是说,第一电极层102与第二电极层103共计形成m×n个交叉点。每根第一电极21、每根第二电极31及位于每个探测位置的压力敏感层101形成一个传感单元,从而电子皮肤共计形成有m×n个传感单元,此时,本实施例所示的电子皮肤仅可设置(m+n)根外部接线以对其进行信号采集。
在此,设定第x根第一电极21与第y根第二电极31的交叉点所在的位置坐标为(x,y),则在电子皮肤上对应(x,y)的坐标位置接收到压力信号时,压敏信号分别会通过第x根第一电极21与第y根第二电极31反馈上述实施例所示的检测电路。其中,x<m,y<n,且x,y为正整数。
在一些实施例中,本实施例所示的压力敏感层101的材质包括掺杂有导电碳材料的聚烯烃与掺杂有导电碳材料的聚硅氧烷当中的至少一种。其中,导电碳材料可以为炭黑、碳纳米管、石墨烯、石墨或其组合,聚硅氧烷优选为聚二甲基硅氧烷。
在一个示例中,本实施例所示的压力敏感层101的材质可以为掺杂有炭黑的聚烯烃(polyolefins,PO),或者,压力敏感层101的材质为掺杂有炭黑的聚二甲基硅氧烷,或者,压力敏感层101的材质为掺杂有碳纳米管的聚二甲基硅氧烷,或者,压力敏感层101的材质为掺杂有炭黑的聚烯烃与聚二甲基硅氧烷的混合物,在此不做一一列举。
在一些示例中,本实施例所示的压力敏感层101的材质也可以包括交联聚合物、导电碳材料以及弹性橡胶。其中,交联聚合物包含聚(六亚甲基二氨基甲酰基)交联剂和双酚A环氧氯丙烷共聚物,弹性橡胶包括聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丙烯腈及其共聚物。
在一些实施例中,如图1所示,本实施例所示的电子皮肤还包括:
第一封装层104,包覆于第一电极层102背离压力敏感层101的一侧面;
第二封装层105,包覆于第二电极层103背离压力敏感层101的一侧面。
在此,本实施例通过第一封装层104对第一电极层102进行封装,以及通过第二封装层105对第二电极层103进行封装,可有效避免第一电极层102与第二电极层103直接与空气接触,防止第一电极层102与第二电极层103被空气氧化。
在一些实施例中,为了提高封装效率,本实施例可以采用柔性线路加工工艺,将第一封装层104与第一电极层102集成为一体,以形成第一封装电极。同样,本实施例也可将第二封装层105与第二电极层103采用柔性线路加工工艺集成为一体,以形成第二封装电极。
其中,第一封装层104与第二封装层105的材质包括柔性基底材料。其中,柔性基底材料可以为聚酰亚胺(Polyimide PI)与聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate PET)当中的任一种。
具体而言,在采用柔性线路加工工艺对电极层进行封装的情形下,本实施例既可以聚酰亚胺(Polyimide PI)为基底,进行第一电极层102或第二电极层103的封装,也可以聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate PET)为基底,进行第一电极层102或第二电极层103的封装。
在一些实施例中,如图1所示,本实施例所示的电子皮肤还设有粘合结构106,粘合结构106设于第一封装层104与压力敏感层101之间及第二封装层105与压力敏感层101之间。
其中,第一电极层102内置于第一封装层104与压力敏感层101之间的粘合结构106中,第二电极层103内置于第二封装层105与压力敏感层101之间的粘合结构106中。
在实际应用中,在将第一封装层104与第一电极层102采用柔性线路加工工艺集成为第一封装电极,以及将第二封装层105与第二电极层103采用柔性线路加工工艺集成为第二封装电极后,本实施例可将压力敏感层101的第一侧面与第一封装电极上具有第一电极层102的一侧面采用粘合结构106粘合为一体,并且本实施例也可将压力敏感层101的第二侧面与第二封装电极上具有第二电极层103的一侧面采用粘合结构106粘合为一体,以实现第二封装电极、压力敏感层101及第二封装电极的集成化。
