CN117206894A - 半导体设备拼接安装辅助设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体设备拼接安装辅助设备，涉及安装辅助设备相关技术领域，包括安装座以及设置在安装座内部的循环驱动机构，所述安装座的底部夹角处安装有支撑座，所述安装座顶部的夹角处安装有中控面板；其中，所述循环驱动机构包括有驱动组件，其安装在所述安装座的内部，所述驱动组件驱动其顶部的循环组件进行运作，所述循环组件安装在安装座的顶部；本发明，通过循环驱动机构的设计，可带动待组装的半导体设备部件进行环形移动，可最大程度的配合实际安装地点空间的需求，并且配合变向伸缩机构的设计，可在实际对半导体设备进行组装时，根据实际半导体设备部件组装的位置和角度进行对应的调试，最大程度的模拟人工组装，提升安装的效率。

Description

半导体设备拼接安装辅助设备

技术领域

本发明涉及安装辅助设备相关技术领域，具体为半导体设备拼接安装辅助设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，为现代工业常用材料，在对半导体进行加工制造时，需要专门的生产加工设备进行加工，而现有的半导体加工设备为了方便进行运输，在买家购买后需要操作人员进行组装，而半导体设备部件为了延长其使用寿命，一般由硬质合金制成，此时就需要专门辅助设备对该安装流程进行辅助。

现有授权公告号为CN102795455B的中国专利，其公开了一种辅助安装装置及安装系统，包括安装基础、固定底座、可动底座、至少一对轨道及辅助安装装置，该固定底座和至少一对轨道均设置于该安装基础上，该固定底座位于每对轨道之间，该辅助安装装置包括移动单元和升降单元，该移动单元可拆卸的安装于该可动底座，该移动单元具有多个轮子，这些轮子与该轨道滚动配合，支承该可动底座在该轨道上移动；本发明，当该可动底座移至该固定底座上方时，将该升降单元置于该可动底座下方，该支座支承在该安装基础或该轨道上，通过升降部的上升将该可动底座顶起，完成移动，辅助安装。

然而，该安装辅助设备在具体使用时存在以下缺陷：

1、现有的安装辅助设备在对待组装的设备箱体等部件进行安装和移动时，进行移动的滑轨一般设置为水平，导致定位后的待组装部件仅可进行水平方向的移动，但是在工厂等地方进行组装时，因为厂房空间布局的设置以及组装部件大小，在实际进行组装时仅通过水平方向的移动难以满足厂房空间组装的需求，导致部分部件需要工作人员手动抬起进行组装，不够方便；

2、现有的安装辅助设备在对待组装的设备箱体等部件进行安装和移动时，进行组装设备内部的部件实际的安装方向和角度无法确定，然而上述装置难以根据不同角度和位置对安装部件进行对应的调试，导致在实际组装时需要工作人员多次手动辅助，不够方便，并且工作人员手动调试，安全性较低。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体设备拼接安装辅助设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的半导体设备拼接安装辅助设备，包括安装座以及设置在安装座内部的循环驱动机构，所述安装座的底部夹角处安装有支撑座，所述安装座顶部的夹角处安装有中控面板；

其中，所述循环驱动机构包括有驱动组件，其安装在所述安装座的内部，所述驱动组件驱动其顶部的循环组件进行运作，所述循环组件安装在安装座的顶部；

所述循环组件驱动其顶部的循环座进行运作，所述循环座的顶部安装有变向伸缩机构，所述变向伸缩机构的侧面安装有金属基板；

其中，所述变向伸缩机构包括有齿轮伸缩组件，其安装在所述循环座的内侧且延伸至其外侧，所述齿轮伸缩组件的顶部安装有安装板，所述安装板的顶部安装有变向组件，所述变向组件的侧面安装有金属基板；

所述金属基板的侧面安装有磁吸组件，所述磁吸组件对待组装的半导体设备部件进行吸附；

所述中控面板分别与循环驱动机构、变向伸缩机构和磁吸组件电性连接。

作为本发明的优选方案，所述驱动组件包括有：

第一电机，其安装在所述安装座的内侧，所述第一电机的输出端安装有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的侧面啮合连接有第二锥形齿轮；

其中，所述第一锥形齿轮和第二锥形齿轮均与安装座转动连接；

驱动轴，其安装在所述第二锥形齿轮的内侧且贯穿安装座设置，所述驱动轴顶部的外侧安装有循环组件。

作为本发明的优选方案，所述循环组件包括有：

循环齿轮，其安装在所述驱动轴的外侧，所述循环齿轮的外侧啮合连接有齿牙带，所述循环齿轮设置有两组且均与安装座啮合连接；

第一环形滑轨，其安装在所述安装座的顶部且位于齿牙带的外侧，所述第一环形滑轨的外侧通过滚轮连接有循环座，所述循环座安装在齿牙带的侧面。

作为本发明的优选方案，所述第一环形滑轨的外侧安装有第二环形滑轨，所述第二环形滑轨的外侧通过滚轮连接有滑动座，所述滑动座的顶部安装有竖直杆；

其中，所述竖直杆安装在连接筒的内部且延伸至其外侧，所述连接筒通过螺栓安装在安装板的侧面。

作为本发明的优选方案，所述齿轮伸缩组件包括有：

延伸板，其焊接在所述循环座的侧面，所述延伸板的顶部安装有第二电机，所述第二电机的输出端贯穿延伸板设置且安装有第三锥形齿轮；

第四锥形齿轮，其啮合连接在所述第三锥形齿轮的侧面，所述第四锥形齿轮的侧面安装有与其同轴连接的第一转动齿轮，所述第一转动齿轮的顶部啮合连接有第二转动齿轮；

转动轴，其安装固定在所述第二转动齿轮的内侧且与循环座转动连接，所述转动轴的中心部分安装固定有第三转动齿轮；

齿条柱，其啮合连接在所述第三转动齿轮的侧面，所述齿条柱滑动连接在定位筒的内部，所述定位筒安装在循环座的内侧；

其中，所述齿条柱的顶部安装有安装板。

作为本发明的优选方案，所述齿条柱有且仅有一侧设置有齿条，所述齿条柱顶部的外侧设置有若干凸起部，所述凸起部与定位筒内部开设的预留槽滑动连接；

其中，所述定位筒靠近第三转动齿轮的一侧设置有开口，所述第三转动齿轮延伸至定位筒的内部。

作为本发明的优选方案，所述变向组件包括有：

旋转驱动座，其安装在所述安装板的顶部，所述旋转驱动座的输出端安装有机械臂，所述机械臂的侧面安装有第三电机；

活动体，其安装在所述机械臂的内侧且与第三电机的输出端连接，所述活动体的顶部安装有机械架，所述机械架的侧面安装有紧固套，所述紧固套对其内侧的金属基板进行固定。

作为本发明的优选方案，所述活动体侧面的中心处安装有转动座，所述转动座的内侧转动连接有伸缩气缸；

其中，所述伸缩气缸的输出端转动连接有定位座，所述定位座安装在紧固套的底部。

作为本发明的优选方案，所述磁吸组件包括有轴承座，其安装在所述金属基板的顶部且位于紧固套的上方，所述轴承座的顶部安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿金属基板设置；磁吸盘，其安装在所述液压缸的输出端，所述磁吸盘的内侧安装有电磁铁，所述磁吸盘对待组装的半导体设备部件进行吸附。

作为本发明的优选方案，所述磁吸盘的左右两侧焊接有金属块，所述金属块的顶部安装有滑杆，所述滑杆延伸至导向筒的内部且与其滑动连接，所述导向筒安装在所述金属基板的底部。