在此应指出的是,在通过粘合结构106将第一封装层104与压力敏感层101粘合,以及将第二封装层105与压力敏感层101粘合时,本实施例应确保第一电极层102、第二电极层103分别与压力敏感层101保持较好的电性连接。
在一些实施例中,本实施例所示的粘合结构106包括有机硅压敏胶或双面胶贴。其中,双面胶贴优选为3M胶贴300LSE。
在此,由于机硅压敏胶在实现粘合的同时,还能较好的分布于各个电极之间的间隙中,以对相邻的电极进行隔离,本实施例所示的粘合结构106优选采用有机硅压敏胶。
在粘合结构106包括有机硅压敏胶的情况下,本实施例所示的有机硅压敏胶包括:100重量份的原胶、65~75重量份的溶剂、1.5~2.5重量份的固化剂。
其中,原胶包括聚硅氧烷树脂,溶剂包括异己烷、甲苯及二甲苯当中的任一种,固化剂包括过氧化苯甲酰。
在一些示例中,本实施例所示的有机硅压敏胶可采用100重量份的原胶、65重量份的溶剂和1.5重量份的固化剂配置而成。在此,原胶采用聚硅氧烷生胶和树脂配置而成,溶剂采用异己烷,固化剂采用过氧化苯甲酰。
在一些示例中,本实施例所示的有机硅压敏胶可采用100重量份的原胶、65重量份的溶剂和2重量份的固化剂配置而成。在此,原胶采用聚硅氧烷生胶和树脂配置而成,溶剂采用甲苯,固化剂采用过氧化苯甲酰。
在一些示例中,本实施例所示的有机硅压敏胶可采用100重量份的原胶、70重量份的溶剂和2重量份的固化剂配置而成。在此,原胶采用聚硅氧烷生胶和树脂配置而成,溶剂采用甲苯,固化剂采用过氧化苯甲酰。
在一些示例中,本实施例所示的有机硅压敏胶可采用100重量份的原胶、75重量份的溶剂和1.5重量份的固化剂配置而成。在此,原胶采用聚硅氧烷生胶和树脂配置而成,溶剂采用异己烷,固化剂采用过氧化苯甲酰。
在一些示例中,本实施例所示的有机硅压敏胶可采用100重量份的原胶、75重量份的溶剂和2.5重量份的固化剂配置而成。在此,原胶采用聚硅氧烷生胶和树脂配置而成,溶剂采用二甲苯,固化剂采用过氧化苯甲酰。
在一些实施例中,如图1所示,本实施例所示的电子皮肤还包括:
保护层107,围成封闭状,并包覆于第一封装层104与第二封装层105的表面。
在此,保护层107可采用泡棉、硅胶模等具备优秀的耐久性及一定缓冲功能的材料制成,保护层107对其封闭腔体内的整个传感器件形成包覆,以提供保护器件与外部缓冲功能。
如图3所示,本发明第二方面实施例提供一种电子皮肤的制备方法,包括如下步骤:
步骤310,制备压力敏感层。
步骤320,采用柔性线路加工工艺,将第一封装层与第一电极层集成为第一封装电极,第二封装层与第二电极层集成为第二封装电极。
步骤330,将压力敏感层夹设于第一封装电极与第二封装电极之间,确保第一电极层、第二电极层分别与压力敏感层电性连接。
步骤340,将保护层包覆于第一封装电极与第二封装电极的表面。
在此,本实施例所示的制备方法可便捷地将压力敏感层、第一电极层、第二电极层、第一封装层及第二封装层集成为一体,不仅集成度高,减小了对电子皮肤集成的工作量,而且确保了加工效率和加工质量。
在实际应用中,本实施例可根据贴附区域的结构参数,灵活地制备本实施例所示的电子皮肤,以满足实际应用需求,其制备步骤具体如下所示:
首先,本实施例获取贴附区域的结构参数,并根据结构参数,确定电子皮肤的设计参数。其中,电子皮肤的设计参数包括电子皮肤的形状、尺寸及空间分辨率等。
然后,本实施例可根据预制备的电子皮肤的形状与尺寸,切割压力敏感层材料,得到符合尺寸要求的压力敏感层。
接着,本实施例可根据电子皮肤的形状、尺寸及空间分辨率,选取上述实施例所示的w和d参数值,采用柔性线路加工工艺,制备符合形状和尺寸要求的第一封装电极与第二封装电极。
接着,本实施例可采用有机硅压敏胶,便捷地将压力敏感层的第一侧面与第一封装电极上具有第一电极层的一侧面粘合为一体,并且将压力敏感层的第二侧面与第二封装电极上具有第二电极层的一侧面采用粘合结构粘合为一体,以实现第二封装电极、压力敏感层及第二封装电极的集成化,同时确保第一电极层、第二电极层分别与压力敏感层保持较好的电性连接。
最后,将上述制备的器件的表面包覆保护材料,以形成保护层,基于保护层增强器件的耐久性,并提供缓冲功能。