与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：

1、该半导体设备拼接安装辅助设备，在对组装半导体设备的各个部件进行组装时，可通过循环座在第一环形滑轨上进行移动的方式进行环形传输，保证在厂房并实际进行半导体设备组装时，可最大程度的利用厂房的空间进行组装，提升对半导体设备组装的效率，同时上述第一环形滑轨的运作，是通过第一电机带动齿轮间距驱动的，减少对第一电机输出端直接的机械疲劳强度，延长第一电机的使用寿命，并且当循环座进行移动从而带动吸附后的半导体设备部件进行环形运输时，与第一环形滑轨相匹配且环形设置的第二环形滑轨侧面滑动座等，可配合上述移动进行对应的环形移动，对移动状态下的半导体设备部件进行支撑，保证环形移动状态下设备的稳定性，可满足对重量较重半导体设备部件的移动；

2、该半导体设备拼接安装辅助设备，当对半导体设备部件完成吸附后，可通过旋转驱动座和第三电机的设计，分别带动吸附后的半导体设备部件进行竖直方向的旋转和偏心转动，满足半导体设备在组装时，不同位置和角度的组装需求，同时配合液压缸带动吸附半导体设备部件以及第二电机带动变向伸缩机构、磁吸组件和半导体设备部件进行竖直方向移动，可最大程度的模拟人工搬运组装的流程，进而满足半导体设备自动组装的要求，提升对半导体设备各个部件组装的效率；

3、该半导体设备拼接安装辅助设备，当第二电机驱动第三转动齿轮进行旋转进而带动齿条柱进行竖直方向移动时，会同步带动齿条柱顶部安装的安装板发生移动，完成对吸附的半导体设备部件竖直方向的移动和搬运，其中，对于第三转动齿轮的旋转是通过齿轮的传动实现的，可最大的程度减少对第二电机输出端机械疲劳，延长第二电机的使用寿命，并且当安装板进行移动时，其侧面安装的连接筒会同步进行移动，在满足安装板正常进行移动的同时可始终对其进行支撑，进一步保证在对半导体设备部件进行竖直方向移动搬运时的稳定性。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

此外，术语“安装”“设置”“设有”“连接”“相连”“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1是本发明整体的结构示意图；

图2是本发明正视的结构示意图；

图3是本发明俯视的结构示意图；

图4是本发明循环驱动机构和循环座连接的结构示意图；

图5是本发明循环驱动机构的结构示意图；

图6是本发明循环座和齿轮伸缩组件连接正视的结构示意图；

图7是本发明循环座和齿轮伸缩组件连接侧视的结构示意图；

图8是本发明齿轮伸缩组件的结构示意图；

图9是本发明滑动座和安装板连接的结构示意图；

图10是本发明变向组件和磁吸组件连接正视的结构示意图；

图11是本发明变向组件和磁吸组件连接仰视的结构示意图；

图中：

10、安装座；

20、循环驱动机构；

30、支撑座；

40、中控面板；

50、驱动组件；

501、第一电机；502、第一锥形齿轮；503、第二锥形齿轮；504、驱动轴；

60、循环组件；60i、循环座；

601、循环齿轮；602、齿牙带；603、第一环形滑轨；603a、第二环形滑轨；603b、滑动座；603c、竖直杆；603d、连接筒；

70、变向伸缩机构；70i、金属基板；

80、齿轮伸缩组件；80i、安装板；

801、延伸板；802、第二电机；803、第三锥形齿轮；804、第四锥形齿轮；805、第一转动齿轮；806、第二转动齿轮；806i、转动轴；807、第三转动齿轮；808、齿条柱；808i、凸起部；809、定位筒；

90、变向组件；

901、旋转驱动座；902、机械臂；903、第三电机；904、活动体；904a、转动座；904b、伸缩气缸；904c、定位座；905、机械架；906、紧固套；

100、磁吸组件；

1001、轴承座；1002、液压缸；1003、磁吸盘；1003a、金属块；1003b、滑杆；1003c、导向筒。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

请参阅图1－图11，半导体设备拼接安装辅助设备，包括安装座10以及设置在安装座10内部的循环驱动机构20，安装座10的底部夹角处安装有支撑座30，安装座10顶部的夹角处安装有中控面板40；其中，循环驱动机构20包括有驱动组件50，其安装在安装座10的内部，驱动组件50驱动其顶部的循环组件60进行运作，循环组件60安装在安装座10的顶部；循环组件60驱动其顶部的循环座60i进行运作，循环座60i的顶部安装有变向伸缩机构70，变向伸缩机构70的侧面安装有金属基板70i；其中，变向伸缩机构70包括有齿轮伸缩组件80，其安装在循环座60i的内侧且延伸至其外侧，齿轮伸缩组件80的顶部安装有安装板80i，安装板80i的顶部安装有变向组件90，变向组件90的侧面安装有金属基板70i；金属基板70i的侧面安装有磁吸组件100，磁吸组件100对待组装的半导体设备部件进行吸附；中控面板40分别与循环驱动机构20、变向伸缩机构70和磁吸组件100电性连接。

上述工作原理：在对半导体设备进行组装时，需要对组装半导体设备的箱体、支架和驱动元件等进行搬运，同时这些半导体设备部件为了延长其使用寿命，一般由硬质合金制成，此时在实际组装时，可通过磁吸组件100对上述主要的部分进行吸附，并通过循环驱动机构20带动吸附的部件进行环形移动，其中，环形移动的设计，可最大限度地减少该安装辅助设备的空间，且可最大程度的对厂房内部空间相配合，满足厂房安装空间的需求，同时在实际进行安装时，该吸附后的部件可通过变向伸缩机构70内部组件实现竖直方向的移动、竖直方向的旋转以及竖直方向的转动，在实际对半导体设备进行组装时，可根据半导体设备组装的位置和角度进行对应的调式变换，可最大的程度减少工作人员手动操作辅助，在提升组装效率的同时更加的安全。

具体参考图1、图2、图3、图4和图10，为了驱动循环组件60进行运作，所以，驱动组件50包括有第一电机501，其安装在安装座10的内侧，第一电机501的输出端安装有第一锥形齿轮502，第一锥形齿轮502的侧面啮合连接有第二锥形齿轮503；其中，第一锥形齿轮502和第二锥形齿轮503均与安装座10转动连接；驱动轴504，其安装在第二锥形齿轮503的内侧且贯穿安装座10设置，驱动轴504顶部的外侧安装有循环组件60。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，当驱动循环组件60内部零件进行运作时，通过中控面板40启动第一电机501其输出端连接的第一锥形齿轮502进行旋转，进而带动第一锥形齿轮502侧面啮合连接的第二锥形齿轮503进行同步旋转，而第二锥形齿轮503的旋转会带动其内侧安装的驱动轴504进行装置，进而带动驱动轴504顶部安装的循环组件60进行运作。

具体参考图1、图2、图3、图4和图5，为了带动循环座60i进行环形移动，所以，循环组件60包括有循环齿轮601，其安装在驱动轴504的外侧，循环齿轮601的外侧啮合连接有齿牙带602，循环齿轮601设置有两组且均与安装座10啮合连接；第一环形滑轨603，其安装在安装座10的顶部且位于齿牙带602的外侧，第一环形滑轨603的外侧通过滚轮连接有循环座60i，循环座60i安装在齿牙带602的侧面。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，通过驱动轴504的旋转会带动其外侧安装的循环齿轮601进行旋转，而循环齿轮601的旋转又会带动其外侧啮合的齿牙带602进行传动，此时齿牙带602的运作会带动其外侧安装的循环座60i进行移动，且配合第一环形滑轨603位置的限制，使得位于第一环形滑轨603外侧的循环座60i可顺着第一环形滑轨603形状进行移动，完成环形移动。