在此,本实施例所示的制备方法可根据贴附区域的结构参数,对电子皮肤的形状、尺寸及空间分辨率等设计参数进行适应性的调整,以灵活地制备满足实际需求的电子皮肤,不需要增加额外的机械结构及成本。
最后应说明的是,以上实施方式仅用于说明本发明,而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (14)

1.一种电子皮肤,其特征在于,包括:
第一电极层与第二电极层;
压力敏感层,夹设于所述第一电极层与所述第二电极层之间,并分别与所述第一电极层及所述第二电极层电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子皮肤,其特征在于,
所述第一电极层包括多根第一电极,所述多根第一电极彼此平行,并在同一平面沿第一方向依次间隔排列;
所述第二电极层包括多根第二电极,所述多根第二电极彼此平行,并在同一平面沿第二方向依次间隔排列;
其中,所述第一方向与所述第二方向相交。
3.根据权利要求2所述的电子皮肤,其特征在于,
所述多根第一电极沿所述第一方向依次等间距排列,所述多根第二电极沿所述第二方向依次等间距排列,所述第一方向与所述第二方向垂直。
4.根据权利要求2所述的电子皮肤,其特征在于,
所述电子皮肤具有多个探测位置,每个所述探测位置位于每根所述第一电极与每根所述第二电极的交叉点,每根所述第一电极、每根所述第二电极及位于每个所述探测位置的压力敏感层形成一个传感单元。
5.根据权利要求1所述的电子皮肤,其特征在于,
所述压力敏感层的材质包括掺杂有导电碳材料的聚烯烃与掺杂有导电碳材料的聚硅氧烷当中的至少一种。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子皮肤,其特征在于,还包括:
第一封装层,包覆于所述第一电极层背离所述压力敏感层的一侧面;
第二封装层,包覆于所述第二电极层背离所述压力敏感层的一侧面。
7.根据权利要求6所述的电子皮肤,其特征在于,
所述第一封装层与所述第一电极层集成为第一封装电极;
和/或,所述第二封装层与所述第二电极层集成为第二封装电极。
8.根据权利要求6所述的电子皮肤,其特征在于,
所述第一封装层与所述第二封装层的材质包括柔性基底材料。
9.根据权利要求6所述的电子皮肤,其特征在于,还包括:
粘合结构,粘接于所述第一封装层与所述压力敏感层之间,及所述第二封装层与所述压力敏感层之间;
其中,所述第一电极层还内置于所述第一封装层与所述压力敏感层之间的粘合结构中,所述第二电极层还内置于所述第二封装层与所述压力敏感层之间的粘合结构中。
10.根据权利要求9所述的电子皮肤,其特征在于,
所述粘合结构包括有机硅压敏胶或双面胶贴。
11.根据权利要求10所述的电子皮肤,其特征在于,
在所述粘合结构包括有机硅压敏胶的情况下,所述有机硅压敏胶包括:100重量份的原胶、65~75重量份的溶剂和1.5~2.5重量份的固化剂;
其中,所述原胶包括聚硅氧烷树脂,所述溶剂包括异己烷、甲苯及二甲苯当中的任一种,所述固化剂包括过氧化苯甲酰。
12.根据权利要求6所述的电子皮肤,其特征在于,还包括:
保护层,围成封闭状,并包覆于所述第一封装层与所述第二封装层的表面。
13.一种电子皮肤的制备方法,其特征在于,包括:
制备压力敏感层;
采用柔性线路加工工艺,将第一封装层与第一电极层集成为第一封装电极,第二封装层与第二电极层集成为第二封装电极;
将压力敏感层夹设于第一封装电极与第二封装电极之间,确保第一电极层、第二电极层分别与压力敏感层电性连接;
将保护层包覆于第一封装电极与第二封装电极的表面。
14.根据权利要求13所述的电子皮肤的制备方法,其特征在于,还包括:
获取贴附区域的结构参数;
根据所述结构参数,确定所述电子皮肤的设计参数;
根据所述设计参数,分别制备所述压力敏感层、所述第一封装电极及所述第二封装电极;
其中,所述设计参数包括电子皮肤的形状、尺寸及空间分辨率。
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