具体参考图1、图2、图3、图4、图6、图7和图9，为了对移动状态下的组装部件进行支撑，所以，第一环形滑轨603的外侧安装有第二环形滑轨603a，第二环形滑轨603a的外侧通过滚轮连接有滑动座603b，滑动座603b的顶部安装有竖直杆603c；其中，竖直杆603c安装在连接筒603d的内部且延伸至其外侧，连接筒603d通过螺栓安装在安装板80i的侧面。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，当对待组装部件吸附并进行移动组装时，该竖直杆603c可在竖直杆603c的内部进行移动，配合待组装部件的上下移动，同时可对安装板80i的侧面进行支撑，保证在对大型较重部件移动传输移动时，可配合其一起环形移动，保证在进行移动组装时的稳定性。

具体参考图1、图2、图3、图6、图7和图8，为了驱动吸附后的半导体设备部件进行竖直方向移动，所以，齿轮伸缩组件80包括有延伸板801，其焊接在循环座60i的侧面，延伸板801的顶部安装有第二电机802，第二电机802的输出端贯穿延伸板801设置且安装有第三锥形齿轮803；第四锥形齿轮804，其啮合连接在第三锥形齿轮803的侧面，第四锥形齿轮804的侧面安装有与其同轴连接的第一转动齿轮805，第一转动齿轮805的顶部啮合连接有第二转动齿轮806；转动轴806i，其安装固定在第二转动齿轮806的内侧且与循环座60i转动连接，转动轴806i的中心部分安装固定有第三转动齿轮807；齿条柱808，其啮合连接在第三转动齿轮807的侧面，齿条柱808滑动连接在定位筒809的内部，定位筒809安装在循环座60i的内侧；其中，齿条柱808的顶部安装有安装板80i；齿条柱808有且仅有一侧设置有齿条，齿条柱808顶部的外侧设置有若干凸起部808i，凸起部808i与定位筒809内部开设的预留槽滑动连接；其中，定位筒809靠近第三转动齿轮807的一侧设置有开口，第三转动齿轮807延伸至定位筒809的内部。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，通过中控面板40可启动第二电机802进行运作，带动其输出端连接的第三锥形齿轮803进行旋转，而第三锥形齿轮803的旋转又会带动其侧面啮合连接的第四锥形齿轮804进行旋转，进而带动与第四锥形齿轮804同轴连接的第一转动齿轮805进行旋转，而当第一转动齿轮805进行旋转时，又会带动其顶部啮合连接的第二转动齿轮806发生旋转，使得第二转动齿轮806内侧安装的转动轴806i进行旋转，此时转动轴806i的旋转会使得其外侧中心部分安装的第三转动齿轮807进行旋转，进而带动与第三转动齿轮807啮合连接的齿条柱808进行移动，最终使得齿条柱808顶部连接的组件进行移动。

具体参考图1、图2、图3、图10和图11，为了驱动吸附后的半导体设备部件进行竖直方向的旋转和转动，所以，变向组件90包括有旋转驱动座901，其安装在安装板80i的顶部，旋转驱动座901的输出端安装有机械臂902，机械臂902的侧面安装有第三电机903；活动体904，其安装在机械臂902的内侧且与第三电机903的输出端连接，活动体904的顶部安装有机械架905，机械架905的侧面安装有紧固套906，紧固套906对其内侧的金属基板70i进行固定。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，该旋转驱动座901的设计，可通过中控面板40的控制，带动其输出端安装的组件以及吸附的半导体设备部件进行竖直方向的旋转；该第三电机903的设计，可带动其输出端连接的活动体904以及活动体904连接的机械架905进行转动，实现吸附半导体设备部件竖直方向的转动。

具体参考图1、图2、图3、图10和图11，为了在进行竖直方向转动时，其转动以及支撑的稳定性，所以，活动体904侧面的中心处安装有转动座904a，转动座904a的内侧转动连接有伸缩气缸904b；其中，伸缩气缸904b的输出端转动连接有定位座904c，定位座904c安装在紧固套906的底部。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，当第三电机903带动机械架905和活动体904进行旋转时，活动体904侧面通过转动座904a连接的伸缩气缸904b也会进行运作，配合活动体904的旋转进行相对应的伸缩移动，对转动状态下的金属基板70i以及其侧面吸附的半导体设备部件进行稳定的支撑，满足较重的半导体设备部件的转动组装。

具体参考图1、图2、图3、图10和图11，为了对半导体设备部件进行吸附以及驱动去进行竖直方向移动，所以，磁吸组件100包括有轴承座1001，其安装在金属基板70i的顶部且位于紧固套906的上方，轴承座1001的顶部安装有液压缸1002，液压缸1002的输出端贯穿金属基板70i设置；磁吸盘1003，其安装在液压缸1002的输出端，磁吸盘1003的内侧安装有电磁铁，磁吸盘1003对待组装的半导体设备部件进行吸附。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，可通过磁吸盘1003的设计，对半导体设备部件进行磁力吸附，完成对半导体设备部件的抓取，之后，可通过中控面板40启动液压缸1002，带动吸附后的半导体设备部件进行竖直方向的移动，方便进一步的调节吸附后半导体设备部件的位置高度。

具体参考图1、图2、图3、图10和图11，为了对竖直方便移动的半导体设备部件进行限位，保证移动的稳定性，所以，磁吸盘1003的左右两侧焊接有金属块1003a，金属块1003a的顶部安装有滑杆1003b，滑杆1003b延伸至导向筒1003c的内部且与其滑动连接，导向筒1003c安装在金属基板70i的底部。

本发明的半导体设备拼接安装辅助设备，在磁吸盘1003以及吸附定位后的半导体设备部件进行移动时(竖直方向)，该磁吸盘1003侧面安装的金属块1003a会同步移动，进而带动金属块1003a顶部连接的滑杆1003b进行移动，且其移动会在导向筒1003c的内部进行，保证仅在竖直方向进行移动。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.半导体设备拼接安装辅助设备，包括安装座(10)以及设置在安装座(10)内部的循环驱动机构(20)，其特征在于：所述安装座(10)的底部夹角处安装有支撑座(30)，所述安装座(10)顶部的夹角处安装有中控面板(40)；

其中，所述循环驱动机构(20)包括有驱动组件(50)，其安装在所述安装座(10)的内部，所述驱动组件(50)驱动其顶部的循环组件(60)进行运作，所述循环组件(60)安装在安装座(10)的顶部；

所述循环组件(60)驱动其顶部的循环座(60i)进行运作，所述循环座(60i)的顶部安装有变向伸缩机构(70)，所述变向伸缩机构(70)的侧面安装有金属基板(70i)；

其中，所述变向伸缩机构(70)包括有齿轮伸缩组件(80)，其安装在所述循环座(60i)的内侧且延伸至其外侧，所述齿轮伸缩组件(80)的顶部安装有安装板(80i)，所述安装板(80i)的顶部安装有变向组件(90)，所述变向组件(90)的侧面安装有金属基板(70i)；

所述金属基板(70i)的侧面安装有磁吸组件(100)，所述磁吸组件(100)对待组装的半导体设备部件进行吸附；

所述中控面板(40)分别与循环驱动机构(20)、变向伸缩机构(70)和磁吸组件(100)电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述驱动组件(50)包括有：

第一电机(501)，其安装在所述安装座(10)的内侧，所述第一电机(501)的输出端安装有第一锥形齿轮(502)，所述第一锥形齿轮(502)的侧面啮合连接有第二锥形齿轮(503)；

其中，所述第一锥形齿轮(502)和第二锥形齿轮(503)均与安装座(10)转动连接；

驱动轴(504)，其安装在所述第二锥形齿轮(503)的内侧且贯穿安装座(10)设置，所述驱动轴(504)顶部的外侧安装有循环组件(60)。

3.根据权利要求2所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述循环组件(60)包括有：

循环齿轮(601)，其安装在所述驱动轴(504)的外侧，所述循环齿轮(601)的外侧啮合连接有齿牙带(602)，所述循环齿轮(601)设置有两组且均与安装座(10)啮合连接；

第一环形滑轨(603)，其安装在所述安装座(10)的顶部且位于齿牙带(602)的外侧，所述第一环形滑轨(603)的外侧通过滚轮连接有循环座(60i)，所述循环座(60i)安装在齿牙带(602)的侧面。

4.根据权利要求3所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述第一环形滑轨(603)的外侧安装有第二环形滑轨(603a)，所述第二环形滑轨(603a)的外侧通过滚轮连接有滑动座(603b)，所述滑动座(603b)的顶部安装有竖直杆(603c)；

其中，所述竖直杆(603c)安装在连接筒(603d)的内部且延伸至其外侧，所述连接筒(603d)通过螺栓安装在安装板(80i)的侧面。

5.根据权利要求1所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述齿轮伸缩组件(80)包括有：

延伸板(801)，其焊接在所述循环座(60i)的侧面，所述延伸板(801)的顶部安装有第二电机(802)，所述第二电机(802)的输出端贯穿延伸板(801)设置且安装有第三锥形齿轮(803)；

第四锥形齿轮(804)，其啮合连接在所述第三锥形齿轮(803)的侧面，所述第四锥形齿轮(804)的侧面安装有与其同轴连接的第一转动齿轮(805)，所述第一转动齿轮(805)的顶部啮合连接有第二转动齿轮(806)；

转动轴(806i)，其安装固定在所述第二转动齿轮(806)的内侧且与循环座(60i)转动连接，所述转动轴(806i)的中心部分安装固定有第三转动齿轮(807)；

齿条柱(808)，其啮合连接在所述第三转动齿轮(807)的侧面，所述齿条柱(808)滑动连接在定位筒(809)的内部，所述定位筒(809)安装在循环座(60i)的内侧；

其中，所述齿条柱(808)的顶部安装有安装板(80i)。

6.根据权利要求5所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述齿条柱(808)有且仅有一侧设置有齿条，所述齿条柱(808)顶部的外侧设置有若干凸起部(808i)，所述凸起部(808i)与定位筒(809)内部开设的预留槽滑动连接；

其中，所述定位筒(809)靠近第三转动齿轮(807)的一侧设置有开口，所述第三转动齿轮(807)延伸至定位筒(809)的内部。

7.根据权利要求1所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述变向组件(90)包括有：

旋转驱动座(901)，其安装在所述安装板(80i)的顶部，所述旋转驱动座(901)的输出端安装有机械臂(902)，所述机械臂(902)的侧面安装有第三电机(903)；

活动体(904)，其安装在所述机械臂(902)的内侧且与第三电机(903)的输出端连接，所述活动体(904)的顶部安装有机械架(905)，所述机械架(905)的侧面安装有紧固套(906)，所述紧固套(906)对其内侧的金属基板(70i)进行固定。

8.根据权利要求7所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述活动体(904)侧面的中心处安装有转动座(904a)，所述转动座(904a)的内侧转动连接有伸缩气缸(904b)；

其中，所述伸缩气缸(904b)的输出端转动连接有定位座(904c)，所述定位座(904c)安装在紧固套(906)的底部。

9.根据权利要求1所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述磁吸组件(100)包括有轴承座(1001)，其安装在所述金属基板(70i)的顶部且位于紧固套(906)的上方，所述轴承座(1001)的顶部安装有液压缸(1002)，所述液压缸(1002)的输出端贯穿金属基板(70i)设置；磁吸盘(1003)，其安装在所述液压缸(1002)的输出端，所述磁吸盘(1003)的内侧安装有电磁铁，所述磁吸盘(1003)对待组装的半导体设备部件进行吸附。

10.根据权利要求9所述的半导体设备拼接安装辅助设备，其特征在于：所述磁吸盘(1003)的左右两侧焊接有金属块(1003a)，所述金属块(1003a)的顶部安装有滑杆(1003b)，所述滑杆(1003b)延伸至导向筒(1003c)的内部且与其滑动连接，所述导向筒(1003c)安装在所述金属基板(70i)的底部。